JPWO2020096036A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

（Ａ）エチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体と、（Ｂ）Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を２個以上有する架橋剤と、を含有してなる、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板に関する。

Description

本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板に関する。

携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどでは、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする高周波数帯における誘電特性（低誘電率及び低誘電正接；以下、高周波特性と称することがある。）に優れる基板材料が求められている。近年、このような高周波信号を扱うアプリケーションとして、上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでおり、今後、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料がさらに要求されると予想される。

従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、高周波特性に優れる耐熱性熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂が使用されてきた。例えば、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂とを併用する方法が提案されている。具体的には、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂の中でも誘電率が低いシアネート樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）等が開示されている。
しかしながら、特許文献１及び２に記載の樹脂組成物は、ＧＨｚ領域における高周波特性、導体との接着性、低熱膨張係数、難燃性が総合的に不十分であったり、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂との相容性が低いことにより耐熱性が低下することがあった。

このような状況下、特に相容性が良好で、且つ高周波数帯における誘電特性、導体との高接着性、優れた耐熱性、高ガラス転移温度、低熱膨張係数及び高難燃性を有する樹脂組成物を提供することを課題として、１分子中にＮ−置換マレイミド構造含有基及び下記一般式で表される構造単位を有するポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ）を含む樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

（式中、Ｒ^１は各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｘは０〜４の整数である。）

特開昭５８−０６９０４６号公報 特公昭６１−０１８９３７号公報 国際公開第２０１６／１７５３２６号

特許文献３に記載の樹脂組成物は、確かに高周波数帯における誘電特性にも優れる結果となっているが、耐熱性については更なる改善の余地がある。更に、近年は、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及び３０〜３００ＧＨｚの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーにも利用可能な、１０ＧＨｚ帯以上における誘電特性がさらに改善された樹脂組成物の開発が切望されている。

本発明は、このような現状に鑑み、耐熱性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現し得る樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の分子構造を含むポリフェニレンエーテル誘導体と、特定のマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、特定の架橋剤と、を含有する樹脂組成物であれば、耐熱性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１５］に関するものである。

［１］（Ａ）エチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体と、
（Ｂ）Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
（Ｃ）エチレン性不飽和結合を２個以上有する架橋剤と、
を含有してなる、樹脂組成物。
［２］前記（Ｃ）成分が、前記２個以上のエチレン性不飽和結合を、ビニル基として有するものである、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記（Ｃ）成分が、前記２個以上のエチレン性不飽和結合を、１，２−ビニル基として有するポリブタジエンである、上記［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ポリブタジエンを構成するブタジエン由来の全構造単位に対して、１，２−ビニル構造を有する構造単位の含有量が、５０モル％以上である、上記［３］に記載の樹脂組成物。
［５］前記ポリブタジエンの数平均分子量が、５００〜１０，０００である、上記［３］又は［４］に記載の樹脂組成物。
［６］前記（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、５〜６０質量部である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記（Ａ）成分が、下記一般式（ａ１−１）で表される構造を含む、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ^ａ１は炭素数２〜１０のエチレン性不飽和結合含有基である。ｎ１は１又は２であり、ｎ２は０又は１である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
［８］前記（Ａ）成分が、記一般式（ａ１−２）で表される構造を含む、上記［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３は、各々独立に、炭素数２〜１０のエチレン性不飽和結合含有基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
［９］前記（Ａ）成分において、エチレン性不飽和結合含有基の数が、２個以上である、上記［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］前記（Ｂ）成分が、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物（ｂ１）由来の構造単位とジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位とを有する、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
［１２］上記［１１］に記載のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板。
［１３］上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルム。
［１４］上記［１１］に記載のプリプレグ、上記［１２］に記載の積層板及び上記［１３］に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される１種以上を含有してなる多層プリント配線板。
［１５］上記［１１］に記載のプリプレグ、上記［１２］に記載の積層板及び上記［１３］に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される１種以上を含有してなるミリ波レーダー用多層プリント配線板。

本発明によれば、耐熱性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）を発現し得る樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用多層プリント配線板を提供することができる。

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体［以下、単にポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）又は（Ａ）成分と略称することがある。］と、
（Ｂ）Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上［以下、単にマレイミド化合物（Ｂ）又は（Ｂ）成分と略称することがある。］と、
（Ｃ）エチレン性不飽和結合を２個以上有する架橋剤［以下、単に架橋剤（Ｃ）又は（Ｃ）成分と略称することがある。］と、
を含有してなる、樹脂組成物である。
以下、各成分について順に詳述する。

＜ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）＞
ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）は、エチレン性不飽和結合含有基を有するものである。
なお、本明細書において、「エチレン性不飽和結合含有基」とは、付加反応が可能な炭素−炭素二重結合を含有する置換基を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。

エチレン性不飽和結合含有基の位置は特に限定されず、例えば、（Ａ）成分の片末端に有していてもよいし、両末端に有していてもよい。（Ａ）成分としては、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体と両末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体との混合物であってもよいが、少なくとも、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を含有することが好ましく、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体そのものであることがより好ましい。
（Ａ）成分が、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を含有する場合、（Ａ）成分中、片末端にエチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体の含有量は、３０質量％以上であってもよく、４５質量％以上であってもよく、５５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、実質的に１００質量％であってもよい。

（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和結合含有基としては、例えば、ビニル基、イソプロペニル基、アリル基、１−メチルアリル基、３−ブテニル基等の不飽和脂肪族炭化水素基；マレイミド基、（メタ）アクリロイル基等のヘテロ原子を含む置換基などが挙げられる。これらの中でも、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、不飽和脂肪族炭化水素基又はマレイミド基が好ましく、アリル基又はマレイミド基がより好ましく、アリル基がさらに好ましい。
なお、本明細書において、マレイミド基、（メタ）アクリロイル基等のように、一部に不飽和脂肪族炭化水素基を有しているが、その基全体として見たときに不飽和脂肪族炭化水素基とは言えない基は、上記「不飽和脂肪族炭化水素基」に含まれないものとする。

次に、エチレン性不飽和結合含有基として不飽和脂肪族炭化水素基を有するポリフェニレンエーテル誘導体［以下、単にポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）又は（Ａ１）成分と略称することがある。］と、エチレン性不飽和結合含有基としてマレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体［以下、単にポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ２）又は（Ａ２）成分と略称することがある。］について、より詳細に説明する。

（ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１））
（Ａ１）成分は、エチレン性不飽和結合含有基として不飽和脂肪族炭化水素基を有するポリフェニレンエーテル誘導体である。
（Ａ１）成分が、１分子中に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは４個以上であり、上限値に特に制限はなく、８個以下であってもよいし、６個以下であってもよい。さらには、（Ａ１）成分が片末端に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは４個以上であり、上限値に特に制限はなく、８個以下であってもよいし、６個以下であってもよい。
（Ａ１）成分が有する不飽和脂肪族炭化水素基の数及び（Ａ１）成分が片末端に有する不飽和脂肪族炭化水素基の数は、いずれも４個であることが最も好ましい。

（Ａ１）成分は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、下記一般式（ａ１−１）で表される構造を含むことが好ましい。

（式（ａ１−１）中、Ｒ^ａ１は、各々独立に、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。ｎ１は１又は２であり、ｎ２は０又は１である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

上記一般式（ａ１−１）中、Ｒ^ａ１が表す炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、例えば、ビニル基、イソプロペニル基、アリル基、１−メチルアリル基、３−ブテニル基等が挙げられる。これらの中でも、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、炭素数２〜５の不飽和脂肪族炭化水素基が好ましく、アリル基がより好ましい。

また、（Ａ１）成分は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、下記一般式（ａ１−２）で表される構造を含む態様も好ましい。

（式（ａ１−２）中、Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３は、各々独立に、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

上記一般式（ａ１−２）中、Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３が表す炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基は、上記一般式（ａ１−１）中のＲ^ａ１と同じものが挙げられ、同じものが好ましい。

（Ａ１）成分は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、下記一般式（ａ１−３）〜（ａ１−５）のいずれかで表される構造を含むことがより好ましく、下記一般式（ａ１−５）で表される構造を含むことがさらに好ましい。

（式（ａ１−３）中、Ｒ^ａ４は炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

（式（ａ１−４）中、Ｒ^ａ５及びＲ^ａ６は、各々独立に、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。Ｘ^ａ１は、炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

（式（ａ１−５）中、Ｒ^ａ７〜Ｒ^ａ１０は、各々独立に、炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基である。Ｘ^ａ２は２価の有機基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

上記一般式（ａ１−３）〜（ａ１−５）中のＲ^ａ４〜Ｒ^ａ１０が表す炭素数２〜１０の不飽和脂肪族炭化水素基としては、一般式（ａ１−１）中のＲ^ａ１の場合と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
上記一般式（ａ１−４）中のＸ^ａ１が表す炭素数１〜６の２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基等の炭素数１〜６のアルキレン基；イソプロピリデン基等の炭素数２〜６のアルキリデン基などが挙げられる。これらの中でも、メチレン基、イソプロピリデン基が好ましく、イソプロピリデン基がより好ましい。
上記一般式（ａ１−５）中のＸ^ａ２が表す２価の有機基としては、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂肪族炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂環式炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい芳香族炭化水素基、並びにこれらの任意の組み合わせからなる基等が挙げられる。上記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。Ｘ^ａ２が表す２価の有機基としては、ヘテロ原子を含有していない基であることが好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基、ヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基がより好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基とヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基との組み合わせからなる基であることがさらに好ましい。

上記一般式（ａ１−３）、（ａ１−４）又は（ａ１−５）で表される構造について、より好ましい態様は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、それぞれ下記式（ａ１−３’）、（ａ１−４’）又は（ａ１−５’）で表される構造である。これらの中でも、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、下記式（ａ１−４’）又は（ａ１−５’）で表される構造がより好ましく、下記式（ａ１−５’）で表される構造がさらに好ましい。

（式中、Ｘ^ａ２は上記一般式（ａ１−５）中のＸ^ａ２と同じである。＊は、他の構造への結合位置を示す。）

（Ａ１）成分は、ポリフェニレンエーテル誘導体であるため、いうまでもなく、フェニレンエーテル結合も有するものであり、下記一般式（ａ−１）で表される構造単位を有することが好ましい。

（式中、Ｒ^ａ１１は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｎ３は０〜４の整数である。）

上記一般式（ａ−１）中のＲ^ａ１１は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。該脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基がより好ましい。また、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
以上の中でも、Ｒ^ａ１１としては、好ましくは炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基である。
ｎ３は０〜４の整数であり、１又は２の整数であってもよく、２であってもよい。なお、ｎ３が１又は２である場合、Ｒ^ａ１１はベンゼン環上のオルト位（但し、酸素原子の置換位置を基準とする。）に置換していてもよい。また、ｎ３が２以上である場合、複数のＲ^ａ１１同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（ａ−１）で表される構造単位としては、具体的には、下記一般式（ａ−１’）で表される構造単位であってもよい。

（Ａ１）成分は、下記一般式（ａ１−６）〜（ａ１−８）のいずれかで表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有していてもよく、特に下記一般式（ａ１−７）又は（ａ１−８）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有していることが好ましく、下記一般式（ａ１−８）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体を含有していることがより好ましい。

（式中、Ｘ^ａ２は上記一般式（ａ１−５）中のＸ^ａ２と同じである。ｎ４〜ｎ６は、各々独立に、１〜２００の整数である。）

上記一般式（ａ１−６）〜（ａ１−８）において、ｎ４〜ｎ６は各々独立に、１〜２００の整数であり、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点及び樹脂組成物の相容性の観点から、１以上の整数であってもよく、１０以上の整数であってもよく、２０以上の整数であってもよく、２５以上の整数であってもよい。また、同様の観点から、ｎ４〜ｎ６は各々独立に、１５０以下の整数であってもよく、１２０以下の整数であってもよく、１００以下の整数であってもよい。
上記一般式（ａ１−６）〜（ａ１−８）のいずれにおいても、ｎ４〜ｎ６の値が異なるポリフェニレンエーテル誘導体の混合物であってもよく、通常、混合物となる傾向にある。

〔（Ａ１）成分の数平均分子量（Ｍｎ）〕
ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の数平均分子量としては、好ましくは１，０００〜２５，０００である。ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の数平均分子量が１，０００以上であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性がより一層良好となる傾向にあり、２５，０００以下であると、樹脂組成物の相容性が良好となり、長期間放置しておいても分離し難くなる傾向にある。同様の観点から、ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の数平均分子量は、より好ましくは２，０００〜２０，０００、さらに好ましくは３，０００〜１０，０００、特に好ましくは４，０００〜６，０００である。
なお、本明細書において、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した値であり、より詳細には実施例に記載の測定方法により求めた値である。

〔（Ａ１）成分の製造方法〕
以下、（Ａ１）成分の製造方法の一態様について説明するが、特に下記説明に限定されるものではない。
例えば、上記一般式（ａ１−１）〜（ａ１−５）のいずれかで表される構造を含むフェノール化合物［以下、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）と略称することがある。］と、数平均分子量３，０００〜３０，０００のポリフェニレンエーテル［以下、原料ポリフェニレンエーテルと略称することがある。］を有機溶媒中で、再分配反応をさせることによりポリフェニレンエーテルの低分子量化を伴いながら、ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）を製造することができる。

なお、上記再分配反応は、例えば、既に重合して製造された原料ポリフェニレンエーテルに対して不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）を混合し、必要に応じて後述の反応触媒を添加することによって、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）のオキシラジカルが、原料ポリフェニレンエーテル中の酸素原子が結合している炭素原子へ攻撃してそこでＯ−Ｃ結合が切れて低分子量化する反応である。その際、攻撃した不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）のオキシラジカルが、結合が切れた炭素原子と結合し、ポリフェニレンエーテルの構造に取り込まれる。該再分配反応としては、公知の方法を利用及び応用することができる。

ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の分子量は、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量によって制御でき、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量が多いほど（Ａ１）成分は低分子量化される。つまり、最終的に製造される（Ａ１）成分の数平均分子量が好適な範囲となるように不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量を適宜調整すればよい。
不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の使用量としては、特に制限されるものではないが、例えば、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）と反応させる原料ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が３，０００〜３０，０００であれば、該原料ポリフェニレンエーテル１モルに対する不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）の水酸基が１〜１０モル、好ましくは２〜６モルとなる量で使用することにより、数平均分子量が上記した好ましい範囲内の（Ａ１）成分が得られる。

ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の製造工程で使用される有機溶媒に特に制限はないが、例えば、メタノール、エタノール、ブタノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素；メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の含窒素化合物などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

また、ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の製造工程においては、前述のとおり、必要に応じて反応触媒を使用することができる。この反応触媒としては、例えば、再現性良く安定した数平均分子量の（Ａ１）成分を得るという観点から、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート等の有機過酸化物とナフテン酸マンガン、オクチル酸マンガン等のカルボン酸金属塩とを併用することが好ましい。また、反応触媒の使用量は特に制限はない。（Ａ１）成分を製造する際の反応速度及びゲル化抑制の観点から、例えば、不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）と反応させる原料ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、有機過酸化物を０．５〜５質量部、カルボン酸金属塩を０．０５〜０．５質量部としてもよい。

上記不飽和脂肪族炭化水素基含有フェノール化合物（１）、上記数平均分子量３，０００〜３０，０００の原料ポリフェニレンエーテル、有機溶媒及び必要により反応触媒を反応器に所定量仕込み、加熱、保温、撹拌しながら反応させることによりポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）が得られる。
この工程での反応温度及び反応時間は、公知の再分配反応時における反応条件を適用でき、適宜調整すればよいが、作業性及びゲル化抑制の観点、並びに上記所望の数平均分子量の（Ａ１）成分を得る観点から、例えば、反応温度７０〜１１０℃、反応時間１〜８時間の条件としてもよい。

（Ａ１）成分の製造工程における反応中の固形分濃度［以下、反応濃度とも称する。］は、特に制限されるものではないが、例えば、１０〜６０質量％であってもよく、２０〜５０質量％であってもよい。反応濃度が１０質量％以上であると、反応速度が遅くなりすぎず、製造コストの面でより有利な傾向にあり、６０質量％以下であると、より良好な溶解性が得られる傾向にあり、さらに、溶液粘度が低くて撹拌効率がよく、ゲル化し難い傾向にある。

以上のようにして製造されたポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ１）の溶液は、必要に応じて濃縮して有機溶媒の一部を除去してもよいし、有機溶媒を追加して希釈してもよい。

本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ１）成分の代わりに上記原料ポリフェニレンエーテルを含有させた樹脂組成物よりも、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性が優れる傾向にある。

（ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ２））
（Ａ２）成分は、エチレン性不飽和結合含有基としてマレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体であり、１分子中におけるマレイミド基の数は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、好ましくは１個以上であり、５個以下であってもよく、３個以下であってもよく、２個以下であってもよい。

（Ａ２）成分は、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、２個のマレイミド基の窒素原子同士が有機基を介して結合しているビスマレイミド由来の構造を含有するものが好ましく、下記一般式（ａ２−１）で表される基を有するものがより好ましい。

（式中、Ｒ^ａ１２は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｍ１は０〜４の整数である。Ｘ^ａ３は、下記一般式（ａ２−２）、（ａ２−３）、（ａ２−４）又は（ａ２−５）で表される２価の基である。）

Ｒ^ａ１２が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であってもよく、メチル基であってもよい。また、Ｒ^ａ１２が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。以上の中でも、Ｒ^ａ１２としては炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基であってもよい。
ｍ１は０〜４の整数であり、０〜２の整数であってもよく、０であってもよい。ｍ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１２同士は同一であっても異なっていてもよい。
Ｘ^ａ３が表す、一般式（ａ２−２）、（ａ２−３）、（ａ２−４）又は（ａ２−５）で表される２価の基は、以下のとおりである。

（式中、Ｒ^ａ１３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｍ２は０〜４の整数である。）
Ｒ^ａ１３が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ａ１２の場合と同様に説明される。
ｍ２は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。ｍ２が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１３同士は同一であっても異なっていてもよい。

（式中、Ｒ^ａ１４及びＲ^ａ１５は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ａ４は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（ａ２−３−１）で表される２価の基である。ｍ３及びｍ４は各々独立に０〜４の整数である。）
Ｒ^ａ１４及びＲ^ａ１５が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ａ１２の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であってもよく、メチル基、エチル基であってもよく、エチル基であってもよい。
Ｘ^ａ４が表す炭素数１〜５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、炭素数１〜３のアルキレン基であってもよく、メチレン基であってもよい。
Ｘ^ａ４が表す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、イソプロピリデン基であってもよい。
Ｘ^ａ４としては、上記選択肢の中でも、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基であってもよい。
ｍ３及びｍ４は各々独立に０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は２であってもよい。ｍ３又はｍ４が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１４同士又はＲ^ａ１５同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
なお、Ｘ^ａ４が表す一般式（ａ２−３−１）で表される２価の基は以下のとおりである。

（式中、Ｒ^ａ１６及びＲ^ａ１７は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ａ５は炭素数１〜５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｍ５及びｍ６は各々独立に０〜４の整数である。）
Ｒ^ａ１６及びＲ^ａ１７が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ａ１４及びＲ^ａ１５の場合と同様に説明される。
Ｘ^ａ５が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、Ｘ^ａ４が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘ^ａ５としては、上記選択肢の中から、炭素数２〜５のアルキリデン基を選択してもよい。
ｍ５及びｍ６は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。ｍ５又はｍ６が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１６同士又はＲ^ａ１７同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

（式中、ｍ７は０〜１０の整数である。）
ｍ７は、入手容易性の観点から、０〜５の整数であってもよく、０〜３の整数であってもよい。

（式中、Ｒ^ａ１８及びＲ^ａ１９は各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基である。ｍ８は１〜８の整数である。）
Ｒ^ａ１８及びＲ^ａ１９が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ａ１２の場合と同様に説明される。
ｍ８は１〜８の整数であり、１〜３の整数であってもよく、１であってもよい。

上記一般式（ａ２−１）で表される基の中のＸ^ａ３としては、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、下記式のいずれかで表される基であることが好ましい。

（Ａ２）成分は、下記一般式（ａ２−６）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体であることが好ましい。

（式中、Ｘ^ａ３、Ｒ^ａ１１、Ｒ^ａ１２、ｎ３及びｍ１は上記定義のとおりである。ｍ９は１以上の整数である。）
ｍ９は、１〜３００の整数であってもよく、１０〜２５０の整数であってもよく、３０〜２００の整数であってもよく、５０〜１５０の整数であってもよい。

（Ａ２）成分は、下記一般式のいずれかで表されるポリフェニレンエーテル誘導体であることがより好ましい。

（式中、ｍ９は上記一般式（ａ２−６）中のｍ９と同じである。）

（Ａ２）成分は、原材料が安価であるという観点から、上記一般式（ａ２−７）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体が好ましく、誘電特性に優れ、低吸水性であるという観点から、上記一般式（ａ２−８）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体が好ましく、導体との接着性及び機械特性（伸び、破断強度等）に優れるという観点から、上記一般式（ａ２−９）で表されるポリフェニレンエーテル誘導体が好ましい。したがって、目的とする特性に合わせて、上記一般式（ａ２−７）〜（ａ２−９）のいずれかで表されるポリフェニレンエーテル誘導体の１種を単独で又は２種以上を併用することができる。

〔（Ａ２）成分の数平均分子量（Ｍｎ）〕
（Ａ２）成分の数平均分子量としては、好ましくは４，０００〜１２，０００、より好ましくは５，０００〜１０，０００、さらに好ましくは６，０００〜８，０００である。（Ａ２）成分の数平均分子量が４，０００以上であると、より良好なガラス転移温度が得られる傾向にあり、１２，０００以下であると、より良好な成形性が得られる傾向にある。

〔（Ａ２）成分の製造方法〕
（Ａ２）成分は、例えば、以下の製造方法によって得ることができる。
まず、下記一般式（ａ２−１０）で表されるアミノフェノール化合物［以下、アミノフェノール化合物（ＡＰ）と略称することがある。］と、例えば、数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリフェニレンエーテルを有機溶媒中で、公知の再分配反応をさせることにより、ポリフェニレンエーテルの低分子量化を伴いながら、１分子中に第一級アミノ基を有するポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）［以下、単に、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）と略称することがある。］を製造し、次いで、前記ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）と下記一般式（ａ２−１１）で表されるビスマレイミド化合物［以下、ビスマレイミド化合物（ＢＭ）と略称することがある。］をマイケル付加反応させることによって、（Ａ２）成分を製造することができる。

（式中、Ｒ^ａ１２及びｍ１は、上記一般式（ａ２−１）中のものと同じである。）

（式中、Ｘ^ａ３は、上記一般式（ａ２−１）中のものと同じである。）

アミノフェノール化合物（ＡＰ）としては、例えば、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール等が挙げられる。これらの中でも、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）を製造する際の反応収率、並びに樹脂組成物、プリプレグ及び積層板とした際の耐熱性の観点から、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノールが好ましく、ｐ−アミノフェノールがより好ましい。

ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）の分子量は、アミノフェノール化合物（ＡＰ）の使用量によって制御でき、アミノフェノール化合物（ＡＰ）の使用量が多いほどポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）は低分子量化される。つまり、最終的に製造される（Ａ２）成分の数平均分子量が好適な範囲となるようにアミノフェノール化合物（ＡＰ）の使用量を適宜調整すればよい。
アミノフェノール化合物（ＡＰ）の配合量としては、特に制限されるものではないが、例えば、アミノフェノール化合物（ＡＰ）と反応させる上記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が１５，０００〜２５，０００であれば、該ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して０．５〜６質量部の範囲で使用することにより、数平均分子量が４，０００〜１２，０００である（Ａ２）成分が得られる。

アミノフェノール化合物（ＡＰ）、上記数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリフェニレンエーテル、有機溶媒及び必要により反応触媒を反応器に所定量仕込み、加熱、保温、撹拌しながら反応させることによりポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）が得られる。この工程での反応温度及び反応時間は、公知の再分配反応時における反応条件を適用でき、上記（Ａ１）成分の製造方法における場合と同様である。また、上記製造工程で使用される有機溶媒、反応触媒、及びその使用量の好適な態様は、（Ａ１）成分の製造方法の場合と同じである。

以上のようにして製造されたポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）の溶液は、そのまま連続的に次工程のポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ２）の製造工程に供給されてもよい。この際、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）の溶液を冷却してもよく、又は次工程の反応温度に調整してもよい。また、この溶液は必要に応じて濃縮して有機溶媒の一部を除去しても、有機溶媒を追加して希釈してもよい。

（Ａ２）成分を製造する際に用いられるビスマレイミド化合物（ＢＭ）としては、例えば、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４−マレイミドフェニル）ケトン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、上記一般式（ａ２−７）を含むポリフェニレンエーテル誘導体が得られ、安価であるという観点からは、ビス（４−マレイミドフェニル）メタンが好ましく、上記一般式（ａ２−８）を含むポリフェニレンエーテル誘導体が得られ、誘電特性に優れ、低吸水性であるという観点からは、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミドが好ましく、上記一般式（ａ２−９）を含むポリフェニレンエーテル誘導体が得られ、導体との高接着性及び機械特性（伸び、破断強度等）に優れるという観点からは、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。

ビスマレイミド化合物（ＢＭ）の使用量は、アミノフェノール化合物（ＡＰ）の使用量によって決定される。アミノフェノール化合物（ＡＰ）の−ＮＨ_２基当量（Ｔａ１）と、ビスマレイミド化合物（ＢＭ）のマレイミド基当量（Ｔｂ１）との当量比（Ｔｂ１／Ｔａ１）は２〜６が好ましく、２〜４がより好ましい。上記の当量比の範囲内でビスマレイミド化合物を使用することにより、本実施形態の樹脂組成物、プリプレグ及び積層板において、より優れた耐熱性、高ガラス転移温度及び高難燃性が得られる傾向にある。

（Ａ２）成分を製造する際のマイケル付加反応には、必要に応じて反応触媒を使用することもできる。反応触媒としては、特に限定されないが、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒などが挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。また反応触媒の配合量は特に限定されないが、例えば、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である。

上記ビスマレイミド化合物（ＢＭ）及び必要により反応触媒等を、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）溶液中に所定量の仕込み、加熱、保温、撹拌しながらマイケル付加反応させることにより（Ａ２）成分が得られる。この工程での反応条件としては、作業性及びゲル化抑制の観点から、例えば、反応温度は５０〜１６０℃、反応時間は１〜１０時間の範囲であってもよい。また、この工程では前述のように有機溶媒を追加、又は濃縮して反応濃度（固形分濃度）、溶液粘度を調整することができる。追加で使用される有機溶媒としては、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）の製造工程で例示した有機溶媒が適用でき、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、これらの中でも、溶解性の観点から、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを選択してもよい。

（Ａ２）成分及びポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）の製造工程における反応濃度（固形分濃度）は、特に制限はないが、例えば、上記いずれの製造工程も１０〜６０質量％であってもよく、２０〜５０質量％であってもよい。反応濃度が１０質量％以上であると、反応速度が遅くなりすぎず、製造コストの面でより有利な傾向にある。また、反応温度が６０質量％以下であると、より良好な溶解性が得られる傾向にある。また、溶液粘度が低く撹拌効率がよく、ゲル化することがより少なくなる傾向にある。
なお、（Ａ２）成分を製造後は、反応器から取り出す際の作業性、（Ａ２）成分に種々の熱硬化性樹脂を加えて、本実施形態の樹脂組成物とする際の使用状況（例えば、プリプレグの製造に適した溶液粘度、溶液濃度）等に合わせて、適宜、溶液中の有機溶媒の一部又は全部を除去して濃縮してもよく、有機溶媒を追加して希釈してもよい。追加する際の有機溶媒は特に制限はなく、上述した１種以上の有機溶媒が適用できる。

上記の製造工程によって得られたポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）及び（Ａ２）成分の生成は、それぞれの工程終了後に少量の試料を取り出し、ＧＰＣ測定とＩＲ測定により確認できる。
まず、ポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）は、ＧＰＣ測定から数平均分子量１５，０００〜２５，０００のポリフェニレンエーテルよりも分子量が低下し、且つ原材料のアミノフェノール化合物（ＡＰ）のピークが消失していること、またＩＲ測定から３３００〜３５００ｃｍ^−１の第一級アミノ基の出現により所望のポリフェニレンエーテル化合物（Ａ''）が製造されていることを確認できる。次いで（Ａ２）成分は、再沈殿により精製後、ＩＲ測定から３３００〜３５００ｃｍ^−１の第一級アミノ基のピークの消失と、１７００〜１７３０ｃｍ^−１のマレイミドのカルボニル基のピークの出現を確認することにより、所望の（Ａ２）成分が製造されていることを確認できる。

＜マレイミド化合物（Ｂ）＞
マレイミド化合物（Ｂ）は、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である。該マレイミド化合物（Ｂ）は、ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）を包含しない。さらに、マレイミド化合物（Ｂ）は、上記一般式（ａ−１）で表される構造単位を含有しないものであり、また、ポリフェニレンエーテル骨格を含有しないものである。
また、上記「その誘導体」としては、上記Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物と、後述するジアミン化合物（ｂ２）等のアミン化合物との付加反応物などが挙げられる。
マレイミド化合物（Ｂ）としては、有機溶媒への溶解性、相容性、導体との接着性、及び１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物の誘導体が好ましく、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物（ｂ１）［以下、単にマレイミド化合物（ｂ１）又は（ｂ１）成分と略称することがある。］由来の構造単位とジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位とを有するポリアミノビスマレイミド化合物［以下、ポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ１）又は（Ｂ１）成分と略称することがある。］であることがより好ましい。
なお、（ｂ１）成分由来の構造単位及び（ｂ２）成分由来の構造単位は、各々について、１種であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

（ｂ１）成分の具体例としては、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香族マレイミド化合物；１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、ピロリロン酸バインダ型長鎖アルキルビスマレイミド等の脂肪族マレイミド化合物などが挙げられる。これらの中でも、導体との接着性及び機械特性の観点から、芳香族マレイミド化合物が好ましく、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミドがより好ましい。

（ｂ１）成分由来の構造単位としては、下記一般式（ｂ１−１）で表される基及び下記一般式（ｂ１−２）で表される基からなる群から選択される１種以上が挙げられる。

（式中、Ｘ^ｂ１は２価の有機基を示し、＊は他の構造への結合位置を示す。）

上記一般式（ｂ１−１）及び（ｂ１−２）中のＸ^ｂ１は２価の有機基であり、（ｂ１）成分の残基に相当する。なお、（ｂ１）成分の残基とは、（ｂ１）成分から結合に供された官能基、つまりマレイミド基を除いた部分の構造をいう。
Ｘ^ｂ１が表す２価の有機基としては、下記一般式（ｂ１−３）、（ｂ１−４）、（ｂ１−５）又は（ｂ１−６）で表される基が挙げられる。

（式中、Ｒ^ｂ１は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。ｐ１は０〜４の整数である。）
Ｒ^ｂ１が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であってもよく、メチル基であってもよい。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
ｐ１は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。ｐ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ１同士は同一であっても異なっていてもよい。

（式中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ２は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（ｂ１−４−１）で表される２価の基である。ｐ２及びｐ３は各々独立に０〜４の整数である。）
Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ｂ１の場合と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であってもよく、メチル基、エチル基であってもよく、エチル基であってもよい。
Ｘ^ｂ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、炭素数１〜３のアルキレン基であってもよく、メチレン基であってもよい。
Ｘ^ｂ２が表す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性（低誘電率、低誘電正接）、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、イソプロピリデン基であってもよい。
Ｘ^ｂ２としては、上記選択肢の中でも、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基であってもよい。
ｐ２及びｐ３は各々独立に０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は２であってもよい。ｐ２又はｐ３が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ２同士又はＲ^ｂ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
なお、Ｘ^ｂ２が表す一般式（ｂ１−４−１）で表される２価の基は以下のとおりである。

（式中、Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ５は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ３は炭素数１〜５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ４及びｐ５は各々独立に０〜４の整数である。）
Ｒ^ｂ４及びＲ^ｂ５が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ｂ１の場合と同様に説明される。
Ｘ^ｂ３が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、Ｘ^ｂ２が表す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘ^ｂ３としては、上記選択肢の中から、炭素数２〜５のアルキリデン基を選択してもよい。
ｐ４及びｐ５は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。ｐ４又はｐ５が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ４同士又はＲ^ｂ５同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

（式中、ｐ６は０〜１０の整数である。）
ｐ６は、入手容易性の観点から、０〜５の整数であってもよく、０〜３の整数であってもよい。

（式中、Ｒ^ｂ６及びＲ^ｂ７は各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基である。ｐ７は１〜８の整数である。）
Ｒ^ｂ６及びＲ^ｂ７が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子としては、Ｒ^ｂ１の場合と同様に説明される。
ｐ７は１〜８の整数であり、１〜３の整数であってもよく、１であってもよい。

上記一般式（ｂ１−１）及び（ｂ１−２）中のＸ^ｂ１としては、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数、難燃性、及び１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、下記式（Ｘ^ｂ１−１）〜（Ｘ^ｂ１−３）のいずれかで表される２価の基であることが好ましく、下記式（Ｘ^ｂ１−３）で表される２価の基であることがより好ましい。また、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、Ｘ^ｂ１として、下記式（Ｘ^ｂ１−１）で表される基と下記式（Ｘ^ｂ１−３）で表される基との両方を有していてもよいし、Ｘ^ｂ１として、下記式（Ｘ^ｂ１−２）で表される基と下記式（Ｘ^ｂ１−３）で表される基との両方を有していてもよい。

（波線は、マレイミド基中の窒素原子との結合位置を示す。）

マレイミド化合物（Ｂ）中における（ｂ１）成分由来の構造単位の合計含有量は、好ましくは５〜９５質量％、より好ましくは３０〜９３質量％、さらに好ましくは６０〜９０質量％、特に好ましくは７５〜９０質量％である。（ｂ１）成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性がより良好となり、且つ、良好なフィルムハンドリング性が得られる傾向にある。

（ｂ２）成分は、アミノ基を２個有する化合物であれば、特に制限はない。
（ｂ２）成分としては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルケトン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシベンジジン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３−ビス〔１−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１−メチルエチル〕ベンゼン、１，４−ビス〔１−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１−メチルエチル〕ベンゼン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。

これらの中でも、（ｂ２）成分としては、有機溶媒への溶解性、（ｂ１）成分との反応性、及び耐熱性に優れるという観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、及び４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。また、（ｂ２）成分は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び低吸水性に優れるという観点からは、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンが好ましい。また、（ｂ２）成分は、導体との高接着性、伸び、破断強度等の機械特性に優れる観点からは、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。さらに、上記の有機溶媒への溶解性、合成時の反応性、耐熱性、導体との高接着性に優れることに加えて、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び低吸湿性に優れるという観点からは、（ｂ２）成分は、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。

（ｂ２）成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式（ｂ２−１）で表される基及び下記一般式（ｂ２−２）で表される基からなる群から選択される１種以上が挙げられる。

（式中、Ｘ^ｂ４は２価の有機基を示し、＊は他の構造への結合位置を示す。）

上記一般式（ｂ２−１）及び（ｂ２−２）中のＸ^ｂ４は２価の有機基であり、（ｂ２）成分の残基に相当する。なお、（ｂ２）成分の残基とは、（ｂ２）成分から結合に供された官能基、つまりアミノ基を除いた部分の構造をいう。

上記一般式（ｂ２−１）及び上記一般式（ｂ２−２）中のＸ^ｂ４は、下記一般式（ｂ２−３）で表される２価の基であることが好ましい。

（式中、Ｒ^ｂ１１及びＲ^ｂ１２は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ５は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式（ｂ２−３−１）もしくは（ｂ２−３−２）で表される２価の基である。ｐ８及びｐ９は各々独立に０〜４の整数である。）

（式中、Ｒ^ｂ１３及びＲ^ｂ１４は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ６は炭素数１〜５のアルキレン基、イソプロピリデン基、ｍ−フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ−フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ１０及びｐ１１は各々独立に０〜４の整数である。）

（式中、Ｒ^ｂ１５は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Ｘ^ｂ７及びＸ^ｂ８は各々独立に、炭素数１〜５のアルキレン基、イソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。ｐ１２は０〜４の整数である。）

上記一般式（ｂ２−３）、（ｂ２−３−１）又は（ｂ２−３−２）中のＲ^ｂ１１、Ｒ^ｂ１２、Ｒ^ｂ１３、Ｒ^ｂ１４及びＲ^ｂ１５が表す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子としては、上記一般式（ｂ１−３）中のＲ^ｂ１と同じものが挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基であってもよく、メチル基、エチル基であってもよい。
上記一般式（ｂ２−３）、（ｂ２−３−１）又は（ｂ２−３−２）中のＸ^ｂ５及びＸ^ｂ６が表す炭素数１〜５のアルキレン基、並びにＸ^ｂ５が表す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、上記一般式（ｂ１−４）中のＸ^ｂ２の場合と同様に説明される。また、上記一般式（ｂ２−３−２）中のＸ^ｂ７及びＸ^ｂ８が表す炭素数１〜５のアルキレン基は、上記一般式（ｂ１−４）中のＸ^ｂ２の場合と同様に説明される。
ｐ８及びｐ９は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は２であってもよい。ｐ１０及びｐ１１は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。ｐ１２は０〜４の整数であり、入手容易性の観点から、０〜２の整数であってもよく、０であってもよい。

マレイミド化合物（Ｂ）中における（ｂ２）成分由来の構造単位の合計含有量は、好ましくは５〜９５質量％、より好ましくは７〜７０質量％、さらに好ましくは１０〜４０質量％、特に好ましくは１０〜２５質量％である。（ｂ２）成分由来の構造単位の合計含有量が上記範囲内であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。

マレイミド化合物（Ｂ）中における（ｂ１）成分由来の構造単位と、（ｂ２）成分由来の構造単位との含有比率は、マレイミド化合物（Ｂ）中における、（ｂ２）成分の−ＮＨ_２基由来の基（−ＮＨ_２も含む）の合計当量（Ｔａ２）と、（ｂ１）成分に由来するマレイミド基由来の基（マレイミド基も含む）の合計当量（Ｔａ１）との当量比（Ｔａ２／Ｔａ１）が、好ましくは０．０５〜１０、より好ましくは１〜５となる含有比率である。当量比（Ｔａ２／Ｔａ１）が上記範囲内であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。

マレイミド化合物（Ｂ）は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点、並びに有機溶媒への溶解性、導体との高接着性及び樹脂フィルムの成形性等の観点から、下記一般式（ｂ２−４）で表されるポリアミノビスマレイミド化合物を含有することが好ましい。

（式中、Ｘ^ｂ１及びＸ^ｂ４は、上記で説明したとおりである。）

（ポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ１）の製造方法）
（Ｂ１）成分は、例えば、（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを有機溶媒中で反応させることで製造することができる。
（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とを反応させてポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ１）を製造する際には、必要に応じて反応触媒を使用することもできる。反応触媒としては、制限されるものではないが、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒などが挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、反応触媒の配合量に特に制限はないが、例えば、（ｂ１）成分及び（ｂ２）成分の合計量１００質量部に対して、０．０１〜５質量部使用すればよい。

（ｂ１）成分、（ｂ２）成分、必要によりその他の成分を合成釜に所定量仕込み、（ｂ１）成分と（ｂ２）成分とをマイケル付加反応させることにより、上記ポリアミノビスマレイミド化合物が得られる。この工程での反応条件としては、特に限定されないが、例えば、反応速度等の作業性、ゲル化抑制などの観点から、反応温度は５０〜１６０℃が好ましく、反応時間は１〜１０時間が好ましい。
また、この工程では有機溶媒を追加又は濃縮して反応原料の固形分濃度及び溶液粘度を調整することができる。反応原料の固形分濃度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０〜９０質量％、より好ましくは２０〜８０質量％である。反応原料の固形分濃度が１０質量％以上であると、反応速度が遅くなりすぎず、製造コストの面で有利となる傾向にある。また、反応原料の固形分濃度が９０質量％以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が良くなり、ゲル化し難い傾向にある。

こうして得られるポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは４００〜１０，０００、より好ましくは５００〜５，０００、さらに好ましくは６００〜２，０００、特に好ましくは７００〜１，５００である。ポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ１）の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算にて測定される。

（（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量、並びにそれらの含有割合）
本実施形態の樹脂組成物において、（Ａ）成分の含有量に特に制限はないが、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは１〜２０質量部、さらに好ましくは２〜１０質量部、特に好ましくは３〜７質量部である。
ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、さらに、任意に使用する（Ｄ）成分のことを指す。つまり、樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有しない場合には、「樹脂成分」は（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を指し、樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合には、「樹脂成分」には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分が含まれる。
（Ｂ）成分の含有量に特に制限はないが、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び成形性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは１０〜９０質量部、より好ましくは２０〜８０質量部、さらに好ましくは３０〜７０質量部、特に好ましくは３５〜６０質量部である。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有割合［（Ａ）／（Ｂ）］に特に制限はないが、質量比で、好ましくは１／９９〜８０／２０、より好ましくは３／９７〜７５／２５、さらに好ましくは５／９５〜７０／３０、よりさらに好ましくは５／９５〜５０／５０、特に好ましくは５／９５〜２０／８０、最も好ましくは５／９５〜１５／８５である。含有割合［（Ａ）／（Ｂ）］が１／９９以上であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性が得られる傾向にあり、８０／２０以下であると、耐熱性、成形性及び加工性が優れる傾向にある。

＜架橋剤（Ｃ）＞
架橋剤（Ｃ）は、エチレン性不飽和結合を２個以上有する架橋剤である。
本実施形態の樹脂組成物は、架橋剤（Ｃ）を含有することにより、特に、耐熱性及び誘電特性に優れたものとなる。その要因は定かではないが、次のように予想される。
本実施形態の樹脂組成物に含まれるポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ）は、反応性基としてエチレン性不飽和結合を有し、（Ａ）成分同士又は（Ｂ）成分と反応して硬化物を形成し得るものである。しかしながら、（Ａ）成分は、ポリマーであることに起因して、他成分との混和性が十分に得られなかったり、反応点となるエチレン性不飽和結合は分子鎖の末端等の一部に存在することから、他の反応性基と十分な反応性が得られない場合がある。本実施形態の樹脂組成物においては、架橋剤（Ｃ）を適用することによって、（Ａ）成分のエチレン性不飽和結合の近傍に、（架橋剤（Ｃ）に由来する）エチレン性不飽和結合が存在する確率が高まり、（Ａ）成分のエチレン性不飽和結合が反応し易い環境が作られていると予想される。これによって、従来よりも（Ａ）成分の反応性が向上し、優れた耐熱性及び誘電特性が得られたものと推測される。更には、架橋剤（Ｃ）の適用によって、形成される硬化物の三次元架橋構造をより緻密化することが可能になり、より一層、優れた耐熱性及び誘電特性が得られたものと推測される。

（Ｃ）成分が有するエチレン性不飽和結合は、例えば、ビニル基、イソプロペニル基、アリル基、１−メチルアリル基、３−ブテニル基等の不飽和脂肪族炭化水素基；マレイミド基、（メタ）アクリロイル基等のヘテロ原子を含む置換基などに含まれる不飽和結合である。これらの中でも、（Ｃ）成分は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、エチレン性不飽和結合を上記不飽和脂肪族炭化水素基として有するものが好ましく、ビニル基として有するものがより好ましい。

（Ｃ）成分が１分子中に有するエチレン性不飽和結合の数は、優れた耐熱性を得る観点から、好ましくは３個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上である。

（Ｃ）成分としては、例えば、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、１，４−ブタンジオールジビニルエーテル、ノナンジオールジビニルエーテル、１，４−シクロへキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、１，３−ビス（ビニルオキシ）アダマンタン、１，３，５−トリス（ビニルオキシ）アダマンタン、ビニルシクロへキセン、１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエン、１，２−ビニル基を２個以上有するブタジエン−スチレン共重合体等の２個以上のエチレン性不飽和結合をビニル基として有するモノマー又はポリマー；ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、トリメチロールプロパントリアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノベンジルイソシアヌレート、ビスフェノールＳのジアリルエーテル、１，３−ビス（アリルオキシ）アダマンタン、１，３，５−トリス（アリルオキシ）アダマンタン、ジアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、２，５−ジアリルフェノールアリルエーテル、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド等の２個以上のエチレン性不飽和結合をアリル基として有するモノマー又はポリマー；１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン等の２個以上のエチレン性不飽和結合をジイソプロペニル基として有する化合物；１，５−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、ジシクロペンタジエン等の２個以上のエチレン性不飽和結合を有するジエン化合物などが挙げられる。
これらの中でも、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、２個以上のエチレン性不飽和結合をビニル基として有するポリマーが好ましく、１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエン、１，２−ビニル基を２個以上有するブタジエン−スチレン共重合体がより好ましく、１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエンがさらに好ましい。
なお、本明細書中、単に「ポリブタジエン」と記載する場合は、ブタジエンホモポリマーを意味するものとする。すなわち、（Ｃ）成分としては、１，２−ビニル基を２個以上有するブタジエンホモポリマーが好ましい。
（Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

（Ｃ）成分が１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエンである場合、ポリブタジエンを構成するブタジエン由来の全構造単位に対して、１，２−ビニル構造を有する構造単位の含有量［以下、ビニル基含有率と略称することがある。］は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上、特に好ましくは８０モル％以上、最も好ましくは８５モル％以上である。同様の観点から、１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエンは、１，２−ポリブタジエンホモポリマーであることが好ましい。

エチレン性不飽和結合を２個以上有するポリマー、好ましくは１，２−ビニル基を２個以上有するポリブタジエンの数平均分子量は、他の樹脂との相容性、誘電特性、低熱膨張性及び耐熱性の観点から、好ましくは５００〜１０，０００、より好ましくは８００〜５，０００、さらに好ましくは１，０００〜３，５００である。また、相容性の観点からは、３，０００以下であってもよく、２，５００以下であってもよい。エチレン性不飽和結合を２個以上有するポリマーの数平均分子量は、実施例に記載の方法により測定することができる。

本実施形態の樹脂組成物において、（Ｃ）成分の含有量に特に制限はないが、優れた耐熱性を得る観点、及び１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは５〜６０質量部、より好ましくは７〜４０質量部、さらに好ましくは１０〜３０質量部、特に好ましくは１３〜２０質量部である。

＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、さらにその他の成分を含有してなるものであってもよい。その他の成分としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）［以下、（Ｄ）成分と略称することがある。］、無機充填材（Ｅ）［以下、（Ｅ）成分と略称することがある。］、硬化促進剤（Ｆ）［以下、（Ｆ）成分と略称することがある。］及び難燃剤（Ｇ）［以下、（Ｇ）成分と略称することがある。］から選択される１種以上が挙げられる。これらを含有させることにより、積層板とした際の諸特性をさらに向上させることができる。但し、本実施形態の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｇ）成分から選択される１種以上を含有しないものであってもよい。
以下、これらの成分について詳述する。

（スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ））
本実施形態の樹脂組成物にスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有させることにより、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、成形性、導体との接着性、はんだ耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性において良好となり、これらのバランスが良くなる傾向にある。
（Ｄ）成分としては、下記一般式（ｄ−１）で表されるスチレン系化合物由来の構造単位（下記参照）を有する熱可塑性エラストマーであれば特に制限はなく、スチレン由来の構造単位（Ｒ^ｄ１＝水素原子、ｋ＝０）を有する熱可塑性エラストマーであってもよい。

（式中、Ｒ^ｄ１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であり、Ｒ^ｄ２は、炭素数１〜５のアルキル基である。ｋは、０〜５の整数である。）

Ｒ^ｄ１及びＲ^ｄ２が表す炭素数１〜５のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等が挙げられ、炭素数１〜３のアルキル基であってもよく、メチル基であってもよい。
ｋは、０〜２の整数であってもよく、０又は１であってもよく、０であってもよい。

（Ｄ）成分が有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
（Ｄ）成分は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていてもよい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。

（Ｄ）成分としては、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ、ＳＢＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ）及びスチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）からなる群から選択される１種以上が好ましく、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）及びスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＰＳ）からなる群から選択される１種以上がより好ましく、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ）がさらに好ましい。

上記ＳＥＢＳにおいて、スチレン由来の構造単位の含有率［以下、スチレン含有率と略称することがある。］は、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは１０〜７５質量％、さらに好ましくは１５〜７０質量％、特に好ましくは２０〜５０質量％である。ＳＥＢＳのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に制限はないが、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ（２１．２Ｎ）の測定条件では、０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであってもよく、０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎであってもよい。
ＳＥＢＳの市販品としては、例えば、旭化成株式会社製のタフテック（登録商標）Ｈシリーズ、Ｍシリーズ、株式会社クラレ製のセプトン（登録商標）シリーズ、クレイトンポリマージャパン株式会社製のクレイトン（登録商標）Ｇポリマーシリーズ等が挙げられる。

（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）に特に制限はないが、好ましくは１２，０００〜１，０００，０００、より好ましくは３０，０００〜５００，０００、さらに好ましくは５０，０００〜１２０，０００、特に好ましくは７０，０００〜１００，０００である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算にて測定される。

本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、（Ｄ）成分の含有量は特に制限されるものではないが、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総和１００質量部に対して、好ましくは５〜６０質量部、より好ましくは１０〜５５質量部、さらに好ましくは１５〜５０質量部、特に好ましくは２０〜４５質量部、最も好ましくは２５〜４０質量部である。（Ｄ）成分の上記含有量が５質量部以上であると、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性及び耐吸湿性がより良好となる傾向にあり、６０質量部以下であると、耐熱性、成形性、加工性及び難燃性がより良好となる傾向にある。

（無機充填材（Ｅ））
本実施形態の樹脂組成物に無機充填材（Ｅ）を含有させることで、低熱膨張係数、高弾性率性、耐熱性及び難燃性を向上させることができる傾向にある。
（Ｅ）成分としては、特に制限されるものではないが、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー（焼成クレー等）、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ（溶融球状シリカ）が挙げられる。
また、無機充填材（Ｅ）の形状及び粒径についても特に制限はない。例えば、粒径は、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．１〜１０μｍである。ここで、粒径とは、平均粒子径を指し、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。無機充填材（Ｅ）の粒径は、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。

本実施形態の樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、樹脂組成物中における（Ｅ）成分の含有量は特に制限されるものではないが、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは５〜７０質量部、より好ましくは１５〜６５質量部、さらに好ましくは２０〜６０質量部、特に好ましくは３０〜５５質量部、最も好ましくは４０〜５０質量部である。

また、（Ｅ）成分を用いる場合、（Ｅ）成分の分散性及び（Ｅ）成分と樹脂組成物中の有機成分との密着性を向上させる目的で、必要に応じ、カップリング剤を併用してもよい。該カップリング剤としては特に限定されるものではなく、例えば、シランカップリング剤又はチタネートカップリング剤を適宜選択して用いることができる。カップリング剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、カップリング剤の使用量も特に限定されるものではなく、例えば、（Ｅ）成分１００質量部に対して０．１〜５質量部としてもよく、０．５〜３質量部としてもよい。この範囲であれば、諸特性の低下が少なく、上記の（Ｅ）成分の使用による特長を効果的に発揮できる傾向にある。
なお、カップリング剤を用いる場合、樹脂組成物中に（Ｅ）成分を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいが、予め無機充填材にカップリング剤を乾式又は湿式で表面処理した無機充填材を使用する方式が好ましい。この方法を採用することで、より効果的に（Ｅ）成分の特長を発現できる。

本実施形態において（Ｅ）成分を用いる場合、（Ｅ）成分の樹脂組成物への分散性を向上させる目的で、必要に応じ、（Ｅ）成分を予め有機溶媒中に分散させたスラリーとして用いることができる。（Ｅ）成分をスラリー化する際に使用される有機溶媒は特に制限はないが、例えば、上述した（Ａ１）成分の製造工程で例示した有機溶媒が適用できる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。またこれらの中でも、分散性の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンが好ましい。また、スラリーの固形分（不揮発分）濃度は特に制限はないが、無機充填材（Ｅ）の沈降性及び分散性の観点から、例えば、５０〜８０質量％であり、６０〜８０質量％であってもよい。

（硬化促進剤（Ｆ））
本実施形態の樹脂組成物に硬化促進剤（Ｆ）を含有させることで、樹脂組成物の硬化性を向上させ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度を向上させることができる傾向にある。
（Ｆ）成分としては、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン化合物；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、イソシアネートマスクイミダゾール（例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの付加反応物等）等のイミダゾール化合物；第３級アミン化合物；第４級アンモニウム化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系化合物；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物；マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性、ガラス転移温度及び保存安定性の観点から、イミダゾール化合物、有機過酸化物、カルボン酸塩であってもよく、耐熱性、ガラス転移温度、弾性率及び熱膨張係数の観点から、イミダゾール化合物と、有機過酸化物又はカルボン酸塩とを併用してもよい。また、有機過酸化物の中では、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンを選択してもよく、カルボン酸塩の中では、ナフテン酸マンガンを選択してもよい。

本実施形態の樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、（Ｆ）成分の含有量は特に制限されるものではないが、例えば、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０５〜８質量部、さらに好ましくは０．１〜６質量部、特に好ましくは０．５〜５質量部である。（Ｆ）成分の含有量が上記範囲であると、より良好な耐熱性及び保存安定性が得られる傾向にある。

（難燃剤（Ｇ））
本実施形態の樹脂組成物に難燃剤（Ｇ）を含有させることで、樹脂組成物の難燃性を向上させることができる傾向にある。
（Ｇ）成分としては、リン系難燃剤、金属水和物、ハロゲン系難燃剤等が挙げられる。環境問題の観点から、リン系難燃剤及び金属水和物であってもよい。難燃剤（Ｇ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。さらに、必要に応じて難燃助剤を含有させてもよい。

−リン系難燃剤−
リン系難燃剤としては、一般的に難燃剤として使用されるもののうち、リン原子を含有するものであれば特に制限はなく、無機系のリン系難燃剤であってもよいし、有機系のリン系難燃剤であってもよい。なお、環境問題の観点から、ハロゲン原子を含有しないものが好ましい。１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点からは、有機系のリン系難燃剤であってもよい。
無機系のリン系難燃剤としては、例えば、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
有機系のリン系難燃剤としては、例えば、芳香族リン酸エステル、１置換ホスホン酸ジエステル、２置換ホスフィン酸エステル、２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。これらの中でも、芳香族リン酸エステル化合物、２置換ホスフィン酸の金属塩が好ましい。ここで、金属塩としては、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、チタン塩、亜鉛塩のいずれかであってもよく、アルミニウム塩であってもよい。また、有機系のリン系難燃剤の中では、芳香族リン酸エステルが好ましい。

芳香族リン酸エステルとしては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジルジ−２，６−キシレニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ−ビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）等が挙げられる。
１置換ホスホン酸ジエステルとしては、例えば、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸ビス（１−ブテニル）等が挙げられる。
２置換ホスフィン酸エステルとしては、例えば、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル等が挙げられる。
２置換ホスフィン酸の金属塩としては、ジアルキルホスフィン酸の金属塩、ジアリルホスフィン酸の金属塩、ジビニルホスフィン酸の金属塩、ジアリールホスフィン酸の金属塩等が挙げられる。これら金属塩は、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、チタン塩、亜鉛塩のいずれかであってもよく、アルミニウム塩を選択してもよい。
有機系含窒素リン化合物としては、例えば、ビス（２−アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物；リン酸メラミン；ピロリン酸メラミン；ポリリン酸メラミン；ポリリン酸メラムなどが挙げられる。
環状有機リン化合物としては、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等が挙げられる。
これらの中でも、芳香族リン酸エステル、２置換ホスフィンが好ましく、１，３−フェニレンビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート）及びジアルキルホスフィン酸のアルミニウム塩が好ましい。

−金属水和物−
金属水和物としては、例えば、水酸化アルミニウムの水和物、水酸化マグネシウムの水和物等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。該金属水酸化物は無機充填材にも該当し得るが、難燃性を付与し得る材料の場合には難燃剤に分類する。
−ハロゲン系難燃剤−
ハロゲン系難燃剤としては、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤等が挙げられる。塩素系難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン等が挙げられる。

本実施形態の樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、（Ｇ）成分としてリン系難燃剤を用いるときは、樹脂組成物中のリン系難燃剤の含有量は特に制限されるものではないが、例えば、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、リン原子換算で、好ましくは０．２〜５質量部、より好ましくは０．３〜４質量部、さらに好ましくは０．５〜３質量部である。リン原子の含有量が０．２質量部以上であると、より良好な難燃性が得られる傾向にあり、５質量部以下であると、より良好な成形性、導体との高接着性、優れた耐熱性及び高ガラス転移温度が得られる傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物には、さらに必要に応じて、上記各成分以外の熱可塑性樹脂、エラストマー等の樹脂材料、並びに、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、難燃助剤、滑剤等を適宜選択して含有させることができる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、これらの使用量は特に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。

（有機溶媒）
本実施形態の樹脂組成物は、希釈することによって取り扱いを容易にするという観点及び後述するプリプレグを製造し易くする観点から、有機溶媒を含有させてもよい。有機溶媒を含有させた樹脂組成物は、一般的に、樹脂ワニス又はワニスと称されることがある。
該有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒；γ−ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。
これらの中でも、溶解性の観点から、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、窒素原子含有溶媒が好ましく、ケトン系溶媒がより好ましく、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンがさらに好ましく、メチルエチルケトンが特に好ましい。
有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本実施形態の樹脂組成物が有機溶媒を含有する場合、その固形分濃度は、例えば、３０〜９０質量％であり、３５〜８０質量％であってもよく、４０〜６０質量％であってもよい。固形分濃度が上記の範囲内である樹脂組成物を用いることで、取り扱い性が容易となり、さらに基材への含浸性及び製造されるプリプレグの外観が良好で、後述するプリプレグ中の樹脂の固形分濃度の調整が容易となり、所望の厚みを有するプリプレグの製造がより容易となる傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、必要に応じて併用されるその他の成分を公知の方法で混合し、本実施形態の樹脂組成物を得ることができる。この際、撹拌しながら各成分を溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず任意に設定することができる。

本実施形態の樹脂組成物は相容性が良好であり、１日放置しても析出物は生じない傾向にある。また、より相容性が優れた態様においては、１週間放置しても析出物が生じない（但し、相分離することはある。）傾向にあり、さらに相容性が優れた態様においては、１週間放置しても、相分離さえしない傾向にある。

本実施形態の樹脂組成物の硬化物（ガラスクロス等の繊維基材を含まない積層体及び樹脂フィルムの硬化物）の１０ＧＨｚにおける誘電率（Ｄｋ）は、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．８以下である。上記誘電率（Ｄｋ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、２．４以上であってもよく、２．６以上であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物の硬化物（ガラスクロス等の繊維基材を含まない積層体及び樹脂フィルムの硬化物）の１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）は、好ましくは０．００５５以下、より好ましくは０．００５０以下、さらに好ましくは０．００４５以下、特に好ましくは０．００３５以下、最も好ましくは０．００３０以下である。上記誘電正接（Ｄｆ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、０．００１５以上であってもよく、０．００２０以上であってもよく、０．００２３以上であってもよい。
なお、誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載する方法によって測定された値である。また、本明細書において、単に誘電率というとき、比誘電率を意味する。

［プリプレグ］
本発明は、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるプリプレグも提供する。該プリプレグは、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを用いて形成され、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗工し、乾燥させることによって得ることができる。より具体的には、例えば、乾燥炉中で通常、８０〜２００℃の温度で、１〜３０分間加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させることにより本実施形態のプリプレグを製造することができる。樹脂組成物の使用量は、乾燥後のプリプレグ中の樹脂組成物由来の固形分濃度が３０〜９０質量％となるように決定することができる。固形分濃度を上記範囲とすることで、積層板とした際により良好な成形性が得られる傾向にある。

プリプレグのシート状繊維補強基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものが用いられる。シート状補強基材の材質としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機物繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状補強基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。また、シート状繊維補強基材の厚みは特に制限されず、例えば、０．０２〜０．５ｍｍのものを用いることができる。また、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性、及び加工性の観点から、カップリング剤等で表面処理したもの、及び機械的に開繊処理を施したものを使用できる。

樹脂組成物をシート状補強基材に含浸又は塗工させる方法としては、次のホットメルト法又はソルベント法を採用できる。
ホットメルト法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させず、（１）該樹脂組成物との剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングし、それをシート状補強基材にラミネートする方法、又は（２）ダイコーターによりシート状補強基材に直接塗工する方法である。
一方、ソルベント法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させ、得られた樹脂組成物にシート状補強基材を浸漬して、樹脂組成物をシート状補強基材に含浸させ、その後、乾燥させる方法である。

［樹脂フィルム］
本発明は、本実施形態の樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルムも提供する。例えば、有機溶媒を含有する樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体へ塗布し、加熱乾燥させることによって、該樹脂フィルムを製造することができる。支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム；ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのフィルム；ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の各種プラスチックフィルムなどが挙げられる。また、支持体として、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔、離型紙などを使用してもよい。支持体には、マット処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また、支持体には、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等による離型処理が施してあってもよい。
支持体の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２５〜５０μｍである。

支持体に樹脂ワニスを塗布する方法に特に制限はなく、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の当業者に公知の塗工装置を用いることができる。これらの塗工装置は、膜厚によって、適宜選択すればよい。
乾燥温度及び乾燥時間は、有機溶媒の使用量、及び使用する有機溶媒の沸点等に応じて適宜決定すればよいが、例えば、４０〜６０質量％程度の有機溶媒を含有する樹脂ワニスの場合、５０〜１５０℃で３〜１０分間程度乾燥させることにより、樹脂フィルムを好適に形成することができる。

［積層板］
本実施形態のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板を製造することもできる。具体的には、本実施形態のプリプレグ１枚の片面もしくは両面に金属箔を配置するか、又は本実施形態のプリプレグ２枚以上を重ねて得られるプリプレグの片面もしくは両面に金属箔を配置し、次いで加熱加圧成形することによって積層板を得ることができる。金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
金属箔の金属としては、電気絶縁材料用途で用いられるものであれば特に制限されないが、導電性の観点から、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素を１種以上含有する合金であってもよく、銅、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。
加熱加圧成形の条件は特に制限されるものではないが、例えば、温度が１００〜３００℃、圧力が０．２〜１０ＭＰａ、時間が０．１〜５時間の範囲で実施することができる。また、加熱加圧成形は、真空プレス等を用いて真空状態を０．５〜５時間保持する方法を採用できる。

［多層プリント配線板］
本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ、本実施形態の樹脂フィルム及び本実施形態の積層板からなる群から選択される１種以上を含有してなるものである。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ、本実施形態の樹脂フィルム及び本実施形態の積層板からなる群から選択される１種以上を用いて、公知の方法によって、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等による回路形成加工及び多層化接着加工を行うことによって製造することができる。

本実施形態の樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム及び多層プリント配線板は、１０ＧＨｚ以上の高周波信号を扱う電子機器に好適に用いることができる。特に、多層プリント配線板は、ミリ波レーダー用多層プリント配線板として有用である。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。

以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

なお、各例において、数平均分子量は以下の手順で測定した。
（数平均分子量の測定方法）
数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ−２５００、Ａ−５０００、Ｆ−１、Ｆ−２、Ｆ−４、Ｆ−１０、Ｆ−２０、Ｆ−４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
装置：
ポンプ：Ｌ−６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
検出器：Ｌ−３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラムオーブン：Ｌ−６５５Ａ−５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラム：ガードカラム；ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＨＲ−Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＨＲ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃

［製造例Ａ−１：ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−１）の製造］
温度計、還流冷却管、撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌのガラス製フラスコ容器に、トルエン、ポリフェニレンエーテル「ザイロン（登録商標）Ｓ２０３Ａ」（商品名、旭化成株式会社製、数平均分子量＝１２，０００）、及び下記一般式（１）で表されるアリル基含有化合物［以下、テトラアリルビスフェノール類と略称することがある。］を投入し、９０〜１００℃で撹拌しながら溶解した。なお、トルエンの使用量は反応濃度が３５質量％になる量とした。

（式中、Ｘ^ａ２は２価の有機基であり、上記一般式（ａ１−５）中のＸ^ａ２と同様に説明される。）

上記アリル基含有化合物が溶解したことを目視で確認後、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート及びオクチル酸マンガンを添加し、溶液温度９０〜１００℃で６時間、再分配反応させた後、４０℃に冷却して、分子末端にアリル基を有するポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−１）を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、テトラアリルビスフェノール類に由来するダブルピークがシングルピークとなり、且つポリフェニレンエーテル化合物の数平均分子量は４，２００であった。
各成分の使用量を表１に示す。

［製造例Ａ−２：ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−２）の製造］
温度計、還流冷却管、撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積２Ｌのガラス製フラスコ容器に、トルエン、ポリフェニレンエーテル「ザイロン（登録商標）Ｓ２０２Ａ」（商品名、旭化成株式会社製、数平均分子量＝１６，０００）、及びｐ−アミノフェノールを投入し、９０℃で撹拌しながら溶解した。なお、トルエンの使用量は反応濃度が３５質量％になる量とした。
溶解したことを目視で確認後、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート及びナフテン酸マンガンを添加し、溶液温度９０℃で４時間、再分配反応させた後、７０℃に冷却して分子末端に第一級アミノ基を有するポリフェニレンエーテル誘導体を得た。ここで、この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、ｐ−アミノフェノールに由来するピークが消失し、且つポリフェニレンエーテル化合物の数平均分子量は約６，２００であった。また少量取り出した反応溶液をメタノール／ベンゼン混合溶媒（混合質量比＝１：１）に滴下し、再沈殿させて精製した固形分のＦＴ−ＩＲ測定を行ったところ、３，４００ｃｍ^−１付近の第一級アミノ基由来のピークの出現が確認された。

次に、上記反応溶液に、２，２’−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン及びプロピレングリコールモノメチルエーテル（反応濃度が３０質量％になる量）を加えて、撹拌しながら液温を昇温し、１２０℃で保温しながら４時間反応させた後、冷却及び２００メッシュフィルターを通して濾過することにより、ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−２）を製造した。
この反応溶液を少量取り出し、上記同様に再沈殿、精製した固形物のＦＴ−ＩＲ測定を行い、３，５００ｃｍ^−１付近の第一級アミノ基由来ピークの消失と、１，７００〜１，７３０ｃｍ^−１のカルボニル基の出現が確認された。またこの固形物のＧＰＣ（上記と同条件）を測定したところ、数平均分子量は約６，５００であった。
各成分の使用量を表１に示す。

［製造例Ｂ−１：ポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ−１）の製造］
温度計、還流冷却管、撹拌装置を備えた加熱及び冷却可能な容積１Ｌのガラス製フラスコ容器に、マレイミド化合物（ｂ１）として、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ジアミン化合物（ｂ２）として、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルを投入し、液温を１２０℃に保ち、撹拌しながら３時間反応させた後、冷却及び２００メッシュフィルターを通して濾過することにより、数平均分子量８００のポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ−１）を製造した。
各成分の使用量を表２に示す。

［樹脂組成物の調製］
実施例１〜５、比較例１
表３に記載の各成分を表３に記載の配合量（単位：質量部）に従って室温又は５０〜８０℃で加熱しながら撹拌及び混合して、固形分（不揮発分）濃度約５０質量％の樹脂組成物を調製した。
各例で得た樹脂組成物を、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ｇ２−３８）に塗工した後、１７０℃で５分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態の樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムをＰＥＴフィルムから剥離した後、粉砕して樹脂粉末とした。次いで、厚さ１ｍｍ×長さ５０ｍｍ×幅３５ｍｍのサイズに型抜きしたテフロン（登録商標）シートに上記の樹脂粉末を投入し、その上下に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（古河電気工業株式会社製、商品名：ＢＦ−ＡＮＰ１８）を、Ｍ面が投入した樹脂粉末に接するように配置し、温度２３０℃、圧力２．０ＭＰａ、時間１２０分間の条件で加熱加圧成形して、樹脂組成物を硬化させて、両面銅箔付き樹脂板（樹脂板の厚さ：１ｍｍ）を作製した。

［評価・測定方法］
上記実施例及び比較例で得られた樹脂組成物及び樹脂板を用いて、下記方法に従って各測定及び評価を行った。結果を表３に示す。

（１．樹脂組成物の相容性の評価）
各例で得た樹脂組成物を目視で観察して、相容性（巨視的（マクロ）な相分離及び析出物の有無）を以下の基準に従い評価した。
Ａ：１週間以上放置しても、巨視的（マクロ）な相分離及び析出物がなかった。
Ｂ：１日放置しても変化はなかったが、３日以上放置したところ、析出物はないが、巨視的（マクロ）な相分離がやや生じていた。
Ｃ：１日放置したところ、析出物はないが、巨視的（マクロ）な相分離が生じていた。
Ｄ：１日放置後、析出物が確認された。

（２．樹脂板の誘電特性（誘電率及び誘電正接）の評価）
各例で得た両面銅箔付き樹脂板を銅エッチング液である過硫酸アンモニウム（三菱ガス化学株式会社製）１０質量％溶液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、２ｍｍ×５０ｍｍの評価基板を作製した。
該評価基板を空洞共振器摂動法に準拠して、１０ＧＨｚ帯で誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。

（３．熱膨張率及びガラス転移温度の測定方法）
熱膨張係数（板厚方向、温度範囲：３０〜１２０℃）とガラス転移温度（Ｔｇ）は、両面銅箔付き樹脂板の両面の銅箔をエッチングした５ｍｍ角の試験片を用いて、熱機械測定装置（ＴＭＡ）［ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、Ｑ４００（型番）］により、ＩＰＣ（The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）規格に準拠して測定した。

なお、表３における各材料は、以下のとおりである。
［（Ａ）成分］
・ポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−１）及び（Ａ−２）：製造例Ａ−１及びＡ−２で製造したポリフェニレンエーテル誘導体（Ａ−１）及び（Ａ−２）を使用した。

［（Ｂ）成分］
・ポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ−１）：製造例Ｂ−１で製造したポリアミノビスマレイミド化合物（Ｂ−１）を使用した。

［（Ｃ）成分］
・Ｒｉｃｏｎ２５７：ブタジエン−スチレン共重合体（ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ製、商品名、質量比（ブタジエン／スチレン）：６５／３５）
・Ｂ−１０００：１，２−ポリブタジエンホモポリマー、数平均分子量＝１，２００、ビニル基含有率＝８５％以上（日本曹達株式会社製、商品名）
・Ｂ−２０００：１，２−ポリブタジエンホモポリマー、数平均分子量＝２，１００、ビニル基含有率＝９０％以上（日本曹達株式会社製、商品名）
・Ｂ−３０００：１，２−ポリブタジエンホモポリマー、数平均分子量＝３，２００、ビニル基含有率＝９０％以上（日本曹達株式会社製、商品名）

［（Ｄ）成分］
・クレイトン（登録商標）Ｇ１６５２：水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）、メルトフローレート５．０ｇ／１０ｍｉｎ、スチレン含有率３０％、水素添加率１００％（クレイトンポリマージャパン株式会社製、商品名）

［（Ｅ）成分］
・シリカ：球状溶融シリカ、平均粒子径＝０．５μｍ

［（Ｆ）成分］
・α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン
・Ｇ−８００９Ｌ：イソシアネートマスクイミダゾール（ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの付加反応物）（第一工業製薬株式会社製、商品名）

［（Ｇ）成分］
・ＯＰ−９３５：ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩、２置換ホスフィン酸の金属塩、リン含有量：２３．５質量％（クラリアント社製、商品名）
・１，３−フェニレンビス（ジ２，６−キシレニルホスフェート）、リン含有量：９．０質量％

表３に示された結果から明らかなように、本実施形態の実施例１〜５においては、樹脂組成物の相容性が良好であり、これらを用いて作製した硬化物は、耐熱性に優れ、１０ＧＨｚ帯の高周波数帯における誘電特性に優れている。
一方、比較例１においては、ガラス転移温度が低く、１０ＧＨｚ帯の高周波数帯における誘電特性も不十分である。

本発明の樹脂組成物は相容性が良好であり、該樹脂組成物から作製される積層板は、特に、耐熱性及び１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性に優れるため、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及び３０〜３００ＧＨｚの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーに利用される多層プリント配線板に有用である。

Claims (15)

1. （Ａ）エチレン性不飽和結合含有基を有するポリフェニレンエーテル誘導体と、
   （Ｂ）Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、
   （Ｃ）エチレン性不飽和結合を２個以上有する架橋剤と、
   を含有してなる、樹脂組成物。
2. 前記（Ｃ）成分が、前記２個以上のエチレン性不飽和結合を、ビニル基として有するものである、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記（Ｃ）成分が、前記２個以上のエチレン性不飽和結合を、１，２−ビニル基として有するポリブタジエンである、請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記ポリブタジエンを構成するブタジエン由来の全構造単位に対して、１，２−ビニル構造を有する構造単位の含有量が、５０モル％以上である、請求項３に記載の樹脂組成物。
5. 前記ポリブタジエンの数平均分子量が、５００〜１０，０００である、請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
6. 前記（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分の総和１００質量部に対して、５〜６０質量部である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記（Ａ）成分が、下記一般式（ａ１−１）で表される構造を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   

   

   
   （式中、Ｒ^ａ１は炭素数２〜１０のエチレン性不飽和結合含有基である。ｎ１は１又は２であり、ｎ２は０又は１である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
8. 前記（Ａ）成分が、下記一般式（ａ１−２）で表される構造を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   

   

   
   （式中、Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３は、各々独立に、炭素数２〜１０のエチレン性不飽和結合含有基である。＊は、他の構造への結合位置を示す。）
9. 前記（Ａ）成分において、エチレン性不飽和結合含有基の数が、２個以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
10. 前記（Ｂ）成分が、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物（ｂ１）由来の構造単位とジアミン化合物（ｂ２）由来の構造単位とを有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。
12. 請求項１１に記載のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板。
13. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有してなる樹脂フィルム。
14. 請求項１１に記載のプリプレグ、請求項１２に記載の積層板及び請求項１３に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される１種以上を含有してなる多層プリント配線板。
15. 請求項１１に記載のプリプレグ、請求項１２に記載の積層板及び請求項１３に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される１種以上を含有してなるミリ波レーダー用多層プリント配線板。