CN114063712A

CN114063712A - 电子装置

Info

Publication number: CN114063712A
Application number: CN202110854234.2A
Authority: CN
Inventors: 岸本广次; 具达索; 全勇灿; 黄铉彬
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2020-08-06
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2022-02-18
Also published as: US11614841B2; KR20220019144A; US20220043538A1

Abstract

提供了一种电子装置，该电子装置包括：窗；显示面板，设置在窗下方；数字化器，设置在显示面板下方，并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一粘合层，设置在第一表面上；以及第二粘合层，设置在第二表面下方，其中第一粘合层和第二粘合层是两次固化的。因此，可以提供具有改善的折叠性质和可视性性质的电子装置。

Description

电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年8月6日提交的第10-2020-0098656号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，所述韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

在本文中，本公开涉及电子装置及制造其的方法，并且更具体地涉及具有改善的可靠性的电子装置及制造其的方法。

背景技术

在信息社会中，作为视觉信息的传输介质的电子装置的重要性已经展现。包括在电子装置中的显示设备包括液晶显示器(“LCD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、有机发光显示器(“OLED”)、场效应显示器(“FED”)、电泳显示器(“EPD”)等。

电子装置接收电信号以被激活。电子装置包括检测从用于显示图像的显示面板的外部施加的输入的检测传感器。

电子装置可以包括各种电极图案，以通过电信号来激活。电极图案被激活的区域显示信息或响应于从外部施加的信号。

发明内容

本公开提供了一种电子装置，其具有检测外部输入的检测传感器的改善的可靠性。

本公开还提供了一种用于制造具有改善的可视性性质和折叠性质的电子装置的方法。

本发明构思的实施方式提供了一种电子装置，其包括：窗；显示面板，设置在窗下方；数字化器，设置在显示面板下方，并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一粘合层，设置在第一表面上；以及第二粘合层，设置在第二表面下方。第一粘合层和第二粘合层中的每一个的第三表面比第一粘合层和第二粘合层中的每一个的第四表面平坦，第四表面面对数字化器，并且第三表面与第四表面相对。

第一粘合层和第二粘合层在-20摄氏度(℃)下各自可以具有约0.01兆帕(MPa)至约5MPa的储能模量。

第一粘合层和第二粘合层在厚度方向上各自可以具有约10微米(μm)至约50μm的厚度。

电子装置还可以包括设置在第一粘合层上的第一子粘合层，其中，第一子粘合层可以具有比第一粘合层低的储能模量。

第一子粘合层在-20℃下可以具有约0.01MPa至约1MPa的储能模量。

第一子粘合层和第一粘合层在厚度方向上的厚度之和可以为约10μm至约50μm。

电子装置还可以包括设置在第二粘合层下方的第二子粘合层，其中，第二子粘合层可以具有比第二粘合层低的储能模量。

第二子粘合层在-20℃下可以具有约0.01MPa至约1MPa的储能模量。

第二子粘合层和第二粘合层在厚度方向上的厚度之和可以为约10μm至约50μm。

数字化器可以包括多个第一感测线圈和多个第二感测线圈。

电子装置还可以包括设置在第二粘合层下方的屏蔽层，其中，屏蔽层可以包括磁性金属粉末。

电子装置可以包括能够相对于在一个方向上延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域、从折叠区域的第一侧延伸的第一非折叠区域以及从折叠区域的第二侧延伸的第二非折叠区域，并且第一侧可以与第二侧相对。

电子装置还可以包括输入感测面板和光学构件中的至少一个，并且输入感测面板和光学构件中的至少一个可以设置在窗和显示面板之间。

电子装置还可以包括下膜和缓冲层中的至少一个，并且下膜和缓冲层中的至少一个可以设置在显示面板下方。

在本发明构思的实施方式中，电子装置包括：窗；显示面板，设置在窗下方；第一子粘合层，设置在显示面板下方；第一粘合层，设置在第一子粘合层下方；第二粘合层，设置在第一粘合层下方；以及数字化器，设置在第一粘合层和第二粘合层之间，其中第一子粘合层具有比第一粘合层低的储能模量。

电子装置还可以包括设置在第二粘合层下方的第二子粘合层，其中第二子粘合层可以具有比第二粘合层低的储能模量。

在本发明构思的实施方式中，用于制造电子装置的方法包括：在窗下方设置显示面板；以及在显示面板下方设置检测传感器单元。设置检测传感器单元包括：将数字化器堆叠在半固化状态中的第一粘合层和半固化状态中的第二粘合层之间；增加第一粘合层和第二粘合层中的每一个的第一表面的平坦度，其中第一粘合层和第二粘合层中的每一个的第二表面面对数字化器，并且第一表面与第二表面相对；以及向第一粘合层和第二粘合层提供光以进行完全固化。

增加第一粘合层和第二粘合层中的每一个的第一表面的平坦度可以包括向第一粘合层和第二粘合层提供热量。

用于制造电子装置的方法还可以包括在第一粘合层上形成第一子粘合层。

用于制造电子装置的方法还可以包括在第二粘合层下方形成第二子粘合层。

附图说明

附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：

图1A是根据本发明构思的实施方式的处于展开状态中的电子装置的立体图；

图1B是根据本发明构思的实施方式的电子装置的立体图；

图1C是根据本发明构思的实施方式的处于折叠状态中的电子装置的平面图；

图1D是根据本发明构思的实施方式的电子装置的立体图；

图2A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的剖视图；

图2B是根据本发明构思的另一实施方式的电子装置的剖视图；

图2C是根据本发明构思的又一实施方式的电子装置的剖视图；

图3A是根据本发明构思的实施方式的显示面板的平面图；

图3B是根据本发明构思的实施方式的像素的等效电路图；

图4是根据本发明构思的实施方式的输入感测面板的平面图；

图5是根据本发明构思的实施方式的电子装置的一部分的剖视图；

图6是根据本发明构思的实施方式的数字化器的平面图；

图7A和图7B是根据本发明构思的实施方式的数字化器的剖视图；

图8A至图8C是根据本发明构思的实施方式的检测传感器单元的一部分的剖视图；以及

图9A至图9E是依次示出根据本发明构思的实施方式的用于制造检测传感器单元的方法的剖视图。

具体实施方式

在本说明书中，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，这意味着该元件可以直接设置在另一元件上/连接到另一元件/联接到另一元件，或者第三元件可以设置在它们之间。

相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。

本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在包括复数形式(包括“…中的至少一个”)，除非上下文另外清楚地指示。“…中的至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。术语“和/或”包括可以限定相关配置中的一个或多个的所有组合。

应当理解，尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本发明构思的示例性实施方式的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。单数形式的术语可以包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。

此外，诸如“下方”、“下”、“上方”、“上”等术语用于描述附图中所示的配置的关系。术语用作相对概念，并参考附图中所示的方向进行描述。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解，在常用词典中定义的术语应当被解释为具有与相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且术语在本文中明确地定义，除非它们以理想化或过于形式化含义来解释。

应当理解，术语“包括”或“具有”旨在指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合在本公开中的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。

如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量***的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±百分之30(30％)、±20％、±10％、或±5％以内。在本说明书中，“B的配置直接设置在A的配置上”表示在A的配置和B的配置之间没有设置单独的粘合层和粘合构件。

在下文中，将参考附图描述本发明构思的实施方式。

图1A是根据本发明构思的实施方式的处于展开状态中的电子装置的立体图。图1B是根据本发明构思的实施方式的电子装置的立体图。图1C是根据本发明构思的实施方式的处于折叠状态中的电子装置的平面图。图1D是根据本发明构思的实施方式的电子装置的立体图。

参考图1A，电子装置EA可以是根据电信号激活的设备。电子装置EA可以包括各种实施方式。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、膝上型电脑、计算机、智能电视等。在本实施方式中，智能电话被示例性地示为电子装置EA。

电子装置EA可以在分别平行于第一方向DR1和第二方向DR2的第一显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM。显示图像IM的第一显示表面FS可以对应于电子装置EA的前表面。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。图1A示出了作为图像IM的示例的因特网搜索窗和观察窗。

在本实施方式中，相对于显示图像IM的方向限定各个构件的前表面(即，上表面)和后表面(即，下表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每一个的法线方向可以平行于第三方向DR3。

前表面和后表面之间的层在第三方向DR3上的距离可以对应于电子装置EA的层的第三方向DR3上的厚度/高度。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念，并且因此可以改变到其它方向。

电子装置EA可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置EA外部提供的各种形式的输入。

在实施方式中，例如，外部输入可以包括在接近电子装置EA或与电子装置EA相邻预定距离(例如，悬停)时施加的外部输入，以及由身体的一部分(例如，用户的手)的接触。此外，外部输入可以具有各种形式，诸如力、压力、温度、光等。

图1A作为示例示出了通过用户的笔SP的外部输入。尽管未示出，但是笔SP可以安装在电子装置EA的内部或拆卸到电子装置EA外部，并且电子装置EA可以提供和接收与笔SP的安装和拆卸对应的信号。

根据本实施方式的电子装置EA可以包括第一显示表面FS和第二显示表面RS。第一显示表面FS可以包括第一有效区域F-AA、第一***区域F-NAA和电子模块区域EMA。第二显示表面RS可以限定为面对第一显示表面FS的至少一部分的表面。

第一有效区域F-AA可以是根据电信号而激活的区域。第一有效区域F-AA是显示图像IM并感测各种形式的外部输入的区域。第一***区域F-NAA与第一有效区域F-AA相邻。第一***区域F-NAA可以具有预定的颜色。第一***区域F-NAA可以围绕第一有效区域F-AA。因此，第一有效区域F-AA的形状可以由第一***区域F-NAA大致限定。然而，这是作为示例示出的，并且第一***区域F-NAA可以设置成仅与第一有效区域F-AA的一侧相邻，或者在其它实施方式中可以被省略。根据本发明构思的实施方式的电子装置可以包括各种实施方式，并且不限于任何一个实施方式。

电子模块区域EMA可以具有设置在其中的各种电子模块。例如，电子模块可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器中的至少任何一个。电子模块区域EMA可以检测通过显示表面FS和RS接收的外部对象，或者通过显示表面FS和RS向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块可以包括多个组件，并且不限于任何一个实施方式。

电子模块区域EMA可以被第一有效区域F-AA和第一***区域F-NAA围绕。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且电子模块区域EMA可以设置在第一有效区域F-AA中，但不限于任何一个实施方式。

根据本实施方式的电子装置EA可以包括至少一个折叠区域FA和从折叠区域FA延伸的多个非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以设置成彼此间隔开，且折叠区域FA在它们之间。

参考图1B，根据实施方式的电子装置EA包括在第二方向DR2上延伸的虚拟的第一折叠轴AX1。第一折叠轴AX1可以在第一显示表面FS上沿着第二方向DR2延伸。在本实施方式中，非折叠区域NFA1和NFA2可以从折叠区域FA延伸，且折叠区域FA在它们之间。例如，第一非折叠区域NFA1可以在第一方向DR1上从折叠区域FA的一侧延伸，并且第二非折叠区域NFA2可以在第一方向DR1上从折叠区域FA的另一侧延伸。

电子装置EA可以相对于第一折叠轴AX1可折叠成为内折叠的，使得第一显示表面FS上的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域和与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域彼此面对。

图1C示出了处于完全内折叠状态中的电子装置EA。参考图1C，在根据实施方式的电子装置EA中，第二显示表面RS可以在内折叠状态中由用户观看。在这种情况下，第二显示表面RS可以包括显示图像的第二有效区域R-AA。第二有效区域R-AA可以是根据电信号而激活的区域。第二有效区域R-AA是显示图像并感测各种形式的外部输入的区域。

第二***区域R-NAA与第二有效区域R-AA相邻。第二***区域R-NAA可以具有预定的颜色。第二***区域R-NAA可以围绕第二有效区域R-AA。此外，尽管未示出，但是第二显示表面RS还可以包括其中设置有包括各种组件的电子模块的电子模块区域，并且这不限于任何一个实施方式。

参考图1D，根据实施方式的电子装置EA包括在第二方向DR2上延伸的虚拟的第二折叠轴AX2。第二折叠轴AX2可以在第二显示表面RS上沿着第二方向DR2延伸。

电子装置EA可以相对于第二折叠轴AX2可折叠成为外折叠的，使得第二显示表面RS上的与第一非折叠区域NFA1重叠的一个区域和与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域彼此面对。

然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且电子装置EA可以相对于多个折叠轴折叠，使得第一显示表面FS和第二显示表面RS中的每一个的部分可以彼此面对，并且根据本发明的折叠轴的数量和相应的非折叠区域的数量不限于任何一个实施方式。

图2A是根据本发明构思的实施方式的电子装置的剖视图。图2B是根据本发明构思的另一实施方式的电子装置的剖视图。图2C是根据本发明构思的又一实施方式的电子装置的剖视图。

参考图2A，根据本实施方式的电子装置EA可以包括窗WM、光学构件OM、显示模块DM、下膜FM、检测传感器单元ZM和保护构件PM。

窗WM设置在显示模块DM上。窗WM提供电子装置EA的显示表面FS和RS，并保护显示模块DM。窗WM可以包括具有高透光率的材料。例如，窗WM可以包括玻璃衬底、蓝宝石衬底或塑料膜。窗WM可以具有多层结构或单层结构。例如，窗WM可以具有其中多个塑料膜通过粘合剂结合的堆叠结构，或者可以具有其中玻璃衬底和塑料膜通过粘合剂结合的堆叠结构。

窗WM的从显示模块DM产生的光透射通过其的区域可以被限定为第一显示表面FS的第一有效区域F-AA，并且窗WM的边框区域可以被限定为第一***区域F-NAA。另一组图2A中示出的结构可以以倒置的方式设置成电子装置EA的后表面(即，下表面)。在另一组结构中，窗WM的从显示模块DM产生的光透射通过其的区域可以被限定为第二显示表面RS的第二有效区域R-AA。窗WM的边框区域可以被限定为第二***区域R-NAA。

尽管未示出，但是窗WM还可以包括在其上的保护窗WM的功能层。例如，功能层可以包括抗指纹层和冲击吸收层中的至少任何一个，并且本发明不限于任何一个实施方式。

光学构件OM设置在窗WM下方。光学构件OM可以降低显示模块DM的外部光相对于入射到显示模块DM上的光的反射率。例如，光学构件OM可以包括抗反射膜、偏振膜、滤色器和灰色滤色器中的至少任何一种。

显示模块DM可以用作输出设备。例如，显示模块DM可以在有效区域F-AA和R-AA中显示图像，并且用户可以通过图像获得信息。此外，显示模块DM可以用作检测施加到有效区域F-AA和R-AA的外部输入的输入设备。根据实施方式的显示模块DM可以包括显示面板DP和输入感测面板ISL。

下膜FM设置在显示模块DM下方。当电子装置EA被折叠时，下膜FM可以减小施加到显示模块DM的应力。此外，下膜FM可以防止外部湿气渗入显示模块DM中并吸收外部冲击。

下膜FM可以包括塑料膜作为基础层。下膜FM可包括塑料膜，塑料膜包括选自由聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚芳酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、聚(亚芳基醚砜)及其组合构成的群组中的任一种。

根据本发明的形成下膜FM的材料不限于塑料树脂，并且在另一实施方式中，形成下膜FM的材料可以包括有机/无机复合材料。下膜FM可以包括多孔有机层和填充在有机层的孔中的无机材料。

检测传感器单元ZM设置在显示模块DM下方。检测传感器单元ZM可以包括数字化器ZL(图5)以检测外部输入中的通过笔SP(参见图1A)传输的信号。稍后将给出检测传感器单元ZM的描述。

保护构件PM设置在显示模块DM下方。保护构件PM可以包括保护显示模块DM的至少一个功能层。例如，功能层可以是光阻挡层、散热层或缓冲层。

光阻挡层可用于防止设置在显示模块DM上的组件通过有效区域F-AA和R-AA被观察到。尽管未示出，但是光阻挡层可以包括粘结剂和分散在其中的多个颜料颗粒。颜料颗粒可以包括炭黑等。根据实施方式的电子装置EA包括具有光阻挡层的保护构件PM，并且因此可以具有增强的光阻挡性质。

散热层可以有效地散发从显示模块DM产生的热量。散热层可以包括具有优异的散热性质的石墨、铜(Cu)和铝(Al)中的至少任何一种，并且不限于此。散热层不仅可以增强散热性质，而且还可以具有电磁波屏蔽性质或电磁波吸收性质。

缓冲层可以是合成树脂泡沫。缓冲层可包括基质并限定多个空隙(即，空的空间)。缓冲层可以具有弹性和多孔结构。

基质可以包括柔性材料。基质可以包括合成树脂。例如，基质可以包括丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(“ABS”)、聚氨酯(“PU”)、聚乙烯(“PE”)、乙烯乙酸乙烯酯(“EVA”)和聚氯乙烯(“PVC”)中的至少任何一种。

限定在缓冲层中的多个空隙容易吸收施加到缓冲层的冲击。多个空隙可以限定缓冲层的多孔结构。

然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且在另一实施方式中可以省略光阻挡层、散热层和缓冲层中的至少任何一个，并且多个层可以设置为单层，并且本发明构思的实施方式不限于此。

根据本实施方式的电子装置EA可以具有其中保护构件PM、检测传感器单元ZM、下膜FM、显示模块DM、光学构件OM和窗WM在第三方向DR3上顺序堆叠的结构。

尽管未示出，但是包括在电子装置EA中的组件可以通过设置在组件之间的粘合层来结合。在下文中，将在本发明构思中描述的粘合层可以是光学透明粘合剂(“OCA”)、光学透明树脂(“OCR”)或压敏粘合剂(“PSA”)。此外，粘合层可以包括可光固化粘合材料或热固化粘合材料，并且该材料不受特别限制。

除了几个方面之外，包括在图2B的电子装置EA-1和图2C的电子装置EA-2中的组件可以具有与图2A中所描述的配置相同的配置，并且将仅描述根据堆叠顺序的不同之处。

参考图2B，根据本实施方式的电子装置EA-1可以具有其中检测传感器单元ZM-1、保护构件PM-1、下膜FM-1、显示模块DM-1、光学构件OM-1和窗WM-1沿着第三方向DR3顺序堆叠的结构。

参考图2C，根据本实施方式的电子装置EA-2可以具有其中保护构件PM-2、下膜FM-2、检测传感器单元ZM-2、显示模块DM-2、光学构件OM-2和窗WM-2沿着第三方向DR3顺序堆叠的结构。

图3A是根据本发明构思的实施方式的显示面板DP的平面图。图3B是根据本发明构思的实施方式的像素PX的等效电路图。图4是根据本发明构思的实施方式的输入感测面板ISL的平面图。为与图1A至图2C中相同的配置给予相同的附图标记，并且省略冗余描述。

参考图3A，显示面板DP可以包括多个像素PX、多条信号线GL、DL、PL和ECL以及多个显示焊盘PDD。

显示面板DP的显示区域DA是显示图像IM(参见图1A)的区域，并且非显示区域NDA可以是其中设置有驱动电路或驱动线的区域。显示区域DA可以与电子装置EA的有效区域F-AA和R-AA的至少一部分重叠。此外，非显示区域NDA可以与电子装置EA的***区域F-NAA和R-NAA重叠。

多条信号线GL、DL、PL和ECL可以连接到像素PX以向像素PX传输电信号。在显示面板DP中所包括的信号线中，示例性地示出了扫描线GL、数据线DL、电源线PL和发光控制线ECL。然而，这是作为示例呈现的，并且信号线GL、DL、PL和ECL还可以包括初始化电压线，并且不限于任何一个实施方式。

像素PX可以布置成沿着第一方向DR1和第二方向DR2彼此间隔开，以在平面上具有矩阵形状。

参考图3B，作为示例示出了多个像素中的一个像素PX的放大电路图。作为示例，图3B示出了连接到第i扫描线GLi和第i发光控制线ECLi的像素PX。

像素PX可以包括发光元件EE和像素电路CC。像素电路CC可以包括多个晶体管T1至T7和电容器CP。多个晶体管T1至T7可以通过低温多晶硅(“LTPS”)工艺或低温多晶氧化物(“LTPO”)工艺形成。

像素电路CC响应于数据信号控制流经发光元件EE的电流量。发光元件EE可以响应于从像素电路CC提供的电流量发射具有预定亮度的光。为此，第一电源ELVDD的电平可以设置为高于第二电源ELVSS的电平。发光元件EE可以包括有机发光元件或量子点发光元件。

多个晶体管T1至T7各自可以包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。在本说明书中，为了方便起见，输入电极和输出电极中的任何一个可以被称为第一电极，并且另一个可以被称为第二电极。

第一晶体管T1的第一电极通过第五晶体管T5连接到第一电源ELVDD，并且第一晶体管T1的第二电极通过第六晶体管T6连接到发光元件EE的阳极电极。在本说明书中，第一晶体管T1可以被称为驱动晶体管。

第一晶体管T1响应于施加到第一晶体管T1的控制电极的电压来控制流经发光元件EE的电流量。

第二晶体管T2连接在数据线DL和第一晶体管T1的第一电极之间。此外，第二晶体管T2的控制电极连接到第i扫描线GLi。当第i扫描信号被提供给第i扫描线GLi时，第二晶体管T2导通以将数据线DL与第一晶体管T1的第一电极电连接。

第三晶体管T3连接在第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极之间。第三晶体管T3的控制电极连接到第i扫描线GLi。当第i扫描信号被提供给第i扫描线GLi时，第三晶体管T3导通以将第一晶体管T1的第二电极与第一晶体管T1的控制电极电连接。因此，当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1以二极管的形式连接。

第四晶体管T4连接在节点ND和初始化电力生成单元(未示出)之间。此外，第四晶体管T4的控制电极连接到第i-1扫描线GLi-1。当第i-1扫描信号被提供给第i-1扫描线GLi-1时，第四晶体管T4导通以向节点ND提供初始化电压Vint。

第五晶体管T5连接在电源线PL和第一晶体管T1的第一电极之间。第五晶体管T5的控制电极连接到第i发光控制线ECLi。

第六晶体管T6连接在第一晶体管T1的第二电极和发光元件EE的阳极电极之间。此外，第六晶体管T6的控制电极连接到第i发光控制线ECLi。

第七晶体管T7连接在初始化电力生成单元(未示出)和发光元件EE的阳极电极之间。此外，第七晶体管T7的控制电极连接到第i+1扫描线GLi+1。当第i+1扫描信号被提供给第i+1扫描线GLi+1时，这种第七晶体管T7导通以将初始化电压Vint提供给发光元件EE的阳极电极。

第七晶体管T7可以改善像素PX的黑色显示能力。具体地，当第七晶体管T7导通时，发光元件EE的寄生电容器(未示出)放电。然后，当实现黑色亮度时，发光元件EE不由于来自第一晶体管T1的泄漏电流而发光，并且因此，可以改善黑色显示能力。

另外，图3B示出了第七晶体管T7的控制电极连接到第i+1扫描线GLi+1，但是本发明构思的实施方式不限于此。在本发明构思的另一实施方式中，第七晶体管T7的控制电极可以连接到第i扫描线GLi或第i-1扫描线GLi-1。

电容器CP设置在电源线PL和节点ND之间。电容器CP存储与数据信号对应的电压。当第五晶体管T5和第六晶体管T6导通时，可以根据存储在电容器CP中的电压确定流过第一晶体管T1的电流量。

在本发明构思中，像素PX的等效电路不限于图3B中所示的等效电路。在本发明构思的另一实施方式中，像素PX可以以各种形式实现以发射发光元件EE的光。图3B是基于p沟道MOSFET(“PMOS”)示出的，但是本发明构思的实施方式不限于此。在本发明构思的另一实施方式中，像素电路CC可以基于n沟道MOSFET(“NMOS”)形成。在本发明构思的另一实施方式中，像素电路CC可以通过NMOS和PMOS的组合来配置。

返回参考图3A，电源图案VDD设置在非显示区域NDA中。在本实施方式中，电源图案VDD连接到多条电源线PL。因此，显示面板DP包括电源图案VDD，并且因此可以向多个像素PX提供相同的第一电源信号。

显示焊盘PDD可以包括第一焊盘D1和第二焊盘D2。第一焊盘D1可以设置成多个并且可以各自连接到数据线DL。第二焊盘D2可以连接到电源图案VDD以电连接到电源线PL。显示面板DP可以将通过显示焊盘PDD从外部提供的电信号提供给像素PX。除第一焊盘D1和第二焊盘D2之外，显示焊盘PDD还可以包括用于接收其它电信号的焊盘，并且本发明构思的实施方式不限于任何一个实施方式。

参考图4，输入感测面板ISL可以设置在显示面板DP上。输入感测面板ISL可以通过单独的粘合层结合到显示面板DP。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且在另一实施方式中，输入感测面板ISL可以通过连续制造工艺直接形成在显示面板DP上，并且本发明不限于任何一个实施方式。

输入感测面板ISL可以包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、多条迹线TL1、TL2和TL3以及多个感测焊盘TP1、TP2和TP3。在输入感测面板ISL中，可以限定感测区域SA和非感测区域NSA。非感测区域NSA可以围绕感测区域SA。感测区域SA可以是检测从外部施加的输入的感测区域。感测区域SA可以与显示面板DP的显示区域DA重叠。

输入感测面板ISL可以通过自电容类型和互电容类型中的任何一种来检测外部输入。第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以根据待布置和连接的类型而不同地变形。

第一感测电极TE1可以包括第一感测图案SP1和第一桥接图案BP1。第一感测电极TE1可沿第一方向DR1延伸并沿第二方向DR2布置。第一感测图案SP1可以布置成沿着第一方向DR1间隔开。至少一个第一桥接图案BP1可以设置在彼此相邻的两个第一感测图案SP1之间。

第二感测电极TE2可以包括第二感测图案SP2和第二桥接图案BP2。第二感测电极TE2可沿第二方向DR2延伸并沿第一方向DR1布置。第二感测图案SP2可以布置成沿着第二方向DR2间隔开。至少一个第二桥接图案BP2可以设置在彼此相邻的两个第二感测图案SP2之间。

迹线TL1、TL2和TL3设置在非感测区域NSA中。迹线TL1、TL2和TL3可包括第一迹线TL1、第二迹线TL2和第三迹线TL3。

第一迹线TL1连接到第一感测电极TE1的一端。第二迹线TL2连接到第二感测电极TE2的一端。第三迹线TL3连接到第二感测电极TE2的另一端。第二感测电极TE2的另一端可以是第二感测电极TE2的面对一端的部分。

根据本发明构思，第二感测电极TE2可以连接到第二迹线TL2和第三迹线TL3。因此，对于具有比第一感测电极TE1相对更长的长度的第二感测电极TE2，可以均匀地保持根据区域的灵敏度。然而，这是作为示例示出的，并且可省略第三迹线TL3，并且根据本发明的第三迹线TL3不限于任何一个实施方式。

感测焊盘PDT(即，TP1、TP2和TP3)设置在非感测区域NSA中。感测焊盘TP1、TP2和TP3可以包括第一感测焊盘TP1、第二感测焊盘TP2和第三感测焊盘TP3。第一感测焊盘TP1连接到第一迹线TL1以电连接到第一感测电极TE1。第二感测焊盘TP2连接到第二迹线TL2，且第三感测焊盘TP3连接到第三迹线TL3。因此，第二感测焊盘TP2和第三感测焊盘TP3电连接到相应的第二感测电极TE2。

图5是根据本发明构思的实施方式的电子装置的一部分的剖视图。图6是根据本发明构思的实施方式的数字化器ZL的平面图。图7A和图7B是根据本发明构思的实施方式的数字化器的剖视图。图7A和图7B是沿着图6的线I-I'截取的剖视图。为与图1A至图4中相同的配置给予相同的附图标记，并且省略冗余描述。

根据本发明构思的检测传感器单元ZM包括数字化器ZL、第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2。根据实施方式的数字化器ZL包括第一表面ZL-U(即，前表面/上表面)和面对第一表面ZL-U的第二表面ZL-B(即，后表面/下表面)。第一表面ZL-U可以设置成比第二表面ZL-B相对更靠近显示模块DM。

根据本发明构思的数字化器ZL可以通过电磁谐振(“EMR”)方法检测外部输入。电磁谐振(EMR)方法在配置在笔SP(图1)内部的谐振电路中产生振动磁场，并且振动磁场将信号感应到包括在数字化器ZL中的多个线圈，并且数字化器ZL通过感应到线圈的信号来检测笔SP(图1)的位置。

在实施方式中，第一粘合层SAD1设置在第一表面ZL-U上，并且第二粘合层SAD2设置在第二表面ZL-B下方。数字化器ZL可以通过分别设置在第一表面ZL-U和第二表面ZL-B上的第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2粘附到电子装置EA的其他组件。

第一粘合层SAD1可在与第一表面ZL-U接触的第二表面处比在与第二表面相对的第一表面处具有更大的表面粗糙度。例如，第一表面可以与图5中的下膜FM接触。第二粘合层SAD2可以在与第二表面ZL-B接触的第二表面处比在与第二表面相对的第一表面处具有更大的表面粗糙度。

第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2可以是两次固化的粘合层。在本发明构思中，两次固化的粘合层是指通过两次固化而完全固化的具有粘合性和可靠性的粘合层。例如，约50％的粘合层通过初级固化而固化，并且剩余的50％的粘合层通过次级固化而固化。第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2可以是通过相同的粘合组合物的两次固化而形成的层。

根据实施方式的第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2包含树脂组合物和包括固化剂的粘合组合物。更具体地，第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2可以是通过粘合组合物的固化而形成的层。

根据实施方式的树脂组合物包括(甲基)丙烯酸酯和次级引发剂。在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。包括在实施方式的树脂组合物中的(甲基)丙烯酸酯的类型不受特别限制，并且可以是例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯和丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-乙基戊酯、丙烯酸2-乙基庚酯、丙烯酸2-乙基壬酯、丙烯酸2-丙基己酯、2-丙基辛酯等。

包括在实施方式的树脂组合物中的次级引发剂可以是在初级固化中不分解而在次级固化中分解的引发剂。根据本发明的次级引发剂的类型不受特别限制，只要次级引发剂是在初级固化中不分解的材料即可，并且次级引发剂可以是例如引发可光固化材料的光聚合的光引发剂。光引发剂可以是例如二苯甲酮、双酰基氧化膦、苯基氧化膦、单丙烯酰基膦、α-羟基酮、α-氨基酮、(邻乙氧基羧基)肟、苯乙酮、苯乙醛、苄基二甲基缩酮、米氏酮、咪唑、亚甲基三二甲基苯胺、碘鎓、百里酸锍、膦酸锍、茂金属、低聚α-氢酮、噻吨酮、苯甲酰硫化物、氨基苯甲酸酯和羟基环己基苯基酮中的至少一种。

第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2还可以包含添加剂。添加剂的示例可包括光敏剂、聚合抑制剂、流平剂、表面活性剂、增粘剂、增塑剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、储存稳定剂、抗静电剂、无机填料、颜料、染料等，但根据本发明的添加剂的示例不限于此。

第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2在第三方向DR3(即，厚度方向)上各自可以具有约10μm至约50μm的厚度。如果第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的厚度小于约10μm，则粘合性可劣化。此外，如果第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的厚度大于约50μm，则电子装置EA的总厚度可太厚，并且因此可降低折叠可靠性。

第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2在-20摄氏度(℃)下各自可具有约0.01兆帕(MPa)至约5MPa的储能模量。当第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2各自具有在上述范围内的储能模量时，可以确保电子装置EA的折叠可靠性。

参考图6，数字化器ZL可以包括基础层PI、数字化器传感器CF1、CF2、RF1和RF2以及多个数字化器焊盘TC1和TC2。

基础层PI可以是具有设置在其上的数字化器传感器CF1、CF2、RF1和RF2的基础层。基础层PI可以包括有机材料。例如，基础层PI可以包括聚酰亚胺(PI)。

第一数字化器传感器RF1和RF2各自包括多个第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3，并且第二数字化器传感器CF1和CF2各自包括多个第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3。多个第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3以及多个第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3各自可以包括金属。在实施方式中，多个第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3以及多个第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3各自可以包括铜(Cu)。

第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3可以在第二方向DR2上延伸。第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3可以布置成沿着第一方向DR1彼此间隔开。

第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3可以在第一方向DR1上延伸。第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3可以布置成沿着第二方向DR2彼此间隔开。

第一数字化器传感器RF1和RF2对应于数字化器ZL(例如，电磁谐振型数字化器)的输入线圈，并且第二数字化器传感器CF1和CF2对应于电磁谐振型数字化器的输出线圈。

第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3以及第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3可以设置成在基础层PI中彼此绝缘。第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3各自连接到相应的第二数字化器焊盘TC2，并且第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3各自连接到相应的第一数字化器焊盘TC1。

第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3各自接收在不同部分中激活的扫描信号。第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3各自响应于相应的扫描信号产生磁场。

当笔SP(参见图1A)邻近于第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3时，从第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3感应的磁场与笔SP的谐振电路谐振。笔SP产生谐振频率。在这种情况下，笔SP可以是具有包括电感器和电容器的LC谐振电路的笔SP。

第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3根据输入装置的谐振频率将感测信号输出到第一数字化器焊盘TC1。

第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3中的第二线圈RF2-2与第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3中的第二线圈CF2-2交叉的区域的中心被假定为输入点PP。

从第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1、RF2-2和RF2-3中的第二线圈RF2-2输出的感测信号具有比从剩余的第一感测线圈RF1-1、RF1-2、RF1-3、RF2-1和RF2-3输出的感测信号高的电平。

从第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3中的第二线圈CF2-2输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1和CF2-3输出的感测信号高的电平。

从第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3中的第一线圈CF2-1和第三线圈CF2-3输出的感测信号具有比从第二线圈CF2-2输出的感测信号低的电平，并且从第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1、CF2-2和CF2-3中的第一线圈CF2-1和第三线圈CF2-3输出的感测信号具有比从剩余的第二感测线圈CF1-1、CF1-2和CF1-3输出的感测信号高的电平。

基于检测到从具有高电平的第二线圈CF2-2输出的感测信号的时间以及第二线圈CF2-2相对于第二感测线圈CF1-1、CF1-2、CF1-3、CF2-1和CF2-3的相对位置，可以计算笔SP的输入点PP的二维坐标信息。

图7A和图7B示出了实施方式的数字化器ZL1和ZL2的结构，但是根据本发明的数字化器ZL1和ZL2的结构不限于此，并且数字化器可以具有各种结构。

参考图7A，在实施方式中，数字化器ZL1可以包括基础层PI和设置在基础层PI内的多个数字化器传感器RF1和CF1。在本发明构思中，术语“设置在内部”可以指“嵌入”。因此，数字化器传感器RF1和CF1可以嵌入到基础层PI中。

参考图7B，在另一实施方式中，数字化器ZL2可以包括顺序堆叠的第一基础层PI1、第一粘合层AD1、第一感测线圈RF1和第二基础层PI2。此外，第二感测线圈CF1、第二粘合层AD2和第三基础层PI3可以进一步顺序地堆叠在第二基础层PI2上。

图8A至图8C示意性地示出了检测传感器单元的截面。为与图1A至图7B中相同的配置给予相同的附图标记，并且省略冗余描述。

参考图8A至图8C，根据实施方式的检测传感器单元还可以包括屏蔽层ZBS、第一子粘合层MAD1和第二子粘合层MAD2中的任何一个。然而，本发明构思的实施方式不限于此，并且屏蔽层ZBS、第一子粘合层MAD1和第二子粘合层MAD2中的任何一个可以被省略或进一步包括在其它实施方式中。

参考图8A，根据本实施方式的检测传感器单元ZM1还可以包括屏蔽层ZBS。屏蔽层ZBS可以设置在第二粘合层SAD2下方。屏蔽层ZBS可以是在形成检测传感器单元ZM1的工艺期间用作基础衬底的基础层的一部分。屏蔽层ZBS可以防止数字化器ZL和其它组件之间的电干扰。因此，可以提供具有改善的可靠性的电子装置。

在本实施方式中，屏蔽层ZBS可以包括金属或磁性金属粉末。例如，屏蔽层ZBS可以包括作为镍(Ni)和铁(Fe)的合金的坡莫合金或因瓦合金和不锈钢中的任何一种。

参考图8B和图8C，根据本实施方式的检测传感器单元ZM2和ZM3还可以包括第一子粘合层MAD1。第一子粘合层MAD1可以是用于模量控制的粘合层。第一子粘合层MAD1可以设置在第一粘合层SAD1上，以具有比第一粘合层SAD1低的储能模量。具体地，第一子粘合层MAD1在-20℃下可具有约0.01MPa至约1MPa的储能模量。

当检测传感器单元ZM2和ZM3还包括第一子粘合层MAD1时，第一子粘合层MAD1和第一粘合层SAD1的厚度之和可以为约10μm至约50μm。

参考图8C，此外，根据本实施方式的检测传感器单元ZM3还可以包括第二子粘合层MAD2。第二子粘合层MAD2可以是用于模量控制的粘合层。第二子粘合层MAD2可以设置在第二粘合层SAD2下方，以具有比第二粘合层SAD2低的储能模量。具体地，第二子粘合层MAD2在-20℃下可具有约0.01MPa至约1MPa的储能模量。

当检测传感器单元ZM3还包括第二子粘合层MAD2时，第二子粘合层MAD2和第二粘合层SAD2的厚度之和可以为约10μm至约50μm。

图9A至图9E是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的用于制造检测传感器单元的方法的剖视图。为与图1A至图8C中相同/相似的配置给予相同/相似的附图标记，并且省略冗余描述。在下文中，将参考图9A至图9E描述根据本发明构思的实施方式的用于制造检测传感器单元的方法。

根据本发明构思的实施方式的用于制造电子装置的方法包括在窗下方设置显示面板和在显示面板下方设置检测传感器单元。

参考图9A，在设置检测传感器单元时，执行将数字化器ZL堆叠在半固化状态中的第一粘合层SAD1和半固化状态中的第二粘合层SAD2之间。第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2在数字化器ZL上的堆叠顺序不受限制，并且例如，通过使用辊的层压方法，可以顺序堆叠第一粘合层SAD1、数字化器ZL和第二粘合层SAD2。半固化状态中的第一粘合层SAD1和半固化状态中的第二粘合层SAD2固化约50％，并且可以处于具有良好粘合强度的状态中，并且然后可以用诸如紫外线的光照射以完全固化。

参考图9B，在设置检测传感器单元时，可以执行增加第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的平坦度。可以通过向堆叠有第一粘合层SAD1、数字化器ZL和第二粘合层SAD2的层压件提供热量来执行第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的平坦度的增加。具体地，可以施加约60℃至约150℃的热量。这里，待平坦化的目标表面是第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2中的每一个的第一表面，其中第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2中的每一个的第二表面面对/附接到数字化器ZL，并且第一表面与第二表面相对。

由于数字化器ZL的多个感测线圈，第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2可以各自具有在与接触数字化器ZL的第二表面相对的第一表面上的台阶差。在这种情况下，当向第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2提供热量时，可以在第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2中引起热熔，并且因此，去除或减小在第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的第一表面上产生的台阶差，并且第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2的第一表面变得平坦。

参考图9C，在设置检测传感器单元时，执行向堆叠有第一粘合层SAD1、数字化器ZL和第二粘合层SAD2的层压件提供光(“UV”)。具体地，可提供约500毫焦耳(mJ)至约5000mJ的光能。第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2包括次级引发剂，并且次级引发剂吸收提供的光(UV)以执行次级固化，并且因此第一粘合层SAD1和第二粘合层SAD2可以完全固化。

参考图9D，在设置检测传感器单元时，可以进一步执行在第一粘合层SAD1上形成第一子粘合层MAD1。

参考图9E，在设置检测传感器单元时，可以进一步执行在第二粘合层SAD2下方形成第二子粘合层MAD2。

在下文中，当将示例和比较例的特定数字化器应用于电子装置时，将通过特性值更详细地描述本发明构思。下面的示例仅仅是帮助理解本发明构思的示例，并且本发明构思的范围不限于此。

[电子装置特性的比较]

在下面的表1中，当将示例和比较例的检测传感器单元应用于电子装置时，测量和示出表面折叠和可视性性质。示例的电子装置通过根据本发明构思的实施方式的制造方法制造，并且第一粘合层和第二粘合层是在半固化和平坦化工艺之后完全固化的两次固化的粘合层。在示例1、4和5的电子装置中，应用如图8A中所示的包括第一粘合层和第二粘合层的检测传感器单元。示例2的电子装置还包括如图8B中所示的第一子粘合层，并且示例3的电子装置还包括如图8C中所示的第一子粘合层和第二子粘合层。在比较例1的电子装置中，以与示例1的电子装置相同的方式制造电子装置，不同之处在于第一粘合层和第二粘合层不是两次固化的，而是通过单个固化工艺完全固化的普通粘合层。

[表1]

这里，例如，200K意味着200000。

参考表1的结果，根据实施方式的电子装置将两次固化的第一粘合层和第二粘合层设置在数字化器的上方和下方，并且因此可以提供具有改善的折叠性质和可视性性质的电子装置。此外，具有受控储能模量的第一子粘合层和/或第二子粘合层设置在第一粘合层和第二粘合层上，并且因此可以提供具有进一步改善的折叠性质的电子装置。

根据本发明构思的实施方式，数字化器可应用于待折叠的电子装置，从而能够通过笔等进行输入检测，并增强电子装置的折叠可靠性。

尽管已经参考本发明构思的优选实施方式描述了本发明构思，但是应当理解，本发明构思不应限于这些优选实施方式，而是可以由本领域技术人员在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下进行各种改变和修改。

因此，本发明构思的技术范围不旨在限于说明书的详细描述中所阐述的内容，而是旨在由所附权利要求界定。

Claims

1.电子装置，包括：

窗；

显示面板，设置在所述窗下方；

数字化器，设置在所述显示面板下方，并且包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一粘合层，设置在所述第一表面上；以及

第二粘合层，设置在所述第二表面下方，

其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每一个的第三表面比所述第一粘合层和所述第二粘合层中的每一个的第四表面平坦，所述第四表面面对所述数字化器，并且所述第三表面与所述第四表面相对。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层在-20摄氏度下各自具有0.01MPa至5MPa的储能模量。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层在厚度方向上各自具有10μm至50μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述第一粘合层上的第一子粘合层，

其中，所述第一子粘合层具有比所述第一粘合层低的储能模量。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一子粘合层在-20℃下具有0.01MPa至1MPa的储能模量。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一子粘合层和所述第一粘合层在厚度方向上的厚度之和为10μm至50μm。

7.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述第二粘合层下方的第二子粘合层，

其中，所述第二子粘合层具有比所述第二粘合层低的储能模量。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二子粘合层在-20℃下具有0.01MPa至1MPa的储能模量。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第二子粘合层和所述第二粘合层在厚度方向上的厚度之和为10μm至50μm。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述数字化器包括多个第一感测线圈和多个第二感测线圈。

11.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述第二粘合层下方的屏蔽层，

其中，所述屏蔽层包括磁性金属粉末。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子装置包括能够相对于在一个方向上延伸的虚拟折叠轴折叠的折叠区域、从所述折叠区域的第一侧延伸的第一非折叠区域以及从所述折叠区域的第二侧延伸的第二非折叠区域，并且所述第一侧与所述第二侧相对。

13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括输入感测面板和光学构件中的至少一个，其中，所述输入感测面板和所述光学构件中的所述至少一个设置在所述窗和所述显示面板之间。

14.根据权利要求1所述的电子装置，还包括下膜和缓冲层中的至少一个，其中，所述下膜和所述缓冲层中的所述至少一个设置在所述显示面板下方。