KR102413361B1 - Oled 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

OLED 모듈의 기판으로 사용되는 기재 필름 상에 디지타이저 모듈을 형성하고 이를 OLED 모듈과 적층함으로써 유연성 표시 장치에 적용할 수 있는 OLED 일체형 디지타이저를 제공한다.

Description

OLED 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법{OLED Integrated Digitizer and Method of Preparing the Same}
본 발명은 OLED 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근의 표시장치는 사용자가 손가락이나 전자 펜을 이용하여 직접 화면을 터치하여 입력하는 터치 입력방식이 많이 적용되고 있다. 특히, 이러한 터치 입력방식은 키보드나 마우스와 같은 별도의 입력장치 없이 표시 화면에 결합될 수 있어 스마트폰, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC와 같은 휴대용 단말에 많이 사용된다.
터치 입력방식은 사용자가 표시 화면의 특정 위치를 직접 터치하여 입력할 수 있어, 직관적이고 편리한 사용자 인터페이스를 제공할 수 있으며, 특히, 펜을 이용한 터치 입력 방식은 손가락을 이용한 터치 입력보다 정밀한 좌표의 지정에 효과적이므로 캐드와 같은 그래픽 작업을 수행하기에도 적합하다.
이와 같은 터치 입력방식에 사용되어 펜의 좌표를 디지털 데이터로 바꾸어 입력하는 장치를 디지타이저라고 하며, 좌표를 검출하는 방식에 따라 저항막(Resistive) 방식, 정전용량(Capacitive) 방식, 전자기 공진(ElectroMagnetic Resonance, EMR) 방식 등이 있다.
예를 들면 대한민국 공개특허 제10-2015-0092817호에서는 복수의 루프 코일이 배열되어 있는 EMR 센서 기판; 및 상기 EMR 센서 기판의 후면에 배치되고 상기 EMR 센서 기판의 전자기장 형성을 유도하는 자성 물질로 구성되어 있는 마그네틱 시트를 포함하며, EMR 센서 기판이 FPCB인 디지타이저 모듈을 개시하고 있다.
이와 같이 FPCB를 사용하는 디지타이저 모듈은 제조가 용이하고 취급이 간편한 장점이 있어 현재 널리 사용되고 있지만, 제조 비용이 높고 구성이 복잡한 단점이 있다. 또한, FPCB를 사용하는 디지타이저 모듈은 두께가 100μm 정도로 두껍고 내굴곡성이 없어 차세대 표시장치로 주목받고 있는 유연성 표시장치에 적용하기는 어렵다.
한편, 대한민국 공개특허 제10-2012-0130990호에서는 박막트랜지스터와 유기발광층이 형성되는 박막트랜지스터 기판과, 박막트랜지스터 기판의 박막트랜지스터가 형성된 면의 반대면에 형성된 디지타이저의 센서 전극을 포함하는 디지타이저 통합형 디스플레이를 개시하고 있다.
이 경우 디지타이저 통합형 디스플레이의 두께를 어느 정도 줄일 수 있으나, 박막트랜지스터 기판의 일면에 박막트랜지스터와 유기발광층을 형성하고 반대면에 다시 디지타이저의 센서 전극을 형성하기 위해서는 기판을 반전하여야 하는 등과 같이 공정이 복잡하고 이에 따른 비용의 증가나 불량 발생을 가져오기 쉽다.
대한민국 공개특허 제10-2015-0092817호 대한민국 공개특허 제10-2012-0130990호
본 발명은 상술한 바와 같은 기술적 배경에서 안출된 것으로서, 표시 장치 전체의 두께를 줄일 수 있는 OLED 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 유연성 표시 장치에 적용할 수 있는 OLED 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 간소화된 공정과 저비용으로 제조할 수 있는 OLED 일체형 디지타이저 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 유연성 기재 필름; 상기 유연성 기재 필름 상부에 배치되는 디지타이저 모듈; 상기 디지타이저 모듈 상부의 접착층; 및 상기 접착층 상부에 배치되며, 차례로 적층된 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 포함하는 OLED 모듈을 포함하는 OLED 일체형 디지타이저를 제공한다.
본 발명의 다른 양상에 따르면, 디지타이저 모듈; 상기 디지타이저 모듈 상부의 유연성 기재 필름; 상기 유연성 기재 필름 상부의 접착층; 및 상기 접착층 상부에 배치되며 차례로 적층된 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 포함하는 OLED 모듈을 포함하는 OLED 일체형 디지타이저가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 유연성 기재 필름; 상기 유연성 기재 필름 상부에 배치되는 송신부 디지타이저 전극; 상기 송신부 디지타이저 전극 상부의 제1 패시베이션층; 상기 제1 패시베이션층 상부의 접착층; 상기 접착층 상부에 배치되며 차례로 적층된 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 포함하는 OLED 모듈; 상기 OLED 모듈 상부의 수신부 디지타이저 전극; 및 상기 수신부 디지타이저 전극 상부의 제2 패시베이션층을 포함하는 OLED 일체형 디지타이저가 제공된다.
상기 OLED 모듈은 캐리어 기판 상에 상기 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 차례로 형성하고 상기 캐리어 기판을 분리한 후 상기 접착층 상부에 배치된 것일 수 있다.
상기 플라스틱 기재는 폴리이미드로 이루어질 수 있다.
상기 유연성 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어질 수 있다.
상기 접착층은 감압 접착제로 이루어질 수 있다.
상기 OLED 일체형 디지타이저는 상기 유연성 기재 필름 하부에 배치되는 차폐층 또는 상기 디지타이저 모듈 하부에 배치되는 차폐층을 더 포함할 수 있다.
상기 디지타이저 모듈은 캐리어 기판 상에 제1 디지타이저 전극, 절연층, 제2 디지타이저 전극 및 패시베이션층을 차례로 형성하고 상기 캐리어 기판을 분리하고 상기 유연성 기재 필름과 적층된 것이거나, 상기 디지타이저 모듈은 상기 유연성 기재 필름 상에 직접 형성된 것일 수 있다.
상기 OLED 모듈과 상기 수신부 디지타이저 전극 사이에 배치되는 터치센서 패널을 더 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 수신부 디지타이저 전극은 상기 터치센서 패널 상에 형성된 것일 수 있다.
상기 수신부 디지타이저 전극은 투명 전도성 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 제1 캐리어 기판 상에 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 차례로 형성하고 상기 제1 캐리어 기판을 분리하여 OLED 모듈을 형성하는 단계; 유연성 기재 필름 상에 배치되는 디지타이저 모듈을 형성하는 단계; 상기 디지타이저 모듈 상에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 상에 상기 OLED 모듈을 접착하는 단계를 포함하는 OLED 일체형 디지타이저의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 양상에 따르면, 제1 캐리어 기판 상에 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 차례로 형성하고 상기 제1 캐리어 기판을 분리하여 OLED 모듈을 형성하는 단계; 유연성 기재 필름 상에 배치되는 디지타이저 모듈을 형성하는 단계; 상기 유연성 기재 필름 상에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 상에 상기 OLED 모듈을 접착하는 단계를 포함하는 OLED 일체형 디지타이저의 제조 방법이 제공된다.
상기 디지타이저 모듈을 형성하는 단계는, 제2 캐리어 기판 상에 상기 디지타이저 모듈을 형성하는 단계; 상기 제2 캐리어 기판을 분리하는 단계; 및 상기 제2 캐리어 기판이 분리된 면 또는 반대면에 상기 유연성 기재 필름을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, OLED 모듈의 기판으로 사용되는 기재 필름 상에 디지타이저 모듈의 일부 또는 전부를 형성하고 이를 OLED 모듈과 적층함으로써 박막화를 달성하고 유연성 표시 장치에 적용할 수 있는 OLED 일체형 디지타이저를 얻을 수 있다.
본 발명의 OLED 일체형 디지타이저는 OLED 모듈의 기판으로 사용되는 기재 필름 상에 디지타이저 모듈의 일부 또는 전부를 형성하고 이를 OLED 모듈과 적층함으로써 합착 공정의 수를 줄여 공정 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 각각 본 발명의 제2 내지 제4 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 다만 본 발명을 설명함에 있어서 본 명세서에 첨부된 도면들을 참조할 때, 도면들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 설명 상의 편의를 위해 일부 구성요소들은 도면 상에서 과장되게 표현되거나, 축소 또는 생략되어 있을 수 있다.
본 발명에서는 OLED 모듈의 기판으로 사용되는 기재 필름 상에 디지타이저 모듈을 형성하고 이를 OLED 모듈과 적층함으로써 유연성 표시 장치에 적용할 수 있는 OLED 일체형 디지타이저를 제공한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(10)는 기재 필름(100), 기재 필름(100) 상부의 디지타이저 모듈(200), 디지타이저 모듈(200) 상부의 OLED 모듈(400), 디지타이저 모듈(200)과 OLED 모듈(400) 사이의 접착층(300)을 포함하여 이루어진다.
디지타이저 모듈(200)은 제1 디지타이저 전극(210), 제1 디지타이저 전극(210) 상의 절연층(220), 절연층(220) 상의 제2 디지타이저 전극 (230) 및 제2 디지타이저 전극(230) 상의 패시베이션층(240)을 포함한다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230) 중 하나는 송신부 디지타이저 전극으로 다른 하나는 수신부 디지타이저 전극으로 사용될 수 있다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)은 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로 제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)은 금속 재료로 이루어질 수 있다. 금속 재료로는, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)은 각각 2000Å 내지 1μm의 두께를 가질 수 있다. 제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)의 두께가 2000Å 미만이면 면저항이 증가하여 전기적 특성이 저하될 수 있고, 1μm를 초과하면 내굴곡성이 저하될 수 있다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)은 3000 내지 8000Å의 두께를 갖는 것이 더욱 바람직하다. 제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)의 두께가 3000 내지 8000Å일 경우, 구부러지는(bending) 것뿐 아니라 접힐(folding) 수 있는 정도의 내굴곡성을 확보할 수 있어 유연성 표시장치에 더욱 적합하다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)의 두께는 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)은 증착, 특히 스퍼터링에 의해 형성될 수 있다. 스퍼터링 방법을 사용하면, 현재 상품화되어 있는 디지타이저에서와 같이 금속 박(foil)을 사용하여 형성하는 경우에 비하여 더 얇은 두께로 제1 및 제2 디지타이저 전극(210, 230)을 형성할 수 있다.
절연층(220)은 유기 절연막 또는 무기 절연막으로 형성될 수 있다.
패시베이션층(240)의 소재로는 당해 기술분야에 알려진 절연 소재가 제한 없이 사용될 수 있으며, 실리콘 산화물과 같은 비금속 산화물이나 아크릴계 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물 혹은 열경화성 수지 조성물이 사용될 수 있다.
패시베이션층(240)은 예를 들면 폴리사이클로올레핀계 재질로 형성될 수 있으며, 0.5 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한 패시베이션층(240)은 예를 들면 아크릴계 유기절연막 재질로 형성될 수 있으며, 0.5 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.
기재 필름(100)으로는 유연성 필름 기재를 사용할 수 있으며, 특히 기계적 강도 및 열안정성이 우수한 필름이 사용될 수 있다.
구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다.
기재 필름(100)의 두께는 적절히 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점에서 1 내지 500㎛ 정도이며, 1 내지 300㎛가 바람직하고, 5 내지 200㎛가 보다 바람직하다.
기재 필름(100)은 적절한 1종 이상의 첨가제가 함유된 것일 수도 있다. 첨가제로는, 예컨대 자외선흡수제, 산화방지제, 윤활제, 가소제, 이형제, 착색방지제, 난연제, 대전방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 상기 투명 필름은 필름의 일면 또는 양면에 하드코팅층, 반사방지층, 가스배리어층과 같은 다양한 기능성층을 포함하는 구조일 수 있으며, 기능성층은 전술한 것으로 한정되는 것은 아니며, 용도에 따라 다양한 기능성층을 포함할 수 있다.
또한, 필요에 따라 기재 필름(100)은 표면 처리된 것일 수 있다. 이러한 표면 처리로는 플라즈마 처리, 코로나 처리, 프라이머 처리 등의 건식 처리, 검화 처리를 포함하는 알칼리 처리 등의 화학 처리 등을 들 수 있다.
OLED 모듈(400)은 플라스틱 기재(410), 박막 트랜지스터층(420), OLED층(430), 봉지층(440)을 포함한다.
예를 들면, 플라스틱 기재(410)로는 폴리이미드 등을 사용할 수 있으며, 박막 트랜지스터층(420)은 저온 폴리실리콘(LTPS) 박막 트랜지스터를 사용할 수 있고, OLED층(430)은 전면 발광형(TE) OLED를 사용할 수 있으며, 봉지층(440)으로는 유기막을 사용할 수 있다.
그러나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저에서 OLED 모듈(400)은 통상적으로 이 기술 분야에서 사용되는 유연성 OLED 모듈을 제한 없이 사용할 수 있으며, 본 발명에서 이의 구체적인 구성이나 재료 등을 한정하지 않는다.
접착층(300)은 디지타이저 모듈(200)과 OLED 모듈(400)을 서로 접착하는 층으로서, 예를 들면, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)가 사용될 수 있다.
한편, 도 1에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저는 기재 필름(100) 하부에 차폐층을 더 포함할 수 있다.
이제, 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 제조 방법에 대해 도 2a 내지 도 2g를 참조하여 설명한다.
도 2a를 먼저 참조하면, 캐리어 기판인 유리 기판(600) 상에 플라스틱 기재(410), 박막 트랜지스터층(420), OLED층(430) 및 봉지층(440)을 차례로 형성한다.
플라스틱 기재(410)로는 폴리이미드 등을 사용할 수 있다.
다음, 도 2b에 도시한 바와 같이, OLED 모듈(400)로부터 유리 기판(600)을 분리한다.
한편, 도 2c에 나타난 바와 같이, 캐리어 기판인 다른 유리 기판(700) 상에 제1 디지타이저 전극(210), 절연층(220), 제2 디지타이저 전극(230) 및 패시베이션층(240)을 차례로 형성하고, 도 2d에 도시한 바와 같이, 유리 기판(700)을 분리한다.
유리 기판(700)을 분리한 후에는, 도 2e에 나타난 바와 같이, 기재 필름(100)을 부착한다.
기재 필름(100)으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 사용할 수 있다.
이제, 도 2f에 나타난 바와 같이, 패시베이션층(240) 상에 접착층(300)을 형성한다.
다음으로, 도 2g에 나타난 바와 같이, 도 2b 내지 도 2c의 과정을 통해 제조된 OLED 모듈(400)을 접착층(300) 상에 부착하여 OLED 모듈(400)과 디지타이저 모듈(200)을 결합한다.
한편, 도 2a 내지 도 2e를 참조한 상기 설명에서는 OLED 모듈(400)을 먼저 형성하고 디지타이저 모듈(200)을 형성하는 것으로 기술하였지만, OLED 모듈(400)과 디지타이저 모듈(200)은 독립적으로 형성될 수 있으며 그 형성 순서에 구애를 받지 않는다.
또한, 도 2c 는 내지 도 2e를 참조한 상기 설명에서는 별도의 유리 기판(700)을 사용하여 디지타이저 모듈(200)을 형성하고 유리 기판(700)을 제거한 후 기재 필름(100)을 부착하는 것으로 기술하였지만, 별도의 유리 기판(700)을 사용하지 않고 기재 필름(100) 상에 직접 디지타이저 모듈(200)을 형성할 수도 있다.
한편, 기재 필름을 디지타이저 모듈의 하부에 부착하는 대신 디지타이저 모듈의 상부에 부착할 수도 있다.
도 3은 기재 필름을 디지타이저 모듈의 상부에 부착한 본 발명의 제2 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(20)는 디지타이저 모듈(202), 디지타이저 모듈(202) 상부의 기재 필름(102), 기재 필름 상부의 접착층(302) 및 접착층(302) 상부의 OLED 모듈(402)을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(20)에 포함되는 각 구성요소에 대한 구체적인 사항은 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(10)와 유사하므로 이에 대한 자세한 설명을 생략한다.
이와 같이, 기재 필름(102)이 디지타이저 모듈(202)과 OLED 모듈(402) 사이에 위치하도록 두 모듈을 부착하면, 유연성 표시 장치를 굽히거나 접을 때 두 모듈이 모두 기재 필름(102)의 중립면에서 보다 가까이 위치하게 되어 응력이 줄어들 수 있으므로 유연성 표시 장치에 사용하기에 더욱 적합하다.
또한, 디지타이저 모듈을 두 개의 서브모듈로 분리하여 각각 OLED 모듈의 상부 및 하부에 배치할 수도 있다.
도 4는 디지타이저 모듈을 두 개의 서브모듈로 분리하고 이 중 수신 모듈을 OLED 모듈의 상부에 배치한 본 발명의 제3 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(30)는 기재 필름(103), 기재 필름(103) 상부의 제1 디지타이저 전극(송신부 디지타이저 전극)(213), 제1 디지타이저 전극(213) 상부의 제1 패시베이션층(223), 제1 패시베이션층(223) 상부의 접착층(303), 접착층(303) 상부의 OLED 모듈(403), OLED 모듈(403) 상부의 제2 디지타이저 전극(수신부 디지타이저 전극)(233) 및 제2 디지타이저 전극(233) 상부의 제2 패시베이션층(243)을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(30)에서 제2 디지타이저 전극(233)은 표시층인 OLED 모듈(403) 상부에 위치하므로 투명 전도성 재료를 사용하거나 전극 패턴을 미세하게 형성하여 제2 디지타이저 전극(233)이 시인되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
구체적으로, 제2 디지타이저 전극(233)은 금속 산화물, 금속 메시, 금속 나노와이어, 탄소 나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
또는, 전기 저항을 저감시키기 위해 경우에 따라서는 제2 디지타이저 전극(233)을 2 이상의 전도층의 적층 구조로 형성할 수 있으며, 예를 들어, 금속 산화물/금속/금속 산화물의 삼중층 구조로 형성할 수 있다.
삼중층 구조일 경우 그 투과율은 75 내지 92%일 수 있다.
삼중층 구조를 사용할 경우 전극의 선폭은 특별한 제약이 없으나, 예를 들어, 제2 디지타이저 전극(233)이 10 내지 500μm의 선폭을 갖도록 형성할 수 있다. 선폭이 10μm 미만이면 구동 저항이 높아 반응속도가 늦거나 펜의 감도가 떨어질 수 있다.
또한 제2 디지타이저 전극(233)이 형성되지 않은 영역에 더미 패턴을 형성하여 패턴이 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역의 시인성 차이를 개선할 수 있다.
한편, 제2 디지타이저 전극(233)을 금속으로 형성할 경우에는 금속 메시를 사용하는 것이 바람직하며, 제2 디지타이저 전극(233)이 1 내지 10μm의 선폭을 갖도록 형성할 수 있다. 제2 디지타이저 전극(233)의 선폭이 10μm 이하일 경우, 이를 OLED 모듈(403) 상부에 형성하더라도 쉽게 시인되지 않아 디스플레이의 품질을 확보할 수 있다. 그러나, 선폭이 1μm 미만이면 패터닝 공정 상의 어려움이 있을 수 있다.
이와 같이 수신부 디지타이저 전극인 제2 디지타이저 전극(233)을 OLED 모듈(403) 상부에 형성하게 되면, 디지타이저용 펜과의 거리가 가까워지게 되므로 입력 감지 성능을 개선할 수 있다.
한편, 도 4에 도시하지는 않았지만, 제2 패시베이션층(243) 상에는 터치인식을 위한 터치센서 패널을 배치할 수 있다. 이와 같이 제2 패시베이션층(243) 상에 터치센서 패널을 배치하는 경우, 디지타이저 모듈(203)의 구성요소 중 제2 디지타이저 전극(233) 및 제2 패시베이션층(243)을 터치센서 패널 상에 형성할 수도 있다.
그밖에 본 발명의 제3 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(30)에 포함되는 각 구성요소에 대한 구체적인 사항은 도 1을 참조하여 설명한 본 발명의 제1 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(10)와 유사하므로 이에 대한 자세한 설명을 생략한다.
표시 장치가 터치센서 패널을 포함하는 경우 디지타이저 모듈 중 수신 모듈을 터치센서 패널 상부에 배치할 수도 있다.
도 5는 디지타이저 모듈 중 수신 모듈을 OLED 모듈의 상부에 위치한 터치센서 패널 상에 배치한 본 발명의 제4 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(40)는 기재 필름(104), 기재 필름(104) 상부의 제1 디지타이저 전극(송신부 디지타이저 전극)(214), 제1 디지타이저 전극(214) 상부의 제1 패시베이션층(224), 제1 패시베이션층(224) 상부의 접착층(304), 접착층(304) 상부의 OLED 모듈(404), OLED 모듈(404) 상부의 터치센서 패널(504), 터치센서 패널(504) 상부의 제2 디지타이저 전극(수신부 디지타이저 전극)(234) 및 제2 디지타이저 전극(234) 상부의 제2 패시베이션층(244)을 포함하여 이루어진다.
이와 같이 터치센서 패널(504) 상부에 제2 디지타이저 전극(234) 및 제2 패시베이션층(244)을 갖는 구조로 형성하는 경우, 터치센서 패널(504)의 제조 과정에서 제2 디지타이저 전극(234) 및 제2 패시베이션층(244)을 함께 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 OLED 일체형 디지타이저(40)는 수신부 디지타이저 전극인 제2 디지타이저 전극(234)이 디지타이저용 펜과 더욱 가까워지게 되며, 이에 따라 입력 감지 성능을 더욱 개선할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 상술한 본 발명의 실시예들은 독립적으로 또는 그 특징들의 일부 또는 전부를 조합하여 적용될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 정해지며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10, 20, 30, 40: OLED 일체형 디지타이저
100, 102, 103, 104: 기재 필름
200, 202, 203, 204: 디지타이저 모듈
210, 212, 213, 214: 제1 디지타이저 전극
220, 222: 절연층
230, 232, 233, 234: 제2 디지타이저 전극
240, 242, 223, 243, 224, 244: 패시베이션층
300, 302, 303, 304: 접착층
400, 402, 403, 404: OLED 모듈
410, 412, 413, 414: 플라스틱 기재
420, 422, 423, 424: 박막 트랜지스터층
430, 432, 433, 434: OLED층
440, 442, 443, 444: 봉지층
504: 터치센서 패널
600, 700: 유리 기판

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 유연성 기재 필름;
    상기 유연성 기재 필름 상부에 배치되는 송신부 디지타이저 전극;
    상기 송신부 디지타이저 전극 상부의 제1 패시베이션층;
    상기 제1 패시베이션층 상부의 접착층;
    상기 접착층 상부에 배치되며 차례로 적층된 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 포함하는 OLED 모듈;
    상기 OLED 모듈 상부의 수신부 디지타이저 전극; 및
    상기 수신부 디지타이저 전극 상부의 제2 패시베이션층을 포함하는 OLED 일체형 디지타이저.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 OLED 모듈은 캐리어 기판 상에 상기 플라스틱 기재, 박막 트랜지스터층, OLED층 및 봉지층을 차례로 형성하고 상기 캐리어 기판을 분리한 후 상기 접착층 상부에 배치된 것인 OLED 일체형 디지타이저.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 플라스틱 기재는 폴리이미드로 이루어진 OLED 일체형 디지타이저.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 유연성 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어진 OLED 일체형 디지타이저.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 접착층은 감압 접착제로 이루어진 OLED 일체형 디지타이저.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 유연성 기재 필름 하부에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 OLED 일체형 디지타이저.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제3항에 있어서,
    상기 OLED 모듈과 상기 수신부 디지타이저 전극 사이에 배치되는 터치센서 패널을 더 포함하는 OLED 일체형 디지타이저.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수신부 디지타이저 전극은 상기 터치센서 패널 상에 형성된 것인 OLED 일체형 디지타이저.
  14. 제3항, 제12항, 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수신부 디지타이저 전극은 투명 전도성 재료를 포함하는 OLED 일체형 디지타이저.
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