KR20230036642A - 디지타이저를 포함한 전자 장치 - Google Patents
디지타이저를 포함한 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230036642A KR20230036642A KR1020210119317A KR20210119317A KR20230036642A KR 20230036642 A KR20230036642 A KR 20230036642A KR 1020210119317 A KR1020210119317 A KR 1020210119317A KR 20210119317 A KR20210119317 A KR 20210119317A KR 20230036642 A KR20230036642 A KR 20230036642A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- folding
- layer
- sensing coils
- width
- disposed
- Prior art date
Links
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 13
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 208
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 29
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 19
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 18
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 18
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 101000821827 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 7
- 102100021541 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Human genes 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 7
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 6
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- DRSFVGQMPYTGJY-GNSLJVCWSA-N Deprodone propionate Chemical group C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)CC)[C@@]1(C)C[C@@H]2O DRSFVGQMPYTGJY-GNSLJVCWSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
폴딩 영역 및 비폴딩 영역들을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 하부에 배치되고, 서로 절연되어 배열된 제1 감지 코일들, 제2 감지 코일들, 및 데이터 배선들을 포함하는 디지타이저, 및 상기 폴딩 영역의 적어도 일부와 중첩하는 복수의 하부 개구부들이 정의된 지지층을 포함하고, 상기 제1 감지 코일들 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 단변을 포함하고, 제2 감지 코일들 각각은, 상기 제2 방향으로 연장된 장변 및 상기 제1 방향으로 연장된 단변을 포함하고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제1 폭은, 상기 비폴딩 영역들과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제2 폭 보다 크다.
Description
본 발명은 디지타이저를 포함한 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 전자 장치에 관한 것이다.
정보화 사회에서 전자 장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 대두되고 있다. 현재 알려져 있는 전자 장치에 포함된 전자 장치는, 액정 전자 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 전자 장치(plasma display panel: PDP), 유기 전계 발광 전자 장치(organic light emitting display: OLED), 전계 효과 전자 장치(field effect display: FED), 전기 영동 전자 장치(eletrophoretic display: EPD) 등이 있다.
전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 영상을 표시하는 표시층 외부로부터 인가되는 입력을 감지하는 감지 센서를 포함한다.
전자 장치는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 전극 패턴들을 포함할 수 있다. 전극 패턴들이 활성화된 영역은 정보가 표시되거나 외부로부터 인가되는 신호에 반응한다.
본 발명은 외부 입력을 감지하는 디지타이저의 폴딩 특성이 향상된 전자 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 하부에 배치되고, 서로 절연되어 배열된 제1 감지 코일들, 제2 감지 코일들, 및 상기 제2 감지 코일들에 연결된 데이터 배선들을 포함하는 디지타이저, 및 상기 폴딩 영역의 적어도 일부와 중첩하는 복수의 하부 개구부들이 정의된 지지층을 포함하고, 상기 제1 감지 코일들 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 단변을 포함하고, 제2 감지 코일들 각각은, 상기 제2 방향으로 연장된 장변 및 상기 제1 방향으로 연장된 단변을 포함하고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제1 폭은, 상기 비폴딩 영역들과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제2 폭 보다 크다.
상기 제1 폭은, 상기 제2 폭의 두배보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 폭은, 10um 이상 내지 300um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 폴딩축을 따라 폴딩될 때, 상기 폴딩축과 상기 디지타이저의 배면 사이에서 정의되는 곡률 반경은, 1.5mm 이상 내지 5mm이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 곡률 반경이 작아질수록, 상기 제1 폭은 증가하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 감지 코일들 각각의 단변 및 상기 제2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 이격되고, 상기 제1 감지 코일들 각각의 장변은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 감지 코일들의 장변들 중, 상기 폴딩 영역과 가장 인접한 장변들 사이의 이격 거리는 10um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 지지층 중, 상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 폭은, 상기 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 상기 폭은, 상기 폴딩축을 따라 폴딩될 때, 상기 폴딩축과 상기 디지타이저의 배면 사이에서 정의되는 곡률 반경보다, 두 배 이상 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 방향에서, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변의 폭은, 500um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다..
상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변은, 그루브 형상을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각의 사선 방향으로 연장된 복수의 사선 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 디지타이저는, 상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 감지 코일들 및 상기 데이터 배선들이 배치되는 전면, 및 상기 전면과 대향되고 상기 상기 제2 감지 코일들이 배치되는 배면을 포함하는 베이스층, 상기 전면 상에 배치되는 제1 커버층, 상기 배면 상에 배치되는 제2 커버층을 포함하고, 상기 데이터 배선은 상기 베이스층에 정의된 홀을 통해 상기 제2 감지 코일들과 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 디지타이저와 상기 지지층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우, 및 상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치되는 광학 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
전자 장치는, 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 기준으로 소정의 곡률 반경으로 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 하부에 배치되고, 서로 절연되어 배열된 제1 감지 코일들, 제2 감지 코일들, 상기 제2 감지 코일들에 연결된 데이터 배선들을 포함하는 디지타이저, 및 상기 폴딩 영역의 적어도 일부와 중첩하는 복수의 하부 개구부들이 정의된 지지층을 포함하고, 상기 제2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 이격되고, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제1 폭은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제1 감지 코일들의 제2 방향에서의 제2 폭보다 작다.
상기 제1 폭은, 상기 비폴딩 영역들과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제3 폭의 두배보다 크고, 상기 제3 폭은, 10um 이상 내지 300um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 폭은 500um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 감지 코일들의 중, 상기 폴딩 영역과 가장 인접한 장변들 사이의 이격 거리는 10um 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 지지층 중, 상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 폭은, 상기 이격 거리보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선의 폭이 비폴딩 영역들에 중첩하는 데이터 배선의 폭 보다 큼에 따라, 감지 코일들이 데이터 배선들을 통해 루프를 형성할 때, 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 크랙이 발생하는 불량을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 폴딩 특성 및 신뢰성이 향상된 감지 센서를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서층의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 감지 센서를 도시한 단면도이다.
도 9는 도 7의 QQ'영역을 확대한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다.
도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서층의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 감지 센서를 도시한 단면도이다.
도 9는 도 7의 QQ'영역을 확대한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩된 상태의 평면도이다. 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 전자 장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 전자 장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
전자 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 제1 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 제1 표시면(FS)은 전자 장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 인터넷 검색 창 및 시계 창이 도시되었다
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 구성들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는, 전자 장치(EA)의 제3 방향(DR3)에서의 두께/높이와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
전자 장치(EA)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 전자 장치(EA)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
도 1a는 사용자의 펜(SP)을 통한 외부 입력을 예시적으로 도시하였다. 도시되지 않았으나, 펜(SP)은 전자 장치(EA) 내부 또는 외부에 장착 및 탈착 될 수 있으며, 전자 장치(EA)는 펜(SP)의 장착 및 탈착에 대응되는 신호를 제공하고 수신 받을 수 있다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RD)을 포함할 수 있다. 제1 표시면(FS)은 제1 액티브 영역(F-AA), 제1 주변 영역(F-NAA), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다. 제2 표시면(RD)는 제1 표시면(FS)의 적어도 일부와 대향하는 면으로 정의될 수 있다.
제1 액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제1 액티브 영역(F-AA)은 영상(IM)이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다.
제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)에 인접한다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 제1 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 제1 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 주변 영역(F-NAA)은 제1 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.
전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 표시면들(FS, RS)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나 표시면들(FS, RS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 및 제1 주변 영역(F-NAA)에 에워 싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 제1 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제1 폴딩 축(AX1)을 포함한다. 제1 폴딩 축(AX1)은 제1 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 실시예에서 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA)으로부터 연장될 수 있다.
예를 들어, 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 일 측을 따라 연장되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 폴딩 영역(FA)의 타 측을 따라 연장될 수 있다.
전자 장치(EA)는 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.
도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 인 폴딩 된 상태에서 제2 표시면(RD)이 사용자에게 시인될 수 있다. 이때, 제2 표시면(RD)는 영상을 표시하는 제2 액티브 영역(R-AA)을 포함할 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 제2 액티브 영역(R-AA)은 영상이 표시되고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다.
제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)에 인접한다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 제2 주변 영역(R-NAA)은 제2 액티브 영역(R-AA)을 에워쌀 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 표시면(RD)에도 다양한 구성들을 포함하는 전자 모듈이 배치되는 전자 모듈 영역을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제2 폴딩 축(AX2)을 포함한다. 제2 폴딩 축(AX2)은 제2 표시면(RD) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
전자 장치(EA)는 제2 폴딩 축(AX2)을 기준으로 폴딩되어 제2 표시면(RD) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 아웃 폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수개의 폴딩 축들을 기준으로 폴딩되어 제1 표시면(FS) 및 제2 표시면(RD) 각각의 일부가 마주하록 폴딩될 수 있으며, 폴딩 축의 개수 및 이에 따른 비폴딩 영역의 개수는 어느 하나에 한정되지 않는다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 표시 모듈(100), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(100), 감지 센서(500), 전원 공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 모듈(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)를 포함할 수 있다. 표시층(110)은 실질적으로 영상을 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)이 생성하는 영상은 제1 표시면(FS)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.
제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 전자 장치(EA)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 제1 전자 모듈(EM1)은 표시 모듈(100)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CTM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CTM)은 전자 장치(EA)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CTM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CTM)은 표시 모듈(100)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CTM)은 표시 모듈(100)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함한다.
영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(100)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 모듈(100)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 피사체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 이미지를 촬영한다.
감지 센서(500)는 디지타이저(520)를 포함할 수 있다. 디지타이저(520)는 복수의 감지 코일들을 포함하고, 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 디지타이저(520)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하고, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP, 도 1a 참조)의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(520)에 관한 설명은 후술한다.
한편, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 전자 모듈들과 표시 모듈(100) 사이에 배치되는 투명 부재를 더 포함할 수도 있다. 제1 표시면(FS)을 통해 전달되는 외부 입력이 투명 부재를 통과하여 전자 모듈에 전달되도록 투명 부재는 광학적으로 투명한 필름일 수 있다.
투명 부재는 표시 모듈(100)의 배면에 부착되거나 별도의 점착층 없이 표시 모듈(100)과 전자 모듈 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(EA)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(EA)는 윈도우 모듈(300), 광학 필름(200), 표시 모듈(100), 패널 보호층(400), 감지 센서(500), 하부 플레이트(600), 방열 시트(700), 갭 테이프(800), 및 메탈 플레이트(900)을 포함할 수 있다. 또한, 각 구성들 사이를 접착시키는 절연층들(1010, 1020)을 포함할 수 있다.
이하에서 설명될 접착층들은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 및 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 중 어느 하나를 포함하는 투명한 접착층일 수 있다. 또한, 접착층들(AL1-AL8) 중 적어도 어느 하나의 접착층은 생략될 수 있다.
윈도우 모듈(300)은 유리 기판(340), 유리 기판(340) 상에 배치된 윈도우 보호층(320), 및 윈도우 보호층(320)의 하면에 배치된 차광 패턴(360)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 윈도우 보호층(320)은 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 그에 따라 윈도우 모듈(300)은 윈도우 보호층(320)과 유리 기판(340)을 결합하는 제1 접착층(330)을 더 포함할 수 있다.
유리 기판(340)의 두께는 15㎛ 내지 45㎛ 일 수 있다. 유리 기판(340)은 화학 강화 유리일 수 있다. 유리 기판(340)는 폴딩과 펼침이 반복되더라도 주름의 발생을 최소화할 수 있다.
윈도우 보호층(320)의 두께는 50㎛ 내지 80㎛ 일 수 있다. 윈도우 보호층(320)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리 카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 윈도우 모듈(300)은 하드 코팅층(310)을 포함할 수 있다. 하드 코팅층(310)은 윈도우 보호층(320) 상에 배치되어 윈도우 모듈(300)의 최 외각층에 배치될 수 있다. 하드 코팅층(310)은 전자 장치(EA)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 윈도우 보호층(320) 상에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 반자 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.
차광 패턴(360)은 도 1a에 도시된 제1 주변 영역(F-NAA)과 중첩할 수 있다. 본 실시예에서 차광 패턴(360)은 윈도우 보호층(320) 중 유리 기판(340)와 마주하는 일 면 상에 배치될 수 있다.
도 3에 도시된 차광 패턴(360)은 윈도우 보호층(320)의 끝단으로부터 소정의 거리를 두고 윈도우 보호층(320)의 내측에 배치된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 차광 패턴(360)는 윈도우 보호층(320)의 끝단과 정렬되도록 윈도우 보호층(320)의 하부에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
차광 패턴(360)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광 패턴(360)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 따라서, 사용자는 차광 패턴(360)이 갖는 소정의 컬러에 의해 전자 장치(EA)의 제1 주변 영역(F-NAA)을 인식할 수 있다.
도 3에는 윈도우 보호층(320)의 하면에 배치된 차광 패턴(360)을 예시적으로 도시하였다. 이에 제한되지 않고, 차광 패턴(360)은 윈도우 보호층(320)의 상면, 또는 유리 기판(340)의 상면 또는 하면 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.
제2 접착층(350)은 윈도우 모듈(300)과 광학 필름(200)을 접착한다.
광학 필름(200)은 윈도우 모듈(300)과 표시 모듈(100) 사이에 배치될 수 있다. 광학 필름(200)은 외부광 반사율을 낮출 수 있다. 광학 필름(200)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 광학 필름(200)은 적어도 편광필름을 포함할 수 있다.
표시 모듈(100)은 광학 필름(200) 및 패널 보호층(400) 사이에 배치될 수 있다. 표시 모듈(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(100)은 도 2에서 설명한 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다.
제3 접착층(1020)은 광학 필름(200)과 표시 모듈(100)을 접착한다.
표시 모듈(100)은 상술한 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함한다. 표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 유기발광표시 패널(organic light emitting display panel), 양자점 표시 패널(quantum-dot display panel) 및 무기 발광 표시 패널(inorganic light emitting display panel) 중 어느 하나 일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시층(110)은 베이스층(111), 회로 소자층(112), 표시 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.
베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(112)은 베이스층(111) 상에 배치될 수 있다. 회로 소자층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로 소자층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인이 형성될 수 있다.
표시 소자층(113)은 회로 소자층(112) 상에 배치될 수 있다. 표시 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.
봉지층(114)은 표시 소자층(113) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.
무기층들은 수분 및 산소로부터 표시 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
도 4b를 참조하면, 표시 모듈(100-1)은 앞서 도 3a에서 설명된 표시 모듈(100)과 비교하였을 때, 센서층(120) 상에 배치된 광학 필름(130)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 표시 모듈(100-1)을 포함하는 전자 장치(EA)에는 도 3에서 설명한 광학 필름(200) 및 제3 접착층(1020)이 생략될 수 있다.
센서층(120)은 표시층(110) 상에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.
센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 '직접 배치'된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 센서층(120)은 별도의 모듈로 제공되어 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.
패널 보호층(400)은 표시 모듈(100) 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(400)은 표시 모듈(100)의 하부에 배치되어 표시 모듈(100)을 보호할 수 있다. 패널 보호층(400)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(400)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
패널 보호층(400)이 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하도록 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 패널 보호층(400)은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 각각에 중첩하는 두 개의 보호층들을 포함할 수 있다.
제4 접착층(1010)은 표시 모듈(100)과 패널 보호층(400)을 접착한다.
감지 센서(500)는 표시 모듈(100)의 하부에 배치된다. 감지 센서(500)는 복수의 감지 코일들을 포함하는 디지타이저(520), 감지 차폐층(540), 및 복수의 접착층들(510, 530)을 포함할 수 있다. 제1 감지 접착층(510)은 표시 모듈(100)과 디지타이저(520) 사이에 배치되고, 제2 감지 접착층(530)은 디지타이저(520)과 감지 차폐층(540) 사이에 배치될 수 있다.
감지 센서(500)의 디지타이저(520)는 외부 입력 중 펜(SP, 도 1a 참조)에 의해 전달된 신호를 감지할 수 있다. 디지타이저(520)는 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 전자기 공명(EMR) 방식은, 펜(SP) 내부에 구성된 공진회로에서 자계를 발생시키고, 진동하는 자계는 감지 센서(500)에 포함된 복수의 코일들에 신호를 유도하고, 코일들에 유도된 신호를 통해 펜(SP)의 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저(520)에 관한 설명은 후술한다.
감지 차폐층(540)은 디지타이저(520) 하부에 배치될 수 있다.
감지 차폐층(540)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지 차폐층(540)은 자성 금속 분말(MMP, magnetic metal powder)을 포함할 수 있다. 다만, 감지 차폐층(540)의 재료는 이에 한정되는 것은 아니고, 니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금인 퍼멀로이(permalloy), 인바(invar), 및 스테인레스 스틸 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3에는 감지 차폐층(540)이 폴딩 영역(FA)에서 플렛한 형상으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 감지 차폐층(540)은 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에만 중첩하고, 폴딩 영역(FA)과는 이격되어 배치될 수 있고, 감지 차폐층(540)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 복수의 개구부들이 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
하부 플레이트(600)는 감지 센서(500) 하부에 배치된다. 하부 플레이트(600)는 지지층(610), 제5 접착층(620), 및 보호층(630)을 포함할 수 있다.
지지층(610)은 감지 센서(500) 하측에 배치된다. 지지층(610)은 지지층(610)의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시 모듈(100)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지한다. 또한, 지지층(610)에 의해 전자 장치(EA)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
지지층(610) 중 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에는 복수의 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 이에 따라, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 지지층(610)은 개구부(OP)에 의해 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다.
지지층(610)은 도전성 플레이트로 제공될 수 있다. 예를 들어 지지층(610)은 스테인레스스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지층(610)은 SUS 304를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 지지층(610)은 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 또한, 지지층(610)은 비 도전성 플레이트로 제공될 수 있다. 이때, 지지층(610)은 탄소 섬유를 포함한 플레이트로 제공될 수 있으며 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
보호층(630)은 지지층(610) 하부에 배치될 수 있다. 보호층(630)은 지지층(610)에 정의된 개구부(OP)를 커버할 수 있다. 보호층(630)은 지지층(610)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 보호층(630)은 열가소성 폴리 우레탄, 고무, 실리콘을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 보호층(630)은 시트 형태로 제조되어 지지층(610) 하부에 부착될 수 있다.
제5 접착층(620)은 보호층(630)과 지지층(610)을 접착한다.
방열 시트(700)는 보호층(630) 하부에 배치될 수 있다. 방열 시트(700)는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도 시트일 수 있다. 방열 시트(700)는 그라파이트(graphite)를 포함하는 방열층(720)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치(EA)는 방열 시트(700)을 포함함에 따라, 방향 성능이 향상될 수 있다.
본 실시예에서 방열층(720)은 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 각각에 중첩하는 플랫부들(720-L, 720-R) 및 폴딩 영역(FA)과 중첩하고 플랫부들(720-L, 720-R) 사이에 배치된 롤링부(720-C)를 포함할 수 있다.
롤링부(720-C)는 전자 장치(EA)가 펼쳐진 상태(도 1a 참조)에서 소정의 방향으로 롤링되고, 전자 장치(EA)가 폴딩된 상태(도 1b 참조)에서 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(EA)가 펼쳐진 상태서 롤링부(720-C)의 형상은 각진 형태로 접혀 있거나, 소정의 곡률을 포함한 곡선 형태로 말릴 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 방열층(720)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 롤링부(720-C)를 포함함에 따라, 전자 장치(EA)의 폴딩 시 방열 시트(700)의 형상이 용이하게 변할 수 있다. 이에 따라, 폴딩 특성이 향상된 전자 장치(EA)를 제공할 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 방열층(720)은 복수로 제공되어, 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부를 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2) 각각에 중첩하도록 통 패턴으로 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제6 접착층들(710, 730)은 보호층(630)과 방열 시트(700) 및 방열 시트(700)과 메탈 플레이트들(900)을 접착한다. 제6 접착층들(710, 730)은 방열 시트(700) 중 플랫부들(720-L, 720-R) 각각의 상면 및 하면에 배치되어 방열 시트(700)을 보호층(630)과 메탈 플레이트들(900)에 접착시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 제6 접착층들(710, 730)은 폴딩 영역(FA)과 비중첩할 수 있다. 따라서, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 롤링부(720-C)는 폴딩 및 언폴딩 시 제6 접착층들(710, 730)의 간섭을 받지 않고 용이하게 형상이 변형될 수 있다.
메탈 플레이트들(900)은 롤링부(720-C)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 메탈 플레이트들(900)은 폴딩 영역(FA)의 적어도 일부를 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격될 수 있다. 따라서, 전자 장치(EA)가 펼쳐진 상태서 롤링부(720-C)는 메탈 플레이트들(900) 사이에 용이하게 배치될 수 있다. 또한, 메탈 플레이트들(900)은 상부에서 가해진 압력에 의해 지지층(610)의 개구부(OP)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.
메탈 플레이트들(900) 각각은 스테인레스스틸과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트들(900)은 SUS 304를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 메탈 플레이트들(900)은 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다.
갭 테이프(800)는 보호층(630) 및 메탈 플레이트들(900) 사이에 배치되어 방열 시트(700)의 두께로 인해 형성된 단차를 보상할 수 있다. 따라서, 갭 테이프(800)는 방열 시트(700)의 엣지를 따라 방열 시트(700)을 둘러싸고, 방열 시트(700)과 이격되어 배치될 수 있다. 갭 테이프(800)는 상술한 접착층들과 동일 물질을 포함할 수 있으며, 복수의 층들로 제공될 수 있다.
예를 들어, 갭 테이프(800)는 기재층, 기재층의 상면에 배치되어 보호층(630)과 접착되는 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치되어 대응되는 메탈 플레이트(900)와 접착되는 하부 접착층을 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 본 발명의 일 실시예에 따른 표시층의 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가 회로도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서층의 평면도이다. 도 1a 내지 도 4b에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 5a를 참조하면, 표시층(110)은 복수의 화소들(PX), 복수의 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL), 및 복수의 표시 패드들(PDD)을 포함할 수 있다. 표시층(110)의 표시 영역(DA)은 영상(IM)이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 구동 회로나 구동 라인 등이 배치된 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 전자 장치(EA, 도 1a 참조)의 액티브 영역들(F-AA, R-AA, 도 1a 참조)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 또한, 비표시 영역(NDA)은 전자 장치(EA)의 주변 영역들(F-NAA, R-NAA)과 중첩할 수 있다.
복수의 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL)은 화소들(PX)에 연결되어 화소들(PX)에 전기적 신호들을 전달한다. 표시층(110)에 포함되는 신호 라인들 중 스캔 라인(GL), 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL), 및 발광제어 라인(ECL)을 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 신호 라인들(GL, DL, PL, ECL)은 초기화 전압 라인을 더 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
화소들(PX)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열되어 평면상에서 매트릭스(matrix) 형상을 가질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 복수의 화소들 중 하나의 화소(PX)의 신호 회로도를 확대하여 예시적으로 도시하였다. 도 5b에는 i번째 스캔 라인(GLi) 및 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 연결된 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 발광 소자(EE) 및 화소 회로(CC)를 포함할 수 있다. 화소 회로(CC)는 복수의 트랜지스터들(T1-T7) 및 커패시터(CP)를 포함할 수 있다. 복수의 트랜지스터들(T1-T7)은 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성될 수 있다.
화소 회로(CC)는 데이터 신호에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다. 발광 소자(EE)는 화소 회로(CC)로부터 제공되는 전류량에 대응하여 소정의 휘도로 발광할 수 있다. 이를 위하여, 제1 전원(ELVDD)의 레벨은 제2 전원(ELVSS)의 레벨보다 높게 설정될 수 있다. 발광 소자(EE)는 유기발광소자 또는 양자점 발광소자를 포함할 수 있다.
복수의 트랜지스터들(T1-T7) 각각은 입력 전극(또는, 소스 전극), 출력 전극(또는, 드레인 전극), 및 제어 전극(또는, 게이트 전극)을 포함할 수 있다. 본 명세서 내에서 편의상 입력 전극 및 출력 전극 중 어느 하나는 제1 전극으로 지칭되고, 다른 하나는 제2 전극으로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 제1 전원(ELVDD)에 접속되고, 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 발광 소자(EE)의 애노드 전극에 접속된다. 제1 트랜지스터(T1)는 본 명세서 내에서 구동 트랜지스터로 지칭될 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극에 인가되는 전압에 대응하여 발광 소자(EE)에 흐르는 전류량을 제어한다.
제2 트랜지스터(T2)는 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 그리고, 제2 트랜지스터(T2)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제2 트랜지스터(T2)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 데이터 라인(DL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극을 전기적으로 접속시킨다.
제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극 사이에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi)에 접속된다. 제3 트랜지스터(T3)는 i번째 스캔 라인(GLi)으로 i번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 제1 트랜지스터(T1)의 제어 전극을 전기적으로 접속시킨다. 따라서, 제3 트랜지스터(T3)가 턴-온될 때 제1 트랜지스터(T1)는 다이오드 형태로 접속된다.
제4 트랜지스터(T4)는 노드(ND)와 초기화 전원생성부(미도시) 사이에 접속된다. 그리고, 제4 트랜지스터(T4)의 제어 전극은 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속된다. 제4 트랜지스터(T4)는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)으로 i-1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 노드(ND)로 초기화전압(Vint)을 제공한다.
제5 트랜지스터(T5)는 전원 라인(PL)과 제1 트랜지스터(T1)의 제1 전극 사이에 접속된다. 제5 트랜지스터(T5)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제6 트랜지스터(T6)는 제1 트랜지스터(T1)의 제2 전극과 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)의 제어 전극은 i번째 발광제어 라인(ECLi)에 접속된다.
제7 트랜지스터(T7)는 초기화 전원생성부(미도시)와 발광 소자(EE)의 애노드전극 사이에 접속된다. 그리고, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속된다. 이와 같은 제7 트랜지스터(T7)는 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)으로 i+1번째 스캔 신호가 제공될 때 턴-온되어 초기화전압(Vint)을 발광 소자(EE)의 애노드전극으로 제공한다.
제7 트랜지스터(T7)는 화소(PX)의 블랙 표현 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제7 트랜지스터(T7)가 턴-온되면 발광 소자(EE)의 기생 커패시터(미도시)가 방전된다. 그러면, 블랙 휘도 구현 시 제1 트랜지스터(T1)로부터의 누설전류에 의하여 발광 소자(EE)가 발광하지 않게 되고, 이에 따라 블랙 표현 능력이 향상될 수 있다.
추가적으로, 도 5b에서는 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극이 i+1번째 스캔 라인(GLi+1)에 접속되는 것으로 도시되었지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 제어 전극은 i번째 스캔 라인(GLi) 또는 i-1번째 스캔 라인(GLi-1)에 접속될 수 있다.
커패시터(CP)는 전원 라인(PL)과 노드(ND) 사이에 배치된다. 커패시터(CP)는 데이터 신호에 대응되는 전압을 저장한다. 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 될 때, 커패시터(CP)에 저장된 전압에 따라 제1 트랜지스터(T1)에 흐르는 전류량이 결정될 수 있다.
본 발명에서 화소(PX)의 등가 회로는 도 5b에 도시된 등가 회로로 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소(PX)는 발광 소자(EE)를 발광시키기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다. 도 5b에서는 PMOS를 기준으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS로 구성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서 화소 회로(CC)는 NMOS와 PMOS의 조합에 의해 구성될 수 있다.
도 5a에는 도시되지 않았으나, 표시층(110)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 전원 패턴을 더 포함할 수 있다. 전원 패턴은 복수의 전원 라인들(PL)과 접속된다. 이에 따라, 표시층(110)은 전원 패턴(VDD)을 포함함으로써, 복수의 화소들(PX)에 동일한 제1 전원 신호를 제공할 수 있다.
표시 패드들(PDD)은 제1 패드(D1) 및 제2 패드(D2)를 포함할 수 있다. 제1 패드(D1)는 복수로 구비되어 데이터 라인들(DL)에 각각 연결될 수 있다. 제2 패드(D2)는 전원 패턴(VDD)에 연결되어 전원 라인(PL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
표시층(110)은 표시 패드들(PDD)을 통해 외부로부터 제공된 전기적 신호들을 화소들(PX)에 제공할 수 있다. 한편, 표시 패드들(PDD)은 제1 패드(D1) 및 제2 패드(D2) 외에 다른 전기적 신호들을 수신하기 위한 패드들을 더 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
본 실시예에서 표시층(110)은 감지 패드들(TDD)을 더 포함할 수 있다. 감지 패드들(TDD)은 표시 패드들(PDD)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배열될 수 있다. 감지 패드들(TDD)은 제1 컨택홀(CNT1)로부터 연장될 수 있다. 제1 컨택홀(CNT1)은 후술하는 센서층(120)의 제2 컨택홀(CNT2)과 중첩한다.
복수의 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 컨택홀들(CNT1, CNT2)을 통해 감지 패드들(TDD)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 표시층(110)에 부착되는 회로 기판과 센서층(120)에 부착되는 회로 기판은 표시층(110) 상에서 접속될 수 있다.
도시되지 않았으나, 표시층(110)의 비표시 영역(NDA) 중 표시 패드들(PDD) 및 감지 패드들(TDD)이 배치된 영역은 제1 방향(DR1)으로 연장된 축을 기준으로 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 표시 패드들(PDD) 및 감지 패드들(TDD)에 부착된 회로 기판은 표시 모듈(100)의 하부에 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 센서층(120)은 표시층(110) 상에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 별도의 접착층을 통해 표시층(110)과 결합될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 센서층(120)은 연속 공정에 의해 표시층(110) 상에 직접 형성될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
센서층(120)은 제1 감지 전극(TE1), 제2 감지 전극(TE2), 복수의 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)을 포함할 수 있다. 센서층(120)은 감지 영역(SA) 및 비감지 영역(NSA)이 정의될 수 있다. 비감지 영역(NSA)은 감지 영역(SA)을 에워쌀 수 있다. 감지 영역(SA)은 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 센싱 영역(sensing area)일 수 있다. 감지 영역(SA)은 표시층(110)의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다.
센서층(120)은 자기 정전 용량식(self-capacitance type) 및 상호 정전 용량식(mutual capacitance type) 중 어느 한 방식에 의해 외부 입력을 감지할 수 있다. 제1 감지 전극(TE1), 제2 감지 전극(TE2)은 방식에 부합하게 다양하게 변형되어 배치 및 연결될 수 있다.
제1 감지 전극(TE1)은 제1 감지 패턴들(SP1) 및 제1 브릿지 패턴들(BP1)을 포함할 수 있다. 제1 감지 전극(TE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제1 감지 전극들은 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배열될 수 있다.
하나의 제1 감지 전극(TE1)에 포함된 제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배열될 수 있다. 적어도 하나의 제1 브릿지 패턴(BP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 감지 패턴들(SP1) 사이에 배치될 수 있다.
제2 감지 전극(TE2)은 제2 감지 패턴들(SP2) 및 제2 브릿지 패턴들(BP2)을 포함할 수 있다. 제2 감지 전극(TE2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제2 감지 전극들은 제1 방향(DR1)을 따라 이격 배열될 수 있다.
하나의 제2 감지 전극(TE2)에 포함된 제2 감지 패턴들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 배열될 수 있다. 적어도 하나의 제2 브릿지 패턴(BP2)은 서로 인접한 두 개의 제2 감지 패턴들(SP2) 사이에 배치될 수 있다.
트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 비감지 영역(NSA)에 배치된다. 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 제1 트래이스 라인(TL1), 제2 트래이스 라인(TL2), 및 제3 트래이스 라인(TL3)을 포함할 수 있다.
제1 트래이스 라인(TL1)은 제1 감지 전극(TE1)의 일 단에 연결된다. 제2 트래이스 라인(TL2)은 제2 감지 전극(TE2)의 일 단에 연결된다. 제3 트래이스 라인(TL3)은 제2 감지 전극(TE2)의 타 단에 각각 연결된다. 제2 감지 전극(TE2)의 타 단은 제2 감지 전극(TE2)의 일 단과 대향되는 부분일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 감지 전극(TE2)은 제2 트래이스 라인(TL2) 및 제3 트래이스 라인(TL3)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 감지 전극(TE1)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가진 제2 감지 전극(TE2)에 대하여 영역에 따른 감도를 균일하게 유지시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제3 트래이스 라인(TL3)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
일 실시예에 따른 센서층(120)은 제2 컨택홀(CNT2)을 포함할 수 있다. 제2 컨택홀(CNT2)은 표시층(110)의 제1 컨택홀(CNT1)과 중첩할 수 있다. 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 대응되는 제2 컨택홀(CNT2)로 연장될 수 있다. 제1 컨택홀(CNT1) 및 제2 컨택홀(CNT2) 내부는 도전 물질이 배치될 수 있다. 이에 따라, 트래이스 라인들(TL1, TL2, TL3)은 컨택홀들(CNT1, CNT2)을 통해 대응되는 감지 패드들(TDD)에 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 감지 센서의 평면도이다. 도 8a는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩된 감지 센서를 도시한 단면도이다. 도 9는 도 7의 QQ'영역을 확대한 평면도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다.
도 7 및 도 8a을 참조하면, 감지 센서(500)의 디지타이저(520)는 전자기 공명(EMR, ElectroMagnetic Resonance)방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 디지타이저(520)는 디지타이저 센서들(CS, RS), 및 커넥터(CT)를 포함할 수 있다. 디지타이저 센서들(CS, RS)은 베이스층(BPI)을 사이에 두고 이격 배열된 복수의 감지 코일들을 포함할 수 있다.
디지타이저(520)는 베이스층(BPI), 베이스층(BPI)의 전면(B-U) 상에 배치된 제1 접착층(AP1), 제1 접착층(AP1) 상에 배치된 제1 커버층(CV1), 베이스층(BPI)의 배면(B-B) 상에 배치된 제2 접착층(AP2), 제2 접착층(AP2) 상에 배치된 제2 커버층(CV2)을 포함할 수 있다.
커넥터(CT)는 디지타이저 센서들(CS, RS)에서 연장된 감지 코일들과 연결되고, 커넥터(CT)는 마더보드에 접속될 수 있다.
베이스층(BPI)은 디지타이저 센서들(CS, RS)이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스층(BPI)은 유기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BPI)은 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스층(BPI)은 베이스층(BPI)이 관통되어 형성된 홀(DH)이 정의될 수 있다.
제1 디지타이저 센서(CS)는 복수의 제1 감지 코일들(CF1-CFn)을 포함하고, 제2 디지타이저 센서(RS)는 복수의 제2 감지 코일들(RF1-RFn)을 포함한다.
제1 감지 코일들(CF1-CFn) 각각은, 제1 방향(DR1)으로 연장된 장변(LC) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 단변(SC)으로 구성된 코일일 수 있다.
제2 감지 코일들(RF1-RFn) 각각은, 제2 방향(DR2)으로 연장된 장변(LR) 및 제1 방향(DR1)으로 연장된 단변(SR)으로 구성된 코일일 수 있다.
데이터 배선들(DT)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 패턴(DF) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하는 제2 패턴(DP)을 포함할 수 있다. 데이터 배선들(DT)은 제2 감지 코일들(RF1-RFn)과 서로 다른 층 상에 배치되고, 대응되는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)을 연결할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 감지 코일들(CF1-CFn) 및 데이터 배선들(DT)은 베이스층(PBI) 중 표시 모듈(100)과 인접한 전면(B-U)에 배치되고, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)은 상기 전면과 대향되는 베이스층(BPI)의 배면(B-B)에 연결될 수 있다.
따라서, 제1 감지 코일들(CF1-CFn)은 제1 접착층(AP1)에 의해 커버되고, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)은 제2 접착층(AP2)에 의해 커버될 수 있다. 접착층들(AP1, AP2)은 에폭시 계열의 물질을 포함할 수 있다. 커버층들(CV1, CV2)은 접착층들(AP1, AP2) 상에 배치되어 평탄면을 제공하고, 베이스층(BPI)에 배치된 디지타이저 센서들(CS, RS)을 보호할 수 있다. 커버층들(CV1, CV2)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
제1 감지 코일들(CF1-CFn)은 커넥터(CT)에 직접적으로 연결되고, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)은 대응되는 데이터 배선들(DT)에 연결되어 커넥터(CT)에 연결될 수 있다.
제2 감지 코일들(RF1-RFn) 각각의 단변(SR)은 데이터 배선들(DT) 중 대응되는 제2 패턴(DP)의 일부분으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 감지 코일 중 장변(LR)은 베이스층(BPI)의 배면(B-B)에 배치되고, 단변(SR)은 베이스층(BPI)의 전면(B-U)에 배치된 제2 패턴(DP)의 일부분으로 제공되어 홀(DH)을 통해 장변(LR)의 끝 지점과 연결될 수 있다.
제1 디지타이저 센서(CS)는 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 입력 코일들에 대응하고, 제2 디지타이저 센서(RS)는 전자기 공명 방식의 감지 센서(500)의 출력 코일들에 대응된다.
제1 디지타이저 센서(CS)의 제1 감지 코일들(CF1-CFn) 각각은, 서로 다른 구간에서 활성화되는 스캔 신호들을 수신한다. 제2 디지타이저 센서(RS)의 제2 감지 코일들(RF1-RFn) 각각은 대응하는 스캔 신호에 응답하여 자기장을 발생시킨다.
펜(SP, 도 1a 참조)이 제1 감지 코일들(CF1-CFn)에 인접하면, 제1 감지 코일들(CF1-CFn)로부터 유도된 자기장이 펜(SP)의 공진회로와 공진하며, 펜(SP)은 공진 주파수를 발생시킨다. 여기서, 펜(SP)은 인덕터와 커패시터를 포함하는 LC 공진회로를 구비한 펜(SP)일 수 있다.
제2 감지 코일들(RF1-RFn)은 입력수단의 공진 주파수에 따른 감지 신호들을 커넥터(CT)로 출력한다.
도 7을 참조하면, 제1-2 감지 코일(CF2) 중 제2-2 감지 코일(RF2)과 교차하는 영역의 중심부를 입력 지점(PP)으로 가정한다.
제1 감지 코일들(CF1-CFn) 중 제1-2 감지 코일(CF2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제1 감지 코일들로부터 출력된 감지 신호들보다 높은 레벨을 갖는다.
제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 제2-2 감지 코일(RF2)로부터 출력된 감지 신호는 나머지 제2 감지 코일들로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.
제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 제2-1 감지 코일(RF1) 및 제2-3 감지 코일(RF3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 제2-2 감지 코일(RF2)로부터 출력된 감지 신호보다 낮고, 제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 제2-1 감지 코일(RF1) 및 제2-3 감지 코일(RF3)으로부터 출력된 감지 신호들은, 나머지 제2 감지 코일들로부터 출력된 감지 신호들 보다 높은 레벨을 갖는다.
레벨이 높은 제2-2 감지 코일(RF2)로부터 출력된 감지 신호가 검출된 시간 및 상기 제2-2 감지 코일(RF2)의 제2 감지 코일들에 대한 상대적 위치에 근거하여, 펜(SP)에 의한 입력 지점(PP)의 2차원 좌표 정보를 산출할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)은 폴딩 영역(FA)과 비중첩하고, 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에만 중첩하여 배치될 수 있다. 따라서, 감지 코일들 중 제1 감지 코일들(CF1-CFn) 각각의 장변(LC) 만이 폴딩 영역(FA)을 가로지를 수 있다.
디지타이저(520)는 폴딩축(AX1, 도 1b 참조)과 동일 방향으로 연장된 장변(LR)을 포함하는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)이 폴딩 영역(FA)과 비중첩하게 배치됨에 따라, 폴딩 영역(FA)에서 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 크랙 발생을 감소시킬 수 있다.
도 8a를 참조하면, 제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 폴딩 영역(FA)과 가장 인접하게 배치된 제2 감지 코일들(장변들) 사이의 제1 방향(DR1)에서의 이격 거리(WD)는 10um 이하일 수 있다. 제2 감지 코일들(장변들) 사이의 이격 거리(WD)가 10um 초과일 경우, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 영역에서 출력된 감지 신호가 미약할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3에서 지지층(610) 중 개구부들(OP)이 정의된 영역의 제1 방향(DR1)에서의 폭은, 상기 제2 감지 코일들(장변들) 사이의 이격 거리(WD) 보다 클 수 있다.
도 8b를 참조하면, 감지 센서(500)가 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 폴딩축(AX)을 따라 폴딩될 때, 폴딩축(AX)과 감지 센서(500)의 배면 사이의 이격 거리로 정의되는 곡률 반경(RR)이 정의될 수 있다.
본 발명에 따르면, 곡률 반경(RR)은 1.5mm 이상 내지 5mm 이하일 수 있다. 이때, 제2 감지 코일들(장변들) 사이의 이격 거리(WD)는 곡률 반경(RR)의 두배보다 크고, 지지층(610) 중 개구부들(OP)이 정의된 영역의 폭 보다는 작을 수 있다.
도 9를 참조하면, 데이터 배선들(DT) 각각은 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)에 중첩하는 제2 패턴(DP) 및 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 패턴(DF)을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 제1 패턴(DF)의 제2 방향(DR2)에서의 제1 폭(TH1)은, 제2 패턴(DP)의 제2 방향(DR2)에서의 제2 폭(TH2)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 폭(TH1)은 제2 폭(TH2)의 두배보다 클 수 있다.
또한, 제1 패턴(DF)의 제1 폭(TH1)은 도 8b에서 설명한 곡률 반경(RR)이 작아질수록, 증가할 수 있다.
제2 패턴(DP)의 제2 폭(TH2)은 10um 이상 내지 300um 일 수 있다. 제2 폭(TH2)이 10um 미만일 때, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)과의 접촉 불량이 발생할 수 있으며, 제2 폭(TH2)이 300um 초과일 때, 제2 패턴(DP)을 배치시키기 위한 추가 공간이 필요하게 되고, 사용자에게 시인되는 불량이 발생할 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 패턴(DF)의 제1 폭(TH1)이 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하는 제2 패턴(DP)의 제2 폭(TH2) 보다 큼에 따라, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)이 데이터 배선들(DT)을 통해 루프를 형성할 때, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 데이터 배선들(DT)에 크랙이 발생하는 불량을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 폴딩 특성 및 신뢰성이 향상된 감지 센서(500)를 포함한 전자 장치(EA)를 제공할 수 있다.
도 10에는 도 7의 제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 장변(LC)을 도시하였다.
일 실시예에 따른 제2 감지 코일들(RF1-RFn) 중 장변(LC)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 배선(L1) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하는 제2 배선(L2)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 배선(L1)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 직선 형상일 수 있다.
제1 배선(L1)의 제2 방향(DR2)에서의 제3 폭(TH3)은 제2 배선(L2)의 제2 방향(DR2)에서의 제4 폭(TH4)보다 클 수 있다. 제3 폭(TH3)은 500um 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 제1 배선(L1)의 제3 폭(TH3)은 데이터 배선들(DT)의 제1 패턴(DF)의 제1 폭(TH1)과 같거나 클 수 있다. 따라서, 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 제1 배선(L1)의 제3 폭(TH3)은 데이터 배선들(DT)의 제2 패턴(DP)의 제1 폭(TH1)의 두배 보다 클 수 있다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다. 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 폴딩 영역과 중첩하는 감지 코일을 도시한 평면도이다. 도 7 내지 도 11a에서 설명한 구성과 동일/유사한 구성에 대해 동일/유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 감지 코일들(RF1-RFn, 도 7 참조) 중 장변(LC-A)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 배선(L1) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하는 제2 배선(L2)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 배선(L1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각의 사선 방향으로 연장된 복수의 사선 패턴들(P1-P4)을 포함할 수 있다.
제1 배선(L1-A)은 제4 방향(DR4)으로 연장된 제1 패턴(P1) 및 제3 패턴(P3)을 포함하고, 제5 방향(DR5)으로 연장된 제2 패턴(P2) 및 제4 패턴(P4)을 포함할 수 있다.
제1 패턴(P1)은 제2 배선(L2)의 일단과 제2 패턴(P2) 사이에 연결되고, 제2 패턴(P2)은 제1 패턴(P1)과 제3 패턴(P3) 사이에 연결된다. 제3 패턴(P3)은 제2 패턴(P2)과 제4 패턴(P4) 사이에 연결되고, 제4 패턴(P4)은 제3 패턴(P3)과 제2 배선(L2)의 타단에 연결된다.
본 실시예에 따르면, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)이 지그재그 패턴 형상을 가짐에 따라, 전자 장치(EA)의 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 스트레스 분산시켜 크랙 발생을 방지할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 감지 코일들(RF1-RFn, 도 7 참조) 중 장변(LC-B)은 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제1 배선(L1) 및 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)과 중첩하는 제2 배선(L2)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 배선(L1)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 그루브 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)이 물결무늬의 그루브 형상을 가짐에 따라, 전자 장치(EA)의 폴딩 시, 폴딩 영역(FA)과 중첩하는 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 스트레스 분산시켜 크랙 발생을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시에 따른 감지 센서의 단면도이다. 도 12는 도 8a와 대응되는 영역의 단면도를 도시한 것이며, 도 8a과의 차이점만 설명한다.
도 12를 참조하면, 디지타이저(520-A)에 포함된 감지 코일들 각각은 복층을 포함하는 금속층(CU)으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 금속층(CU)은 베이스층(BPI)과 인접한 제1 층(CU1) 및 제1 층(CU1) 상에 배치된 제2 층(CU2)을 포함할 수 있다.
제1 층(CU1) 및 제2 층(CU2)은 서로 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 층(CU1) 및 제2 층(CU2) 각각은 금속을 포함할 수 있다.
제1 층(CU1)은 라미 공정이 진행된 금속층이고, 제2 층(CU2)은 도금 처리가된 금속층일 수 있다. 일 실시예에서 제1 층(CU1) 및 제2 층(CU2)에 포함된 금속 물질은 구리일 수 있다.
상술한 데이터 배선들(DT) 중 제2 패턴(DP)과 제2 감지 코일들(RF1-RFn)의 연결은, 제2 층(CU2)이 제1 층(CU1) 및 베이스층(BPI)을 관통하여 연결될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치
100: 표시 모듈
200: 광학 필름 300: 윈도우 모듈
400: 패널 보호층 500: 감지 센서
600: 하부 플레이트 700: 방열 시트
800: 갭 테이프 900: 메탈 플레이트
200: 광학 필름 300: 윈도우 모듈
400: 패널 보호층 500: 감지 센서
600: 하부 플레이트 700: 방열 시트
800: 갭 테이프 900: 메탈 플레이트
Claims (20)
- 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 따라 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 하부에 배치되고, 서로 절연되어 배열된 제1 감지 코일들, 제2 감지 코일들, 및 상기 제2 감지 코일들에 연결된 데이터 배선들을 포함하는 디지타이저; 및
상기 폴딩 영역의 적어도 일부와 중첩하는 복수의 하부 개구부들이 정의된 지지층을 포함하고,
상기 제1 감지 코일들 각각은, 상기 제1 방향으로 연장된 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 단변을 포함하고,
제2 감지 코일들 각각은, 상기 제2 방향으로 연장된 장변 및 상기 제1 방향으로 연장된 단변을 포함하고,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제1 폭은, 상기 비폴딩 영역들과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제2 폭 보다 큰 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 폭은, 상기 제2 폭의 두배보다 큰 전자 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 제2 폭은, 10um 이상 내지 300um 이하인 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 폴딩축을 따라 폴딩될 때, 상기 폴딩축과 상기 디지타이저의 배면 사이에서 정의되는 곡률 반경은, 1.5mm 이상 내지 5mm이하인 전자 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 곡률 반경이 작아질수록, 상기 제1 폭은 증가하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 감지 코일들 각각의 단변 및 상기 제2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 이격되고,
상기 제1 감지 코일들 각각의 장변은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 표시 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 제2 감지 코일들의 장변들 중, 상기 폴딩 영역과 가장 인접한 장변들 사이의 이격 거리는 10um 이하인 전자 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 지지층 중, 상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 폭은, 상기 이격 거리보다 큰 전자 장치. - 제8 항에 있어서,
상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 상기 폭은,
상기 폴딩축을 따라 폴딩될 때, 상기 폴딩축과 상기 디지타이저의 배면 사이에서 정의되는 곡률 반경보다, 두 배 이상 큰 전자 장치. - 제6 항에 있어서,
상기 제2 방향에서, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변의 폭은, 500um 이하인 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변은, 그루브 형상을 갖는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 상기 제1 감지 코일들의 상기 장변은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각의 사선 방향으로 연장된 복수의 사선 패턴들을 포함하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 디지타이저는,
상기 표시 패널과 인접하고 상기 제1 감지 코일들 및 상기 데이터 배선들이 배치되는 전면, 및 상기 전면과 대향되고 상기 상기 제2 감지 코일들이 배치되는 배면을 포함하는 베이스층;
상기 전면 상에 배치되는 제1 커버층;
상기 배면 상에 배치되는 제2 커버층을 포함하고,
상기 데이터 배선은 상기 베이스층에 정의된 홀을 통해 상기 제2 감지 코일들과 연결되는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 디지타이저와 상기 지지층 사이에 배치되는 차폐층을 더 포함하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우; 및
상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 배치되는 광학 필름을 더 포함하는 표시 장치. - 제1 방향을 따라 배열된 비폴딩 영역들, 상기 비폴딩 영역들 사이에 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장된 가상의 폴딩축을 기준으로 소정의 곡률 반경으로 폴딩되는 폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 하부에 배치되고, 서로 절연되어 배열된 제1 감지 코일들, 제2 감지 코일들, 상기 제2 감지 코일들에 연결된 데이터 배선들을 포함하는 디지타이저; 및
상기 폴딩 영역의 적어도 일부와 중첩하는 복수의 하부 개구부들이 정의된 지지층을 포함하고,
상기 제2 감지 코일들은, 상기 폴딩 영역과 이격되고,
상기 폴딩 영역과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제1 폭은, 상기 폴딩 영역과 중첩하는 제1 감지 코일들의 제2 방향에서의 제2 폭보다 작은 전자 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 제1 폭은, 상기 비폴딩 영역들과 중첩하는 데이터 배선들의 제2 방향에서의 제3 폭의 두배보다 크고,
상기 제3 폭은, 10um 이상 내지 300um 이하인 전자 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제2 폭은 500um 이하인 전자 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 제2 감지 코일들의 중, 상기 폴딩 영역과 가장 인접한 장변들 사이의 이격 거리는 10um 이하인 전자 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 지지층 중, 상기 개구부들이 정의된 영역의 제2 방향에서의 폭은, 상기 이격 거리보다 큰 전자 장치.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210119317A KR20230036642A (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 디지타이저를 포함한 전자 장치 |
| US17/862,913 US11860693B2 (en) | 2021-09-07 | 2022-07-12 | Electronic apparatus including digitizer |
| CN202211095671.1A CN115775496A (zh) | 2021-09-07 | 2022-09-06 | 包括数字化器的电子装置 |
| CN202222367204.1U CN218513112U (zh) | 2021-09-07 | 2022-09-06 | 包括数字化器的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210119317A KR20230036642A (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 디지타이저를 포함한 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230036642A true KR20230036642A (ko) | 2023-03-15 |
Family
ID=85210901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210119317A KR20230036642A (ko) | 2021-09-07 | 2021-09-07 | 디지타이저를 포함한 전자 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11860693B2 (ko) |
| KR (1) | KR20230036642A (ko) |
| CN (2) | CN115775496A (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230036642A (ko) * | 2021-09-07 | 2023-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디지타이저를 포함한 전자 장치 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0319945D0 (en) | 2003-08-26 | 2003-09-24 | Synaptics Uk Ltd | Inductive sensing system |
| JP4405247B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-01-27 | 株式会社ワコム | 座標入力装置のセンス部 |
| JP4664843B2 (ja) | 2006-03-22 | 2011-04-06 | 株式会社ワコム | 位置検出装置、センサパネル、および、表示装置 |
| KR102543916B1 (ko) | 2015-09-21 | 2023-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 전자 장치 |
| KR20180064631A (ko) * | 2016-12-05 | 2018-06-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 구동 방법 |
| KR20200132150A (ko) | 2019-05-15 | 2020-11-25 | 삼성전자주식회사 | 폴더블 전자 장치 |
| KR20210016258A (ko) | 2019-08-02 | 2021-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| KR20210111394A (ko) * | 2020-03-02 | 2021-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR20210157946A (ko) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US11570911B2 (en) * | 2020-08-20 | 2023-01-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR20220031808A (ko) * | 2020-09-04 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디지타이저 및 이를 포함한 전자 장치 |
| KR20220037007A (ko) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| KR20220042022A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR20220088603A (ko) * | 2020-12-18 | 2022-06-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| KR20220158148A (ko) * | 2021-05-20 | 2022-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR20220167845A (ko) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR20220167846A (ko) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치 |
| KR20220167844A (ko) * | 2021-06-14 | 2022-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치 |
| KR20230020071A (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치 |
| KR20230036642A (ko) * | 2021-09-07 | 2023-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디지타이저를 포함한 전자 장치 |
-
2021
- 2021-09-07 KR KR1020210119317A patent/KR20230036642A/ko unknown
-
2022
- 2022-07-12 US US17/862,913 patent/US11860693B2/en active Active
- 2022-09-06 CN CN202211095671.1A patent/CN115775496A/zh active Pending
- 2022-09-06 CN CN202222367204.1U patent/CN218513112U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115775496A (zh) | 2023-03-10 |
| US11860693B2 (en) | 2024-01-02 |
| US20230076740A1 (en) | 2023-03-09 |
| CN218513112U (zh) | 2023-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11281346B2 (en) | Electronic apparatus including display panel and digitizer | |
| US11816301B2 (en) | Electronic apparatus including sensing coil and manufacturing method of the same | |
| US11789496B2 (en) | Digitizer and electronic apparatus with foldable base member including through holes | |
| KR20180049418A (ko) | 표시장치 | |
| US20220086267A1 (en) | Electronic apparatus | |
| US20230215301A1 (en) | Electronic apparatus | |
| CN114648917A (zh) | 电子装置 | |
| EP3974946A1 (en) | Elecronic apparatus and method for manufacturing the same | |
| US11698704B2 (en) | Display device and electronic device having the same | |
| CN218513112U (zh) | 包括数字化器的电子装置 | |
| KR20220100137A (ko) | 전자 장치 | |
| EP3771974B1 (en) | Electronic apparatus | |
| KR20220102190A (ko) | 전자 장치 | |
| CN114791781A (zh) | 电子装置 | |
| US11901314B2 (en) | Electronic device | |
| US20240215354A1 (en) | Electronic device | |
| KR20220158202A (ko) | 전자 장치 | |
| JP2024522695A (ja) | 表示装置及びそれを含む電子装置 | |
| KR20240042281A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
| KR20240067381A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20240066533A (ko) | 표시 장치 | |
| CN118262621A (en) | Electronic device and method of manufacturing the same |