CN217821940U - 显示装置及包括其的电子装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 319
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 44
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 12
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 9
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 9
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- -1 moisture Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 101100166255 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CEP3 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100495436 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CSE4 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 101100055224 Anemone leveillei AL10 gene Proteins 0.000 description 2
- 101000797623 Homo sapiens Protein AMBP Proteins 0.000 description 2
- 102100032859 Protein AMBP Human genes 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 102100031001 Hepatoma-derived growth factor-related protein 2 Human genes 0.000 description 1
- 101001083788 Homo sapiens Hepatoma-derived growth factor-related protein 2 Proteins 0.000 description 1
- 101710198595 Hypoxic response protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 101100225106 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) EDC2 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 102100021015 Ubiquitin carboxyl-terminal hydrolase 6 Human genes 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K77/111—Flexible substrates
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- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
公开了显示装置和包括显示装置的电子装置,显示装置包括:显示面板,包括折叠区域和非折叠区域,折叠区域设置在非折叠区域之间并且相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠;支承层,设置在显示面板下方并且支承层中形成有开口;以及数字化器,设置在支承层下方,并且支承层包括彼此面对的一个表面和另一表面,开口的在一个表面上的在第二方向上的第一宽度和开口的在另一表面上的在第二方向上的第二宽度彼此不同,并且第二方向垂直于第一方向。
Description
相关申请的交叉引用
该申请要求于2021年6月14日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2021-0077026号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开在本文中涉及用于制造显示装置的方法、由此制造的显示装置以及包括显示装置的电子装置,其中,所述方法包括形成开口。
背景技术
电子装置包括显示图像的显示装置。显示装置在显示屏幕上显示各种图像以向用户提供信息。通常,显示装置在给定的屏幕内显示信息。近来,已经开发了包括可折叠显示面板的柔性显示装置。与刚性显示装置不同,柔性显示装置是可折叠的、可卷曲的或可弯曲的。可以携带其形状可被不同地改变的柔性显示装置,而不管屏幕大小如何,从而改善用户的便利性。
需要一种用于制造显示装置的方法,以容易地折叠可折叠的柔性显示装置。
实用新型内容
本公开提供了显示装置制造方法,所述方法包括在包括增强纤维的支承层中形成开口。
本公开还提供了显示装置以及包括显示装置的电子装置,所述显示装置包括其中形成有开口的支承层。
本公开的实施方式提供了用于制造显示装置的方法,所述方法包括:准备数字化器;在数字化器上提供支承层;以及在支承层上提供显示面板,显示面板包括折叠区域以及第一非折叠区域和第二非折叠区域,折叠区域在支承层上相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠,第一非折叠区域和第二非折叠区域设置成使得折叠区域设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间。提供支承层可以包括:准备包括彼此面对的一个表面和另一表面的初步支承层;以及通过向初步支承层的一个表面提供激光或研磨剂来形成穿透初步支承层的开口,并且开口的在一个表面上在第二方向上的第一宽度和开口的在另一表面上的在第二方向上的第二宽度可以彼此不同,并且第二方向可以垂直于第一方向。
在实施方式中,第一宽度可以小于第二宽度。
在实施方式中,一个表面可以与数字化器相邻,以及另一表面可以与显示面板相邻。
在实施方式中,初步支承层可以包括:第一支承部分,与第一非折叠区域对应;第二支承部分,与第二非折叠区域对应;以及折叠部分,与折叠区域对应,并且开口形成在折叠部分中。
在实施方式中,形成开口可以包括:将激光提供到初步支承层的一个表面,并且第一宽度和第二宽度之间的差可以在约10μm至约20μm的范围内。
在实施方式中,形成开口可以包括:将研磨剂提供到初步支承层的一个表面,并且第一宽度和第二宽度之间的差可以在约20μm至约30μm的范围内。
在实施方式中,形成开口还可以包括:在提供研磨剂之前在初步支承层的一个表面上提供图案化膜。
在实施方式中,图案化膜可以在其中形成有孔,并且研磨剂穿过孔。
在实施方式中,研磨剂可以包括多个研磨颗粒,研磨颗粒具有在约20μm至约50μm的范围内的平均直径。
在实施方式中,初步支承层可以包括在一方向上布置的增强纤维。
在实施方式中,准备初步支承层可以包括:提供包括第一增强纤维的第一初步支承层;在第一初步支承层上提供包括第二增强纤维的第二初步支承层;在第二初步支承层上提供包括第一增强纤维的第三初步支承层;以及压缩顺序地堆叠的第一初步支承层、第二初步支承层和第三初步支承层,以及第一增强纤维的长轴可以在第一方向上布置,以及第二增强纤维的长轴可以在与第一方向垂直的第二方向上布置。
在实施方式中,在平面上,开口可以包括与一方向平行的第一边缘和从第一边缘延伸并具有曲率的第二边缘。
在本公开的实施方式中,显示装置可以包括:显示面板,包括折叠区域以及第一非折叠区域和第二非折叠区域,折叠区域相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠,第一非折叠区域和第二非折叠区域设置成使得折叠区域设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间;支承层,设置在显示面板下方,并且在其中形成有开口;以及数字化器,设置在支承层下方,并且支承层包括彼此面对的一个表面和另一表面,开口的在一个表面上的在第二方向上的第一宽度和开口的在另一表面上的在第二方向上的第二宽度可以彼此不同,并且第二方向可以垂直于第一方向。
在实施方式中,显示面板可以包括与折叠区域间隔开的感测区域。
在实施方式中,在与一个表面和另一表面垂直的剖面上,开口可以具有梯形形状或倒梯形形状,梯形形状或倒梯形形状具有相对于一个表面或另一表面倾斜的侧表面。
在实施方式中,开口可以在平面图中与折叠区域重叠。
在实施方式中,显示装置还可以包括设置在一个表面或另一表面上的盖层。盖层可以在平面图中与开口重叠。
在实施方式中,显示装置还可以包括粘合层,粘合层设置在支承层和数字化器之间,并且在平面图中不与折叠区域重叠。
在实施方式中,数字化器可以包括第一数字化器和第二数字化器。第一数字化器和第二数字化器可以在平面图中不与折叠区域重叠。第一数字化器和第二数字化器可以彼此间隔开。
在本公开的实施方式中,电子装置可以包括:显示装置,包括感测区域,光学信号穿过感测区域;电光模块,设置成与感测区域对应;控制模块,控制显示装置和电光模块;以及壳体,显示装置、电光模块和控制模块容纳在壳体中。显示装置可以包括:显示面板,包括折叠区域以及第一非折叠区域和第二非折叠区域,折叠区域相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠,第一非折叠区域和第二非折叠区域设置成使得折叠区域设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间;支承层,设置在显示面板下方,并且在其中形成有开口;以及数字化器,设置在支承层下方,并且支承层包括彼此面对的一个表面和另一表面,开口的在一个表面上的在第二方向上的第一宽度和开口的在另一表面上的在第二方向上的第二宽度可以彼此不同,并且第二方向可以垂直于第一方向。
在实施方式中,支承层可以包括与第一非折叠区域对应的第一支承部分、与第二非折叠区域对应的第二支承部分以及与折叠区域对应的折叠部分,并且开口可以形成在折叠部分中。
在实施方式中,在与一个表面和另一表面垂直的剖面上,开口可以具有梯形形状或倒梯形形状,梯形形状或倒梯形形状具有相对于一个表面或另一表面倾斜的侧表面。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解,并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施方式,并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中:
图1A是根据实施方式的电子装置的示意性立体图;
图1B是示出根据实施方式的电子装置的折叠状态的示意性立体图;
图1C是示出根据实施方式的电子装置的折叠状态的示意性立体图;
图2A是示出根据实施方式的电子装置的示意性分解立体图;
图2B是根据实施方式的电子装置的示意性框图;
图3A是根据实施方式的显示面板的示意性平面图;
图3B是示出与图3A的区域AA'对应的部分的示意性剖视图;
图4是示出根据实施方式的电子装置的一部分的示意性剖视图;
图5A是示出根据实施方式的电子装置的示意性剖视图;
图5B是示出根据实施方式的电子装置的示意性剖视图;
图6A是示出根据实施方式的电子装置的一部分的示意性立体图;
图6B是示出与图6A的区域BB'对应的部分的示意性立体图;
图6C是示出根据实施方式的电子装置的一部分的示意性立体图;
图7A是根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性流程图;
图7B是根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性流程图;
图8是示意性地示出根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性立体图;
图9是示意性地示出根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性立体图;
图10A是示意性地示出根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性立体图;
图10B是示意性地示出根据实施方式的用于制造电子装置的方法的示意性立体图;
图11是示出根据实施方式的电子装置的一部分的示意性立体图;
图12A是示出根据实施方式的电子装置的一部分的示意性剖视图;以及
图12B是示出根据实施方式的电子装置的一部分的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中,当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时,这意指该元件可以直接设置在该另一元件上、直接连接到或直接联接到该另一元件,或者第三元件可以设置在它们之间。
相同的附图标记或符号表示相同的元件。此外,在附图中,为了有效地描述技术内容,可以夸大元件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括可限定相关配置的内容的一个或多个的全部组合。
将理解的是,尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如,在不背离本公开的示例性实施方式的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。单数形式的术语可以包括复数形式(或复数含义),除非上下文另外清楚地指示。
此外,诸如“下方”、“下部”、“上方”和“上部”的术语用于描述附图中所示的元件之间的关系。这些术语是相对概念,并且是基于附图中指示的方向描述的。
应理解的是,术语“包括”和“具有”在本公开中旨在指定所陈述的特征、整体、工艺、操作、元件、组件或其组合的存在,但不排除一个或多个其它特征、整体、工艺、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。
如在本文中使用的,术语“约”或“近似”包括所陈述的值并且意指在如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量***的限制)所确定的特定值的可接受变化范围内。例如,“约”可以意指在所陈述的值的一个或多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%内。
将理解的是,术语“接触”、“连接到”和“联接到”可以包括物理和/或电接触、连接或联接,并且反之,物理和/或电接触、连接或联接可以包括“接触”、“连接到”和“联接到”。
出于其含义和解释的目的,短语“……中的至少一个”旨在包括“选自……的组中的至少一个”的含义。例如,“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。
除非本文中另有限定或暗示,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解的是,在常用词典中限定的术语应被解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且它们将不以理想或过于形式的含义进行解释,除非在本文中明确地限定。
在下文中,将参考附图描述本公开的实施方式。
图1A至图1C是根据实施方式的电子装置ED的示意性立体图。图1A示出了电子装置ED的展开状态。作为另一示例,图1B和图1C示出了电子装置ED的折叠状态。
参考图1A至图1C,根据实施方式的电子装置ED可以包括由第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2限定的显示表面DS。电子装置ED可以通过显示表面DS向用户提供图像IM。
显示表面DS可以包括显示区域DA和与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像IM,并且非显示区域NDA可以不显示图像IM。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而,本公开的实施方式不限于此,并且可以改变显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。
显示表面DS还可以包括感测区域TA。感测区域TA可以是显示区域DA的部分区域。感测区域TA具有比显示区域DA高的透光率。光学信号(诸如,可见光或红外光)可以穿过感测区域TA。电子装置ED可以包括电子模块,电子模块通过穿过感测区域TA的可见光捕获外部图像或者通过红外光确定外部对象的接近。尽管图1A作为示例示出了感测区域TA,但是本公开的实施方式不限于此,并且可以设置多个感测区域TA。
电子装置ED的厚度方向可以平行于第三方向DR3,第三方向DR3是与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面垂直的方向。在说明书中描述的由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念,并且可以改变成其它方向。第一方向、第二方向和第三方向分别由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示,并且因此由相同的附图标记表示。在本说明书中,第一方向DR1和第二方向DR2彼此正交,并且第三方向DR3可以是与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面垂直的方向。
电子装置ED可以包括折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2。非折叠区域NFA1和NFA2可以包括第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2。在第二方向DR2上,折叠区域FA可以设置在第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间。
如图1B中所示,折叠区域FA可以相对于与第一方向DR1平行的折叠轴FX折叠。折叠区域FA具有预定的曲率和曲率半径R1。第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2可以彼此面对,并且电子装置ED可以向内折叠,使得显示表面DS不暴露于外部。
电子装置ED可以向外折叠,使得显示表面DS暴露于外部。在实施方式中,电子装置ED可以配置成使得向内折叠操作或向外折叠操作从展开操作相互重复,但是本公开的实施方式不限于此。在实施方式中,电子装置ED可以配置成选择展开操作、向内折叠操作和向外折叠操作中的任一个。
如图1B中所示,第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离可以基本上等于曲率半径R1。作为另一示例,图1C示出了第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2之间的距离小于曲率半径R1。图1B和图1C参考显示表面DS被示出,并且形成(或构成)电子装置ED的外观的外壳或壳体EDC(参见图2A)可以接触第一非折叠区域NFA1和第二非折叠区域NFA2的端区域。
图2A是根据实施方式的电子装置ED的示意性分解立体图。图2B是根据实施方式的电子装置ED的示意性框图。
参考图2A和图2B,电子装置ED可以包括显示装置DD、电子模块EM、电光模块ELM、电力模块PSM和壳体EDC。尽管在附图中未示出,但是电子装置ED还可以包括用于控制显示装置DD的折叠操作的机械结构。
显示装置DD可以生成图像并且感测外部输入。显示装置DD可以包括窗WM和显示模块DM。窗WM可以提供电子装置ED的前表面。
显示模块DM可以包括至少一个显示面板DP。尽管图2A仅示出了显示模块DM的堆叠结构中的显示面板DP,但是显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP上的组件。例如,显示面板DP可以是发光显示面板,诸如有机发光显示面板或量子点发光显示面板。然而,这是示例,并且实施方式不限于此。
显示面板DP可以包括与电子装置ED的显示区域DA(参见图1A)和非显示区域NDA(参见图1A)对应的显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。在本说明书中,“区域/部分和区域/部分对应”意指区域/部分和区域/部分在给定方向上彼此重叠,并且它们不限于具有相同的面积。
显示面板DP可以包括与图1A的感测区域TA对应的感测区域DP-TA。感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA低的分辨率。以下将对感测区域DP-TA进行更详细的描述。
如图2A中所示,驱动芯片DIC可以设置在显示面板DP的非显示区域DP-NDA中。柔性电路膜FCB可以接合到或附接到显示面板DP的非显示区域DP-NDA。尽管在附图中未示出,但是柔性电路膜FCB可以电连接到主电路板。
驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板DP的像素的驱动元件,例如数据驱动电路。尽管图2A示出了其中驱动芯片DIC安装在显示面板DP上的结构,但是实施方式不限于此。例如,驱动芯片DIC也可以安装在柔性电路膜FCB上。
如图2B中所示,显示装置DD可以包括输入传感器IS和数字化器DTM。输入传感器IS可以检测用户输入。电容类型的输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。数字化器DTM可以感测手写笔的输入。电磁感应类型的数字化器DTM可以设置在显示面板DP下方。
电子模块EM包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60和外部接口模块70等。模块可以安装在电路板上或通过柔性电路板电连接。电子模块EM电连接到电力模块PSM。
控制模块10控制电子装置ED的整体操作。例如,控制模块10根据用户输入而激活或禁用显示装置DD。控制模块10可以根据用户输入来控制图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50等。控制模块10可以包括至少一个微处理器。
无线通信模块20可以例如通过使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端传输无线信号和从另一终端接收无线信号。无线通信模块20可以通过使用通用通信线路来传输和接收语音信号。无线通信模块20可以包括天线模块。
图像输入模块30可以处理图像信号,并将图像信号转换成可在显示装置DD上显示的图像数据。声音输入模块40可以在录音模式、语音识别模式等中通过麦克风接收外部声音信号,并将外部声音信号转换成电语音数据。声音输出模块50可以转换从无线通信模块20接收的声音数据或存储在存储器60中的声音数据,并将转换后的声音数据输出到外部。
外部接口模块70可以用作电连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如,存储卡或SIM/UIM(订户识别模块/用户识别模块)卡)等的接口。电力模块PSM可以提供电子装置ED的整体操作所需的电力。电力模块PSM可以包括典型的电池装置。
电光模块ELM可以是输出或接收光学信号的电子组件。电光模块ELM可以包括相机模块和/或接近传感器。相机模块可以通过感测区域DP-TA拍摄外部图像。
图2A中所示的壳体EDC可以接合到显示装置DD(具体地,结合到窗WM),以容纳以上描述的其它模块。尽管壳体EDC被示出为包括彼此分离的两个部分EDC1和EDC2,但是本公开不限于此。尽管在附图中未示出,但是电子装置ED还可以包括用于连接两个部分EDC1和EDC2的铰接结构。
图3A是根据实施方式的显示面板DP的示意性平面图。图3B是图3A的区域AA'的示意性放大平面图。
参考图3A,显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和与显示区域DP-DA相邻的非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA通过存在或不存在像素PX的布置进行区分。像素PX可以设置在显示区域DP-DA中。扫描驱动器SDV、数据驱动器和光发射驱动器EDV可以设置在非显示区域DP-NDA中。数据驱动器可以是由图3A中所示的驱动芯片DIC配置的部分电路。
显示面板DP包括在第二方向DR2上区分开的第一区域AA1、第二区域AA2和弯曲区域BA。第二区域AA2和弯曲区域BA可以是非显示区域DP-NDA的部分区域。弯曲区域BA可以设置在第一区域AA1和第二区域AA2之间。
第一区域AA1对应于图1A的显示表面DS。第一区域AA1可以包括第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0。第一非折叠区域NFA10、第二非折叠区域NFA20和折叠区域FA0分别对应于图1A至图1C的第一非折叠区域NFA1、第二非折叠区域NFA2和折叠区域FA。
弯曲区域BA和第二区域AA2的在第一方向DR1上的长度可以小于第一区域AA1的在第一方向DR1上的长度。在弯曲轴方向上具有短长度的区域可以容易地弯曲。
显示面板DP可以包括像素PX、扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn、光发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、电力线PL和焊盘PD,其中m和n是大于0的自然数。像素PX可以电连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn以及光发射线EL1至ELm。
扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸并且电连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸并且经由弯曲区域BA电连接到驱动芯片DIC。光发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸并且电连接到光发射驱动器EDV。
电力线PL可以包括在第二方向DR2上延伸的部分和在第一方向DR1上延伸的部分。电力线PL的在第一方向DR1上延伸的部分和电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在不同的层上。电力线PL的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。电力线PL可以向像素PX提供第一电压。
第一控制线CSL1可以电连接到扫描驱动器SDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以电连接到光发射驱动器EDV并且经由弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。
当在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上观察时,焊盘PD可以设置成与第二区域AA2的下端相邻。驱动芯片DIC、电力线PL、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到焊盘PD。柔性电路膜FCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到焊盘PD。
如图3B中所示,感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA高的透光率和比显示区域DP-DA低的分辨率。在参考面积内测量透光率和分辨率。
在参考面积中,感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA小的光阻挡结构的占比。光阻挡结构可以包括将在以下描述的电路层的导电图案、发光元件的电极、光阻挡图案等。
在参考面积中,感测区域DP-TA可以具有比显示区域DP-DA低的分辨率。在感测区域DP-TA中,可以在参考面积(或相同面积)中设置比显示区域DP-DA少数量的像素PX。
如图3B中所示,可以在显示区域DP-DA中设置第一像素PX1,并且可以在感测区域DP-TA中设置第二像素PX2。第一像素PX1和第二像素PX2可以具有不同的发光面积,并且第一像素PX1和第二像素PX2可以具有彼此不同的布置。
在图3B中,第一像素PX1和第二像素PX2的发光区域LA被示出为第一像素PX1和第二像素PX2的示例。发光区域LA中的每个可以限定为其中发光元件的第一电极从像素限定层暴露的区域。
第一像素PX1可以包括第一颜色像素PX1-R、第二颜色像素PX1-G和第三颜色像素PX1-B,并且第二像素PX2可以包括第一颜色像素PX2-R、第二颜色像素PX2-G和第三颜色像素PX2-B。第一像素PX1和第二像素PX2中的每个可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。非发光区域NLA可以在显示区域DP-DA中设置在发光区域LA之间。
感测区域DP-TA可以包括像素区域PA、布线区域BL和透射区域BT。第二像素PX2设置在像素区域PA中。尽管示出了两个第一颜色像素PX2-R、四个第二颜色像素PX2-G和两个第三颜色像素PX2-B设置在一像素区域PA中,但是实施方式不限于此。
与第二像素PX2相关的导电图案、信号线或光阻挡图案可以设置在像素区域PA和布线区域BL中。光阻挡图案可以是金属图案,并且可以与像素区域PA和布线区域BL基本上重叠。
由于第二像素PX2不设置在感测区域DP-TA的透射区域BT中,因此增加了感测区域DP-TA的透光率。透射区域BT可以是光学信号基本上从中穿过的区域。
图4示出了与图2A的线I-I'对应的部分,并且示出了显示模块DM的示意性剖视图。参考图4,显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS和抗反射层ARL。显示面板DP可以包括基础层110、电路层120、发光元件层130和封装层140。
基础层110可以是提供其上设置电路层120的基础表面的构件。基础层110可以是可弯曲、可折叠、可卷曲等的柔性衬底。基础层110可以是玻璃衬底、金属衬底或聚合物衬底。然而,实施方式不限于此,并且基础层110可以是无机层、有机层或复合材料层。
基础层110可以具有多层结构。例如,基础层110可以包括第一合成树脂层、多层或单层的无机层以及设置在多层或单层的无机层上的第二合成树脂层。第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括但不特别限于基于聚酰亚胺的树脂。
电路层120可以设置在基础层110上。电路层120可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。
发光元件层130可以设置在电路层120上。发光元件层130可以包括发光元件。例如,发光元件可以包括有机发光材料、无机发光材料、有机-无机发光材料、量子点、量子棒、微米LED或纳米LED。
封装层140可以设置在发光元件层130上。封装层140可以保护发光元件层130不受诸如水分、氧气和灰尘颗粒的异物的影响。封装层140可以包括至少一个无机层。封装层140可以包括无机层/有机层/无机层的层压结构。
输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。显示面板DP和输入传感器IS可以通过连续工艺形成。这里,“直接设置”可以意指第三组件不设置在输入传感器IS和显示面板DP之间。例如,可以不在输入传感器IS和显示面板DP之间设置单独的粘合构件。
抗反射层ARL可以直接设置在输入传感器IS上。抗反射层ARL可以降低从显示装置DD的外部入射的外部光的反射率。抗反射层ARL可以包括滤色器。滤色器可以具有预定的布置。例如,可以考虑包括在显示面板DP中的像素PX(参见图3A)发射的光的颜色来布置滤色器。抗反射层ARL还可以包括与滤色器相邻的黑色矩阵。
在实施方式中,输入传感器IS和抗反射层ARL的位置可以互换。抗反射层ARL可以由偏振膜代替。偏振膜可以通过粘合层接合到输入传感器IS。
图5A和图5B是根据实施方式的显示装置DD的示意性剖视图。图5A示出了显示模块DM展开而不被弯曲的状态,其是与图3A的线II-II'对应的部分。图5B示出了显示模块DM的弯曲区域BA(参见图3A)被弯曲的状态。在图5A和图5B中,参考图3A的显示面板DP示出了划分显示模块DM的区域。
参考图5A和图5B,显示装置DD可以包括窗WM、上部构件UM、显示模块DM和下部构件LM。上部构件UM表示设置在窗WM和显示模块DM之间的组件,并且下部构件LM表示设置在显示模块DM下方的组件。
窗WM可以包括薄玻璃衬底UTG、设置在薄玻璃衬底UTG上的窗保护层PF以及设置在窗保护层PF的下表面上的边框图案BP。窗保护层PF可以包括合成树脂膜。窗WM可以包括将窗保护层PF和薄玻璃衬底UTG接合的粘合层AL1(下文中,称为第一粘合层)。
边框图案BP可以与图1A中所示的非显示区域NDA重叠。边框图案BP可以设置在薄玻璃衬底UTG的表面或窗保护层PF的表面上。尽管图5A和图5B作为示例示出了设置在窗保护层PF的下表面上的边框图案BP,但是实施方式不限于此。边框图案BP可以设置在窗保护层PF的上表面上。边框图案BP可以是着色的光阻挡层,并且可以例如通过涂覆方法形成。边框图案BP可以包括基础材料和与基础材料混合的染料或颜料。
薄玻璃衬底UTG的厚度可以在约15μm至约45μm的范围内。薄玻璃衬底UTG可以是化学强化玻璃。在薄玻璃衬底UTG中,即使在薄玻璃衬底UTG被重复折叠和展开的情况下,也可以最小化褶皱的产生。
窗保护层PF的厚度可以在约50μm至约80μm的范围内。窗保护层PF可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、三乙酰基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。尽管在附图中未示出,但可以在窗保护层PF的上表面上设置硬涂层、抗指纹层和抗反射层中的至少一个。
第一粘合层AL1可以是压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。以下描述的粘合层和第一粘合层AL1可以包括相同的粘合剂。
第一粘合层AL1可以与薄玻璃衬底UTG分离。由于窗保护层PF的强度低于薄玻璃衬底UTG的强度,因此在窗保护层PF中可能相对容易地发生刮划。在发生刮划的情况下,可以更换窗保护层PF。在将第一粘合层AL1和窗保护层PF与薄玻璃衬底UTG分离之后,可以将新的窗保护层附接到薄玻璃衬底UTG。
在平面图中,薄玻璃衬底UTG的边缘可以不与边框图案BP重叠。由于薄玻璃衬底UTG的边缘不与边框图案BP重叠,所以薄玻璃衬底UTG的边缘可以从边框图案BP暴露。因此,可以通过检查装置来检查在薄玻璃衬底UTG的边缘上产生的细微裂纹。
上部构件UM可以包括上部膜DL。上部膜DL可以包括合成树脂膜。上部膜DL可以吸收施加到显示装置DD的前表面的外部冲击。参考图4描述的显示模块DM可以包括代替偏振膜的抗反射层ARL,并且可以通过上部膜DL补偿由此降低的冲击强度。然而,本公开的实施方式不限于此,并且可以省略上部膜DL。
上部构件UM可以包括将上部膜DL和窗WM接合的第二粘合层AL2以及将上部膜DL和显示模块DM接合的第三粘合层AL3。
下部构件LM可以包括面板保护层PPL、阻挡层BRL、支承层PLT、盖层SCV、数字化器DTM、金属层ML、金属板MP和散热层HRP以及第四粘合层AL4至第十一粘合层AL11。第四粘合层AL4至第十一粘合层AL11中的每个可以包括诸如压敏粘合剂或光学透明粘合剂的粘合剂。在实施方式中,可以省略以上提及的组件中的一些。例如,可以省略金属板MP或散热层HRP及其粘合层。
面板保护层PPL可以设置在显示模块DM下方。面板保护层PPL可以保护显示模块DM的下部分。面板保护层PPL可以包括柔性塑料材料。例如,面板保护层PPL可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
在本公开的实施方式中,面板保护层PPL可以不设置在折叠区域FA中。面板保护层PPL可以包括保护显示面板DP(参见图3A)的第一区域AA1的第一面板保护层PPL-1以及保护显示面板DP(参见图3A)的第二区域AA2的第二面板保护层PPL-2。
第四粘合层AL4可以将面板保护层PPL和显示模块DM粘接或附接。第四粘合层AL4可以包括与第一面板保护层PPL-1对应的第一部分AL4-1和与第二面板保护层PPL-2对应的第二部分AL4-2。
如图5B中所示,在弯曲区域BA弯曲的情况下,第二面板保护层PPL-2可以与第二区域AA2一起设置在第一区域AA1和第一面板保护层PPL-1下方。由于面板保护层PPL不设置在弯曲区域BA中,因此弯曲区域BA可以更容易地弯曲。第二面板保护层PPL-2可以通过第十一粘合层AL11附接到金属板MP。
参考图5B,弯曲区域BA可以具有预定的曲率和曲率半径。曲率半径可以是约0.1mm至约0.5mm。弯曲保护层BPL可以至少设置在弯曲区域BA中。弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA、第一区域AA1和第二区域AA2重叠。弯曲保护层BPL可以设置在第一区域AA1的一部分和第二区域AA2的一部分上。
弯曲保护层BPL可以与弯曲区域BA一起弯曲。弯曲保护层BPL可以保护弯曲区域BA免受外部冲击的影响,并且可以控制弯曲区域BA的中性表面。弯曲保护层BPL控制弯曲区域BA的应力,使得中性表面更靠近设置在弯曲区域BA中的信号线。
如图5A和图5B中所示,第五粘合层AL5可以将面板保护层PPL和阻挡层BRL接合。阻挡层BRL可以设置在面板保护层PPL下方。阻挡层BRL可以增加对由于外部压力引起的压缩力的抵抗。因此,阻挡层BRL可以用于防止显示面板DP的变形。阻挡层BRL可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。阻挡层BRL可以是具有低透光率的着色膜。阻挡层BRL可以吸收从外部入射的光。例如,阻挡层BRL可以是黑色合成树脂膜。当从窗保护层PF的上侧观察显示装置DD时,设置在阻挡层BRL下方的组件可以不被用户视觉识别。
第六粘合层AL6可以将阻挡层BRL和支承层PLT接合。第六粘合层AL6可以包括彼此间隔开的第一部分AL6-1和第二部分AL6-2。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6(或间隔)可以对应于折叠区域FA0的宽度,并且可以大于将在以下描述的间隙GP。第一部分AL6-1和第二部分AL6-2之间的距离D6可以在约7mm至约15mm(例如,约9mm至约13mm)的范围内。
尽管第一部分AL6-1和第二部分AL6-2限定为由一粘合层包括的不同部分,但是本公开的实施方式不限于此。第一部分AL6-1可以限定为一粘合层(例如,第一粘合层),并且第二部分AL6-2可以限定为另一粘合层(例如,第二粘合层)。相同的描述可以不仅应用于第六粘合层AL6,而且还应用于将在以下描述的包括两个部分的粘合层。
支承层PLT可以设置在阻挡层BRL下方。支承层PLT可以支承设置在支承层PLT上的组件,并且可以保持显示装置DD的展开状态和折叠状态。支承层PLT可以传输由将在以下描述的数字化器DTM产生的磁场,而没有损失或者损失最小。
支承层PLT可以包括与第一非折叠区域NFA10对应的第一支承部分PLT-1、与第二非折叠区域NFA20对应的第二支承部分PLT-2以及与折叠区域FA0对应的折叠部分PLT-F。折叠部分PLT-F可以设置在第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2之间。折叠部分PLT-F中可以限定有开口OP。
在图1B和图1C中所示的折叠操作期间,支承层PLT的折叠部分PLT-F可以防止异物渗透到阻挡层BRL的从第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2开口的区域中。支承层PLT的柔性可以通过开口OP来改善。由于第六粘合层AL6没有设置在与折叠区域FA0对应的区域中,因此可以改善支承层PLT的柔性。以下将更详细地描述支承层PLT。
第七粘合层AL7将支承层PLT和数字化器DTM接合,并且第八粘合层AL8可以将盖层SCV和支承层PLT接合。第七粘合层AL7可以包括将第一支承部分PLT-1和第一数字化器DTM-1接合的第一部分AL7-1以及将第二支承部分PLT-2和第二数字化器DTM-2接合的第二部分AL7-2。
盖层SCV可以在第二方向DR2上设置在第七粘合层AL7的第一部分AL7-1和第七粘合层AL7的第二部分AL7-2之间。盖层SCV可以与数字化器DTM间隔开,以防止在展开状态下干扰数字化器DTM。盖层SCV和第八粘合层AL8的厚度之和可以小于第七粘合层AL7的厚度。
盖层SCV可以设置在支承层PLT的表面上以覆盖折叠部分PLT-F的开口OP。盖层SCV可以不与支承层PLT的第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2重叠。盖层SCV可以具有比支承层PLT低的弹性模量。例如,盖层SCV可以包括热塑性聚氨酯、橡胶、硅树脂等,但实施方式不限于此。
数字化器DTM也被称为EMR(电磁谐振)感测面板,并且包括利用电子笔产生预定谐振频率的磁场的多个环形线圈。形成在环形线圈中的磁场被施加到由电子笔的电感器(线圈)和电容器组成的LC谐振电路。线圈通过所接收的磁场产生电流,并将所产生的电流传递到电容器。电容器利用从线圈输入的电流充电并将充电的电流放电到线圈。结果,具有谐振频率的磁场被发射到线圈。由电子笔发射的磁场可以被数字化器DTM的环形线圈再次吸收,并且因此,可以确定电子笔在哪个位置与触摸屏相邻。
第一数字化器DTM-1和第二数字化器DTM-2可以设置成以预定的间隙GP彼此间隔开。在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面上,间隙GP的平行于第二方向DR2的长度可以在约0.3mm至约3mm的范围内,并且可以设置成对应于折叠区域FA0。
金属层ML可以设置在数字化器DTM下方。金属层ML可以包括分别与支承层PLT的第一支承部分PLT-1和支承层PLT的第二支承部分PLT-2重叠的第一金属层ML1和第二金属层ML2。金属层ML可以将在数字化器DTM被驱动的情况下产生的热量散发到外部。金属层ML可以将由数字化器DTM产生的热量传递到下侧。金属层ML可以具有比将在以下描述的金属板MP大的电导率和热导率。例如,金属层ML可以包括铜或铝。
第九粘合层AL9可以将数字化器DTM和金属层ML接合。第九粘合层AL9可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2对应的第一部分AL9-1和第二部分AL9-2。
金属板MP可以设置在金属层ML下方。金属板MP可以包括分别与第一金属层ML1和第二金属层ML2重叠的第一金属板MP1和第二金属板MP2。金属板MP可以吸收从下侧施加的外部冲击。
金属板MP可以具有比金属层ML大的强度并且可以具有比金属层ML大的厚度。金属板MP可以包括诸如不锈钢的金属材料。例如,金属板MP可以包括SUS 304。
第十粘合层AL10可以将金属层ML和金属板MP接合。第十粘合层AL10可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2对应的第一部分AL10-1和第二部分AL10-2。
散热层HRP可以设置在金属板MP下方。散热层HRP可以包括分别与第一金属板MP1和第二金属板MP2重叠的第一散热层HRP1和第二散热层HRP2。散热层HRP可以消散由设置在散热层HRP下方的电子组件(未示出)产生的热量。电子组件可以是图2A和图2B中所示的电子模块EM。散热层HRP可以具有其中粘合层和石墨层交替堆叠的结构。最外面的粘合层可以附接到金属板MP。
磁场屏蔽片MSM可以设置在金属板MP下方。磁场屏蔽片MSM可以屏蔽从设置在金属板MP下方的磁性材料(未示出)产生的磁场。磁场屏蔽片MSM可以防止从磁性材料产生的磁场干扰数字化器DTM。
磁场屏蔽片MSM可以包括多个部分。这些部分可以具有不同的厚度。多个部分可以设置成匹配设置在显示装置DD下方的支架(未示出)的台阶差(或者高度或厚度差)。磁场屏蔽片MSM可以具有其中磁场屏蔽层和粘合层交替堆叠的结构。磁场屏蔽片MSM的一部分可以直接附接到金属板MP。
通孔LTH可以形成在包括在下部构件LM中的构件中的一些中。通孔LTH可以形成为与图2A的感测区域DP-TA重叠。如图5A中所示,通孔LTH可以从第五粘合层AL5穿透到金属板MP。通孔LTH通过从光学信号的路径去除光阻挡结构而形成,并且通孔LTH可以改善电光模块ELM的光学信号接收效率。
图6A是示出根据实施方式的支承层PLT的示意性立体图。图6B是示出与图6A的区域BB'对应的区域的示意性立体图。参考图6A,开口OP可以形成在支承层PLT的折叠部分PLT-F中。图6B是支承层PLT的折叠部分PLT-F的示意性放大图。
尽管图6A示出了支承层PLT具有单层结构,但实施方式不限于此。在实施方式中,支承层PLT可以包括其中堆叠有多个层的多层结构。
支承层PLT可以包括彼此面对的一个表面SF1和另一表面SF2。一个表面SF1和另一表面SF2中的每个可以平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。如图6B中所示,支承层PLT的一个表面SF1可以是支承层PLT的下表面,并且支承层PLT的另一表面SF2可以是支承层PLT的上表面。支承层PLT的上表面可以与阻挡层BRL相邻,并且支承层PLT的下表面可以与数字化器DTM相邻。与图6B中所示的那些不同,支承层PLT的一个表面SF1可以是支承层PLT的上表面,并且支承层PLT的另一表面SF2可以是支承层PLT的下表面。
开口OP在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面上可以具有梯形形状。在剖视图中,开口OP可以具有包括彼此平行的短边和长边的梯形形状。梯形形状的短边和长边可以平行于第二方向DR2。以下将参考图12A和图12B更详细地描述开口OP的形状。
图6C是其中根据实施方式的支承层PLT的一部分被放大的示意性立体图。在实施方式中,支承层PLT可以包括增强纤维FB和基体部分MX。支承层PLT可以由包括增强纤维FB和基体部分MX的增强纤维复合材料形成。增强纤维FB可以在一方向上布置并且分散在基体部分MX中。
增强纤维FB可以是碳纤维、玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。基体部分MX可以包括聚合物树脂。基体部分MX可以包括热塑性树脂。例如,基体部分MX可以包括基于环氧的树脂、基于聚酰胺的树脂或基于聚丙烯的树脂。例如,增强纤维复合材料可以是碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维增强塑料(GFRP)或芳族聚酰胺纤维增强聚合物(AFRP)。
增强纤维FB在一方向上延伸,并且在图6C中示出为平行于第一方向DR1延伸。增强纤维FB中的每个的长轴方向LX可以布置成与第一方向DR1平行。增强纤维FB的延伸方向或增强纤维FB的长轴方向LX可以对应于制造增强纤维复合材料的工艺中的机器方向MD。机器方向MD可以被称为纵向方向,并且横向方向TD(其是与机器方向MD的方向垂直的方向)可以被称为横向方向。增强纤维FB可以由一组子增强纤维(未示出)组成。子增强纤维可以结合为一束以形成(或构成)一个增强纤维FB。
根据实施方式的显示装置可以通过根据实施方式的用于制造显示装置的方法来制造。下文中,将参考图7A至图12B描述根据实施方式的用于制造显示装置的方法。在下文中,相同的描述可以应用于与参考图1A至图6C所描述的附图标记相同的附图标记。在图7A至图12B的描述中,将不再描述已在图1A至图6C中描述的重复内容,并且将集中于不同之处进行描述。
图7A和图7B是示出根据实施方式的用于制造显示装置的方法的示意性流程图。图8至图11示意性地示出了根据实施方式的用于制造显示装置的方法的工艺。
根据实施方式的用于制造显示装置的方法可以包括准备数字化器(S100)、提供支承层(S200)以及提供显示面板(S300)。支承层PLT可以设置在数字化器DTM上,并且显示面板DP可以设置在支承层PLT上。
在实施方式中,提供支承层(S200)可以包括准备初步支承层(S210)和形成开口(S220)。准备初步支承层(S210)可以包括:提供第一初步支承层P-PLT1;在第一初步支承层P-PLT1上提供第二初步支承层P-PLT2;在第二初步支承层P-PLT2上提供第三初步支承层P-PLT3;以及压缩所提供的初步支承层。压缩所提供的初步支承层可以包括压缩第一初步支承层P-PLT1、第二初步支承层P-PLT2和第三初步支承层P-PLT3。参考图8,初步支承层P-PLT可以包括顺序地堆叠的第一初步支承层P-PLT1、第二初步支承层P-PLT2和第三初步支承层P-PLT3。
支承层PLT(参见图6C)可以由初步支承层P-PLT(参见图8)形成。初步支承层P-PLT可以包括在一方向上布置的增强纤维FB(参见图6C)。初步支承层P-PLT可以包括其中布置有增强纤维FB的基体部分MX(参见图6C)。
第一初步支承层P-PLT1可以包括第一增强纤维和基体部分MX(参见图6C)。第三初步支承层P-PLT3可以包括第一增强纤维和基体部分MX(参见图6C)。第二初步支承层P-PLT2可以包括第二增强纤维和基体部分MX(参见图6C)。第一增强纤维和第二增强纤维可以与增强纤维FB相同。第一初步支承层P-PLT1、第二初步支承层P-PLT2和第三初步支承层P-PLT3的基体部分MX(参见图6C)可以彼此相同。作为另一示例,第一增强纤维和第二增强纤维可以是不同的增强纤维。第一初步支承层P-PLT1、第二初步支承层P-PLT2和第三初步支承层P-PLT3的基体部分MX中的至少一个可以彼此不同。
设置在第一初步支承层P-PLT1和第三初步支承层P-PLT3之间的第二初步支承层P-PLT2的增强纤维的长轴的延伸方向可以不同于第一初步支承层P-PLT1和第三初步支承层P-PLT3的增强纤维的长轴的延伸方向。第一增强纤维的长轴的延伸方向和第二增强纤维的长轴的延伸方向可以彼此不同。
第一初步支承层P-PLT1和第三初步支承层P-PLT3可以各自包括在第一方向DR1上布置的第一增强纤维,并且第二初步支承层P-PLT2可以包括在第二方向DR2布置上的第二增强纤维。在第一初步支承层P-PLT1和第三初步支承层P-PLT3中,第一增强纤维的长轴可以平行于第一方向DR1。在第一初步支承层P-PLT1和第三初步支承层P-PLT3中,第一增强纤维的长轴可以平行于折叠轴FX的延伸方向(参见图1B和图1C)。在第二初步支承层P-PLT2中,第二增强纤维的长轴可以平行于第二方向DR2。
初步支承层P-PLT可以通过压缩第一初步支承层P-PLT1、第二初步支承层P-PLT2和第三初步支承层P-PLT3来形成。在实施方式中,初步支承层P-PLT可以包括与第一非折叠区域NFA10(参见图5A)对应的第一支承部分PLT-1、与第二非折叠区域NFA20(参见图5A),对应的第二支承部分PLT-2以及与折叠区域FA0(参见图5A)对应的折叠部分PLT-F。开口OP(参见图6B)可以形成在初步支承层P-PLT的折叠部分PLT-F中。
图9和图10A是其中图8的区域CC'被放大的示意性立体图。即,在图9和图10A中示出了初步支承层P-PLT的折叠部分PLT-F。参考图9和图10A,初步支承层P-PLT可以包括彼此面对的一个表面SF1和另一表面SF2。初步支承层P-PLT的一个表面SF1和另一表面SF2可以在平行于第三方向DR3的方向上彼此间隔开。例如,初步支承层P-PLT的一个表面SF1可以是初步支承层P-PLT的下表面,并且初步支承层P-PLT的另一表面SF2可以是初步支承层P-PLT的上表面。作为另一示例,初步支承层P-PLT的一个表面SF1可以是初步支承层P-PLT的上表面,并且初步支承层P-PLT的另一表面SF2可以是初步支承层P-PLT的下表面。
根据实施方式,可以通过向初步支承层P-PLT的一个表面SF1提供激光LS(参见图9)或研磨剂MC(参见图10B)来形成开口OP(参见图6B)。激光LS(参见图9)或研磨剂MC(参见图10B)可以被提供到初步支承层P-PLT的折叠部分PLT-F。激光LS(参见图9)和研磨剂MC(参见图10B)可以不被提供到初步支承层P-PLT的第一支承部分PLT-1和第二支承部分PLT-2。
图9示出了通过将激光LS提供到初步支承层P-PLT的一个表面SF1而形成开口OP(参见图6B)。初步支承层P-PLT的一个表面SF1可以是初步支承层P-PLT的下表面。可以通过将激光LS提供到初步支承层P-PLT的一个表面SF1来切割初步支承层P-PLT的一部分。例如,激光LS可以是纳秒激光。可以由计算机数字控制(CNC)方法提供激光LS。与图9中所示的不同,可以将激光LS提供在初步支承层P-PLT的另一表面SF2上。例如,可以将激光LS提供在初步支承层P-PLT的上表面上。
如上所述,可以通过激光LS切割包括增强纤维FB和基体部分MX的初步支承层P-PLT。当通过激光LS切割初步支承层P-PLT的一部分时,可以形成穿过初步支承层P-PLT的开口OP(参见图6B)。激光LS可以在沿着加工线WL移动的同时切割初步支承层P-PLT。加工线WL可以形成在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上,以形成开口OP(参见图6B)。
与图9不同,图10A和图10B示出了通过将研磨剂MC提供到初步支承层P-PLT的一个表面SF1来形成开口OP(参见图6B)。根据实施方式,形成开口(S220)还可以包括在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上提供图案化膜FR。在提供研磨剂MC之前,该方法还可以包括提供图案化膜FR。与图10A和图10B中所示不同,可以将图案化膜FR和研磨剂MC提供在初步支承层P-PLT的另一表面SF2上。例如,图案化膜FR和研磨剂MC可以提供在初步支承层P-PLT的上表面上。
根据实施方式,图案化膜FR可以具有限定在其中的孔HE,并且孔HE可以被设计成形成开口OP(参见图6B)。图案化膜FR的孔HE可以是研磨剂MC从中穿过的部分。研磨剂MC可以不穿过图案化膜FR的除了孔HE之外的区域。
初步支承层P-PLT的一个表面SF1可以暴露在图案化膜FR的孔HE中(并且通过图案化膜FR的孔HE暴露)。研磨剂MC可以提供在初步支承层P-PLT的通过孔HE暴露的一个表面SF1上,使得可以切割初步支承层P-PLT的一个表面SF1。当初步支承层P-PLT的一个表面SF1被切割时,可以形成穿过支承层PLT的开口OP(参见图6B)。
在将图案化膜FR提供在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上之后,可以在图案化膜FR上提供研磨剂MC。例如,图案化膜FR可以是干膜抗蚀剂(DFR)。研磨剂MC可以通过喷涂装置PY提供。
研磨剂MC可以包括研磨颗粒。包括在研磨剂MC中的颗粒的平均直径可以在约20μm至约50μm的范围内。例如,研磨剂MC可以包括氧化铝、玻璃珠或碳化硅,并且颗粒的平均直径可以是约30μm。然而,这是示例,并且研磨剂MC的类型和大小不限于此。
在初步支承层P-PLT包括金属的情况下,使用蚀刻工艺在金属中形成开口。作为另一示例,在根据实施方式的显示装置DD(参见图2A)中,支承层PLT可以包括增强纤维FB。由于支承层PLT包括增强纤维FB,因此可以提供重量轻并且保持折叠可靠性的显示装置DD。
由于根据实施方式的用于制造显示装置DD(参见图2A)的方法提供激光LS或研磨剂MC来形成开口OP和OP-a(参见图12A和图12B),因而该方法可以形成适于包括增强纤维FB的支承层PLT的开口OP和OP-a。
图11是示出其中通过提供激光LS或研磨剂MC形成开口OP的支承层PLT的示意性立体图。在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上,开口OP可以包括第一边缘OP_E1和从第一边缘OP_E1延伸的第二边缘OP_E2。第一边缘OP_E1可以平行于第一方向DR1,并且第二边缘OP_E2可以具有一曲率。例如,在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上,第一边缘OP_E1可以具有直的形状,并且第二边缘OP_E2可以具有曲形形状。例如,第二边缘OP_E2可以是开口OP的外周的一部分。
在提供激光LS以形成开口OP的情况下,可以更精确地形成开口OP的第一边缘OP_E1和第二边缘OP_E2。可以形成多个开口OP,并且可以最小化多个开口OP的大小和形状的差异。
在提供激光LS以形成开口OP的情况下,第二边缘OP_E2可以对应于由激光LS形成的热影响区(HAZ)。第二边缘OP_E2形成为曲形形状,使得可以观察到由激光LS导致的热影响区。在提供激光LS以形成开口OP的情况下,形成为曲形形状的第二边缘OP_E2可能比呈直线的第一边缘OP_E1花费更长的时间。
根据实施方式的用于制造显示装置的方法还可以包括清洁其中形成有开口OP的支承层PLT。用于制造显示装置的方法还可以包括在形成开口OP之后清洁支承层PLT。该方法还可以包括从其中形成有开口OP的支承层PLT去除图案化膜FR,并且可以在去除图案化膜FR之前和之后对支承层PLT执行清洁。在清洁支承层PLT时,可以使用适于半导体制造的超纯水(去离子(DI)水)等作为清洁材料。然而,这是示例,并且在清洁时使用的清洁材料不限于此。
图12A和图12B是示出与图11的线X-X'对应的部分的示意性剖视图。图12A和图12B更详细地示出了根据实施方式的支承层PLT的开口OP和OP-a。参考图12A,开口OP可以在剖视图中具有倒梯形形状。作为另一示例,参考图12B,开口OP-a可以在剖视图中具有梯形形状。开口OP和OP-a可以具有梯形形状,其包括相对于一个表面SF1和另一表面SF2倾斜的侧表面OP_SF。
在本说明书中,梯形形状可以在第三方向DR3的延伸方向上具有设置在其上侧处的短边和设置在其下侧处的长边。在本说明书中,倒梯形形状可以在第三方向DR3的延伸方向上具有设置在其下侧处的短边和设置在其上侧处的长边。
根据实施方式,开口OP和OP-a可以在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面上具有梯形形状或倒梯形形状。通过将激光LS或研磨剂MC提供到初步支承层P-PLT而形成的开口OP和OP-a可以具有梯形形状或倒梯形形状。
参考图12A和图12B,开口OP和OP-a可以在支承层PLT的一个表面SF1上具有第一宽度W1,并且在支承层PLT的另一表面SF2上具有第二宽度W2。在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面上,第一宽度W1和第二宽度W2可以平行于第二方向DR2。开口OP和OP-a的第一宽度W1可以不同于开口OP和OP-a的第二宽度W2。例如,开口OP和OP-a的第一宽度W1可以小于开口OP和OP-a的第二宽度W2。
在支承层PLT的一个表面SF1是支承层PLT的下表面并且支承层PLT的另一表面SF2是支承层PLT的上表面的情况下,开口OP可以具有倒梯形形状。在支承层PLT的下表面上具有第一宽度W1且在支承层PLT的上表面上具有大于第一宽度W1的第二宽度W2的开口OP可以具有倒梯形形状。
作为另一示例,在支承层PLT的一个表面SF1是支承层PLT的上表面并且支承层PLT的另一表面SF2是支承层PLT的下表面的情况下,开口OP-a可以具有梯形形状。在支承层PLT的上表面上具有第一宽度W1且在支承层PLT的下表面上具有大于第一宽度W1的第二宽度W2的开口OP-a可以具有梯形形状。
如图9中所示,在通过向初步支承层P-PLT提供激光LS形成开口OP和OP-a的情况下,第一宽度W1和第二宽度W2之间的差可以在约10μm至约20μm的范围内。在通过在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上提供激光LS来形成开口OP的情况下,开口OP的在一个表面SF1上的第一宽度W1可以比开口OP的在另一表面SF2上的第二宽度W2小约10μm至约20μm。
如图10A和图10B中所示,在通过向初步支承层P-PLT提供研磨剂MC来形成开口OP和OP-a的情况下,第一宽度W1和第二宽度W2之间的差可以在约20μm至约30μm的范围内。在通过在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上提供研磨剂MC来形成开口OP的情况下,开口OP的在一个表面SF1上的第一宽度W1可以比开口OP的在另一表面SF2上的第二宽度W2小约20μm至约30μm。
在由第二方向DR2和第三方向DR3限定的剖面上,开口OP和OP-a的形状可以根据用于形成开口OP和OP-a的方法而变化。在剖视图中,开口OP和OP-a的形状可以根据为形成开口OP和OP-a而提供的激光LS是被提供在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上还是被提供在初步支承层P-PLT的另一表面SF2上而变化。在剖视图中,开口OP和OP-a的形状可以根据为形成开口OP和OP-a而提供的研磨剂MC是被提供在初步支承层P-PLT的一个表面SF1上还是被提供在初步支承层P-PLT的另一表面SF2上而变化。
在激光LS或研磨剂MC被提供到初步支承层P-PLT的下表面(例如,图12A的SF1)以形成开口OP的情况下,开口OP可以具有如图12A中所示的倒梯形形状。在其上提供激光LS或研磨剂MC的表面是初步支承层P-PLT的下表面的情况下,开口OP的在从初步支承层P-PLT形成的支承层PLT的下表面上的第一宽度W1可以小于开口OP的在从初步支承层P-PLT形成的支承层PLT的上表面上的第二宽度W2。
作为另一示例,在激光LS或研磨剂MC被提供到初步支承层P-PLT的上表面(例如,图12B的SF1)以形成开口OP-a的情况下,开口OP-a可以具有如图12B中所示的梯形形状。在其上提供激光LS或研磨剂MC的表面是初步支承层P-PLT的上表面的情况下,开口OP-a的在从初步支承层P-PLT形成的支承层PLT的上表面上的第一宽度W1可以小于开口OP-a的在从初步支承层P-PLT形成的支承层PLT的下表面上的第二宽度W2。
根据实施方式的用于制造显示装置的方法可以包括在初步支承层的折叠部分中形成开口。可以在初步支承层的折叠部分上提供激光或研磨剂。根据实施方式的用于制造显示装置的方法可以包括通过提供激光或研磨剂来形成开口,从而表现出有助于在包括增强纤维的支承层中形成开口的特性。
根据实施方式的电子装置可以包括显示装置和电光模块,并且根据实施方式的显示装置可以根据用于制造显示装置的方法来制造。显示装置可以包括显示面板、设置在显示面板下方的支承层以及设置在支承层下方的数字化器。显示面板可以包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及设置在第一非折叠区域和第二非折叠区域之间的折叠区域。支承层可以包括其中限定有开口且彼此面对的一个表面和另一表面。开口的在一个表面上的第一宽度和开口的在另一表面上的第二宽度可以不同。支承层的开口可以形成在与显示面板的折叠区域对应的折叠部分中。因此,电子装置可以表现出可容易折叠的特性。
实施方式的用于制造显示装置的方法可以包括使用激光或研磨剂,从而在包括增强纤维的支承层中形成开口。
实施方式的显示装置和包括显示装置的电子装置可以包括包括增强纤维的支承层,从而表现出减轻重量并保持折叠可靠性的特性。
尽管已经参考本公开的实施方式描述了本公开,但是将理解的是,本公开不应限于这些实施方式,而是在不背离本公开的精神和范围的情况下可以由本领域技术人员做出各种改变和修改。
因此,所要求保护的本实用新型的技术范围不旨在限于本说明书的详细描述中所阐述的内容,而是旨在由所附权利要求书限定。
Claims (8)
1.显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
显示面板,包括:
折叠区域,相对于在第一方向上延伸的折叠轴折叠;以及
非折叠区域,设置成使得所述折叠区域设置在所述非折叠区域之间;
支承层,设置在所述显示面板下方,并且所述支承层中形成有开口;以及
数字化器,设置在所述支承层下方,其中,
所述支承层包括彼此面对的一个表面和另一表面,
所述开口的在所述一个表面上的在第二方向上的第一宽度和所述开口的在所述另一表面上的在所述第二方向上的第二宽度彼此不同,以及
所述第二方向垂直于所述第一方向。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,在与所述一个表面和所述另一表面垂直的剖面上,所述开口具有梯形形状或倒梯形形状,所述梯形形状或所述倒梯形形状具有相对于所述一个表面或所述另一表面倾斜的侧表面。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:
盖层,设置在所述一个表面或所述另一表面上,
其中,所述盖层在平面图中与所述开口重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:
粘合层,设置在所述支承层和所述数字化器之间,并且在平面图中不与所述折叠区域重叠。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示面板包括与所述折叠区域间隔开的感测区域。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述开口在平面图中与所述折叠区域重叠。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述数字化器包括第一数字化器和第二数字化器,所述第一数字化器和所述第二数字化器在平面图中不与所述折叠区域重叠,并且彼此间隔开。
8.电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
显示装置,包括感测区域,光学信号穿过所述感测区域;
电光模块,设置成与所述感测区域对应;
控制模块,控制所述显示装置和所述电光模块;以及
壳体,所述显示装置、所述电光模块和所述控制模块容纳在所述壳体中,其中,所述显示装置是根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210077026A KR20220167843A (ko) | 2021-06-14 | 2021-06-14 | 표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치 |
KR10-2021-0077026 | 2021-06-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217821940U true CN217821940U (zh) | 2022-11-15 |
Family
ID=83991642
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210662015.9A Pending CN115547186A (zh) | 2021-06-14 | 2022-06-13 | 显示装置、其制造方法及包括其的电子装置 |
CN202221481483.8U Active CN217821940U (zh) | 2021-06-14 | 2022-06-13 | 显示装置及包括其的电子装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210662015.9A Pending CN115547186A (zh) | 2021-06-14 | 2022-06-13 | 显示装置、其制造方法及包括其的电子装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11995273B2 (zh) |
KR (1) | KR20220167843A (zh) |
CN (2) | CN115547186A (zh) |
WO (1) | WO2022265313A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111508357A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-08-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可折叠显示装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102051803B1 (ko) | 2013-07-29 | 2020-01-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
US9811120B2 (en) * | 2013-11-28 | 2017-11-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
KR102341879B1 (ko) | 2015-01-14 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
KR102506631B1 (ko) | 2015-06-08 | 2023-03-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
KR102385232B1 (ko) | 2015-06-30 | 2022-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 |
KR102464949B1 (ko) | 2016-01-19 | 2022-11-09 | (주)에이유플렉스 | 연성디스플레이 패널이 설치되는 모바일 통신장치용 힌지구조 |
US20180188861A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | Innolux Corporation | Display device |
US10409332B2 (en) * | 2017-01-10 | 2019-09-10 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Portable information device |
KR101844432B1 (ko) | 2017-11-08 | 2018-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102553270B1 (ko) | 2018-04-16 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102555513B1 (ko) * | 2018-08-17 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR102639547B1 (ko) | 2019-01-02 | 2024-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210014812A (ko) | 2019-07-30 | 2021-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210025747A (ko) * | 2019-08-27 | 2021-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210035938A (ko) * | 2019-09-24 | 2021-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210073253A (ko) * | 2019-12-10 | 2021-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
WO2021247470A1 (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-09 | E Ink Corporation | Foldable electrophoretic display module including non-conductive support plate |
JP2022076259A (ja) * | 2020-11-09 | 2022-05-19 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | ディスプレイ装置の製造方法 |
-
2021
- 2021-06-14 KR KR1020210077026A patent/KR20220167843A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-03-22 US US17/700,931 patent/US11995273B2/en active Active
- 2022-06-10 WO PCT/KR2022/008221 patent/WO2022265313A1/ko active Application Filing
- 2022-06-13 CN CN202210662015.9A patent/CN115547186A/zh active Pending
- 2022-06-13 CN CN202221481483.8U patent/CN217821940U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220167843A (ko) | 2022-12-22 |
CN115547186A (zh) | 2022-12-30 |
US11995273B2 (en) | 2024-05-28 |
US20220397969A1 (en) | 2022-12-15 |
WO2022265313A1 (ko) | 2022-12-22 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |