CN113643653B - 驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板 - Google Patents

驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板。所述驱动电路用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个第二线路与N个第一线路交替设置，N个第三线路与N个第一线路一一对应设置，任一第四线路位于一个第一线路和对应的一个第三线路之间且包括(N‑1)个第四子线路；第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；第二线路包括与电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘；第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。所述驱动电路可实现N并N串或N*N并1串的连接方式。

Description

驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板。
背景技术
随着车载显示技术的发展，mini LED(mini Light Emitting Diode，微发光二极管)显示技术在车载显示领域的应用趋势越来越明显。mini LED显示模组将显示区域分割成多个小区域，可实现单个小区域的亮暗调控，媲美OLED(Organic Light EmittingDiode，有机发光二极管)显示技术出色的显示效果，且mini LED的成本相对较低，因此被越来越多的车企认可。
现有的mini LED显示设计通常采用一个分区一颗LED灯或一个分区多颗LED灯的方案。其中，Mini LED背光有多个分区，单个分区可单独点亮或关闭。当采用一个分区一颗LED灯的方案时，可减少LED的SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)工艺打件(即把LED芯片焊接组装到电路板上)的次数，降低了SMT工艺的成本，但如果这颗LED灯出现损坏导致死灯时，则会导致整个分区不亮，严重影响显示效果。当采用一个分区多颗LED灯的方案时，增加串/并联，当一颗LED灯损坏发生死灯时，只会导致一串灯不亮，但同一分区的其他并联的LED灯仍然可以发光，改善了因死灯导致的分区变暗的问题，但一个分区多颗LED灯同时增加了打件次数，增加了SMT工艺的成本。故，有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种驱动电路，用于解决现有技术的微发光二极管灯板若采用一个分区设置一颗LED灯的方案，存在当一颗LED灯死灯时，整个分区不亮，严重影响显示效果的技术问题；若采用一个分区设置多颗串/并联的LED灯时，存在打件次数较多，导致SMT工艺的成本过高的技术问题。
本发明实施例提供一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。
在本发明实施例提供的驱动电路中，N等于2。
在本发明实施例提供的驱动电路中，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
本发明实施例提供一种微发光二极管封装芯片，包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管，N为大于1的正整数；其中，N*N颗所述微发光二极管的正极和负极的排布方向相同。
本发明实施例还提供一种微发光二极管灯板，包括基板，所述基板包括多个发光区，任一所述发光区内设置有上述的驱动电路以及与所述驱动电路电性连接的上述的微发光二极管封装芯片。
在本发明实施例提供的微发光二极管灯板中，N等于2，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
在本发明实施例提供的微发光二极管灯板中，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
在本发明实施例提供的微发光二极管灯板中，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行至第(N-1)行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行至第N行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第N行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
在本发明实施例提供的微发光二极管灯板中，任一所述微发光二极管的正极与所述第二焊盘电性连接，任一所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
在本发明实施例提供的微发光二极管灯板中，任一所述发光区还设置有反射罩，所述反射罩位于所述微发光二极管封装芯片的四周。
有益效果：本发明实施例提供的一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个第二线路与N个第一线路交替设置，N个第三线路与N个第一线路一一对应设置，任一第四线路位于一个第一线路和对应的一个第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；第二线路包括与电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个第三焊盘和一个第二焊盘位于同一行；第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。本发明提供的驱动电路，用于驱动具有N*N颗微发光二极管的微发光二极管封装芯片，原本需要SMT打件N*N次，现只需打件一次即可，可以降低工艺成本，采用本发明提供的驱动电路可实现N并N串或N*N并1串的连接方式，并联的增多可以改善因死灯造成分区变暗的问题，通过改变SMT打件的方向，还可在不修改电路和微发光二极管的排布方式的情况下，在N并N串和N*N并1串的连接方式之间切换，面对不同的驱动需求可以有更多的选择，增加了产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明实施例提供的驱动电路的示意图。
图2是本发明实施例提供的微发光二极管封装芯片的基本结构示意图。
图3是本发明实施例提供的微发光二极管灯板的基本结构示意图。
图4是本发明实施例提供的微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意图。
图5是本发明实施例提供的另一微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
本发明实施例提供一种驱动电路，所述驱动电路用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。
需要说明的是，本发明提供的驱动电路用于驱动具有N*N颗微发光二极管的微发光二极管封装芯片，原本需要SMT打件N*N次，现只需打件一次即可，可以降低工艺成本，采用本发明提供的驱动电路可实现N并N串或N*N并1串的连接方式，并联的增多可以改善因死灯造成分区变暗的问题，通过改变SMT打件的方向，还可在不修改电路和微发光二极管的排布方式的情况下，在N并N串和N*N并1串的连接方式之间切换，面对不同的驱动需求可以有更多的选择，减少了因更改电路串并联而重新设计和开模电路板增加的成本，增加了产品竞争力。
在一种实施例中，N等于2。如图1所示，为本发明实施例提供的驱动电路的示意图，所述驱动电路12用于驱动微发光二极管封装芯片100(如图2)，包括2个第一线路121、2个第二线路122、2个第三线路123以及2个第四线路124，2个所述第二线路122与2个所述第一线路121交替设置，2个所述第三线路123与2个所述第一线路121一一对应设置，任一所述第四线路124位于一个所述第一线路121和对应的一个所述第三线路123之间且包括1个第四子线路1241；所述第一线路121包括一个与电源正极“+”电性连接的第一焊盘1201；所述第二线路122包括与所述电源正极“+”电性连接且串联的2个第二焊盘1202；所述第三线路123包括与电源负极“-”电性连接且串联的2个第三焊盘1203，相邻的一个所述第三焊盘1203和一个所述第二焊盘1202位于同一行；所述第四子线路1241包括串联的一个第四焊盘1204和一个第五焊盘1205。其中，电源正极“+”表示电流流入方向，电源负极“-”表示电流流出方向。
在一种实施例中，N大于2，且所述第四子线路1241间隔设置。可以理解的是，当N大于2时，所述第四子线路1241的数量大于或等于2，本发明通过使多个第四子线路1241间隔设置，可使得设置在所述第四线路124上的任一微发光二极管的正极与其负极之间断开，避免微发光二极管的正极与负极短接而损坏。
接下来，请参阅图2，为本发明实施例提供的微发光二极管封装芯片的基本结构示意图，所述微发光二极管封装芯片100包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管101，N为大于1的正整数(图2中以N等于2为例进行说明)；其中，N*N颗所述微发光二极管101的正极(+)和负极(-)的排布方向相同。
需要说明的是，N*N颗所述微发光二极管101的正极(+)和负极(-)的排布方向相同指的是：任一所述微发光二极管101的正极(+)朝上、负极(-)朝下(如图2)，或者正极(+)朝下、负极(-)朝上，或者正极(+)朝左、负极(-)朝右，或者正极(+)朝右、负极(-)朝左。
需要说明的是，现有技术若要绑定N*N颗微发光二极管，需要打件N*N次，导致SMT打件工艺的成本过高。本发明通过将N*N颗微发光二极管101封装在一个微发光二极管封装芯片100中，只需打件一次即可，减少了SMT打件的次数，降低了工艺成本。
需要说明的是，本发明提供的微发光二极管封装芯片100按照不同的连接方式可实现N并N串或N*N并1串的连接电路，与一个分区一颗LED的方案相比，并联的增多可避免因死灯造成分区变暗的情况发生，当其中某一串LED灯损坏死灯时，还有(N-1)串或(N*N-1)串LED灯亮，削弱了对显示效果的影响。
接下来，请参阅图3，为本发明实施例提供的微发光二极管灯板的基本结构示意图，所述微发光二极管灯板10包括基板11，所述基板11包括多个发光区A1，任一所述发光区A1内设置有驱动电路(未图示)以及与所述驱动电路电性连接的微发光二极管封装芯片100。
其中，所述驱动电路用于驱动所述微发光二极管封装芯片100，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。
其中，所述微发光二极管封装芯片100包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管，N为大于1的正整数；其中，N*N颗所述微发光二极管的正极和负极的排布方向相同。
在一种实施例中，N等于2。如图4所示，为本发明实施例提供的微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意图，其中，位于第一行的所述微发光二极管101的正极(+)与所述第一焊盘1201电性连接，位于第一行的所述微发光二极管101的负极(-)与所述第四焊盘1204电性连接，位于第二行的所述微发光二极管101的正极(+)与所述第五焊盘1205电性连接，位于第二行的所述微发光二极管101的负极(-)与所述第三焊盘1203电性连接。
从图4中可以很明显的看出，第一列的2个所述微发光二极管101串联，第二列的2个所述微发光二极管101串联，且第一列的2个所述微发光二极管101与第二列的2个所述微发光二极管101并联，即形成了2并2串的连接电路。按照上述的连接方式进行打件，当其中某一列的微发光二极管101死灯时，电流可从另一列流出，另一列的微发光二极管101还可以点亮，因此，避免了因死灯造成某一发光区A1变暗的情况发生。
在一种实施例中，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。其中，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行至第(N-1)行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行至第N行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第N行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。按照上述的连接方式进行打件，可实现N并N串的连接电路，当其中某一串的微发光二极管死灯时，电流可从另(N-1)串流出，另(N-1)串的微发光二极管还可以点亮，因此，避免了因死灯造成某一发光区A1变暗的情况发生。
在一种实施例中，任一所述微发光二极管的正极与所述第二焊盘电性连接，任一所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。按照上述的连接方式进行打件，可实现N*N并1串的连接电路，当其中某一串的微发光二极管死灯时，电流可从另(N*N-1)串流出，另(N*N-1)串的微发光二极管还可以点亮，因此，避免了因死灯造成某一发光区A1变暗的情况发生。具体的，以N等于2为例，如图5所示，为本发明实施例提供的另一微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意图，任一所述微发光二极管101的正极(+)与所述第二焊盘1202电性连接，任一所述微发光二极管101的负极(-)与所述第三焊盘1203电性连接。
从图5中可以很明显的看出，第一列的2个所述微发光二极管101并联，第二列的2个所述微发光二极管101并联，且第一列的2个所述微发光二极管101与第二列的2个所述微发光二极管101并联，即形成了4并1串的连接电路。按照上述的连接方式进行打件，当其中某一串的微发光二极管101死灯时，电流可从另3串流出，另3串的微发光二极管101还可以点亮，因此，避免了因死灯造成某一发光区A1变暗的情况发生。而且，本实施例的打件方式与图4的打件方式相比，仅仅是将图4的微发光二极管封装芯片顺时针旋转90度，即可将2并2串的连接电路切换为4并1串的连接电路，不需要重新设计电路，也不需要更改微发光二极管封装芯片中的微发光二极管的排布方式，不仅增加了驱动方式，还不会增加成本。
继续参阅图3，在一种实施例中，任一所述发光区A1还设置有反射罩13，所述反射罩13位于所述微发光二极管封装芯片100的四周。具体的，所述反射罩13包括四片沿所述微发光二极管封装芯片100的出射光发散方向设置的等腰梯形，用于反射所述出射光以提升所述微发光二极管封装芯片100正面的亮度。
需要说明的是，本发明实施例提供的微发光二极管灯板10可用于车载领域，例如汽车车灯，还可用于其他具备显示或照明功能的部件或装置。
综上所述，本发明实施例提供的一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个第二线路与N个第一线路交替设置，N个第三线路与N个第一线路一一对应设置，任一第四线路位于一个第一线路和对应的一个第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；第二线路包括与电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个第三焊盘和一个第二焊盘位于同一行；第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。本发明提供的驱动电路，用于驱动具有N*N颗微发光二极管的微发光二极管封装芯片，原本需要SMT打件N*N次，现只需打件一次即可，可以降低工艺成本，采用本发明提供的驱动电路可实现N并N串或N*N并1串的连接方式，并联的增多可以改善因死灯造成分区变暗的问题，通过改变SMT打件的方向，还可在不修改电路和微发光二极管的排布方式的情况下，在N并N串和N*N并1串的连接方式之间切换，面对不同的驱动需求可以有更多的选择，增加了产品竞争力，解决了现有技术的微发光二极管灯板若采用一个分区设置一颗LED灯的方案，存在当一颗LED灯死灯时，整个分区不亮，严重影响显示效果的技术问题；若采用一个分区设置多颗串/并联的LED灯时，存在打件次数较多，导致SMT工艺的成本过高的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。

Claims (9)

1.一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，其特征在于，所述微发光二极管封装芯片包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管，N为大于1的正整数，N*N颗所述微发光二极管的正极和负极的排布方向相同，所述驱动电路包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N-1)个第四子线路；
所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；
所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；
所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；
所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。
2.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，N等于2。
3.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
4.一种微发光二极管灯板，其特征在于，包括基板，所述基板包括多个发光区，任一所述发光区内设置有如权利要求1所述的驱动电路。
5.如权利要求4所述的微发光二极管灯板，其特征在于，N等于2，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
6.如权利要求4所述的微发光二极管灯板，其特征在于，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
7.如权利要求6所述的微发光二极管灯板，其特征在于，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行至第(N-1)行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行至第N行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第N行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
8.如权利要求4所述的微发光二极管灯板，其特征在于，任一所述微发光二极管的正极与所述第二焊盘电性连接，任一所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
9.如权利要求4所述的微发光二极管灯板，其特征在于，任一所述发光区还设置有反射罩，所述反射罩位于所述微发光二极管封装芯片的四周。
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