CN114185200B - 光源模块及显示装置 - Google Patents

光源模块及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114185200B
CN114185200B CN202111523198.8A CN202111523198A CN114185200B CN 114185200 B CN114185200 B CN 114185200B CN 202111523198 A CN202111523198 A CN 202111523198A CN 114185200 B CN114185200 B CN 114185200B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
light
light source
pins
source module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111523198.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114185200A (zh
Inventor
崔正波
邓红照
刘净
陈昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN202111523198.8A priority Critical patent/CN114185200B/zh
Priority to US17/622,816 priority patent/US20240030273A1/en
Priority to PCT/CN2021/139193 priority patent/WO2023108617A1/zh
Publication of CN114185200A publication Critical patent/CN114185200A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114185200B publication Critical patent/CN114185200B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133612Electrical details
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133603Direct backlight with LEDs
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供一种光源模块及显示装置,包括:基板,被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,每个发光区域设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;及单层布局走线,被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接。从而,改善现有两层或两层以上金属走线的光源模块引起的问题。

Description

光源模块及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种光源模块及显示装置。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)指晶粒(芯片)尺寸在50至200微米的发光二极管,应用方向包括Mini LED直显和Mini LED背光的显示装置,采用Mini LED技术的显示装置拥有长寿命及不易烧屏等优势。
在Mini LED背光的显示装置中,需要集成数量更多的Mini LED,导致光源模块的厚度不易做薄,也会产生更大热量。以往虽有一些基于两层或两层以上金属走线的光源模块,但此种走线方式存在不同金属层间易短路及成本较高等问题,仍待改善。
发明内容
本发明提供一种光源模块及显示装置,用于改善现有两层或两层以上金属走线的光源模块引起的问题。
为解决上述问题,本发明的一第一方面提供一种光源模块,包括:基板,被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,每个发光区域设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;及单层布局走线,被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接。
根据本发明的一实施例,每个驱动芯片包括一接地引脚、至少一电源引脚、多种功能引脚及多个输出引脚,位于每一所述发光区域内的所述两个驱动芯片的所述接地引脚相互靠近,所述多个输出引脚靠近单个所述发光组中的所述多个发光支路。
根据本发明的一实施例,所述单层布局走线被配置以致使每个发光区域中的每个输出引脚耦接相同发光区域中的一个所述发光支路的一端,所述多个发光区域中的所述发光支路的另一端相互耦接,所述多个发光区域中的所述接地引脚相互耦接,所述多个发光区域中的所述电源引脚相互耦接,及所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚各自耦接。
根据本发明的一实施例,所述多个发光支路沿一第一方向并列排布,所述单层布局走线还被配置为形成一接地线部,所述接地线部在所述两个驱动芯片之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述接地引脚。
根据本发明的一实施例,所述单层布局走线还被配置为形成两个光源线部,每个光源线部在所述发光组远离所述驱动芯片的一侧沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述发光支路。
根据本发明的一实施例,所述单层布局走线还被配置为形成两个电源线部,每个电源线部在所述接地线部与所述光源线部之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述电源引脚。
根据本发明的一实施例,所述单层布局走线还被配置为形成多个功能线部,所述多个功能线部在所述两个发光组之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚。
根据本发明的一实施例,所述两个驱动芯片是中心对称设置。
根据本发明的一实施例,所述发光支路包括一个次毫米发光二极管;或者,每一所述发光支路包括至少两个次毫米发光二极管,所述至少两个次毫米发光二极管并联或者串联。
为解决上述问题,本发明的一第二方面提供一种显示装置,包括显示屏以及如上所述的光源模块,所述光源模块与所述显示屏连接。
本发明的光源模块及显示装置,通过所述基板被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,每个发光区域设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;及单层布局走线被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接。从而,可基于单层金属走线设计芯片驱动的次毫米发光二极管背光产品,譬如所述两个驱动芯片是中心对称设置,所述两个驱动芯片的所述接地引脚相互靠近,所述多个输出引脚靠近单个所述发光组中的所述多个发光支路。与现有技术中的基于两层或两层以上金属走线的光源模块相比,本发明可以避免不同金属层间易短路及成本较高等问题,不仅可以体现产品竞争力,还可以降低成本,提高产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例的光源模块的电路示意图;
图2为本发明第一实施例在驱动芯片的引脚示意图;
图3为本发明第二实施例的光源模块的电路示意图;
图4为本发明第二实施例在驱动芯片的引脚示意图;
图5为本发明实施例的显示装置采用多个光源模块的接线示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的全部所述其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本文的描述中,应被理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本文的描述中,应被理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本文中提供许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开内容,下文中对特定示例的部件和设置进行描述。当然,它们仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同示例中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本文提供的各种特定的工艺和材料的示例,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在显示装置中,可以根据基于单层布局走线技术来设计光源模块,譬如实现单数据通道的双列带载,光源驱动设计除了发光单元和驱动芯片外无需其它***辅助器件,举例说明如下,但不以此为限。
本发明实施例提供一种光源模块,所述光源模块可适用于各式发光二极管的显示装置,譬如所述光源模块可用于以次毫米发光二极管(Mini LED)作为背光源的显示装置,例如液晶显示装置等;但不以此为限,所述光源模块还可用于以次毫米发光二极管作为直显光源的显示装置,例如Mini LED显示屏。又,所述光源模块除了可以适用于显示装置,还可以适用于其它产品,譬如照明设备等。应被理解的是,所述发光二极管可以生成特定颜色的光谱,诸如红、绿及蓝色光谱。
如图1所示,在所述光源模块的第一实施例中,所述光源模块包括一基板1,所述基板1可以设置多个发光支路2、多个驱动芯片3及单层布局走线4。在此例中,为了简化说明内容,仅举例说明所述光源模块可以因应显示装置的发光需求被配置成面光源,譬如背光源或直显光源。
以下举例说明所述光源模块被应用作为背光模块的实施方式,但不以此为限。
举例来说,在一实施例中,如图1所示,所述基板1可以是玻璃基板、印刷电路板(PCB)基板或BT树脂基板等,但不以此为限,譬如所述基板1可被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域M,每个发光区域M设置有两个发光组G,每个发光组G包括多个并列排布的发光支路2,譬如所述多个发光支路2沿一第一方向(如图1为例,被示为从上到下的竖直方向)并列排布,在此仅以四个发光支路2为例,但不以此为限;所述发光支路2包括至少一个次毫米发光二极管21,多个次毫米发光二极管21可以是串联、并联或串并联的形态,使得所述发光支路2可以是一灯,两灯,四灯,六灯,八灯,十灯,十二灯,十四灯或十六灯中的一种发光形态,在此仅以两灯发光形态为例,但不以此为限;所述两个发光组G之间还可并列设置两个驱动芯片3,譬如所述两个驱动芯片3纵向并列设置于所述两个发光组G之间,诸如所述驱动芯片3的尺寸优选为小于1500*1500微米(μm),但不以此为限。
在一示例中,如图2所示,譬如每个驱动芯片3包括十个引脚,诸如引脚30为串列输出(如SO)引脚,引脚31为接地(如GND)引脚,引脚32为预留(如NC)引脚,引脚33为电源(如VDD)引脚,引脚34为串列输入(如SI)引脚,引脚35、36、37、38为四个输出(如01、02、03、04)引脚,引脚39为数据输入(如DI)引脚,例如引脚30~34与引脚35~39排列在所述驱动芯片3的相对两侧,但不以此为限。
在此例中,如图1及图2所示,每个驱动芯片3包括一接地(如GND)引脚31、一电源(如VDD)引脚33、多个功能(如SO、SI、DI)引脚30、34、39及多个输出(如01、02、03、04)引脚35、36、37、38,所述两个驱动芯片3的所述接地(如GND)引脚31相互靠近,单个驱动芯片3的所述多个输出(如01、02、03、04)引脚35~38靠近单个发光组G的所述多个发光支路2。
在此例中,如图1及图2所示,所述单层布局走线4可被配置以致使每个发光区域M中的每个输出(如01、02、03、04)引脚35、36、37、38耦接相同发光区域M中的一个所述发光支路2的一端,所述多个发光区域M中的所述发光支路2的另一端相互耦接,所述多个发光区域M中的所述接地(如GND)引脚31相互耦接,所述多个发光区域M中的所述电源(如VDD)引脚33相互耦接,及所述多个发光区域M中的相同或相应的功能(如SO、SI或DI)引脚30、34或39各自耦接。
示例地,如图1所示,所述单层布局走线4还可被配置为形成一接地线部GND’,所述接地线部GND’在所述两个驱动芯片3之间沿所述第一方向(譬如图1中所示,从上到下的竖直方向)延伸以耦接所述多个发光区域M中的所述驱动芯片3的所述接地(如GND)引脚31,譬如所述接地线部GND’包括一第一接地段(如图所示的纵向段)及多个第二接地段(如图所示的横向段),所述第一接地段在所述两个驱动芯片3之间沿所述第一方向延伸,所述第二接地段在所述两个驱动芯片3之间沿一第二方向(譬如图1中所示,从左到右的水平方向)耦接所述接地(如GND)引脚31。
示例地,如图1所示,所述单层布局走线4还可被配置为形成两个光源线部VLED,每个光源线部VLED在所述发光组G远离所述驱动芯片3的一侧沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域M中的所述发光支路2。
示例地,如图1所示,所述单层布局走线4还可被配置为形成两个电源线部VDD’,每个电源线部VDD’在所述接地线部GND’与所述光源线部VLED之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域M中的所述驱动芯片3的所述电源(如VDD)引脚33。
示例地,如图1所示,所述单层布局走线4还可被配置为形成多种功能线部,所述多种功能线部在所述两个发光组之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域M中的相同或相应的功能引脚,譬如一数据输入功能线部DI’耦接全部所述驱动芯片3的数据输入(如DI)引脚39,所述数据输入功能线部DI’还可延伸穿过所述两个驱动芯片3在所述基板1上的投影范围,用以降低整体走线范围;一串列功能线部SR耦接全部所述驱动芯片3的串列输出(如SO)引脚30及串列输入(如SI)引脚34,使得所述串列输出(如SO)引脚30及串列输入(如SI)引脚34相互串接。从而,可以实现一组数据驱动两列驱动芯片。
应被注意的是,如图1所示,第一实施例的所述两个驱动芯片3竖向并列设置于所述两个发光组G之间,所述两个驱动芯片3是中心对称设置,例如将一个驱动芯片3相对于另一个驱动芯片3旋转180度角,使所述两个驱动芯片3的相同特征朝向或背向彼此并列设置,譬如两个驱动芯片3具备的两个标记(如图1所示的实心三角标记与空心三角标记)位置相反,使得单个驱动芯片3的所述多个输出(如01、02、03、04)引脚35~38靠近单个发光组G的所述多个发光支路2,所述两个驱动芯片3的所述接地(如GND)引脚31相互靠近,可以让耦接所述接地引脚的走线(即接地线部GND’)集中设置在所述两个驱动芯片3之间,可以减少走线占用的面积。
此外,如图3所示,在所述光源模块的第二实施例中,所述光源模块包括一基板1’,所述基板1’可以设置多个发光支路2’、多个驱动芯片3’及单层布局走线4’。为了简化说明内容,仅举例说明所述光源模块可以因应显示装置的发光需求被配置成面光源,譬如背光源或直显光源。在第二实施例中的所述基板1’及所述发光支路2’与在第一实施例中的所述基板1及所述发光支路2的实施方式大致相同,所述基板1’可被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域M’,每个发光区域M’可设置有两个发光组G’,每个发光组G’包括多个并列排布的发光支路2’,其实施内容请参阅如上说明,不再赘述于此。
应被注意的是,第二实施例与第一实施例的差异在于:如图3所示,第二实施例的所述两个驱动芯片3’横向并列设置于所述两个发光组G’之间,所述两个驱动芯片3’是中心对称设置。
在一示例中,如图4所示,每个驱动芯片3’包括十二个引脚,诸如引脚30’及31’为两个输出(如01、02)引脚,引脚32’及37’为电源(如VDD)引脚,引脚33’及38’为数据输入(如DI)引脚,引脚34’为串列输出(如SO)引脚,引脚35’及36’为两个输出(如03、04)引脚,引脚39’为串列输入(如SI)引脚,引脚3a’为预留(如NC)引脚,引脚3b’为接地(如GND)引脚,例如引脚30’~34’与引脚35’~39’排列在所述驱动芯片3’的两侧(如上下两侧),引脚3a’与引脚3b’位于所述驱动芯片3’的两端(如左右两端),但不以此为限。
在此例中,如图3及图4所示,每个驱动芯片3’包括一接地(如GND)引脚3b’、两电源(如VDD)引脚32’、37’、多个功能(如DI、SO、SI)引脚33’、34’、38’、39’及多个输出(如01、02、03、04)引脚30’、31’、35’、36’,所述两个驱动芯片3’的所述接地(如GND)引脚3b’相互靠近,单个驱动芯片3的所述多个输出(如01、02、03、04)引脚30’、31’、35’、36’靠近单个发光组G’的所述多个发光支路2’。
相应地,如图3所示,第二实施例的单层布局走线4’与第一实施例的单层布局走线4稍微不同,譬如所述单层布局走线4’还可被配置为形成一接地线部GND”、两个光源线部VLED’、两个电源线部VDD”及多种功能线部,譬如一数据输入功能线部DI”及一串列功能线部SR’,其接线方式因应所述驱动芯片3’的引脚位置而改变走线布局形态。
举例来说,在此例中,如图3及图4所示,所述单层布局走线4’可被配置以致使每个发光区域M’中的每个输出(如01、02、03、04)引脚30’、31’、35’、36'耦接相同发光区域M’中的一个所述发光支路2’的一端,所述多个发光区域M’中的所述发光支路2’的另一端相互耦接,所述多个发光区域M’中的所述接地(如GND)引脚3b’相互耦接,所述多个发光区域M’中的所述电源(如VDD)引脚32’及37’相互耦接,及所述多个发光区域M’中的相同或相应的功能(如DI、SO、SI)引脚33’、34’、38’、39’各自耦接。从而,可以实现一组数据驱动两列驱动芯片。
以下举例说明所述光源模块的一些实施例,但不以此为限。
本发明的一第一方面提供一种光源模块,包括:基板,被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,每个发光区域设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;及单层布局走线,被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接。从而,通过单层布局走线被布置在所述基板上,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片,使得每个驱动芯片驱动单个所述发光组中的所述多个发光支路,实现单数据通道的双列带载,背光驱动设计除了发光单元和驱动芯片外无需其它***辅助器件,可以减少使用元件数量及布局面积,简化加工过程,有利于降低成本与提高产品良率。
可选地,在一实施例中,每个驱动芯片包括一接地引脚、至少一电源引脚、多种功能引脚及多个输出引脚,位于每一所述发光区域内的所述两个驱动芯片的所述接地引脚相互靠近,所述多个输出引脚靠近单个所述发光组中的所述多个发光支路。从而,可使接地走线集中布局于所述两个驱动芯片之间,有利于降低走线占用面积,可以降低成本,提高产品良率。
可选地,在一实施例中,所述单层布局走线被配置以致使每个发光区域中的每个输出引脚耦接相同发光区域中的一个所述发光支路的一端,所述多个发光区域中的所述发光支路的另一端相互耦接,所述多个发光区域中的所述接地引脚相互耦接,所述多个发光区域中的所述电源引脚相互耦接,及所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚各自耦接。从而,可使单层走线的布局占用面积大幅精简,可以避免不同金属层间易短路及成本较高。
可选地,在一实施例中,所述多个发光支路沿一第一方向并列排布,所述单层布局走线还被配置为形成一接地线部,所述接地线部在所述两个驱动芯片之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述接地引脚。从而,通过所述接地线集中化布局,有利于降低成本与提高产品良率。
可选地,在一实施例中,所述单层布局走线还被配置为形成两个光源线部,每个光源线部在所述发光组远离所述驱动芯片的一侧沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述发光支路。从而,通过所述两个光源线部被配置在所述发光支路的外侧,可以避免走线相互干扰,有利于提高产品良率。
可选地,在一实施例中,所述单层布局走线还被配置为形成两个电源线部,每个电源线部在所述接地线部与所述光源线部之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述电源引脚。从而,通过所述两个电源线部被配置在所述接地线部的两侧,可以避免走线供电相互干扰,有利于提高产品良率。
可选地,在一实施例中,所述单层布局走线还被配置为形成多个功能线部,所述多个功能线部在所述两个发光组之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚。从而,通过所述多个功能线部被配置在所述两个发光组之间,可以有效利用设置驱动芯片的冗余空间进行走线布局,有利于降低成本与提高产品良率。
可选地,在一实施例中,所述两个驱动芯片是中心对称设置。从而,通过所述两个驱动芯片的不同摆放方式,可以集中布局接地走线,有利于降低成本与提高产品良率。
可选地,在一实施例中,每一所述发光支路包括一个次毫米发光二极管;或者,每一所述发光支路包括至少两个次毫米发光二极管,所述至少两个次毫米发光二极管并联或者串联。从而,可利用次毫米发光二极管作为显示装置的背光源,使得显示装置拥有长寿命及不易烧屏等优势。
此外,本发明的一第二方面提供一种显示装置,譬如以次毫米发光二极管为背光源或直显光源的显示装置,例如所述显示装置包括显示屏以及如上所述的光源模块,所述光源模块与所述显示屏连接。所述光源模块的实施内容及有益效果说明如上,不再赘述。举例来说,所述显示装置可以是采用所述光源模块作为背光源的液晶显示装置;替代地,所述显示装置还可以是采用所述光源模块作为直显光源的Mini LED显示屏,但不以此为限。
举例来说,在一应用示例中,如图5所示,所述显示装置包括多个光源模块C及一控制器(Bcon)B,为了简化说明内容,在此仅以两个光源模块(如图1及图2所示的光源模块实施例)为例进行说明,但不以此为限,所述说明也可适用于图3及图4所示的光源模块。
可选地,如图1、图2及图5所示,每个光源模块C包括一基板1,所述基板1被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域M,每个发光区域M设置有两个发光组G,每个发光组G包括多个并列排布的发光支路2,所述两个发光组G之间并列设置两个驱动芯片3,单层布局走线4被布置在所述基板1上,以致使所述多个发光区域M中的多个驱动芯片3相互耦接及每个驱动芯片3驱动单个所述发光组G中的所述多个发光支路2,在每个光源模块C的所述基板1上的多个驱动芯片3中的一个驱动芯片3耦接所述控制器B。
示例地,如图1、图2及图5所示,在所述基板1上接近所述控制器B的一个驱动芯片3可被配置作为一特定驱动芯片3以耦接所述控制器B,譬如所述特定驱动芯片3的两个功能(如SO、DI)引脚30、39通过所述单层布局走线4的一部分耦接所述控制器B的两个相应引脚。从而,使得所述控制器B可以控制所述多个光源模块C的多个相互耦接的驱动芯片3,譬如所述控制器B对所述多个驱动芯片3进行数据传输(譬如传输控制命令等),以利进行各种光源控制作业,适应所述显示装置的显示需求。
本发明上述实施例的光源模块及显示装置,通过所述基板被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,每个发光区域设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;及单层布局走线被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接。
从而,本发明上述实施例可基于单层金属走线设计芯片驱动的次毫米发光二极管背光产品,譬如所述两个驱动芯片是中心对称设置,所述两个驱动芯片的所述接地引脚相互靠近,所述多个输出引脚靠近单个所述发光组中的所述多个发光支路。与现有技术中的基于两层或两层以上金属走线的光源模块相比,本发明上述实施例可以避免不同金属层间易短路及成本较高等问题,不仅可以体现产品竞争力,还可以降低成本,提高产品良率。
以上对本发明实施例进行详细介绍,本文中应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种光源模块,其特征在于,包括:
基板,被配置成具有多个呈阵列排布的发光区域,所述基板的每个发光区域内设置有两个发光组,每个发光组包括多个并列排布的发光支路,所述两个发光组之间并列设置两个驱动芯片;每个所述驱动芯片包括一接地引脚,所述多个发光支路沿一第一方向并列排布;及
单层布局走线,被布置在所述基板上,所述单层布局走线将多个所述发光区域中的驱动芯片相互耦接,并将所述驱动芯片与单个所述发光组中的所述多个发光支路电连接;所述单层布局走线还被配置为形成一接地线部,所述接地线部在所述两个驱动芯片之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述接地引脚。
2.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,每个驱动芯片包括至少一电源引脚、多种功能引脚及多个输出引脚,位于每一所述发光区域内的所述两个驱动芯片的所述接地引脚相互靠近,所述多个输出引脚靠近单个所述发光组中的所述多个发光支路。
3.根据权利要求2所述的光源模块,其特征在于,所述单层布局走线被配置以致使每个发光区域中的每个输出引脚耦接相同发光区域中的一个所述发光支路的一端,所述多个发光区域中的所述发光支路的另一端相互耦接,所述多个发光区域中的所述接地引脚相互耦接,所述多个发光区域中的所述电源引脚相互耦接,及所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚各自耦接。
4.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,所述单层布局走线还被配置为形成两个光源线部,每个光源线部在所述发光组远离所述驱动芯片的一侧沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述发光支路。
5.根据权利要求2所述的光源模块,其特征在于,所述单层布局走线还被配置为形成两个电源线部,每个电源线部在所述接地线部与所述光源线部之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的所述电源引脚。
6.根据权利要求2所述的光源模块,其特征在于,所述单层布局走线还被配置为形成多种功能线部,所述多种功能线部在所述两个发光组之间沿所述第一方向延伸以耦接所述多个发光区域中的相同或相应的功能引脚。
7.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,所述两个驱动芯片是中心对称设置。
8.根据权利要求1所述的光源模块,其特征在于,每一所述发光支路包括一个次毫米发光二极管;或者,
每一所述发光支路包括至少两个次毫米发光二极管,所述至少两个次毫米发光二极管并联或者串联。
9.一种显示装置,其特征在于,包括显示屏以及根据权利要求1至8任一项所述的光源模块,所述光源模块与所述显示屏连接。
CN202111523198.8A 2021-12-13 2021-12-13 光源模块及显示装置 Active CN114185200B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111523198.8A CN114185200B (zh) 2021-12-13 2021-12-13 光源模块及显示装置
US17/622,816 US20240030273A1 (en) 2021-12-13 2021-12-17 Light source module and display device
PCT/CN2021/139193 WO2023108617A1 (zh) 2021-12-13 2021-12-17 光源模块及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111523198.8A CN114185200B (zh) 2021-12-13 2021-12-13 光源模块及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114185200A CN114185200A (zh) 2022-03-15
CN114185200B true CN114185200B (zh) 2022-11-08

Family

ID=80604875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111523198.8A Active CN114185200B (zh) 2021-12-13 2021-12-13 光源模块及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240030273A1 (zh)
CN (1) CN114185200B (zh)
WO (1) WO2023108617A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114677927B (zh) * 2022-03-16 2023-08-22 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板
CN114695312A (zh) * 2022-03-16 2022-07-01 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板
CN115291438B (zh) * 2022-10-08 2023-05-12 北京显芯科技有限公司 驱动单元、发光基板、背光模组及液晶显示装置
CN218767711U (zh) * 2022-11-02 2023-03-28 华为技术有限公司 一种显示装置及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111710312A (zh) * 2020-07-06 2020-09-25 北京显芯科技有限公司 驱动电路、lcd显示屏以及电子设备
CN111752407A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 上海天马微电子有限公司 发光基板、显示模组和显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110462849A (zh) * 2017-01-27 2019-11-15 罗茵尼公司 半导体器件数组之分配控制的装置及方法
CN111477176B (zh) * 2020-04-30 2021-06-25 苏州华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制作方法以及电子装置
CN111599306B (zh) * 2020-06-19 2021-06-22 熊周成 一种led显示单元及led显示屏
CN111965891B (zh) * 2020-08-05 2021-04-27 武汉华星光电技术有限公司 Led灯板、拼接式led灯板及显示装置
CN112133244B (zh) * 2020-09-10 2021-12-21 汕头超声显示器技术有限公司 一种基于薄膜电路的驱动芯片引脚嵌入式led显示屏

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111752407A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 上海天马微电子有限公司 发光基板、显示模组和显示装置
CN111710312A (zh) * 2020-07-06 2020-09-25 北京显芯科技有限公司 驱动电路、lcd显示屏以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN114185200A (zh) 2022-03-15
US20240030273A1 (en) 2024-01-25
WO2023108617A1 (zh) 2023-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114185200B (zh) 光源模块及显示装置
US9335035B2 (en) Lighting device including light-emitting element
US8714764B2 (en) Light emitting module, light emitting module unit, and backlight system
US20100103649A1 (en) Light source module and backlight light source
US20230052091A1 (en) Array substrate, display panel and display module
KR20080074131A (ko) 고상 발광 타일들
CN114280841B (zh) 一种发光基板及显示装置
CN110824766A (zh) 一种背光结构及其制作方法,显示装置
CN113805378B (zh) 发光基板及显示装置
US20240038946A1 (en) Array substrate, backlight module and display panel
CN110858584A (zh) 发光模块及发光串列装置
CN114200714B (zh) 背光源以及显示装置
US20240072066A1 (en) Display panel
US20240055418A1 (en) Display panel
CN115000284A (zh) 发光基板及显示面板
CN114783314A (zh) Led发光模组
US8344267B2 (en) LED luminous module with crossover connecting element
TWI548083B (zh) 顯示裝置、顯示模組及其畫素結構
CN115004289A (zh) 具有微型led模块的显示装置
CN217881566U (zh) 一种LED载板及Mini LED或Micro LED显示面板
JP2022544722A (ja) 発光パッケージアセンブリ、発光モジュール及びディスプレイパネル
CN117594737B (zh) 灯珠
CN219799947U (zh) 一种Mini发光芯片的灯条结构及背光模组
CN210073846U (zh) 发光二极管和灯具
US20240162210A1 (en) Light source module and led film comprising same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant