KR20120051856A - 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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KR20120051856A
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Abstract

본 발명은 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 실시예의 광원 장치는, 복수의 발광소자; 상면에 상기 발광소자가 배치되고, 개구부가 형성된 인쇄회로기판; 상기 개구부에 삽입되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 커넥터; 를 포함하고, 상기 커넥터의 일부는 상기 인쇄회로기판의 상면에 솔러링된다.
실시예는 발광소자의 지향각에 영향을 주지 않으면서 제작 공정이 간단하여 제작비용을 절감할 수 있는 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.

Description

광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 {Light source device, backlight unit and display having the same}
본 발명은 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하다. 또한, 발광 소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
발광 소자가 패키지 몸체에 실장된 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 이격되어 배치된 형태의 광원부는 백라이트 유닛의 광원으로 많이 사용되고 있다.
인쇄회로기판에는 발광 소자와 연결되는 커넥터가 설치되는데, 커넥터로 인해 인쇄회로기판의 제작이 복잡해지거나, 발광 소자의 지향각에 영향을 주는 문제가 발생된다.
실시예는 발광소자의 지향각에 영향을 주지 않으면서 제작 공정이 간단하여 제작비용을 절감할 수 있는 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 함에 목적이 있다.
실시예의 광원 장치는, 복수의 발광소자; 상면에 상기 발광소자가 배치되고, 개구부가 형성된 인쇄회로기판; 상기 개구부에 삽입되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 커넥터; 를 포함하고, 상기 커넥터의 일부는 상기 인쇄회로기판의 상면에 솔러링된다.
또한, 상기 발광소자가 배치되는 인쇄회로기판의 면 상으로 돌출되는 상기 커넥터의 단부는 상기 발광소자의 끝단보다 높지 않다.
또한, 상기 커넥터는 몸체부와, 상기 몸체부를 중심으로 상기 몸체부의 적어도 하나 이상의 면에서 서로 반대 방향으로 연장되는 복수의 연결단자를 포함하고, 상기 복수의 연결단자는 상기 인쇄회로기판의 상면에 부착된다.
또한, 상기 복수의 연결단자는 일 측 연결단자의 단부에서 반대측 연결단자의 단부까지의 폭이 상기 개구부의 폭보다 크다.
또한, 상기 커넥터는 표면실장기술(SMT)에 의해 상기 인쇄회로기판에 부착된다.
또한, 상기 몸체부는 SMT 노즐이 파지할 수 있도록 일정한 면적에 걸쳐 상기 연결단자가 형성되지 않은 파지부가 형성된다.
실시예의 백라이트 유닛은, 상기 광원 장치; 상기 광원 장치를 수납하기 위한 수납부재; 를 포함한다.
실시예의 표시장치는, 화상표시부재; 및 상기 화상표시부재로 광을 조사하는 상기 백라이트 유닛; 을 포함한다.
또한, 상기 백라이트 유닛은 직하형의 백라이트 유닛이다.
실시예는 발광소자의 지향각에 영향을 주지 않으면서 제작 공정이 간단하여 제작비용을 절감할 수 있는 광원 장치, 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일반적인 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 도면으로, (a)는 정단면도이고, (b)는 평면도이다.
도 5는 도 4의 광원 장치의 커넥터의 실시예를 도시하는 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 평면도이다.
도 6은 도 4의 광원 장치가 복수로 배치되어 연결된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위/상(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위/상(on)"와 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 일반적인 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
발광소자 패키지(1)는 패키지 몸체(11), 리드 프레임(13, 14), 발광 소자(20), 수지층(25) 등을 포함한다.
패키지 몸체(11)는 전도성 또는 절연 재질로 형성될 수 있다. 패키지 몸체(11)는 구리(Cu), 금(Au), 니켈(Ni), 몰리브덴(Mo), 알루미나(alumina), 수정(quartz), 실리콘 등의 재질을 이용하여 성형될 수 있다. 패키지 몸체(11)의 상부에는 캐비티(C)가 일정 깊이로 형성될 수 있다.
리드 프레임(13, 14)은 얇은 판으로 형성되어 전극으로 이용되고, 전기적으로 서로 분리된다. 리드 프레임(13, 14)은 각각 일단부가 외부에 노출되고, 타단부는 패키지 몸체(11)에 삽입되어 형성된다.
리드 프레임(13, 14) 상에는 발광 소자(20)가 실장된다. 발광 소자(20)는 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)일 수 있다. 발광 소자(20)의 양극 및 음극 단자는 와이어(22)에 의해 리드 프레임(13, 14)에 선택적으로 연결되고, 리드 프레임(13, 14)에 의해 외부회로와 연결되어 구동이 이루어질 수 있다.
발광 소자(20) 위의 캐비티(C) 영역에는 수지층(25)이 적층된다. 수지층(25)은 투명한 실리콘 또는 에폭시 재질을 포함한다. 수지층(25)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 이와 달리, 발광 소자(20)와 수지층(25) 사이에 형광체를 포함하는 별도의 형광체층이 형성될 수 있다. 형광체는 발광 소자(20)로부터 발광되는 광을 흡수하여 원하는 색상의 광을 발광할 수 있도록 한다. 예를 들어, 발광 소자(20)가 청색광을 발광하고 형광체가 황색이면, 형광체를 통해 발광되는 광은 백색광이 된다.
이러한 발광소자 패키지(1)는 표시 장치의 광원으로 사용되는 백라이트 유닛, 조명 장치 등에 적용될 수 있다.
도 2는 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
광원 장치(50)는 인쇄회로기판(51)과, 발광소자(52), 커넥터(53)를 포함한다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(51)은 회로배선이 형성된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(51)은 절연체인 에폭시 수지, 베이클라이트 수지 등으로 만들어질 수 있다. 인쇄회로기판(51) 위에는 복수의 발광소자(52)가 이격되어 배치된다. 발광소자(52)는 발광다이오드(LED), 레이저 다이오드(LD)일 수 있다.
발광소자(52)는 패키지의 형태로 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)에 의해 인쇄회로기판(51) 위에 실장될 수 있다(POB 타입). 또는, 인쇄회로기판(51) 위에 발광소자(52)를 다이 본딩(die bonding)하고, 와이어 본딩에 의해 전기적 연결을 하는 방식으로 발광소자(52)가 인쇄회로기판(51)에 배치될 수 있다(COB 타입).
커넥터(53)는 인쇄회로기판(51) 위에 배치되어 발광소자(52)와 전기적으로 연결된다. 커넥터(53)는 발광소자(52)를 구동하기 위한 구동부(도시안됨)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 복수의 인쇄회로기판(51)이 배치되는 경우, 커넥터(53)는 다른 인쇄회로기판(51)에 배치되는 커넥터와 연결될 수 있다.
커넥터(53)는 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(51) 상에 배치될 수 있다. 커넥터(53)는 연결단자(53a)를 구비하여, 연결단자(53a)가 인쇄회로기판(51) 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에서는, 커넥터(53)를 표면실장기술에 의해 인쇄회로기판(51) 상에 간단하게 부착할 수 있지만, 발광소자(52)에 인접하여 커넥터(53)가 배치되므로, 발광소자(52)의 지향각(a) 범위 내에 커넥터(53)가 위치하여 발광소자(52)의 발광에 영향을 미치게 된다. 따라서, 이러한 광원 장치(50)가 백라이트 유닛에 채택되어 표시 장치의 광원으로 사용될 경우, 휘도의 불균일로 인해 표시 장치의 화면에 얼룩이 생기는 무라(mura)가 생기게 된다.
도 3은 다른 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
광원 장치(70)는 인쇄회로기판(71)과, 발광소자(72), 커넥터(73)를 포함한다.
인쇄회로기판(PCB)(71)은 회로배선이 형성된 얇은 판이다. 본 실시예에서, 인쇄회로기판(71)은 양면으로 전자부품을 실장할 수 있도록 양면 PCB를 사용한다.
인쇄회로기판(71)의 상면(71a)에는 복수의 발광소자(72)가 이격되어 배치된다. 발광소자(72)는 패키지의 형태로 인쇄회로기판(71) 위에 실장되거나, 인쇄회로기판(71) 위에 바로 발광소자(72)가 다이 본딩되는 COB 타입으로 배치될 수 있다(COB 타입).
커넥터(73)는 발광소자(72)가 배치되지 않는 인쇄회로기판(71) 하면(71b)에 배치되어 발광소자(72)와 전기적으로 연결된다. 커넥터(73)는 발광소자(72)를 구동하기 위한 구동부(도시안됨)와 연결되거나, 다른 인쇄회로기판(71)에 배치되는 커넥터와 연결될 수 있다.
커넥터(73)는 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(71) 상에 배치될 수 있다. 커넥터(73)는 연결단자(73a)를 구비하여, 연결단자(73a)가 인쇄회로기판(71) 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에서는, 커넥터(73)가 발광소자(72)와 간섭되지 않도록 인쇄회로기판(71)의 하면(71b)에 배치되므로, 발광소자(72)의 지향각(a)에 영향을 주지 않게 된다. 따라서, 이러한 광원 장치(70)가 백라이트 유닛에 채택되어 표시 장치의 광원으로 사용될 경우, 커넥터(73)로 인해 표시 장치의 화면에 얼룩이 생기는 무라(mura)는 발생되지 않는다.
다만, 인쇄회로기판(71)으로서 양면 PCB를 사용하므로 비용이 증가된다. 또한, 표면실장기술에 의해 인쇄회로기판(71) 위에 전자부품을 실장할 때, 인쇄회로기판(71)의 상면(71a)과 하면(71b)에 각각 작업이 이루어지므로 공정이 추가되어 제작비용이 증가하게 된다.
도 4는 다른 실시예에 따른 광원 장치를 나타내는 도면으로, (a)는 정단면도이고, (b)는 평면도이다. 도 5는 도 4의 광원 장치의 커넥터의 실시예를 도시하는 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 평면도이다.
광원 장치(100)는 인쇄회로기판(110)과, 발광소자(120), 커넥터(130)를 포함한다.
인쇄회로기판(PCB)(110)은 회로배선이 형성된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(110)은 절연체인 에폭시 수지, 베이클라이트 수지 등으로 만들어질 수 있다. 인쇄회로기판(110)으로는 단면 PCB를 사용할 수 있다. 인쇄회로기판(110)에는 개구부(111)가 형성된다.
인쇄회로기판(110) 위에는 복수의 발광소자(120)가 이격되어 배치된다. 발광소자(120)는 발광다이오드(LED), 레이저 다이오드(LD) 등일 수 있다.
발광소자(120)는 패키지의 형태로 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(110) 위에 실장될 수 있다(POB 타입). 또는, 인쇄회로기판(110) 위에 발광소자(120)를 다이 본딩(die bonding)하고, 와이어 본딩에 의해 전기적 연결을 하는 방식으로 발광소자(120)가 인쇄회로기판(110)에 배치될 수 있다(COB 타입).
커넥터(130)는 인쇄회로기판(110)에 형성된 개구부(111)에 삽입되어 발광소자(120)와 전기적으로 연결된다. 커넥터(130)는 발광소자(120)를 구동하기 위한 구동부(도시안됨)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 복수의 인쇄회로기판(110)이 배치되는 경우, 커넥터(130)는 다른 인쇄회로기판(110)에 배치되는 커넥터와 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 커넥터(130)는 몸체부(131)와, 상기 몸체부(131)로부터 연장되는 복수의 연결단자(132)를 포함한다.
몸체부(131)에는 암커넥터 또는 수커넥터가 형성되어, 다른 커넥터와 연결될 수 있다.
복수의 연결단자(132)의 일단부는 몸체부(131)로부터 서로 반대방향으로 연장되도록 몸체부(131)의 상면에 이격되어 부착될 수 있다. 연결단자(132)는 몸체부(131)의 적어도 하나 이상의 면에 형성될 수 있다. 연결단자(132)의 타단부는 인쇄회로기판(110)의 상면에 부착되어 발광소자(120)와 전기적으로 연결된다. 연결단자(132)는 일 측 연결단자의 단부에서 반대측 연결단자의 단부까지의 폭이 개구부(111)의 폭보다 크다.
커넥터(130)는 표면실장기술(SMT)에 의해 발광소자(120)가 배치되는 인쇄회로기판(110) 상에 배치될 수 있다. 이때, 커넥터(130)는 SMT 노즐에 의해 파지되어 몸체부(131)가 개구부(111)에 삽입되도록 인쇄회로기판(110) 상의 정해진 위치에 부착된다. 커넥터(130)가 개구부(111)에 삽입된 상태에서, 커넥터(130)는 인쇄회로기판(110)에 부착되는 연결단자(132)에 의해 지지된다.
몸체부(131)의 상면(131a)에는 SMT 노즐이 파지할 수 있도록 일정한 면적에 걸쳐 연결단자(132)가 형성되지 않은 파지부(131b)가 형성될 수 있다. 커넥터(130)의 파지부(131b)는 SMT 노즐에 의해 파지되어, 커넥터(130)는 인쇄회로기판(110)에 실장된다.
커넥터(130)의 몸체부(131)는 개구부(111)에 삽입되고, 연결단자(132)만 인쇄회로기판(110)에 부착되므로, 커넥터(130)가 인쇄회로기판(110)에 실장된 상태에서 인쇄회로기판(110)의 면 상으로 돌출되는 커넥터(130)의 단부는 발광소자(120)의 끝단보다 높지 않다. 여기서, 발광소자(120)의 끝단은 발광소자(120)가 패키지화된 경우, 발광소자(120)를 포함하는 패키지의 끝단을 말한다. 따라서, 커넥터(130)가 발광소자(120)에 인접하여 배치되더라도 커넥터(130)는 발광소자(120)의 지향각에 영향을 주지 않으므로, 이러한 광원 장치(100)가 백라이트 유닛에 채택되어 표시 장치의 광원으로 사용될 경우, 커넥터로 인해 표시 장치의 화면에 얼룩이 생기는 무라(mura)는 발생되지 않는다.
또한, 본 실시예에서 커넥터(130)는 인쇄회로기판(110)에서 발광소자(120)가 배치되는 면과 동일한 면에 배치되므로, 인쇄회로기판(110)은 단면 PCB를 사용할 수 있어 비용이 절감된다. 또한, 표면실장기술에 의해 인쇄회로기판(110)의 한쪽 면에 발광소자(120)와 커넥터(130)를 모두 실장할 수 있어, 공정이 단순화되어 작업 시간 및 제작 비용이 절감된다.
도 6은 도 4의 광원 장치가 복수로 배치되어 연결된 상태를 도시하는 단면도이다.
복수의 광원 장치(100)는 나란하게 배치된다. 각각의 광원 장치(100)는 인쇄회로기판(110)과, 발광소자(120), 커넥터(130)를 포함한다. 커넥터(130)는 인쇄회로기판(110)에 형성된 개구부(111)에 삽입되어, 연결단자(132)가 인쇄회로기판(110)의 상면에 부착된다.
인쇄회로기판(110)이 나란하게 배치된 상태에서, 각각의 광원 장치(100)의 커넥터(130)는 서로 연결된다. 이와 같이, 복수의 광원 장치(100)가 커넥터(130)에 의해 서로 연결됨으로써, 다양한 넓이를 갖는 광원부를 형성할 수 있다.
도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
표시 장치(display; 700)는 화상표시부재(790) 및 백라이트 유닛을 포함한다. 여기서, 화상표시부재(790)는 예를 들어, 액정 패널과 같이 광을 받아서 화상을 표시할 수 있도록 구성된 부재를 말한다. 이하에서는, 화상표시부재(790)의 실시예로 액정 패널을 예로 들어 설명하기로 한다.
액정 패널(790)은 TFT 기판 및 칼라 필터 기판 사이에 액정층이 주입되어 형성된다. 액정 패널(790)은 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 전극이 형성되어 있는 면이 마주하도록 배치하고, 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현한다.
백라이트 유닛은 액정 패널(790)이 화상을 표시할 수 있도록 액정 패널(790)의 뒤에서 광을 비춰주는 광원 장치이다. 백라이트 유닛은 액정 패널(790)의 후방에 도광판이 배치되고 도광판의 측면에 광원부가 배치되어 광원부로부터 출사되는 광을 도광판을 통해 액정 패널(790)로 보내주는 에지형 백라이트 유닛과, 액정 패널(790)의 후방에 광원부가 배치되어 광원부로부터의 빛을 직접 액정 패널(790)로 보내주는 직하형 백라이트 유닛이 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛은 직하형 백라이트 유닛을 나타내고 있다.
백라이트 유닛은 광원부(720), 광학시트(730) 및 반사판(740)을 갖는 백라이트 어셈블리(710)와, 프레임(750) 및 하부커버(770)를 갖는 수납부재를 포함할 수 있다.
광원부(720)는 액정 패널(790)의 후방에 배치되어, 광원부(720)로부터 발생되는 광은 직접 액정 패널(790)로 전달된다. 광원부(720)는 LED(light emitting diodes; 발광 다이오드), LD(laser diodes; 레이저 다이오드) 등의 발광소자가 인쇄회로기판에 실장되어 형성되고, 구동부(미도시)과 전기적으로 연결된다. 발광소자는 다수 개가 기판에 이격되어 배열된다. 도 4에 도시된 광원 장치는 표시 장치(700)를 위한 광원부(720)로 사용될 수 있다.
광학시트(730)는 광원부(720) 상에 배치되며, 광원부(720)에서 방출되는 광이 확산, 굴절현상을 거치도록 하여 휘도 및 광 효율을 향상시킨다. 광학시트(130)는 하나 또는 복수로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학시트(730)는 확산 시트(diffusion sheet)와, 프리즘 시트(prism sheet)를 포함할 수도 있고, 확산 시트의 기능과 프리즘 시트의 기능을 구비하는 하나의 광학시트로 구성될 수도 있다. 광학시트(730)의 종류와 수는 요구되는 휘도 특성에 따라 다양하게 선택될 수 있다.
광원부(720)의 하부에는 반사판(740)이 위치될 수 있다. 반사판(740)은 광원부(720)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면 쪽으로 반사시켜 준다.
이러한 액정 패널(790) 및 백라이트 어셈블리(710)는 수납 및 고정되어야 하며, 이를 위해 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)가 사용된다.
프레임(750)과 하부커버(770)는 백라이트 어셈블리(710)를 수납하여 보호하는 수납부재가 된다. 백라이트 어셈블리(710)에는 광원부(720)만 포함될 수도 있고, 광학시트(730), 반사판(740) 중 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 백라이트 어셈블리(710)에 포함되는 구성요소의 범위는 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있고, 본 발명을 제한하지 않는다.
프레임(750) 위에는 액정 패널(190)이 안착될 수 있다. 액정 패널(790)은 상부커버(760)와 프레임(750) 사이에 지지되어 수납된다. 상기 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)는 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
백라이트 유닛(800)은 프레임(850), 하부커버(870), 반사판(840), 광원부(811), 광학시트(830) 등을 포함한다.
프레임(850)과 하부커버(870)는 반사판(840), 광원부(811), 광학시트(830) 등을 수납하여 보호하는 수납부재가 된다.
하부커버(870) 상에는 광원부(820)가 배치된다. 광원부(820)에는 기판(820a)의 길이방향을 따라 다수의 발광소자(820b)가 이격되어 배열될 수 있다. 도 4의 광원 장치는 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛의 광원부(820)로 사용될 수 있다.
하부커버(870)와 광원부(811) 사이에는 반사판(840)이 배치된다. 반사판(840)은 광원부(811)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면[광학시트(830)가 위치하는 방향] 쪽으로 반사시켜 준다. 광원부(820) 위에는 일정한 이격 거리를 두고 광학시트(830)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 실시예에 따른 광원 장치는 커넥터가 인쇄회로기판에 형성된 개구부에 삽입되고, 커넥터의 연결단자가 인쇄회로기판의 상면에 부착되므로, 커넥터는 발광소자의 지향각에 영향을 주지 않아 표시 장치에서 화상 결함 중 하나인 무라(mura)가 발생되지 않게 한다. 또한, 인쇄회로기판으로 단면 PCB를 사용할 수 있고, 표면실장기술에 의해 인쇄회로기판 상에 발광소자와 커넥터를 실장할 때 한번의 작업으로 가능하여 작업시간 및 제작비용을 절감할 수 있다.
이러한 광원 장치는 복수로 구비되어, 커넥터끼리의 연결에 의해 서로 연결될 수 있어, 다양한 크기를 갖는 광원 장치를 구성할 수 있다.
또한, 광원 장치는 백라이트 유닛의 광원부로 사용되어 표시 장치에 사용될 수 있다. 또한, 이러한 광원 장치는 조명 장치 등에도 사용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 광원 장치 110 : 인쇄회로기판
111 : 개구부 120 : 발광소자
130 : 커넥터 131 : 몸체부
131a : 상면 131b : 파지부
132 : 연결단자 700 : 표시 장치
710 : 백라이트 어셈블리 711 : 광원부
720 : 도광판 730 : 광학시트
740 : 반사시트 750 : 프레임
760 : 상부커버 770 : 하부커버
790 : 액정패널

Claims (9)

  1. 복수의 발광소자;
    상면에 상기 발광소자가 배치되고, 개구부가 형성된 인쇄회로기판;
    상기 개구부에 삽입되며, 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 커넥터;
    를 포함하고,
    상기 커넥터의 일부는 상기 인쇄회로기판의 상면에 솔러링되는 광원 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자가 배치되는 인쇄회로기판의 면 상으로 돌출되는 상기 커넥터의 단부는 상기 발광소자의 끝단보다 높지 않은 광원 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 몸체부와, 상기 몸체부를 중심으로 상기 몸체부의 적어도 하나 이상의 면에서 서로 반대 방향으로 연장되는 복수의 연결단자를 포함하고,
    상기 복수의 연결단자는 상기 인쇄회로기판의 상면에 부착되는 광원 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 연결단자는 일 측 연결단자의 단부에서 반대측 연결단자의 단부까지의 폭이 상기 개구부의 폭보다 큰 광원 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 표면실장기술(SMT)에 의해 상기 인쇄회로기판에 부착되는 광원 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 몸체부는 SMT 노즐이 파지할 수 있도록 일정한 면적에 걸쳐 상기 연결단자가 형성되지 않은 파지부가 형성된 광원 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 한에 따른 광원 장치;
    상기 광원 장치를 수납하기 위한 수납부재;
    를 포함하는 백라이트 유닛.
  8. 화상표시부재; 및
    상기 화상표시부재로 광을 조사하는 제7항에 따른 백라이트 유닛;
    을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8에 있어서,
    상기 백라이트 유닛은 직하형의 백라이트 유닛인 표시 장치.
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