CN212380422U

CN212380422U - 微发光二极管模组及其显示模组

Info

Publication number: CN212380422U
Application number: CN201922501832.2U
Authority: CN
Inventors: 姚述光; 赖东渊; 黄家辉; 罗嘉明; 万垂铭; 肖国伟
Original assignee: APT Electronics Co Ltd
Current assignee: APT Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2021-01-19
Anticipated expiration: 2029-12-31

Abstract

本实用新型所述的一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。通过上述结构，为微发光二极管模组的返修工作，提供了较为便利及简单的操作方式，提高微发光二极管模组的返修效率。

Description

微发光二极管模组及其显示模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种微发光二极管及其显示模组。

背景技术

微米级尺寸的Mini/Micro LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光、等优点成为最近的研究热点，有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示，潜在可用在显示屏、背光源、车用照明、可穿戴设备等领域。为获得高的像素，Mini/Micro LED的密度非常高、数量多，即使很少的不良也会造成模组的高不良率，因此，返修是促进Mini/Micro LED产品商业化的一个关键工序，如何在微型化、高密度的排布下有效返修是目前急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的为了克服现有技术存在的问题，提供一种微发光二极管模组，能够有效的提高制造过程的良率。

本实用新型的第二个目的是为了提供一种微发光二极管的显示模组。

为解决上述技术问题，采用以下技术方案：

一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；其特征在于，至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。

作为优选，包括第一倒装微发光二极管，第二倒装微发光二极管、第三倒装微发光二极管，第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，还包括连接第一负极焊盘与第二负极焊盘的第一线路、连接第一正极焊盘与第二正极焊盘的第二线路。

作为优选，所述倒装微发光二极管的尺寸在300um*300um以下。

作为优选，所述连接点为低熔点合金连接点。

作为优选，所述低熔点合金连接点的熔点小于217℃。

作为优选，还包括用于白光转换的荧光转换层，所述荧光转换层设置在所述倒装发光二极管之上。

作为优选，所述微发光二极管模组形成蓝色像素点，所述倒装微发光二极管形成蓝色亚像素点。

一种微发光二极管的显示模组，包括至少一基板、至少一像素点，IC驱动，所述像素点包括所述的微发光二极管模组。

作为优选，所述像素点包括红色、绿色、蓝色的子像素点，所述子像素点包括所述的微发光二极管模组。

基于上述技术方案，本实用新型的有益效果如下：

1.通过上述结构与所述方法，有效提高了微发光二极管的制程良率，有效降低了成本。

2.通过对线路返修实现对微发光二极管模组的返修，避免直接返修微发光二极管带来二次破坏；

3.利用线路连接点合金与微发光二极管焊接合金的熔点差异，避免返修对微发光二极管焊接的影响。

4.本实用新型所述的带低熔点合金凸点的金属片方便线路维修。

附图说明

图1是本实用新型蓝光微发光二极管模组的TOP示意图。

图2是本实用新型中微发光二极管模组像素点的TOP结构示意图。

图3是本实用新型中带低熔点合金凸点的金属片以及连接后的结构图；

图4是本实用新型中微发光二极管的显示模组的TOP结构示意图。

其中：

1—二极管模组；11—蓝色像素点；21—第一正极焊盘；23—第二正极焊盘；22—第一负极焊盘；24—第二负极焊盘；25—第一倒装微发光二极管；26—第二倒装微发光二极管；27—第三倒装微发光二极管；28—第一线路；281—连接点；29—第二线路；291—断点；31—线路点；32—线路点；33—带低熔点合金凸点；34—带低熔点合金凸点；35—金属片；4—显示模组；41—像素点；411 —红色子像素点；412—绿色子像素点；413—蓝色子像素点；42—IC驱动；43 —基板。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合具体实施例和附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。

本实用新型所述的一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。

通过第一线路上设置可切断的连接点，当与第一线路串联的倒装微发光二极管都出现短路时，可以通过切断连接点，使整个线路断电，保证使用安全。而此时，只要将第二线路上的断点修复连接上，该微发光二极管模块实现修复后使用。切断了的连接点可以根据使用需求进行修复，修复后的断点可以根据使用需求进行切断。

一种如本实用新型所述的微发光二极管模组的修复方法：

当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接点切断，将第二线路的所述断点修复；

或当所述第一线路连接的第一倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复。

或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接点切断，将第二线路的所述断点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第二线路的被修复的点切断，将第一线路的被切断的连接点修复；

或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第一线路的所述连接点切断，将第二线路的所述断点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第一线路的的被切断的连接点修复；

或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现短路时，将第二线路的被修复的点切断，将第一线路的被切断的连接点修复；

或当所述第一线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的连接点修复；当所述第二线路连接的倒装微发光二极管出现断路时，将第一线路的的被切断的连接点修复。

其中，通过热熔断、切断或化学切断的方式将第一线路的连接点切断。

其中断点的连接方法，包括以下步骤：

在断点两侧的线路上点涂助焊剂；

将带低熔点合金凸点的金属片置于助焊剂点涂处；

加热使金属片连接在断点两侧的线路上。

实施例1

参见图1，图2，图3，是本实施例所述的一种微发光二极管模组。如图所示，该微发光二极管模组1，包括多个蓝色像素点11，蓝色像素点11包括第一倒装微发光二极管25，第二倒装微发光二极管26、第三倒装微发光二极管27，第一正极焊盘21、第二正极焊盘23、第一负极焊盘22、第二负极焊盘24，还包括连接第一负极焊盘22与第二负极焊盘24的第一线路28、连接第一正极焊盘21与第二正极焊盘23的第二线路29。

第一线路上有低熔点合金连接点281，第二线路有可修复的断点291。第一线路导通，第二线路的断点保持断路。

本实施例的第一倒装微发光二极管25、第二倒装微发光二极管26、第三倒装微发光二极管27的尺寸为300um*300um。

本实施例所述微发光二极管模组进行返修时，具体方法如下：当第一倒装微发光二极管25出现短路时，将第一线路28的连接点281用激光切断，将第二线路29的断点291修复连接上。当第一倒装微发光二极管出现断路时，将第二线路的断点291修复连接上。

断点291的修复方法包括：先在断点的两侧的线路点31，32上点涂助焊剂；将带低熔点合金凸点(33、34)的金属片35置于助焊剂点涂处；加热使金属片的低熔点合金凸点(33、34)分别连在线路31、32上。

本实用新型的金属片为铝。低熔点合金281、33、34为PbSn，其熔点为185℃。模组还包括用于白光转换的荧光转换层，包括荧光转换材料量子点和荧光保护层材料硅胶。

实施例2

本实施例与实施例1不同在于：

本实施例所述的倒装微发光二极管的尺寸为130um*230um。

本实施例的连接点的切断方法为为化学切断。

本实施例的金属片为铜。

本实施例的低熔点合金281、33、34为BiSn，其熔点为160℃。

本实施例的微发光二极管模组还包括用于白光转换的荧光转换层，荧光转换层包括荧光转换材料β-sialon/K₂SiF₆和荧光保护层材料环氧树脂。

实施例3

本实施例与实施例1不同在于：

本实施例的倒装微发光二极管的尺寸为50um*80um。

本实施例的连接点的切断方法为为化学切断。

本实施例的金属片为银。

本实施例的微发光二极管低熔点合金281、33、34为LnSn，其熔点为200℃。

本实施例的微发光二极管模组还包括用于白光转换的荧光转换层，荧光转换层包括荧光转换材料γ-alon/SrLiAlN:Eu和荧光保护层材料环氧树脂。

实施例4

如图4，本实施例为红、绿、蓝三色微发光二极管的显示模组4，包括至少一基板43、至少一像素点41，IC驱动42。像素点41由红色子像素411、绿色子像素点412、蓝色子像素点413的子像素点组成。子像素点包括如实施例1-3 任一个实施例所述的微发光二极管模组。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims

1.一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二极管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；其特征在于，至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二线路上设置可修复的断点。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管模组，其特征在于，包括第一倒装微发光二极管，第二倒装微发光二极管、第三倒装微发光二极管，第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，还包括连接第一负极焊盘与第二负极焊盘的第一线路、连接第一正极焊盘与第二正极焊盘的第二线路。

3.根据权利要求1或2所述的微发光二极管模组，其特征在于，所述倒装微发光二极管的尺寸在300um*300um以下。

4.根据权利要求1所述的微发光二极管模组，其特征在于，所述连接点为低熔点合金连接点，所述低熔点合金连接点的熔点小于217℃。

5.根据权利要求1、2、4任一权利要求所述的微发光二极管模组，其特征在于，还包括用于白光转换的荧光转换层，所述荧光转换层设置在所述倒装微发光二极管之上。

6.一种微发光二极管的显示模组，其特征在于，包括至少一基板、至少一像素点，IC驱动，所述像素点包括权利要求项1-5任一权利要求所述的微发光二极管模组。

7.根据权利要求6所述的微发光二极管的显示模组，其特征在于，所述像素点包括红色、绿色、蓝色的子像素点，所述子像素点包括权利要求项1-5任一权利要求所述的微发光二极管模组。