KR100738384B1

KR100738384B1 - 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조

Info

Publication number: KR100738384B1
Application number: KR1020060017650A
Authority: KR
Inventors: 박명보; 이현호; 윤형원; 양윤탁
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-02-23
Filing date: 2006-02-23
Publication date: 2007-07-12

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 관한 것이다.

본 발명은, 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고, 일측 단부에 절개부가 내입 형성된 판상의 기판 본체; 상기 기판 본체의 절개부 상부에 복개되는 판상의 상부 기판; 상기 기판 본체의 절개부 내부로 삽입되며, 일측면에 전극이 형성된 전극연결부재; 상기 전극연결부재의 하면에 결합되며, 후방으로 연장된 단자 접속에 의해서 결합되는 커넥터; 상기 상부 기판이 결합된 기판 본체의 상면에 적층되는 반사시트;를 포함하며, 기판의 상면으로 커넥터의 노출됨이 없이 다수의 기판 본체를 연결할 수 있는 장점이 있으며, 발광 다이오드의 개수나 수율에 따라 기판 본체의 크기를 조정하여 다수의 기판 본체가 연결됨에 따라 기판의 수리 및 교체 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

기판 본체, 절개부, 리드, 발광 다이오드, 반사시트, 전극연결부재, 전극, 상부 기판, 커넥터, 단자

Description

발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조{CONNECTING STRUCTURE FOR CONNECTOR OF LIGHT EMITTING DIODE MODULE}

도 1은 종래 발광 다이오드 모듈의 사시도.

도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 조립 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 요부 평면도.

도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 사시도이고.

도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11. 기판 본체 11a. 절개부

11b,30b. 리드 12. 발광 다이오드

13. 반사시트 20. 전극연결부재

21. 전극 30. 상부 기판

40. 커넥터 41. 단자

본 발명은 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 상면에 다수의 발광 다이오드가 어레이 형태로 배열된 인쇄회로기판(PCB)의 일측에 전극연결부재가 삽입 장착되고 상기 전극연결부재 하부에 커넥터가 결합되어 커넥터 연결 회로가 기판의 하부로 배치되도록 함으로써, 상기 발광 다이오드 모듈을 이용한 백라이팅의 균일도 향상과 이에 따른 액정표시장치(LCD)의 휘도 편차를 감소시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 발광 다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)는 주입된 전자와 정공이 재결합할 때 과잉 에너지를 빛으로 방출하는 다이오드로서, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(Double Hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.

이러한 발광 다이오드는 저전압, 저전력이라는 장점으로 인해 숫자 또는 문자 표시소자, 신호등 센서, 광결합 소자용 광원을 비롯한 LCD 백라이트 유닛, 자동 차용 전조등 및 일반 광원으로 그 응용 범위가 확대되어 여러 분야에 광범위하게 사용되고 있다.

이 중에서도 발광 다이오드가 주로 사용되는 액정표시패널, 즉 LCD는 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 합착한 후, 액정을 봉입한 소자를 구동시키도록 구동회로부인 인쇄회로기판과 백라이트 및 TCP 등의 주변 부품이 부착된 것을 말한다.

종래 액정표시패널의 백라이팅을 위한 구성은 컴퓨터, 전자기기의 표시부 등에 구비되어 있는 다양한 형태의 숫자, 그림 등을 표시하는 액정표시패널과, 상기 액정표시패널에 표시되는 문자, 숫자, 그림 등을 사용자가 볼수 있도록 액정표시패널에 빛을 제공하는 다수개의 발광 다이오드 소자(LED)를 포함한다.

그리고, 상기 발광 다이오드 소자들의 점멸 동작을 제어하기 위한 전기적인 배선이 연결될 수 있도록 일측에 커넥터가 구비되며, 상면에 다수의 발광 다이오드 소자들이 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 액정표시패널을 지지하는 액정표시패널 지지가이드가 포함된다.

따라서, 제어부의 제어하에 상기 인쇄회로기판에 형성되고 있는 전기 배선에 전기가 공급되면, 상기 다수의 발광 다이오드 소자들이 점등되면서 빛을 방출하게 되고 상기 다수개의 발광 다이오드 소자들로부터 방출된 빛은 팩정표시장치의 내부 공간에서 산란되거나 확산되어 액정표시패널을 비추게 된다.

여기서, 상기 백라이팅의 광원으로는 사이드 라이팅식 형광판, 직하식 형광 판, EL(Electro-Luminescence), 또는 LED(Light Emitting Diode)등이 이용된다.

그러나, 상기 인쇄회로기판에 전기적 배선을 연결하기 위해서 장착된 커넥터는 기판의 일측부 상부로 돌출 형성되며, 이와 같은 구조로 액정표시패널의 광원으로 사용되는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조를 아래 도시된 도 1과 도2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1은 종래 발광 다이오드 모듈의 사시도이고, 도 2는 종래 발광 다이오드 모듈의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 발광 다이오드 모듈(1)은 인쇄회로기판(2)과, 상기 인쇄회로기판(2)의 상면에 어레이 형태로 배열된 다수의 발광 다이오드 소자(3)와, 상기 인쇄회로기판(2) 일측 상면에 돌출되게 결합되어 전기적 배선(5)이 연결되는 커넥터(4)로 구성된다.

이때, 상기 인쇄회로기판(2)의 상면에는 전면에 걸쳐 반사시트(6)가 적층된 상태이다.

이와 같은 구조의 종래 발광 다이오드 모듈은 상기 커넥터(4)가 인쇄회로기판(2) 양측부의 상부로 돌출되고 그 돌출 부위에 전기적 배선을 구성하는 다수의 전선이 연결됨으로써, 상기 발광 다이오드 모듈(1)의 연속적인 연결 시 상기 커넥터(4) 장착 위치에 의해서 기판(1) 상의 패턴 형성됨이 저해된다.

또한, 이와 동시에 상기 커넥터(4) 장착 위치에 따라 상기 커넥터(4)에 의한 그림자 등에 의해서 상기 발광 다이오드 소자(3)에서 발생된 광원이 전방의 액정표시패널에 균일하게 조사되지 못하여 전체면에서의 색상의 균일도가 현저히 떨어지 게 되는 문제점이 있다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(2)의 각 가장자리의 연결 부위, 즉 다수의 인쇄회로기판이 직/병렬로 연결되었을 때, 상기 커넥터의 돌출 위치에 따라 휘도의 편차가 발생되는 단점이 지적되고 있다.

따라서, 본 발명은 종래 발광 다이오드 모듈에서 지적되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 상면에 다수의 발광 다이오드가 직/병렬로 배열된 인쇄회로기판(PCB)의 일측부를 절개하여 그 절개 부위에 일측으로 전극이 형성된 전극연결부재가 결합되며, 상기 전극연결부재의 하부측에 전기적 배선이 접속되는 커넥터가 일체로 장착된 구조로써, 다수의 발광 다이오드 모듈 연결 시 상호 결합되는 인쇄회로기판의 일정한 패턴을 유지할 수 있으며 백라이트 유니트의 발광 균일도를 향상시켜 액정표시패널의 전체적인 휘도 편차를 감소시킬 수 있도록 한 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조가 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고 일측 단부에 절개부가 형성된 판상의 기판 본체와, 상기 기판 본체의 절개부 상부에 안착되며 일측에 전극이 형성된 상부 기판과, 상기 기판 본체의 절개 부위에 삽입 장 착되는 전극연결부재와, 상기 전극연결부재의 하면에 단자 접속에 의해서 결합된 커넥터로 이루어진 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조에 의해서 달성된다.

상기 인쇄회로기판은 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 직/병렬의 어레이 형태로 배열되고 상기 발광 다이오드 소자의 주변의 기판 전면(全面)은 백색 계열의 반사시트가 적측 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 일측 단부에는 절개부가 형성됨에 따라 상기 절개 부위의 상부에 별도의 상부 기판이 복개된다.

상기 상부 기판은 후방에 다수의 리드가 형성되어 상기 기판 본체의 절개부 내측 상면에 형성된 리드와 전기적으로 연결되며, 상기 상부 기판 양측부의 납땜에 의해서 기판 본체의 상면에 밀착 고정된다.

상기 기판 본체의 절개부에 삽입되는 전극연결부재는 상기 상부 기판의 하부측으로 내입 장착되며, 상기 전극연결부재의 삽입 측면 상에는 한 쌍의 전극이 형성되어 상기 상부 기판의 일측에 형성된 전극과 전기적으로 접속된다.

또한, 상기 전극연결부재의 하부에는 커넥터가 장착되며, 상기 커넥터에서 연장된 접속 단자가 상기 전극연결부재에 형성된 전극에 전기적으로 접속된다. 상기 커넥터를 통해서는 다른 인쇄회로기판 또는 전원공급장치를 연결하는 전기적 배선이 각각 결합된다.

이와 같은 구조의 본 발명은 상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 장착된 기판 본체가 일측 단부의 절개부에 복개되는 상부 기판과 리드간의 연결에 의해서 전기적으로 접속을 이루고, 상기 상부 기판의 리드가 하부측 절개부에 삽입되는 전극연결부재의 삽입 측면에 형성된 한 쌍의 전극과 연결되며, 상기 전극연결부재의 하 면에 장착되는 커넥터의 후방으로 연장된 단자가 상기 전극연결부재의 전극과 결합됨으로써, 상기 기판 본체의 하부측으로 전기적으로 연결된 커넥터가 배치됨에 따라 상기 커넥터에 접속된 배선이 인쇄회로기판 상부로 노출되지 않은 상태에서 기판 간 연결이 이루어지도록 함에 기술적 특징이 있다.

본 발명 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

실시예 1

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 조립 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 일실시예 요부 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 모듈(10)은 상면에 다수의 발광 다이오드(12)가 결합된 기판 본체(11) 일측 단부에 절개부(11a)가 형성되고, 상기 절개부(11a)에 일측면으로 전극(21)이 형성된 전극연결부재(20)가 삽입된 상태에서 그 상부에 상기 절개부(11a)를 복개하는 상부 기판(30)이 결합된다.

이때, 상기 전극연결부재(20)의 하면에는 일측에 접속 단자(41)가 구비되어 전기 배선(50)이 결합되는 커넥터(40)가 수평 결합된다.

상기 기판 본체(11)는 상면에 다수의 발광 다이오드(12)가 장착되어 상기 발광 다이오드(12)의 장착 지점을 제외한 전면(全面)에 반사시트(13)가 적층되어 접착된 상태이며, 일측 단부의 중앙부에 절개부(11a)가 구비된다. 상기 절개부(11a)는 반사시트(13)와 그 하부의 기판 본체(11)가 일체로 절개됨에 의해서 형성된다.

상기 절개부(11a)의 내측으로는 직육면체의 형태로 구성되어 일측면, 즉 상기 절개부(11a) 내로 삽입되는 삽입 측면 상에 적어도 두 개 이상의 전극(21)이 형성된 전극연결부재(20)가 장착되며, 상기 절개부(11a)의 상부에는 절개 부위를 복개할 수 있는 크기로 형성된 상부 기판(30)이 결합된다.

상기 전극연결부재(20)와 상부 기판(30)은, 각각 납땜 등의 고정 방법으로 결합되며, 상기 상부 기판(30)은 기판이 복개되는 절개부(11a)와 그 대응하는 변에 형성된 리드(11b)(30b) 간의 접속에 의해서 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 상부 기판(30)과 기판 본체(11)에 형성된 리드(11b)(30b)가 서로 대응 결합됨과 동시에 상기 각 리드(11b)(30b)의 결합 부위에 상기 전극연결부재(20)의 일측면에 형성된 전극(21)이 기판 본체(11)의 절개부(11a) 내측으로 연장된 리드(11c)와 통전되도록 연결된다.

이때, 상기 상부 기판(30)은 상기 기판 본체(11)의 절개부(11a)보다 크게 재단되어 상기 절개부(11a)의 상면에 걸쳐진 상태에서 땜납(15)에 의해서 고정됨이 바람직하며, 상기 기판 본체(11)와 일체로 고정된 상태에서 그 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 별도의 반사시트가 적층된다.

여기서, 상기 절개부(11a) 상에 복개되는 상부 기판(30)은 양측부가 기판 본 체(11)의 상면에 얹혀진 상태이기 때문에 상부 기판(30)의 두께만큼 돌출되어 상부 기판(30)의 테두리부와 기판 본체(11) 간에 단차부가 형성될 수 밖에 없으나, 상기 기판 본체(11)의 최상부층에 적층되는 반사시트(13)가 상부 기판(30)의 결합 후에 적층되도록 함으로써, 상기 반사시트(13)의 두께에 의해서 상기 상부 기판(30)의 주변의 단차부에 대한 보상이 이루어지도록 할 수 있을 것이다.

상기 반사시트(13)의 두께는 대략 0.5~1㎜의 두께를 가진다.

상기 기판 본체(11)의 절개부(11a)에 삽입 고정되는 전극연결부재(20)는 그 하부측에 결합되는 커넥터(40)와 전기적 연결을 이루도록 상기 커넥터(40)의 후방으로 연장되고 절곡부를 통해 상부로 절곡된 단자(41)가 상기 전극연결부재(20) 삽입 측면의 전극(21)과 접속되며, 상기 전극연결부재(20)는 커넥터 단자(41)가 연결된 상태로 상기 절개부(11a)의 내부에 밀착 결합된다.

따라서, 상기 기판 본체(11)와 상부 기판(30)에 형성된 각 리드(11b)(30b)와 상기 전극연결부재(20)의 삽입 측면에 형성된 전극(21) 및 상기 전극연결부재(20) 하부에 장착되는 커넥터(40)의 후방 단자(41)가 전기적으로 연결됨으로써, 상기 커넥터(40)를 통해 기판 본체(11) 간의 직렬 연결이 이루어지도록 하거나, 상기 커넥터(40)에 외부 전원을 연결하여 발광 다이오드(12)에 전력 공급이 이루어지게 된다.

실시예 2

다음, 도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 사시도이 고, 도 8은 본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈의 다른 실시예 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 다이오드 모듈(100)은 상면에 다수의 발광 다이오드(102)가 결합된 기판 본체(101) 일측 단부에 절개부(103)가 형성되고, 상기 절개부(103) 상에 상부 기판(110)이 납땜 등의 고정 방법에 의해서 결합되며, 상기 상부 기판(110)의 하면에 전기적 배선(122)이 연결된 커넥터(120)가 직접 고정 결합된다.

상기 기판 본체(101)의 상면에는 발광 다이오드(102)의 장착 위치를 제외한 전면에 걸쳐 반사시트(105)가 적층되며, 상기 기판 본체(101)의 일측 단부에 소정의 크기로 절개부(103)가 형성된다.

상기 절개부(103)의 내측부 상에는 상부 기판(101)과의 통전을 위한 리드(101a)가 형성되어 있으며, 상기 리드(101a)는 상부 기판(101)의 절개부(103) 상부에 복개되는 상부 기판(101)의 상면에 형성된 리드(110a)와 대응 결합되어 전기적으로 연결된다.

이때, 상기 기판 본체(101)와 상부 기판(110)의 결합 및 상기 각 기판(101)(110)에 구비된 리드(101a)(110a)와의 접촉 고정은 땜납에 의해서 이루어지며, 이때, 상기 상부 기판(110)에 형성된 리드(110a)는 그 하부측으로 연장 형성된다.

상기 상부 기판(110)에 구비된 리드(110a)를 하부측으로 연장하는 이유는 상기 상부 기판(110)의 하면에 부착되는 커넥터(120)의 전극(121)과 전기적 연결을 이루기 위함이며, 이때 상기 상부 기판(110)에 형성된 리드(110a)를 연장 형성하는 대신에 상기 커넥터(120) 후방에 연장된 전극(121)을 리드 결합측으로 연장하여 납땜 등에 의한 전기적 연결이 이루어지도록 할 수 있을 것이다.

상기 상부 기판(110)의 하면에 전극(121) 결합된 커넥터(120)는 개방 단부 측으로 전기적 배선(122)이 연결되며, 상기 상부 기판(110)의 저면에 개방 단부가 하부를 향하는 수직의 상태로 결합된다.

따라서, 상기 기판 본체(101)와 상부 기판(110) 및 상기 상부 기판(110)의 하면에 결합되는 커넥터(120)는 전기적으로 연결된 일체형으로 구성되며, 상기 커넥터(120)를 통해 기판 본체(101) 간의 직렬 연결이 이루어지도록 하거나, 상기 커넥터(120)에 외부 전원이 연결되어 발광 다이오드(101)에 전력 공급이 이루어지게 된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조는 상면에 다수의 발광 다이오드가 장착된 기판 본체의 일측부를 절개하여 그 절 개 부위에 전극이 형성된 전극연결부재가 결합되며, 상기 전극연결부재의 하부측에 전기적 배선이 접속되는 커넥터가 일체로 장착됨으로써, 상면으로 커넥터의 노출됨이 없이 다수의 기판 본체를 연결할 수 있는 장점이 있으며, 발광 다이오드의 개수나 수율에 따라 기판 본체의 크기를 조정하여 다수의 기판 본체가 연결됨에 따라 기판의 수리 및 교체 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

또한, 상기 기판 본체의 하부측으로 커넥터와 전기 배선의 연결이 이루어짐으로써, 상기 인쇄회로기판의 연결 시 일정한 패턴을 유지할 수 있는 커넥터 구조를 가지며, 상기 커넥터의 음영에 의해 백라이트 유니트의 균일도가 저하되는 것을 방지하는 작용효과가 발휘된다.

Claims

상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고, 일측 단부에 절개부가 내입 형성된 판상의 기판 본체;

상기 기판 본체의 절개부 상부에 복개되는 판상의 상부 기판;

상기 기판 본체의 절개부 내부로 삽입되며, 일측면에 전극이 형성된 전극연결부재;

상기 전극연결부재의 하면에 결합되며, 후방으로 연장된 단자 접속에 의해서 결합되는 커넥터; 및

상기 상부 기판이 결합된 기판 본체의 상면에 적층되는 반사시트;

를 포함하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항에 있어서,

상기 기판 본체는, 일측 단부의 절개부 내입 측면과 그 상부로 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항에 있어서,

상기 상부 기판은, 상기 기판 본체의 절개부의 내입측 절개면과 대응하는 면 에 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 기판 본체의 절개부에 복개되는 상부 기판은 상기 절개부와 상부 기판의 일측에 형성된 각 리드가 대응되도록 결합됨과 동시에 그 접속 부위가 납땜에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항에 있어서,

상기 전극연결부재는 직육면체 형태로 구성되어 상기 절개부의 삽입 측면으로 적어도 두 개 이상의 전극이 상하 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항에 있어서,

상기 커넥터는 절곡부가 구비된 단자가 후방으로 연장 형성되어 상기 전극연결부재의 하면에 수평 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 상부 기판은, 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 상기 기판 본체와 별도의 반사시트가 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제1항에 있어서,

상기 반사시트는, 0.5~1㎜의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
상면에 다수의 발광 다이오드 소자가 결합되고, 일측 단부에 절개부가 내입 형성된 판상의 기판 본체;

상기 기판 본체의 절개부 상부에 복개되는 판상의 상부 기판;

상기 상부 기판의 하면에 직접 결합되며, 상부에 구비된 단자의 접속에 의해서 결합되는 커넥터; 및

상기 상부 기판이 결합된 기판 본체의 상면에 적층되는 반사시트;

를 포함하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항에 있어서,

상기 기판 본체는, 일측 단부의 절개부 내입 측면과 그 상부로 다수의 리드가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항에 있어서,

상기 상부 기판은, 상기 기판 본체의 절개부의 내입측 절개면과 대응하는 면에 다수의 리드가 형성되고, 상기 리드가 기판 하면으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 기판 본체의 절개부에 복개되는 상부 기판은 상기 절개부와 상부 기판의 일측에 형성된 각 리드가 대응되도록 결합됨과 동시에 그 접속 부위가 납땜에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항에 있어서,

상기 커넥터는, 그 상부에 접속 단자가 구비되고 상기 상부 기판의 하면에 형성된 리드에 접속됨에 따라 상기 기판 본체의 절개부 내부에서 수직 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항 또는 제11항에 있어서,

상기 상부 기판은, 상면에 백색 계열의 도료가 도포되거나 상기 기판 본체와 별도의 반사시트가 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.
제9항에 있어서,

상기 반사시트는, 0.5~1㎜의 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조.