CN113242792A - 透明导电层形成用基材、透明导电性膜、触摸面板以及透明导电层形成用基材的制造方法 - Google Patents

透明导电层形成用基材、透明导电性膜、触摸面板以及透明导电层形成用基材的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异的透明导电层形成用基材及其制造方法、以及使用其的透明导电性膜及触摸面板。透明导电层形成用基材(10)具有基材膜(12)、以及形成在基材膜(12)的面上的第一树脂层(14)，第一树脂层(14)包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。透明导电性膜(80)在透明导电层形成用基材(10)的第一树脂层(14)的面上具有透明导电层(26)。触摸面板是电极使用了透明导电性膜(80)的透明导电层(26)的触摸面板。

Description

透明导电层形成用基材、透明导电性膜、触摸面板以及透明导 电层形成用基材的制造方法
技术领域
本发明涉及透明导电层形成用基材、透明导电性膜、触摸面板以及透明导电层形成用基材的制造方法。
背景技术
作为智能手机、平板电脑终端等能通过触碰屏幕上的显示对设备进行操作的输入装置，已知静电电容方式的触摸面板。这种触摸面板使用了透明导电性膜。透明导电性膜例如包括在塑料基材(树脂基材)的面上形成有包括氧化铟锡(ITO)等金属氧化物的透明导电层的透明导电性膜(专利文献1)。
如果在塑料基材的面上直接形成包括金属氧化物的透明导电层，则塑料基材与透明导电层的密合性低。因此，例如在专利文献2中，在层叠有底涂(primer)层的塑料基材的底涂层的面上形成了包括金属氧化物的透明导电层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开平07-068690号公报
专利文献2：特开2012-007065号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献2的底涂层是使含有含硫醇基的倍半硅氧烷(silsesquioxane)、含羟基的聚酯树脂、多异氰酸酯(polyisocyanate)类的组合物热固化而得到的，耐擦伤性低，在形成包括金属氧化物的透明导电层时的操作过程中，底涂层的表面可能会受伤。如果底涂层的表面受伤，则透明导电性膜的外观产生不良。
本发明要解决的问题是，提供一种层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异的透明导电层形成用基材及其制造方法、以及使用其的透明导电性膜及触摸面板。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的透明导电层形成用基材的要点在于，是成为用于形成透明导电层的基材的透明导电层形成用基材，具有：基材膜；以及第一树脂层，其形成在上述基材膜的面上，上述第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂优选是具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。以固化性组合物的固体成分总量为基准，具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂的含量优选为1质量％以上。优选在基材膜与第一树脂层之间具有第二树脂层，该第二树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。也可以是，仅在基材膜的一个面上具有第一树脂层，在基材膜的另一个面上具有第三树脂层，该第三树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。也可以是，仅在基材膜的一个面上具有第一树脂层，在基材膜的另一个面上隔着粘合剂层具有保护膜。也可以是，在基材膜的两个面上具有第一树脂层。
并且，本发明的透明导电性膜的要点在于，在本发明的透明导电层形成用基材的第一树脂层的面上具有透明导电层。
透明导电层可以用于触摸面板的电极。
并且，本发明的透明导电性膜的要点在于，电极使用了本发明的透明导电性膜的透明导电层。
并且，本发明的透明导电层形成用基材的制造方法的要点在于，是成为用于形成透明导电层的基材的透明导电层形成用基材的制造方法，在基材膜的面上形成第一树脂层，该第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
在本发明的透明导电层形成用基材的制造方法中，也可以在基材膜的面上形成第二树脂层之后，在第二树脂层的面上形成第一树脂层，第二树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
发明效果
根据本发明的透明导电层形成用基材，形成在基材膜的面上的第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异。
并且，如果在基材膜与第一树脂层之间具有第二树脂层，该第二树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，则光学调整功能、防粘连功能的设计变得容易。
并且，如果仅在基材膜的一个面上具有第一树脂层，在基材膜的另一个面上具有第三树脂层，该第三树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，则基材膜的另一个面侧的耐擦伤性也优异。
并且，如果仅在基材膜的一个面上具有第一树脂层，在基材膜的另一个面上隔着粘合剂层具有保护膜，则能够抑制在操作过程中基材膜的另一个面受伤。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图2是本发明的第二实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图3是本发明的第三实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图4是本发明的第四实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图5是本发明的第五实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图6是本发明的第六实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图7是本发明的第七实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
图8是本发明的一个实施方式的透明导电性膜的截面图。
具体实施方式
以下，详细地说明本发明。
图1是本发明的第一实施方式的透明导电层形成用基材的截面图。
如图1所示，本发明的第一实施方式的透明导电层形成用基材10具有基材膜12、以及形成在基材膜12的面上的第一树脂层14。第一树脂层14是与基材膜12接触的。仅在基材膜12的一个面上具有第一树脂层14。
基材膜12只要具有透明性即可，没有特别限定。作为基材膜12，可举出透明高分子膜、玻璃膜等。透明性是指可见光波长区域中的总光线透射率为50％以上，总光线透射率更优选为85％以上。上述总光线透射率能够遵循JIS K7361-1(1997)进行测量。基材膜12的厚度没有特别限定，但从操作性优异等观点出发，优选在2～500μm的范围内。更优选在2～200μm的范围内。此外，“膜”一般指厚度不到0.25mm的膜，但如果厚度在0.25mm以上也能卷成辊状，则即使是厚度为0.25mm以上的膜，其也包含在“膜”中。
作为基材膜12的高分子材料，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯腈树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚环烯烃树脂、环烯烃共聚物树脂等聚烯烃树脂、聚苯硫醚树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂等。基材膜12的高分子材料可以仅包括这些高分子材料中的1种，也可以包括2种以上的组合。其中，从光学特性或耐久性的观点出发，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚环烯烃树脂和环烯烃共聚物树脂。
基材膜12可以由包括包含1种或2种以上的上述高分子材料的层的单层构成，也可以由包含1种或2种以上的上述高分子材料的层、以及包含与该层不同的1种或2种以上的高分子材料的层等2层以上的层构成。
第一树脂层14包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。由于第一树脂层14包含具有倍半硅氧烷骨架的化合物，因此，层叠的透明导电层的密合性优异。另外，由于具有倍半硅氧烷骨架的化合物为紫外线固化性的树脂，因此第一树脂层14的耐擦伤性优异。具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂具有由下述的式(1)表示的结构。
(化学式1)
(R-SiO1.5)n(1)
式(1)中，n为2以上的整数。作为n，优选2～200的整数，更优选2～150的整数，进一步优选2～100的整数。式(1)中，R为有机基，多个R中的至少一部分为紫外线反应性的反应性基团。作为紫外线反应性的反应性基团，可举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、乙烯基等具有烯属不饱和键的自由基聚合型的反应性基团或氧杂环丁烷(oxetanyl)基等阳离子聚合型的反应性基团等。其中，更优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁烷基，丙烯酰基、甲基丙烯酰基由于耐候性或光学透明性优异，因此特别优选。即，特别优选具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。此外，在本说明书中“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一方”。“(甲基)丙烯酰”是指“丙烯酰和甲基丙烯酰中的至少一方”。“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一方”。
具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂的官能团当量优选在80～10000g/eq的范围内。更优选在100～1000g/eq的范围内，进一步优选在150～300g/eq的范围内。若官能团当量在该范围，则紫外线固化性优异。在本发明中，官能团当量表示每1当量的官能团的质量(g)。另外，上述官能团是指紫外线反应性的反应性基团。
具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂优选在固化前或固化后的倍半硅氧烷骨架中包含羟基或烷氧基。通过包含羟基或烷氧基，层叠的透明导电层的密合性提高。倍半硅氧烷有完全笼型结构、梯型结构、无规结构、不完全笼型结构等。完全笼型结构或梯型结构不包含羟基或烷氧基，但无规结构或不完全笼型结构包含羟基或烷氧基。因此，优选倍半硅氧烷骨架的一部分或全部为无规结构或不完全笼型结构。
作为具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，可举出东亚合成制造的AC-SQTA-100、MAC-SQ TM-100、AC-SQ SI-20、MAC-SQ SI-20、MAC-SQ HDM、OX-SQ TX-100、OX-SQSI-20、OX-SQ HDX等。
在形成第一树脂层14的固化性组合物中，除了包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂之外，还可以包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，但也可以不包含。另外，可以包含非紫外线固化性树脂，也可以不包含。另外，在形成第一树脂层14的固化性组合物中，可以包含光聚合引发剂。另外，根据需要，也可以包含向固化性组合物添加的添加剂等。作为这种添加剂，可举出分散剂、流平剂、消泡剂、触变剂、防污剂、抗菌剂、阻燃剂、增滑剂、无机颗粒、树脂颗粒等。另外，根据需要，也可以包含溶剂。
在形成第一树脂层14的固化性组合物中，以固化性组合物的固体成分总量为基准，具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂的含量优选为0.5质量％以上。更优选为2质量％以上，进一步优选为4质量％以上。固化性组合物的固体成分为除溶剂以外的成分。如果上述含量为1质量％以上，则层叠的透明导电层的密合性更优异。另外，以固化性组合物的固体成分总量为基准，具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂的含量也可以是100质量％。优选为98质量％以下。通过使含量在上述范围内，能够使透明导电层的密合性且耐擦伤性优异。
作为不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，可举出具有紫外线反应性的反应性基团的、不具有倍半硅氧烷骨架的单体、低聚物、预聚物等。作为紫外线反应性的反应性基团，可举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、乙烯基等具有烯属不饱和键的自由基聚合型的反应性基团或氧杂环丁烷基等阳离子聚合型的反应性基团等。其中，更优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁烷基，特别优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基。即，特别优选不具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。
作为不具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯，可举出不具有倍半硅氧烷骨架的、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。其中，从柔软性优异等观点出发，特别优选氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
作为非紫外线固化性树脂，可举出热塑性树脂、热固化性树脂等。作为热塑性树脂，可举出聚酯树脂、聚醚树脂、聚烯烃树脂、聚酰胺树脂等。作为热固化性树脂，可举出不饱和聚酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂等。
作为光聚合引发剂，可举出烷基苯酮系、酰基氧化膦系、肟酯系等的光聚合引发剂。作为烷基苯酮系光聚合引发剂，可举出2,2’-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基甲基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，可举出2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作为肟酯系光聚合引发剂，可举出1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)等。光聚合引发剂可以单独使用其中1种，也可以组合使用2种以上。
以固化性组合物的固体成分总量为基准，光聚合引发剂的含量优选为0.1～10质量％的范围。更优选为1～5质量％的范围。
无机颗粒例如是为了在第一树脂层14形成表面凹凸、或者将第一树脂层14调整为高折射率而添加。另外，树脂颗粒例如是为了在第一树脂层14形成表面凹凸而添加。通过在第一树脂层14形成表面凹凸，从而在将透明导电层形成用基材卷绕为辊状时，容易抑制正面与背面粘接的粘连。通过将第一树脂层14调整为高折射率，能够使层叠的透明导电层的导电图案不易被视觉识别。高折射率是指测量波长为589.3nm时的折射率在1.50以上，优选在1.55～1.80的范围内，更优选在1.60～1.70的范围内。
作为能将第一树脂层14调整为高折射率的无机颗粒，可举出包括钛、锆、锡、锌、硅、铌、铝、铬、镁、锗、镓、锑、铂等金属的氧化物的金属氧化物颗粒。作为能进行光学调整的无机颗粒，可以单独使用其中1种，也可以组合使用2种以上。其中，从高折射率和透明性均优异等观点出发，特别优选钛氧化物、锆氧化物。
在第一树脂层14形成表面凹凸的无机颗粒或树脂颗粒的种类没有特别限定。作为这种无机颗粒，例如，可举出包括钛、锆、硅、铝、钙等金属的氧化物的金属氧化物颗粒。另外，作为这种树脂颗粒，例如可举出包括(甲基)丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸树脂、氨基甲酸酯(urethane)树脂、聚酰胺树脂、硅酮(silicone)树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚乙烯树脂、纤维素等树脂的树脂颗粒。
为了在第一树脂层14形成表面凹凸，无机颗粒、树脂颗粒的平均粒径优选为第一树脂层14的厚度以上。更优选为第一树脂层14的厚度的1.1倍以上20倍以下，进一步优选为第一树脂层14的厚度的1.5倍以上10倍以下，特别优选为第一树脂层14的厚度的1.5倍以上5倍以下。平均粒径是通过遵从JIS Z8825的激光衍射/散射法得到的体积基准的平均算术值。
第一树脂层14的厚度没有特别限定，但从膜的连续性优异等观点出发，优选为0.005μm以上。更优选为0.010μm以上，进一步优选为0.020μm以上。另一方面，从容易抑制因与基材膜12的热收缩差所引起的卷曲等观点出发，第一树脂层14的厚度优选为10μm以下。更优选为5μm以下，进一步优选为1μm以下。第一树脂层14的厚度是在厚度方向上不存在无机颗粒或树脂颗粒的部分中的比较平滑的部分的厚度。
从容易抑制透明导电层形成用基材的正面与背面粘接的粘连等观点出发，第一树脂层14的形成有表面凹凸的表面的算术平均粗糙度Ra优选在0.1～130nm的范围内。更优选在0.5～50nm的范围内，进一步优选在2～20nm的范围内。
并且，从抑制粘连并抑制雾度的上升、透明性更优异等观点出发，在上述平均粒径的范围内、上述平均算术粗糙度的范围内，无机颗粒或树脂颗粒的分布密度优选在100～2000个/mm2的范围内。更优选在100～1000个/mm2的范围内。
作为固化性组合物中使用的溶剂，可举出乙二醇单甲醚(EGM)、丙二醇单甲醚(PGM)、二乙二醇单丁醚等醇系溶剂或甲乙酮(MEK)、甲基异丁酮(MIBK)、环己酮、丙酮等酮系溶剂、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂、N-甲基吡咯烷酮、乙酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺系溶剂等。作为溶剂，可以单独使用其中1种，也可以组合使用2种以上。
固化性组合物的固体成分浓度(溶剂以外的成分的浓度)只要考虑涂敷性、膜厚等适当决定即可。例如，设为1～90质量％、1.5～80质量％、2～70质量％等即可。
透明导电层形成用基材10能够通过在基材膜12的面上涂敷形成第一树脂层14的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化来制造。此时，为了提高基材膜12与第一树脂层14的密合性，也可以对基材膜12的表面在涂敷前实施表面处理。作为表面处理，可举出电晕处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理等。
涂敷能够使用例如反向凹版涂布法、直接凹版涂布法、模涂法、棒涂法、线棒涂布法、辊涂法、旋涂法、浸涂法、喷涂法、刮刀(knife)涂布法、轻触辊涂法(日文：キスコート法)等各种涂布法、或者喷墨法、凹版印刷、丝网印刷、柔版印刷等各种印刷法来进行。
干燥工序只要能够除去涂布液所使用的溶剂等即可，没有特别限定，但优选以50～150℃的温度进行10秒～180秒左右。特别是，干燥温度优选为50～120℃。
对于紫外线照射，能够使用高压水银灯、无电极(微波型)灯、氙气灯、金属卤化物灯、其它任意的紫外线照射装置。紫外线照射根据需要也可以在氮气等惰性气体气氛下进行。紫外线照射量没有特别限定，但优选为50～800mJ/cm2，更优选为100～300mJ/cm2。
根据以上构成的透明导电层形成用基材10，形成在基材膜12的面上的第一树脂层14包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异。
本发明的透明导电层形成用基材不限于第一实施方式的透明导电层形成用基材10的构成。以下，说明本发明的透明导电层形成用基材的其它实施方式。
在图2中示出了第二实施方式的透明导电层形成用基材20。第二实施方式的透明导电层形成用基材20具有：基材膜12；形成在基材膜12的面上的第二树脂层16；以及形成在第二树脂层16的面上的第一树脂层14。第二树脂层16是与基材膜12接触的，第一树脂层14是与第二树脂层16接触的。仅在基材膜12的一个面上具有第一树脂层14。透明导电层形成用基材20从基材膜12侧依次具有基材膜12、第二树脂层16、第一树脂层14。
第二实施方式的透明导电层形成用基材20与第一实施方式的透明导电层形成用基材10相比，在基材膜12与第一树脂层14之间具有第二树脂层16这一点上不同，除此之外与第一实施方式的透明导电层形成用基材10是同样的，对于同样的构成省略其说明。
第二树脂层16配置在基材膜12与第一树脂层14之间，包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。在用于形成第二树脂层16的固化性组合物中，不包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
作为不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，可举出具有紫外线反应性的反应性基团的、不具有倍半硅氧烷骨架的单体、低聚物、预聚物等。作为紫外线反应性的反应性基团，可举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、乙烯基等具有烯属不饱和键的自由基聚合型的反应性基团或氧杂环丁烷基等阳离子聚合型的反应性基团等。其中，更优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁烷基，特别优选丙烯酰基、甲基丙烯酰基。即，特别优选不具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。
作为不具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯，可举出不具有倍半硅氧烷骨架的、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。其中，从柔软性优异等观点出发，特别优选氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。在用于形成第二树脂层16的固化性组合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为紫外线固化性树脂的情况下，例如基材膜12由聚环烯烃或环烯烃共聚物等形成，即使是比较容易破裂，也容易抑制基材膜12的破裂。
第二树脂层16优选为硬涂层。从该观点出发，铅笔硬度优选在2B～6H的范围内。铅笔硬度能够遵循JIS K5600-5-4进行测量。通过由包含紫外线固化性树脂的组合物形成第二树脂层16，从而第二树脂层16容易满足上述铅笔硬度。
在形成第二树脂层16的固化性组合物中，除了包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂之外，还可以包含非紫外线固化性树脂，但也可以不包含。另外，在形成第二树脂层16的固化性组合物中，也可以包含光聚合引发剂。另外，根据需要，也可以包含向固化性组合物添加的添加剂等。作为这种添加剂，可举出分散剂、流平剂、消泡剂、触变剂、防污剂、抗菌剂、阻燃剂、增滑剂、无机颗粒、树脂颗粒等。另外，根据需要，也可以包含溶剂。非紫外线固化性树脂、光聚合引发剂、溶剂能够从在形成第一树脂层14的固化性组合物中所记载的那些物质来适当选择。
无机颗粒例如是为了在第一树脂层14形成表面凹凸、或者将第二树脂层16调整为高折射率而添加。另外，树脂颗粒例如是为了在第一树脂层14形成表面凹凸而添加。通过在第一树脂层14形成表面凹凸，从而在将透明导电层形成用基材卷绕为辊状时，容易抑制正面与背面粘接的粘连。通过将第二树脂层16调整为高折射率并且将第一树脂层14调整为低折射率，能够使层叠的透明导电层的导电图案不易被视觉识别。高折射率是指测量波长为589.3nm时的折射率在1.50以上，优选在1.55～1.80的范围内，更优选在1.60～1.70的范围内。低折射率是指测量波长为589.3nm时的折射率不到1.50，优选在1.30～1.50的范围内，进一步优选在1.40～1.50的范围内。
作为能将第二树脂层16光学调整为高折射率的无机颗粒，可举出包括钛、锆、锡、锌、硅、铌、铝、铬、镁、锗、镓、锑、铂等金属的氧化物的金属氧化物颗粒。作为能进行光学调整的无机颗粒，可以单独使用其中1种，也可以组合使用2种以上。其中，从高折射率和透明性均优异等观点出发，特别优选钛氧化物、锆氧化物。
另一方面，作为能将第一树脂层14光学调整为低折射率的无机颗粒，可举出氟化镁、二氧化硅(silica)、倍半硅氧烷、氟化钙等颗粒。从容易成为低折射率等观点出发，这些颗粒更优选为中空结构。
作为向形成第二树脂层16的固化性组合物添加的颗粒并在第一树脂层14形成表面凹凸的无机颗粒或树脂颗粒的种类能够从在形成第一树脂层14的固化性组合物中所记载的物质来选择。另外，固化性组合物的固体成分浓度能够与形成第一树脂层14的固化性组合物同样地进行调整。
为了在第一树脂层14形成表面凹凸，无机颗粒或树脂颗粒的平均粒径优选为第一树脂层14与第二树脂层16的合计厚度以上。更优选为第一树脂层14与第二树脂层16的合计厚度的1.1倍以上20倍以下，进一步优选为第一树脂层14与第二树脂层16的合计厚度的1.5倍以上10倍以下，特别优选为第一树脂层14与第二树脂层16的合计厚度的1.5倍以上5倍以下。
第二树脂层16的厚度没有特别限定，但从膜的连续性优异等观点出发，优选为0.005μm以上。更优选为0.010μm以上，进一步优选为0.10μm以上。另一方面，从容易抑制因与基材膜12的热收缩差所引起的卷曲等观点出发，第二树脂层16的厚度优选为10μm以下。更优选为5μm以下，进一步优选为1μm以下。另外，从容易抑制因与基材膜12的热收缩差所引起的卷曲等观点出发，第一树脂层14与第二树脂层16的合计厚度优选为10μm以下。第二树脂层16的厚度是在厚度方向上不存在无机颗粒或树脂颗粒的部分中的比较平滑的部分的厚度。
从粘连等观点出发，第一树脂层14的形成有表面凹凸的表面的算术平均粗糙度Ra优选在0.1～130nm的范围内。更优选在0.5～50nm的范围内，进一步优选在2～20nm的范围内。
并且，从维持粘连性并抑制雾度的上升、透明性更优异等观点出发，在上述平均粒径的范围内、上述平均算术粗糙度的范围内，无机颗粒或树脂颗粒的分布密度优选在100～2000个/mm2的范围内。更优选在100～1000个/mm2的范围内。
透明导电层形成用基材20能够通过如下方式制造：在基材膜12的面上涂敷形成第二树脂层16的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化，在基材膜12的面上形成第二树脂层16之后，在第二树脂层16的面上涂敷形成第一树脂层14的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化，在第二树脂层16的面上形成第一树脂层14。此时，为了提高基材膜12与第二树脂层16的密合性，也可以对基材膜12的表面在涂敷前实施表面处理。作为表面处理，可举出电晕处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理等。
根据以上构成的透明导电层形成用基材20，形成在基材膜12的面上的第一树脂层14包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异。另外，在基材膜12与第一树脂层14之间具有第二树脂层16，第二树脂层16包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，光学调整功能、防粘连功能的设计变得容易。
在图3中示出了第三实施方式的透明导电层形成用基材30。第三实施方式的透明导电层形成用基材30具有：基材膜12；形成在基材膜12的一个面上的第二树脂层16；形成在第二树脂层16的面上的第一树脂层14；以及形成在基材膜12的另一个面上的第三树脂层18。第二树脂层16是与基材膜12的一个面接触的，第一树脂层14是与第二树脂层16接触的。另外，第三树脂层18是与基材膜12的另一个面接触的。仅在基材膜12的一个面上具有第一树脂层14。透明导电层形成用基材从第三树脂层18侧依次具有第三树脂层18、基材膜12、第二树脂层16、第一树脂层14。
第三实施方式的透明导电层形成用基材30与第二实施方式的透明导电层形成用基材20相比，在基材膜12的另一个面上具有第三树脂层18这一点上不同，除此之外与第二实施方式的透明导电层形成用基材20是同样的，对于同样的构成省略其说明。
第三树脂层18包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。形成第三树脂层18的固化性组合物能够设为与形成第二树脂层16的固化性组合物同样的组合物。
第三树脂层18优选为硬涂层。从该观点出发，铅笔硬度优选在2B～6H的范围内。铅笔硬度可以遵循JIS K5600-5-4进行测量。通过由包含紫外线固化性树脂的组合物形成第三树脂层18，从而第三树脂层18容易满足上述铅笔硬度。
第三树脂层18的厚度没有特别限定，能够设为与第二树脂层16的厚度同样的厚度。并且，通过将第三树脂层18的厚度设为与第二树脂层16的厚度或者第二树脂层16与第一树脂层14的合计厚度相近的厚度(例如±10％以内)，容易抑制伴随于固化时的收缩的卷曲。
透明导电层形成用基材30能够通过如下方式制造：在基材膜12的一个面上涂敷形成第二树脂层16的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化，在基材膜12的一个面上形成第二树脂层16之后，在第二树脂层16的面上涂敷形成第一树脂层14的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化，在第二树脂层16的面上形成第一树脂层14，另外，在基材膜12的另一个面上涂敷形成第三树脂层18的固化性组合物，根据需要在干燥后利用紫外线照射使其固化，在基材膜12的另一个面上形成第三树脂层18。此时，为了提高基材膜12与第二树脂层16的密合性或基材膜12与第三树脂层18的密合性，也可以对基材膜12的表面在涂敷前实施表面处理。作为表面处理，可举出电晕处理、等离子体处理、热风处理、臭氧处理、紫外线处理等。
根据以上构成的透明导电层形成用基材30，形成在基材膜12的一个面上的第一树脂层14包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，层叠的透明导电层的密合性优异且耐擦伤性优异。另外，在基材膜12与第一树脂层14之间具有第二树脂层16，第二树脂层16包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，光学调整功能、防粘连功能的设计变得容易。另外，在基材膜12的另一个面上形成有第三树脂层18，第三树脂层18包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，基材膜12的另一个面侧的耐擦伤性也优异。
在图4中示出了第四实施方式的透明导电层形成用基材40。第四实施方式的透明导电层形成用基材40具有：基材膜12；形成在基材膜12的一个面上的第二树脂层16；形成在第二树脂层16的面上的第一树脂层14；以及隔着粘合剂层22配置在基材膜12的另一个面上的保护膜24。第二树脂层16是与基材膜12的一个面接触的，第一树脂层14是与第二树脂层16接触的。另外，保护膜24经由粘合剂层22与基材膜12的另一个面接触。仅在基材膜12的一个面上具有第一树脂层14。透明导电层形成用基材40从保护膜24侧依次具有保护膜24、粘合剂层22、基材膜12、第二树脂层16、第一树脂层14。
第四实施方式的透明导电层形成用基材40与第二实施方式的透明导电层形成用基材20相比，在基材膜12的另一个面上隔着粘合剂层22具有保护膜24这一点不同，除此之外与第二实施方式的透明导电层形成用基材20是同样的，对于同样的构成省略其说明。
保护膜24例如在通过辊压工艺等进行连续加工等的操作过程中能够抑制基材膜12的另一个面受伤。保护膜24经由粘合剂层22贴附到基材膜12的另一个面。保护膜24在加工后等与粘合剂层22一起从基材膜12的另一个面剥离。因此，粘合剂层22是保护膜24与粘合剂层22之间的粘接力比基材膜12与粘合剂层22之间的粘接力强，被调整为基材膜12与粘合剂层22之间能界面剥离的粘接力。
构成保护膜24的材料能够适当选择作为构成基材膜12的材料所例示的材料等。形成保护膜24的材料没有特别限定，但从在抑制由加热处理引起的卷曲方面优异等观点出发，优选加热收缩率、线膨胀系数与基材膜12相近的材料。例如，优选与基材膜12相同的材料或相同种类的材料。相同种类例如可以示出同为聚酯、同为聚(甲基)丙烯酸酯、同为聚酰胺等。
保护膜24的厚度并没有特别限定，例如，为了使加热收缩率、线膨胀系数与基材膜12相近，只要是与基材膜12相同程度的厚度即可。具体地说，例如，能够设为2～500μm的范围内、2～200μm的范围内。
形成粘合剂层22的粘合剂没有特别限定，能够优选使用丙烯酸系粘合剂、硅酮系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂等。特别是，丙烯酸系粘合剂由于透明性、耐热性优异，因此是优选的。丙烯酸系粘合剂优选由包含(甲基)丙烯酸聚合物及交联剂的粘合剂组合物形成。
(甲基)丙烯酸聚合物是(甲基)丙烯酸单体的均聚物或共聚物。作为(甲基)丙烯酸单体，可举出含烷基的(甲基)丙烯酸单体、含羧基的(甲基)丙烯酸单体、含羟基的(甲基)丙烯酸单体等。
作为含烷基的(甲基)丙烯酸单体，可举出具有碳原子数为2～30的烷基的(甲基)丙烯酸单体。碳原子数为2～30的烷基可以是直链状、也可以是支链状、还可以是环状。作为含烷基的(甲基)丙烯酸单体，更具体地，例如可举出(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸酯异壬酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯等。
作为含羧基的(甲基)丙烯酸单体，可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。羧基可以位于烷基链的末端，也可以位于烷基链的中间。
作为含羟基的(甲基)丙烯酸单体，可举出(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯等。羟基可以位于烷基链的末端，也可以位于烷基链的中间。
形成(甲基)丙烯酸聚合物的(甲基)丙烯酸单体可以是上述的任意1种，也可以是2种以上的组合。
作为交联剂，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属醇盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、恶唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂和三聚氰胺系交联剂等。交联剂可以单独使用其中1种，也可以组合使用2种以上。
在粘合剂组合物中，除了包含(甲基)丙烯酸聚合物、交联剂以外，还可以包含其他添加剂。作为其他添加剂，可举出交联促进剂、交联延迟剂、赋予粘合性的树脂(增粘剂)、抗静电剂、硅烷偶联剂、增塑剂、剥离助剂、颜料、染料、湿润剂、增稠剂、紫外线吸收剂、防腐剂、抗氧化剂、金属钝化剂、烷化剂、阻燃剂等。这些添加剂根据粘合剂的用途、使用目的，适当选择使用。
粘合剂层22的厚度没有特别限定，但优选在1～10μm的范围内。更优选在2～7μm的范围内。
在图5中示出了第五实施方式的透明导电层形成用基材50。第五实施方式的透明导电层形成用基材50在基材膜12的两个面上形成有第二树脂层16，在两个第二树脂层16的面上分别形成有第一树脂层14。第二树脂层16是与基材膜12接触的，第一树脂层14是与第二树脂层16接触的。透明导电层形成用基材50从第一树脂层14侧依次具有第一树脂层14、第二树脂层16、基材膜12、第二树脂层16、第一树脂层14。
第五实施方式的透明导电层形成用基材50与第二实施方式的透明导电层形成用基材20相比，在第二树脂层16及第一树脂层14形成在基材膜12的两侧这一点上不同，除此之外与第二实施方式的透明导电层形成用基材20是同样的，省略其说明。
透明导电层形成用基材50在基材膜12的两侧具有第一树脂层14，因此适合作为形成如下构成的透明导电性膜的基材：该透明导电性膜在基材膜12的两侧具有透明导电层。
在图6中示出了第六实施方式的透明导电层形成用基材60。第六实施方式的透明导电层形成用基材60是使用2张图1所示的透明导电层形成用基材10，经由粘合剂层28将彼此的基材膜12侧贴合而构成的。透明导电层形成用基材60依次具有第一树脂层14、基材膜12、粘合剂层28、基材膜12、第一树脂层14。
透明导电层形成用基材60在两侧具有第一树脂层14，因此与透明导电层形成用基材50同样，适合作为形成如下构成的透明导电性膜的基材：该透明导电性膜在两侧具有透明导电层。透明导电层形成用基材60使用了2张图1所示的透明导电层形成用基材10，具有2张基材膜12，因此在透明导电层形成工序中不容易断裂等，操控性优异。
粘合剂层28用于将2个基材膜12彼此密合性良好地贴附在一起。在不易剥离这一点上，与图4所示的透明导电层形成用基材40的粘合剂层22不同。形成粘合剂层28的粘合剂(粘合剂组合物)能够适合使用后述的第七实施方式的透明导电层形成用基材70中的粘合剂(粘合剂组合物)。
粘合剂层28的厚度没有特别限定，但优选在5～100μm的范围内。更优选在10～50μm的范围内。
粘合剂层28能够通过如下方法等形成：在基材膜12的另一个面上直接涂敷粘合剂组合物来形成粘合剂层的方法；在脱模膜的面上涂敷粘合剂组合物形成粘合剂层，之后转印到基材膜12的另一个面上的方法；在第一脱模膜的面上涂敷粘合剂组合物形成粘合剂层，之后贴合第二脱模膜，将任意一方脱模膜剥离而转印到基材膜12的另一个面上。
在图7中示出了第七实施方式的透明导电层形成用基材70。第七实施方式的透明导电层形成用基材70具有：基材膜12；形成在基材膜12的一个面上的第一树脂层14；形成在基材膜12的另一个面上的粘合剂层32；以及形成在粘合剂层32的面上的脱模膜34。第一树脂层14是与基材膜12的一个面接触的，粘合剂层32是与基材膜12的另一个面接触的。仅在基材膜12的一个面上具有第一树脂层14。透明导电层形成用基材70从脱模膜34侧依次具有脱模膜34、粘合剂层32、基材膜12、第一树脂层14。
第七实施方式的透明导电层形成用基材70与第一实施方式的透明导电层形成用基材10相比，在基材膜12的另一个面上具有粘合剂层32和脱模膜34这一点上不同，除此之外与第一实施方式的透明导电层形成用基材10是同样的，对于同样的构成省略其说明。
粘合剂层32用于将透明导电层形成用基材70密合性良好地贴附到高分子膜或玻璃等基板。
形成粘合剂层32的粘合剂组合物能够含有丙烯酸系粘合剂、硅酮系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂等公知的粘合性树脂。其中，从光学透明性、耐热性的观点出发，优选丙烯酸系粘合剂。粘合剂组合物优选含有交联剂，以提高粘合剂层32的凝集力。作为交联剂，可举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、螯合物系交联剂等。
在粘合剂组合物中，根据需要也可以包含添加剂。作为添加剂，可举出增塑剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、抗氧化剂、填充剂、固化促进剂、固化延迟剂等公知的添加剂。另外，从生产率等观点出发，也可以使用有机溶剂来进行稀释。
粘合剂层32的厚度没有特别限定，但优选在5～100μm的范围内。更优选在10～50μm的范围内。
粘合剂层32能够通过如下方法等形成：在基材膜12的另一个面上直接涂敷粘合剂组合物来形成粘合剂层的方法；在脱模膜34的面上涂敷粘合剂组合物形成粘合剂层，之后转印到基材膜12的另一个面上的方法；在第一脱模膜的面上涂敷粘合剂组合物形成粘合剂层，之后贴合第二脱模膜，将任意一方脱模膜剥离而转印到基材膜12的另一个面上。
从良好的密合性的观点出发，粘合剂层32对玻璃的粘合力优选为4N/25mm以上。更优选为6N/25mm以上，进一步优选为10N/25mm以上。
脱模膜34在使用前作为粘合剂层32的保护层发挥功能，在使用时从粘合剂层32剥离。脱模膜34没有特别限定，能够使用与基材膜12所使用的材料同样的材料。
脱模膜34的、与粘合剂层32接触的面也可以是被实施过脱模处理。作为用于脱模处理的脱模剂，例如可举出硅酮系、氟系、醇酸系、不饱和聚酯系、聚烯烃系、蜡系等脱模剂。
接着，说明本发明的透明导电性膜。
在图8中示出了本发明的一个实施方式的透明导电性膜80。如图8所示，本发明的一个实施方式的透明导电性膜80在透明导电层形成用基材10的第一树脂层14的面上具有透明导电层26。透明导电层形成用基材10是本发明的透明导电层形成用基材。透明导电性膜80从基材膜12侧依次具有基材膜12、第一树脂层14、透明导电层26。
透明导电层26含有导电性物质。导电性物质没有特别限定，但可举出氧化锌、氧化钡、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锆、氧化镱、氧化钇、氧化钽、氧化铝、氧化铈、氧化钛等金属氧化物。其中，从能够高度地兼顾透明性和导电性等观点出发，特别优选氧化铟锡、氧化铟锌。
透明导电层26的厚度没有特别限定，但优选在10～40nm的范围内。更优选在15～30nm的范围内。
关于透明导电层26，可举出溅射法、真空蒸镀法、CVD法、离子镀法等。其中，从能够稳定地制造低电阻且均质的膜等观点出发，优选溅射法。
透明导电层26优选具有在成膜之后具有烧制导电性物质的工序，以促进导电性物质的结晶化。烧制方法并没有特别限定，例如可以使用进行溅射时的滚筒加热、热风式加热炉、远红外线加热炉等来进行。烧制时的加热温度根据导电性物质的种类适当选择即可。例如，能够设为50～200℃、80～180℃、100～160℃等。烧制时的加热时间没有特别限定，能够设为3～180分钟、5～120分钟、10～90分钟等。
根据以上的构成的透明导电性膜80，在本发明的透明导电层形成用基材10的第一树脂层14的面上具有透明导电层26，因此，第一树脂层14与透明导电层26的密合性优异。另外，第一树脂层14耐擦伤性优异，因此，在操作过程中能够抑制第一树脂层14的表面受伤。
本发明的透明导电性膜80能够将透明导电层26用作触摸面板的电极。触摸面板的电极包括将透明导电层26形成为所希望的电极图案而成的电极。电极图案能够通过对透明导电层26进行蚀刻处理等来形成。
接着，说明本发明的触摸面板。
本发明的触摸面板是使用本发明的透明导电性膜80构成的，透明导电性膜80的透明导电层26被用作触摸面板的电极。触摸面板为静电电容方式或电阻膜方式等的触摸面板。作为本发明的触摸面板，可举出GFF方式或GF2方式的触摸面板。GFF方式的触摸面板例如包括将通过透明的粘合剂使如下2张透明导电性膜的彼此的基材膜12侧贴合而成之物，进一步用透明的粘合剂使其中一方的透明导电层26的面贴合到玻璃或树脂膜等透明基材而得到的面板，该2张透明导电性膜是在如图6所示那样的、2张透明导电层形成用基材10的彼此的基材膜12侧通过粘合剂层28贴合而成的透明导电层形成用基材60的、每个第一树脂层12的面上形成透明导电层26而得到的透明导电性膜，或者，该2张透明导电性膜是如图8所示那样的仅在基材膜12的一个面侧具有第一树脂层14及透明导电层26的构成的透明导电性膜80。另外，GF2方式的触摸面板例如包括将如下透明导电性膜通过透明的粘合剂贴合到玻璃或树脂膜等透明基材而成的面板，该透明导电性膜是由如图5所示那样的在基材膜12的两面侧具有第一树脂层14及透明导电层26的构成的透明导电层形成用基材50形成的。
本发明的触摸面板的图像显示方式没有特别限定，能够用于液晶显示装置、有机EL显示装置等任意的显示装置。
以上，虽然说明了本发明的实施方式，但本发明不限于上述实施方式，能在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种改变。
例如在上述实施方式中，记载了为了提高基材膜12与第一树脂层14、第二树脂层16或第三树脂层18的密合性，可以对基材膜12的表面实施表面处理，但也可以代替表面处理，设为在基材膜12的表面设置易粘接层的构成。
另外，在上述实施方式中，关于第一树脂层14的表面凹凸，是添加比添加颗粒的层的厚度大的平均粒径的颗粒，但作为凹凸的形成方法不限于此。例如，也可以是通过模具转印在第一树脂层14等形成表面凹凸的层形成表面凹凸。另外，即使是在添加颗粒来形成表面凹凸的情况下，也可以是如下方法：对颗粒实施表面处理或者同时使用表面活性剂，由此，减小颗粒的表面自由能，使颗粒不均匀地分布到添加颗粒的层的表面，而由颗粒形成表面凹凸。在这种情况下，颗粒的平均粒径也可以小于添加颗粒的层的厚度。例如，在将这种颗粒添加到第一树脂层14的情况下，颗粒的平均粒径优选在50～500nm的范围内。更优选在80～400nm的范围内，进一步优选在120～400nm的范围内。另外，其平均粒径优选为添加颗粒的层的厚度的1/2以下。
并且，如图4所示，上述保护膜24是以追加到图2所示的第二实施方式的透明导电层形成用基材20的形式示出的，但也可以是追加到图1所示的第一实施方式的透明导电层形成用基材10的形式。另外，也可以是追加到图8所示的透明导电性膜80等透明导电性膜的形式。
并且，如图7所示，上述粘合剂层32是以追加到图1所示的第一实施方式的透明导电层形成用基材10的形式示出的，但也可以是追加到图2～图3所示的透明导电层形成用基材20～30的形式。另外，也可以是追加到图8所示的透明导电性膜80等透明导电性膜的形式。
另外，图6所示的第六透明导电层形成用基材60是以2张透明导电层形成用基材10的彼此的基材膜12侧通过粘合剂层28贴合而成的形式示出的，但2张透明导电层形成用基材10中的一方或双方也可以是图2～图3所示的透明导电层形成用基材20～30。另外，也可以是图8所示的透明导电性膜80等透明导电性膜。
并且，如图8所示，透明导电性膜80示出了将图1所示的第一实施方式的透明导电层形成用基材10设为透明导电层形成用基材的例子，但也可以是将图2～图7所示的透明导电层形成用基材20～70设为透明导电层形成用基材。
并且，在基材膜12的表面，也可以在形成各层之前预先设置阻气性提高层、抗静电层、低聚物阻挡层(oligomer block layer)等各种功能层。
实施例
以下，使用实施例及比较例来详细地说明本发明。
(第一树脂层形成用的固化性组合物的制备)
按照表1所记载的混配组成(质量％)混配各成分，从而制备出第一树脂层形成用的固化性组合物。
(第二树脂层形成用的固化性组合物的制备)
按照表1所记载的混配组成(质量％)混配各成分，从而制备出第二树脂层形成用的固化性组合物。
(第三树脂层形成用固化性组合物的制备)
按照表1所记载的混配组成(质量％)混配各成分，从而制备出第三树脂层形成用的固化性组合物。
(透明导电层形成用基材的制作)
(实施例1～3)
在基材膜(东丽制造的PET膜“Lumirror UH1H”，厚度50μm)的一个面上，使用#5的线棒涂敷第二树脂层形成用的固化性组合物，以80℃干燥1分钟后，使用高压水银灯以200mJ/cm2的光量对涂膜照射紫外线，利用紫外线使涂膜固化，从而形成第二树脂层。
接下来，在第二树脂层的面上，使用#4的线棒涂敷第一树脂层形成用的固化性组合物，以80℃干燥1分钟后，使用高压水银灯，在氮气气氛下，以200mJ/cm2的光量对涂膜照射紫外线，利用紫外线使涂膜固化，从而形成第一树脂层。
接着，在基材膜的另一面上，使用#4的线棒涂敷第三树脂层形成用的固化性组合物，以80℃干燥1分钟后，使用高压水银灯，以200mJ/cm2的光量对涂膜照射紫外线，利用紫外线使涂膜固化，从而形成第三树脂层。
如此，制作出实施例1～3的透明导电层形成用基材。
(实施例4)
将基材膜变更为日本瑞翁制造的COP膜“Zeonor Film ZF16-55”(厚度55μm)，在其一个面上实施电晕处理后，不形成第二树脂层，而使用#5的线棒形成第一树脂层，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例4的透明导电层形成用基材。在基材膜的另一面上未形成第三树脂层。
(实施例5～8)
将基材膜变更为日本瑞翁制造的COP膜“Zeonor Film ZF16-55”(厚度55μm)，在其一个面上实施电晕处理后，形成第二树脂层，在第二树脂层的面上使用#5的线棒形成第一树脂层，除此以外，与实施例1同样地制作了实施例5～8的透明导电层形成用基材。在基材膜的另一面上未形成第三树脂层。
(比较例1)
除了第一树脂层形成用的固化性组合物不同以外，与实施例1同样地制作了比较例1的透明导电层形成用基材。在比较例1的第一树脂层形成用的固化性组合物中，不包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
(比较例2)
除了第一树脂层形成用的固化性组合物不同以外，与实施例3同样地制作了比较例2的透明导电层形成用基材。在比较例2的第一树脂层形成用的固化性组合物中，不包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
(比较例3)
除了第一树脂层形成用的固化性组合物不同以外，与实施例3同样地制作了比较例3的透明导电层形成用基材。在比较例3的第一树脂层形成用的固化性组合物中，不包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，包含具有倍半硅氧烷骨架的热固化性环氧树脂。
作为第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层的材料使用的材料如下。
·含SQ的UV树脂＜1＞：具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(东亚合成制造的“MAC-SQ HDM”，甲基丙烯酸树脂，溶剂(PGB)固体成分浓度50质量％，官能团；甲基丙烯酰基，官能团当量239g/eq)
·含SQ的UV树脂＜2＞：具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(东亚合成制造的“MAC-SQ SI-20”、甲基丙烯酸树脂、固体成分浓度100质量％、官能团；甲基丙烯酰基、官能团当量224g/eq)
·UV树脂＜1＞：不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(Toyo Chem制造的“LIODURAS TYZ59-10-S”、含锆颗粒的(甲基)丙烯酸树脂、溶剂(PGM、MIBK、脂肪族系溶剂、以及环己酮)，固体成分浓度40质量％，高折射率硬涂剂)
·UV树脂＜2＞：不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(荒川化学工业制造的“OPSTAR Z7527”、含二氧化硅颗粒的(甲基)丙烯酸树脂、溶剂(MEK)、固体成分浓度50质量％)
·UV树脂＜3＞：不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(Toyo Chem制造的“LIODURAS TYZ65-01”、含锆颗粒的(甲基)丙烯酸树脂、溶剂(PGM、MIBK、脂肪族系溶剂、以及环己酮)、固体成分浓度40质量％、高折射率硬涂剂)
·UV树脂＜4＞：不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(爱化工业(AicaKogyo)制造的“Aica Aitron Z-735-35L”、(甲基)丙烯酸树脂、溶剂(乙酸乙酯、乙酸丁酯、以及MEK)，固体成分浓度50质量％)
·UV树脂＜5＞：不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂(DIC制造的“GRANDIC PC16-2291”、(甲基)丙烯酸树脂、溶剂(MEK、BuAc、以及MIBK)、固体成分浓度40质量％)
·树脂颗粒：聚甲基丙烯酸甲酯颗粒(综研化学制造的“Chemisnow MX-80H3wT”的1质量％MEK分散液、平均粒径800nm)
·光聚合引发剂：BASF Japan制造的“IRGACURE127”
·含SQ的EP树脂：具有倍半硅氧烷骨架的热固化性环氧树脂(荒川化学工业制造的“COMPOCERAN SQ506”)
·EP固化剂：1-苄基-2-甲基咪唑
·溶剂＜1＞：甲乙酮(MEK)
·溶剂＜2＞：乙酸丁酯(BuAc)
·溶剂＜3＞：丙二醇正丁醚(PGB)
·溶剂＜4＞：丙二醇单甲醚(PGM)
·溶剂＜5＞：甲基异丁酮(MIBK)
使用由Filmetrics,Inc.制造的“Filmetrics F20膜厚测量***”，通过光谱干扰法测量了制作出的透明导电层形成用基材的第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层的厚度。此外，包含树脂颗粒的层的厚度设为了在厚度方向上不存在树脂颗粒的部分的厚度。
使用制作出的各透明导电层形成用基材，在第一树脂层的面上以20nm的厚度溅射氧化铟锡来形成ITO层，在该ITO层的面上以200nm的厚度溅射铜来形成铜层，之后在恒温槽中静置150℃×1小时，使ITO层结晶化。如此，制作出透明导电性膜。
(ITO密合性)
从制作出的透明导电性膜的铜面侧至ITO层与第一树脂层的界面，按格子状切出缝隙，实施基于JIS K5400-8.5(JIS D0202)的密合试验。将在100个方格中完全未观察到剥离的视为良好“○”，将在至少1个方格中观察到剥离的视为不良“×”。在良好品之中，将在100个方格的外侧的切痕的周边也未观察到剥离的视为特别良好“◎”。
(耐擦伤性)
使用制作出的各透明导电层形成用基材，将其置于TESTER SANGYO制造的学振式摩擦牢固度试验机，利用NIHON STEEL WOOL Co.，Ltd.制造的“钢丝绒#0000”，以200g的载荷将第一树脂层的表面擦拭20次。之后，在荧光灯下从正上方以目视的方式观察第一树脂层的表面，将看不到擦伤的视为良好“○”，将看到擦伤的视为不良“×”。
[表1]
Figure BDA0003111349150000271
从实施例及比较例可知，由于第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此，透明导电层的密合性优异，并且第一树脂层的耐擦伤性优异。在比较例1、2中，用于形成第一树脂层的固化性组合物不包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂，因此透明导电层的密合性差。在比较例3中，虽然用于形成第一树脂层的固化性组合物具有倍半硅氧烷骨架，但由于仅包含热固化性环氧树脂，而不是紫外线固化性树脂，因此，尽管膜厚较厚，但第一树脂层的耐擦伤性差。并且，从实施例彼此的比较可知，若第一树脂层的SQ含UV树脂的含量为5质量％以上，则与ITO的密合性特别优异。
以上，虽然说明了本发明的实施例，但本发明不限于上述实施例，能在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种改变。
附图标记说明
10、20、30、40、50、60、70 透明导电层形成用基材
12 基材膜
14 第一树脂层
16 第二树脂层
18 第三树脂层
22 粘合剂层
24 保护膜
26 透明导电层
28 粘合剂层
32 粘合剂层
34 脱模膜
80 透明导电层性膜。

Claims (12)

1.一种透明导电层形成用基材，是成为用于形成透明导电层的基材的透明导电层形成用基材，其特征在于，
具有：基材膜；以及第一树脂层，其形成在上述基材膜的面上，
上述第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
2.根据权利要求1所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
上述具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂是具有倍半硅氧烷骨架的(甲基)丙烯酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
以固化性组合物的固体成分总量为基准，上述具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂的含量为1质量％以上。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
在上述基材膜与上述第一树脂层之间具有第二树脂层，该第二树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
仅在上述基材膜的一个面上具有上述第一树脂层，在上述基材膜的另一个面上具有第三树脂层，该第三树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
仅在上述基材膜的一个面上具有上述第一树脂层，在上述基材膜的另一个面上隔着粘合剂层具有保护膜。
7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的透明导电层形成用基材，其特征在于，
在上述基材膜的两个面上具有上述第一树脂层。
8.一种透明导电性膜，其特征在于，
在权利要求1至7中的任意一项所述的透明导电层形成用基材的第一树脂层的面上具有透明导电层。
9.根据权利要求8所述的透明导电性膜，其特征在于，
上述透明导电层用于触摸面板的电极。
10.一种触摸面板，其特征在于，
电极使用了权利要求8所述的透明导电层。
11.一种透明导电层形成用基材的制造方法，是成为用于形成透明导电层的基材的透明导电层形成用基材的制造方法，其特征在于，
在基材膜的面上形成第一树脂层，该第一树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
12.根据权利要求11所述的透明导电层形成用基材的制造方法，其特征在于，
在基材膜的面上形成第二树脂层之后，在上述第二树脂层的面上形成上述第一树脂层，上述第二树脂层包括固化性组合物的固化物，该固化性组合物包含不具有倍半硅氧烷骨架的紫外线固化性树脂。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240007266A (ko) * 2022-04-22 2024-01-16 토요잉크Sc홀딩스주식회사 도전성 시트, 배선판 및 전자 기기

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11348189A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Fujimori Kogyo Kk 光学用プラスチックス基板
JP2005104025A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルム、及びそれを用いた画像表示素子
JP2012166480A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Gunze Ltd 耐指紋性フィルム及びその製造方法
CN102682876A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及触摸面板
CN103158309A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 惠和株式会社 硬涂层膜、透明导电性层叠体和触摸面板
JP2014078152A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Toray Advanced Film Co Ltd タッチパネル用透明導電性フィルムのベースフィルムおよびタッチパネル用透明導電性フィルム
JP2014131782A (ja) * 2013-01-04 2014-07-17 Oji Holdings Corp アンカーコートシートの製造方法、積層シートの製造方法
JP2015039860A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 東レフィルム加工株式会社 タッチパネル用透明導電性フィルムのベースフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2015182457A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 凸版印刷株式会社 ハードコートフィルム、並びに、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2017155152A (ja) * 2016-03-02 2017-09-07 リンテック株式会社 ハードコート剤及び積層フィルム

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3310408B2 (ja) 1993-09-01 2002-08-05 住友ベークライト株式会社 透明導電性フィルム
JP3194855B2 (ja) * 1995-10-30 2001-08-06 住友ベークライト株式会社 積層フィルム
JP2004269605A (ja) 2003-03-06 2004-09-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd タッチパネル用ハードコートフィルム
JP2009032475A (ja) 2007-07-26 2009-02-12 Tokai Rubber Ind Ltd 透明積層フィルム
JP2010073495A (ja) 2008-09-18 2010-04-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 色素増感太陽電池
KR101564803B1 (ko) 2009-03-31 2015-10-30 데이진 가부시키가이샤 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널
JP5515714B2 (ja) 2009-12-16 2014-06-11 Ｊｓｒ株式会社 着色組成物、カラーフィルタおよびカラー液晶表示素子
JP5645107B2 (ja) 2010-06-24 2014-12-24 荒川化学工業株式会社 プライマー組成物、導電性フィルム積層体および導電性フィルム積層体の製造方法
KR101550092B1 (ko) 2012-05-21 2015-09-03 (주)엘지하우시스 하이브리드 언더코팅층을 갖는 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법, 이를 이용한 터치패널
KR101512546B1 (ko) 2012-10-16 2015-04-15 (주)엘지하우시스 시인성이 개선된 투명 도전성 필름 및 이의 제조방법
WO2014148878A1 (ko) 2013-03-22 2014-09-25 주식회사 엘지화학 전도성 패턴 적층체 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2015152559A1 (ko) 2014-04-04 2015-10-08 (주)엘지하우시스 저굴절 조성물, 이의 제조방법, 및 투명 도전성 필름

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11348189A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Fujimori Kogyo Kk 光学用プラスチックス基板
JP2005104025A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd ガスバリア性積層フィルム、及びそれを用いた画像表示素子
JP2012166480A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Gunze Ltd 耐指紋性フィルム及びその製造方法
CN102682876A (zh) * 2011-03-16 2012-09-19 日东电工株式会社 透明导电性薄膜及触摸面板
CN103158309A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 惠和株式会社 硬涂层膜、透明导电性层叠体和触摸面板
JP2014078152A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Toray Advanced Film Co Ltd タッチパネル用透明導電性フィルムのベースフィルムおよびタッチパネル用透明導電性フィルム
JP2014131782A (ja) * 2013-01-04 2014-07-17 Oji Holdings Corp アンカーコートシートの製造方法、積層シートの製造方法
JP2015039860A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 東レフィルム加工株式会社 タッチパネル用透明導電性フィルムのベースフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2015182457A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 凸版印刷株式会社 ハードコートフィルム、並びに、これを用いた透明導電性フィルム及びタッチパネル
JP2017155152A (ja) * 2016-03-02 2017-09-07 リンテック株式会社 ハードコート剤及び積層フィルム

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