JP3310408B2 - 透明導電性フィルム - Google Patents
透明導電性フィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム液晶表示素子
や有機分散型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッ
チパネル入力装置などに用いられる透明導電性フィルム
に関する。
や有機分散型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッ
チパネル入力装置などに用いられる透明導電性フィルム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリエステルフィルムなどの
表面に、インジウムと錫の酸化物薄膜などを、スパッタ
リングなどの方法により積層した透明導電性フィルム
が、フィルム液晶表示素子や有機分散型エレクトロルミ
ネッセンス素子や透明タッチパネル入力装置の透明電極
基板用材料として使用されている。これらの素子や装置
に透明導電性フィルムを加工する過程において、フィル
ム材料であることの利点が最大に発揮されるのは、ロー
ルプロセスで連続的に加工を行えることである。透明導
電性の機能を発現する薄膜は、通常０．１μｍ以下の厚
みしかなく、機械的なこすれや打撃に弱いために、取り
扱いには細心の注意が必要であるが、一方、透明導電性
薄膜の形成されている面の反対側の面においても、外観
が重要な用途であることから傷がつかないようにしなけ
ればならない。通常は、この反対面には保護フィルムを
貼り合わせることで、透明導電性フィルムを損傷から防
ぐことが可能であるが、素子や装置に加工するうえでは
高温に加熱される工程を含むことがあり、保護フィルム
には耐熱性の高いものが無いために、ロールプロセスで
の支持ロール表面と接触しないように、エアサポートや
スプロケットホールでのテンター支持などの工夫が考え
られている。しかし、これらの方法は高額な設備投資を
必要としロールプロセスの利点を損なっている。そこ
で、ロールプロセスでの支持ロールに接触しても問題な
い透明導電性フィルムの開発が熱望されている。従来よ
り加工プロセスで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱
による損傷のない透明導電性フィルムを開発されてき
た。これにより、フィルム液晶表示装置では配向膜やシ
ール樹脂の焼成を１２０℃以上で行うことが可能となり
表示品質や耐久性を向上することができた。また、分散
型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッチパネル装
置では銀ペーストなどの印刷焼成を１２０℃以上で行う
ことが可能になり密着力があがり信頼性に優れた素子や
装置を作成することができた。しかし、フィルムをロー
ルプロセスで連続的に加工するには、透明導電性薄膜の
形成された面の反対側の面の損傷の問題があった。
表面に、インジウムと錫の酸化物薄膜などを、スパッタ
リングなどの方法により積層した透明導電性フィルム
が、フィルム液晶表示素子や有機分散型エレクトロルミ
ネッセンス素子や透明タッチパネル入力装置の透明電極
基板用材料として使用されている。これらの素子や装置
に透明導電性フィルムを加工する過程において、フィル
ム材料であることの利点が最大に発揮されるのは、ロー
ルプロセスで連続的に加工を行えることである。透明導
電性の機能を発現する薄膜は、通常０．１μｍ以下の厚
みしかなく、機械的なこすれや打撃に弱いために、取り
扱いには細心の注意が必要であるが、一方、透明導電性
薄膜の形成されている面の反対側の面においても、外観
が重要な用途であることから傷がつかないようにしなけ
ればならない。通常は、この反対面には保護フィルムを
貼り合わせることで、透明導電性フィルムを損傷から防
ぐことが可能であるが、素子や装置に加工するうえでは
高温に加熱される工程を含むことがあり、保護フィルム
には耐熱性の高いものが無いために、ロールプロセスで
の支持ロール表面と接触しないように、エアサポートや
スプロケットホールでのテンター支持などの工夫が考え
られている。しかし、これらの方法は高額な設備投資を
必要としロールプロセスの利点を損なっている。そこ
で、ロールプロセスでの支持ロールに接触しても問題な
い透明導電性フィルムの開発が熱望されている。従来よ
り加工プロセスで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱
による損傷のない透明導電性フィルムを開発されてき
た。これにより、フィルム液晶表示装置では配向膜やシ
ール樹脂の焼成を１２０℃以上で行うことが可能となり
表示品質や耐久性を向上することができた。また、分散
型エレクトロルミネッセンス素子や透明タッチパネル装
置では銀ペーストなどの印刷焼成を１２０℃以上で行う
ことが可能になり密着力があがり信頼性に優れた素子や
装置を作成することができた。しかし、フィルムをロー
ルプロセスで連続的に加工するには、透明導電性薄膜の
形成された面の反対側の面の損傷の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加工プロセ
スで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱による損傷も
なく、透明導電性薄膜の形成された面の反対側の面の損
傷もないロールプロセスで連続的に加工できる耐熱性透
明導電性フィルムを提供することにある。
スで１２０℃以上の加熱工程を加えても熱による損傷も
なく、透明導電性薄膜の形成された面の反対側の面の損
傷もないロールプロセスで連続的に加工できる耐熱性透
明導電性フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題に
対し、ガラス転移温度が１２０℃以上の第１のプラスチ
ックフィルム２基体に、透明導電性を有する薄膜１を積
層した耐熱性透明導電性フィルムの薄膜が形成された面
と反対側の面に、ガラス転移温度が１２０℃以上で第１
のプラスチックフィルムとの線膨張係数の差が２０ｐｐ
ｍ／℃以下である第２のプラスチックフィルム３基体
に、熱分解温度が１２０℃以上で、かつ粘着力が５０ｇ
／ｃｍ以下である粘着材層４を設けた保護フィルムを粘
着材層４を介して貼り合わせることで解決したものであ
る。
対し、ガラス転移温度が１２０℃以上の第１のプラスチ
ックフィルム２基体に、透明導電性を有する薄膜１を積
層した耐熱性透明導電性フィルムの薄膜が形成された面
と反対側の面に、ガラス転移温度が１２０℃以上で第１
のプラスチックフィルムとの線膨張係数の差が２０ｐｐ
ｍ／℃以下である第２のプラスチックフィルム３基体
に、熱分解温度が１２０℃以上で、かつ粘着力が５０ｇ
／ｃｍ以下である粘着材層４を設けた保護フィルムを粘
着材層４を介して貼り合わせることで解決したものであ
る。
【０００５】ガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチ
ックフィルム２、３としては、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹
脂からなるフィルムがあげられる。熱分解温度が１２０
℃以上で、粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層４
に使用される粘着材には、アクリル系粘着材、シリコー
ン系粘着材、ＥＶＡ樹脂系粘着材等から選ばれる。粘着
材を第２のプラスチックフィルム３表面に設けるには、
コーティングや押出しラミネートの手法が使われる。第
２のプラスチックフィルム３表面と粘着材層４の密着力
は第１のプラスチックフィルムと粘着材の密着力より十
分大きくなければならない。そのためには、第２のプラ
スチックフィルム表面をコロナ処理したりプライマーコ
ーティングすることが有効である。第１のプラスチック
フィルム表面を密着性が乏しくなるようにすることも有
効である。第１のプラスチックフィルムと粘着材の粘着
力が５０ｇ／ｃｍ以上になると、剥し難くなり、ロール
プロセスでの自動剥離機構に特別な設計が必要となり生
産性にも支障をきたし、また剥す際に透明導電性フィル
ムを損傷するおそれも出てくるので好ましくない。第２
のプラスチックフィルムの厚さは、コスト的には薄いほ
うが有利であるが、貼り合わせた状態での透明導電性フ
ィルムの補強効果においては厚いほうが有利となる。粘
着材層４の厚さは薄いほうが第２のプラスチックフィル
ムの耐熱性を損ないにくいので好ましい。なお、粘着材
のガラス転移温度は１２０℃以下であっても、粘着機能
は高温でも損なわれないので差し支えない。
ックフィルム２、３としては、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の樹
脂からなるフィルムがあげられる。熱分解温度が１２０
℃以上で、粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下である粘着材層４
に使用される粘着材には、アクリル系粘着材、シリコー
ン系粘着材、ＥＶＡ樹脂系粘着材等から選ばれる。粘着
材を第２のプラスチックフィルム３表面に設けるには、
コーティングや押出しラミネートの手法が使われる。第
２のプラスチックフィルム３表面と粘着材層４の密着力
は第１のプラスチックフィルムと粘着材の密着力より十
分大きくなければならない。そのためには、第２のプラ
スチックフィルム表面をコロナ処理したりプライマーコ
ーティングすることが有効である。第１のプラスチック
フィルム表面を密着性が乏しくなるようにすることも有
効である。第１のプラスチックフィルムと粘着材の粘着
力が５０ｇ／ｃｍ以上になると、剥し難くなり、ロール
プロセスでの自動剥離機構に特別な設計が必要となり生
産性にも支障をきたし、また剥す際に透明導電性フィル
ムを損傷するおそれも出てくるので好ましくない。第２
のプラスチックフィルムの厚さは、コスト的には薄いほ
うが有利であるが、貼り合わせた状態での透明導電性フ
ィルムの補強効果においては厚いほうが有利となる。粘
着材層４の厚さは薄いほうが第２のプラスチックフィル
ムの耐熱性を損ないにくいので好ましい。なお、粘着材
のガラス転移温度は１２０℃以下であっても、粘着機能
は高温でも損なわれないので差し支えない。
【０００６】本発明における透明導電性薄膜１として
は、錫を５〜１０ｗｔ％含んだインジウムの酸化物（Ｉ
ＴＯ）が最も適しているが、金、銀、パラジウム、ニッ
ケルやカドミウム、アンチモン、亜鉛等の酸化物も選ぶ
ことができる。プラスチックフィルムにこれらの薄膜を
積層する方法としは、真空蒸着法やスパッタリング法、
イオンプレーティング法が選ばれる。透明導電性薄膜を
形成する前に、プラスチックフィルム表面に、密着力向
上のためにアンダーコーティングを施すのも有効であ
る。
は、錫を５〜１０ｗｔ％含んだインジウムの酸化物（Ｉ
ＴＯ）が最も適しているが、金、銀、パラジウム、ニッ
ケルやカドミウム、アンチモン、亜鉛等の酸化物も選ぶ
ことができる。プラスチックフィルムにこれらの薄膜を
積層する方法としは、真空蒸着法やスパッタリング法、
イオンプレーティング法が選ばれる。透明導電性薄膜を
形成する前に、プラスチックフィルム表面に、密着力向
上のためにアンダーコーティングを施すのも有効であ
る。
【０００７】
（実施例１）ロール状のポリエーテルイミドフィルム
（住友ベークライト(株)製スミライトＦＳ−１４５０、
ガラス転移温度２１６℃、線膨張係数６２ｐｐｍ／℃、
厚み２５μｍ）にアクリル系粘着材を５μｍの厚みにコ
ーティングし、耐熱性保護フィルムを作成した。この耐
熱性保護フィルムを、同じくロール状の、ポリエーテル
スルホンフィルム（住友ベークライト(株)製スミライト
ＦＳ−５３００、ガラス転移温度２２３℃、線膨張係数
５４ｐｐｍ／℃、厚み１００μｍ）にアンダーコートを
施しその表面上にＩＴＯをスパッタリング法で厚さ０．
０３μｍに形成した透明導電性フィルムのポリエーテル
スルホンフィルム面に貼り合わせた。この積層フィルム
のロールを、巻出しながら耐熱性保護フィルムを貼って
ある面だけが支持ロール等に接触するように設計された
加熱炉を通し１５０℃で１０分間加熱し、再び巻取っ
た。加熱炉の中および通過後巻取られるまで耐熱性保護
フィルムが剥がれたり、変形したりすることはなかっ
た。
（住友ベークライト(株)製スミライトＦＳ−１４５０、
ガラス転移温度２１６℃、線膨張係数６２ｐｐｍ／℃、
厚み２５μｍ）にアクリル系粘着材を５μｍの厚みにコ
ーティングし、耐熱性保護フィルムを作成した。この耐
熱性保護フィルムを、同じくロール状の、ポリエーテル
スルホンフィルム（住友ベークライト(株)製スミライト
ＦＳ−５３００、ガラス転移温度２２３℃、線膨張係数
５４ｐｐｍ／℃、厚み１００μｍ）にアンダーコートを
施しその表面上にＩＴＯをスパッタリング法で厚さ０．
０３μｍに形成した透明導電性フィルムのポリエーテル
スルホンフィルム面に貼り合わせた。この積層フィルム
のロールを、巻出しながら耐熱性保護フィルムを貼って
ある面だけが支持ロール等に接触するように設計された
加熱炉を通し１５０℃で１０分間加熱し、再び巻取っ
た。加熱炉の中および通過後巻取られるまで耐熱性保護
フィルムが剥がれたり、変形したりすることはなかっ
た。
【０００８】（実施例２）ポリカーボネート樹脂（ＧＥ
Ｐ製レキサン１４１、ガラス転移点１４５℃、線膨張係
数６７ｐｐｍ／℃）を押出製膜法で３００μｍのフィル
ムに成形し、さらにこの一方の表面上にＥＶＡ樹脂（三
井デュポン(株)製 エバフレックス）を押出しラミネー
トして耐熱性保護フィルムを作成し、ロール状に巻取っ
た。この耐熱性保護フィルムを、同じく押し出し製膜し
たロール状の、ポリカーボネートフィルム（ガラス転移
温度１４５℃、線膨張係数６７ｐｐｍ／℃、厚み３００
μｍ）にアンダーコートを施しその表面上にＩＴＯをス
パッタリング法で厚さ０．１μｍに形成した透明導電性
フィルムのポリカーボネートフィルム面に貼り合わせ
た。この積層フィルムのロールを、巻出しながら耐熱性
保護フィルムを貼ってある面だけが支持ロール等に接触
するように設計された加熱炉を通し１５０℃で１０分間
加熱し、再び巻取った。加熱炉の中および通過後巻取ら
れるまで耐熱性保護フィルムが剥がれたり、変形したり
することはなかった。
Ｐ製レキサン１４１、ガラス転移点１４５℃、線膨張係
数６７ｐｐｍ／℃）を押出製膜法で３００μｍのフィル
ムに成形し、さらにこの一方の表面上にＥＶＡ樹脂（三
井デュポン(株)製 エバフレックス）を押出しラミネー
トして耐熱性保護フィルムを作成し、ロール状に巻取っ
た。この耐熱性保護フィルムを、同じく押し出し製膜し
たロール状の、ポリカーボネートフィルム（ガラス転移
温度１４５℃、線膨張係数６７ｐｐｍ／℃、厚み３００
μｍ）にアンダーコートを施しその表面上にＩＴＯをス
パッタリング法で厚さ０．１μｍに形成した透明導電性
フィルムのポリカーボネートフィルム面に貼り合わせ
た。この積層フィルムのロールを、巻出しながら耐熱性
保護フィルムを貼ってある面だけが支持ロール等に接触
するように設計された加熱炉を通し１５０℃で１０分間
加熱し、再び巻取った。加熱炉の中および通過後巻取ら
れるまで耐熱性保護フィルムが剥がれたり、変形したり
することはなかった。
【０００９】（比較例１）実施例１の加熱を、ポリエー
テルスルホンフィルム面に耐熱性保護フィルムを貼らな
いでおこなった。巻取ったフィルムには支持ロール等で
こすれて発生した傷が無数に観察された。 （比較例２）実施例１の加熱を、ガラス転移温度が８０
℃で線膨張係数が１２ｐｐｍ／℃のポリエステルフィル
ムを基体としアクリル系粘着材が塗布されている保護フ
ィルム（サンエー化学工業(株)製 サニテクトＥ）を耐
熱性保護フィルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機
内部でポリエステルフィルムが収縮し透明導電性フィル
ムが変形し、ＩＴＯ面に傷が生じた。 （比較例３）実施例１の加熱を、ガラス転移温度が−１
２５℃で線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃のポリエチレン
フィルムを基体としＥＶＡ樹脂が共押出し積層されてい
る保護フィルム（サンエー化学工業(株)製 サニテクト
ＰＡＣ）を耐熱性保護フィルムの代わりに用いて行った
ところ乾燥機を出てからポリエチレンフィルムが収縮し
積層フィルム全体が大きくカールし支持ロールで折れ曲
がり損傷した。
テルスルホンフィルム面に耐熱性保護フィルムを貼らな
いでおこなった。巻取ったフィルムには支持ロール等で
こすれて発生した傷が無数に観察された。 （比較例２）実施例１の加熱を、ガラス転移温度が８０
℃で線膨張係数が１２ｐｐｍ／℃のポリエステルフィル
ムを基体としアクリル系粘着材が塗布されている保護フ
ィルム（サンエー化学工業(株)製 サニテクトＥ）を耐
熱性保護フィルムの代わりに用いて行ったところ乾燥機
内部でポリエステルフィルムが収縮し透明導電性フィル
ムが変形し、ＩＴＯ面に傷が生じた。 （比較例３）実施例１の加熱を、ガラス転移温度が−１
２５℃で線膨張係数が１００ｐｐｍ／℃のポリエチレン
フィルムを基体としＥＶＡ樹脂が共押出し積層されてい
る保護フィルム（サンエー化学工業(株)製 サニテクト
ＰＡＣ）を耐熱性保護フィルムの代わりに用いて行った
ところ乾燥機を出てからポリエチレンフィルムが収縮し
積層フィルム全体が大きくカールし支持ロールで折れ曲
がり損傷した。
【００１０】
【発明の効果】この発明により、耐熱性の高い透明導電
性フィルムの透明導電性薄膜に、加熱工程を必要とする
加工が、ロール形状のまま連続プロセスで可能となる。
性フィルムの透明導電性薄膜に、加熱工程を必要とする
加工が、ロール形状のまま連続プロセスで可能となる。
【図１】本発明の１実施例要部断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス転移温度が１２０℃以上である第
１のプラスチックフィルム基体に、透明導電性を有する
薄膜を積層し、該薄膜が積層されている面の反対面上
に、ガラス転移温度が１２０℃以上で、且つ第１のプラ
スチックフィルムとの線膨張係数の差が２０ｐｐｍ／℃
以内である第２のプラスチックフィルム基体に、熱分解
温度が１２０℃以上で、かつ粘着力が５０ｇ／ｃｍ以下
である粘着材層を設けた保護フィルムを粘着材層を介し
て貼り合わせたことを特徴とする透明導電性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21777593A JP3310408B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21777593A JP3310408B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768690A JPH0768690A (ja) | 1995-03-14 |
| JP3310408B2 true JP3310408B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=16709541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21777593A Ceased JP3310408B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 透明導電性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310408B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW511099B (en) | 2000-08-04 | 2002-11-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Conductive fine particles, method for plating fine particles, and substrate structural body |
| JP4151821B2 (ja) | 2002-01-11 | 2008-09-17 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム |
| JP3942017B2 (ja) | 2002-03-25 | 2007-07-11 | 富士フイルム株式会社 | 発光素子 |
| JP4342775B2 (ja) | 2002-07-31 | 2009-10-14 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム |
| JP4777008B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-09-21 | 日東電工株式会社 | 導電性積層フィルム、タッチパネル用電極板およびタッチパネル |
| JP5506011B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
| JP6298321B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-03-20 | 株式会社カネカ | 透明導電層付フィルム |
| JP6331581B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 透明導電膜形成用積層体、透明導電性フィルム、タッチパネル、粘着剤層付き第２基材の選択方法、透明導電膜形成用積層体の製造方法及び透明導電性フィルムの製造方法 |
| CN109451735B (zh) | 2017-07-10 | 2022-05-10 | 东山薄膜株式会社 | 透明导电性膜用的带光学调整层的硬涂层膜、以及透明导电性膜 |
| CN113242792B (zh) | 2018-12-12 | 2023-05-23 | 大塚化学株式会社 | 透明导电层形成用基材、透明导电性膜、触摸面板以及透明导电层形成用基材的制造方法 |
| JP6738448B1 (ja) | 2019-02-08 | 2020-08-12 | グンゼ株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
| JP7300855B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-06-30 | 日東電工株式会社 | フィルム積層体、および、パターニング導電性フィルムの製造方法 |
| JP7320960B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-08-04 | 日東電工株式会社 | フィルム積層体、および、パターニング導電性フィルムの製造方法 |
| JP7039674B2 (ja) * | 2020-11-05 | 2022-03-22 | リンテック株式会社 | 積層体および保護フィルム |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21777593A patent/JP3310408B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0768690A (ja) | 1995-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |