CN113203765A - 分析装置以及分析装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够提高分析作业的效率的分析装置以及分析装置的控制方法。分析装置具备:照射装置,其向试样的表面照射电子射线;多个检测器,所述多个检测器分别检测从试样的表面发出的多个检测信号;显示部,其显示与多个检测信号分别对应的多个观察像;以及控制部,其控制照射装置和显示部。分析装置具有将多个观察像中的至少2个观察像同时排列地显示在显示部中的同时显示模式。分析装置还具备存储部,该存储部用于保存包含至少2个观察像的显示条件的观察条件数据。在同时显示模式下,控制部基于保存在存储部中的观察条件数据,使至少2个观察像显示在显示部中。

Description

分析装置以及分析装置的控制方法
技术领域
本公开涉及一种分析装置以及分析装置的控制方法。
背景技术
在日本特开平8-320298号公报(专利文献1)中公开了一种用于显示图像(观察像)的显示方法,该图像(观察像)表示通过由电子显微分析仪等X射线分析装置进行试样的表面分析而得到的试样表面的凹凸以及元素分析的二维信息。在专利文献1中,构成为将在1个表面分析处理中得到的同一分析区域的多个观察像叠加地显示。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-320298号公报
发明内容
发明要解决的问题
通过在同一画面上同时显示多个观察像,分析者能够容易地比较同一分析区域的多个观察像。由此,分析者能够适当且高效地决定用于进行更详细的分析的分析条件。
另一方面,分析者需要进行用于设定观察条件的作业,以使多个观察像各自成为适合于观察目标的图像。在观察条件中包括向试样照射的电子射线的照射条件和扫描条件、以及各图像的显示条件等多个条件。分析者一边参照显示部中显示的多个图像的每个图像,一边进行设定这些多个条件的作业。每当进行多个图像的同时显示时都需要进行该观察条件的设定作业,因此担心使分析作业的效率降低。
本公开是为了解决上述问题而完成的,本公开的目的在于提供一种能够提高分析作业的效率的分析装置以及分析装置的控制方法。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式所涉及的分析装置是一种进行试样表面的观察和分析的分析装置,其具备:照射装置,其向试样的表面照射电子射线;多个检测器,所述多个检测器分别检测从试样的表面发出的多个检测信号;显示部,其显示与多个检测信号分别对应的多个观察像;以及控制部,其控制照射装置和显示部。分析装置具有将多个观察像中的至少2个观察像同时排列地显示在显示部中的同时显示模式。分析装置还具备存储部,该存储部用于保存包含至少2个观察像的显示条件的观察条件数据。在同时显示模式下,控制部基于保存在存储部中的观察条件数据,使至少2个观察像显示在显示部中。
发明的效果
根据本公开,能够提供一种能够提高分析作业的效率的分析装置以及分析装置的控制方法。
附图说明
图1是作为实施方式所涉及的分析装置的一例的电子探针显微分析仪的整体结构图。
图2是示出同时显示模式下的显示部的显示画面的一例的图。
图3是示出保存在数据库中的观察条件列表的概要图。
图4是用于说明设定EPMA的同时显示模式的观察条件的处理的过程的流程图。
图5是用于说明观察条件数据的结构例的图。
图6是示出图4的S06和S08的处理的详细情况的流程图。
附图标记说明
1:电子枪;2:偏转线圈;3:物镜;4:试样台;5:试样台驱动部;6、6a、6b:分光器;7:二次电子检测器;8:反射电子检测器;9:偏转线圈控制部;10:控制部;11:数据处理部;12:CPU;13:存储器;14:通信I/F;15:操作部;16:显示部;18:数据库;100:分析装置;I1~I6:观察像;S:试样;E:电子射线。
具体实施方式
以下,参照附图来详细地说明本公开的实施方式。此外,对图中的相同或相当的部分标注相同的附图标记,不重复其说明。
[分析装置的结构]
图1是作为实施方式所涉及的分析装置的一例的电子探针显微分析仪(EPMA:Electron Probe Micro Analyzer)的整体结构图。本实施方式所涉及的分析装置是如下的装置:向试样照射电子射线,使用检测并分析从试样产生的各种信号的电子射线显微分析法,来进行试样表面的观察以及组成的分析。本实施方式所涉及的分析装置不限定于EPMA,也可以是搭载有能量分散型X射线分析装置(EDS:Energy Dispersive Spectrometer)的扫描电子显微镜(SEM:Scanning Electron Microscope)。
参照图1,EPMA 100具备电子枪1、偏转线圈2、物镜3、试样台4、试样台驱动部5、多个分光器6a、6b、二次电子检测器7以及反射电子检测器8。另外,EPMA 100还具备控制部10、数据处理部11、偏转线圈控制部9、操作部15以及显示部16。电子枪1、偏转线圈2、物镜3、试样台4、分光器6a、6b以及检测器7、8设置在未图示的测量室内,在X射线的测量中,测量室内被排气而成为真空状态。
电子枪1是产生向试样台4上的试样S照射的电子射线E的激发源。能够通过控制会聚透镜(未图示)来调整电子射线E的照射电流。偏转线圈2通过从偏转线圈控制部9供给的驱动电流来形成磁场。能够通过由偏转线圈2形成的磁场来使电子射线E偏转。
物镜3设置在偏转线圈2与被载置于试样台4的试样S之间,用于将通过了偏转线圈2的电子射线E缩小为微小直径。电子枪1、偏转线圈2以及物镜3构成朝向试样照射电子射线的“照射装置”。试样台4是用于载置试样S的台,构成为能够通过试样台驱动部5来在水平面内移动。
通过由试样台驱动部5对试样台4的驱动和/或由偏转线圈控制部9对偏转线圈2的驱动,能够二维地扫描电子射线E在试样S上的照射位置。在扫描范围比较窄时,通过偏转线圈2进行扫描,在扫描范围比较宽时,通过试样台4的移动进行扫描。
分光器6a、6b是用于检测从被照射了电子射线E的试样S发出的特性X射线的设备。在图1的例子中,示出了2个分光器6a、6b,但分光器的数量不限定于此,也可以是1个,也可以是3个以上。各分光器的结构除了分光晶体之外是相同的,以下,有时将各分光器简称为“分光器6”。
分光器6a包括分光晶体61a、检测器63a以及狭缝64a。电子射线E在试样S上的照射位置、分光晶体61a以及检测器63a位于未图示的罗兰圆上。通过未图示的驱动机构,分光晶体61a一边在直线62a上移动一边倾斜,检测器63a与分光晶体61a的移动相应地如图示那样转动,使得特性X射线向分光晶体61a的入射角与衍射X射线的出射角满足布拉格的衍射条件。由此,能够进行从试样S发出的特性X射线的波长扫描。
分光器6b包括分光晶体61b、检测器63b以及狭缝64b。分光器6b的结构除了分光晶体之外与分光器6a的结构相同,因此不重复说明。此外,各分光器的结构不限于如上所述的结构,能够采用公知的各种结构。
二次电子检测器7是用于检测从被照射了电子射线E的试样S发出的二次电子的设备。
反射电子检测器8是用于检测从被照射了电子射线E的试样S发出的反射电子的设备。
控制部10具备CPU(central processing unit:中央处理单元)12、存储器13以及通信接口(I/F)14。存储器13包括未图示的ROM(read only memory:只读存储器)和RAM(random access memory:随机存取存储器)。CPU 12将存储在ROM中的程序在RAM等中展开并执行该程序。存储在ROM中的程序是记载有控制部10的处理过程的程序。在ROM中还存储有用于各种运算的各种表(映射)。控制部10按照这些程序和表来执行EPMA 100中的各种处理。关于处理,不限于基于软件的处理,也能够利用专用的硬件(电子电路)来执行处理。通信I/F 14与因特网等通信网连接,EPMA 100经由通信I/F 14来与外部设备之间交换数据。
虽然省略图示,但数据处理部11也包括CPU、存储器以及输入输出缓冲器。数据处理部11根据从试样S发出的各种信号来制作试样S的表面的观察像(二次电子像、反射电子像、特性X射线像)。数据处理部11还制作分析对象的特性X射线谱。此外,数据处理部11也可以与控制部10一体地构成。
偏转线圈控制部9按照来自控制部10的指示,来控制向偏转线圈2供给的驱动电流。通过按照预先决定的驱动电流模式(大小和变更速度)控制驱动电流,能够在试样S上以期望的扫描速度扫描电子射线E的照射位置。
操作部15是用于分析者对EPMA 100提供各种指示的输入设备,例如由鼠标、键盘等构成。显示部16是用于对分析者提供各种信息的输出设备,例如由具备分析者能够操作的触摸面板的显示器构成。此外,也可以将该触摸面板作为操作部15。
<同时显示模式>
EPMA 100构成为向试样S的表面照射电子射线,利用从该表面发出的各种信号来进行试样S的表面的组织和形态的观察以及局部元素分析。EPMA 100在试样S上扫描电子射线E的过程中将试样S的表面的观察像(特性X射线像、二次电子像、反射电子像)显示在显示部16中。由此,分析者能够实时地观察试样S的表面。
EPMA 100具有同时排列地显示多个观察像中的至少2个观察像的模式,来作为观察像的显示模式。在本申请说明书中,将这种显示模式也称为“同时显示模式”。
图2是示出同时显示模式下的显示部的显示画面的一例的图。在图2的例子中,在显示部16的显示画面上排列地显示有6个观察像I1~I6。观察像I1是电子射线E在试样S上的照射位置的二次电子像。在二次电子像中映出试料S的表面的形状。观察像I2是该照射位置的反射电子像。在反射电子像中映出试料S的表面的组成。观察像I3~I6是该照射位置的特性X射线像。在特性X射线像中映出试样S中含有的对象元素的分布。此外,观察像I3~I6的观察对象的元素互不相同。
在同时显示模式下,分析者通过对多个观察像I1~I6进行比较,能够在短时间内得出如下见解:在二次电子像和/或反射电子像所关注的区域内分布有什么样的元素、或者在二次电子像和/或反射电子像中如何观察到分布有特定元素的区域。其结果,分析者能够适当且高效地决定用于进行更详细的分析的分析条件。
另一方面,在执行同时显示模式时,分析者需要进行用于设定观察条件的作业,以使多个观察像I1~I6各自成为适合于观察目标的图像。在观察条件中包括电子射线E的照射条件、电子射线E的扫描条件以及各观察像的显示条件。在各观察像的显示条件中包括二次电子像和反射电子像的对比度/亮度条件、特性X射线像的辉度变换条件以及显示部16中的各观察像的布局条件等。
分析者一边参照显示部16中显示的多个观察像I1~I6的每个观察像,一边进行设定这些多个条件的作业。每当进行同时显示模式时都需要进行该观察条件的设定作业,因此担心使分析作业的效率降低。
因此,在本实施方式所涉及的EPMA 100中,通过将在同时显示模式下设定的观察条件汇总为1个数据,能够进行该数据的保存和重复利用。在以下的说明中,将与观察条件有关的数据也称为“观察条件数据”。
具体地说,EPMA 100构成为将通过由分析者进行上述设定作业而生成的观察条件数据保存到数据库18中。该数据库18能够设置在控制部10的存储器内的非易失性存储区域中。或者,能够将数据库18设置于外部设备(例如,存储设备等),该外部设备经由网络来与EPMA 100以能够通信的方式连接。存储设备例如能够由HDD(Hard Disk Drive:硬盘驱动器)或SSD(Solid State Drive:固态驱动器)等非易失性存储装置等构成。数据库18对应于“存储部”的一个实施例。
在数据库18中保存有多个观察条件数据。数据库将所保存的多个观察条件数据列表化,来制作观察条件列表。图3是示出保存在数据库18中的观察条件列表的概要图。
如图3所示,在观察条件列表中列举了过去由分析者生成的观察条件数据的文件名。此外,分析者能够任意地设定观察条件数据的文件名。
在观察条件列表中,能够对各观察条件数据备注表示观察目标的信息。在表示观察目标的信息中,例如能够包含与被进行了观察的试样有关的信息以及与观察对象的元素有关的信息等。作为与试样有关的信息,例如能够包含试样名称或试样的物质名称等试样的识别信息。作为与观察对象的元素有关的信息,例如能够包含观察对象的元素符号或元素名称等元素的识别信息。但是,表示观察目标的信息不限定于这些信息,分析者能够以分析者能够唯一地掌握观察目标的方式来任意地设定。
EPMA 100构成为与分析者的操作相应地使图3所示的观察条件列表显示在显示部16中。分析者在执行同时显示模式时,能够从所显示的观察条件列表中选择想要使用的观察条件数据。具体地说,分析者能够通过参照对各观察条件数据备注的观察目标,来选择与自身的观察目标一致或类似的观察条件数据。EPMA 100基于由分析者选择出的观察条件数据中包含的观察条件,来设定EPMA 100的各部的动作。
由此,分析者能够重复利用要观察的试样一致或类似的观察条件数据和/或观察对象的元素一致或类似的观察条件数据,因此能够省略或简化自身要进行的观察条件的设定作业。其结果,能够改善分析作业的效率。
另外,在进行同一种类的多个试样的观察的情况下,分析者通过重复使用共用的观察条件数据,能够以相同的观察条件观察该多个试样。由此,能够在该多个试样之间简单且准确地进行观察结果的比较。
<观察条件的设定处理>
接着,对本实施方式所涉及的设定EPMA 100的同时显示模式的观察条件的处理进行说明。
图4是用于说明设定EPMA 100的同时显示模式的观察条件的处理的过程的流程图。能够通过由控制部10读出并执行存储在存储器13中的程序来实现图4的流程图。
参照图4,当EPMA 100被启动时,控制部10通过步骤(以下简单地记载为“S”)01,开始扫描电子射线E在试料S上的照射位置。在S01中,控制部10基于预先设定的初始条件来控制照射装置的驱动。具体地说,控制部10控制由试样台驱动部5对试样台4的驱动和/或由偏转线圈控制部9对偏转线圈2的驱动。在该初始条件下,电子射线E的照射条件和扫描条件均被设定为默认值。分光器6a、6b、二次电子检测器7以及反射电子检测器8分别检测从被照射了电子射线E的试样S发出的特性X射线、二次电子以及反射电子。
控制部10通过S02来判定同时显示模式是否被设定为开启。在操作部15受理了用于开启同时显示模式的操作输入的情况下,控制部10在S02中判定为“是”,从而启动S03以后的处理。
在S03中,控制部10基于预先设定的初始条件,使多个观察像同时排列地显示在显示部16中。在该初始条件下,各观察像的显示条件(观察像的布局条件和检测信号的显示条件)被设定为默认值。
控制部10通过步骤S04来使保存在数据库18中的观察条件列表(参照图3)显示在显示部16中。在观察条件列表中列举了过去由分析者生成的观察条件数据的文件名。对各观察条件数据备注了表示观察目标的信息。当显示了观察条件列表时,控制部10能够受理由分析者对观察条件数据的选择。
在操作部15受理了从观察条件列表中选择1个观察条件数据的操作的情况下,控制部10在S05中判定为“是”,从而启动S06的处理。控制部10在S06中基于所选择出的观察条件数据中包含的观察条件,来设定EPMA 100的各部的动作。图5是用于说明观察条件数据的结构例的图。
如图5所示,在观察条件中包括电子射线的照射条件、电子射线的扫描条件、观察像的布局条件以及检测信号的显示条件。各条件包括至少1个设定项目。
具体地说,电子射线的照射条件包括电子射线E的加速电压和照射电流来作为设定项目。电子射线的扫描条件包括电子射线E的扫描倍率和扫描速度来作为设定项目。
观察像的布局条件包括同时显示在显示部16中的观察像的个数以及用于显示观察像的检测信号的种类,来作为设定项目。分析者能够将与由EPMA 100获取到的多个检测信号(二次电子、反射电子以及特性X射线)中的至少2个检测信号对应的至少2个观察像设定为显示对象。
此外,在将特性X射线的观察像设定为显示对象的情况下,分析者能够在多个分光器6(参照图1)中指定用于检测观察目标的元素的特性X射线的分光器6的编号,并且能够将所指定的编号的分光器6的分光波长设定为观察目标的元素的特性X射线的波长。在被指定的分光器6中,通过驱动机构来驱动分光晶体61和检测器63,以使分光波长成为所设定的波长。由此,能够显示观察目标的元素的特性X射线像。在上述的用于显示观察像的检测信号的种类中,能够包含与分光器6的编号及分光器6的分光波长有关的信息。
在观察像的布局条件的设定项目中能够还包括显示部16的画面上的各观察像的显示面积的比率以及各观察像的显示颜色。在图2的例子中,示出了以相同大小均等地显示6个观察像I1~I6的结构,但分析者能够通过与观察目标相应地变更各观察像的显示面积的比率,来以互不相同的大小显示多个观察像。另外,分析者能够通过按每个观察像设定显示颜色,来以互不相同的颜色显示多个观察像。
检测信号的显示条件包括二次电子像和反射电子像的对比度/亮度条件来作为设定项目。二次电子像具有与试样S的表面形状相应的辉度分布。反射电子像具有与试样S的组成分布相应的辉度分布。此外,构成试样的元素的原子序数越大,则反射电子的产生量越多。分析者能够针对二次电子像和反射电子像分别设定对比度和亮度,以使辉度分布适当。
检测信号的显示条件还包括特征X射线像的辉度变换条件。在实时的观察中,由于观察像的每一个像素的特性X射线的测定时间短,因此存在能够测定的X射线强度(计数值)变小的倾向。数据处理部11通过使用阈值对每个像素的计数值进行二值化处理,能够获取二维的特性X射线像。分析者能够设定二值化处理中的阈值,以使特性X射线像恰当地反映对象元素的浓度分布。
返回到图4,在没有从观察条件列表中选择观察条件数据的情况下,控制部10在S05中判定为“否”,从而启动S07以后的处理。在S07中,控制部10能够受理由分析者进行的观察条件数据的设定输入。分析者能够一边参照显示在显示部16中的各观察像,一边使用操作部15对图5所示的观察条件中包括的各设定项目进行设定。
控制部10通过S08,基于在S07中由分析者设定的观察条件来设定EPMA 100的各部的动作。控制部10还在S09中将在S07中由分析者设定的观察条件汇总为一个数据,由此生成观察条件数据。
控制部10将所生成的观察条件数据保存到数据库18中。在保存该观察条件数据时,分析者能够对观察条件数据赋予任意的文件名。另外,分析者能够对观察条件数据附加表示观察目标的信息(例如,试样名称、观察对象的元素名称等)。数据库18将所生成的观察条件数据追加到观察条件列表中(参照图5)。
此外,在S09中,构成为将由分析者设定的观察条件作为新的观察条件数据来保存,但控制部10也能够利用由分析者设定的观察条件来覆盖并更新已经被保存在数据库18中的观察条件数据。分析者能够通过操作部15向控制部10指示是将所设定的观察条件作为新的观察条件数据保存到数据库18中、还是覆盖并更新已被保存在数据库18中的现有的观察条件数据。
图6是示出图4的S06和S08的处理的详细情况的流程图。
参照图6,控制部10最初通过S10来使由试样台驱动部5对试样台4的驱动以及由偏转线圈控制部9对偏转线圈2的驱动停止,由此使电子射线E的扫描停止。
接着,控制部10通过S11,基于由分析者选择或设定的观察条件来设定电子射线E的照射条件。控制部10将电子射线E的加速电压和照射电流分别设定为观察条件中设定的加速电压和照射电流。
控制部10通过S12,基于由分析者选择或设定的观察条件来设定电子射线E的扫描条件。控制部10将电子射线E的扫描倍率和扫描速度分别设定为观察条件中设定的扫描倍率和扫描速度。
控制部10通过S13,基于由分析者选择或设定的观察条件来设定观察像的布局条件。具体地说,控制部10将同时显示在显示部16中的观察像的个数以及用于显示观察像的检测信号的种类分别设定为观察条件中设定的个数和种类。在检测信号中包含特性X射线的情况下,控制部10通过驱动机构将布局条件中所指定的分光器6的分光波长设定为该条件中设定的波长(观察对象的元素的特性X射线的波长)。控制部10还将显示部16的画面上的各观察像的显示面积的比率和各观察像的显示颜色分别设定为观察条件中设定的比率和显示颜色。
控制部10在S14中,基于由分析者选择或设定的观察条件来设定检测信号的显示条件。控制部10将二次电子像和反射电子像的对比度和亮度分别设定为观察条件中设定的对比度和亮度。另外,控制部10将用于特性X射线像的辉度变换处理(二值化处理)的阈值设定为观察条件中设定的阈值。
当通过S11~S14的处理来设定了EPMA 100的各部的动作时,控制部10通过S15来开始电子射线E在试样S上的照射位置的扫描。在S15中,控制部10控制照射装置的驱动,使得以在S11和S12中设定的电子射线E的照射条件和扫描条件来在试样S上扫描电子射线E的照射位置。
当开始扫描电子射线E的照射位置时,通过S16,分光器6a、6b、二次电子检测器7以及反射电子检测器8分别检测从被照射了电子射线E的试样S发出的特性X射线、二次电子以及反射电子。
控制部10通过S17,使多个观察像同时排列地显示在显示部16中。此时,控制部10基于在S13和S14中设定的观察像的显示条件来显示多个观察像。由此,具有在S14中设定的辉度分布的多个观察像通过在S13中设定的布局来排列地显示在显示部16中。
控制部10通过S18来判定同时显示模式是否被设定为关闭。在操作部15受理了用于关闭同时显示模式的操作输入的情况下,控制部10在S18中判定为“是”,从而结束S17的处理。在操作部15没有受理用于关闭同时显示模式的操作输入的情况下,控制部10在S18中判定为“否”,从而继续进行S15~S17的处理。
此外,在执行同时显示模式的过程中变更了观察条件的情况下,分析者能够通过操作部15向控制部10指示是将变更后的观察条件作为新的观察条件数据保存到数据库18中、还是覆盖并更新已被保存在数据库18中的现有的观察条件数据。
另外,在上述实施方式中,对在EPMA 100的控制部10中内置的数据库18中保存观察条件数据的结构例进行了说明,但能够构成为将该数据库设置于外部设备(例如,存储设备等),该外部设备经由网络来与EPMA 100以能够通信的方式连接。在该情况下,在数据库中能够还保存由经由网络通信连接的其它分析装置生成的观察条件数据。由此,分析者也能够重复利用其它分析装置的观察条件数据,因此能够促进分析作业的高效化。
[方式]
本领域技术人员能够理解,上述多个例示性的实施方式是以下方式的具体例。
(第一项)一个方式所涉及的分析装置进行试样表面的观察和分析。分析装置具备:照射装置,其向试样的表面照射电子射线;多个检测器,所述多个检测器分别检测从试样的表面发出的多个检测信号;显示部,其显示与多个检测信号分别对应的多个观察像;以及控制部,其控制照射装置和显示部。分析装置具有将多个观察像中的至少2个观察像同时排列地显示在显示部中的同时显示模式。分析装置还具备存储部,该存储部用于保存包含至少2个观察像的显示条件的观察条件数据。在同时显示模式下,控制部基于保存在存储部中的观察条件数据,使至少2个观察像显示在显示部中。
根据第一项所述的分析装置,分析者能够利用保存在存储部中的观察条件数据,因此能够省略或简化自身要进行的观察条件的设定作业。其结果,能够改善分析作业的效率。另外,在进行同一种类的多个试样的观察的情况下,分析者通过重复使用共用的观察条件数据,能够以相同的观察条件观察该多个试样。由此,能够在该多个试样之间简单且准确地进行观察结果的比较。
(第二项)第一项所述的分析装置还具备操作部,所述操作部用于受理与多个观察像的观察条件有关的设定。当在同时显示模式下操作部受理了与至少2个观察像的观察条件有关的设定的情况下,控制部生成至少2个观察像的观察条件数据并保存到存储部中。
根据第二项所述的分析装置,分析者能够重复利用保存在存储部中的观察条件数据,因此能够省略或简化自身要进行的观察条件的设定作业。其结果,能够改善分析作业的效率。
(第三项)在第二项所述的分析装置中,控制部对至少2个观察像的观察条件数据备注与试样的观察目标相关联的信息来保存到存储部中。
根据第三项所述的分析装置,分析者通过参照所备注的信息,能够选择要观察的试样一致或类似的观察条件数据和/或观察对象的元素一致或类似的观察条件数据来重复利用。另外,在进行同一种类的多个试样的观察的情况下,分析者能够重复使用共用的观察条件数据。
(第四项)在第二项或第三项所述的分析装置中,在操作部受理了同步显示模式的设定的情况下,控制部使保存在存储部中的观察条件数据的列表显示在显示部中。在操作部受理了从列表中选择1个观察条件数据的操作时,控制部基于所选择出的观察条件数据,使至少2个观察像显示在显示部中。
根据第四项所述的分析装置,分析者在执行同时显示模式时,能够从所显示的观察条件列表中选择想要使用的观察条件数据。由此,分析者能够选择要观察的试样一致或类似的观察条件数据和/或观察对象的元素一致或类似的观察条件数据来重复利用。另外,在进行同一种类的多个试样的观察的情况下,分析者能够重复使用共用的观察条件数据。
(第五项)在第一项至第四项所述的分析装置中,至少2个以上的观察像的显示条件包括与至少2个观察像在显示部中的布局有关的条件以及与至少2个观察像对应的至少2个以上的检测信号的显示条件。
根据第五项所述的分析装置,分析者能够省略或简化同时显示的至少2个以上的观察像的布局以及检测信号的显示条件的设定。
(第六项)在第一项至第五项所述的分析装置中,观察条件数据还包含电子射线的照射条件和电子射线的扫描条件。
按照第六项所述的分析装置,对于同时显示的至少2个以上的观察像,分析者能够省略或简化电子射线的照射条件及扫描条件的设定。
(第七项)一个方式所涉及的分析装置的控制方法是进行试样表面的观察和分析的分析装置的控制方法。分析装置包括:照射装置,其向试样的表面照射电子射线;多个检测器,所述多个检测器分别检测从试样的表面发出的多个检测信号;以及显示部,其显示与多个检测信号分别对应的多个观察像。分析装置具有将多个观察像中的至少2个观察像同时排列地显示在显示部中的同时显示模式。控制方法包括以下步骤:将包含至少2个以上的观察像的显示条件的观察条件数据保存到存储部中;以及在同时显示模式下,基于保存在存储部中的观察条件数据,使至少2个观察像显示在显示部中。
根据第七项所述的控制方法,分析者能够利用保存在存储部中的观察条件数据,因此能够省略或简化自身要进行的观察条件的设定作业。其结果,能够改善分析作业的效率。另外,在进行同一种类的多个试样的观察的情况下,分析者通过重复使用共用的观察条件数据,能够以相同的观察条件观察该多个试样。由此,能够在该多个试样之间简单且准确地进行观察结果的比较。
(第八项)第七项所述的分析装置的控制方法还包括以下步骤:当在同时显示模式下受理了与至少2个观察像的观察条件有关的设定的情况下,生成至少2个观察像的观察条件数据并保存到存储部中。
根据第八项所述的分析装置的控制方法,分析者能够重复利用保存在存储部中的观察条件数据,因此能够省略或简化自身要进行的观察条件的设定作业。其结果,能够改善分析作业的效率。
此外,关于上述的实施方式和变更例,从开始申请时起就预定,在包括说明书中未提及的组合在内的不产生问题或矛盾的范围内,将在实施方式中说明的结构适当组合。
应该认为此次公开的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本发明的范围不是通过上述说明来示出,而是通过权利要求书来示出,旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。

Claims (8)

1.一种分析装置,进行试样表面的观察和分析,所述分析装置具备:
照射装置,其向所述试样的表面照射电子射线;
多个检测器,所述多个检测器分别检测从所述试样的表面发出的多个检测信号;
显示部,其显示与所述多个检测信号分别对应的多个观察像;以及
控制部,其控制所述照射装置和所述显示部,
其中,所述分析装置具有将所述多个观察像中的至少2个观察像同时排列显示在所述显示部中的同时显示模式,所述分析装置还具备存储部,所述存储部用于保存包含所述至少2个观察像的显示条件的观察条件数据,
在所述同时显示模式下,所述控制部基于保存在所述存储部中的所述观察条件数据,使所述至少2个观察像显示在所述显示部中。
2.根据权利要求1所述的分析装置,其中,
还具备操作部,所述操作部用于受理与所述多个观察像的观察条件有关的设定,
当在所述同时显示模式下所述操作部受理了与所述至少2个观察像的观察条件有关的设定的情况下,所述控制部生成所述至少2个观察像的所述观察条件数据并保存到所述存储部中。
3.根据权利要求2所述的分析装置,其中,
所述控制部对所述至少2个观察像的观察条件数据备注与所述试样的观察目标相关联的信息来保存到所述存储部中。
4.根据权利要求2或3所述的分析装置,其中,
在所述操作部受理了所述同时显示模式的设定的情况下,
所述控制部使保存在所述存储部中的所述观察条件数据的列表显示在所述显示部中,
在所述操作部受理了从所述列表中选择1个观察条件数据的操作时,所述控制部基于所选择出的所述观察条件数据,使所述至少2个观察像显示在所述显示部中。
5.根据权利要求1所述的分析装置,其中,
所述至少2个以上的观察像的显示条件包括与所述至少2个观察像在所述显示部中的布局有关的条件以及与所述至少2个观察像对应的至少2个检测信号的显示条件。
6.根据权利要求1所述的分析装置,其中,
所述观察条件数据还包含所述电子射线的照射条件和所述电子射线的扫描条件。
7.一种分析装置的控制方法,所述分析装置进行试样表面的观察和分析,
所述分析装置包括:
照射装置,其向所述试样的表面照射电子射线;
多个检测器,所述多个检测器分别检测从所述试样的表面发出的多个检测信号;以及
显示部,其显示与所述多个检测信号分别对应的多个观察像,
所述分析装置具有将所述多个观察像中的至少2个观察像同时排列显示在所述显示部中的同时显示模式,
所述控制方法包括以下步骤:
将包含所述至少2个以上的观察像的显示条件的观察条件数据保存到存储部中;以及
在所述同时显示模式下,基于保存在所述存储部中的所述观察条件数据,使所述至少2个观察像显示在所述显示部中。
8.根据权利要求7所述的分析装置的控制方法,其中,
还包括以下步骤:当在所述同时显示模式下受理了与所述至少2个观察像的观察条件有关的设定的情况下,生成至少2个观察像的观察条件数据并保存到所述存储部中。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304712A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Canon Inc 電子線分析・観察装置および電子線マイクロアナライザ
JP2003007244A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Jeol Ltd 荷電粒子線装置における像の表示方法および荷電粒子線装置、並びに分析装置における像の表示方法及び分析装置
JP2003098129A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Horiba Ltd エネルギー分散型マイクロアナライザ
JP2008082767A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Shimadzu Corp 粒子線分析装置
CN101603932A (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 株式会社岛津制作所 映射分析装置
CN102292790A (zh) * 2009-01-22 2011-12-21 株式会社日立高新技术 电子显微镜
CN108231512A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 日本株式会社日立高新技术科学 带电粒子束装置和控制方法
JP2018179862A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社島津製作所 X線画像表示装置、x線画像表示方法及びx線画像表示プログラム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6286535B2 (ja) 2014-05-30 2018-02-28 株式会社日立製作所 荷電粒子線分析装置および分析方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304712A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Canon Inc 電子線分析・観察装置および電子線マイクロアナライザ
JP2003007244A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Jeol Ltd 荷電粒子線装置における像の表示方法および荷電粒子線装置、並びに分析装置における像の表示方法及び分析装置
JP2003098129A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Horiba Ltd エネルギー分散型マイクロアナライザ
JP2008082767A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Shimadzu Corp 粒子線分析装置
CN101603932A (zh) * 2008-06-12 2009-12-16 株式会社岛津制作所 映射分析装置
CN102292790A (zh) * 2009-01-22 2011-12-21 株式会社日立高新技术 电子显微镜
CN108231512A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 日本株式会社日立高新技术科学 带电粒子束装置和控制方法
JP2018179862A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社島津製作所 X線画像表示装置、x線画像表示方法及びx線画像表示プログラム

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