CN113064315B - 透镜移动装置 - Google Patents
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Abstract
一个实施例包括:线筒,在其外周面设有第一线圈;第一位置传感器,设置在所述线筒的外周面上,并与所述第一线圈隔开;第一磁体,设置为与所述第一位置传感器相对;第二磁体,设置为与所述第一线圈相对,所述第二磁体配置为通过与所述第一线圈的电磁相互作用使所述线筒沿平行于光轴的方向移动;外壳,配置为支撑所述第一磁体和所述第二磁体;以及上弹性部件和下弹性部件,耦合至所述线筒和所述外壳,其中,所述第一位置传感器与所述线筒一起移动。
Description
本案是分案申请,其母案为于2015年12月17日提交的发明名称为“透镜移动装置”,申请号为201510958709.7的申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年12月17日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2014-0182495、2014年12月17日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2014-0182496、2014年12月24日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2014-0188408的优先权,其内容通过引用全文结合于此,如在这里完全阐述的一样。
技术领域
实施例涉及透镜移动装置。
背景技术
用在常规相机模块中音圈马达(VCM)技术一直以来很难用于谋求实现低功耗的超小型相机模块中,因此,与其相关的研究一直在积极地进行着。
在小型电子产品(诸如智能手机)中所安装的相机模块的情形中,该相机模块在使用时会频繁受到冲击,并且会因例如使用者手抖之故而不断地发生抖动。考虑到这些情况,近来,需要进行将防手抖设备附加地提供到相机模块中的技术开发。
已经研究了各种类型的防手抖设备。其中之一是,光学模块沿X轴和Y轴(限定了垂直于光轴的平面)移动以补偿手抖的技术。在这种技术的情形中,所述防手抖设备的不足是,配置复杂,并且不适合小型化,因为光学***在垂直于光轴的平面中进行移动和调节。
另外,也有需要光学模块精确而快速聚焦的要求。
发明内容
实施例提供一种透镜移动装置,该装置可以防止第一线圈的磁场所引起的位置传感器的故障或误差,可以实现小型化和低成本,并且可以确保线筒和传感器板装配容易以及固定能力提高。
在一个实施例中,一种透镜移动装置包括:线筒,在其外周面设有第一线圈;第一位置传感器,设置在所述线筒的外周面上,并与所述第一线圈隔开;第一磁体,设置为与所述第一位置传感器相对;第二磁体,设置为与所述第一线圈相对,所述第二磁体配置为通过与所述第一线圈的电磁相互作用使所述线筒沿平行于光轴的方向移动;外壳,配置为支撑所述第一磁体和所述第二磁体;以及上弹性部件和下弹性部件,耦合至所述线筒和所述外壳,其中,所述第一位置传感器与所述线筒一起移动。
所述第一位置传感器可以沿垂直于所述光轴的方向与所述第一磁体的至少一部分重叠。
所述第一位置传感器可以沿着垂直于所述光轴的方向与所述第二磁体不重叠。
所述第一线圈可以位于所述线筒的外周面的下侧,所述第一位置传感器可以位于所述线筒的外周面的上侧。
所述第一磁体可以沿平行于所述光轴的方向与所述第二磁体重叠。
所述第一磁体可以沿平行于所述光轴的方向与所述第二磁体不重叠。
所述第一磁体可以沿着所述第一位置传感器和所述第一磁体面对彼此的方向与所述第二磁体不重叠。
所述透镜移动装置还可以包括:第二线圈,设置为与所述第二磁体相对;电路板,所述第二线圈设置在该电路板上;基座,设置在所述电路板的下方;多个支撑部件,配置为支撑所述外壳,使得所述外壳沿垂直于所述光轴的方向相对于所述基座可移动,所述支撑部件也配置为将所述上弹性部件和所述下弹性部件中的至少一者连接到所述电路板;以及第二位置传感器,配置为探测所述外壳沿垂直于所述光轴的方向相对于所述基座的位移。
所述透镜移动装置还可以包括设置在所述线筒的外周面上并与所述第一线圈隔开的传感器板,其中,所述第一位置传感器设置在所述传感器板上。
所述传感器板可以电连接到所述上弹性部件和所述下弹性部件中的至少一者。
附图说明
将参考下面的附图详细描述配置和实施例,在附图中,相同的附图标记指示相同的元件,并且其中:
图1是示意透视图,示出了一个实施例所述的透镜移动装置;
图2是图1所示的透镜移动装置的分解透视图;
图3为组装透视图,示出了与图1相比去掉盖子部件后的透镜移动装置;
图4是图2中示出的线筒、第一线圈、第二磁体、第一位置传感器和传感器板的分解透视图;
图5A是图4所示的线筒和磁体的平面图;
图5B是透视图,示出了图4所示的传感器板的另一个实施例;
图5C是根据一个实施例所述的图4中所示的第一位置传感器和传感器板的后透视图;
图6是图2中所示的外壳的俯视透视图;
图7是图2中所示的外壳、第一磁体和第二磁体的仰视分解透视图;
图8是沿着图3所示的I-I’线截取的剖视图;
图9是俯视透视图,示出了图2中示出的线筒、外壳、上弹性部件、第一位置传感器、传感器板和支撑部件的耦合状态;
图10是仰视透视图,示出了图2中所示的线筒、外壳、下弹性部件和支撑部件的耦合状态;
图11是装配透视图,示出了图2所示的上弹性部件、下弹性部件、第一位置传感器、传感器板、基座、支撑部件和电路板;
图12是分解透视图,示出了图2中示出的基座、第二线圈和电路板;
图13A示出了图2中的第一线圈、第一位置传感器、第一磁体和第二磁体之间的配置关系的一个实施例;
图13B示出了图2中的第一线圈、第一位置传感器、第一磁体和第二磁体之间的配置关系的另一实施例;
图14为曲线图,示出了在AF线圈附近的AF位置传感器的误差;
图15示出了另一个实施例所述的图2中所示的第一位置传感器和第一磁体的配置;
图16示出了用于安装图15所示第一磁体的外壳的座位凹部;
图17是沿图3的I-I’线截取的剖视图,示出了图15和图16的实施例;
图18是分解透视图,示出了另一实施例所述的透镜移动装置;
图19是装配透视图,示出了与图18相比去掉盖子部件后的透镜移动装置;
图20和图21是透视图,示出了图18中的线筒;
图22是透视图,示出了图18中的外壳;
图23是装配透视图,示出了图18中的上弹性部件、第二磁体以及线筒;
图24是装配透视图,示出了图18中的下弹性部件和线筒;
图25是图18所示的基座、第二电路板和第二线圈的分解透视图;
图26是图18所示的透镜移动装置的平面图;
图27和图28示出了第一实施例所述的图18中的第二位置传感器的配置;
图29示出了第二实施例所述的图18中的第二位置传感器的配置;
图30示出了第三实施例所述的图18中的第二位置传感器的配置;
图31示出了另一个实施例所述的透镜移动装置的第二磁体和第二位置传感器的配置;
图32是剖视图,示出了一个实施例所述的相机模块;
图33是透视图,示出了图32中示出的线筒和传感器耦合部件;以及
图34是透视图,示出了另一实施例所述的传感器耦合部件。
具体实施方式
下面将参考附图通过描述来清楚地揭示实施例。在下面的实施例的描述中,应该明白,当某个要素(诸如层(膜)、区域、图案、或结构)被称作是在另一要素“之上”或“之下”时,该要素可以“直接”在该另一要素之上或之下,也可以是“间接”形成的,使得也可以存在中间要素。另外,还应该明白,上或下的标准是基于附图而言的。
在附图中,为了清楚和描述方便起见,层的尺寸被夸大、省略或示意地绘出。另外,构成要素的尺寸不完全反映实际尺寸。可能的话,在所有附图中使用相同的附图标记来指示相同或类似的部分。在下文中,将参考附图描述实施例所述的透镜移动装置。
在下文中,将参考附图描述一个实施例所述的透镜移动装置。为了描述方便起见,尽管将使用直角坐标系(x、y、z)来描述透镜移动装置,但也可以使用其他坐标系来描述透镜移动装置,本实施例不限于此。在各个附图中,X轴和Y轴是指垂直于光轴(即Z轴)的方向,光轴(Z轴)方向可以称为“第一方向”,X轴方向可以称为“第二方向”,Y轴方向可以称为“第三方向”。
用于移动设备(诸如智能手机、平板电脑)中的超小型相机模块的“手抖补偿设备”(例如光学图像稳定(OIS)设备)可以是一种配置来防止拍摄静止图像时因使用者手抖引起的振动而使所摄图像的轮廓线不清楚的设备。
另外,“自动聚焦设备”是一种在图像传感器平面上自动聚焦物体图像的设备。手抖补偿设备和自动聚焦设备可以用各种方式来配置,本实施例所述的透镜移动装置可以使由至少一个透镜构成的光学模块沿平行于光轴的第一方向,或者相对于由垂直于第一方向的第二和第三方向限定的平面移动,从而进行手抖补偿移动和/或自动聚焦移动。
图1是示意透视图,示出了本实施例所述的透镜移动装置100,图2是图1所示的透镜移动装置100的分解透视图。
参看图1和图2,透镜移动装置100可以包括盖子部件300、上弹性部件150、传感器板180、第一位置传感器170、第一线圈120、线筒110、外壳140、第一磁体190、至少一个第二磁体(130,例如,第二磁体130-1至130-4)、以及下弹性部件160。
此外,透镜移动装置100还可以包括多个支撑部件220、至少一个第二线圈(230,例如,第二线圈)、电路板250、第二位置传感器240、以及基座210。
线筒110、第一线圈120、至少一个第二磁体130、外壳140、上弹性部件150和下弹性部件160可以构成第一透镜移动单元。另外,第一透镜移动单元还可以包括第一位置传感器170。第一透镜移动单元可以用在自动聚焦中。
另外,至少一个第二线圈230、电路板250、基座210和支撑部件220可以构成第二透镜移动单元。另外,第二透镜移动单元还可以包括第二位置传感器240。第二透镜移动单元可以用在手抖补偿中。
首先,将描述盖子部件300。
盖子部件300与基座210一起限定了容纳空间,使得上弹性部件150、线筒110、第一线圈120、外壳140、第一位置传感器170、第一磁体190、至少一个第二磁体130、下弹性部件160、支撑部件220、至少一个第二线圈230和印刷电路板250被容纳在所述容纳空间中。
盖子部件300可以具有盒子形式,其具有敞开的底部并包括上端部和侧壁。盖子部件300的底部可以耦合至基座210的上部。盖子部件300的上端部可以具有多边形形状,例如,矩形或八边形形状。
盖子部件300可以具有形成在其上端部的开口,以使耦合至线筒110的透镜(未示出)暴露在外部光线中。另外,盖子部件300的开口可以设有由透光材料形成的窗口,以防止杂质(例如灰尘或湿气)进入相机模块中。
尽管盖子部件300的材料可以是非磁性材料(诸如SUS),以防止盖子部件300被至少一个第二磁体130吸引,但盖子部件300可以由磁性材料形成,以用作轭。
图3为组装透视图,示出了与图1相比去掉盖子部件300后的透镜移动装置100,而图4是图2中示出的线筒110、第一线圈120、第二磁体130-1至130-4、第一位置传感器170和传感器板180的分解透视图。
下面将描述线筒110。
参看图3和图4,线筒110设置在外壳140(后面将描述)的内部,并可以通过第一线圈120和至少一个第二磁体130之间的电磁相互作用沿光轴方向、或沿平行于光轴(例如,Z轴)的第一方向移动。
尽管未示出,但线筒110可以包括装有至少一个透镜的透镜镜筒(未示出)。所述透镜镜筒可以用各种方式耦合在线筒110的内部。
线筒110可以配置为具有用于安装透镜或透镜镜筒的孔眼。该孔眼可以具有圆形、椭圆形或多边形形状,但不限于此。
线筒110可以包括第一突出部111和第二突出部112。
线筒110的每个第一突出部111可以包括引导部111a和第一阻止部111b。
线筒110的引导部111a可以用来引导上弹性部件150的安装位置。例如,如图3中示例性示出的,线筒110的引导部111a可以引导一个路径,上弹性部件150的第一框架连接部153沿着该路径通过。
例如,多个引导部111a可以形成为沿垂直于第一方向的第二和第三方向突出。另外,引导部111a可以在X轴和Y轴所限定的平面内相对于线筒110的中心彼此对称地设置,如示例性示出的那样,或者可以彼此非对称地设置以便不影响其他元件,不像所示出的那样。
线筒110的第二突出部112可以形成为沿垂直于第一方向的第二和第三方向突出。另外,线筒110的每个第二突出部112可以具有上表面112a,其形状可使上弹性部件150(后面将描述)的第一内框架151坐落在其上。
线筒110的第一突出部111的第一阻止部111b和第二突出部112可以用来防止线筒110主体的下表面直接与基座210以及电路板250的上表面碰撞,即使线筒110沿着光轴方向或沿着平行于光轴的第一方向移动以进行自动聚焦时受到例如外部冲击而移动得超过预定范围也是如此。
为此,线筒110的第一阻止部111b可以沿第二或第三方向(即周向)比线筒110的引导部111a从线筒110的外周面突出更多,并且线筒110的第二突出部112可以比坐落有上弹性部件150的上表面112a侧向突出更多。
线筒110可以具有设置在线筒110的内周面110a与外周面110b之间的支撑槽114,以便使传感器板180能沿第一方向(Z轴)***。例如,线筒110的支撑槽114可以设置在线筒110的内周面110a与第一和第二突出部111和112之间,以便使传感器板180能沿第一方向(Z轴)***。
线筒110可以具有容纳凹部116,以容纳设置、耦合或安装在传感器板180上的第一位置传感器170。
具体说,线筒110的容纳凹部116可以设置在线筒110的第一突出部111和第二突出部112之间的空间中,以便使安装在传感器板180上的第一位置传感器170沿第一方向***。
线筒110可以具有形成在其下表面上的支撑凸部117(参见图8),以耦合并固定到下弹性部件160上。
当线筒110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与外壳140的第一座位槽146的下表面146a接触的状态被设置为初始位置时,可以像在常规音圈马达(VCM)的单向控制中那样控制自动聚焦功能。就是说,可以实现自动聚焦功能,使得当电流提供给第一线圈120时,线筒110向上移动,而当电流提供中断时,则向下移动。
然而,当线筒110的第一突出部111和第二突出部112的下表面与第一座位槽146的下表面146a相隔给定距离的位置被设置为初始位置时,可以根据电流的方向来控制自动聚焦功能,如在常规音圈马达的双向控制中那样。就是说,可以通过线筒110沿平行于光轴的方向向上或向下移动的操作来实现自动聚焦功能。例如,当提供正向电流时线筒110可以向上移动,而当提供反向电流时,则可以向下移动。
下面将描述第一线圈120。
第一线圈120设置在线筒110的外周面(110b,参见图4)上。第一线圈120可以设置为在垂直于光轴的方向上与第一位置传感器170不重叠。
例如,为了确保第一线圈120和第一位置传感器170在垂直于光轴的方向上彼此不妨碍或重叠,可以将第一位置传感器170设置在线筒110的外周面110b的上侧或上部区域,而将第一线圈120设置在线筒110的外周面110b的下侧或下部区域。
如图4中所示例性示出的,第一线圈120可以缠绕为沿第一线圈120绕光轴转动的方向环绕线筒110的外周面110b。
第一线圈120可以首先由操作员或机器绕着线筒110的外周面缠绕,然后,第一线圈120的两个末端(起始端和终止端)可以缠绕并固定到一对从线筒110的下表面沿第一方向突出的绕组凸部(未示出)上。
此时,缠绕所述绕组凸部的第一线圈120的末端的位置可以根据操作员而改变。例如,尽管一对绕组凸部可以位于相对于线筒110中心的对称位置处,但本实施例不限于此。
如图8中示例性示出的,第一线圈120可以***形成在线筒110的外部或外周面的线圈槽中,从而耦合至线筒110。
第一线圈120可以直接缠绕在线筒110的外周面上,但不限于此。第一线圈120可以设置在线筒110的外周面上,以便具有有角环形线圈组件或线圈环(未示出)的形式。
这里,所述线圈环可以耦合到线筒110,如同传感器板180***并固定到线筒110的支撑槽114中。第一线圈120可以绕在线圈环上,而不是绕在或设置在线筒110的外部。
第一线圈120可以具有大致八边形形状。该形状对应着线筒110的外周面的形状,因为线筒110具有八边形形状,如图5A中示例性示出的。
另外,尽管第一线圈120的至少四个面可以具有线性形状,并且连接该四个面的角部也可以具有线性形状,但本实施例不限于此,第一线圈120的所述面和角部可以形成圆形。
第一线圈120可以设置为,第一线圈120的线性部对应着各第二磁体130-1至130-4。另外,与第一线圈120对应的各第二磁体130-1至130-4的表面可以具有与第一线圈120的曲率相同的曲率。
就是说,当第一线圈120为线性时,与第一线圈120对应的第二磁体130的表面可以是线性的。当第一线圈120为曲线形时,与第一线圈120对应的第二磁体130的表面可以为曲线形的。另外,即使第一线圈120为曲线形的,第二磁体130的相应表面可以是线性的,反之亦然。
第一线圈120在向其提供电流时通过与第二磁体130的相互作用可以产生电磁力。线筒110在所产生的电磁力的作用下可以沿光轴方向、或沿平行于光轴的第一方向移动。
第一线圈120可以配置为与第二磁体130对应。在第二磁体130配置为单体使得其面对第一线圈120的整个表面具有相同极性的情形中,与第二磁体130对应的第一线圈120的表面也可以配置为具有相同极性。
在第二磁体130沿垂直于光轴的方向分成两段或四段的情形中,面对第二磁体130的第一线圈120的表面也可以分成与第二磁体130所分段数相对应的段数。
下面将描述第一位置传感器170和传感器板180。
第一位置传感器170可以设置、耦合、或安装在线筒110上,以便随线筒110移动。
当线筒110沿光轴方向或平行于光轴的方向移动时,第一位置传感器170可以随着线筒110移动。另外,第一位置传感器170可以根据线筒110的移动探测第一磁体190的磁场强度,并可以基于所探测到的结果提供反馈信号或输出信号。利用第一位置传感器170的输出信号或反馈信号可以调节线筒110的位移,例如沿光轴方向或沿平行于光轴的第一方向的位移。
第一位置传感器170可以电连接到传感器板180,并可以实现为包含霍尔传感器的驱动器,或者可以只实现为位置探测传感器,例如霍尔传感器。
第一位置传感器170可以通过各种形式设置、耦合或安装在线筒110上,并且可以根据其设置、耦合或安装的形式用各种方法接收电流。
第一位置传感器170可以设置、耦合或安装在线筒110的外周面上。第一位置传感器170可以设置、耦合或安装在传感器板180上,而传感器板180可以耦合到线筒110上。就是说,第一位置传感器170可以通过传感器板180间接地设置、耦合或安装在线筒110上。
第一位置传感器170可以电连接到上弹性部件150或下弹性部件160(后面将描述)中的至少一者上。例如,第一位置传感器170可以电连接到上弹性部件150。
图5A是图4所示的线筒110和第二磁体130-1至130-4的平面图,图5B是透视图,示出了图4所示的传感器板180的另一个实施例,图5C是根据一个实施例所述的图4中所示的第一位置传感器170和传感器板180的后透视图。
参看图4和图5A,传感器板180可以安装在线筒110上,并且可以随着线筒110沿光轴方向或平行于光轴的方向移动。
例如,传感器板180可以***线筒110的支撑槽114中以耦合至线筒110。传感器板180只要安装在线筒110上就足够了,图4示出了环形,但不限于此。
第一位置传感器170可以利用粘合部件(例如双面胶带或环氧树脂)附着到传感器板180的前表面上并由其支撑。
线筒110的外周面110b可以包括第一侧面S1和第二侧面S2。
线筒110的外周面110b的第一侧面S1可以对应分别设置有第二磁体130的外壳140的第一侧部141。线筒110的外周面110b的第二侧面S2可以对应外壳140的第二侧部142,并可以位于第一侧面S1之间,以便使第一侧面S1彼此相连。
第一位置传感器170可以设置在线筒110的任一第一侧面S1上。例如,线筒110的容纳凹部116可以设置在线筒110的任一第一侧面S1处,而第一位置传感器170可以位于线筒110的容纳凹部116中。
参看图5B,第一位置传感器170可以通过各种形式设置、耦合或安装在传感器板180的上部区域A1、中部区域A2或下部区域A3。此时,第一位置传感器170可以通过传感器板180的电路图案从外源接收电流。
例如,第一位置传感器170可以设置、耦合或安装在传感器板180的外周面的上部区域A1。这用来使第一位置传感器170设置得远离第一线圈120,以便使第一位置传感器170在高频范围内少受第一线圈120的磁场影响,从而防止第一位置传感器170出现故障或错误。
如图5B中示例性示出的,传感器板180可以具有形成在其外周面的上部区域A1的安装凹部183,而第一位置传感器170可以设置、耦合或安装在传感器板180的安装凹部183中。
为了确保粘合部件(例如环氧树脂)有效地引入传感器板180的安装凹部183中以装配第一位置传感器170,传感器板180的安装凹部183可以在其至少一个表面上设有渐变坡(tapered slope,未示出)。另外,尽管可以在传感器板180的安装凹部183中不引入粘合部件(例如,环氧树脂),但引入环氧树脂可以增加第一位置传感器170的耦合力或安装力。
传感器板180可以包括主体182、弹性部件接触部184-1至184-4、以及电路图案L1至L4。
在线筒110的支撑槽114与线筒110的外周面具有相同形状的情形中,***线筒110的支撑槽114中的传感器板180的主体182可以成型为便于***并固定到支撑槽114中。
如图3至图5A中示例性示出的,尽管线筒110的支撑槽114和传感器板180的主体182可以具有圆形平面形状,例如圆形带或条形状,但本实施例不限于此。在另一实施例中,线筒110的支撑槽114和传感器板180的主体182可以具有多边形平面形状。
参看图5B,传感器板180的主体182可以包括设置、耦合或安装有第一位置传感器170的第一区段182a、以及从第一区段182a延伸以***线筒110的支撑槽114中的第二区段182b。
尽管传感器板180可以在与第一区段182a相对的位置处设有开口181,以便容易地***线筒110的支撑槽114中,但本实施例不限制传感器板180的具体形状。
另外,传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4可以沿其接触第一内框架151的方向(例如,沿光轴方向或沿平行于光轴的方向)从传感器板180的主体182延伸。
传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4是与上弹性部件150(后面将描述)的第一内框架151接触的部分。
传感器板180的电路图案L1至L4可以形成在传感器板180的主体182上,并可以将第一位置传感器170电连接到弹性部件接触部184-1至184-4。
例如,第一位置传感器170可以是霍尔传感器,但也可以使用任何其他传感器,只有其能够探测磁场强度即可。在第一位置传感器170实现为霍尔传感器的情形中,霍尔传感器170可以具有多个引脚。
例如,所述引脚可以包括输入引脚P11和P12以及输出引脚P21和P22。尽管通过输出引脚P21和P22输出的信号可以是电压,但本实施例不限于此,所述信号可以是电流。
第一位置传感器170的输入引脚P11和P12以及输出引脚P21和P22可以分别通过电路图案L1至L4电连接到弹性部件接触部184-1至184-4。
例如,参看图5C,所述电路图案的第一线L1可以使第一输入引脚P11和第四弹性部件接触部184-4彼此电连接,所述电路图案的第二线L2可以使第二输入引脚P12和第三弹性部件接触部184-3彼此电连接,所述电路图案的第三线L3可以使第一输出引脚P21和第一弹性部件接触部184-1彼此电连接,所述电路图案的第四线L4可以使第二输出引脚P22和第二弹性部件接触部184-2彼此电连接。
在本实施例中,第一至第四线L1至L4可以形成为是可见的。在另一实施例中,线L1-L4可以形成在传感器板180的主体182上,以便是不可见的。
第一位置传感器170可以与设置在外壳140上的第一磁体190相对或对齐。
例如,在初始位置,第一位置传感器170的至少一部分可以沿垂直于光轴的方向与第一磁体190重叠,而第一位置传感器170在垂直于光轴的方向上不与第二磁体130重叠。
例如,在初始位置,第一位置传感器170可以设置为:穿过第一位置传感器170的中心并平行于垂直光轴的方向的虚拟水平线172与第一磁体190的中心对齐,但不限于此。这里,所述初始位置可以是电力没有提供给第一线圈120时可移动单元的初始位置,或者可以是上弹性部件150和下弹性部件160只在可移动单元的重量作用下发生变形时可移动单元所处的位置。
此时,尽管线筒110可以基于虚拟水平线172与第一磁体190中心重合时的参考点沿光轴方向或沿平行于光轴的方向垂直地移动,但本实施例不限于此。
在另一实施例中,在初始位置,第一位置传感器170的中心可以与第一磁体190的中心沿垂直于光轴的方向对齐,并且尽管至少第一位置传感器170的中心在垂直于光轴的方向上不与第二磁体130重叠,但除去第一位置传感器170中心的其余部分可以与第二磁体130重叠。
另外,在另一实施例中,尽管在初始位置处,第一位置传感器170的中心沿垂直于光轴的方向不与第二磁体130的中心重叠,但除去第二磁体130中心的其余部分可以与第一位置传感器170的中心重叠。
下面将描述外壳140。
外壳140支撑用于探测的第一磁体190和用于驱动的第二磁体130,并且在其内部容纳线筒110,以允许线筒110沿光轴方向或沿平行于光轴的方向移动。
外壳140一般地可以具有中空柱形。例如,外壳140可以具有多边形(例如方形或八边形)或圆形孔眼。
图6是图2中所示的外壳140的俯视透视图,图7是图2中所示的外壳140、第一磁体190和第二磁体130的仰视分解透视图,图8是沿着图3所示的I-I’线截取的剖视图,图9是俯视透视图,示出了图2中示出的线筒110、外壳140、上弹性部件150、第一位置传感器170、传感器板180和支撑部件220的耦合状态,图10是仰视透视图,示出了图2中所示的线筒110、外壳140、下弹性部件160和支撑部件220的耦合状态。
外壳140可以具有第一座位槽146,其形成在与线筒110的第一突出部111和第二突出部112相对应的位置处。
外壳140可以具有第三突出部148,其对应第一突出部111和第二突出部112之间具有第一宽度W1的空间。
与线筒110相对的外壳140的第三突出部148的表面可以具有与线筒110的第二侧部S2的形状相同的形状。此时,图4中所示出的线筒110的第一突出部111和第二突出部112之间的第一宽度W1以及图6中示出的外壳140的第三突出部148的第二宽度W2可以具有给定的公差。照此,外壳140的第三突出部148在线筒110的第一突出部111和第二突出部112之间的转动可以得到控制。这样,即使线筒110受到力而绕着光轴转动,外壳140的第三突出部148也可以防止线筒110的转动。
例如,外壳140的上部外周或者外周上缘具有方形平面形状,而下部内周或者内周内缘可以具有八边形平面形状,如图6和图7所示例性示出的。外壳140可以包括多个侧部。例如,外壳140可以包括四个第一侧部141和四个第二侧部142。
外壳140的第一侧部141可以对应安装第二磁体130的部分。外壳140的第二侧部142可以位于两个相邻第一侧部之间,并可以对应支撑部件220所处的部分。外壳140的第一侧部141可以与外壳140的第二侧部142互联,并可以包括具有恒定长度的平面。
外壳140的每个第一侧部141的面积可以等于或大于相应第二磁体130的面积。
外壳140可以具有设置在第一侧部141的内表面的磁体座位部141a,以便容纳第一磁体190和第二磁体130-1至130-4。
第二磁体130-1至130-4中的每个可以***、处于、或固定到设置在外壳140的对应的第一侧部141处的磁体座位部141a。
外壳140的磁体座位部141a可以配置为与第二磁体130的尺寸对应的凹部,并且磁体座位部141a的至少三个表面(例如,侧面和上表面)可以设置为面对第二磁体130。
外壳140的磁体座位部141a的下表面,即,面对第二线圈230(后面将描述)的表面,可以设有开口。固定在磁体座位部141a中的第二磁体130的下表面可以面对第二线圈230。
第二磁体130可以使用粘合剂固定到外壳140的磁体座位部141a,但不限于此,例如,可以使用诸如双面胶带等粘合部件。
或者,外壳140的磁体座位部141a可以配置为安装孔,其允许第二磁体130的一部分***其中或从其中露出,而不是配置为图7中所示的凹部。
第一磁体190可以设置为沿垂直于光轴的方向面对设置在线筒110上的第一位置传感器170。例如,第一磁体190可以设置在外壳140的任一第一侧部141上。第一位置传感器170可以设置在线筒110的第一侧面S1中的任一第一侧面上,该第一侧面对应着设置有第一磁体190的外壳140的第一侧部。
例如,第一磁体190可以固定到外壳140的磁体座位部141a,以便设置在第二磁体130上。
例如,第一磁体190可以设置在第二磁体130-1至130-4中的任一第二磁体(例如,130-1)上。
第一磁体190可以与任一第二磁体(例如130-1)接触,但不限于此。在另一实施例中,第一磁体190可以与第二磁体(例如130-1)隔开。为此,外壳140可以具有单独的磁体座位部(未示出),其配置为容纳与第一磁体190隔开的第二磁体130。就是说,外壳140的一部分可以处于第一磁体190和第二磁体(例如130-1)之间。
外壳140的第一侧部141可以设置为平行于盖子部件300的侧面。另外,外壳140的第一侧部141可以大于第二侧部142。外壳140的第二侧部142可以限定支撑部件220通过的路径。外壳140的每个第二侧部142可以具有形成在其顶部的第一穿孔147。支撑部件220可以通过第一穿孔147连接到上弹性部件150。
另外,为了防止外壳140直接与图2中示出的盖子部件300的内侧面碰撞,外壳140可以在其上端设有第二阻止部144。
外壳140可以具有形成在其上表面的至少一个上支撑凸部143,用于耦合上弹性部件150。
例如,外壳140的上支撑凸部143可以形成在外壳140的上表面,与外壳140的第二侧部142对应,但不限于此。外壳140的上支撑凸部143可以具有所示的半球形,或者可以具有圆柱或棱柱形状,但不限于此。
外壳140可以具有形成在其下表面的下支撑凸部145,用于耦合并固定下弹性部件160。
为了限定支撑部件220通过的路径,并确保填充凝胶型硅(用作阻尼器)的空间,外壳140可以具有形成在第二侧部142中的凹部142a。就是说,外壳140中的凹部142a可以填充有阻尼硅。
外壳140可以具有多个从第一侧部141突出的第三阻止部149。第三阻止部149用来防止外壳140在其沿第二和第三方向移动时与盖子部件300碰撞。
为了防止外壳140的下表面与基座210和/或电路板250(后面将描述)碰撞,外壳140可以具有从其下表面突出的第四阻止部(未示出)。通过这种配置,外壳140可以向下与基座210隔开,向上与盖子部件300隔开,从而不受干扰地沿光轴方向维持其恒定高度。因此,外壳140可以在垂直于光轴的平面中沿第二和第三方向(即分别为前后方向和左右方向)进行移位操作。
下面将描述第一磁体190和第二磁体130。
第二磁体130可以设置在外壳140上,以对应第一线圈120。第二磁体130可以设置或容纳在外壳140的第一侧部141的内部,以便由第一侧部141支撑,如图7所示。
例如,参看图8,每个第二磁体130可以设置在外壳140的磁体座位部141a上,以便沿垂直于光轴的方向与第一线圈120重叠。
第一磁体190和第二磁体130容纳在外壳140的第一侧部141的内部,但不限于此。
在另一实施例中,第一磁体190和第二磁体130可以设置在外壳140的第一侧部141的外部,或在外壳140的第二侧部142的内部或外部。
另外,在另一实施例中,第一磁体190可以容纳在外壳140的第一侧部141的内部,而第二磁体130可以容纳在外壳140的第一侧部141的外部。或者,第一磁体190和第二磁体130可以用相反的方式被容纳。
另外,在另一实施例中,第一磁体190可以容纳在外壳140的第一侧部141的内部或外部,而第二磁体130可以容纳在外壳140的第二侧部142的内部或外部。或者,第一磁体190和第二磁体130可以用相反的方式被容纳。
第二磁体130可以具有大致矩形形状,对应外壳140的第一侧部141,而第一线圈120和第二磁体130的相对的面可以具有相同的形状和曲率。
第二磁体130可以配置为单体,单独的第二磁体130可以设置为,其面对第一线圈120的表面限定了S-极132,其外表面限定了N-极134。然而,本实施例不限于此,也可以采用相反的配置。
至少两个第二磁体130可以设置在外壳140上。在本实施例中,可以设置四个第二磁体130。此时,第二磁体130可以具有大致方形平面形状,如图5A所示例性示出的,或者可以具有三角形或菱形形状。
尽管面对第一线圈120的第二磁体130的表面可以是平面,本实施例不限于此。面对第一线圈120的第二磁体130表面可以是具有对应曲率的曲面。
采用上述配置,第二磁体130和第一线圈120之间可以维持恒定的距离。在本实施例中,在外壳140的四个第一侧部140的每个上可以设置第二磁体130-1至130-4中的一个,但不限于此。基于设计,第二磁体130和第一线圈120的相对的面中可以只有一个面是平面,另一个面可以是曲面。或者,第一线圈120和第二磁体130的两个相对的面均可以为曲面。此时,第一线圈120和第二磁体130的相对的面可以具有相同的曲率。
在第二磁体130具有如图5A所示例性示出的方形平面形状的情形中,第二磁体130-1至130-4中的一对第二磁体可以沿第二方向彼此平行地设置,而另外一对第二磁体则可以沿第三方向彼此平行地设置。这种配置可以实现外壳140的移动控制以用于手抖补偿(后面将描述)。
第一磁体190可以设置在外壳140上,以便在初始位置沿垂直于光轴的第二方向上与第一位置传感器170的至少一部分重叠。例如,图7中所示例性示出的第一磁体190可以与第二磁体(例如130-1)一起容纳在外壳140的第一侧部140的内部,以便由第一侧部141进行支撑。
图13A示出了图2中的第一线圈120、第一位置传感器170、第一磁体190a和第二磁体130之间的配置关系的一个实施例。
参看图13A,第一线圈120可以设置在线筒110的外周面110b的下侧或下部区域,而第一位置传感器170可以设置在线筒110的外周面110b的上侧或上部区域,以便与第一线圈120隔开。
第二磁体130安装在外壳140中,以便面对在初始位置的第一线圈120。就是说,第二磁体130可以设置为沿垂直于光轴的方向与在初始位置的第一线圈120重叠。
第二磁体130可以为单极磁体,其内侧和外侧具有不同的极性。
参看图13A,第二磁体130可以设置为S-极和N-极之间的边界B1平行于与第二磁体130和第一线圈120面对彼此的方向相垂直的方向。例如,设置在外壳140上的第二磁体130的S-极和N-极之间的边界B1可以平行于光轴。
尽管第二磁体130可以设置为其面对第二线圈120的表面为S-极132,而反面为N-极134,但本实施例不限于此,也可以采用相反的配置。
第一磁体190a可以安装到外壳140上,以便位于第二磁体130之上。第一磁体190a可以是单极磁体,其上侧和下侧具有不同的极性。例如,第一磁体190a的S-极和N-极之间的边界B2可以垂直于第二磁体130的S-极和N-极之间的边界B1,但不限于此。第一磁体190a的尺寸可以小于第二磁体130的尺寸,但不限于此。这里,所述尺寸可以是磁体的体积、或N-极和S-极的面积。
第一磁体190a可以设置为与第二磁体130接触。例如,第一磁体190a的下侧的极性(例如,N-极)可以与接触第一磁体190a的第二磁体130部分的极性(例如S-极)相反。
在另一实施例中,第一磁体190a可以安装到外壳140上,以便与第二磁体130隔开。外壳140可以具有安装凹部,使得第一磁体190a固定在该安装凹部中,以便与第二磁体130隔开。第一磁体190a可以沿平行于光轴的方向与第二磁体130的至少一部分重叠。
在初始位置,第一位置传感器170可以沿垂直于光轴的方向与第一磁体190a的至少一部分重叠。另一方面,在初始位置,第一位置传感器170可以沿第一位置传感器170和第一磁体190a面对彼此的方向与第二磁体130不重叠。例如,在初始位置,第一位置传感器170可以沿垂直于光轴的方向与第二磁体130不重叠。
第一位置传感器170可以探测第一磁体190a的磁场强度,并可以输出与探测到的磁场强度成正比的电压。
例如,在初始位置,第一位置传感器170的中心可以沿垂直于光轴的方向与第一磁体190a的S-极重叠。
图13B示出了图2中的第一线圈120、第一位置传感器170、第一磁体190a和第二磁体130之间的配置关系的另一实施例。与图13A中的附图标记相同的附图标记指示相同的配置,并且相同的配置将简短描述,或者其说明将省略。
参看图13B,第一磁体190b可以是双极磁体,其上侧和下侧具有不同的极性。第一磁体190b的类型可以概括地分为铁氧体、磁钢和稀土磁体,例如,根据磁路的形式可以分为P型和F型。本实施例不限制双极磁体的类型。
第一磁体190b可以包括第一探测磁体510、第二探测磁体520和非磁性分隔部530。
第一探测磁体510和第二探测磁体520可以彼此隔开,以便沿光轴方向或沿平行于光轴的方向面对彼此。非磁性分隔部530可以位于第一探测磁体510和第二探测磁体520之间。
在另一实施例中,第一探测磁体和第二探测磁体可以彼此隔开,以便沿垂直于光轴方向面对彼此,而非磁性分隔部可以位于两者之间。
非磁性分隔部530可以包括实质上不呈现磁性且几乎没有极性的部分,并且可以充满空气,或可以包括非磁性物质。
非磁性分隔部530的长度L3沿光轴方向或沿平行于光轴的方向可以为第一磁体190b的总长度LT的一半或更小。例如,非磁性分隔部530的长度L3可以为第一磁体190b的总长度LT的5%或5%以上,或者50%或50%以下。
面对第一位置传感器170的第一探测磁体510的长度L1和第二探测磁体520的长度可以相同,但不限于此。在另一实施例中,面对第一位置传感器170的第一探测磁体510的第一长度L1和第二探测磁体520的第二长度L2可以彼此不同。
透镜移动装置100的可移动单元(例如线筒110)可以通过AF驱动沿+Z轴方向或-Z轴方向从初始位置移动。在初始位置,可移动单元(例如线筒110)可以通过上弹性部件150和下弹性部件160与固定单元(例如外壳140)隔开。
在初始位置,第一位置传感器170的中心170-1可以对齐为沿垂直于光轴的方向面对第一磁体190b的非磁性分隔部530,但不限于此。这用来允许当可移动单元的位移沿光轴方向或平行于光轴的方向变化时第一磁体190b的磁场强度(如第一位置传感器170探测到的)呈现线性区域。
根据第一磁体190b的类型,第一位置传感器170的中心170-1可以对齐为在初始位置沿垂直于光轴的方向面对第一探测磁体510、第二探测磁体520和非磁性分隔部530中的任何一者。
为了增加自动聚焦(AF)线圈和驱动磁体之间的电磁相互作用力,AF线圈设置为面对驱动磁体,即,与其相对。为了探测电磁相互作用力的产生和磁场强度,驱动磁体可以由AF位置传感器和AF线圈共享。为此,AF位置传感器可以位于AF线圈附近。当AF位置传感器位于AF线圈附近时,AF位置传感器在高频范围内受AF线圈磁场的影响,这可以导致AF位置传感器的功能出现障碍。
图14为曲线图,示出了在AF线圈附近的AF位置传感器的误差。“g1”指示正常AF位置传感器的增益,“g2”指示受AF线圈的磁场影响的AF位置传感器的增益。此时,AF位置传感器可以为霍尔传感器。
参看图14,可以看到,g2和g1之间的差异在高频范围内(例如,在2kHz以上的范围内)是很大的(用附图标记950指示),因此,AF位置传感器的增益误差发生在AF位置传感器中。
由于本实施例所述的透镜移动装置100包括为第一位置传感器170设置的第一磁体190,还包括为第一线圈120设置的第二磁体130,因此,不需要将第一位置传感器170设置在第一线圈120的附近,这样可以防止高频范围内由于第一线圈120的磁场影响之故第一位置传感器170出现误差和故障。
下面将描述上弹性部件150、下弹性部件160和支撑部件220。
上弹性部件150和下弹性部件160通过其弹性支撑线筒110。支撑部件220可以支撑外壳140,以便沿垂直于光轴的方向相对于基座210可以移动,并可以将上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一者电连接到电路板250。
图11是装配透视图,示出了图2所示的上弹性部件150、下弹性部件160、第一位置传感器170、传感器板180、基座210、支撑部件220和电路板250。
上弹性部件150可以包括多个上弹性部件150:150-1至150-4,其相互电隔离。
弹性部件接触部184-1至184-4可以电连接到上弹性部件150和下弹性部件160中的至少一者。图11示出了弹性部件接触部184-1至184-4与上弹性部件150-1至150-4电接触,但不限于此。在另一实施例中,弹性部件接触部184-1至184-4可以与下弹性部件160电接触,或者与上弹性部件150和下弹性部件160均电接触。
与第一位置传感器170电连接的各弹性部件接触部184-1至184-4可以与上弹性部件150-1至150-4中对应的一个电连接。另外,各上弹性部件150-1至150-4可以与支撑部件220中对应的一个电连接。
第一和第三上弹性部件150-1和150-3中的每个150a可以包括第一内框架151、第一-第一外框架152a和第一框架连接部153,第二和第四上弹性部件150-2和150-4中的每个150b可以包括第一内框架151、第一-第一外框架152b和第一框架连接部153。
第一至第四上弹性部件150-1至150-4中的每个的第一内框架151可以耦合至线筒110以及弹性部件接触部184-1至184-4中对应的一个。
在第二突出部112的上表面112a平坦(如图4所示例性示出的)的情形中,第一内框架151可以设置在上表面112a上,然后可以由粘合部件进行固定。在另一实施例中,与图4所示不同,在上表面112a形成有支撑凸部(未示出)的情形中,该支撑凸部可以***形成在第一内框架151中的第二-第一穿孔151a,然后可以通过热键合进行固定,或者通过粘合部件(例如环氧树脂)进行固定。
第一-第一外框架152a和152b可以耦合至外壳140并连接到支撑部件220,而第一框架连接部153可以将第一内框架151连接到第一-第一外框架152a或152b。尽管第一-第一外框架152b可以通过平分第一-第一外框架152a形成,但本实施例不限于此。就是说,在另一实施例中,第一-第一外框架152a可以以与第一-第一外框架152b同样的方式进行平分。
第一框架连接部153可以弯曲至少一次以形成给定图案。线筒110沿平行于光轴的第一方向的向上和/或向下移动可以通过第一框架连接部153的位置变化和细微变形进行弹性支撑。
外壳140的上支撑凸部143可以将外壳140耦合并固定到上弹性部件150的第一-第一外框架152a和152b。在本实施例中,第一-第一外框架152a和152b可以形成有第二-第二穿孔157,其具有与上支撑凸部143的形状和位置相对应的形状和位置。此时,上支撑凸部143和第二-第二穿孔157可以通过热键合进行固定,或通过粘合部件(例如环氧树脂)进行固定。为了固定第一至第四上弹性部件150-1至150-4,在外壳140上可以设置充足数量的上支撑凸部143。因此,可以防止第一至第四上弹性部件150-1至150-4与外壳140的不完全耦合。
另外,上支撑凸部143之间的距离可以在避免妨碍周围元件的适合范围内大致确定。就是说,上支撑凸部143可以位于外壳140的角部,在其之间具有恒定距离,以便关于线筒110的中心彼此对称。在另一实施例中,上支撑凸部143之间的距离可以不是恒定的,并且上支撑凸部143可以关于穿过线筒110中心的特定虚拟线彼此对称。
在第一内框架151耦合至线筒110并且第一-第一外框架152a和152b耦合至外壳140之后,在传感器板180的弹性部件接触部184-1至184-4和第一内框架151上进行导电连接CP11至CP14(诸如焊接),如图9所示。由此,驱动信号可以施加到第一位置传感器170的四个引脚P11至P22中的两个引脚P11和P12上,而输出信号或反馈信号可以输出到第一位置传感器170的四个引脚P11至P22中的两个引脚P21和P22上。为此,上弹性部件150可以分成四个部分,从而包括第一至第四上弹性部件150-1至150-4。
第一至第四上弹性部件150-1至150-4通过支撑部件220连接到电路板250。就是说,第一上弹性部件150-1可以通过第一-第一和第一-第二支撑部件220-1a和220-1b中的至少一者连接到电路板250,第二上弹性部件150-2可以通过第二支撑部件220-2连接到电路板250,第三上弹性部件150-3可以通过第三-第一和第三-第二支撑部件220-3a和220-3b中的至少一者连接到电路板250,而第四上弹性部件150-4可以通过第四支撑部件220-4连接到电路板250。因此,第一位置传感器170可以通过上弹性部件150接收电路板250提供的电力,或者可以向电路板250提供输出信号或反馈信号。
同时,下弹性部件160可以包括第一和第二下弹性部件160-1和160-2,其彼此电分离。第一线圈120可以通过第一和第二下弹性部件160-1和160-2连接到支撑部件220。
第一和第二下弹性部件160-1和160-2中的每个可以包括一个或多个第二内框架161-1和161-2、一个或多个第二外框架162-1和162-2、以及一个或多个框架连接部163-1至163-3。
第二内框架161-1和161-2可以耦合至线筒110,而第二外框架162-1和162-2可以耦合至外壳140。第二-第一框架连接部163-1可以使第二内框架161-1和第二外框架162-1彼此连接,第二-第二框架连接部163-2可以使两个第二外框架162-1和162-2彼此连接,第二-第三框架连接部163-3可以使第二内框架161-2和第二外框架162-2彼此连接。
另外,第一下弹性部件160-1还可以包括第一线圈框架164-1,第二下弹性部件160-2还可以包括第二线圈框架164-2。
参看图11,第一和第二线圈框架164-1和164-2可以通过导电连接部件(例如焊料)电连接到第一线圈120的两个末端。第一和第二下弹性部件160-1和160-2可以从电路板250接收驱动信号,从而将驱动信号传输到第一线圈120。例如,驱动信号可以包括不同极性的电力。为了将驱动信号传输到第一线圈120,可以将下弹性部件160分成第一和第二下弹性部件160-1和160-2。
另外,第一和第二下弹性部件160-1和160-2中的每个还可以包括第二-第四框架连接部163-4。第二-第四框架连接部163-4可以使线圈框架164和第二内框架161-2彼此连接。
上述第二-第一至第二-第四框架连接部163-1、163-2、163-3和163-4中的至少一个可以弯曲至少一次以形成图案。例如,线筒110沿光轴方向或沿平行于光轴的方向的向上和/或向下移动可以通过第二-第一和第二-第三框架连接部163-1和163-3的位置变化和细微变形来弹性支撑。
在一个实施例中,如图所示的,第一和第二下弹性部件160-1和160-2中的每个还可以包括弯曲部165。弯曲部165可以从第二-第二框架连接部163-2朝着上弹性部件150弯曲,以便沿第一方向延伸。上弹性部件160还可以包括第五和第六上弹性部件150-5和150-6,其彼此电分离。
第五和第六上弹性部件150-5和150-6中的每个还可以包括连接框架154和第一-第二外框架155。连接框架154可以连接到第一和第二下弹性部件160-1和160-2的弯曲部165,并且可以沿第一方向延伸。
第一-第二外框架155可以从连接框架154弯曲,沿垂直于第一方向的方向延伸,以便耦合至外壳140,并可以连接到支撑部件220。例如,第五上弹性部件150-5可以连接到第五支撑部件220-5,第六上弹性部件150-6可以连接到第六支撑部件220-6。例如,各第一和第二下弹性部件160-1和160-2的弯曲部165可以与第五和第六上弹性部件150-5和150-6的连接框架154和第一-第二外框架155一体形成。照此,各第一和第二下弹性部件160-1和160-2和各第五和第六上弹性部件150-5和150-6可以具有弯曲部165或154,其弯曲以沿着第一方向延伸。
在另一实施例中,第五和第六上弹性部件150-5和150-6中的每个的连接框架154可以从第一-第二外框架155弯曲,沿着第一方向延伸。另外,弯曲的连接框架154可以与第二-第二框架连接部163-2接触。在这种情形中,图11所示的第一和第二下弹性部件160-1和160-2的每个的弯曲部165可以省略。照此,各第一和第二下弹性部件160-1和160-2可以不具有沿第一方向延伸的弯曲部,各第五和第六上弹性部件150-5和150-6可以具有沿第一方向延伸的弯曲部154。
在另一实施例中,第一和第二下弹性部件160-1和160-2的每个的弯曲部165可以从第二-第二框架连接部163-2弯曲,沿第一方向延伸。另外,弯曲部165可以形成为与第一-第二外框架155连接。在这种情形中,图11所示的第五和第六上弹性部件150-5和150-6中的每个的连接框架154可以省略。照此,各第一和第二下弹性部件160-1和160-2具有沿第一方向延伸的弯曲部165,而各第五和第六上弹性部件150-5和150-6可以不具有沿第一方向延伸的弯曲部。
在另一实施例中,可以将金属片(未示出)***或附着到外壳140。在这种情形中,图11所示的第一-第二外框架155和第二-第二框架连接部163-2可以通过该金属片(未示出)彼此连接,弯曲部165和连接框架154可以省略。照此,各第一和第二下弹性部件160-1和160-2以及各第五和第六上弹性部件150-5和150-6可以不具有沿第一方向延伸的弯曲部。
如上所述,上弹性部件和下弹性部件中的至少一者可以具有沿第一方向延伸的弯曲部,或可以具有弯曲形状,或者上弹性部件和下弹性部件都不具有沿第一方向延伸的弯曲部,或弯曲形状。
同时,第一-第二外框架155还可以具有第二-第二穿孔157,与第一-第一外框架152b的方式一样。
在一个实施例中,第一至第六上弹性部件150-1至150-6的第一-第一外框架152a和152b可以设置为彼此沿对角线面对,而第一-第二外框架155可以设置为彼此沿对角线面对。
例如,第一上弹性部件150-1的第一-第一外框架152a和第三上弹性部件150-3的第一-第一外框架152a可以设置为彼此沿对角线面对。另外,第二上弹性部件150-2的第一-第一外框架152b和第四上弹性部件150-4的第一-第一外框架152b可以设置为彼此沿对角线面对。另外,第五上弹性部件150-5的第一-第二外框架155和第六上弹性部件150-6的第一-第二外框架155可以设置为彼此沿对角线面对。
或者,在另一实施例中,尽管未示出,但第一至第六上弹性部件150-1至150-6的第一-第一外框架152a和152b可以设置在四个角部中的两个角部,如图11所示,而不是设置为彼此沿对角线面对,第一-第二外框架155可以设置在所述四个角部中的另两个角部,而不是设置为彼此沿对角线面对。
同时,第一和第二下弹性部件160-1和160-2可以通过与支撑部件220连接的第五和第六上弹性部件150-5和150-6从电路板250接收驱动信号或电力,从而将该驱动信号或电力提供给第一线圈120。例如,第一下弹性部件160-1可以通过第六上弹性部件150-6和第六支撑部件220-6连接到电路板250,而第二下弹性部件160-2可以通过第五上弹性部件150-5和第五支撑部件220-5连接到电路板250。
尽管本实施例示出了上弹性部件150和下弹性部件160中的每个分成两个或多个部分,但在另一实施例中,上弹性部件150和下弹性部件160可以不细分。
线筒110的下支撑凸部117可以用来将下弹性部件160的第二内框架161-1和161-2耦合并固定到线筒110。外壳140的下支撑凸部145可以将下弹性部件160的第二外框架162-1和162-2耦合并固定到外壳140。
此时,外壳140的下支撑凸部145的数目可以大于线筒110的下支撑凸部117的数目。这是因为,下弹性部件160的第二框架连接部163-2的长度比第一框架连接部163-1的长度要长。
由于下弹性部件160分成如上所述的两个部分,以与外壳140的上支撑凸部143同样的方式,线筒110的下支撑凸部117和145可以提供充足的数目,这可以防止下弹性部件160发生不希望出现的分离。
在本实施例中,第一和第二下弹性部件160-1和160-2中的每个可以具有第三穿孔161a,其形成在第二内框架161-1和161-2中,具有与线筒110的下支撑凸部117的形状对应的形状。此时,线筒110的下支撑凸部117和第二内框架161-1和161-2的第三穿孔161a可以通过热键合彼此固定,或通过粘合部件(诸如环氧树脂)彼此固定。
另外,第一和第二下弹性部件160-1和160-2中的每个可以具有第四穿孔162a,其形成在第二外框架162-1和162-2中,具有与外壳140的下支撑凸部145的形状相对应的形状,此时,下支撑凸部145和第四穿孔162a可以通过热键合彼此固定,或可以通过粘合部件(例如环氧树脂)彼此固定。
尽管上面所描述的上弹性部件150和下弹性部件160中的每个可以具有片簧的形式,但本实施例不限制上弹性部件150和下弹性部件160的材料。
驱动信号或电力通过两个电分离的上弹性部件(例如150-1和150-2)可以提供给第一位置传感器170,从第一位置传感器170输出的输出信号或反馈信号可以通过另两个电分离的上弹性部件(例如150-3和150-4)传输到电路板250,驱动信号(例如驱动电力)可以通过两个电分离的下弹性部件160-1和160-2提供给第一线圈120。然而,本实施例不限于此。
在另一实施例中,上弹性部件的角色和下弹性部件的角色可以改变。例如,电力可以通过两个电分离的上弹性部件提供给第一线圈120,电力可以通过两个电分离的下弹性部件提供给第一位置传感器170,第一位置传感器170的输出信号可以通过另两个电分离的上弹性部件传输给电路板250。这些没有示出,但通过上述附图可以清楚地看到。
下面简短地描述上弹性部件150和下弹性部件160的上述角色发生改变的情形中的上弹性部件150和下弹性部件160。在这种情形中,下弹性部件可以通过与图11中所示的上弹性部件150相同的方式进行分割。另外,传感器板180的弹性部件接触部可以突出为面向下弹性部件160,而不是图11中的面向上弹性部件150,并且可以电连接到分割后的下弹性部件中对应的一个。
下弹性部件可以包括第一至第四下弹性部件,其彼此分离,并且第一位置传感器170可以通过第一至第四下弹性部件连接到支撑部件220。
第一至第四下弹性部件中的每个可以包括耦合至线筒110的第一内框架、耦合至外壳140并连接至支撑部件220的第一-第一外框架、以及配置为使第一内框架和第一-第一外框架彼此连接的第一框架连接部。
上弹性部件可以包括第一和第二上弹性部件,其彼此分离。第一线圈120可以通过第一和第二上弹性部件连接到支撑部件220。
第一和第二上弹性部件中的每个可以包括耦合至线筒110的至少一个第二内框架、耦合至外壳140的至少一个第二外框架以及配置为使第二内框架和第二外框架彼此连接的第二-第一框架连接部。
第二外框架可以设置为多个,并且第一和第二上弹性部件中的每个还可以包括配置为使第二外框架彼此连接的第二-第二框架连接部。
下弹性部件还可以包括第五和第六下弹性部件,其彼此分离。第五和第六下弹性部件中的每个还可以包括第一-第二外框架,其沿着垂直于第一方向的方向形成,以便耦合至外壳140并可以连接到支撑部件220。
第一和第二上弹性部件中的每个还可以包括弯曲部,其从第二-第二框架连接部朝着下弹性部件弯曲,以便沿第一方向延伸。第五和第六下弹性部件中的每个还可以包括配置为使弯曲部和第一-第二外框架彼此连接的连接框架。
或者,第五和第六下弹性部件中的每个还可以包括连接框架,其从第一-第二外框架弯曲,沿着第一方向延伸,并与第二-第二框架连接部接触。此时,弯曲部、连接框架和第一-第二外框架可以彼此一体形成。
或者,第一和第二上弹性部件中的每个还可以包括弯曲部,其从第二-第二框架连接部弯曲,沿着第一方向延伸并与第一-第二外框架接触。
或者,透镜移动装置还可以包括***或附着到外壳140的金属片,第一-第二外框架和第二-第三框架连接部可以通过该金属片相互连接。
第一和第二上弹性部件中的每个还可以包括连接到第一线圈120的两个末端中对应一端的线圈框架,以及配置为使线圈框架与第二内框架彼此连接的第二-第三框架连接部。
下面将描述基座210、电路板250和第二线圈230。
基座210可以具有与上述线筒110的孔眼和/或外壳140的孔眼相对应的孔眼或中心孔,并可以具有与盖子部件300的形状一致或对应的形状,如方形。
图12是分解透视图,示出了图2中示出的基座210、第二线圈230和电路板250。
基座210可以具有台阶部211,当盖子部件300使用粘合剂固定时,可以向台阶部211施加粘合剂。此时,台阶部211可以引导盖子部件300耦合至其上侧,并可以与盖子部件300的端部形成面接触。
基座210的台阶部211和盖子部件300的所述端部可以使用例如粘合剂彼此固定或密封。
基座210可以与第一透镜移动单元隔开预定的距离。基座210可以形成有支撑部255,其尺寸和形状与形成有终端251的电路板250的终端面253的尺寸和形状对应。支撑部255可以形成在基座210的外侧面,以便具有恒定的截面面积,没有台阶部211,并可以支撑形成有终端251的电路板250的终端面253。
第二凹部212可以形成在基座210的每个角部中。当盖子部件300具有形成在其每个角部的突出部时,盖子部件300的该突出部可以***基座210的第二凹部212中。
另外,第二座位凹部215-1和215-2可以形成在基座210的上表面,使得第二位置传感器240可以设置在第二座位凹部215-1和215-2中。在本实施例中,第二座位凹部215-1和215-2在数目上可以等于第二位置传感器240的数目(例如,可以设置两个第二座位凹部)。
设置在基座210的第二座位凹部215-1和215-2中的第二位置传感器240可以探测外壳140沿第二方向或第三方向的移动程度。为此,分别连接第二座位凹部215-1和215-2到基座210中心的虚拟线可以相互交叉。例如,两个第二座位凹部215-1和215-2可以设置为所述交叉虚拟线之间的角度为90度。
另外,尽管在第二座位凹部215-1和215-2中可以不引入环氧树脂等,但可以引入环氧树脂等来固定第二位置传感器240。因为第二座位凹部215-1和215-2中的每个的至少一个表面形成为渐变坡(未示出),所以可以不有效地引入环氧树脂等用于第二位置传感器240的装配。
在本实施例中,第二座位凹部215-1和215-2可以设置在基座210的边缘部,但不限于此。
在另一实施例中,第二座位凹部215-1和215-2可以设置在第二线圈230的中心处或中心附近。或者,第二座位凹部215-1和215-2可以设置为第二线圈230的中心与第二位置传感器240的中心对齐。
基座210还可以具有在与盖子部件300的台阶部对应的位置处形成的凹部,例如,可以通过该凹部引入粘合剂。
另外,滤波器的座位部(未示出)可以形成在基座210的下表面中。该滤波器可以是红外光阻挡滤波器。然而,本实施例不限于此,该滤波器可以设置在单独设置在基座210之下的传感器托架处。另外,尽管将在后面描述,但设有图像传感器的电路板可以设置在基座210的下表面上,相机模块可以包括本实施例所述的透镜移动装置100和设有该图像传感器的电路板。
同时,支撑部件220可以分别位于外壳140的第二侧部142处。例如,两个支撑部件220可以位于四个第二侧部142中的每个处。
或者,在外壳140的四个第二侧部142中的两个第二侧部的每个处可以只设置一个支撑部件,而在另两个第二侧部中的每个处可以设置两个支撑部件。
另外,在另一实施例中,支撑部220可以是片簧,设置在外壳140的第一侧部141处。
如上所述,支撑部件220可以限定一条所需电力传输到第一位置传感器170和第一线圈120的路径,并也可以限定一条第一位置传感器170的输出信号提供给电路板250的路径。
支撑部件220可以实现为弹性支撑部件,例如片簧、卷簧或悬丝。另外,在另一实施例中,支撑部件220可以与上弹性部件150一体形成。
第二线圈230可以设置在电路板250之上,第二位置传感器240可以设置在电路板250之下。基于第二磁体130的磁场强度的探测结果,第二位置传感器240可以探测外壳140相对于基座210沿垂直于光轴的方向的位移。第二位置传感器240可以包括两个传感器240a和240b,其彼此垂直地设置,以便探测外壳140沿垂直于光轴的方向(即,X轴和Y轴)的位移。
第二位置传感器240、第二线圈230和第二磁体130可以设置在同一轴上,但不限于此。
电路板250可以设置在基座210的上表面上,并可以具有与线筒110的孔眼、外壳140的孔眼和/或基座210的孔眼相对应的孔眼。电路板250的外周面可以具有与基座210的上表面一致或对应的形状,例如方形,但不限于此。
电路板250可以包括至少一个第二终端面253,其从电路板250的上表面弯曲,并形成有多个终端或引脚,以接收来自外源的电信号。
在电路部件231的角部中形成第五穿孔230a。支撑部件220可以穿过第五穿孔230a连接到电路板250。
第二线圈230a至230d设置在电路板250上,以便与固定到外壳140的第二磁体130相对。
在图12中,包括第二线圈230的电路部件231可以设置在电路板250的上表面上。然而,本发明不限于本实施例,在另一实施例中,具有第二线圈230形式的电路图案可以形成在电路板250上。
尽管四个第二线圈230可以安装在电路板250的四侧,但本实施例不限于此,沿第二方向和第三方向分别可以只安装两个第二线圈,可以安装四个或更多第二线圈。
或者,第二线圈230可以通过绕线成面圈形来配置,或者可以形成FP线圈形式,以便电连接到电路板250。
通过如上所述设置为彼此相对的第二磁体130和第二线圈230的相互作用,外壳140可以沿第二方向和/或第三方向移动,从而进行手抖补偿。
第二位置传感器240可以探测第一透镜移动单元沿第二方向(例如X轴)和第三方向(例如Y轴)(两方向垂直于光轴,例如Z轴)相对于基座210的位移。为此,第二位置传感器240可以设置在基座210上,以便与第二线圈230的中心对齐,从而探测外壳140的位移或移动。
第二位置传感器240可以是霍尔传感器,并且可以使用任何其他传感器,只要其能够探测磁场强度即可。如图12示例性示出的第二位置传感器240可以安装在第二座位凹部215-1和215-2中,第二座位凹部215-1和215-2形成在处于电路板250下方的基座210的上表面中。例如,在基座210的上表面的侧部可以设置两个第二位置传感器240。
电路板250可以具有第六穿孔250a1和250a2,用于穿过支撑部件220。支撑部件220可以通过电路板250的第六穿孔250a1和250a2使用例如焊接电连接到设置在电路板250的下表面上的电路图案。
电路板250还可以包括第七穿孔250b。参看图11和图12,基座210的支撑凸部217和第七穿孔250b可以通过热键合彼此耦合和固定,或者可以使用粘合部件(例如环氧树脂)彼此固定。
电路板250还可以包括终端251。电路板250可以形成有弯曲的终端面253。在本实施例中,至少一个终端251可以安装到电路板250的弯曲的终端面253。
在本实施例中,安装在终端面253上的终端251可以从外源接收电力,并将该电力提供到第一和第二线圈120和230以及第一和第二位置传感器170和240,并可以将第一和第二位置传感器170和240的信号向外输出。形成在电路板250的终端面253上的终端的数目可以根据需进行控制的构成元件的类型而增加或减少。
在本实施例中,电路板250可以是柔性印刷电路板(FPCB),但不限于此。在另一实施例中,例如,电路板250的终端可以通过例如表面电极方法直接形成在基座210的表面上,以取代所述电路板250的终端。
如上所述,电路板250可以将所需要的电力(例如电流)提供到第一线圈120和第一位置传感器170,并可以接收第一位置传感器170的输出信号或反馈信号。线筒110的位移可以通过该输出信号或反馈信号进行调节。
同时,上述实施例所述的透镜移动装置可以用在各种领域,例如,相机模块。例如,相机模块可以应用在例如移动电器,诸如手机等。
本实施例所述的相机模块可以包括耦合至线筒110的透镜镜筒、图像传感器(未示出)、图像传感器基板(连接到电路板250并设有图像传感器)、以及光学***。
另外,所述光学***可以包括将图像传输到图像传感器的至少一个透镜。此时,执行器模块可以安装到该光学***,以便实现自动聚焦功能和手抖补偿功能。实现自动聚焦功能的执行器模块可以用各种方式来配置,经常使用音圈单元马达。上述实施例所述的透镜移动装置可以用作执行器模块,其既实现自动聚焦功能也实现手抖补偿功能。
另外,所述相机模块还可以包括红外光阻挡滤波器(未示出)。红外光阻挡滤波器用来阻挡红外光引入到图像传感器。在这种情形中,红外光阻挡滤波器可以安装到图2所示的基座210上,在与图像传感器相对应的位置处,并可以耦合到托架部件(未示出)。另外,基座210可以支撑所述托架部件的下侧。
图15示出了另一个实施例所述的图1中所示的第一位置传感器170和第一磁体190的配置,图16示出了用于安装图15所示第一磁体190的外壳140的座位凹部148a,图17是沿图3的I-I’线截取的剖视图,示出了图15和图16的实施例。
除了第一位置传感器170和第一磁体190的配置以及外壳140的座位凹部148a的规定之外,图15和图16所示的实施例可以与图1至图12所描述的配置相同。
参看图15至图17,第一位置传感器170可以设置在线筒110的任一第二侧面S2上。例如,线筒110的容纳凹部116可以形成在线筒110的任一第二侧面S2中,而第一位置传感器170可以设置在线筒110的容纳凹部116中。
第一磁体190可以位于两个第二磁体(例如130-1和130-2)之间的区域中,该两个第二磁体设置在第一位置传感器170的附近,以便面对第一位置传感器170。
例如,第一磁体190可以设置、固定或安装在外壳140的任一第二侧部142上。另外,第一位置传感器170可以位于线筒110的任一第二侧面上,该第二侧面与设置有第一磁体190的外壳140的第二侧部相对应。
例如,第一磁体座位凹部148a可以设置在外壳140的任一第二侧部142中,而第一磁体190可以设置、固定或安装在第一磁体座位凹部148a。
例如,第一磁体座位凹部148a可以设置在与线筒110相对的外壳140的第三突出部148的内侧面中。
在初始位置,第一位置传感器170可以沿第一位置传感器170和第一磁体190a彼此面对的方向与第二磁体130不重叠。例如,在初始位置,第一位置传感器170沿垂直于光轴、第一位置传感器170与第一磁体190a彼此面对的方向与第二磁体130不重叠或对齐。
尽管图1至图12所示的透镜移动装置100的第一磁体190沿光轴方向或平行于光轴的方向可以与第二磁体130对齐或重叠,但图15和图16所示的实施例的第一磁体190和第二磁体130沿光轴方向或平行于光轴的方向彼此不对齐或不重叠。
在图15和图16所示的实施例中,由于第一磁体190和第二磁体130沿光轴方向或平行于光轴的方向彼此不对齐或不重叠,因此,与图1所示的实施例相比,第一位置传感器170的输出信号可以较少地受第二磁体130的磁场变化的影响,这就可以进行更精确的自动聚焦探测。
图18是分解透视图,示出了另一实施例所述的透镜移动装置1100,图19是装配透视图,示出了与图18相比去掉盖子部件1300后的透镜移动装置1100,图20和图21是透视图,示出了图18中的线筒1110,图22是透视图,示出了图18中的外壳1140,图23是装配透视图,示出了图18中的上弹性部件1150、第二磁体1130a至1130d以及线筒1110,图24是装配透视图,示出了图18中的下弹性部件1160和线筒1110,图26是图2所示的透镜移动装置1100的平面图。
参看图18至图24,本实施例所述的透镜移动装置1100包括上弹性部件1150、线筒1110、外壳1140、第二磁体1130a至1130d、下弹性部件1160、第二线圈1230a至1230d以及第二位置传感器1240。
透镜移动装置1100还可以包括第一线圈1120、第一磁体1185、第一位置传感器1190、盖子部件1300、第一电路板1170、弹性支撑部件1220a至1220d、第二电路板1250和基座1210。
关于图2所示的盖子部件300的描述可以同样地用于图18所示的盖子部件1300。
线筒1110通过第一线圈1120和第二磁体1130a至1130d之间的电磁相互作用可以沿光轴方向或沿平行于光轴(例如Z轴)的方向可以移动。
线筒1110可以具有一个或多个上支撑凸部1113:1113a、1113b和1113c,其形成在上表面上,以便固定到上弹性部件1150的内框架1151;以及一个或多个下支撑凸部1114,其形成在下表面上,以便固定到下弹性部件1160的内框架1161。这些支撑凸部可以通过热键合、或者使用粘合部件(例如环氧树脂)来固定。
第一磁体座位凹部1116可以形成在线筒1110的外周面中,并可以具有与第一磁体1185相对应的尺寸。
线筒1110可以具有上躲避凹部1112,其形成在线筒外周面的上部,对应上弹性部件1150的连接部1153,以防止上弹性部件1150的连接部1153与线筒1110之间的空间干扰,并在线筒1110沿第一方向移动时便于连接部1153的弹性变形。另外,线筒1110可以具有下躲避凹部1118,其形成在线筒外周面的下部,对应下弹性部件1160的连接部1163,以防止下弹性部件1160的连接部1163与线筒1110之间的空间干扰,并在线筒1110沿第一方向移动时便于连接部1163的弹性变形。
关于图2所示的线筒110的描述可以同样地用于本实施例所述的线筒1110。
第一磁体1185提供磁通量以允许用于自动聚焦的第一位置传感器1190(后面将描述)探测或确定线筒1110沿第一方向的位移值(或位置).
第一磁体1185可以分成两部分,以便增加磁场强度,但不限于此。
第一磁体1185可以设置在线筒1110的外周面上,以便沿垂直于光轴的方向与第一线圈1120不重叠。例如,第一磁体1185可以设置在线筒1110的外周面中形成的第一磁体座位凹部1116中。
尽管本实施例示出了设置在线筒1110的外周面上的第一磁体1185和设置在外壳1140的外周面上的第一位置传感器1190,但在另一实施例中,可以采取相反的配置。
关于图2所示的第一磁体190的描述可以同样地用于本实施例中的第一磁体1185。
第一线圈1120设置在线筒1110的外周面上。第一线圈1120可以卷绕为沿第一线圈1120绕光轴转动的方向围绕在线筒1110的外周面,如图23示例性示出的。在另一实施例中,第一线圈1120可以包括多个线圈块,而每个线圈块可以具有环形。
关于图2所示的第一线圈120的描述可以同样地用于本实施例中的第一第一线圈1120。
外壳1140支撑第二磁体130:130a至130d,并在其中容纳线筒1110,以允许线筒1110沿平行于光轴的方向移动。
外壳1140可以包括具有孔眼的上端部1710、以及连接到上端部1710的下表面的多个支撑部1720-1至1720-4。
支撑部1720-1至1720-4可以彼此隔开,两个相邻的支撑部可以限定开口1701,安装到线筒1110的外周面的第一线圈1120通过开口1701露出。
例如,外壳1140的支撑部1720-1至1720-4可以设置为与线筒1110的躲避凹部1112和1118相对应。
另外,例如,线筒1140的支撑部1720-1至1720-4可以设置为分别与上端部1710的四个角部对应或对齐。
外壳1140可以具有一个或多个从其上表面突出的阻止部1143和1146,以便防止与盖子部件1300碰撞。
外壳1140还可以具有一个或多个上框架支撑凸部1144,其从上端部1710的上表面突出,用于耦合上弹性部件1150的外框架1152。
外壳1140还可以具有一个或多个下框架支撑凸部1145,其从各支撑部1720-1至1720-4的下表面突出,用于耦合下弹性部件1160的外框架1162。
外壳1140可以具有形成在上端部1710的侧面的角部中的通槽1751,用于使弹性支撑部件1220a至1220d通过。
通槽1751可以是从外壳1140的上端部1710的侧面缩进的凹槽,但不限于此。在另一个实施例中,通槽1751可以具有在外壳1140的上端部1710的上表面和下表面中贯穿的孔的形式。
通槽1751可以具有深度,以防止***通槽1751中的弹性支撑部件1220a至1220d的一部分露出外壳1140的侧面。通槽1751可以用来引导或支撑弹性支撑部件1220a至1220d。
外壳1140可以具有用于第一位置传感器的凹部1141b,其形成在上端部1710的侧面。形成在外壳1140中的第一位置传感器凹部1141b的至少一部分可以沿垂直于外壳1140外周面的方向与形成在线筒1110中的第二磁体座位凹部1116重叠,或者其任何部分都不与第二磁体座位凹部1116重叠。
例如,第一位置传感器凹部1141b可以形成在上端部1710的侧面,其位于外壳1140的支撑部1720-1至1720-4之间。
第一位置传感器1190可以探测第一磁体1185所释放的磁力的变化,于是,可以探测线筒1110沿第一方向的位移(值)(或位置)。第一位置传感器1190可以设置在线筒1140的外周面,与第一磁体1185相对。第一位置传感器1190可以位于线筒1140的第一位置传感器凹部1141b中。
第一位置传感器1190可以电连接到第一电路板1170的第一终端面1170a。例如,第一位置传感器1190可以实现为包括霍尔传感器的驱动器,或者实现为霍尔传感器。
第二磁体1130a至1130d设置在外壳1140的外周面上,与第一线圈1120对应。例如,第二磁体1130a至1130d可以设置在外壳1140的支撑部1720-1至1720-4。例如,第二磁体1130a至1130d可以设置在支撑部1720-1至1720-4的侧面。
关于图2所示的第二磁体130的描述可以同样地用于本实施例中的第一第二磁体1130。
上弹性部件1150可以包括耦合至线筒1110的内框架1151、耦合至外壳1140的外框架1152、配置为使内框架1151和外框架1152彼此连接的连接部1153、以及连接到外框架1152的弹性支撑部件1220a至1220d。
下弹性部件1160可以包括耦合至线筒1110的内框架1161、耦合至外壳1140的外框架1162、配置为使内框架1161和外框架1162彼此连接的连接部1163。
上弹性部件1150的内框架1151可以具有与线筒1110的孔眼1101和/或线筒1140的孔眼1201对应的孔眼。上弹性部件1150的外框架1152可以具有多边形环形,位于内框架1151的外周。
上弹性部件1150的内框架1151可以具有弯曲部1151a,其耦合至线筒1110的上支撑凸部1113。
上弹性部件1150的外框架1152可以具有穿孔1152a,外壳1140的上框架支撑凸部1144***其中。上弹性部件1150的外框架1152可以具有引导凹部1155,外壳1140的阻止部1143***其中。例如,与各阻止部1143a至1143b对应的第一引导凹部1155a和1155b可以形成在上弹性部件1150的外框架1152中,并且引导凹部1155a和1155b可以彼此隔开。
下弹性部件1160的内框架1161可以具有与线筒1110的孔眼1101和/或外壳1140的孔眼1201对应的孔眼。
下弹性部件1160的外框架1162可以具有多边形环形,位于内框架1161的外周。
下弹性部件1160可以分成两部分,以便接收具有不同极性的电力。下弹性部件1160可以包括第一下弹性部件1160a和第二下弹性部件1160b、其彼此电分离。
下弹性部件1160的内框架1161可以具有穿孔1161a,线筒1110的下支撑凸部1114***其中。
下弹性部件1160的外框架1162可以具有***凹部1162a,外壳140的支撑部1720-1至1720-4的下框架支撑凸部1145***其中。
下弹性部件1160可以电连接至第一线圈1120。
第一线圈1120的起始端可以电连接到第一下弹性部件1160a,而第一线圈1120的终止端可以电连接到第二下弹性部件1160b。
下弹性部件1160电连接到第一电路板1170(后面将描述)。例如,第一和第二下弹性部件1160a和1160b的外框架1162可以具有垫部1165a和1165b,其通过例如焊接电连接到第一电路板1170。
下弹性部件1160的垫部1165a和1165b可以电连接到形成在第一电路板170的第一终端面1170a上的第一终端1175-1至1175-n(n为大于1的自然数)中的对应第一终端。
在另一实施例中,不是将下弹性部件1160平分,而使上弹性部件1150和下弹性部件1160可以电连接至第一电路板1170。
尽管下弹性部件1160分成两部分,并且上弹性部件1150没有分,但本实施例不限于此。在另一实施例中,下弹性部件1160可以不分,而上弹性部件1150可以分成两部分,使得分后的上弹性部件电连接到第一电路板1170,从而在上电时将第一线圈1120的两端(例如线圈1120的起始端和终止端)连接到电源的不同极性上。
在另一实施例中,上弹性部件1150和下弹性部件1160可以不分,第一线圈1120的起始端可以连接到上弹性部件1150,第一线圈1120的终止端可以连接到下弹性部件1160,而上弹性部件1150和下弹性部件1160可以电连接到第一电路板1170。照此,在上电时,电力的不同极性可以提供给第一线圈1120的两端,例如,第一线圈1120的起始端和终止端。
在另一实施例中,上弹性部件1150和下弹性部件1160可以不分,并且可以不电连接到第一电路板1170,第一电路板1170和第一线圈1120可以直接彼此电连接,而第一电路板1170和第二电路板1250可以通过弹性支撑部件1220a至1220d彼此电连接。照此,在上电时,电力的不同极性可以提供给第一线圈1120的两端,例如,第一线圈1120的起始端和终止端。
第一电路板1170可以设置在上弹性部件1150上,并可以包括设置在为弹性部件150的外框架1152上的第一上表面部1170b和从第一上表面部1170b向下弯曲的第一终端面1170a。
第一电路板1170可以具有形成在第一上表面部1170b中的穿孔1171,用于耦合外壳1140的上支撑凸部1144。第一电路板1170可以具有引导凹槽1172,用于耦合外壳1140的阻止部1143。这里,引导凹槽1172可以具有穿过第一电路板1170的通槽的形式。
第一电路板1170可以电连接到各弹性支撑部件1220a至1220d的一端。
第一电路板1170的第一终端面1170a可以从第一上表面部1170b以直角向下弯曲,并可以包括外部电信号输入的第一终端或第一引脚1175-1至1175-n(n是大于1的自然数)。
终端1175-1至1175-n(其中n为大于1的自然数)可以包括从外源接收电力并将该电力提供给第一位置传感器1190的一端、用作第一位置传感器1190的输出端的一端、和/或用来测试第一位置传感器1190的一端。形成在第一电路板1170上的终端1175-1至1175-n(其中n为大于1的自然数)的数目可以根据需控制的构成元件而增加或减少。
第一位置传感器1190可以通过焊接电连接到形成在第一电路板1170的第一终端面1170a的终端1175-1至1175-n(其中n为大于1的自然数)中的至少一端,并且要电连接的终端的数目可以基于第一位置传感器1190的实现形式来确定。
在另一实施例中,第一电路板1170和上弹性部件1150可以相互集成。例如,第一电路板1170可以省略,上弹性部件1150可以包括具有耐热、耐化学和耐弯曲的薄膜叠层以及用于电路布线的铜箔图案。
另外,在另一实施例中,第一电路板1170和下弹性部件1160可以相互集成。例如,第一电路板1170可以省略,下弹性部件1160可以包括软膜叠层和铜箔图案。
基座1210可以连接到盖子部件1300,外壳1140的支撑部1720-1至1720-4可以固定到基座1210。
图25是图18所示的基座1210、第二电路板1250和第二线圈1230a至1230d的分解透视图。
参看图25,基座1210可以具有与如上所述的线筒1110的孔眼1101和/或线筒1140的孔眼1201对应的孔眼,并可以具有与盖子部件1300的形状一致或对应的形状,例如方形。
另外,基座1210可以具有在其上表面凹进的座位凹部1213,使得外壳1140的支撑部1720-1至1720-4的下框架支撑凸部1145***并固定到座位凹部1213中。
为了确保外壳1140的下框架支撑凸部1145容易***,每个座位凹部1213的一个侧面可以敞开到基座1210的孔眼。就是说,基座1210的座位凹部1213的一个侧面(即面对基座1210的孔眼的一个侧面)可以敞开。
基座1210可以具有在其上表面凹进的第二位置传感器座位凹部1219,使得第二位置传感器1240位于座位凹部1219中。
第二位置传感器座位凹部1219可以在基座1210的上表面凹进,但不限于此。在另一实施例中,第二位置传感器座位凹部可以敞开到基座1210的侧面外部,并可以与基座1210的孔眼连通。
第二位置传感器座位凹部1219可以处于位于相邻两个第二磁体1130a和1130b、1130b和1130c、1130c和1130d或1130d和1130a之间的基座1210的上表面的一个区域,或与其对齐。
例如,第二位置传感器座位凹部1219的中心可以与虚拟参考线(1910,参见图28)对齐。此时,虚拟参考线1910可以是一条穿过外壳1140的中心轴或基座1210的中心轴的线,两个相邻第二磁体围绕该线彼此对称。
设置在第二位置传感器座位凹部1219中的第二位置传感器1240的上表面和基座1210的上表面可以是相同的平面,但不限于此。
另外,基座1210还可以包括从其外周面的下部突出的台阶部1210b。当基座1210和盖子部件1300彼此耦合时,基座1210的台阶部1210b的顶部可以引导盖子部件1300,并可以与盖子部件1300的底部接触。台阶部1210b和盖子部件1300的末端可以使用例如粘合剂彼此固定和密封。
第二位置传感器1240设置在第二电路板1250的下方。例如,第二位置传感器1240可以设置在基座1210的位置传感器座位凹部1219中。
第二位置传感器1240可以探测第二磁体1130a至1130d所释放的磁力的变化。第二位置传感器1240可以包括第一传感器1240a和第二传感器1240b。第一传感器1240a和第二传感器1240b可以具有单个芯片的形式,但不限于此。或者,第一传感器1240a和第二传感器1240b可以实现为单独芯片。
第一传感器1240a和第二传感器1240b可以为霍尔传感器,但不限于此。可以使用任何其他传感器,只要其能够探测磁力变化即可。
例如,当外壳1140沿相对于光轴倾斜的方向(例如,沿垂直方向)移动时,第一传感器1240a和第二传感器1240b基于第二磁体1130a至1130d的磁通量变化的探测结果可以输出探测信号(例如探测电压或探测电流)。
例如,第二位置传感器1240可以具有包含两个霍尔传感器的单个芯片的形式。一个霍尔传感器可以包括两个输入端(正(+)输入端和负(-)输入端)和两个输出端(正(+)输出端和负(-)输出端)。
由于在一个芯片上设置两个霍尔传感器,并且这两个霍尔传感器的负(-)输入端连接为公共端,在本实施例中,霍尔传感器的尺寸和霍尔传感器的终端的数目可以减少,这可以实现尺寸减少和成本降低。
第一和第二传感器1240a和1240b可以通过例如焊接电连接到第二电路板1250。
第二电路板1250可以电连接到第二线圈1230a至1230d、第二位置传感器1240和弹性支撑部件1220a至1220d。
第二电路板1250可以具有穿孔1251,用于耦合基座1210的耦合凸部1212a。第二电路板1250可以具有连接到弹性支撑部件1220a至1220d的其他末端的垫部1252a至1252d。
第二线圈1230a至1230d设置在第二电路板1250的上表面,对应第二磁体1130a至1130d或与其相对。
关于图2所示的第二电路板250和第二线圈230的描述可以同样地用于本实施例中的第二电路板1250和第二线圈1230a。
弹性支撑部件1220a至1220d使第一电路板1170和第二电路板1250彼此电连接。
弹性支撑部件1220a至1220d可以基于外壳140的中心轴在第二和第三方向(垂直于第一方向)上彼此点对称。
弹性支撑部件1220a至1220d的数目可以等于或大于第一电路板的终端的数目。
例如,在第一位置传感器1190通过霍尔传感器和驱动器相互集成而形成的情形中,弹性支撑部件1220a至1220d的数目为四。另外,在第一位置传感器1190为单独的霍尔传感器的情形中,弹性支撑部件1220a至1220d的数目可以为六或更大。
弹性支撑部件1220a至1220d可以用作第二电路板1250和第一电路板1170之间的电信号的移动通道,并且可以相对于基座1210弹性支撑外壳1140。
图27和图28示出了第一实施例所述的图18中的第二位置传感器1240的配置。
参看图27和图28,第二位置传感器1240可以位于邻近的两个第二磁体(例如1130a和1130d)之间,并且可以包括彼此分开的第一和第二传感器1240a和1240b。
第一和第二传感器1240a和1240b可以位于邻近的两个第二磁体(例如,1130a和1130d)的邻近端之间。
第一和第二传感器1240a和1240b可以设置为位于第一参考线1921和第二参考线1922之间。
第一参考线1921可以是一条直线,在该直线上,外壳1140的中心轴1911遇到相邻两个第二磁体1130a和1130d中的任何一个1130a的一端(例如,上表面的角落)。第二参考线1922可以是一条直线,在该直线上,外壳1140的中心轴1911遇到相邻两个第二磁体1130a和1130d中的另一个1130d的一端(例如,上表面的角落)。
第二磁体1130a和第一传感器1240a之间的第一距离D1可以等于第二磁体1130d和第二传感器1240b之间的第二距离D2。
第一传感器1240a可以比第二磁体1130d更靠近第二磁体1130a,第二传感器1240b可以比第二磁体1130a更靠近第二磁体1130d。
第一和第二传感器1240a和1240b可以基于虚拟参考线1910左右对称。例如,虚拟参考线1910可以是穿过外壳1140的中心轴(1911,参见图26)或基座1210的中心轴的直线。绕着虚拟参考线1910两个相邻第二磁体1130a和1130d或1130c和1130b彼此左右对称。
例如,虚拟参考线1910和第一传感器1240a之间的距离可以等于虚拟参考线1910和第二传感器1240b之间的距离。
第一距离d1可以小于或等于第二距离d2(d1≤d2)。
第一距离d1可以为从外壳1140的中心轴1911或基座1210的中心轴到第二磁体1130a或1130d的一端的距离。例如,第一距离d1可以是从外壳1140的中心轴(1911,参见图26)或基座1210的中心轴到第二磁体1130a或1130d的一端(例如,上表面的角落)的距离。
第二距离d2可以为从外壳1140的中心轴1911或基座1210的中心轴到第二位置传感器1240的距离。例如,第一距离d2可以是从外壳1140的中心轴(1911,参见图26)或基座1210的中心轴到第二位置传感器1240a或第二传感器1240b的距离。
当外壳1140沿相对于光轴(例如Z轴)的倾斜方向(例如,垂直平面(XY平面))移动时,外壳1140的位置变化可以由第一传感器1240a的输出和第二传感器1240b的输出来探测。
由于第一距离D1和第二距离D2相同,并且第一和第二传感器1240a和1240b设置为基于虚拟参考线1910左右对称,因此,在本实施例中,基于第一和第二传感器1240a和1240b的输出可以精确地探测外壳1140的位置变化,不需由算法进行位移补偿。
在第一距离D1和第二距离D2不同并差异很大的情形中,需要有附加的数据处理以进行位移补偿,这会使相机模块的数据处理速度变差。
另外,由于第二位置传感器1240位于相邻的两个第二线圈1230a和1230d之间,并且沿光轴方向或沿平行于光轴的方向与第二线圈1230a和1230d不重叠,因此,在高频范围内没有磁干扰,这可以防止由磁干扰引起的误差。
就是说,第二位置传感器1240可以设置为,沿平行于连接第二位置传感器1240到外壳1140的中心轴1911或基座1210的中心轴的直线的方向,与第二线圈1230a至1230d不重叠。
参看图26,当外壳1140不移动,并且外壳1140的中心轴1911位于XY平面的原点时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以具有参考值(例如,零)。
当外壳1140沿X-Y+方向移动相同的移动量时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以是相同的,或在其之间有给定的差。这里,当移动量相同时,这意味着在X轴的移动量和在Y轴的移动量是相同的。
例如,当外壳1140沿对角方向(例如,沿X-Y+方向)移动时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值会小于所述参考值(例如,零)。
当外壳1140沿X+Y-方向移动相同的移动量时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以是相同的,或在其之间有给定的差。例如,当外壳1140沿对角方向(例如,沿X+Y-方向)移动时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值会大于所述参考值(例如,零)。
当外壳1140沿X-Y-方向移动时,第二传感器1240b的输出值会小于第一传感器1240a的输出值。
当外壳1140沿X+Y+方向移动时,第一传感器1240a的输出值会小于第二传感器1240b的输出值。
在图26中,第一和第二传感器1240a和1240b设置为与X+Y-轴对齐,但不限于此。在另一实施例中,第一和第二传感器1240a和1240b可以设置为与X-Y+轴、X-Y-轴或X+Y+轴对齐。
图29示出了第二实施例所述的图18中的第二位置传感器1240的配置。
参看图29,第一距离d1可以大于第二距离d2(d1>d2)。第一和第二传感器1240a和1240b基于虚拟参考线1910左右对称,但不限于此。与图26有关的描述同样可以用于图29中的实施例。
图30示出了第三实施例所述的图18中的第二位置传感器1240的配置。
参看图30,第二磁体1130a和第一传感器1240a之间的第一距离D1可以不同于第二磁体1230d和第二传感器1240b之间的第二距离D2。
另外,第一和第二传感器1240a和1240b可以基于虚拟参考线1910左右不对称。
例如,第一距离D1可以大于第二距离D2。
第一距离D1与第二距离D2之比D1:D2可以大于1且等于或小于2.5。或者,第二距离D2与第一距离D1之比D2:D1可以大于1且等于或小于2.5。
在第一距离D1与第二距离D2之比(D1/D2或D2/D1)超过2.5的情形中,位移补偿量增加,因此位移补偿不太容易。
另外,第二位置传感器1240的位置可以设置为,在外壳1140静止的状态中第一和第二传感器1240a和1240b的输出值之间的差不超过第一参考值(例如5mV)。
这里,外壳1140静止的状态是指,由于没有驱动电流施加到第二线圈1230a至1230d,因此外壳1140不移动的状态。
在外壳1140静止的状态中,当驱动电力(例如工作电压或工作电流)施加到第一和第二传感器1240a和1240b时,从第一和第二传感器1240a和1240b可以获得输出值。
例如,在图27和图28所示的实施例中,在外壳1140静止的状态中,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以相同。
另外,在图30所示的实施例中,由于第一距离D1和第二距离D2彼此不同,因此,在外壳1140静止的状态中,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以彼此不同。
例如,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值之间的差可以为,例如,5mV或小于5mV。
这里,所述第一参考值可以为第一和第二传感器1240a和1240b的输出值之间的差,根据第一距离D1与第二距离D2之比(D1/D2或D2/D1)进行计算。
例如,当第一距离D1与第二距离D2之比具有最高值时,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值之差可以变为第一参考值。
基于外壳1140静止状态中第一距离D1与第二距离D2之比或者第一和第二传感器1240a和1240b的输出值之差,第一和第二传感器1240a和1240b的输出值可以根据外壳1140的位移的探测结果来进行补偿。第一和第二传感器1240a和1240b的输出值的补偿可以由设置在相机模块中的控制器执行。
图31示出了另一个实施例所述的透镜移动装置的第二磁体1130a’至1130d’和第二位置传感器1240的配置。
第二磁体1130a’至1130d’中的每个可以位于基座1210的角部中对应的一个角部的附近,第二位置传感器1240可以位于相邻的两个第二磁体1130a’和1130d’之间,或者与相邻两个第二磁体1130a’和1130d’之间的位置对齐。
在图31中,第二线圈可以设置为,与第二磁体1130a’至1130d’对应。在图27至图30中所描述的第二磁体1130a至1130d、虚拟参考线1910、第一和第二距离D1和D2、第一和第二距离d1和d2、虚拟参考线1910以及第二位置传感器1240之间的所有关系均可以用于图31所示的实施例中。
如上所述,在本实施例中,两个霍尔传感器设置在单个芯片中,这可以减少霍尔传感器的尺寸以及霍尔传感器终端的数目。
图32是剖视图,示出了一个实施例所述的相机模块200。
参看图32,相机模块200可以包括移动透镜的透镜移动装置,所述透镜移动装置可以包括盖子部件2010、第一可移动单元2020、第二可移动单元2030、基座2040、弹性部件2050、传感器2060、透镜模块2070、支撑部件2080、电路板2090和第二线圈2095。
尽管未示出,相机模块200还可以包括,例如,印刷电路板、红外线(IR)滤波器以及图像传感器。
盖子部件2010可以容纳第一可移动单元2020、第二可移动单元2030和弹性部件2050,并可以安装在基座2040上,以限定相机模块的外观。具体说,盖子部件2010的内侧表面可以安装在基座2040上,以便与基座2040的一部分侧面或整个侧面紧密接触,并可以用来保护内部构成元件免受外部冲击,并防止外部污染物的进入。
另外,盖子部件2010可以由金属形成。在这种情形中,盖子部件2010也可以用来保护内部构成元件免受外部由例如手机产生的无线波的干扰。
关于图2中的盖子部件300的描述可以用于本示例性实施例中的盖子部件2010。
第一可移动单元2020位于透镜模块2070的侧面,以便移动透镜模块2070。同时,第一可移动单元2020可以包括固定透镜模块2070的线筒2100、以及设置在线筒2100外周面的第一线圈2130。
透镜模块2070可以耦合至线筒2100的内周面。同时,为了相对于外壳2310的上侧和下侧可移动地弹性地支撑线筒2100,上弹簧2051可以紧固到线筒2100的上表面,下弹簧2052可以紧固到线筒2100的下表面。
关于图2中的线筒110的描述可用于本示例性实施例中的线筒2100。
第一线圈2130可以缠绕为,环绕线筒2100的外周面,但不限于此。在另一实施例中,四个单独的第一线圈2130可以设置在线筒2100的外侧面上,并且相邻第一线圈2100之间的角度可以维持为90°。第一线圈2130在接收到印刷电路板(未示出)所提供的电力时会产生电磁场。
由此,线筒2100通过与磁体2300(后面将描述)的相互作用可以移动,以便实现自动聚焦(AF)功能。与图12中的第一线圈120有关的描述同样可以用于本示例性实施例中的第一线圈2130。
第二可移动单元2030可以处于第一可移动单元2020的侧面,以便与第一可移动单元2020相对。同时,第二可移动单元2030可以包括设置为与第一线圈2130相对的磁体2300、以及固定有磁体2300的外壳2310。第二可移动单元2030可以与图1中所描述的固定单元对应。
外壳2310的形状可以对应盖子部件2010(限定了相机模块的外观)的内侧面。
另外,外壳2310可以由绝缘材料形成,并且考虑到产率可以制造成注塑成型物。同时,外壳2310是一个为了光学图像稳定(OIS)驱动而移动的元件,因此,可以与盖子部件2010隔开预定的距离。另外,例如,外壳2310可以具有六面体形状,与盖子部件2010的形状对应,可以具有敞开的上下侧,并可以容纳第一可移动单元2020以允许第一可移动单元2020沿垂直方向是可移动的。有关图1中外壳140的描述可以用于本示例性实施例中的外壳2310。
基座2040可以支撑第二可移动单元2030,并可以耦合至盖子部件2010。另外,基座2040可以用作传感器托架,保护图像传感器(未示出)。同时,基座2040可以具有孔眼(未示出),其对应透镜模块2070的位置,并且IR滤波器(未示出)可以安装在该孔眼内。
弹性部件2050可以弹性地支撑线筒2100,以便允许线筒2100相对于外壳2310移动。弹性部件2050可以包括上弹簧2051和下弹簧2052,如图32中示例性示出的。上弹簧2051可以耦合至线筒2100的上侧和外壳2310的上侧,下弹簧2052可以耦合至线筒2100的下侧和外壳2310的下侧。
传感器2060可以通过探测线筒2100的移动来进行自动聚焦反馈。下面将参考图33详细描述传感器2060。
透镜模块2070可以是具有一个或多个透镜的透镜镜筒,但不限于此,并且可以具有包含一个或多个透镜的任何其他结构。
支撑部件2080可以相对于基座2040支撑外壳2310和线筒2100。同时,支撑部件2080可以耦合至上弹簧2051。
例如,支撑部件2080可以耦合至FPCB 2090,FPCB 2090与基座2040接触并由其支撑,上弹簧2051,外壳2030和线筒2100可以耦合至上弹簧2310。采用这种配置,支撑部件2080可以相对于基座2040支撑外壳2310和线筒2100。
例如,支撑部件2080可以连接到四个部分,这四个部分与上弹簧2051隔开恒定距离,但不限于此。例如,支撑部件2080可以是导线或片簧。
然而,支撑部件2080不限于上面的描述,并可以实现为任何配置,只要它能够相对于基座2040支撑上弹簧2051即可。例如,当透镜模块2070沿垂直方向移动时,支撑部件2080可以保持固定,并且当透镜模块2070沿水平方向移动时,它可以随透镜模块2070移动。
上弹簧2051可以设有阻尼部(未示出),其与上弹簧2051和支撑部件2080之间的联结处相接触。阻尼部可以缓解透镜模块2070沿垂直方向移动时支撑部件2080中产生的冲击。
同时,支撑部件2080可以从设置在基座2040上的FPCB 2090接收电力,并将该电力提供给上弹簧2051。与图2中的支撑部件220有关的描述可以用于本示例性实施例中的支撑部件2080。
FPCB 2090可以将电力提供给第二线圈2095和支撑部件2080。FPCB 2090可以包括终端部(未示出),其一端或两端弯曲,从基座2040向下突出。
FPCB 2090可以从所述终端部接收外部电力。与图2中的电路板250有关的描述可以用于本示例性实施例中的FPCB 2090。
第二线圈2095可以设置在FPCB 2090上。第二线圈2095可以从FPCB 2090接收电力。当电力施加到第二线圈2095上时,外壳2310、线筒2100、和透镜模块2070通过与耦合至线筒2310的磁体2300的相互作用可以沿水平方向一体移动。这样,相机模块200可以实现OIS功能。
第二线圈2095可以是,例如,FP线圈,FP线圈是一种图形化线圈,但不限于此。与图2中的第二线圈230有关的描述可以用于本示例性实施例中的第二线圈2095。
同时,相机模块200还可以包括传感器2060,其探测线筒2100的移动,以便进行自动聚焦反馈。另外,相机模块200还可以包括传感器耦合部件2200,其配置为将传感器2060固定到线筒2100的外周面。在下文中,将详细描述传感器2060和传感器耦合部件2200的相关配置。
图33是透视图,示出了图32中示出的线筒2100和传感器耦合部件2200。
参看图33,相机模块200可以包括可移动线筒2100,在其内侧面2101上设有一个或多个透镜;传感器耦合部件2200,其环绕线筒2100的外周面2102的至少一部分;传感器2060,其耦合至传感器耦合部件2200。
传感器耦合部件2200可以包括一个或多个有角角部2205。由于传感器耦合部件2200的有角角部2205可以由线筒2100的外周面2102进行坚实的支撑,因此耦合至传感器耦合部件2200的传感器2060得到有益的限制,不能相对于线筒2100移动。传感器2060可以是霍尔传感器,探测磁体2300的磁场强度,但不限于此,可以实现为任何配置,只要其能通过探测线筒2100的移动进行自动聚焦反馈即可。
传感器2060可以对应图2中的第一位置传感器170,因此也可以称作第一位置传感器170。与图2中的第一位置传感器170有关的描述可以用于本示例性实施例。
线筒2100的外周面2102的至少一部分的形状可以对应传感器耦合部件2200的形状。在线筒2100的外周面2102可以设置角部2105,其形状对应于传感器耦合部件2200的角部2205。
此时,为了区分线筒2100的角部2105与传感器耦合部件2200的角部2205,线筒2100的角部2105可以称作第一角部2105,传感器耦合部件2200的角部2205可以称作第二角部2205。
同时,第一角部2105的内角α1和第二角部2205的内角α2可以相互对应或相等。在这种情形中,当第二角部2205的内周面与线筒2100的第一角部2105的外周面紧密接触时,第二角部2205就可以牢固地固定到第一角部2105。
线筒2100可以包括座位槽2110和传感器座位部2120,如图33所示。
线筒2100的座位槽2110的形状和厚度可以对应传感器耦合部件2200的形状和厚度。传感器耦合部件2200通过***可以牢固地固定在线筒2100的座位槽2110中。
通过与传感器耦合部件2200的传感器紧握部2220的下表面2221和两个侧面2222接触,可以支撑线筒2100的座位槽2110。线筒2100的传感器座位槽2120的形状可以对应传感器耦合部件2200的传感器紧握部2220的形状。在这种情形中,线筒2100的传感器座位槽2120可以牢固地固定设有传感器2060的传感器紧握部2220,从而有益地防止了传感器2060的移动或抖动。
座位槽2110对应着图4中的支撑槽114,因此,也可以称作“支撑槽”。与图4中的支撑槽114有关的描述可以用于本示例性实施例。
传感器座位部2120对应图4中的容纳凹部116,因此也可以称作“容纳凹部”。与图4中的容纳凹部116有关的描述可以用于本示例性实施例。
传感器耦合部件2200可以环绕线筒2100的外周面2102的至少一部分。另外,传感器2060可以设置或安装在传感器耦合部2200上。
第二角部2205的内角α2可以为90度或更大,并可以小于180度。当第二角部2205的内角α2小于90度时,形状与第二角部2205的形状相对应的线筒2100的第一角部2105其内角α1就小于90度。在这种情形中,线筒2100的形状中的X轴和Y轴对称性就被破坏,从而导致聚焦可靠性的变差。
传感器耦合部件2200可以实现为包括FPCB。另外,传感器耦合部件2200可以弯曲,以具有与线筒2100的外周面的至少一部分的形状相对应的形状。
例如,如图33中示例性示出的,传感器耦合部件2200可以包括主耦合部2210和传感器紧握部2220。
主耦合部2210可以沿主耦合部2210绕光轴转动的方向或沿水平方向环绕线筒2100的外周面的至少一部分。因此,主耦合部2210可以具有与线筒2100的外周面的至少一部分的形状相对应的形状。
另外,主耦合部2210可以通过***线筒2100的座位槽2110中得到固定。例如,主耦合部2210可以通过弯曲线性条带一次或多次(例如3次)来形成。
此时,主耦合部2210的第二角部2205的内角α2可以是90度或更大。然而,主耦合部2210的形状不限于此,主耦合部2210可以实现为各种形状,只要它包括的第二角部2205具有与线筒2100的第一角部2105相对应的形状即可。
导体2230可以设置在主耦合部2210的上端。例如,导体2230可以沿平行于光轴的方向从主耦合部2210的上端突出。导体2230可以通过例如焊接直接耦合至上弹簧2051,并可以从上弹簧2051接收电力。提供给导体2230的电力可以提供给主耦合部2210中包含的FPCB,并且电力可以通过主耦合部2210提供给传感器2060。导体2230可以包括凹部,用于耦合上弹簧2051,但不限于此。
传感器紧握部2220从主耦合部2210向下延伸或扩展,传感器2060可以设置在传感器紧握部2220中。
例如,传感器紧握部2220可以突出,以便从多个边缘2411或弯曲部的任何一个中心位置2215的下端向下延伸。
例如,当从上面看时,主耦合部2210的形状可以与具有边缘2411或弯曲部的多边形的至少一部分的形状相同。传感器紧握部2220可以设置为从边缘2411或弯曲部的任何一个中心2215向下延伸。例如,传感器紧握部2220的中心可以与边缘2411或弯曲部的任何一个中心2215对齐。
传感器耦合部2200对应着图5B中的传感器板180的主体182,也可以称作“传感器板的主体”。主耦合部2210对应着图5B中的第二区段182a,也可以称作“第二区段”。传感器紧握部2220对应着图5B中的第一区段182a,也可以称作“第一区段”。
导体2230对应着图5B中的弹性部件接触部184-1至184-4,也可以称作“弹性部件接触部”。与图5B中的传感器板有关的描述可以用于本示例性实施例中的传感器耦合部件2200。
图34是透视图,示出了另一实施例所述的传感器耦合部件2400。与图33中的附图标记相同的附图标记指示相同的部件,与同一部件有关的描述将简短进行或省略。
参看图34,与传感器耦合部件2200有关的描述可以类似地用于传感器耦合部件2400,下面的描述主要集中在两者之间的差异上。
传感器耦合部件2400可以包括主耦合部2410和传感器紧握部2420。主耦合部可以通过弯折线性条带六次来形成。主耦合部2410的角部2405的内角β可以为135度。
传感器紧握部2420从主耦合部2410向下延伸,传感器2060可以处于传感器紧握部2420中。传感器紧握部2420可以突出,以便从多个边缘2411或弯曲部的任何一个中心位置2415的下端向下延伸。
从上面看时,主耦合部2410的边缘2411或弯曲部可以限定规则多边形的至少一部分,传感器紧握部2420可以位于边缘2411或弯曲部的任一中心位置2415。
传感器耦合部2400可以包括FPCB,并且可以通过弯折来形成。
图34所示的相机模块的线筒的外周面的形状可以对应传感器耦合部2400的至少一部分的形状。
尽管图33和34示出了传感器耦合部件2200或2400设有一个传感器2060的情形,但本实施例不限于此,可以在传感器耦合部件2200或2400上设置多个传感器2060。另外,为了探测线筒2100在X轴和Y轴的位移,可以设置两个或多个传感器2060。
同时,根据示例性实施例所述的相机模块包括传感器耦合部件2200或2400,其具有第二角部2205和2405,对应着线筒2100的第一角部2105。与传感器耦合部件具有圆形形状的情形相比,在这些实施例中,传感器耦合部件2200或2400不会无意地与线筒2100分离,这可以提高装配能力。另外,由于线筒2100的第一角部2105和传感器耦合部件2200或2400的第二角部2205或2405彼此牢固地固定,这些实施例可以有益地限制传感器2060相对于线筒2100的移动。
从上面的描述可以清楚看到,这些实施例的有益效果是,防止了由第一线圈的磁场引起的位置传感器的故障或误差,实现了小型化和低成本,并且确保了线筒和传感器板安装容易以及固定能力提高。
在整个说明书中,即使实施例的所有构成元件被描述为耦合成一个,或在耦合状态中进行操作,本发明并不必须限制到这些实施例。就是说,所有的构成元件可以在这样一种状态中工作,其中,一个或多个构成元件选择性地相互耦合,只要落入本发明的保护范围即可。另外,当某一元件被称作“包括”、“具有”其他元件时,该元件不应该理解为排除其他元件,只要没有特别冲突的描述即可,该元件可以包括至少一个其他元件。除非另有定义,否则,这里所使用的所有的术语(包括技术和科学术语)具有与实施例所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应该明白,诸如那些在普通词典中定义的术语应该被解释为,具有与其在相关领域的语境中的含义一致的含义,不应该以理想化的或过于正式的观念进行解释,除非有清楚的说明。
应该明白,详细的描述通过举例的方式来描述本发明的技术思想,在不偏离本发明的范围和精神的情况下,本领域中的技术人员可以做出各种等同物或变型。因此,这里描述的实施例不用来限制本发明的技术精神,而是用来描述的,本发明的技术范围不由这些实施例限制。本发明的范围应该由下面的权利要求书进行解释,也应该解释成涵盖了落入由权利要求书限定的本发明的精神和范围中的所有的变型、等同物或替代物。
Claims (55)
1.一种透镜移动装置,包括:
外壳,所述外壳包括多个第一侧部和多个第二侧部,并且至少一个所述第二侧部位于两个相邻的第一侧部之间;
线筒,所述线筒设置在所述外壳中并且包括与所述外壳的所述第二侧部相对应的第一侧面;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
第一磁体,所述第一磁体设置在所述外壳的所述第二侧部上;
第一位置传感器,所述第一位置传感器设置在所述线筒的所述第一侧面上;
多个第二磁体,所述第二磁体包括分别设置在所述外壳的所述两个相邻的第一侧部上的两个相邻的第二磁体;
多个第二线圈,所述第二线圈设置在所述外壳的下方,并且所述第二线圈包括两个相邻的第二线圈,所述两个相邻的第二线圈分别设置在所述两个相邻的第二磁体下方并且分别与所述两个相邻的第二磁体对应;以及
上弹性部件,所述上弹性部件包括内框架、外框架以及连接框架,所述内框架耦合到所述线筒的上表面,所述外框架耦合到所述外壳的上表面,所述连接框架将所述内框架连接到所述外框架;
其中,所述两个相邻的第二磁体中的至少一个在平行于光轴的第一方向上与所述两个相邻的第二线圈中对应的一个重叠并且在垂直于所述光轴的第二方向上与所述第一线圈重叠,并且
其中,所述第一磁体的上表面位于比所述上弹性部件的所述外框架低的位置。
2.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述外壳被配置为支撑所述第二磁体。
3.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述线筒被配置为通过所述第一线圈与所述第二磁体之间的相互作用在所述光轴上移动。
4.根据权利要求3所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器与所述线筒一起移动。
5.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括设置在所述外壳的所述第二侧部中的一个侧部的内侧表面中的座位凹部,并且
所述第一磁体设置在所述座位凹部中。
6.根据权利要求1所述的透镜移动装置,包括:
下弹性部件,所述下弹性部件耦合到所述线筒的下表面和所述外壳的下表面;
电路部件,所述电路部件包括设置在所述外壳的下方的所述两个相邻的第二线圈;以及
电路板,所述电路板设置在所述电路部件的下方并且包括多个终端,
其中,所述两个相邻的第二线圈电连接到所述电路板。
7.根据权利要求6所述的透镜移动装置,包括:
第二位置传感器,所述第二位置传感器设置在所述电路板的下方;
基座,所述基座设置在所述电路板的下方;以及
多个支撑部件,所述多个支撑部件将所述上弹性部件的所述外框架和所述电路板连接。
8.根据权利要求7所述的透镜移动装置,其中,所述外壳进一步包括分别与所述两个相邻的第一侧部相对的另外两个相邻的第一侧部,并且
其中,所述第二磁体包括设置在所述外壳的所述另外两个相邻的第一侧部上的另外两个相邻的第二磁体。
9.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述线筒包括设置在所述线筒的所述第一侧面中的容纳凹部,并且
其中,所述第一位置传感器设置在所述容纳凹部中。
10.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器电连接到所述上弹性部件和下弹性部件中的至少一个。
11.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器设置在比所述第一线圈的位置高的位置处。
12.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第二侧部是所述外壳的角部。
13.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器的上表面设置在比所述线筒的所述上表面低的位置处。
14.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一磁体设置在所述外壳的所述上表面的下方,并且所述第一位置传感器设置在所述线筒的所述上表面的下方。
15.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器在所述线筒的初始位置在与所述第一方向垂直的第三方向上与所述第一磁体的至少一部分重叠。
16.根据权利要求15所述的透镜移动装置,其中,所述第一位置传感器在所述第三方向上不与所述第二磁体重叠。
17.根据权利要求16所述的透镜移动装置,其中,所述第一磁体在所述第三方向上不与所述第二磁体重叠,并且
其中,所述第一磁体在所述第一方向上不与所述第二磁体重叠。
18.根据权利要求6所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括具有至少一个终端面的柔性印刷电路板,并且
其中,所述至少一个终端面从所述柔性印刷电路板的上表面弯曲,并且所述多个终端设置在所述终端面上。
19.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括从所述外壳的所述上表面突出的阻止部以及形成在所述外壳的所述上表面上的至少一个上支撑凸部,并且
其中,所述至少一个上支撑凸部耦合到所述上弹性部件的所述外框架。
20.根据权利要求8所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括:
四个第一侧部和四个第二侧部,每个第二侧部位于两个相邻的第一侧部之间并且
其中,每个所述第二侧部是所述外壳的角部。
21.根据权利要求20所述的透镜移动装置,其中,所述上弹性部件包括彼此分离的多个上弹性部件,
其中,所述多个支撑部件分别设置在每个所述第二侧部处,
其中,所述多个支撑部件中的每个支撑部件的一端连接到所述上弹性部件中的相应的一个上弹性部件的所述外框架,并且
其中,所述多个支撑部件中的每个支撑部件的另一端通过焊接连接到所述电路板的下表面。
22.根据权利要求1所述的透镜移动装置,包括:传感器板,所述传感器板设置在所述线筒的外表面上并且与所述第一线圈间隔开,
其中,所述传感器板包括设置在所述线筒的所述外表面上的主体以及被配置为从所述主体突出并且电连接到所述上弹性部件的弹性部件接触部。
23.根据权利要求7所述的透镜移动装置,还包括被配置为与所述基座一起限定容纳空间的盖子部件,并且所述盖子部件的底部耦合到所述基座的顶部。
24.一种透镜移动装置,包括:
电路板;
外壳,所述外壳包括多个侧部和多个角部并且设置在所述电路板上;
线筒,所述线筒设置在所述外壳的内部;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
探测磁体,所述探测磁体设置在所述外壳的所述多个角部的中的一个角部上;
第一位置传感器,所述第一位置传感器设置在所述线筒的与所述外壳的所述角部相对应的第一侧面上;
多个磁体,所述多个磁体包括分别设置在所述外壳的所述多个侧部的两个相邻的侧部上的两个相邻的磁体,其中,所述外壳的所述多个角部中的每一个设置在所述外壳的所述两个相邻的侧部之间;
上弹性部件,所述上弹性部件耦合到所述线筒的上表面和所述外壳的上表面,并且所述上弹性部件包括内框架、外框架以及连接框架,所述内框架耦合到所述线筒的所述上表面,所述外框架耦合到所述外壳的所述上表面,所述连接框架将所述内框架连接到所述外框架;
第二线圈,所述第二线圈设置在所述电路板与所述外壳之间;以及
支撑部件,所述支撑部件将所述上弹性部件和所述电路板电连接,
其中,所述电路板包括多个终端,
其中,所述第二线圈电连接到所述电路板,
其中,所述探测磁体的上表面低于所述上弹性部件的所述外框架,并且
其中,所述探测磁体的下表面高于所述磁体的下表面。
25.根据权利要求24所述的透镜移动装置,包括:
第二位置传感器,所述第二位置传感器设置在所述电路板的下方;
下弹性部件,所述下弹性部件耦合到所述线筒的下表面和所述外壳的下表面;以及
基座,所述基座设置在所述电路板的下方。
26.根据权利要求24所述的透镜移动装置,其中,在所述外壳的所述多个角部中的一个角部的内侧表面中设置有座位凹部,并且所述探测磁体设置在所述座位凹部中。
27.根据权利要求26所述的透镜移动装置,其中,所述线筒包括设置在所述线筒的所述第一侧面中的容纳凹部,并且所述第一位置传感器设置在所述容纳凹部中。
28.根据权利要求25所述的透镜移动装置,其中,所述基座包括形成在所述基座的上表面中的第一座位凹部和第二座位凹部,并且
其中,所述第二位置传感器包括设置在所述第一座位凹部中的第一霍尔传感器以及设置在所述第二座位凹部中的第二霍尔传感器。
29.根据权利要求25所述的透镜移动装置,其中,所述基座包括形成在所述基座的上表面上的支撑凸部,并且
其中,所述电路板包括耦合到所述基座的所述支撑凸部的穿孔。
30.根据权利要求25所述的透镜移动装置,其中,所述基座包括第一孔,并且所述电路板包括与所述基座的所述第一孔相对应的第二孔。
31.根据权利要求24所述的透镜移动装置,其中,所述上弹性部件包括第一上弹性部件至第四上弹性部件,并且
其中,所述第一上弹性部件至所述第四上弹性部件电连接到所述第一位置传感器。
32.根据权利要求31所述的透镜移动装置,其中,所述支撑部件包括与所述第一上弹性部件至所述第四上弹性部件相对应的第一支撑部件至第四支撑部件,并且
其中,所述第一支撑部件至所述第四支撑部件中的至少一个电连接到所述第一上弹性部件至所述第四上弹性部件中的相应的一个上弹性部件。
33.根据权利要求32所述的透镜移动装置,其中,所述第一支撑部件至所述第四支撑部件中的至少一个电连接到所述电路板。
34.根据权利要求33所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括与所述第一支撑部件至所述第四支撑部件相对应的四个角部,并且所述第一支撑部件至所述第四支撑部件中的至少一个设置在所述外壳的所述四个角部中的相应的一个角部处。
35.一种透镜移动装置,包括:
外壳;
线筒,所述线筒设置在所述外壳中;
多个磁体,所述多个磁体包括设置在所述外壳上的两个相邻的磁体;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
探测磁体,所述探测磁体设置在所述外壳上;
多个第二线圈,所述多个第二线圈包括与所述两个相邻的磁体相对应的两个相邻的第二线圈;
位置传感器,所述位置传感器设置在所述两个相邻的磁体之间;以及
上弹性部件,所述上弹性部件耦合到所述线筒的上表面和所述外壳的上表面,
其中,所述位置传感器的上表面低于所述上弹性部件,并且
其中,所述探测磁体的上表面低于所述上弹性部件。
36.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,
所述外壳包括多个第一侧部和多个第二侧部,并且至少一个所述第二侧部位于两个相邻的第一侧部之间,并且
其中,所述两个相邻的磁体分别设置在所述两个相邻的第一侧部上,并且所述探测磁体设置在所述第二侧部上。
37.根据权利要求36所述的透镜移动装置,其中,所述两个相邻的磁体中的至少一个在与光轴平行的第一方向上与所述两个相邻的第二线圈中对应的一个重叠,并且在与所述光轴垂直的第二方向上与所述第一线圈重叠。
38.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述线筒被配置为通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用在光轴上移动。
39.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述位置传感器被配置为与所述线筒一起移动。
40.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括设置在所述外壳的所述第二侧部中的一个侧部的内侧表面中的座位凹部,并且
其中,所述探测磁体设置在所述座位凹部中。
41.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述上弹性部件包括耦合到所述线筒的上表面的内框架、耦合到所述外壳的上表面的外框架、以及将所述内框架连接到所述外框架的连接框架。
42.根据权利要求41所述的透镜移动装置,包括:
下弹性部件,所述第二弹性部件耦合到所述线筒的下表面和所述外壳的下表面;
电路板,所述电路板设置在所述第二线圈下方并且电连接到所述两个相邻的磁体;
基座,所述基座设置在所述电路板下方;以及
多个支撑部件,所述多个支撑部件将所述外框架与所述电路板连接。
43.根据权利要求36所述的透镜移动装置,其中,所述外壳还包括分别与所述两个相邻的第一侧部相对的另外两个相邻的第一侧部,并且
其中,所述磁体包括设置在所述外壳的所述第一侧部上的另外两个相邻的第一磁体。
44.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述线筒包括容纳凹部,并且
其中,所述位置传感器设置在所述容纳凹部中。
45.根据权利要求42所述的透镜移动装置,其中,所述位置传感器电连接到所述上弹性部件和所述下弹性部件中的至少一个。
46.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述位置传感器设置在比所述第一线圈的位置高的位置处。
47.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,所述探测磁体设置在所述外壳的所述上表面下方,并且所述位置传感器设置在所述线筒的所述上表面下方。
48.根据权利要求35所述的透镜移动装置,其中,在与所述第一方向垂直的第三方向上,所述位置传感器与所述探测磁体的至少一部分在所述线筒的初始位置处重叠。
49.根据权利要求48所述的透镜移动装置,其中,所述位置传感器在所述第三方向上与所述两个相邻的磁体不重叠。
50.根据权利要求49所述的透镜移动装置,其中,所述探测磁体在所述第三方向上与所述两个相邻的磁体不重叠,并且
其中,所述探测磁体在所述第一方向上与所述两个相邻的磁体不重叠。
51.根据权利要求43所述的透镜移动装置,其中,所述外壳包括:
四个第一侧部和分别设置在两个相邻的第一侧部之间的四个第二侧部,并且
其中,所述第二侧部中的至少一个是所述外壳的角部。
52.一种透镜移动装置,包括:
基座;
外壳,所述外壳设置在所述基座上;
线筒,所述线筒设置在所述外壳中;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
位置传感器,所述位置传感器设置在所述线筒上并且与所述第一线圈间隔开;
探测磁体,所述探测磁体设置在所述外壳的一个部分上;
驱动磁体,所述驱动磁体设置在所述外壳的另一个部分上;以及
上弹性部件,所述上弹性部件耦合到所述线筒的上部和所述外壳的上部,
其中,所述位置传感器在与光轴方向垂直的方向上与所述探测磁体重叠,并且
其中,所述探测磁体的上表面低于所述上弹性部件并且所述探测磁体的下表面高于所述驱动磁体的下表面。
53.一种透镜移动装置,包括:
外壳;
多个磁体,所述多个磁体包括设置在所述外壳上的两个相邻的磁体,
线筒,所述线筒设置在所述外壳中;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
探测磁体,所述探测磁体设置在所述外壳上;
位置传感器,所述位置传感器设置在所述线筒上;以及
上弹性部件,所述上弹性部件耦合到所述线筒的上表面和所述外壳的上表面,
其中,所述磁体在与光轴方向垂直的第二方向上与所述第一线圈重叠,
其中,所述两个相邻的磁体中的一个磁体在所述第一方向上重叠的第一磁体单元,
其中,所述位置传感器位于所述两个相邻的磁体之间,并且
其中,在与所述光轴方向垂直的第二方向上,所述探测磁体与所述位置传感器重叠并且与所述磁体不重叠,
其中,所述探测磁体的上表面低于所述第一弹性部件,并且
其中,所述位置传感器的上表面低于所述第一弹性部件并且高于所述第一线圈。
54.一种相机模块,包括:
图像传感器;
印刷电路板,所述图像传感器安装在所述印刷电路板上;以及
根据权利要求1至53中的任一项所述的透镜移动装置。
55.一种移动设备,包括根据权利要求54所述的相机模块。
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---|---|---|---|---|
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US9791713B2 (en) * | 2014-07-24 | 2017-10-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
EP3035109B1 (en) * | 2014-12-17 | 2018-08-29 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
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KR102559545B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2023-07-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동 장치 |
KR102542645B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2023-06-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈구동장치, 카메라 모듈 및 광학기기 |
KR102471184B1 (ko) * | 2016-01-08 | 2022-11-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US10447931B2 (en) * | 2016-04-01 | 2019-10-15 | Tdk Taiwan Corp. | Camera module having electromagnetic driving assembly |
CN114415313B (zh) | 2016-05-10 | 2024-06-28 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动设备、摄像机模块和便携式设备 |
KR102663874B1 (ko) * | 2016-07-06 | 2024-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 휴대용 디바이스 |
JP6742814B2 (ja) * | 2016-05-20 | 2020-08-19 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びその製造方法 |
US10466437B2 (en) * | 2016-07-01 | 2019-11-05 | Tdk Taiwan Corp. | Lens driving mechanism |
CN112882177B (zh) | 2016-07-21 | 2023-05-23 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动设备及包括透镜驱动设备的相机模块和光学设备 |
TWI626485B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-06-11 | 台灣東電化股份有限公司 | 移動機構 |
KR101804921B1 (ko) * | 2016-10-20 | 2018-01-10 | (주) 엠디펄스 | Ois 카메라 모듈 |
CN117950249A (zh) | 2016-11-01 | 2024-04-30 | Lg伊诺特有限公司 | 摄像头模块以及光学装置 |
US10495897B2 (en) * | 2016-11-14 | 2019-12-03 | Tdk Taiwan Corp. | Lens driving mechanism having leaf spring |
US20180224628A1 (en) * | 2017-02-08 | 2018-08-09 | Tdk Taiwan Corp. | Optical system |
US11327333B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-05-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens driving device, and camera module and optical device comprising same |
CN110998430B (zh) * | 2017-08-10 | 2022-02-22 | 索尼公司 | 相机抖动校正装置 |
TWI765947B (zh) * | 2017-08-15 | 2022-06-01 | 晶幣科技股份有限公司 | 多鏡頭攝像模組 |
KR102527720B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2023-05-02 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
USD902980S1 (en) * | 2018-01-12 | 2020-11-24 | Tdk Taiwan Corp. | Driving unit for a camera lens |
USD897405S1 (en) * | 2018-01-12 | 2020-09-29 | Tdk Taiwan Corp. | Driving unit for a camera lens |
US10605584B2 (en) * | 2018-02-02 | 2020-03-31 | Quanta Computer Inc. | Magnetic detection method |
JP7021434B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2022-02-17 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
KR102602757B1 (ko) | 2018-04-05 | 2023-11-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈구동장치 및 이를 포함하는 카메라장치 |
TWI673531B (zh) | 2018-05-03 | 2019-10-01 | 大陽科技股份有限公司 | 鏡頭致動模組與電子裝置 |
JP7123703B2 (ja) * | 2018-09-04 | 2022-08-23 | キヤノン株式会社 | レンズ装置およびこれを備えるカメラシステム |
US11048147B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-06-29 | Apple Inc. | Camera focus and stabilization system |
CN116953878A (zh) * | 2018-11-26 | 2023-10-27 | Lg伊诺特有限公司 | 透镜驱动装置及包括该驱动装置的摄像机模块和光学设备 |
US11300803B2 (en) | 2019-03-06 | 2022-04-12 | Tdk Taiwan Corp. | Optical element driving mechanism |
CN111917943A (zh) * | 2019-05-09 | 2020-11-10 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
WO2020258093A1 (zh) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 瑞声光学解决方案私人有限公司 | 镜头组件 |
JP7218254B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2023-02-06 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | 光学素子駆動装置 |
KR102311694B1 (ko) * | 2020-03-13 | 2021-10-12 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN114296208B (zh) * | 2020-09-22 | 2024-07-12 | 新思考电机有限公司 | 光学部件驱动装置、照相机装置以及电子设备 |
CN114526144B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-03-21 | 潍柴动力股份有限公司 | 一种NOx传感器安装位置识别方法、装置、车辆及介质 |
TWI812244B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-08-11 | 大陽科技股份有限公司 | 相機模組與電子裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101995730A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 松下电器产业株式会社 | 光学元件驱动装置以及摄像装置 |
JP2013003524A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Canon Inc | 像振れ補正装置、およびそれを用いた光学機器 |
CN104081272A (zh) * | 2012-06-07 | 2014-10-01 | 旭化成微电子株式会社 | 位置检测装置 |
EP2808717A2 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-03 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens driving device |
CN204009314U (zh) * | 2014-05-15 | 2014-12-10 | 台湾东电化股份有限公司 | 镜头驱动装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009271204A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Minebea Co Ltd | レンズ駆動ユニット |
KR100935312B1 (ko) | 2008-06-09 | 2010-01-06 | 삼성전기주식회사 | 초소형 카메라 모듈용 손떨림 보정장치 |
JP5439888B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 複合磁性材料およびその製造方法 |
JP2011039462A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Sony Corp | レンズ鏡筒、カメラモジュール及び撮像装置 |
JP5348235B2 (ja) | 2009-08-21 | 2013-11-20 | ミツミ電機株式会社 | レンズホルダ駆動装置、およびそれを搭載したカメラ |
JP5513834B2 (ja) | 2009-10-13 | 2014-06-04 | 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 | レンズ駆動装置 |
JP2011141517A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-07-21 | Panasonic Corp | レンズアクチュエータ |
JP5063739B2 (ja) | 2010-05-21 | 2012-10-31 | Tdk株式会社 | レンズ駆動装置 |
JP2012083708A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-04-26 | Panasonic Corp | レンズ鏡筒 |
JP2012088477A (ja) | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Shicoh Engineering Co Ltd | レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付きモバイル端末装置 |
KR101208599B1 (ko) * | 2010-12-03 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
TWI491161B (zh) | 2010-12-09 | 2015-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 致動器及具有該致動器之相機模組 |
US8830583B2 (en) * | 2011-02-28 | 2014-09-09 | Hoya Corporation | Position controller for removable optical element |
JP2013033179A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Shicoh Engineering Co Ltd | レンズ駆動装置、オートフォーカスカメラ及びカメラ付き携帯端末装置 |
KR102001621B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2019-07-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 보이스 코일 모터 및 이의 구동 방법 |
KR101300353B1 (ko) | 2011-12-22 | 2013-08-28 | 삼성전기주식회사 | 손떨림 보정장치 |
JP5905275B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-04-20 | 日本電産コパル株式会社 | レンズ駆動装置 |
WO2013136053A1 (en) * | 2012-03-10 | 2013-09-19 | Digitaloptics Corporation | Miniature camera module with mems-actuated autofocus |
JP6318458B2 (ja) | 2012-10-25 | 2018-05-09 | リコーイメージング株式会社 | 補正光学装置および撮影装置 |
JP2014126668A (ja) | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ付き携帯端末 |
KR101535548B1 (ko) | 2013-03-29 | 2015-07-09 | 자화전자(주) | 휴대 단말기의 카메라 렌즈 모듈 |
TWI655490B (zh) * | 2013-05-06 | 2019-04-01 | 台灣東電化股份有限公司 | 鏡頭驅動裝置 |
JP2015034912A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | ミツミ電機株式会社 | レンズホルダ駆動装置、カメラモジュール、およびカメラ付き携帯端末 |
KR101440807B1 (ko) | 2013-08-20 | 2014-09-17 | (주)옵티스 | 렌즈 구동장치 |
EP3848742B1 (en) * | 2014-03-05 | 2024-04-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus and camera module including the same |
KR102344458B1 (ko) * | 2014-11-14 | 2021-12-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
EP3370105A1 (en) * | 2014-11-14 | 2018-09-05 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
EP3035109B1 (en) * | 2014-12-17 | 2018-08-29 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens moving apparatus |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101995730A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 松下电器产业株式会社 | 光学元件驱动装置以及摄像装置 |
JP2013003524A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Canon Inc | 像振れ補正装置、およびそれを用いた光学機器 |
CN104081272A (zh) * | 2012-06-07 | 2014-10-01 | 旭化成微电子株式会社 | 位置检测装置 |
EP2808717A2 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-03 | LG Innotek Co., Ltd. | Lens driving device |
CN204009314U (zh) * | 2014-05-15 | 2014-12-10 | 台湾东电化股份有限公司 | 镜头驱动装置 |
Also Published As
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