CN112867226B - 高频传输电路板及其制作方法 - Google Patents

高频传输电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112867226B
CN112867226B CN201911184694.8A CN201911184694A CN112867226B CN 112867226 B CN112867226 B CN 112867226B CN 201911184694 A CN201911184694 A CN 201911184694A CN 112867226 B CN112867226 B CN 112867226B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
layer
transmission line
line
transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911184694.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112867226A (zh
Inventor
何明展
沈芾云
钟福伟
郭宏艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Original Assignee
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd filed Critical Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201911184694.8A priority Critical patent/CN112867226B/zh
Publication of CN112867226A publication Critical patent/CN112867226A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112867226B publication Critical patent/CN112867226B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0723—Shielding provided by an inner layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

一种高频传输电路板，包括第一电路基板；第一电路基板包括第一基材层及形成在第一基材层上的第一导电线路层；第一基材层上形成有第一盲孔，盲孔内形成有第一导电柱；第一导电线路层包括第一传输线路；第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；及形成在第一电路基板上的第二电路基板，第二电路基板包括第二基材层及第二导电线路层；第二基材层上形成有第二盲孔，第二盲孔内形成有第二导电柱；第二导电线路层包括第二传输线路，第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种；第一、第二传输线路叠设在一起并通过第一或第二导电柱并联。本发明还提供一种高频传输电路板的制作方法。

Description

高频传输电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种多层印刷电路板技术，尤其涉及一种高频传输电路板及其制作方法。
背景技术
5G技术的发展是一个大的趋势。高通QTM052芯片是目前的5G手机的首选，但现在的高通QTM052芯片中的传输线扁平化且需要在主板或电池上布局，从而导致高通QTM052芯片的传输线线路布局空间灵活性弱于电缆线，但单一的电缆线亦无法满足多传输线的需求。另外，传输线扁平化会导致芯片的宽度增加，从而会占用较大的空间。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种满足传输线布线需求又占用空间小的高频传输电路板。
还有必要提供一种如上所述的高频传输电路板的制作方法。
一种高频传输电路板，包括一第一电路基板；所述第一电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层上的第一导电线路层；所述第一基材层上形成有至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，所述盲孔内形成有第一导电柱；所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；及至少一形成在所述第一电路基板上的第二电路基板，所述第二电路基板包括第二基材层及形成在所述第二基材上的第二导电线路层；所述第二基材层上形成有至少两个贯穿所述第二基材层的第二盲孔，所述第二盲孔内形成有第二导电柱；所述第二导电线路层包括至少两条第二传输线路；所述第一传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第一导电柱或所述第二导电柱并联。
进一步地，所述高频传输电路板还包括至少一形成在所述高频传输电路板的最外侧的电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述高频传输电路板的的电路基板的传输线路电连接。
进一步地，所述高频传输电路板分为两个端子区域及位于两个所述端子区域之间的传输线区域，所述第一传输线路及所述第二传输线路位于所述传输线区域内；所述电磁屏蔽层包覆所述高频传输电路板的所述传输线区域的侧边。
进一步地，所述高频传输电路板还包括一形成在所述第二电路基板上的第三电路基板，所述第三电路基板包括一第三基材层及形成在所述第三基材层上的第三导电线路层；所述第三基材层上形成有至少两个贯穿所述第三基材层的第三盲孔，所述第三盲孔内形成有第三导电柱；所述第三导电线路层包括至少两条第三传输线路，所述第三传输线路位于所述传输线区域内；所述第三传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第三导电柱或所述第二导电柱与所述第三导电柱并联。
进一步地，所述第一电路基板还包括信号线路及位于所述信号线路一侧的第一接地线路；所述第二电路基板还包括第二接地线路；所述第三电路基板还包括第三接地线路；所述第一接地线路、所述第二接地线路及所述第三接地线路之间通过除电连接所述第一传输线路、所述第二传输线路及所述第三传输线路的所述第一导电柱、所述第二导电柱及所述第三导电柱之外的所述第一导电柱、所述第二导电柱及所述第三导电柱电连接；所述信号线路与所述第一传输线路、第二传输线路及第三传输线路之间通过所述第一接地线路、第二接地线路及第三接地线路间隔开。
进一步地，所述信号线路与侧边上的所述电磁屏蔽层或所述第一传输线路与与侧边上的所述电磁屏蔽层通过所述导电柱间隔开。
进一步地，所述信号线路位于侧边上的所述电磁屏蔽层一侧，所述第一传输线路位于侧边上的所述电磁屏蔽层的一侧。
进一步地，所述第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；所述第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种。
一种高频传输电路板的制作方法，包括步骤：制作一第一电路基板；所述第一电路基板包括至少两条第一传输线路；及制作一第二电路基板，并将所述第二电路基板压合在所述第一电路基板上；所述第二电路基板包括至少两条第二传输线路；所述第一传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过导电柱并联。
进一步地，所述第一电路基板的制作方法，包括如下步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一第一基材层及一形成在所述第一基材层上的铜箔层；将所述铜箔层制作形成第一导电线路层；所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；在所述第一基材层上形成至少两个第一盲孔；部分所述第一传输线路从所述第一盲孔内裸露出来；及分别在所述第一盲孔内填充导电材料，形成第一导电柱，所述第一导电柱的一端与从所述第一盲孔内裸露出来的第一传输线路电接触。
进一步地，在将所述第二电路基板压合在所述第一电路基板上的步骤之后，还包括步骤：在所述高频传输电路板的最外侧形成至少一电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述高频传输电路板的最外侧的电路基板的传输线路电连接。
本发明提供的高频传输电路板包括至少两个电路基板，位于传输线区域内的每个电路基板包括至少两条传输线路，所述高频传输电路板的位于不同电路基板内的传输线路叠设在一起并通过导电柱实现并联，从而可以减少所述高频传输电路板的传输线路的占用空间；2)位于不同电路基板内的传输线路叠设在一起并通过导电柱实现并联可以降低传输线路的电阻，从而可以降低损耗；3)在所述高频传输电路板的所述传输线区域的***形成一电磁屏蔽层，可以防止所述高频传输电路板的所述端子区域及所述弯折区域与所述传输线区域之间的电磁干扰。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式提供的一种覆铜基板的剖视图。
图2将图1所示的覆铜基板的铜箔层制作形成一导电线路层后的剖视图。
图3为在图2所示的覆铜基板的基材层上形成盲孔后的剖视图。
图4为在图3所示的盲孔内形成导电柱，形成以第一电路基板后的剖视图。
图5为本发明提供的如图4所示的第一电路基板、两个第二电路基板及两个第三电路基板的剖视图。
图6为将图5所示的第一电路基板、两个第二电路基板及两个第三电路基板叠构并压合，形成一电路板叠构体后的剖视图。
图7为在图6所示的电路板叠构体上分别贴合一覆盖膜后的剖视图。
图8是在从图7所示的覆盖膜的开口内裸露出来的传输线上形成化金层后的剖视图。
图9是在图8所示的位于传输线区域内的及位于传输线区域内的电路板叠构体的侧边上贴合一电磁屏蔽层，形成高频传输电路板后的剖视图。
图10为图9所示的高频传输电路板俯视示意图。
图11为本发明提供的连接传输线区域与端子区域的弯折区域内的高频传输电路板的剖视图。
主要元件符号说明
高频传输电路板 100
端子区域 101
传输线区域 102
弯折区域 103
覆铜基板 10
第一基材层 11
铜箔层 12
第一导电线路层 13
信号线路 131
第一接地线路 132，136
第一电源线路 133，137
第一控制线路 134，138
第一盲孔 141，142
第一导电柱 151，152
第一电路基板 110
第二电路基板 120
第二基材层 21
第二盲孔 241，242
第二导电柱 251，252
第二导电线路层 23
第二接地线路 232，236
第二电源线路 233，237
第三电路基板 130
第三基材层 31
第三盲孔 341，342
第三导电柱 351，352
第三导电线路层 33
第三接地线路 332，336
第三电源线路 337
第三控制线路 338
电路板叠构体 140
防护层 150
开口 1501
化金层 160
电磁屏蔽层 170
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-11及较佳实施方式，对本发明提供的高频传输电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-11，本发明提供一种高频传输电路板100的制作方法，包括如下步骤：
步骤S10，请参阅图1-4，制作一第一电路基板110。
其中，所述第一电路基板110分为两个端子区域101及位于所述两个端子区域101之间的传输线区域102。
其中，所述第一电路基板110包括一第一基材层11及一形成在所述第一基材层11上的第一导电线路层13。
其中，所述第一基材层11的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。
具体地，所述第一导电线路层13包括至少两条信号线路131和135、至少四条第一接地线路132和136、至少四条第一电源线路133和137、至少四条第一控制线路134和138。其中，至少一条所述信号线路131、至少两条所述第一接地线路132、至少两条第一电源线路133及至少两条第一控制线路134位于所述端子区域101内。至少一条所述信号线路135、至少两条所述第一接地线路136、至少两条所述第一电源线路137及至少两条所述第一控制线路138位于所述传输线区域102内。其中，至少两条所述第一电源线路137及至少两条所述第一控制线路138为所述第一电路基板110的第一传输线路。
在所述端子区域101内，每两条所述第一接地线路132位于一条所述信号线路131的两侧，两条所述第一电源线路133及两条所述第一控制线路134均位于所述第一接地线路132的一侧，两条所述第一电源线路133位于一条所述第一接地线路132和两条所述第一控制线路134之间。在所述传输线区域102内，每两条所述第一接地线路135位于一条所述信号线路135的两侧，两条所述第一电源线路137及两条所述第一控制线路138均位于所述第一接地线路136的一侧，两条所述第一电源线路137位于一条所述第一接地线路136和两条所述第一控制线路138之间。
其中，所述信号线路131的两侧的所述第一接地线路132用以防止相邻的两条信号线路131或135之间发生电磁干扰。所述第一电源线路133和137用于连接电源(图未示)。所述第一控制线路134和138用于连接天线模组(图未示)。
在本实施方式中，所述第一导电线路层13还包括一条位于所述第一控制线路134的远离所述信号线路131一侧的所述第一接地线路132,及一条位于所述第一控制线路138的远离所述信号线路135一侧的所述第一接地线路136，以更好地屏蔽所述端子区域101及所述传输线区域102内的电磁干扰。
在本实施方式中，所述第一导电线路层13包括位于所述端子区域101内的两条所述信号线路131、四条所述第一接地线路132、两条所述第一电源线路133及两条所述第一控制线路134以及位于所述传输线区域102内的两条所述信号线路135、四条所述第一接地线路136、两条所述第一电源线路137及两条所述第一控制线路138。
其中，所述第一基材层11上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第一基材层11的第一盲孔141及填充在所述第一盲孔141内的第一导电柱151以及位于所述传输线区域102内的至少六个第一盲孔142及填充在所述第一盲孔142内的所述第一导电柱152。在所述端子区域101内，部分所述第一接地线路132从所述第一盲孔141中裸露出来且与对应的所述第一导电柱151电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第一接地线路136从对应的所述第一盲孔142内裸露出来且与对应的所述第一导电柱152电接触，部分所述第一电源线路137及部分所述第一控制线路138从对应的所述第一盲孔142中裸露出来且与对应的所述第一导电柱152电接触。
在本实施方式中，在所述端子区域101内，所述第一基材层11上还形成有一个与位于所述第一控制线路134的远离所述信号线路131一侧的所述第一接地线路132相对的第一盲孔141及对应的第一导电柱151。在所述传输线区域102内，所述第一基材层11上还形成有一个与位于所述第一控制线路138的远离所述信号线路135一侧的所述第一接地线路136相对的第一盲孔142及对应的第一导电柱152。
其中，所述第一导电柱151和152的材质可以为导电膏、电镀铜等导电材料。
其中，请参阅图1-4，所述第一电路基板110的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供一覆铜基板10。
其中，所述覆铜基板10分为两个端子区域101及位于所述两个端子区域101内的传输线区域102。
其中，所述覆铜基板10包括一第一基材层11及一形成在所述第一基材层11上的铜箔层12。
其中，所述第一基材层11的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。
步骤S12，请参阅图2，将所述铜箔层12制作形成第一导电线路层13。
其中，所述第一导电线路层13包括至少两条信号线路131和135、至少四条第一接地线路132和136、至少四条第一电源线路133和137、至少四条第一控制线路134和138。其中，至少一条所述信号线路131、至少两条所述第一接地线路132、至少两条第一电源线路133及至少两条第一控制线路134位于所述端子区域101内。至少一条所述信号线路135、至少两条所述第一接地线路136、至少两条所述第一电源线路137及至少两条所述第一控制线路138位于所述传输线区域102内。在所述端子区域101内，每两条所述第一接地线路132位于一条所述信号线路131的两侧，两条所述第一电源线路133及两条所述第一控制线路134均位于所述第一接地线路132的一侧，两条所述第一电源线路133位于一条所述第一接地线路132和两条所述第一控制线路134之间。在所述传输线区域102内，每两条所述第一接地线路135位于一条所述信号线路135的两侧，两条所述第一电源线路137及两条所述第一控制线路138均位于所述第一接地线路136的一侧，两条所述第一电源线路137位于一条所述第一接地线路136和两条所述第一控制线路138之间。
在本实施方式中，所述第一导电线路层13还包括一条位于所述第一控制线路134的远离所述信号线路131一侧的所述第一接地线路132,及一条位于所述第一控制线路138的远离所述信号线路135一侧的所述第一接地线路136，以更好地屏蔽所述端子区域101及所述传输线区域102内的电磁干扰。
步骤S13，请参阅图3，在位于所述端子区域101内的所述第一基材层11上形成至少两个第一盲孔141并在所述传输线区域102内的所述第一基材层11上形成至少六个第一盲孔142。
其中，所述第一盲孔141和142贯穿所述第一基材层11。在所述端子区域101内，部分所述第一接地线路132从所述第一盲孔141中裸露出来。在所述传输线区域102内，部分所述第一接地线路136、部分所述第一电源线路137及部分所述第一控制线路138从对应的所述第一盲孔142内裸露出来。
步骤S14，请参阅图4，分别在所述第一盲孔141和142内填充导电材料，形成第一导电柱151和152。其中，所述第一导电柱151位于所述第一盲孔141内且与部分所述第一接地线路132电接触，所述第一导电柱152位于所述第一盲孔152内且分别与部分所述第一接地线路136、部分所述第一电源线路137及部分所述第一控制线路138电接触。
步骤S20，请参阅图5-6，制作至少一第二电路基板120及至少一第三电路基板130，将至少一所述第二电路基板120置于所述第一电路基板110上，将至少一所述第三电路基板130置于至少一所述第二电路基板120上并压合，得到一电路板叠构体140。
在本实施方式中，所述电路板叠构体140包括一个所述第一电路基板110、两个分别压合在所述第一电路基板110相背两侧的第二电路基板120及两个分别压合在所述第二电路基板120上的所述第三电路基板130。
在其他实施方式中，所述电路板叠构体140还可以包括一个所述第二电路基板120及一个所述第三电路基板130或包括更多的电路基板。
其中，所述第二电路基板120及所述第三电路基板130的制作方法与所述第一电路基板110的制作方法相同。
其中，所述第二电路基板120包括一第二基材层21及形成在所述第二基材层21上的第二导电线路层23。其中，所述第二导电线路层23包括位于所述端子区域101内的至少两条第二接地线路232及位于所述传输线区域102内的至少两条第二接地线路236及至少两条第二电源线路237。其中，所述第二接地线路232和236与所述第一导电线路层13的所述第一接地线路132和136的位置相对。至少两条第二电源线路237与所述第一导电线路层13的位于所述传输线区域102内的所述第一电源线路137的位置相对。其中，至少两条所述第二电源线路237为所述第二电路基板120的第二传输线路。在其他实施方式中，所述第二传输线路还可以包括至少两条第二控制线路。
在其他实施方式中，所述第二导电线路层23还可以包括位于所述传输线区域102内的至少两条第二控制线路(图未示)。
其中，所述第二基材层21上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第二基材层21的第二盲孔241及填充在所述第二盲孔142内的第二导电柱152以及位于所述传输线区域102内的至少四个第二盲孔242及填充在所述第二盲孔242内的所述第二导电柱252。在所述端子区域101内，部分所述第二接地线路232从所述第二盲孔241中裸露出来且与对应的所述第二导电柱251电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第二接地线路236从对应的所述第二盲孔242内裸露出来且与对应的所述第二导电柱252电接触，部分所述第二电源线路237从对应的所述第二盲孔242中裸露出来且与对应的所述第二导电柱252电接触。
在本实施方式中，所述第二导电线路层23包括四个位于所述端子区域101内的所述第二接地线路232、六个位于所述传输线区域102内的所述第二接地线路232及两个位于所述传输线区域102内的所述第二电源线路237。
其中，所述第三电路基板130包括一第三基材层31及形成在所述第三基材层31上的第三导电线路层33。
其中，所述第三导电线路层33包括位于所述端子区域101内的至少一第三接地线路332及位于所述传输线区域102内的至少一第三接地线路336、至少两条第三电源线路337及至少两条第三控制线路338。所述第三电源线路337及所述第三控制线路338分别与所述第一导电线路层13的所述第一电源线路137及所述第一控制线路138位置相对。其中，所述第三电源线路337及所述第三控制线路338为所述第三电路基板130的第三传输线路。在其他实施方式中，所述第三传输线路还可以包括所述第三电源线路337及所述第三控制线路338中的一种。
其中，所述第三基材层31上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第三基材层31的第三盲孔341及填充在所述第三盲孔341内的第三导电柱351以及位于所述传输线区域102内的至少四个第三盲孔342及填充在所述第三盲孔342内的所述第三导电柱352。在所述端子区域101内，部分所述第三接地线路332从所述第三盲孔341中裸露出来且与对应的所述第三导电柱351电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第三接地线路336从对应的所述第三盲孔342内裸露出来且与对应的所述第三导电柱352电接触，部分所述第三电源线路337从对应的所述第三盲孔342中裸露出来且与对应的所述第三导电柱352电接触。
在本实施方式中，所述第三导电线路层33还包括位于所述传输线区域102内的至少两个第三控制线路338、对应的第三盲孔142及对应的第三导电柱152，所述第三控制线路338与所述第一导电线路层13的所述第一控制线路138的位置相对。
在本实施方式中，所述第三导电线路层33包括一个位于所述端子区域101内的所述第三接地线路332、两个位于所述传输线区域102内的所述第三接地线路332、两个位于所述传输线区域102内的所述第三电源线路337及两个位于所述传输线区域102内的所述第三控制线路338。
压合后，其中一个所述第二电路基板120的所述第二基材层21与所述第一电路基板110的所述第一导电线路层13相贴，所述第二电路基板120的所述第二导电柱251及252分别与所述第一电路基板110的所述第一接地线路132和136、所述第一电源线路137及所述第一控制线路138电接触；所述第一电路基板110的所述第一导电柱151和152分别与另一个所述第二电路基板120的所述第二导电线路层23的所述第二接地线路232和236及所述第二电源线路237电接触。在本实施方式中，所述第二电路基板120及所述第一电路基板110的位于所述传输线区域102内的对应所述第一控制线路138位置的所述第一导电柱152与所述第二导电柱252电接触。一个所述第三电路基板130的所述第三导电柱351和352分别与同侧的所述第二电路基板120的所述第二导电线路层23的所述第二接地线路232和236及所述第二控制线路238电接触。在本实施方式中，对应所述第三控制线路338的所述第三导电柱352与所述第二电路基板120的对应的第二导电柱252电接触。另一个所述第三电路基板130的所述第三导电柱151和152分别与同侧的所述第二电路基板120的所述第二导电柱251和252电接触。
步骤S30，请参阅图7，在至少一所述第三电路基板130上形成至少一防护层150，所述防护层150上形成有至少一开口1501，部分位于所述传输线区域102内的所述第三接地线路336从所述开口1501内裸露出来。
其中，所述防护层150可以为覆盖膜、防焊层等。其中，所述防焊层可以是绿漆或油墨等。在本实施方式中，所述防护层150为覆盖膜。
步骤S40，请参阅图8，在从所述开口1501内裸露出来的所述第三接地线路336上形成一化金层160。
其中，所述化金层160用于保护从所述开口1501内裸露出来的所述第三接地线路336，防止其被氧化或损坏等。
步骤S50，请参阅图9，在所述防护层150上形成至少一电磁屏蔽层170，以得到所述高频传输电路板100，部分所述电磁屏蔽层170与所述化金层160电连接。
在本实施方式中，所述电磁屏蔽层170还可以包覆所述传输线区域102内的所述高频传输电路板100的侧边。
请参阅图10，所述高频传输电路板100还包括一连接所述传输线区域102与所述端子区域101的弯折区域103。
请参阅图4-5、9及11，位于所述弯折区域103内的高频传输电路板100的内部结构域所述端子区域101的高频传输电路板100的内部结构基本相同，其区别点仅在于：位于所述弯折区域103内的高频传输电路板100劲仅包括第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第一导电线路层13、第二导电线路层23及第三导电线路层33，而不包括第一导电柱151和152、第二导电柱251和252及第三导电柱351和352(见图5)。
请参阅图4-5及9-11，本发明较佳实施方式还提供一种高频传输电路板100。所述高频传输电路板100分为两个端子区域101及位于所述两个端子区域101之间的传输线区域102。在本实施方式中，所述高频传输电路板100包括一第一电路基板110、至少一形成在所述第一电路基板110上的第二电路基板120及至少一形成在所述第二电路基板120上的第三电路基板130。在其他实施实施方式中，所述高频传输电路板100还可以不包括所述第三电路基板130。
在本实施方式中，所述高频传输电路板100包括一所述第一电路基板110及两个分别形成在所述第一电路基板110相背两表面上的第二电路基板120及两个分别形成在所述第二电路基板120上的第三电路基板130。在其他实施方式中，所述高频传输电路板100还可以包括更多的电路基板。
其中，所述第一电路基板110包括一第一基材层11及一形成在所述第一基材层11上的第一导电线路层13。
其中，所述第一导电线路层13包括至少两条信号线路131和135、至少四条第一接地线路132和136、至少四条第一电源线路133和137、至少四条第一控制线路134和138。其中，至少一条所述信号线路131、至少两条所述第一接地线路132、至少两条第一电源线路133及至少两条第一控制线路134位于所述端子区域101内。至少一条所述信号线路135、至少两条所述第一接地线路136、至少两条所述第一电源线路137及至少两条所述第一控制线路138位于所述传输线区域102内。在所述端子区域101内，每两条所述第一接地线路132位于一条所述信号线路131的两侧，两条所述第一电源线路133及两条所述第一控制线路134均位于所述第一接地线路132的一侧，两条所述第一电源线路133位于一条所述第一接地线路132和两条所述第一控制线路134之间。在所述传输线区域102内，每两条所述第一接地线路135位于一条所述信号线路135的两侧，两条所述第一电源线路137及两条所述第一控制线路138均位于所述第一接地线路136的一侧，两条所述第一电源线路137位于一条所述第一接地线路136和两条所述第一控制线路138之间。
其中，所述信号线路131的两侧的所述第一接地线路132用以防止相邻的两条信号线路131或135之间发生电磁干扰。所述第一电源线路133和137用于连接电源(图未示)。所述第一控制线路134和138用于连接天线模组(图未示)。
在本实施方式中，所述第一导电线路层13还包括一条位于所述第一控制线路134的远离所述信号线路131一侧的所述第一接地线路132,及一条位于所述第一控制线路138的远离所述信号线路135一侧的所述第一接地线路136，以更好地屏蔽所述端子区域101及所述传输线区域102内的电磁干扰。
在本实施方式中，所述第一导电线路层13包括位于所述端子区域101内的两条所述信号线路131、四条所述第一接地线路132、两条所述第一电源线路133及两条所述第一控制线路134以及位于所述传输线区域102内的两条所述信号线路135、四条所述第一接地线路136、两条所述第一电源线路137及两条所述第一控制线路138。
其中，所述第一基材层11上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第一基材层11的第一盲孔141及填充在所述第一盲孔141内的第一导电柱151以及位于所述传输线区域102内的至少六个第一盲孔142及填充在所述第一盲孔142内的所述第一导电柱152。在所述端子区域101内，部分所述第一接地线路132从所述第一盲孔141中裸露出来且与对应的所述第一导电柱151电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第一接地线路136从对应的所述第一盲孔142内裸露出来且与对应的所述第一导电柱152电接触，部分所述第一电源线路137及部分所述第一控制线路138从对应的所述第一盲孔142中裸露出来且与对应的所述第一导电柱152电接触。
在本实施方式中，在所述端子区域101内，所述第一基材层11上还形成有一个与位于所述第一控制线路134的远离所述信号线路131一侧的所述第一接地线路132相对的第一盲孔141及对应的第一导电柱151。在所述传输线区域102内，所述第一基材层11上还形成有一个与位于所述第一控制线路138的远离所述信号线路135一侧的所述第一接地线路136相对的第一盲孔142及对应的第一导电柱152。
其中，所述第二电路基板120包括一第二基材层21及形成在所述第二基材层21上的第二导电线路层23。其中，所述第二导电线路层23包括位于所述端子区域101内的至少两条第二接地线路232及位于所述传输线区域102内的至少两条第二接地线路236及至少两条第二电源线路237。其中，所述第二接地线路232和236与所述第一导电线路层13的所述第一接地线路132和136的位置相对。至少两条第二电源线路237与所述第一导电线路层13的位于所述传输线区域102内的所述第一电源线路137的位置相对。
在其他实施方式中，所述第二导电线路层23还可以包括位于所述传输线区域102内的至少两条第二控制线路(图未示)。
其中，所述第二基材层21上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第二基材层21的第二盲孔241及填充在所述第二盲孔142内的第二导电柱152以及位于所述传输线区域102内的至少四个第二盲孔242及填充在所述第二盲孔242内的所述第二导电柱252。在所述端子区域101内，部分所述第二接地线路232从所述第二盲孔241中裸露出来且与对应的所述第二导电柱251电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第二接地线路236从对应的所述第二盲孔242内裸露出来且与对应的所述第二导电柱252电接触，部分所述第二电源线路237从对应的所述第二盲孔242中裸露出来且与对应的所述第二导电柱252电接触。
在本实施方式中，所述第二导电线路层23包括四个位于所述端子区域101内的所述第二接地线路232、六个位于所述传输线区域102内的所述第二接地线路232及两个位于所述传输线区域102内的所述第二电源线路237。
其中，所述第三电路基板130包括一第三基材层31及形成在所述第三基材层31上的第三导电线路层33。
其中，所述第三导电线路层33包括位于所述端子区域101内的至少一第三接地线路332及位于所述传输线区域102内的至少一第三接地线路336、至少两条第三电源线路337及至少两条第三控制线路338。所述第三电源线路337及所述第三控制线路338分别与所述第一导电线路层13的所述第一电源线路137及所述第一控制线路138位置相对。
其中，所述第三基材层31上还形成有位于所述端子区域101内的至少两个贯穿所述第三基材层31的第三盲孔341及填充在所述第三盲孔341内的第三导电柱351以及位于所述传输线区域102内的至少四个第三盲孔342及填充在所述第三盲孔342内的所述第三导电柱352。在所述端子区域101内，部分所述第三接地线路332从所述第三盲孔341中裸露出来且与对应的所述第三导电柱351电接触。在所述传输线区域102内，部分所述第三接地线路336从对应的所述第三盲孔342内裸露出来且与对应的所述第三导电柱352电接触，部分所述第三电源线路337从对应的所述第三盲孔342中裸露出来且与对应的所述第三导电柱352电接触。
在本实施方式中，所述第三导电线路层33还包括位于所述传输线区域102内的至少两个第三控制线路338、对应的第三盲孔342及对应的第三导电柱352，所述第三控制线路338与所述第一导电线路层13的所述第一控制线路138的位置相对。
在本实施方式中，所述第三导电线路层33包括一个位于所述端子区域101内的所述第三接地线路332、两个位于所述传输线区域102内的所述第三接地线路332、两个位于所述传输线区域102内的所述第三电源线路337及两个位于所述传输线区域102内的所述第三控制线路338。
其中一个所述第二电路基板120的所述第二基材层21与所述第一电路基板110的所述第一导电线路层13相贴，所述第二电路基板120的所述第二导电柱251及252分别与所述第一电路基板110的所述第一接地线路132和136、所述第一电源线路137及所述第一控制线路138电接触；所述第一电路基板110的所述第一导电柱151和152分别与另一个所述第二电路基板120的所述第二导电线路层23的所述第二接地线路232和236及所述第二电源线路237电接触。在本实施方式中，所述第二电路基板120及所述第一电路基板110的位于所述传输线区域102内的对应所述第一控制线路138位置的所述第一导电柱152与所述第二导电柱252电接触。一个所述第三电路基板130的所述第三导电柱351和352分别与同侧的所述第二电路基板120的所述第二导电线路层23的所述第二接地线路232和236及所述第二控制线路237电接触。在本实施方式中，对应所述第三控制线路338的所述第三导电柱352与所述第二电路基板120的对应的第二导电柱252电接触。另一个所述第三电路基板130的所述第三导电柱351和352分别与同侧的所述第二电路基板120的所述第二导电柱251和252电接触。
其中，所述第一电源线路137、所述第二电源线路237及所述第三电源线路337通过导电柱(152，252，253)实现并联，所述第一控制线路138及第三控制线路338通过导电柱(152，252，253)实现并联。
其中，所述第一电源线路137、所述第二电源线路237、所述第三电源线路337可被统称为所述高频传输电路板100的电源线路，所述第一控制线路138及第三控制线路338可被统称为所述高频传输电路板100的控制线路，所述电源线路及所述控制线路均为所述高频传输电路板100的传输线路。也即是说，所述高频传输电路板100的位于不同电路基板内的第一传输线路、第二传输线路及第三传输线路叠设在一起并通过导电柱实现并联，从而可以减少所述高频传输电路板100的传输线的占用空间。
其中，所述高频传输电路板100还包括至少一形成在所述第三电路基板130上的防护层150及一形成在位于所述传输线区域102内的所述防护层150上的电磁屏蔽层170。
所述防护层150上形成有至少一开口1501，部分位于所述传输线区域102内的所述第三接地线路336从所述开口1501内裸露出来。
部分所述电磁屏蔽层170与所述化金层160电连接。
在本实施方式中，所述电磁屏蔽层170还可以包覆所述传输线区域102内的所述高频传输电路板100的侧边。
请参阅图10，所述高频传输电路板100还包括一连接所述传输线区域102与所述端子区域101的弯折区域103。
请参阅图4-5、9及11，位于所述弯折区域103内的高频传输电路板100的内部结构域所述端子区域101的高频传输电路板100的内部结构基本相同，其区别点仅在于：位于所述弯折区域103内的高频传输电路板100劲仅包括第一基材层11、第二基材层21、第三基材层31、第一导电线路层13、第二导电线路层23及第三导电线路层33，而不包括第一导电柱151和152、第二导电柱251和252及第三导电柱351和352(见图5)。
本发明提供的高频传输电路板100包括至少两个电路基板，位于传输线区域内的每个电路基板包括至少两条传输线路，所述高频传输电路板100的位于不同电路基板内的传输线路叠设在一起并通过导电柱实现并联，从而可以减少所述高频传输电路板100的传输线路的占用空间；2)位于不同电路基板内的传输线路叠设在一起并通过导电柱实现并联可以降低传输线路的电阻，从而可以降低损耗；3)在所述高频传输电路板100的所述传输线区域102的***形成一电磁屏蔽层170，可以防止所述高频传输电路板100的所述端子区域101及所述弯折区域103与所述传输线区域102之间的电磁干扰。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板包括端子区域、传输线区域以及连接所述端子区域和所述传输线区域的弯折区域，所述端子区域的宽度等于所述弯折区域的宽度，且所述端子区域的宽度大于所述传输线区域的宽度，所述高频传输电路包括:
一第一电路基板；所述第一电路基板包括一第一基材层及形成在所述第一基材层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层设于所述端子区域、所述传输线区域以及所述弯折区域；在所述端子区域和所述传输线区域内，所述第一基材层从远离所述第一导电线路层的一侧均形成有至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，所述第一盲孔内形成有第一导电柱；在所述传输线区域，所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路，所述第一传输线路从所述第一盲孔内裸露出来且与所述第一导电柱电接触；所述第一传输线路包括第一电源线路、第一控制线路中的至少一种；在所述端子区域，所述第一导电线路层露出于所述第一盲孔且电性连接所述第一导电柱；在所述弯折区域，所述第一基材层上不设置所述第一盲孔；及
至少一形成在所述第一电路基板上的第二电路基板，所述第二电路基板包括第二基材层及形成在所述第二基材上的第二导电线路层，所述第二导电线路层设于所述端子区域、所述传输线区域以及所述弯折区域；在所述端子区域和所述传输线区域内；在所述端子区域和所述传输线区域内，所述第二基材层从远离所述第二导电线路的一侧均形成有至少两个贯穿所述第二基材层的第二盲孔，所述第二盲孔内形成有第二导电柱；在所述传输线区域，所述第二导电线路层包括至少两条第二传输线路，所述第二传输线路从所述第二盲孔内裸露出来且与所述第二导电柱电接触；所述第二传输线路包括第二电源线路、第二控制线路中的至少一种；在所述端子区域，所述第二导电线路层露出于所述第二盲孔且电性连接所述第二导电柱；在所述弯折区域，所述第二基材层上不设置所述第一盲孔；所述第一传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第一导电柱或所述第二导电柱并联。
2.如权利要求1 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板还包括至少一形成在所述高频传输电路板的最外侧的电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述高频传输电路板的电路基板的传输线路电连接。
3.如权利要求2 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层包覆所述高频传输电路板的所述传输线区域的侧边。
4.如权利要求3 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述高频传输电路板还包括一形成在所述第二电路基板上的第三电路基板，所述第三电路基板包括一第三基材层及形成在所述第三基材层上的第三导电线路层，所述第三导电线路层设于所述端子区域、所述传输线区域以及所述弯折区域；在所述端子区域和所述传输线区域内，所述第三基材层从远离所述第三导电线路层的一侧均形成有至少两个贯穿所述第三基材层的第三盲孔，所述第三盲孔内形成有第三导电柱；所述第三导电线路层包括至少两条第三传输线路，所述第三传输线路位于所述传输线区域内；所述第三传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第三导电柱或所述第二导电柱与所述第三导电柱并联，在所述弯折区域，所述第三基材层上不设置所述第三盲孔。
5.如权利要求4 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述第一电路基板还包括信号线路及位于所述信号线路一侧的第一接地线路；所述第二电路基板还包括第二接地线路；所述第三电路基板还包括第三接地线路；所述第一接地线路、所述第二接地线路及所述第三接地线路之间通过除电连接所述第一传输线路、所述第二传输线路及所述第三传输线路的所述第一导电柱、所述第二导电柱及所述第三导电柱之外的所述第一导电柱、所述第二导电柱及所述第三导电柱电连接；所述信号线路与所述第一传输线路、第二传输线路及第三传输线路之间通过所述第一接地线路、第二接地线路及第三接地线路间隔开。
6.如权利要求5 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述信号线路与侧边上的所述电磁屏蔽层或所述第一传输线路与侧边上的所述电磁屏蔽层通过所述导电柱间隔开。
7.如权利要求5 所述的高频传输电路板，其特征在于，所述信号线路位于侧边上的所述电磁屏蔽层一侧，所述第一传输线路位于侧边上的所述电磁屏蔽层的一侧。
8.一种高频传输电路板的制作方法，所述高频传输电路板包括端子区域、传输线区域以及连接所述端子区域和所述传输线区域的弯折区域，所述端子区域的宽度等于所述弯折区域的宽度，且所述端子区域的宽度大于所述传输线区域的宽度，包括步骤：
提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括一第一基材层及一形成在所述第一基材层上的第一铜箔层；
将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路层，所述第一导电线路层设于所述端子区域、所述传输线区域以及所述弯折区域；在所述传输线区域，所述第一导电线路层包括至少两条第一传输线路；
在所述端子区域和所述传输线区域内，在所述第一基材层远离所述第一导电线路层一侧均形成至少两个贯穿所述第一基材层的第一盲孔，在所述弯折区域，所述第一基材层上不设置所述第一盲孔；在所述传输线区域，部分所述第一传输线路从所述第一盲孔内裸露出来，在所述端子区域内，部分所述第一导电线路层从所述第一盲孔内裸露出来；及
分别在所述端子区域和所述传输线区域的所述第一盲孔内填充导电材料，形成第一导电柱，在所述传输线区域，所述第一导电柱的一端与从所述第一盲孔内裸露出来的第一传输线路电接触，在所述端子区域，所述第一导电柱的一端与从所述第一盲孔内裸露出来的所述第一导电线路层电接触；
提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括一第二基材层及一形成在所述第二基材层上的第二铜箔层；
将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路层，所述第二导电线路层设于所述端子区域、所述传输线区域以及所述弯折区域；在所述传输线区域，所述第二导电线路层包括至少两条第二传输线路；
在所述端子区域和所述传输线区域内，在所述第二基材层远离所述第二导电线路层一侧均形成至少两个贯穿所述第一基材层的第二盲孔，在所述弯折区域，所述第二基材层上不设置所述第二盲孔；在所述传输线区域，部分所述第二传输线路从所述第二盲孔内裸露出来，在所述端子区域内，部分所述第二导电线路层从所述第二盲孔内裸露出来；及
分别在所述端子区域和所述传输线区域的所述第二盲孔内填充导电材料，形成第二导电柱，在所述传输线区域，所述第二导电柱的一端与从所述第一盲孔内裸露出来的第一传输线路电接触，在所述端子区域，所述第二导电柱的一端与从所述第二盲孔内裸露出来的所述第二导电线路层电接触；
所述第一传输线路与对应的所述第二传输线路叠设在一起并通过所述第一导电柱和第二导电柱并联。
9.如权利要求8 所述的高频传输电路板的制作方法，其特征在于，在将第二电路基板压合在第一电路基板上的步骤之后，还包括步骤：
在所述高频传输电路板的最外侧形成至少一电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层与所述高频传输电路板的最外侧的电路基板的传输线路电连接。
CN201911184694.8A 2019-11-27 2019-11-27 高频传输电路板及其制作方法 Active CN112867226B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911184694.8A CN112867226B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 高频传输电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911184694.8A CN112867226B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 高频传输电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112867226A CN112867226A (zh) 2021-05-28
CN112867226B true CN112867226B (zh) 2022-12-06

Family

ID=75985823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911184694.8A Active CN112867226B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 高频传输电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112867226B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103718656A (zh) * 2011-11-10 2014-04-09 株式会社村田制作所 高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
JP2014222692A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
JP2015156435A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4834937B2 (ja) * 2001-08-22 2011-12-14 凸版印刷株式会社 高周波回路用多層配線板
US20040211590A1 (en) * 2003-04-25 2004-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and integrated circuit using the same
FI20070415L (fi) * 2007-05-25 2008-11-26 Elcoteq Se Suojamaadoitus
WO2011018934A1 (ja) * 2009-08-11 2011-02-17 株式会社村田製作所 信号線路
JP5725205B2 (ja) * 2011-12-22 2015-05-27 株式会社村田製作所 高周波信号線路及び電子機器
JP5794218B2 (ja) * 2012-02-14 2015-10-14 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
WO2014002785A1 (ja) * 2012-06-29 2014-01-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路
JP5686226B2 (ja) * 2012-08-09 2015-03-18 株式会社村田製作所 高周波信号伝送線路及び電子機器
CN204361241U (zh) * 2012-10-12 2015-05-27 株式会社村田制作所 高频信号传输线路及电子设备
WO2014069061A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びその製造方法
CN104244614A (zh) * 2013-06-21 2014-12-24 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
CN108668425B (zh) * 2017-03-31 2020-03-31 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 信号传输线本体及其制作方法、USB Type C连接器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103718656A (zh) * 2011-11-10 2014-04-09 株式会社村田制作所 高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备
JP2014222692A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
JP2015156435A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN112867226A (zh) 2021-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204425476U (zh) 摄像头模块
CN110402615B (zh) 高频传输用印刷线路板
CN112638063B (zh) 防水线路板及其制作方法
US11419212B2 (en) Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device
US11930587B2 (en) Flexible printed circuit board and display device
EP3920671B1 (en) Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof
CN107516764B (zh) 天线结构及其制作方法
CN109714882B (zh) 移动终端及柔性线路板
CN109257871B (zh) 柔性线路板及移动终端
CN205093051U (zh) 部件内置基板以及通信模块
WO2020156595A9 (zh) 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
CN105578749A (zh) 电路板连接组件及移动终端
CN112423472B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN112867226B (zh) 高频传输电路板及其制作方法
US9510462B2 (en) Method for fabricating circuit board structure
CN109429420B (zh) 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法
CN112449477B (zh) 电路板的制造方法及电路板
CN113597085A (zh) 传输线路板及其制作方法
CN114128410A (zh) 高频传输电路板及其制作方法
CN114423149B (zh) 电路板、显示模组和电子设备
CN211047372U (zh) 刚挠印刷电路板和电子设备
CN220653600U (zh) 多层基板
CN112448151B (zh) 天线叠构及其制作方法
CN112153883B (zh) 电路板制造方法以及电路板
CN105682354A (zh) 软硬结合板及终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant