JP2015156435A - 樹脂多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂多層基板100Aは、複数の樹脂層2を備えた折り曲げ可能であり、第1樹脂層2aと、第1樹脂層2aの第1主面上に形成された第1導電パターン4と、第1導電パターン4の少なくとも一部が延在する第1方向に沿って設けられ、かつ、第1樹脂層2aの厚み方向に貫通するように設けられた複数の第1ダミービア6とを備える。第1方向と交差する折り曲げ線Fを中心にして折り曲げた場合に、第1樹脂層2aにおいて、折り曲げ具合が大きくなる第1領域R1と、第1領域R1の両側に隣接して位置し折り曲げ具合が小さくなる第2領域R2とが形成される。第1領域R1に設けられた第1ダミービア6の密度は、第2領域R2に設けられた第1ダミービア6の密度よりも大きい。
【選択図】図10
Description
図1から図3は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から1層目、3層目、5層目に位置する樹脂層を示す平面図である。図1から図3は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンまたはダミーパターンを示している。図4および図5は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分および平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図であり、図2中に示すIV−IV線矢視断面図およびV−V線矢視断面図である。図1から図5を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板について説明する。なお、本明細書においてダミーパターンおよびダミービアの「ダミー」とは、回路の一部として機能せず、また他の回路要素と実質的に電気的な接続がなされていないことを意味する。
図8から図10は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から1層目、3層目および5層目に位置する樹脂層を示す平面図である。図8から図10は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンまたはダミーパターンを示している。図11および図12は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分および平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図であり、図9および図10中に示すXI−XI線矢視断面図およびXII−XII線矢視断面図である。図8から図12を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板100Aについて説明する。
図15は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。図15を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板100Bについて説明する。
図17は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目の樹脂層を示す平面図である。図17は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図18は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービア形成されている部分の断面図であり、図17中に示すXVIII−XVIII線矢視断面図である。図17および図18を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板100Cについて説明する。
図20は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目を示す平面図である。図20は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図21は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図20中に示すXXI−XXI線矢視断面図である。図20および図21を参照して、樹脂多層基板100Dについて説明する。
図23は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目を示す平面図である。図23は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図23を参照して、樹脂多層基板100Eについて説明する。
図24および図25は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目および5層目を示す平面図である。図24および図25は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図26は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図24および図25に示すXXVI−XXVI線矢視断面図である。図24から図26を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板100Fについて説明する。
図28および図29は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目および5層目を示す平面図である。図28および図29は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層2の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図30は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図28および図29に示すXXX−XXX線矢視断面図である。図28から図30を参照して本実施の形態に係る樹脂多層基板100Gについて説明する。
図32は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。図32を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板100Hについて説明する。
図33は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図32に示す部分が変形した状態を示す図である。図33を参照して、樹脂多層基板100Hが折り曲げられた状態について説明する。
図34Aおよび図34Bは、変形例1における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目および5層目を示す平面図である。図34Aおよび図34Bを参照して、本変形例における樹脂多層基板100Iについて説明する。
図35Aおよび図35Bは、変形例2における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から3層目および5層目を示す平面図である。図35Aおよび図35Bを参照して、本変形例における樹脂多層基板100Jについて説明する。
図36から図41を参照して、本実施の形態10に係る樹脂多層基板の製造方法について説明する。
Claims (9)
- 複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、
前記複数の樹脂層中に含まれ、第1主面を含む第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の前記第1主面上に形成され、第1導電パターンと、
前記第1導電パターンの少なくとも一部が延在する第1方向に沿って設けられ、かつ、前記第1樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第1ダミービアとを備え、
前記第1方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、前記第1樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第1領域と、前記第1領域の両側に隣接して位置し、前記第1領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第2領域とが形成され、
折り曲げ前の状態において、前記第1領域は、前記折り曲げ線を中心として前記第1方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、前記折り曲げ線に沿って延在し、
折り曲げ前の状態において、前記第2領域は、前記第1方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って前記折り曲げ線に沿って延在し、
前記第1領域に設けられた前記第1ダミービアの密度は、前記第2領域に設けられた前記第1ダミービアの密度よりも大きい、樹脂多層基板。 - 複数の前記第1ダミービアは、前記折り曲げ線から離れるにつれて隣接する前記第1ダミービアの中心間の距離が徐々に大きくなるように設けられている、請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、
前記複数の樹脂層中に含まれ、第1主面を含む第1樹脂層と、
前記第1樹脂層の前記第1主面上に形成された第1導電パターンと、
前記第1導電パターンの少なくとも一部が延在する第1方向に沿って設けられ、かつ、前記第1樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第1ダミービアとを備え、
前記第1方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、前記第1樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第1領域と、前記第1領域の両側に隣接して位置し、前記第1領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第2領域とが形成され、
折り曲げ前の状態において、前記第1領域は、前記折り曲げ線を中心として前記第1方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、前記折り曲げ線に沿って延在し、
折り曲げ前の状態において、前記第2領域は、前記第1方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って前記折り曲げ線に沿って延在し、
前記第1主面と反対側に位置する前記第1樹脂層の主面上おいて、前記第1領域に設けられた前記第1ダミービアのビア径は、前記第2領域に設けられた前記第1ダミービアのビア径よりも大きい、樹脂多層基板。 - 複数の前記第1ダミービアは、前記折り曲げ線から離れるについて前記ビア径が徐々に小さくなるように設けられている、請求項3に記載の樹脂多層基板。
- 平面的に見た場合に、前記第1導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように前記第1主面上に設けられ、前記第1方向に沿って延在する一対の第1ダミーパターンをさらに備え、
複数の前記第1ダミービアは、前記一対の第1ダミーパターンに接続されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の樹脂多層基板。 - 前記複数の樹脂層中に含まれ、折り曲げた場合に前記第1樹脂層よりも内側に位置するとともに、前記第1主面とは接しない第2主面を含む第2樹脂層と、
前記第1導電パターンに対応するように前記第2樹脂層の前記第2主面上に形成された第2導電パターンと、
前記第1方向に沿って設けられ、かつ、前記第2樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第2ダミービアとをさらに備え、
前記第2樹脂層に設けられた前記第2ダミービアの数は、前記第1樹脂層に設けられた前記第1ダミービアの数よりも少ない、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂多層基板。 - 平面的に見た場合に、前記第2導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように前記第2主面上に設けられ、前記第1方向に沿って延在する一対の第2ダミーパターンをさらに備え、
複数の前記第2ダミービアは、前記一対の第2ダミーパターンに接続されている、請求項6に記載の樹脂多層基板。 - 前記一対の第1ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、前記第1方向に沿って分断されずに連続して延在し、
平面的に見た場合に、前記第1方向と交差する方向における前記第1導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の前記第1ダミービアは、連続して設けられた前記第1ダミーパターンに接続されている、請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の樹脂多層基板。 - 前記一対の第2ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、前記第1方向に沿って分断されずに連続して延在し、
平面的に見た場合に、前記第1方向と交差する方向における前記第2導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の前記第2ダミービアは、連続して設けられた前記第2ダミーパターンに接続されている、請求項7に記載の樹脂多層基板。
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