JP2015156435A - 樹脂多層基板 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げて使用される際に、導電パターンに作用する応力を緩和することができる樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板１００Ａは、複数の樹脂層２を備えた折り曲げ可能であり、第１樹脂層２ａと、第１樹脂層２ａの第１主面上に形成された第１導電パターン４と、第１導電パターン４の少なくとも一部が延在する第１方向に沿って設けられ、かつ、第１樹脂層２ａの厚み方向に貫通するように設けられた複数の第１ダミービア６とを備える。第１方向と交差する折り曲げ線Ｆを中心にして折り曲げた場合に、第１樹脂層２ａにおいて、折り曲げ具合が大きくなる第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１の両側に隣接して位置し折り曲げ具合が小さくなる第２領域Ｒ２とが形成される。第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６の密度は、第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６の密度よりも大きい。
【選択図】図１０

Description

本発明は、樹脂多層基板に関する。

一般的に樹脂多層基板は複数の樹脂層を積層して製造することができる。このような樹脂多層基板は、折り曲げられた状態で実装される場合や、使用時に折り曲げられる場合がある。

樹脂層多層基板は、折り曲げた場合に樹脂層の主面上に形成された導電パターン同士が接触することにより短絡する場合がある。このような短絡を抑制可能な樹脂多層基板が開示された文献としては、たとえば国際公開第２０１２／１４７５５０号（特許文献１）が挙げられる。

特許文献１に開示の樹脂多層基板は、折り曲げられた場合に内側となる表面である最内側表面と、外側となる表面である最外表面とを有するものであり、積層された複数の樹脂層を含む積層体と、複数の樹脂層のいずれかの表面である第１面に互いに離隔するように配置された第１導電パターンおよび第２導電パターンと、第１面より最外側表面に近い位置に複数の樹脂層のいずれかの表面として存在する第２面において互いに離隔するように配置された第３導電パターンと第４導電パターンとを備える。第３導電パターンと第４導電パターンとの間隔は、第１導電パターンと第２導電パターンとの間隔より狭くなっている。

このような構成とすることにより、樹脂多層基板を折り曲げた場合に第３導電パターンと第４導電パターンとの間隔が第１導電パターンと第２導電パターンとの間隔に比べて伸びにくくなるため、局所的な区間における急激な曲げが抑制される。これにより、内側に位置する複数の樹脂層が所定量を超えて折り曲げられることが抑制される。この結果、第１面上に位置する第１導電パターンと第２導電パターンとが近接して接触することによって短絡することを抑制することができる。

国際公開第２０１２／１４７５５０号

従来技術に基づく樹脂多層基板の一例として、たとえば図４２および図４３に示すように樹脂多層基板２００がある。図４２および図４３は、従来技術に基づく樹脂多層基板において、導電パターンが形成されている樹脂層の平面図および導電パターンが形成されている部分の断面図である。なお、図４２は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、下方側に位置する樹脂層２の表面に設けられた導電パターンを示している。図４３は、図４２中に示すＸＬＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ線矢視断面図である。

樹脂多層基板２００は、複数の樹脂層２が積層された積層体１を備える。たとえば、複数の樹脂層２のうち、上層から１層目の樹脂層２ｃ、３層目の樹脂層２ｂおよび５層目の樹脂層２ａのそれぞれの下方側に位置する主面３，１３，２３に導電パターン４，１４，２４が設けられている。導電パターン４，１４，２４は、複数の樹脂層２の積層方向に重なるように設けられている。

図４４は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図４３に示す部分が変形した状態を示す図である。図４４に示すように、樹脂多層基板２００を導電パターン４，１４，２４の延在方向に対して直交する折り曲げ線Ｆ（図４２参照）を中心に折り曲げた場合には、折り曲げない場合と比較して、導電パターン４，１４，２４に負荷がかかる。したがって、導電パターン４，１４，２４が破断することが懸念される。

また、たとえば、折り曲げ程度を大きくして９０度近く折り曲げた場合には、特に、内側に位置するＡ領域では、導電パターン２４が大きく曲げられることとなる。このため、導電パターン２４の一部に圧縮応力が集中してしまう。これにより、導電パターン２４は導電パターン４と比較して破断しやすい。

さらに、外側に位置するＢ領域では、導電パターン１４に引張応力が過度に作用することにより導電パターン１４は導電パターン４と比較して破断しやすい。また、引張応力が作用することにより外側に位置する樹脂層２の層厚が薄くなるため、導電パターン４，１４間の距離が狭くなり、電気的特性が変動することが懸念される。

引張応力は樹脂多層基板（積層体）の厚み方向の中央よりも外周側、圧縮応力は樹脂多層基板（積層体）の厚み方向の中央よりも内周側で発生し、それぞれ外周、内周に近いほど大きくなる。したがって、外周側、内周側に近い位置における導電パターンほど上記の影響を受けやすくなる。

近年にあっては、導電パターンの微細化が要求されるところ、このような電気的特性の変動や導電パターンの破断は顕著に現れやすくなる。このため、電気的特性の変動や導電パターンの破断等による動作不良を防止するために、樹脂多層基板を折り曲げた場合に、導電パターンに作用する応力を緩和することが要求される。

しかしながら、特許文献１に開示の樹脂多層基板にあっては、同一表面上に形成された複数の導電パターンが横方向に接近することを抑制することができるものの、樹脂層の積層方向における導電パターン間の距離の変動および導電パターンの破断については、十分に考慮されていない。

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、折り曲げて使用される際に、導電パターンに作用する応力を緩和することができる樹脂多層基板を提供することにある。

本発明の第１の局面に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、上記複数の樹脂層中に含まれ、第１主面を含む第１樹脂層と、上記第１樹脂層の上記第１主面上に形成された第１導電パターンと、上記第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向に沿って設けられ、かつ、上記第１樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第１ダミービアとを備える。上記第１方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、上記第１樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第１領域と、上記第１領域の両側に隣接して位置し、上記第１領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第２領域とが形成される。折り曲げ前の状態において、上記第１領域は、上記折り曲げ線を中心として上記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、上記折り曲げ線に沿って延在する。折り曲げ前の状態において、上記第２領域は、上記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って上記折り曲げ線に沿って延在する。上記第１領域に設けられた上記第１ダミービアの密度は、上記第２領域に設けられた上記第１ダミービアの密度よりも大きい。

上記本発明の第１の局面に基づく樹脂多層基板にあっては、複数の上記第１ダミービアは、折り曲げ線から離れるにつれて隣接する上記第１ダミービアの中心間の距離が徐々に大きくなるように設けられていることが好ましい。

本発明の第２の局面に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、上記複数の樹脂層中に含まれ、第１主面を含む第１樹脂層と、上記第１樹脂層の上記第１主面上に形成された第１導電パターンと、上記第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向に沿って設けられ、かつ、上記第１樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第１ダミービアとを備える。上記第１方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、上記第１樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第１領域と、上記第１領域の両側に隣接して位置し、上記第１領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第２領域とが形成される。折り曲げ前の状態において、上記第１領域は、上記折り曲げ線を中心として上記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、上記折り曲げ線に沿って延在する。折り曲げ前の状態において、上記第２領域は、上記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って上記折り曲げ線に沿って延在する。上記第１主面と反対側に位置する上記第１樹脂層の主面上おいて、上記第１領域に設けられた上記第１ダミービアのビア径は、上記第２領域に設けられた上記第１ダミービアのビア径よりも大きい。

上記本発明の第２の局面に基づく樹脂多層基板にあっては、複数の上記第１ダミービアは、折り曲げ線から離れるについて上記ビア径が徐々に小さくなるように設けられていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく樹脂多層基板は、平面的に見た場合に、上記第１導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように上記第１主面上に設けられ、上記第１方向に沿って延在する一対の第１ダミーパターンをさらに備えることが好ましい。この場合には、複数の上記第１ダミービアは、上記一対の第１ダミーパターンに接続されていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく樹脂多層基板は、上記複数の樹脂層中に含まれ、折り曲げた場合に上記第１樹脂層よりも内側に位置するとともに、上記第１主面とは接しない第２主面を含む第２樹脂層と、上記第１導電パターンに対応するように上記第２樹脂層の上記第２主面上に形成された第２導電パターンと、上記第１方向に沿って設けられ、かつ、上記第２樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第２ダミービアとをさらに備えることが好ましい。この場合には、上記第２樹脂層に設けられた上記第２ダミービアの数は、上記第１樹脂層に設けられた上記第１ダミービアの数よりも少ないことが好ましい。

上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく樹脂多層基板は、平面的に見た場合に、上記第２導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように上記第２主面上に設けられ、上記第１方向に沿って延在する一対の第２ダミーパターンをさらに備えることが好ましい。この場合には、複数の上記第２ダミービアは、上記一対の第２ダミーパターンに接続されていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく樹脂多層基板にあっては、上記一対の第１ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、上記第１方向に沿って分断されずに連続して延在することが好ましい。この場合には、平面的に見た場合に、上記第１方向と交差する方向における上記第１導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の上記第１ダミービアは、連続して設けられた上記第１ダミーパターンに接続されていることが好ましい。

上記本発明の第１の局面および第２の局面に基づく樹脂多層基板にあっては上記一対の第２ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、上記第１方向に沿って分断されずに連続して延在することが好ましい。この場合には、平面的に見た場合に、上記第１方向と交差する方向における上記第２導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の上記第２ダミービアは、連続して設けられた上記第２ダミーパターンに接続されていることが好ましい。

本発明によれば、折り曲げて使用される際に、導電パターンに作用する応力を緩和することができる樹脂多層基板を提供することができる。

本発明の実施の形態１に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から１層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から５層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 本発明の実施の形態１に係る樹脂多層基板において平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図４に示す部分が変形した状態を示す図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図５に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から１層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から５層目に位置する樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 本発明の実施の形態２に係る樹脂多層基板において平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１１に示す部分が変形した状態を示す図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１２に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態３に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１５に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態４に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目の樹脂層を示す平面図である。 本発明の実施の形態４に係る樹脂多層基板においてダミービア形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１８に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態５に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態５に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図２１に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態６に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態７に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態７に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から５層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態７に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図２６に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態８に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態８に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から５層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態８に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図３０に示す部分が変形した状態を示す図である。 本発明の実施の形態９に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図３２に示す部分が変形した状態を示す図である。 変形例１における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。 変形例２における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第１工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第２工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第３工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第４工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第５工程を示す断面図である。 本発明の実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法の第６工程を示す断面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板において、導電パターンが形成されている樹脂層の平面図である。 従来技術に基づく樹脂多層基板において、導電パターンが形成されている部分の断面図である。 折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図４３に示す部分が変形した状態を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１から図３は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から１層目、３層目、５層目に位置する樹脂層を示す平面図である。図１から図３は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンまたはダミーパターンを示している。図４および図５は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分および平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図であり、図２中に示すＩＶ−ＩＶ線矢視断面図およびＶ−Ｖ線矢視断面図である。図１から図５を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板について説明する。なお、本明細書においてダミーパターンおよびダミービアの「ダミー」とは、回路の一部として機能せず、また他の回路要素と実質的に電気的な接続がなされていないことを意味する。

図１から図５に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００は、複数の樹脂層２を積層した積層体１を備える樹脂多層基板である。複数の樹脂層２は可撓性を有し、樹脂多層基板１００は、折り曲げ可能に構成されている。本実施の形態においては、図１から図３に示す折り曲げ線Ｆを中心として一端側が他端側に近づくように折り曲げることにより、図４および図５における上方に位置する樹脂層２が内周側に位置し、下方に位置する樹脂層２が外周側に位置することとなる。これにより、積層体１は、折り曲げた際に内側の表面となる内側表面１ａと折り曲げた際に外側の表面となる外側表面１ｂを有する。

図１、図３から図５に示すように、樹脂多層基板１００は、導体箔からなる平面導体であるグランド電極７およびグランド電極８を備える。グランド電極７は、上方から１層目の樹脂層の主面（外側表面１ａ側に位置する主面）に設けられている。グランド電極８は、上方から５層目の樹脂層の主面（外側表面１ｂ側に位置する主面）に設けられている。グランド電極７，８は、樹脂層２の積層方向において後述する第１導電パターン４、第１ダミーパターン５および複数の第１ダミービア６を挟み込むように互いに対向して設けられることによりストリップラインを構成している。

図２、図４および図５に示すように、樹脂多層基板１００は、第１樹脂層２ａと、第１導電パターン４と、第１ダミーパターン５と、複数の第１ダミービア６とを備える。第１樹脂層２ａは、複数の樹脂層２中に含まれ第１主面３ａを含む。第１樹脂層２ａは、たとえば上方から３層目の樹脂層２に相当する。第１主面３ａは、外側表面１ｂ側に位置する。

第１導電パターン４は、導体箔からなる平面導体であり、第１主面３ａ上に形成されている。第１導電パターン４は、たとえば長手方向（第１方向：図２中矢印Ａ方向）に延在するように設けられている。第１導電パターン４は、たとえば信号ラインや電源ライン等の配線パターンによって構成されている。

第１ダミーパターン５は、導体箔からなる平面導体であり、平面的に見た場合に、第１導電パターン４を間に挟み込むとともに第１主面３ａ上に互いに平行となるように一対設けられている。一対の第１ダミーパターン５は、たとえば第１導電パターン４に沿って第１方向（矢印Ａ方向）に延在する。第１方向は、第１導電パターン４の長手方向に一致するとともに、第１主面３ａ上において折り曲げ線Ｆに直交する。

一対のダミーパターン５のそれぞれは、互いに離間するように複数の部分パターン５ａに分割されている。複数の部分パターン５ａのそれぞれは、第１ダミービア６を設ける位置に対応するように設けられている。すなわち、複数の部分パターン５ａのそれぞれは第１ダミービア６の受けパッド（受け導体）のような機能を有する。一対の第１ダミーパターン５は、第１導電パターン４と電気的に分離されている。

複数の第１ダミービア６は、一対の第１ダミーパターン５に接続され、第１樹脂層２ａの厚み方向に貫通するように設けられている。複数の第１ダミービア６のそれぞれは、部分パターン５ａに接続されている。複数の第１ダミービア６は、第１樹脂層２ａにおいて第１主面３ａと反対側に位置する主面３ｂ上でのビア径が同一となるように設けられている。第１ダミービア６は樹脂層２内部に設けられた孔に導電性ペーストを充填し、硬化することによって形成されたものである。

第１方向と交差する折り曲げ線Ｆを中心にして折り曲げた場合に、第１樹脂層２ａには、折り曲げ具合が大きくなる第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１の両側に隣接して位置し、第１領域Ｒ１よりも折り曲げ具合が小さくなる第２領域Ｒ２とが形成される。第１樹脂層２ａにおいて、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２以外の領域は実質的に折り曲げられない領域である。

第１領域Ｒ１は、折り曲げ前の状態において、折り曲げ線Ｆを中心として第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ１を持って、折り曲げ線Ｆに沿って延在する。第２領域Ｒ２は、折り曲げ前の状態において、第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ２を持って折り曲げ線Ｆに沿って延在する。

複数の第１ダミービア６は、第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６ａの密度が第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ｂの密度よりも大きくなるように設けられている。

図６および図７は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図４に示す部分が変形した状態および図５に示す部分が変形した状態を示す図である。図６および図７を参照して、樹脂多層基板１００を折り曲げた状態について説明する。

樹脂多層基板１００の一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方（グランド電極７側）に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方（グランド電極８側）に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

樹脂層２ａにおいては、平面的に見た場合に第１導電パターン４を挟み込むように、折り曲げ線方向における第１導電パターン４の両側に複数の第１ダミービア６が設けられている。第１ダミービア６は樹脂層２よりも硬いため、第１ダミービア６が設けられていない場合と比較して、樹脂層２において第１ダミービア６が設けられている場合には、折り曲げ部における樹脂層２の伸縮を抑制することができる。

折り曲げ具合が大きくなる第１領域Ｒ１では、曲げ応力が集中しやすくなる。第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６ａの密度が第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ｂの密度よりも大きくすることにより、第１導電パターン４および樹脂層２に作用する応力を効果的に緩和させることができる。また、このように曲げ具合に応じて密度を変更することにより、折り曲げ部に過剰に第１ダミービア６が密集することを防止でき、樹脂多層基板１００の柔軟性を向上できる。これにより、樹脂多層基板１００に曲げ応力が加えられるときの曲がりやすさを確保できる。この結果、第１導電パターン４が断線することに加え、第１導電パターンをさらに微細化することが可能となる。また、樹脂層２自体が破損することを防止することができる。

第１導電パターン４および樹脂層２に作用する曲げ応力を効果的に緩和させることにより、樹脂層２の厚みの変動を抑止することもできる。これにより、第１導電パターン４がグランド電極７側に移動して、第１導電パターン４とグランド電極７との間の容量が変動することが抑制される。この結果、電気的特性の変動を抑制することができる。

また、第１ダミービア６と第１ダミーパターン５は、いずれもダミー導体からなっている。したがって、樹脂多層基板が曲げられた際に曲げ応力によって第１ダミービア６と第１ダミーパターン５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。

（実施の形態２）
図８から図１０は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から１層目、３層目および５層目に位置する樹脂層を示す平面図である。図８から図１０は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンまたはダミーパターンを示している。図１１および図１２は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分および平面視した場合にダミービアの間に位置することとなる導電パターンが設けられている部分の断面図であり、図９および図１０中に示すＸＩ−ＸＩ線矢視断面図およびＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。図８から図１２を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ａについて説明する。

図８から図１２に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ａは、実施の形態１に係る樹脂多層基板１００と比較した場合に、積層体１の構成が相違する。

本実施の形態に係る樹脂層２ａにあっては、複数の第１ダミービア６が折り曲げ線Ｆから第１方向（矢印Ａ方向）に沿って離れるにつれて徐々に間隔が広くなるように設けられている。これに対応して、複数の部分パターン５ａも折り曲げ線Ｆから第１方向（矢印Ａ方向）に沿って離れるにつれて徐々に間隔が広くなるように設けられている（図１０参照）。その他の構成は、実施の形態１に係る第１樹脂層２ａの構成とほぼ同様である。なお、樹脂層２ａは、たとえば上方から５層目に位置する。

図８、図１１および図１２に示すように、樹脂多層基板１００Ａは、導電パターン２４が主面２３ａに設けられた樹脂層２ｃを含む。樹脂層２ｃは、たとえば上方から１層目に位置し、外側表面１ｂ側に位置する主面２３ａおよび内側表面側１ａに位置する主面２３ｂを含む。樹脂層２ｃは、折り曲げた場合に後述する第２樹脂層２ｂよりも内側に位置する。

導電パターン２４は、たとえば長手方向に延在するように設けられている。導電パターン２４は、たとえば信号ラインや電源ライン等の配線パターンによって構成されている。導電パターン２４は、樹脂層２の積層方向において、第１導電パターン４および、後述する第２導電パターン１４に重なるように設けられている。

図９、図１１および図１２に示すように、樹脂多層基板１００Ａは、第２樹脂層２ｂと、第２導電パターン１４と、第２ダミーパターン１５と、複数の第２ダミービア１６とをさらに備える。第２樹脂層２ｂは、複数の樹脂層２中に含まれ、折り曲げた場合に第１樹脂層２ａよりも内側に位置するとともに、第１主面３ａとは接しない第２主面１３ａを含む。第２樹脂層２ｂは、たとえば上方から３層目に位置し、外側表面１ｂ側に位置する主面１３ａおよび内側表面側１ａに位置する主面１３ｂを含む。

第２導電パターン１４は、導体箔からなる平面導体であり、第１導電パターン４に対応するように第２樹脂層２ｂの第２主面１３ａ上に形成されている。第２導電パターン１４は、たとえば長手方向に延在するように設けられている。第２導電パターン１４は、樹脂層２の積層方向において第１導電パターン４と重なるように設けられている。第２導電パターン１４は、たとえば信号ラインや電源ライン等の配線パターンである。

第２ダミーパターン１５は、導体箔からなる平面導体であり、平面的に見た場合に、第２導電パターン１４を間に挟み込むとともに第２主面１３ａ上に互いに平行となるように一対設けられている。一対の第２ダミーパターン１５は、たとえば第２導電パターン１４に沿って第１方向（矢印Ａ方向）に延在する。一対の第２ダミーパターン１５は、第１ダミーパターン５から見て積層方向の上方に位置するように、第１ダミーパターン５に対応するように設けられている。

一対の第２ダミーパターン１５のそれぞれは、互いに離間するように複数の部分パターン１５ａに分割されている。複数の部分パターン１５ａのそれぞれは、第２ダミービア１６を設ける位置に対応するように設けられている。一対のダミーパターン１５は、第２導電パターン１４と電気的に分離されている。

複数の第２ダミービア１６は、一対の第２ダミーパターン１５に接続され、第２樹脂層２ｂの厚み方向に貫通するように設けられている。複数の第２ダミービア１６のそれぞれは、部分パターン１５ａに接続されている。複数の第２ダミービア１６は、折り曲げ線Ｆから、第２導電パターン１４が延在する第１方向に離れるにつれて、隣接する第２ダミービアの中心間の距離が徐々に大きくなるように設けられている。なお、複数の第２ダミービア１６は、中心間の間隔がほぼ一定となるように設けられてもよい。

複数の第２ダミービア１６は、第２樹脂層２ｂにおいて第２主面１３ａと反対側に位置する主面１３ｂ上でのビア径が同一となるように設けられている。第２ダミービア１６は、第１ダミービア６と同様に樹脂層内部に設けられた孔に導電性ペーストを充填し、硬化することによって形成されたものである。

また、複数の第２ダミービア１６は、折り曲げ線Ｆに対して線対称に配置されている。第２樹脂層２ｂに設けられた第２ダミービア１６の密度は、第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６ａの密度よりも低くなっている。さらに、第２ダミービア１６の数は、第１ダミービア６の数よりも少なくなっている。

図１３および図１４は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１１に示す部分および図１２に示す部分が変形した状態を示す図である。図１３および図１４を参照して、樹脂多層基板１００を折り曲げた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ａの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合においては、実施の形態１同様に外周側に位置する第１樹脂層２ａに設けられた第１ダミービア６によって、第１導電パターン４、第２導電パターン１４、導電パターン２４および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。

本実施の形態においては、複数の第１ダミービア６は、折り曲げ線Ｆから、第１ダミーパターン５が延在する第１方向に離れるにつれて、隣接する第１ダミービア６の中心間の間隔が徐々に広くなるように設けられている。これにより、第１ダミービア６が過度に密集することを防止できるため、より緩やかに樹脂多層基板１００Ａを折り曲げることができる。

また、第１樹脂層２ａよりも内周側に位置する第２樹脂層２ｂの折り曲げ部に複数の第２ダミービア１６が設けられることにより、第１導電パターン４、第２導電パターン１４、導電パターン２４および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。

ここで、内周側に外周側と同数のダミービアを配置した場合には、折り曲げられた際に内周側に位置するダミービアが、外周側に位置するダミービアよりも互いに近接しやすくなる。ダミービア同士が接触する場合には、曲げ変形を確保することが困難となる場合がある。

本実施においては、複数の第２ダミービア１６の数を複数の第１ダミービア６の数よりも少なくすることにより、折り曲げ部に集中する曲げ応力を緩和しつつ、第２ダミービア１６同士が接触することを防止することができる。さらに、複数の第２ダミービア１６を、折り曲げ線Ｆから離れるにつれて隣接する第２ダミービアの中心間の距離が徐々に大きくなるように設けることにより、より緩やかに樹脂多層基板１００Ａを折り曲げることができる。この結果、樹脂多層基板１００Ａの柔軟性を十分に確保することができる。

これらの結果、第１導電パターン４、第２導電パターン１４および導電パターン２４が断線することに加え、第１導電パターン４、第２導電パターン１４および導電パターン２４をさらに微細化することが可能となる。さらに、樹脂層２自体が破損することを防止することができる。

また、第１導電パターン４、第２導電パターン１４、導電パターン２４および樹脂層２に作用する曲げ応力を緩和することにより、樹脂層２の厚みの変動も抑制することができる。これにより、折り曲げ部において、第２導電パターン１４が導電パターン４に近づくことを防止することができるとともに、第１導電パターン４が第２導電パターン１４に近づくことを防止することができる。この結果、第２導電パターン１４と導電パターン４との間の容量が変動すること、第１導電パターン４と第２導電パターン１４との間の容量が変動することを抑制でき、電気的特性の変動を抑制することができる。

また、第１ダミービア６、第１ダミーパターン５、第２ダミービア１６および第２ダミーパターン１５は、いずれもダミー導体からなっている。このため、樹脂多層基板が曲げられた際に曲げ応力によって第１ダミービア６と第１ダミーパターン５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。同様に、第２ダミービア１６と第２ダミーパターン１５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。

（実施の形態３）
図１５は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。図１５を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｂについて説明する。

図１５に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｂは、１つの第１ダミービア６または第２ダミービア１６に対して、１つずつの第１ダミーパターン（部分パターン５ａ）または第２ダミーパターン（部分パターン１５ａ）を形成した実施の形態２に係る樹脂多層基板１００Ａと比較した場合に、第１ダミーパターン５および第２ダミーパターン１５がそれぞれ連続して（連結して）設けられている点において相違し、その他の構成については、ほぼ同様である。

具体的には、一対の第１ダミーパターン５のそれぞれは、互いに独立した状態で、第１方向に沿って分断されずに連続して延在している。また、平面的に見た場合には、第１方向と交差する方向における第１導電パターン４の両側のそれぞれにおいて、複数の第１ダミービア６は、連続して設けられた第１ダミーパターン５に接続されている。

一対の第２ダミーパターン１５のそれぞれは、互いに独立した状態で、第１方向に沿って分断されずに連続して延在している。また、平面的に見た場合には第１方向と交差する方向における第２導電パターン１４の両側のそれぞれにおいて、複数の第２ダミービア１６は、連続して設けられた第２ダミーパターン１５に接続されている。

図１６は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１５に示す部分が変形した状態を示す図である。図１６を参照して、樹脂多層基板１００Ｂを折り曲げた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ｂの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

本実施の形態にあっては、実施の形態２と比較して、第１ダミーパターン５が連続するように設けられ、また、第２ダミーパターンが連続するように設けられることにより、第１導電パターン４、第２導電パターン１４、樹脂層２ｃの主面２３ａ上に設けられた導電パターン２４、第１樹脂層２ａ、第２樹脂層２ｂ、樹脂層２ｃに作用する曲げ応力をさらに緩和することができる。この結果、実施の形態２と同等以上の効果が得られる。

（実施の形態４）
図１７は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目の樹脂層を示す平面図である。図１７は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図１８は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービア形成されている部分の断面図であり、図１７中に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。図１７および図１８を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｃについて説明する。

図１７および図１８に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｃは、実施の形態２に係る樹脂多層基板１００Ａと比較した場合に、折り曲げた際に内側となる樹脂層２ｃに導電パターンが形成されていない点、ダミービアが形成されている層が１層のみである点、樹脂層２の積層数において相違し、その他の構成についてはほぼ同様である。

樹脂多層基板１００Ｃにあっては、導電パターン、ダミーパターンおよびダミービアが形成された第１樹脂層２ａが上方から３層目に位置する。

図１９は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図１８に示す部分が変形した状態を示す図である。図１９を参照して、樹脂多層基板１００Ｃが折り曲げられた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ｃの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合においては、実施の形態２同様に外周側に位置する第１樹脂層２ａに設けられた複数の第１ダミービア６によって、第１導電パターン４および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。

また、複数の第１ダミービア６は、折り曲げ線Ｆから、第１ダミーパターン５が延在する第１方向に離れるにつれて、徐々に間隔が広くなるように設けられている。これにより、第１ダミービア６が過度に密集することを防止できるため、より緩やかに樹脂多層基板１００Ｃを折り曲げることができる。

これらの結果、本実施の形態においても、第１導電パターン１４の破断および樹脂層２の破損を防止できる。また、樹脂多層基板が曲げられた際に曲げ応力によって第１ダミービア６と第１ダミーパターン５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、第１ダミービア６と第１ダミーパターン５は、いずれもダミー導体からなっているため、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。

（実施の形態５）
図２０は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。図２０は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図２１は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図２０中に示すＸＸＩ−ＸＸＩ線矢視断面図である。図２０および図２１を参照して、樹脂多層基板１００Ｄについて説明する。

図２０および図２１に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｄは、実施の形態４に係る樹脂多層基板１００Ｃと比較した場合に、第１ダミービア６および第１ダミーパターン５の配置が相違し、その他の構成についてはほぼ同様である。また、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｄは、複数の折り曲げ線Ｆ１およびＦ２で折り曲げられるように構成されている点において相違する。

平面的に見た場合に、複数の第１ダミービア６の密度が高い領域と、低い領域とが交互に形成されている。具体的には、複数の第１ダミービア６は、２つの第１領域Ｒ１、２つの第２領域Ｒ２、１つの第３領域Ｒ３にそれぞれ形成されている。

第１領域Ｒ１は、折り曲げ前の状態において、折り曲げ線Ｆ１，Ｆ２を中心として第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ１を持って、折り曲げ線Ｆ１，Ｆ２に沿って延在する。なお、折り曲げ線Ｆ１と折り曲げ線Ｆ２は、互いに平行である。

２つの第２領域Ｒ２のそれぞれは、各第１領域Ｒ１の外側に隣接して位置し、第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ２を持って、折り曲げ線Ｆ１，Ｆ２に沿って延在する。樹脂多層基板１００Ｄを折り曲げた場合には、第２領域Ｒ２の折り曲げ具合は、第１領域Ｒ１よりも小さくなる。

第３領域Ｒ３は、各第１領域Ｒ１に挟まれるように各第１領域Ｒ１の内側に隣接して位置し、第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ３を持って、折り曲げ線Ｆに沿って延在する。第３領域Ｒ３に設けられたダミービア６ｂの数は、各第２領域Ｒ２に設けられたダミービア６ｂの数よりも多く、第３領域Ｒ３の幅Ｗ３は、各第２領域Ｒ２の幅Ｗ２よりも大きくなっているが、これに限定されず、適宜変更することができる。たとえば、第３領域Ｒ３に設けられたダミービア６ｂの数は、各第２領域Ｒ２に設けられたダミービア６ｂの数と同じであってもよく、第３領域Ｒ３の幅Ｗ３は、各第２領域Ｒ２の幅Ｗ２と同じであってもよい。

この場合において、第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６ａの各密度は、少なくとも第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ｂの各密度および第３領域Ｒ３に設けられた第１ダミービア６ｄの密度よりも高い。

第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ｂの密度は、第３領域Ｒ３に設けられたダミービア６ｂの密度と同じであってもよく、それよりも高くてもよいし、それより低くてもよい。

図２２は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図２１に示す部分が変形した状態を示す図である。図２２を参照して、樹脂多層基板１００Ｄが折り曲げられた状態について説明する。

本実施の形態においては、樹脂多層基板１００Ｄの一端側を上方に向けて９０度近く折り曲げる。この場合においては、折り曲げ線Ｆ１，Ｆ２において２段階で折り曲げる。上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合にあっては、第１ダミービア６の密度が高い部分と低い部分とを交互に配置させ、かつ、密度が高い部分で段階的に折り曲げることにより、実施の形態４と比較した場合に、さらに緩やかに樹脂多層基板１００Ｄを折り曲げることができる。本実施の形態にあっては、実施の形態４と同等以上の効果が得られる。

なお、本実施の形態においては、２段階に折り曲げる場合を例示して説明したが、これに限定されず、密度が高い領域と低い領域とをさらに交互に配置させ、３段階以上で折り曲げてもよい。

（実施の形態６）
図２３は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目を示す平面図である。図２３は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図２３を参照して、樹脂多層基板１００Ｅについて説明する。

図２３に示すように、樹脂多層基板１００Ｅは、実施の形態５に係る樹脂多層基板１００Ｄと比較した場合に、折り曲げ線Ｆが所定の角度をもって第１方向と交差する点において相違し、その他の構成についてはほぼ同様である。

この場合であっても第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３は第１方向に平行となる幅方向に所定の幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３を持って、折り曲げ線Ｆに沿って延在する。

本実施の形態においても、第１ダミービア６の密度が高い部分と低い部分とを交互に配置させ、かつ、密度が高い部分で段階的に折り曲げることにより、さらに緩やかに樹脂多層基板１００Ｅを折り曲げることができる。これにより、実施の形態５とほぼ同様の効果が得られる。

（実施の形態７）
図２４および図２５は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。図２４および図２５は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図２６は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図２４および図２５に示すＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線矢視断面図である。図２４から図２６を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｆについて説明する。

図２４から図２６に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｆは、実施の形態２に係る樹脂多層基板１００Ａと比較した場合に、折り曲げた際に内側となる樹脂層２ｃに導電パターンが設けられていない点、第１ダミービア６のビア径および第２ダミービア１６のビア径が相違し、その他の構成については、ほぼ同様である。なお、ビア径とは、ダミーパターン５，１５が設けられている樹脂層２ａ，２ｂの主面３ａ，１３ａと反対側に位置する主面３ｂ，１３ｂ上おけるダミービアの直径を指す。

図２５に示すように、第１樹脂層２ａにあっては、第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６ａのビア径が、第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ａのビア径よりも大きくなるように複数の第１ダミービア６が設けられている。

複数の第１ダミービア６は、折り曲げ線Ｆから第１方向に沿って離れるにつれて、徐々にビア径が小さくなるように設けられている。実施の形態２同様に、第１領域Ｒ１に設けられたダミービア６ａの密度は、第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６ｂの密度よりも大きくなっている。

図２６に示すように、第２樹脂層２ｂにあっては、複数の第２ダミービア１６は、中心間の距離が一定となるように配置されている。複数の第２ダミービア１６は、複数の第２ダミービア１６は、折り曲げ線Ｆに対して線対称に配置されている。また、第２ダミービア１６の数は、第１ダミービア６の数よりも少なくなっている。折り曲げ線Ｆに近い側に位置する第２ダミービア１６ａのビア径は、折り曲げ線Ｆから遠い側に位置する第２ダミービア１６ｂのビア径よりも大きい。

図２７は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図２６に示す部分が変形した状態を示す図である。図２７を参照して、樹脂多層基板１００Ｆが折り曲げられた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ｆの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合にあっては、折り曲げ具合が大きくなる第１領域Ｒ１において、曲げ応力が集中しやすくなる。第１領域Ｒ１に設けられた第１ダミービア６のビア径を、第２領域Ｒ２に設けられた第１ダミービア６のビア径よりも大きくすることにより、第１導電パターン４および樹脂層２に作用する曲げ応力を効果的に緩和させることができる。

また、このように曲げ具合に応じて第１ダミービア６のビア径を変更することにより、ビア径が大きい第１ダミービア６同士が接触することを抑制でき、樹脂多層基板１００Ｆの柔軟性を十分に確保することができる。

第１樹脂層２ａよりも内周側に位置する第２樹脂層２ｂの折り曲げ部に複数の第２ダミービア１６が設けられることにより、第１導電パターン４、第２導電パターン１４、および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。

さらに、複数の第２ダミービア１６の数を複数の第１ダミービアの数よりも少なくすることにより、折り曲げ部に集中する応力を緩和しつつ、第２ダミービア１６同士が接触することを防止することができる。これにより、樹脂多層基板１００Ｆの柔軟性を十分に確保することができる。

これらの結果、第１導電パターン４および第２導電パターン１４が断線することに加え、第１導電パターン４および第２導電パターン１４をさらに微細化することが可能となるとともに、樹脂層２自体が破損することを防止することができる。

また、１導電パターン４、第２導電パターン１４および樹脂層２に作用する曲げ応力を緩和することにより、樹脂層２の厚みの変動も抑制することができる。これにより、折り曲げ部において、第１導電パターン４が第２導電パターン１４に近づくことを防止することができる。この結果、第１導電パターン４と第２導電パターン１４との間の容量が変動することを抑制でき、電気的特性の変動を抑制することができる。

また、第１ダミービア６、第１ダミーパターン５、第２ダミービア１６および第２ダミーパターン１５は、いずれもダミー導体からなっている。このため、樹脂多層基板が曲げられた際に曲げ応力によって第１ダミービア６と第１ダミーパターン５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。同様に、第２ダミービア１６と第２ダミーパターン１５とその他の導体の相対的な位置関係が変動したとしても、樹脂多層基板の電気的特性に影響を及ぼすことが抑制される。

（実施の形態８）
図２８および図２９は、本実施の形態に係る樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。図２８および図２９は、上方から見た場合の平面図であり、破線部は、樹脂層２の下方側に位置する主面に設けられた導電パターンおよびダミーパターンを示している。図３０は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図であり、図２８および図２９に示すＸＸＸ−ＸＸＸ線矢視断面図である。図２８から図３０を参照して本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｇについて説明する。

図２８から図３０に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｇは、実施の形態７に係る樹脂多層基板１００Ｆと比較した場合に、第１ダミービア６および第１ダミーパターン５が相違し、その他の構成はほぼ同様である。

第１樹脂層２ａにあっては、複数の第１ダミービア６は、中心間の間隔が一定となるように配置されている。これに対応して、複数の部分パターン５ａも中心間の間隔が一定となるように配置されている。

図３１は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図３０に示す部分が変形した状態を示す図である。図３１を参照して、樹脂多層基板１００Ｇが折り曲げられた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ｇの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合にあっては、実施の形態７同様に外周側に位置する第１樹脂層２ａに設けられた複数の第１ダミービア６および内周側に位置する第２樹脂層２ｂに設けられた複数の第２ダミービア１６によって、樹脂多層基板１００Ｇの柔軟性を十分に確保しつつ、第１導電パターン４、第２導電パターン１４および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。この結果、本実施の形態においても、実施の形態７とほぼ同様の効果が得られる。

（実施の形態９）
図３２は、本実施の形態に係る樹脂多層基板においてダミービアが形成されている部分の断面図である。図３２を参照して、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｈについて説明する。

図３２に示すように、本実施の形態に係る樹脂多層基板１００Ｈは、実施の形態７に係る樹脂多層基板１００Ｆと比較した場合に、ダミービアが形成されている層が１層のみである点において相違し、その他の構成についてはほぼ同様である。

樹脂多層基板１００Ｈにあっては、第１樹脂層２ａが上方から３層目に位置する。
図３３は、折り曲げ線を中心にして樹脂多層基板を折り曲げた場合において、図３２に示す部分が変形した状態を示す図である。図３３を参照して、樹脂多層基板１００Ｈが折り曲げられた状態について説明する。

本実施の形態においても、樹脂多層基板１００Ｇの一端側を折り曲げ線Ｆを中心にして上方に向けて９０度近く折り曲げた場合においては、上方に位置する樹脂層２側で圧縮状態となり、下方に位置する樹脂層２側で引張状態となる。

この場合にあっては、実施の形態７同様に外周側に位置する第１樹脂層２ａに設けられた複数の第１ダミービア６によって、第１導電パターン４、および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。

また、曲げ具合に応じて第１ダミービア６のビア径を変更することにより、過剰にビア径が大きい第１ダミービア６が配置されることを防止でき、樹脂多層基板１００Ｈの柔軟性を十分に確保することができる。

これらの結果、本実施の形態においても、第１導電パターン１４の破断および樹脂層２の破損を防止でき、かつ、電気的特性の変動を抑制することができる。

（変形例１）
図３４Ａおよび図３４Ｂは、変形例１における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。図３４Ａおよび図３４Ｂを参照して、本変形例における樹脂多層基板１００Ｉについて説明する。

本変形例にあっては、上記実施例と比較した場合に、導電パターンが直線状の導電パターンだけではなく、第１の容量電極４１または第２の容量電極４２を含むように構成されている点において相違する。なお、第１ダミービア６は、第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向（図３４中矢印Ａ方向）に沿って設けられている。

このような場合であっても、第１ダミービア６および第２ダミービア１６を上述の実施の形態に準じて設けることにより、第１の容量電極４１、第２の容量電極４２および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。これにより、第１の容量電極４１、第２の容量電極４２の破断および樹脂層２の破損を防止でき、かつ、電気的特性の変動を抑制することができる。

（変形例２）
図３５Ａおよび図３５Ｂは、変形例２における樹脂多層基板に含まれる樹脂層であって、上方から３層目および５層目を示す平面図である。図３５Ａおよび図３５Ｂを参照して、本変形例における樹脂多層基板１００Ｊについて説明する。

本変形例にあっては、上記実施例と比較した場合に、導電パターンが直線状の導電パターンだけではなく、コイルを形成するためのらせん状の第１のインダクタパターン４３および第２のインダクタパターン４４を含むように構成されている点において相違する。なお、第１ダミービア６は、上記第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向（図３５中矢印Ａ方向）に沿って設けられている。

このような場合であっても、第１ダミービア６および第２ダミービア１６を上述の実施の形態に準じて設けることにより、第１のインダクタパターン４３、第２のインダクタパターン４４および樹脂層２に作用する曲げ応力の集中を緩和することができる。これにより、第１のインダクタパターン４３、第２のインダクタパターン４４の破断および樹脂層２の破損を防止でき、かつ、電気的特性の変動を抑制することができる。

（実施の形態１０）
図３６から図４１を参照して、本実施の形態１０に係る樹脂多層基板の製造方法について説明する。

まず、図３６に示すような導体箔付き樹脂シート３０を用意する。導体箔付き樹脂シート３０は、樹脂層２の片面に導体箔３１が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。

導体箔３１は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔３１の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔３１は厚さ１８μｍとしたが、導体箔３１の厚みは３〜４０μｍ程度であってよい。導体箔３１は、回路形成が可能な厚みであればよい。

次に、図３７に示すように、導体箔付き樹脂シート３０の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔３２を形成する。ビア孔３２は、樹脂層２を貫通しているが導体箔３１は貫通していない。その後、ビア孔３２のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔３２を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光であってもよい。また、ビア孔３２を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。

次に、図３８に示すように、導体箔付き樹脂シート３０の導体箔３１の表面にスクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン３３を印刷する。

次に、レジストパターン３３をマスクとしてエッチングを行ない、図３９に示すように、導体箔３１のうちレジストパターン３３で被覆されていない部分を除去する。その後、図４０に示すように、レジストパターン３３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導電パターンおよびダミーパターン等が得られる。

次に、図４１に示すように、ビア孔３２に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図４０、図４１における下側の面から行なわれる。図４０では説明の便宜上、ビア孔３２が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。また、導電性ペーストの充填は、真空印刷によって行なってもよい。あるいは、導電性ペーストの充填は、ペースト充填機による穴埋めであってもよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。

この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導電パターンおよびダミーパターンの材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。図４１では、導電性ペーストの充填により、ダミービア等のビア導体が形成されている。樹脂層２はのちに積層して組み立てられるためのものであるので、複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従って、ビア導体が配置される。

以上のように処理された複数の樹脂層２を積層して積層体を形成する。積層する際には、設計に従って、導電パターン同士の距離が設定される。あるいはさらにビア導体同士の距離が設定される。

複数の樹脂層２を途中まで積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着してもよい。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２同士が接合される。仮圧着をした場合、さらに残りの樹脂層２を積み重ねる。

次に、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な樹脂多層基板が形成される。樹脂多層基板の上面または下面に露出するように配置された導電パターンがある場合、これらは外部電極となる。本圧着が済んだ後、外部電極の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。

樹脂多層基板の上面および下面の両方に導電パターンを利用した外部電極を形成すべき場合、積層の途中のいずれかの層において表裏を反転させ、その反転箇所以外ではすぐ下の層と表裏同じ向きで積み重ねることが好ましい。

仮圧着を行なわずに、全ての樹脂層２を積み重ねてからまとめて本圧着を行なってもよい。

いずれにしても、本圧着を終えた時点で、上記各実施の形態で示したような樹脂多層基板が得られる。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法によれば、上記各実施の形態で述べたような樹脂多層基板を得ることができる。

上述した実施の形態１から９および変形例１，２にあっては、折り曲げ角が略９０度になるように折り曲げる場合を例示して説明したが、これに限定されず、折り曲げ角が９０度以下になるように折り曲げてもよいし、９０度以上になるように折り曲げてもよい。特に折り曲げ角が大きくなる場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。

上述した実施の形態１から９および変形例１，２にあっては、樹脂層２が６層または４層積層されることにより積層体１が構成される場合を例示したが、これに限定されず、樹脂層２の数は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更することができる。

上述した実施の形態１から９および変形例１，２にあっては、導電パターンが設けられた樹脂層２の主面が、外側表面１ｂ側である場合を例示して説明したが、これに限定されず、内側表面１ａ側であってもよく、適宜変更することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

１ 積層体、１ａ 内側表面、１ｂ 外側表面、２ 樹脂層、２ａ 第１樹脂層、２ｂ 第２樹脂層、４ 第１導電パターン、５ 第１ダミーパターン、５ａ 部分パターン、６ 第１ダミービア、７，８ グランド電極、１４ 第２導電パターン、１５ 第２ダミーパターン、１５ａ 部分パターン、１６ 第２ダミービア、２４ 導電パターン、３０ 樹脂シート、３１ 導体箔、３２ ビア孔、３３ レジストパターン、４１ 第１の容量電極、４２ 第２の容量電極、４３ 第１のインダクタパターン、４４ 第２のインダクタパターン、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ，１００Ｇ，１００Ｈ，１００Ｉ，１００Ｊ，２００ 樹脂多層基板。

Claims (9)

1. 複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、
   前記複数の樹脂層中に含まれ、第１主面を含む第１樹脂層と、
   前記第１樹脂層の前記第１主面上に形成され、第１導電パターンと、
   前記第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向に沿って設けられ、かつ、前記第１樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第１ダミービアとを備え、
   前記第１方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、前記第１樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第１領域と、前記第１領域の両側に隣接して位置し、前記第１領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第２領域とが形成され、
   折り曲げ前の状態において、前記第１領域は、前記折り曲げ線を中心として前記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、前記折り曲げ線に沿って延在し、
   折り曲げ前の状態において、前記第２領域は、前記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って前記折り曲げ線に沿って延在し、
   前記第１領域に設けられた前記第１ダミービアの密度は、前記第２領域に設けられた前記第１ダミービアの密度よりも大きい、樹脂多層基板。
2. 複数の前記第１ダミービアは、前記折り曲げ線から離れるにつれて隣接する前記第１ダミービアの中心間の距離が徐々に大きくなるように設けられている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
3. 複数の樹脂層を備えた折り曲げ可能な樹脂多層基板であって、
   前記複数の樹脂層中に含まれ、第１主面を含む第１樹脂層と、
   前記第１樹脂層の前記第１主面上に形成された第１導電パターンと、
   前記第１導電パターンの少なくとも一部が延在する第１方向に沿って設けられ、かつ、前記第１樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第１ダミービアとを備え、
   前記第１方向と交差する折り曲げ線を中心にして折り曲げた場合に、前記第１樹脂層において、折り曲げ具合が大きくなる第１領域と、前記第１領域の両側に隣接して位置し、前記第１領域よりも折り曲げ具合が小さくなる第２領域とが形成され、
   折り曲げ前の状態において、前記第１領域は、前記折り曲げ線を中心として前記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って、前記折り曲げ線に沿って延在し、
   折り曲げ前の状態において、前記第２領域は、前記第１方向に平行となる幅方向に所定の幅を持って前記折り曲げ線に沿って延在し、
   前記第１主面と反対側に位置する前記第１樹脂層の主面上おいて、前記第１領域に設けられた前記第１ダミービアのビア径は、前記第２領域に設けられた前記第１ダミービアのビア径よりも大きい、樹脂多層基板。
4. 複数の前記第１ダミービアは、前記折り曲げ線から離れるについて前記ビア径が徐々に小さくなるように設けられている、請求項３に記載の樹脂多層基板。
5. 平面的に見た場合に、前記第１導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように前記第１主面上に設けられ、前記第１方向に沿って延在する一対の第１ダミーパターンをさらに備え、
   複数の前記第１ダミービアは、前記一対の第１ダミーパターンに接続されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
6. 前記複数の樹脂層中に含まれ、折り曲げた場合に前記第１樹脂層よりも内側に位置するとともに、前記第１主面とは接しない第２主面を含む第２樹脂層と、
   前記第１導電パターンに対応するように前記第２樹脂層の前記第２主面上に形成された第２導電パターンと、
   前記第１方向に沿って設けられ、かつ、前記第２樹脂層の厚み方向に貫通するように設けられた複数の第２ダミービアとをさらに備え、
   前記第２樹脂層に設けられた前記第２ダミービアの数は、前記第１樹脂層に設けられた前記第１ダミービアの数よりも少ない、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
7. 平面的に見た場合に、前記第２導電パターンを間に挟み込むとともに互いに平行となるように前記第２主面上に設けられ、前記第１方向に沿って延在する一対の第２ダミーパターンをさらに備え、
   複数の前記第２ダミービアは、前記一対の第２ダミーパターンに接続されている、請求項６に記載の樹脂多層基板。
8. 前記一対の第１ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、前記第１方向に沿って分断されずに連続して延在し、
   平面的に見た場合に、前記第１方向と交差する方向における前記第１導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の前記第１ダミービアは、連続して設けられた前記第１ダミーパターンに接続されている、請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂多層基板。
9. 前記一対の第２ダミーパターンのそれぞれは、互いに独立した状態で、前記第１方向に沿って分断されずに連続して延在し、
   平面的に見た場合に、前記第１方向と交差する方向における前記第２導電パターンの両側のそれぞれにおいて、複数の前記第２ダミービアは、連続して設けられた前記第２ダミーパターンに接続されている、請求項７に記載の樹脂多層基板。

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