JP4834937B2

JP4834937B2 - 高周波回路用多層配線板

Info

Publication number: JP4834937B2
Application number: JP2001251391A
Authority: JP
Inventors: 剣志郎池田
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2001-08-22
Filing date: 2001-08-22
Publication date: 2011-12-14
Anticipated expiration: 2021-08-22
Also published as: JP2003069239A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波回路用多層配線板に係り、特に、漏話の少ない高密度配線を図った高周波回路用多層配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報機器の発達、特に移動体通信に見られるように、信号周波数も高周波、高域化され、回路も高集積、高密度配線が一層進んでいる。
プリント配線基板の高周波回路用信号伝送線路には、マイクロストリップライン（図４：接地用導体層上に誘電体層があり、その上にむき出しの信号線がある形態。）、コプレーナライン（図５：誘電体層上にむき出しの信号線と接地線がある形態。）、ストリップライン（図６：接地用導体層に挟まれた誘電体層中に信号線がある形態。）等がある。また、線路間の漏話を防ぐため、接地線付きのマイクロストリップライン（図７）やストリップライン（図８）の構造をとる場合がある。更に、高密度配線のため、誘電体層と信号層または接地用導体層を積層した多層配線板も一般的になった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基本的な伝送線路である、マイクロストリップラインやコプレーナラインは開放空間（空気）があるため、外部からの電磁波の影響も受けやすく、隣接の信号線間の漏話が大きい欠点があった。信号線間に接地線を配置することで信号線間の静電結合は抑えられるが、接地線を増やすことで信号線の配線密度は低くなる。
更に、開放空間のないストリップライン構造をとることで前述の欠点は解消されるが、高密度配線のため多層基板構造を取る場合、信号層毎に接地用導体層を挿入するため、多層化が著しくなり、生産コストは上がり、基板を薄くしたいという要請にも反する。多層基板の中間の接地用導体層を省略した場合、信号層間の漏話が問題になる。
【０００４】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、高密度配線が容易で、伝送線路間の不要電磁的結合を低減した高周波回路用多層配線板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、２層の接地用導体層間に、信号線と接地線を交互に配線した信号層を複数層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用多層配線板において前記高周波回路用多層配線板の厚さ方向に互いに隣り合う信号層の信号線と接地線が前記厚さ方向に対向して配置されており、
前記２層の接地線導体層の少なくともいずれか１層上に、誘電体層および信号線がこの順に設けられたマイクロストリップライン構造部を有することを特徴とする高周波回路用多層配線板である。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、前記接地線の幅が前記厚さ方向に対向する信号線の幅より広いことを特徴とする請求項１に記載の高周波回路用多層配線板である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、前記高周波回路用多層配線板の内部に、接地線を有しないストリップライン構造部を有することを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の高周波回路用多層配線板である。
【０００９】
＜作用＞
上記請求項１の構成では、接地線を信号線間に配することで漏話を抑え、さらに同じく接地線が隣接する信号層の信号線に対向することで、ストリップライン構造の接地層の役目を兼ねさせ、無用な多層化が抑えられ、高密度配線を可能としている。さらに、外部にマイクロストリップライン構造部を設けることによって、外部の信号線に比較的低周波の信号などを流せる信号線を設けることができる。比較的低周波の信号は、マイクロストリップライン構造部の信号線に信号を流しても漏話が少ない。
さらに、請求項２の構成では、前記接地線が対向する信号線の幅より広いことにより、信号線間の漏話がさらに低減される。
さらに、請求項３に記載の発明は、内部に接地線を有しないストリップライン構造部を有する。このストリップライン構造部内の信号線には低周波の信号などを流すことが出来、この場合、低周波なので漏話が少ない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本願発明において、誘電体の厚さ及び材質、誘電率は任意であり、また、信号線、接地線の長さ、厚さ及び信号線の間隔、本数と、これらを形成する材質も任意である。さらに接地導体層の大きさや厚さと、これを形成する金属の材質も任意である。なお、信号層とは、信号線を含む層のことである。
【００１１】
また、図２に示すように、層毎に異なる線路形態の基板を可能にするためにマイクロストリップライン構造部６０を高周波回路用配線板に設けることもできる。
さらに、図３に示すように、部分的に異なる配線構造を設ける実施形態も取り得る。図３は漏話の心配が無い場合に、接地線１０を無くしたストリップライン構造部７０を設けた実施形態の例である。
【００１２】
【実施例】
以下に、図面に基づき、本願の発明の実施例を説明する。
＜参考例＞
図１は、本発明に係る高周波回路用多層配線板の参考例を示す断面を示したものである。
この例の高周波回路用多層配線板は、図１に示されるように、ベースとなる誘電体層３０の両面に接地用導体層２０を設け、接地線１０と信号線５０が交互に配置された信号層２０を２層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用多層配線板である。
次に、この例（図１）の場合の高周波回路用多層配線板の機能を説明する。信号線５２は接地線１１と接地線１３により、信号線５１と信号線５３との漏話が抑えられる。更に、信号線５２は、接地線１２及び接地用導体層２０により、ストリップラインの構成となり、外部電磁波及び層間漏話の影響が抑えられる。
全ての接地線は、コプレーナの機能とストリップラインの接地用導体層の機能を併用しており、単純なストリップラインの積層構造より層数が少なくてすむ。
【００１３】
＜実施例１＞
図２は本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものである。本実施例においては、接地線１０の幅を信号線５０より広くしたことにより、よりストリップライン構造に近づけ、層間漏話の影響を減らしたものである。さらに、最下層には、マイクロストリップライン構造部６０を構成し、層毎に異なる線路形態の基板を可能にしたものである。
【００１４】
＜実施例２＞
図３も本発明に係る別の高周波回路用多層配線板の実施例の断面を示したものである。接地用導体層２０間に信号層４０を３層挿入した例である。接地用導体層２０の代わりに、接地線１０のみで、ストリップライン構造を実現した。また、漏話の心配がない場合はストリップライン構造部７０の様に接地線１０を無くし、部分的に異なる配線構造を設定できることを示した。
【００１５】
実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれらの実施例に限られたものではない。発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の違いがあってもこの発明に含まれる。
【００１６】
【発明の効果】
上記の通り、本発明に係る高周波回路用多層配線板によれば、信号線間の漏話や外部からの電磁波ノイズの影響を抑制しつつ、高密度配線を実現できる。
また、外部にマイクロストリップライン構造部を設けることによって、漏話の少ない信号などを流すためなどの信号線を設けることもできる。
さらに、内部に接地線を含まないストリップライン構造部の形態をとることもでき、この内部のストリップライン構造部の信号線には漏話の少ない信号などを流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る高周波回路用多層配線板の参考例を示す断面図。
【図２】本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例を示す断面図。
【図３】本発明に係る高周波回路用多層配線板の実施例を示す断面図。
【図４】従来のマイクロストリップラインの層構成を示す断面構造図。
【図５】従来のコプレーナラインの層構成を示す断面構造図。
【図６】従来のストリップラインの層構成を示す断面構造図。
【図７】従来の接地線付きマイクロストリップラインの層構成を示す断面構造図。
【図８】従来の接地線付きストリップラインの層構成を示す断面構造図。

Claims

２層の接地用導体層間に、信号線と接地線を交互に配線した信号層を複数層含むストリップライン構造伝送線路の高周波回路用多層配線板において、前記高周波回路用多層配線板の厚さ方向に互いに隣り合う信号層の信号線と接地線が前記厚さ方向に対向して配置されており、
前記２層の接地線導体層の少なくともいずれか１層上に、誘電体層および信号線がこの順に設けられたマイクロストリップライン構造部を有することを特徴とする高周波回路用多層配線板。
前記接地線の幅が前記厚さ方向に対向する信号線の幅より広いことを特徴とする請求項１に記載の高周波回路用多層配線板。
前記高周波回路用多層配線板の内部に、接地線を有しないストリップライン構造部を有することを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の高周波回路用多層配線板。