CN112314062B - 布线基板 - Google Patents

布线基板 Download PDF

Info

Publication number
CN112314062B
CN112314062B CN201980041992.3A CN201980041992A CN112314062B CN 112314062 B CN112314062 B CN 112314062B CN 201980041992 A CN201980041992 A CN 201980041992A CN 112314062 B CN112314062 B CN 112314062B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
thickness
edge portion
side end
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980041992.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112314062A (zh
Inventor
伊藤征一朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN112314062A publication Critical patent/CN112314062A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112314062B publication Critical patent/CN112314062B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09863—Concave hole or via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981—Metallised walls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1527—Obliquely held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

在布线基板，配置遍及包含绝缘基板的相邻的两个面的角部而连续的布线。配置在位于角部的缘部的部位的布线的厚度比远离缘部的部位的布线的厚度大。布线的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。相对于侧端面上，在搭载安装电子元件的主面上，布线的厚度大，此外梯度平缓。

Description

布线基板
技术领域
本公开涉及用于搭载半导体元件等的布线基板。
背景技术
以往，利用用于搭载半导体元件等的布线基板(辅助基板)，提出了各种制造方法。
作为这样的元件搭载用布线基板，存在形成有从搭载元件的主面遍及至侧端面的连续的布线的基板(JP特开2001-102722号等)。
发明内容
用于解决课题的手段
本公开的第一方式是一种布线基板，其是配置有遍及由绝缘基板的相邻的两个面构成的角部而连续的布线的电子元件搭载用的布线基板，在所述两个面之中的至少任一面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大。
附图说明
图1是示意性地示出本公开的一个实施方式涉及的布线基板的立体图。
图2是示意性地示出本公开的一个实施方式涉及的布线基板的剖视图。
图3是示意性地示出图2的A部的详情的图。
图4示出试制品的剖面图像。
图5A是用于说明制造本公开的一个实施方式涉及的布线基板的一个例子的方法的工序图。
图5B是继图5A之后的工序图。
图5C是继图5B之后的工序图。
图6A是继图5C之后的工序图。
图6B是继图6A之后的工序图。
图6C是继图6B之后的工序图。
图7A是继图6C之后的工序图。
图7B是继图7A之后的工序图。
图7C是继图7B之后的工序图。
图8是用于说明倾斜曝光方法的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。
在图1示出本公开的一个实施方式的布线基板1。如图1所示，布线基板1在绝缘基板10上配置有包含导电性材料的布线20。绝缘基板10的主面11和侧端面12成为相邻的两个面。在绝缘基板10，角部13由作为该相邻的两个面的主面11和侧端面12构成。
布线20包含主面11上的布线21和侧端面12上的布线22，并遍及角部13而连续。布线基板1是电子元件搭载用的，在主面11上，通过布线21形成规定形状的元件连接用的图案，并设置元件搭载部。但是，在图1示出进行了简化的图案。侧端面12上的布线22可利用于引线接合领域等的布线连接部。
如图2以及图3所示，将配置在位于角部13的缘部的部位的布线21的厚度设为t11，将从该缘部向主面11内侧远离的部位的布线21的厚度设为t12。同样地，如图2以及图3所示，将配置在位于角部13的缘部的部位的布线22的厚度设为t21，将从该缘部向侧端面12内侧远离的部位的布线22的厚度设为t22。
t11＞t12，厚度t11变得比厚度t12大。
此外，布线21的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。
通过位于角部13的缘部处的厚度t11变得比更靠内侧的部位的厚度t12大，从而遍及布线20的角部13的部位的连接截面积变大，因此相同部位的连接可靠性提高。
此外，即使厚度t11和厚度t12存在差异，通过使布线21的厚度向角部13逐渐变大，从而也能够去除布线截面积的急变部并提高连接可靠性。
即使仅在主面11侧使布线的厚度如上述那样变化，也具有角部13处的布线20的连接可靠性提高的效果。此外，即使在侧端面12侧使布线的厚度如上述那样变化，也具有效果。这是因为无论哪种情况，遍及布线20的角部13的部位处的连接截面积都会变大。在本实施方式中，为了更加提高效果，也包含侧端面12侧地，在两个面11、12的每个面同样地使布线厚度变化。
即，t21＞t22，厚度t21变得比厚度t22大。
此外，布线22的厚度从远离缘部的部位向配置在缘部的部位递增。
主面11上的布线21和侧端面12上的布线22的关系如下。
主面11上的布线21相对于侧端面12上的布线22更大地形成。这是整体性的，在距角部13等距离的部位进行比较，布线21的厚度必定比布线22的厚度大。
此外，关于布线21、22的厚度的向角部13的递增的梯度，主面11上的布线21相对于侧端面12上的布线22平缓。
由此，能够确保比侧端面12大面积的主面11上的布线21的厚度，提高布线20的连接可靠性。
此外，由于搭载安装电子元件的布线21的厚度较大，可抑制电子元件的接合时的金属扩散。
进而，通过搭载安装电子元件的布线21的梯度平缓，具有可产生电子元件的搭载部的水平度的效果。
此外，如图3所示，在绝缘基板10的角部13，配置凹状的缺口部14。而且，并且，如图3所示，布线20也位于缺口部14。通过基于布线20位于缺口部14的锚固作用，角部13处的布线20相对于绝缘基板10的密接度、接合强度提高，能够抑制布线20从绝缘基板10的剥离。其结果，遍及角部13的部位的布线20的连接可靠性提高。
另外，图4中表示试制品的剖面图像。
如图4所示，侧端面12的表面粗糙度变得比主面11粗糙，提高了比主面11上的布线21薄的布线22向侧端面12的接合强度。相反地，主面11位于表面粗糙度比侧端面12精细并精度优良的平滑面，可提高元件安装性能。
接着，对用于得到以上说明的构造的布线基板1的制造方法进行说明。
首先，对将布线基板1使用的绝缘基板10包含多个的母基板进行处理。对绝缘基板10中的相当于成为主面11的面的母基板的主面进行研磨，然后对母基板进行切割而得到如图5A所示的一个绝缘基板10。绝缘基板10的主面11设为母基板中研磨的面，绝缘基板10的侧端面12设为对母基板进行切割而出现的面。由此，得到如上所述的表面精度高的主面11和粗糙的侧端面12。此外，通过切割时的崩裂得到上述的缺口部14。
接着，如图5B所示，在绝缘基板10的主面11以及侧端面12形成Cu薄膜31作为基底层。
接着，如图5C所示，在Cu薄膜31上形成抗蚀剂膜32。
接着，对抗蚀剂膜32进行曝光、显影而如图6A所示形成抗蚀剂掩模33。在该曝光时，应用如图8所示的倾斜曝光方法。如图8所示，将光掩模34、主面11以及侧端面12配置为相对于曝光平行光35倾斜的角度。关于该角度，如图示的那样，将主面11相对于针对曝光平行光35的垂直面的角度设为θ，并将θ设为20度至30度是适当的。这样，使得与侧端面12相比，主面11更以接近铅直的角度照到曝光平行光35。光掩模34与主面11正对。因此，侧端面12相对于光掩模34配置为大致直角。因此，在侧端面12上随着远离角部13而远离光掩模34。在主面11上没有该关系。
通过应用该曝光方法，结果得到在主面11比较大、在主面11以及侧端面12的每个面厚度向角部13递增的布线20。另外，在侧端面12上随着远离角部13而远离光掩模34，因此如图1所示，侧端面12上的布线22形成为越远离角部13宽度逐渐越宽。
接着，如图6B所示，将抗蚀剂掩模33作为掩模，实施Cu镀敷，在从抗蚀剂掩模33露出的Cu薄膜31上形成Cu层36。
接着，如图6C所示，去除抗蚀剂掩模33。
接着，如图7A所示，通过蚀刻使Cu层36以外的部分的绝缘基板10露出。
接着，如图7B所示，将Cu层36用作为铸模，对成为布线材料的贵金属膜37进行成膜。
接着，如图7C所示，去除Cu层36而使绝缘基板10露出，得到包含遍及角部13的布线20的所希望的布线图案(37)。另外，布线20以及布线图案(37)例如为多层膜，可列举从绝缘基板10侧设置有Ti膜-Pt膜、Ti膜-Pt膜-Au膜、Ti膜-Pd膜、Ti膜-Pd膜-Au膜等。
如以上说明的那样，通过本实施方式的布线基板1，能够提高遍及基板的角部13而连续的布线20的、遍及该角部13的部位的连接可靠性。
另外，上述的制造方法只不过是用于得到本公开的布线基板的一个例子，为了得到本公开的布线基板，当然也可以应用任何制造方法。
产业上的可利用性
本公开能够利用于布线基板。

Claims (10)

1.一种布线基板，其是配置有遍及由绝缘基板的相邻的两个面构成的角部而连续的布线的电子元件搭载用的布线基板，
在所述两个面之中的至少任一面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大，
所述两个面之中的一个被设为具有元件搭载部的主面，另一个被设为侧端面，
所述主面上的所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增，
所述侧端面上的所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增，
所述主面上的所述递增的梯度相对于所述侧端面上的所述递增的梯度平缓。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述两个面的每个面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
相对于所述侧端面上的所述布线的厚度，所述主面上的所述布线的厚度较大。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述绝缘基板的所述角部配置凹状的缺口部，所述布线位于所述缺口部。
6.一种布线基板，其是配置有遍及由绝缘基板的相邻的两个面构成的角部而连续的布线的电子元件搭载用的布线基板，
在所述两个面之中的至少任一面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大，
所述两个面之中的一个被设为具有元件搭载部的主面，另一个被设为侧端面，
相对于所述侧端面上的所述布线的厚度，所述主面上的所述布线的厚度较大。
7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增。
8.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
在所述两个面的每个面，配置在位于所述角部的缘部的部位的所述布线的厚度比远离所述缘部的部位的所述布线的厚度大。
9.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
所述主面上的所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增，
所述侧端面上的所述布线的厚度从远离所述缘部的部位向配置在所述缘部的部位递增。
10.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
在所述绝缘基板的所述角部配置凹状的缺口部，所述布线位于所述缺口部。
CN201980041992.3A 2018-06-29 2019-06-28 布线基板 Active CN112314062B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-124602 2018-06-29
JP2018124602 2018-06-29
PCT/JP2019/025764 WO2020004605A1 (ja) 2018-06-29 2019-06-28 配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112314062A CN112314062A (zh) 2021-02-02
CN112314062B true CN112314062B (zh) 2023-10-10

Family

ID=68986664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980041992.3A Active CN112314062B (zh) 2018-06-29 2019-06-28 布线基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11589457B2 (zh)
EP (1) EP3817520A4 (zh)
JP (1) JP7124078B2 (zh)
CN (1) CN112314062B (zh)
WO (1) WO2020004605A1 (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268368A (ja) * 1992-11-18 1994-09-22 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリント配線板の製造法
JP2003282795A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Kyocera Corp 配線基板
JP2004133988A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Nhk Spring Co Ltd ディスクドライブ用サスペンション
JP2005217134A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Kyocera Corp 複合配線基板及び複合配線基板装置
JP2007329327A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその製造方法
JP2008275815A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
CN101473493A (zh) * 2006-06-30 2009-07-01 夏普株式会社 电源基板、基板连接器、照明装置、显示装置和电视接收装置
JP2010056509A (ja) * 2008-07-29 2010-03-11 Kyocera Corp 配線基板および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置
CN101930964A (zh) * 2009-06-17 2010-12-29 株式会社元素电子 安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法
CN104412381A (zh) * 2013-01-31 2015-03-11 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块
JP2015126112A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 日東電工株式会社 配線回路基板、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査方法
JP2016009834A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102722A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法
JP5151080B2 (ja) * 2005-07-20 2013-02-27 三菱マテリアル株式会社 絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュール
JP6411249B2 (ja) * 2015-03-11 2018-10-24 新光電気工業株式会社 半導体装置
JP6616209B2 (ja) * 2016-02-26 2019-12-04 株式会社平和 遊技機
JP2019028304A (ja) 2017-07-31 2019-02-21 京セラ株式会社 配線基板および発光装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268368A (ja) * 1992-11-18 1994-09-22 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリント配線板の製造法
JP2003282795A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Kyocera Corp 配線基板
JP2004133988A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Nhk Spring Co Ltd ディスクドライブ用サスペンション
JP2005217134A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Kyocera Corp 複合配線基板及び複合配線基板装置
JP2007329327A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその製造方法
CN101473493A (zh) * 2006-06-30 2009-07-01 夏普株式会社 电源基板、基板连接器、照明装置、显示装置和电视接收装置
JP2008275815A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2010056509A (ja) * 2008-07-29 2010-03-11 Kyocera Corp 配線基板および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置
CN101930964A (zh) * 2009-06-17 2010-12-29 株式会社元素电子 安装基板及使用该安装基板的薄型发光装置的制造方法
CN104412381A (zh) * 2013-01-31 2015-03-11 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及摄像模块
JP2015126112A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 日東電工株式会社 配線回路基板、配線回路基板の製造方法および配線回路基板の検査方法
JP2016009834A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20210127486A1 (en) 2021-04-29
US11589457B2 (en) 2023-02-21
EP3817520A1 (en) 2021-05-05
JP7124078B2 (ja) 2022-08-23
CN112314062A (zh) 2021-02-02
JPWO2020004605A1 (ja) 2021-07-08
EP3817520A4 (en) 2022-04-06
WO2020004605A1 (ja) 2020-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8119930B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
US10674601B2 (en) Printed wiring board and camera module
US20110283535A1 (en) Wiring board and method of manufacturing the same
US8841763B2 (en) Three-dimensional system-in-a-package
US20200365418A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
KR20080084662A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
CN112314062B (zh) 布线基板
US20030070835A1 (en) Printed circuit board having permanent solder mask
WO2020045436A1 (ja) 配線基板および電子装置
US7931973B2 (en) Manufacturing method of metal structure in multi-layer substrate and structure thereof
KR101159514B1 (ko) 다층기판 금속배선 제조방법 및 그 구조
JP2019160911A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2022050582A (ja) 実装基板及びその製造方法
CN111201604B (zh) 摄像元件安装基板
JP2008503885A (ja) セラミック導体路板の形成方法
JP7405591B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2906756B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP7512576B2 (ja) 貫通電極基板、配線基板および配線基板の製造方法
JP6897163B2 (ja) 貫通電極基板及びその製造方法
KR20240066980A (ko) 기판 제작 방법, 내장 기판 및 반도체
US8815333B2 (en) Manufacturing method of metal structure in multi-layer substrate
TWI411373B (zh) 多層基板金屬線路結構
US20110274830A1 (en) Method for producing a flexible circuit configuration
KR20230074556A (ko) 배선 기판, 전자 장치 및 전자 모듈
JP2021022651A (ja) 配線基板の製造方法、配線基板形成用基板、配線基板中間品、配線基板および素子付配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant