JP7405591B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 37
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
このキャビティをプリント配線板に形成する場合、レーザー加工やルーター加工またはブラスト加工による単一工法によって形成するのが一般的である。
例えば特許文献1では、1穴ずつビアを形成するレーザー加工は生産性に問題があるため、サンドブラスト加工によりビアを形成することが記載されている。
本発明では絶縁層と銅層を備えた3層基板等の表面銅層にレジスト層を形成し、キャビティを形成する位置に開口部を備えたレジストマスクを形成する。この開口部は、キャビティとして必要な開口の大きさを「XY寸法」とした場合に、そのXY寸法より大きく、且つ表面銅層から形成する配線に接触しない大きさで形成されている。
なお、「XY寸法」とは、図1に示す図1の座標系「xyz系」において、基板Aの表面を「xy面」とした場合のキャビティの開口の大きさで、一般に開口は四角形(正方形、長方形など)の形状に設けられている。
そして、レジストマスクを除去する。ここでレジストマスクを除去しない場合は、次工程のレーザー加工あるいはルーター加工を行った後に除去してもよい。
図1(1)に示す基板Aは、絶縁層10と通常、厚さの異なる絶縁層20を有し、それらの層上に表面銅層31、内層銅層32、裏面銅層33が積層される3層基板である。
また、裏面銅層33の表面には、全面を覆うエッチング用レジストマスク101を形成する(図1(2)参照)。
レーザー加工により絶縁層10へキャビティの開口部をわずかに縮小した大きさのXY寸法で、開口部全域を所定深さ(Z寸法)まで加工して底部200を形成する。その際に、淵底部は先の全域の深さより深く加工して淵底部201を形成する(図1(4)参照)。
形成したキャビティ内壁の傾きをキャビティ上面のXY寸法とキャビティ底面のXY寸法の差の1/2の値で評価すると平均19μmの傾きがあった。
そして、このレーザー加工およびブラスト加工による複合工法では、約150分の加工時間であった。
形成したキャビティ内壁の傾きをキャビティ上面のXY寸法とキャビティ底面のXY寸法の差の1/2の値で評価すると平均18μmの傾きがあった。
この時のルーター加工およびブラスト加工による複合工法では、約210分の加工時間であった。
実施例1と同様に3層基板を試験基板として10枚準備し、エッチング加工により表面銅層に3.2mm×40.2mmの開口部を形成した。
次に、キャビティのXY寸法が3.06mm×40.06mmとなる開口部を備えたブラスト用レジストマスクを形成して、ブラスト加工により、所定のXYZ寸法となるキャビティを形成した後、ブラスト用レジストマスクを除去した。
形成したキャビティ内壁の傾きをキャビティ上面のXY寸法とキャビティ底面のXY寸法の差の1/2の値で評価すると平均39μmの傾きがあった。
この時のブラスト加工による単一工法では、約240分の加工時間であった。
また、キャビティ内壁に生じる傾きは、ブラスト加工だけの単一工法では、約40μmの傾きであったが、本発明のルーター加工やレーザー加工とブラスト加工の複合工法では約20μm程度と半減した。
20 絶縁層
31 表面銅層
32 内層銅層
33 裏面銅層
100 エッチング用レジストマスク(表面)
101 エッチング用レジストマスク(裏面)
200 レーザー加工又はルーター加工による仮キャビティ加工底部(仮キャビティの底部/淵底部以外の部位)
201 レーザー加工又はルーター加工による仮キャビティ加工底部(仮キャビティの淵底部)
300 ブラスト用レジストマスク
A 基板(3層基板)
CA キャビティ
CT 仮キャビティ
P プリント配線板
w1 エッチング用レジストマスク100の開口部
w2 ブラスト用レジストマスク300の開口部
Claims (2)
- 所定の配線を形成した基板材料の表面に露出した絶縁層に、予め決められたXYZ寸法のキャビティを設ける際に、
前記キャビティに内包されるXY寸法が片側0.005~1mm小さい大きさの仮キャビティを、レーザ加工またはルーター加工により前記キャビティの位置への形成と、
前記仮キャビティの淵底部が、前記仮キャビティの中央底部より深く加工され、且つ前記淵底部と前記中央底部を同一絶縁層に設ける先加工を行い、
その後ブラスト加工によって前記XYZ寸法に加工して前記キャビティを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 銅層に所定の配線が形成された基板材料の準備工程と、
前記基板材料の表面に露出した絶縁層を、所定のXYZ寸法のキャビティに内包されるXY寸法が片側0.005~1mm小さい仮キャビティとして、レーザ加工またはルーター加工により前記キャビティの位置への形成と、
前記仮キャビティの淵底部が、前記仮キャビティの中央底部より深く加工され、且つ前記淵底部と前記中央底部を同一絶縁層に設ける先加工工程と、
前記基板材料の表面に、前記キャビティを形成する部分が開口したブラスト用レジストマスクを形成する工程と、
前記ブラスト用レジストマスクの開口部から露出した前記絶縁層をブラスト加工により所定のXYZ寸法の前記キャビティを形成する工程と、
前記ブラスト用レジストマスクを除去する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019224645A JP7405591B2 (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019224645A JP7405591B2 (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021093492A JP2021093492A (ja) | 2021-06-17 |
JP7405591B2 true JP7405591B2 (ja) | 2023-12-26 |
Family
ID=76312756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019224645A Active JP7405591B2 (ja) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7405591B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015050309A (ja) | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2019046860A (ja) | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-12-12 JP JP2019224645A patent/JP7405591B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015050309A (ja) | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021093492A (ja) | 2021-06-17 |
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