CN111201604B - 摄像元件安装基板 - Google Patents

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Abstract

摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

Description

摄像元件安装基板
技术领域
本发明涉及一种摄像元件安装基板。
背景技术
以往公知一种用于搭载摄像用半导体的摄像装置用半导体搭载用基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-210628号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来要求摄像装置用半导体搭载用基板薄型化(低高度化)。但是，实现了薄型化的摄像装置用半导体搭载用基板在其是树脂基板的情况下，尤其在处理时，存在容易产生弯折、褶皱等这样的不良。
因此，试行了在搭载摄像用半导体的区域的周围设置框状的金属加强部这样的方案。
在形成这样的金属加强部时，首先在金属层整面层叠树脂基板，然后通过外形加工去除金属层的中央部。
然而，树脂基板因与金属层的收缩率的差异而产生收缩力，但在金属层为整面形状时(外形加工前)，通过金属层的支承力来防止变形。但是，当通过上述的外形加工去除中央部时，金属层的支承力下降，因此，树脂基板因收缩力而挠曲(变形)。于是，之后的处理性下降，并且存在无法高精度地安装半导体这样的不良。
本发明提供一种摄像元件安装基板，其能够抑制弯折、褶皱的产生并且能够抑制变形，处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括一种摄像元件安装基板，其具备：基板区域，在该基板区域配置有基板；以及多个加强部，该多个加强部配置于所述基板区域的周围，所述多个加强部各自彼此独立。
在该摄像元件安装基板中，通过利用多个加强部对基板区域进行加强，能够减少弯折、褶皱的产生，并且多个加强部各自彼此独立，因此，在多个加强部之间没有加强部，因此，能够使在基板区域产生的收缩力释放(分散)。因此，能够抑制因收缩力导致的变形。其结果是，该摄像元件安装基板能够减少弯折、褶皱的产生，并且处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
本发明(2)包括(1)所述的摄像元件安装基板，其中，所述多个加强部包括在与厚度方向正交的面方向上隔着所述基板区域彼此相对的加强部。
在该摄像元件安装基板中，由于多个加强部包括在面方向上隔着基板区域彼此相对的加强部，因此，能够在抑制在处理时产生弯折、褶皱的同时抑制因收缩力导致的变形。
本发明(3)包括(1)或(2)所述的摄像元件安装基板，其中，所述基板区域是排列配置有多个所述基板的多基板区域。
在该摄像元件安装基板中，由于基板区域是在与厚度方向正交的面方向上排列配置有多个基板的多基板区域，因此，能够统一地加强多个基板。
本发明(4)包括(3)所述的摄像元件安装基板，其中，所述多基板区域呈大致矩形，所述多个加强部与所述多基板区域的各边相对应地配置。
在该摄像元件安装基板中，由于多个加强部与多基板区域的各边相对应地配置，因此能够高效地加强多个基板。
本发明(5)包括(3)或(4)所述的摄像元件安装基板，其中，该摄像元件安装基板还具备配置于所述多基板区域的内侧的辅助加强部。
在该摄像元件安装基板中，能够利用辅助加强部对多基板区域内的基板进行加强，并且能够利用加强部统一地加强多个基板。
本发明(6)包括(1)或(2)所述的摄像元件安装基板，其中，所述基板区域是配置有单个的所述基板的单基板区域。
在该摄像元件安装基板中，由于基板区域是排列配置有单个的基板的单基板区域，因此能够可靠地加强各基板。
本发明(7)包括(6)所述的摄像元件安装基板，其中，所述单基板区域呈大致矩形，所述多个加强部与所述单基板区域的各边相对应地配置。
在该摄像元件安装基板中，多个加强部与单基板区域的各边相对应地配置，因此，能够高效地加强各基板。
本发明(8)包括(4)、(5)以及(7)中的至少任一项所述的摄像元件安装基板，其中，所述多个加强部分别呈大致直线形状，所述多个加强部配置为，分别经过所述多个加强部的假想线具有交点，在与所述交点相对应的部分未形成所述加强部。
在该摄像元件安装基板中，由于在与交点相对应的部分未形成加强部，因此，能够使在基板区域产生的收缩力沿着与交点相对应并呈大致直线形状的至少两个加强部地在至少两个方向上释放。
本发明(9)包括(1)～(8)中的任一项所述的摄像元件安装基板，其中，所述多个加强部的材料为金属，所述基板区域包含树脂膜。
在该摄像元件安装基板中，由于多个加强部的材料为金属，基板区域包含树脂膜，因此，金属的收缩率与树脂的收缩率之差较大，因此容易产生上述的收缩力。
但是，如上述那样，由于多个加强部各自彼此独立，因此，能够使这样的收缩力释放。其结果是，能够抑制因收缩力导致的变形。因而，该摄像元件安装基板的处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
本发明(10)包括(1)～(7)中的任一项所述的摄像元件安装基板，其中，所述基板区域的厚度为50μm以下。
在该摄像元件安装基板中，基板区域的厚度薄至50μm以下，因此能够实现薄型化。
另一方面，在较薄的基板区域容易产生收缩力。但是，在该摄像元件安装基板中，如上述那样，能够使这样的收缩力释放。因此，能够抑制因收缩力导致的变形。其结果是，该摄像元件安装基板的处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
发明的效果
本发明的摄像元件安装基板能够减少弯折、褶皱的产生，并且处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
附图说明
图1表示具备本发明的一实施方式的摄像元件安装基板的长条基板的俯视图。
图2表示图1所示的摄像元件安装基板中的多基板区域的放大俯视图。
图3表示沿着图2所示的摄像元件安装基板的A-A线的剖视图。
图4表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
图5表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
图6表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
图7表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
图8表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
图9表示本发明的摄像元件安装基板中的单基板区域的变形例的俯视图。
图10表示本发明的摄像元件安装基板中的单基板区域的变形例的俯视图。
图11表示本发明的摄像元件安装基板中的单基板区域的变形例的俯视图。
图12表示本发明的摄像元件安装基板的变形例的俯视图。
具体实施方式
如图1的左上图和图2所示，摄像元件安装基板1具有沿与厚度方向正交的第1方向延伸的平板形状，具体而言，摄像元件安装基板1具有预定的厚度，并具有平坦的正面和平坦的背面。此外，摄像元件安装基板1是通过将沿第1方向延伸(长条的)并排列配置有上述的摄像元件安装基板1的长条基板17沿着第1方向和第2方向(与厚度方向和第1方向正交的方向)切断而得到的。另外，摄像元件安装基板1具有多个接下来说明的供1个摄像元件安装的基板30。此外，上述的第1方向和第2方向包含在面方向中。
摄像元件安装基板1不是摄像装置(未图示)，而是摄像装置(未图示)的一个零件，即，是用于制作摄像装置(未图示)的零件，该摄像元件安装基板1是并不包含摄像元件(未图示)而是以单独的零件流通并能够在产业上利用的器件。
如图1的左上图所示，摄像元件安装基板1具备多个多基板区域3。
多基板区域3是在俯视时呈大致矩形的区域，在1个摄像元件安装基板1排列配置有多个，具体而言，沿着第1方向排列配置有2列，沿着第2方向排列配置有2列，总计4(＝2×2)个该多基板区域3分别沿第1方向和第2方向彼此隔以间隔地排列配置。
多个多基板区域3分别是集合了多个基板30而成的区域。
基板30在俯视时呈大致矩形，在1个多基板区域3排列配置有多个，具体而言，沿着第1方向排列配置有2列，沿着第2方向排列配置有3列，总计6(＝2×3)个该基板30分别沿第1方向和第2方向彼此隔以间隔地排列配置。
并且，多基板区域3包含多个确保(分隔)上述的基板30的基板区域2。
另外，如图2所示，在基板30的面方向中央部，分隔出安装区域10(虚线)。安装区域10是供1个摄像元件(未图示)安装的俯视呈大致矩形的区域。
如图2和图3所示，基板30具备绝缘层5和端子7。之后详细说明绝缘层5和端子7。
在多基板区域3的内侧且是基板区域2的外侧设有辅助加强部18。辅助加强部18由埋设在绝缘层5中的辅助加强层19构成。辅助加强层19与端子7独立地设置，具有沿面方向延伸的大致片形状。
辅助加强部18在多个基板区域2之间具有俯视时呈大致格子的形状。辅助加强部18对由加强部4进行的对基板30(多基板区域3)的加强进行辅助。
此外，在摄像元件安装基板1中，辅助加强层19在多基板区域3的外侧也配置于除后述的加强部4之外的整个区域。之后详细说明辅助加强层19的厚度和材料等。
并且，该摄像元件安装基板1具备在多个多基板区域3各自的周围配置的多个加强部4。
加强部4与多基板区域3的各边相对应地设置。具体而言，加强部4与1个多基板区域3的4个边相对应地设有4个。4个加强部4与1个多基板区域3的4个边的面方向外侧隔以微小的间隔地相对配置。4个加强部4彼此独立。
4个加强部4由在第1方向上相对的第1加强部11和第2加强部12以及在第2方向上相对的第3加强部13和第4加强部14构成。
第1加强部11与1个多基板区域3的第1方向一侧隔以间隔地相对配置。第1加强部11具有沿着第2方向延伸的大致直线形状。也就是说，第1加强部11遍及第2方向地具有同一宽度W1。在沿第1方向投影时，第1加强部11的第2方向两端缘分别与多基板区域3的第2方向两端缘重叠。
第2加强部12与1个多基板区域3的第1方向另一侧隔以间隔地相对配置。第2加强部12具有沿着第2方向延伸的大致直线形状。也就是说，第2加强部12遍及第2方向地具有与上述相同的宽度W1。在沿第1方向投影时，第2加强部12的第2方向两端缘分别与多基板区域3的第2方向两端缘重叠。
由此，第1加强部11和第2加强部12在第1方向上隔着多基板区域3相对。在沿第1方向投影时，第1加强部11的第2方向两端缘分别与第2加强部12的第2方向两端缘重叠。
第3加强部13与1个多基板区域3的第2方向一侧隔以间隔地相对配置。第3加强部13具有沿着第1方向延伸的大致直线形状。也就是说，第3加强部13遍及第1方向地具有同一宽度W2。在沿第2方向投影时，第3加强部13的第1方向两端缘分别与多基板区域3的第1方向两端缘重叠。
第4加强部14与1个多基板区域3的第2方向另一侧隔以间隔地相对配置。第4加强部14具有沿着第1方向延伸的大致直线形状。也就是说，第4加强部14遍及第1方向地具有与上述相同的宽度W2。在沿第2方向投影时，第4加强部14的第1方向两端缘分别与多基板区域3的第1方向两端缘重叠。
由此，第3加强部13和第4加强部14在第2方向上隔着多基板区域3相对。在沿第2方向投影时，第3加强部13的第1方向两端缘分别与第4加强部14的第1方向两端缘重叠。
另一方面，以经过彼此相邻的各个加强部4的假想线具有交点IS的方式配置，不过，在与这样的交点IS相对应的部分(空缺部分20)未形成加强部4。
具体而言，以分别经过第1加强部11和第3加强部13的假想线具有交点IS1的方式配置，不过，在与这样的交点IS1相对应的部分(第1空缺部分21)未形成加强部4。
另外，以分别经过第1加强部11和第4加强部14的假想线具有交点IS2的方式配置，不过，在与这样的交点IS2相对应的部分(第2空缺部分22)未形成加强部4。
并且，以分别经过第2加强部12和第3加强部13的假想线具有交点IS3的方式配置，不过，在与这样的交点IS3相对应的部分(第3空缺部分23)未形成加强部4。
另外，以分别经过第2加强部12和第4加强部14的假想线具有交点IS4的方式配置，不过，在与这样的交点IS4相对应的部分(第4空缺部分24)未形成加强部4。
总之，4个加强部4具有在周向上不连续的不连续图案，在该不连续图案中，只有俯视呈大致矩形框状的4个顶点部未形成，该不连续图案由除4个顶点部之外的部分形成。4个顶点部相当于上述的4个空缺部分20(第1空缺部分21、第2空缺部分22、第3空缺部分23以及第4空缺部分24)，除4个顶点部之外的部分相当于4个加强部4。
第1加强部11和第2加强部12各自的宽度W1相对于第1加强部11和第2加强部12之间的距离L1之比(W1/L1)例如为0.005以上，优选为0.01以上，另外，比(W1/L1)例如为0.5以下，优选为0.2以下。第3加强部13和第4加强部14各自的宽度W2相对于第3加强部13和第4加强部14之间的距离L2之比(W2/L2)例如为0.005以上，优选为0.01以上，另外，比(W2/L2)例如为0.5以下，优选为0.2以下。
第1加强部11和第2加强部12之间的距离L1相对于多基板区域3的第1方向长度L3之比(L1/L3)例如为1.001以上，优选为1.005以上，另外，比(L1/L3)例如为1.2以下，优选为1.1以下。第3加强部13和第4加强部14之间的距离L2相对于多基板区域3的第2方向长度L4之比(L2/L4)例如为1.001以上，优选为1.005以上，另外，比(L2/L4)例如为1.2以下，优选为1.1以下。
第1加强部11和第3加强部13的最短距离L5相对于多基板区域3的第1方向长度L3和第2方向长度L4的总和(L3+L4)之比(L5/(L3+L4))例如为0.005以上，优选为0.008以上，另外，比(L5/(L3+L4))例如为0.5以下，优选为0.3以下。第2加强部12和第3加强部13的最短距离L6相对于上述的总和(L3+L4)之比(L6/(L3+L4))、第2加强部12和第4加强部14的最短距离L7相对于上述的总和(L3+L4)之比(L7/(L3+L4))以及第1加强部11和第4加强部14的最短距离L8相对于上述的总和(L3+L4)之比(L8/(L3+L4))与上述的比(L5/(L3+L4))相同。
加强部4由加强层15构成。下面详细说明加强层15。
如图2和图3所示，摄像元件安装基板1具备绝缘层5、端子7、辅助加强层19以及加强层15。
绝缘层5呈片(膜)状，以能够绝缘的方式支承端子7。绝缘层5朝向厚度方向一侧依次具备基底绝缘层6和覆盖绝缘层8。作为绝缘层5的材料，能够举出例如聚酰亚胺等树脂。也就是说，作为绝缘层5，能够举出具有挠性的树脂片(树脂膜)。绝缘层5的热收缩率以线膨胀系数来表示，例如为50ppm以下，优选为30ppm以下，另外，绝缘层5的热收缩率例如为3ppm以上，优选为10ppm以上。绝缘层5的厚度例如为2μm以上，优选为10μm以上，另外，绝缘层5的厚度例如为50μm以下，优选为20μm以下。
如图2所示，端子7填充于在绝缘层5设置的通孔(未图示)中。端子7在安装区域10内排列配置有多个。此外，端子7经由未图示的布线与外部侧端子(未图示)电连接。此外，布线(未图示)埋设在绝缘层5中。作为端子7和布线(未图示)的材料，能够举出例如铜等导体。端子7和布线(未图示)的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，端子7和布线(未图示)的厚度例如为15μm以下，优选为10μm以下。
辅助加强层19埋设在绝缘层5中。具体而言，辅助加强层19配置为，在基底绝缘层6的厚度方向一面被覆盖绝缘层8覆盖。辅助加强层19的厚度方向另一面与基底绝缘层6的厚度方向一面相接触。辅助加强层19的厚度方向一面和面方向两侧面与覆盖绝缘层8相接触。
作为辅助加强层19的材料，能够举出具有韧性的材料，能够举出例如铜、银、金、镍或含有它们的合金、焊料等金属材料，优选地举出铜。若辅助加强层19的材料为铜，端子7和布线(未图示)的材料为铜，则在上述构件形成的同时，能够形成辅助加强层19。
此外，由于辅助加强部18对由加强部4进行的对基板30的加强进行辅助，因此，辅助加强层19的刚性比加强层15的刚性低。具体而言，加强层15在25℃下的杨氏模量E2相对于辅助加强层19在25℃下的杨氏模量E1之比(E2/E1)例如超过1，优选为1.2以上，更优选为1.3以上，另外，比(E2/E1)例如为10以下。
辅助加强层19的厚度与上述的布线(未图示)的厚度相同，为0.5μm以上，优选为2μm以上，另外，辅助加强层19的厚度例如为20μm以下，优选为12μm以下，更优选为8μm以下。
此外，多基板区域3的厚度以多基板区域3的最大厚度来计算，具体而言，相当于绝缘层5和辅助加强层19的总厚度，具体而言，多基板区域3的厚度例如为50μm以下，优选为40μm以下，更优选为30μm以下，另外，多基板区域3的厚度例如为10μm以上。
若上述的厚度为上述的上限以下，则能够实现薄型化。另一方面，若上述的厚度为上述的上限以下，则在后述的制造工序中，虽然容易发生多基板区域3(基板区域2)的挠曲(变形)，但由于在上述的空缺部分20未形成加强部4，因此能够抑制上述的挠曲(变形)的发生。
加强层15在绝缘层5的下表面以形成加强部4的图案配置。详细而言，加强层15与基底绝缘层6的厚度方向另一面相接触。另一方面，基底绝缘层6的厚度方向另一面从加强层15的面方向内侧和外侧暴露。
作为加强层15的材料，能够举出具有刚性的材料，能够举出例如不锈钢、42合金、铝、铜合金等金属，能够举出例如树脂，能够举出例如陶瓷等，优选地举出金属。
加强层15的热收缩率以线膨胀系数表示，例如为30ppm以下，优选为20ppm以下，另外，加强层15的热收缩率例如为1ppm以上，优选为5ppm以上。
加强层15的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，加强层15的厚度例如为50μm以下，优选为30μm以下。加强层15的厚度相对于绝缘层5的厚度之比(加强层15的厚度/绝缘层5的厚度)例如为0.3以上，优选为1以上，另外，加强层15的厚度相对于绝缘层5的厚度之比(加强层15的厚度/绝缘层5的厚度)例如为10以下，优选为5以下。并且，加强层15的厚度相对于辅助加强层19的厚度之比(加强层15的厚度/辅助加强层19的厚度)例如为1以上，优选为2以上，另外，加强层15的厚度相对于辅助加强层19的厚度之比(加强层15的厚度/辅助加强层19的厚度)例如为10以下，优选为5以下。
接着，说明该摄像元件安装基板1的制造方法。此外，在摄像元件安装基板1的制造中，使用例如将摄像元件安装基板1沿第1方向(MD方向)输送的卷对卷法。
首先，在该方法中，准备用于形成加强层15的加强板25(参照图3的假想线)。加强板25具有与上述的加强层15相同的物理性质，具有沿第1方向延伸的长条板形状。另外，加强板25是防止绝缘层5变形的支承板。
接着，使基底绝缘层6形成于加强板25的厚度方向一面的整个面。例如，首先调制含有感光成分和绝缘体的感光绝缘组合物，接着，将感光绝缘组合物涂布于加强板25的厚度方向一面，然后根据需要对其进行干燥，形成覆膜。接着，经由光掩模对覆膜进行曝光，并进行显影，然后，进行曝光后加热。
此外，通过上述的曝光后加热，因加强板25和基底绝缘层6的热收缩率的差异导致在它们之间产生收缩力，但由于加强板25配置于基底绝缘层6的厚度方向另一面的整个面，因此，能够利用加强板25的支承力来抑制因基底绝缘层6的收缩力导致的变形。
接着，通过例如加成法、减成法等使端子7、布线(未图示)、外部侧端子(未图示)以及辅助加强层19形成于基底绝缘层6的厚度方向一面。由此形成端子7、外部侧端子(未图示)以及布线(未图示)，并且形成与它们独立且由辅助加强层19构成的辅助加强部18。
接着，以使端子7和外部侧端子(未图示)的厚度方向一面暴露但覆盖布线(未图示)的方式使覆盖绝缘层8形成于基底绝缘层6的厚度方向一面。例如，首先调制含有感光成分和绝缘体的感光绝缘组合物，接着，将感光绝缘组合物以覆盖端子7、布线(未图示)以及辅助加强部18的方式涂布于加强板25的厚度方向一面，然后，根据需要对其进行干燥，形成覆膜。接着，经由具有与端子7和外部侧端子(未图示)相对应的图案的光掩模对覆膜进行曝光，并进行显影，然后，进行曝光后加热。
此外，通过上述的曝光后加热，因加强板25和覆盖绝缘层8的热收缩率的差异导致在它们之间产生收缩力，但由于加强板25配置于基底绝缘层6的厚度方向另一面的整个面，因此，通过覆盖绝缘层8隔着基底绝缘层6被支承于加强板25，能够抑制覆盖绝缘层8的变形。
然后，对加强板25进行外形加工，形成由加强层15构成的加强部4。作为加强板25的外形加工，没有特别限定，能够举出例如湿蚀刻、干蚀刻等蚀刻，能够举出例如激光加工等。优选地举出蚀刻，更优选地举出使用抗蚀剂的湿蚀刻。
通过对加强板25进行外形加工，多基板区域3中的绝缘层5的支承被解除(失去支承)。因此，多基板区域3(中的绝缘层5)因收缩力而容易挠曲(变形)。
但是，能够利用彼此独立的多个加强部4来抑制上述的变形。
由此制得沿着第1方向(MD方向)配置有多个摄像元件安装基板1的长条基板17。
然后，如图1的单点划线所示，通过切割等将长条基板17沿着第1方向(MD方向)和第2方向(TD方向)切断，使摄像元件安装基板1单片化。
参照图1的左上图，由此制得包含多个多基板区域3的摄像元件安装基板1。
然后，在多个多基板区域3各自的多个基板区域2(安装区域10)安装摄像元件(未图示)。
然后，还通过切割等将安装有多个摄像元件的摄像元件安装基板1沿着第1方向和第2方向切断，以使摄像元件和基板区域2单片化。
并且，在该摄像元件安装基板1中，通过利用多个加强部4对包含基板区域2的多基板区域3进行加强，能够减少多基板区域3的弯折、褶皱的产生。同时，由于多个加强部4各自彼此独立，因此，在多个加强部4之间(空缺部分20)没有加强部4。因此，能够使在多基板区域3产生的收缩力从空缺部分20释放(分散)。
因此，能够抑制多基板区域3的因收缩力导致的变形。
其结果是，该摄像元件安装基板1能够减少多基板区域3的弯折、褶皱的产生，并且处理性优异，能够高精度地安装摄像元件(未图示)。
另外，在该摄像元件安装基板1中，多个加强部4包括在面方向上隔着基板区域2彼此相对的加强部4，因此，能够在抑制多基板区域3在处理时产生弯折、褶皱的同时抑制因收缩力导致的变形。
另外，在该摄像元件安装基板1中，基板区域2是在面方向上排列配置有多个基板30的多基板区域3，因此，能够统一地加强多个基板30。
并且，在该摄像元件安装基板1中，多个加强部4与多基板区域3的各边相对应地配置，因此，能够高效地加强多个基板30。
另外，在该摄像元件安装基板1中，能够利用辅助加强部18加强多基板区域3内的基板30，并且能够利用加强部4统一地加强多个基板30。
另外，在该摄像元件安装基板1中，在与交点IS相对应的空缺部分20未形成加强部4，因此，能够使在多基板区域3产生的收缩力沿着与交点IS相对应并呈大致直线形状的两个加强部4在两个方向即第1方向和第2方向这两个方向上释放。
具体而言，能够沿着与交点IS1相对应的第1加强部11和第3加强部13在两个方向上释放。能够沿着与交点IS2相对应的第1加强部11和第4加强部14在两个方向上释放。另外，能够沿着与交点IS3相对应的第2加强部12和第3加强部13在两个方向上释放。并且，能够沿着与交点IS4相对应的第2加强部12和第4加强部14在两个方向上释放。
另外，在该摄像元件安装基板1中，在多个加强部4的材料为金属并且基板区域2含有树脂膜的情况下，金属的收缩率(热膨胀系数等)与树脂的收缩率(热膨胀系数等)之差较大，因此容易产生上述的收缩力。
但是，如上述那样，由于多个加强部4各自彼此独立，因此能够使这样的收缩力释放。其结果是，能够抑制因收缩力导致的变形。
因而，该摄像元件安装基板1的处理性优异，能够高精度地安装摄像元件。
在该摄像元件安装基板1中，在多基板区域3(基板区域2)的厚度薄至50μm以下的情况下，能够实现薄型化。
另一方面，在较薄的多基板区域3中，容易产生上述的收缩力。但是，如上所述，由于在空缺部分20未形成加强部4，因此能够使这样的收缩力释放。因此，能够抑制因收缩力导致的变形。其结果是，该摄像元件安装基板1的处理性优异，能够高精度地安装摄像元件(未图示)。
[变形例]
在变形例中，对于与一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。并且，变形例除了特别记载的之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。
能够替代在卷对卷中制造的长条基板17，而是作为以单片方式制造的1张片材(板)来构成(预先制造)摄像元件安装基板1。
摄像元件的安装顺序并不限定于上述的顺序，例如，能够将摄像元件安装于切割之前的长条基板17。并且，也能够将摄像元件相对于使多基板区域3单片化之后的多个基板30分别进行安装。
加强部4只要与多基板区域3的各边相对应地配置即可，例如，也可以在各边设有多个该加强部4。
例如，如图4所示，第1加强部11相对于多基板区域3的第1方向一侧边设有多个(例如3个)。多个第1加强部11在第2方向上隔以间隔地配置。多个第1加强部11分别位于同一假想线上。多个第1加强部11分别与在多基板区域3中配置于第1方向一侧的多个(例如3个)基板30相对应地设置。也就是说，多个第1加强部11分别与在多基板区域3中配置于第1方向一侧的多个基板30一对一对应地设置。
第2加强部12相对于多基板区域3的第1方向另一侧边设有多个(例如3个)。多个第2加强部12在第2方向上隔以间隔地配置。多个第2加强部12分别位于同一假想线上。多个第2加强部12分别与在多基板区域3中配置于第1方向另一侧的多个(例如3个)基板30相对应地设置。也就是说，多个第2加强部12分别与在多基板区域3中配置于第1方向另一侧的多个基板30一对一对应地设置。
第3加强部13相对于多基板区域3的第2方向一侧边设有多个(例如两个)。多个第3加强部13在第1方向上隔以间隔地配置。多个第3加强部13分别位于同一假想线上。多个第3加强部13分别与在多基板区域3中配置于第2方向一侧的多个(例如两个)基板30相对应地设置。也就是说，多个第3加强部13分别与在多基板区域3中配置于第2方向一侧的多个基板30一对一对应地设置。
第4加强部14相对于多基板区域3的第2方向另一侧边设有多个(例如两个)。多个第4加强部14在第1方向上隔以间隔地配置。多个第4加强部14分别位于同一假想线上。多个第4加强部14分别与在多基板区域3中配置于第2方向另一侧的(例如两个)基板30相对应地设置。也就是说，多个第4加强部14分别与在多基板区域3中配置于第2方向另一侧的多个基板30一对一对应地设置。
另外，在一实施方式中，如图2所示，用于构成加强部4的大致框状为大致矩形。但是，也能够将多个加强部4设为具有如下的图案的加强部4，即，该图案是除矩形之外的多边形状(例如三角形、六边形等)的框状且仅不形成框状的顶点部，不过以上情形未图示。
如图5所示，另外，摄像元件安装基板1还能够具备也在多基板区域3的内侧配置的多个第1内侧加强部16。多个第1内侧加强部16配置为，夹在(夹在或者介于)沿第1方向和第2方向相邻的多个基板区域2之间。第1内侧加强部16具有与加强部4相同的俯视形状。第1内侧加强部16的材料和层结构与加强部4的相同。
由此，第1内侧加强部16和加强部4与1个基板区域2的4边相对应地配置有4个。
如图6所示，空缺部分20也能够不是设于交点IS，而是仅与多基板区域3的四个边各自的中央部相对应地设置。也就是说，在交点IS设有加强部4，而不设置空缺部分20。
在该变形例中，多个加强部4分别在俯视时呈字母L形状。具体而言，多个加强部4分别具有沿着第1方向延伸的第1直线部31、沿着第2方向延伸的第2直线部32以及将该第1直线部31和第2直线部32连结起来的连结部33。连结部33配置于第1直线部31和第2直线部32的交点IS上。
空缺部分20在沿第1方向相对的两个第1直线部31之间、和在沿第2方向相对的两个第2直线部32之间分别独立地配置。多个空缺部分20分别将多个(4个)加强部4分割。
优选的是，如图2所示的一实施方式所示的那样，空缺部分20设于交点IS。如图6所示，若空缺部分20在相对的两个第1直线部31之间分别设置且在交点IS设有加强部4(连结部33)，则在两个第1直线部31之间的空缺部分20处，仅能够利用沿着第1方向延伸的加强部4释放。另外，空缺部分20在相对的两个第2直线部32之间分别设置，在两个第2直线部32之间的空缺部分20处，仅能够利用沿着第2方向延伸的加强部4释放。
另一方面，如图2所示，加强部4不具有连结部33，空缺部分20设于交点IS，从而能够使在多基板区域3产生的收缩力在1个交点IS处沿着与构成这样的交点IS的两条假想线相对应的两个加强部4释放。
如图7和图8所示，加强部4也可以相对于1个多基板区域3而言，仅由两个构成。
例如，如图7所示，加强部4不具备第1加强部11和第3加强部13，仅由第2加强部12和第4加强部14构成。或者与之相反，即，加强部4也可以不具备第2加强部12和第4加强部14，而是仅由第1加强部11和第3加强部13构成，不过以上情形未图示。在任一变形例中都不构成交点IS，两个加强部4隔着多基板区域3相对配置。
如图8所示，加强部4也可以不具备第2加强部12和第3加强部13，而是仅由第1加强部11和第4加强部14构成。并且，加强部4能够仅由第1加强部11和第3加强部13构成，另外，能够仅由第2加强部12和第4加强部14构成，还能够仅由第2加强部12和第3加强部13构成，不过以上情形未图示。在任一变形例中都仅形成1个交点IS，在与这样的交点IS相对应的空缺部分20未形成加强部4。
在图7和图8的变形例中，优选地如图7所示，两个加强部4隔着多基板区域3相对配置。若两个加强部4隔着多基板区域3相对配置，则能够在抑制多基板区域3在处理时产生弯折、褶皱的同时抑制因收缩力导致的变形。
如图9所示，基板区域2是配置有单个(1个)基板30的、俯视时呈大致矩形的单基板区域35，加强部4与这样的单基板区域35的各边相对应地配置。具体而言，加强部4与1个单基板区域35的4个边相对应地配置有4个。
例如，如图10所示，加强部4以隔着1个基板区域2的方式配置有两个。
如图11所示，加强部4与在1个基板区域2中构成1个顶点的两个边相对应地配置有两个。
根据图9～图11的变形例，基板区域2是排列配置有单个的基板2的单基板区域35，因此能够可靠地加强各基板30。
在图10和图11的变形例中，优选地如图10所示，两个加强部4隔着基板区域2相对配置。若两个加强部4隔着多基板区域3相对配置，则能够在抑制多基板区域3在处理时产生弯折、褶皱的同时抑制因收缩力导致的变形。
另外，与图10和图11的变形例相比，图9的变形例较为合适。
在图9的变形例的摄像元件安装基板1中，多个加强部4与单基板区域35的各边相对应地配置，因此能够高效地加强各基板30。
在一实施方式中，多个加强部4分别在其延伸的方向上具有同一宽度W。但是，如图12所示，多个加强部4能够具备窄幅部分41和宽幅部分42。此外，在该情况下，多个加强部4的宽度W被设为窄幅部分41和宽幅部分42的宽度的平均值，并计算上述的比(W/L等)。
另外，摄像元件安装基板1具有配置于基板区域2的内侧的第2内侧加强部26。第2内侧加强部26在1个基板区域2的内侧，在安装区域10的4个边的外侧配置有4个。第2内侧加强部26具有与加强部4相同的俯视形状，其材料和层结构与加强部4的相同。
并且，摄像元件安装基板1也能够具备第3加强层27，该第3加强层27设于与1个多基板区域3相对应地设置的通孔28的周围。
通孔28沿厚度方向贯通绝缘层5且在俯视时呈大致圆形。通孔28例如作为对准标记(摄像元件的安装所使用的定位标记)发挥功能。
第3加强层27在俯视时呈大致圆环形状。第3加强层27的材料和层结构与加强部4的相同。第3加强层27对通孔28的周围的绝缘层5进行加强。
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅是例示，并非进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。
产业上的可利用性
在摄像元件安装基板安装摄像元件。
附图标记说明
1、摄像元件安装基板；2、基板区域；3、多基板区域；4、加强部；18、辅助加强部；30、基板；35、单基板区域；IS、交点。

Claims (10)

1.一种摄像元件安装基板，其特征在于，
该摄像元件安装基板具有：
基板区域，在该基板区域配置有基板；以及
多个加强部，该多个加强部配置于所述基板区域的周围，
所述多个加强部各自彼此独立，
该摄像元件安装基板还具有绝缘层和埋设于所述绝缘层的辅助加强部，
所述绝缘层由挠性的树脂片构成，所述绝缘层的厚度为2μm以上50μm以下，
所述加强部配置于所述绝缘层的厚度方向一面，
所述辅助加强部没有形成于配置有所述加强部的区域，
所述辅助加强部配置于所述基板区域的外侧。
2.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述多个加强部包括在与厚度方向正交的面方向上隔着所述基板区域彼此相对的加强部。
3.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述基板区域是在与厚度方向正交的面方向上排列配置有多个所述基板的多基板区域。
4.根据权利要求3所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述多基板区域呈矩形，
所述多个加强部与所述多基板区域的各边相对应地配置。
5.根据权利要求3所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
该摄像元件安装基板还具备配置于所述多基板区域的内侧的所述辅助加强部。
6.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述基板区域是配置有单个的所述基板的单基板区域。
7.根据权利要求6所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述单基板区域呈矩形，
所述多个加强部与所述单基板区域的各边相对应地配置。
8.根据权利要求4所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述多个加强部分别呈直线形状，
所述多个加强部配置为，分别经过所述多个加强部的假想线具有交点，在与所述交点相对应的部分未形成所述加强部。
9.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述多个加强部的材料为金属，
所述基板区域包含树脂膜。
10.根据权利要求1所述的摄像元件安装基板，其特征在于，
所述基板区域的厚度为50μm以下。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022168735A (ja) * 2021-04-26 2022-11-08 日東電工株式会社 集合体シート、および、集合体シートの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332496A (ja) * 2002-05-08 2003-11-21 Nec Corp 裏面電極型半導体パッケージの実装構造
JP2007294724A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Toppan Printing Co Ltd 多層回路配線基板及び半導体装置
JP2009081357A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2015119091A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 京セラ株式会社 撮像素子搭載用基板及び撮像装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000068328A (ja) 1998-08-21 2000-03-03 Olympus Optical Co Ltd フリップチップ実装用配線基板
JP2000183438A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置の製造方法
JP2005210628A (ja) 2004-01-26 2005-08-04 Mitsui Chemicals Inc 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置
US7538433B2 (en) 2005-06-16 2009-05-26 Panasonic Corporation Semiconductor device
JP2008306350A (ja) 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
US7741652B2 (en) * 2008-03-07 2010-06-22 Visera Technologies Company Limited Alignment device and application thereof
US8129828B2 (en) 2008-09-29 2012-03-06 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate with reinforcement
JP5260215B2 (ja) 2008-09-29 2013-08-14 日本特殊陶業株式会社 補強材付き配線基板の製造方法
JP5289996B2 (ja) 2009-02-16 2013-09-11 日本特殊陶業株式会社 補強材付き配線基板
US20100224397A1 (en) 2009-03-06 2010-09-09 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
TWI484873B (zh) * 2009-04-07 2015-05-11 Au Optronics Corp 軟性電路板
KR101886667B1 (ko) 2010-09-13 2018-08-09 가부시키가이샤 가네카 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판, 및 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판의 제조 방법
WO2013065287A1 (ja) 2011-11-01 2013-05-10 住友ベークライト株式会社 半導体パッケージの製造方法
US9832860B2 (en) * 2014-09-26 2017-11-28 Intel Corporation Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners
JP2016139633A (ja) 2015-01-26 2016-08-04 京セラ株式会社 シート基板およびその製造方法
JP2017139433A (ja) 2016-02-05 2017-08-10 大日本印刷株式会社 貫通電極基板及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332496A (ja) * 2002-05-08 2003-11-21 Nec Corp 裏面電極型半導体パッケージの実装構造
JP2007294724A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Toppan Printing Co Ltd 多層回路配線基板及び半導体装置
JP2009081357A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2015119091A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 京セラ株式会社 撮像素子搭載用基板及び撮像装置

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Publication number Publication date
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