CN110972413A

CN110972413A - 复合电路板及其制作方法

Info

Publication number: CN110972413A
Application number: CN201811152605.7A
Authority: CN
Inventors: 刘立坤; 李艳禄; 王超; 吴苹
Original assignee: Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2018-09-29
Filing date: 2018-09-29
Publication date: 2020-04-07
Anticipated expiration: 2038-09-29
Also published as: CN110972413B

Abstract

本发明涉及一种复合电路板的制作方法，包括步骤：提供一内层基板，在每一内层基板单元形成第一线路图案、第一标记、第二线路图案及第二标记；在内层基板上贴合胶体；将内层基板切割成多个内层基板单元；提供第一外层基板形成第一外层线路图案及第三标记；将内层基板单元贴合于第一外层基板上，将第一标记对准第三标记进行定位；提供第二外层基板形成第二外层线路图案及第四标记；将内层基板单元合于第二外层基板上，将第二标记对准第四标记进行定位；将内层基板单元、第一外层基板及第二外层基板之间形成电导通；在第一外层基板及第二外层基板上分别开设形成通孔；切割形成多个复合电路板。本发明还提出一种由上述方法制成的复合电路板。

Description

复合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种复合电路板及该复合电路板的制作方法。

背景技术

随着终端电子产品的不断更新换代，电子产品逐渐趋向薄型、窄边框、全面屏设计。由于覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)电路基板具备超细导电线路和较好的柔性，因此在薄型、窄边框、全面屏电子产品上得到了广泛应用。

一般来说，由于COF自身属性，其不满足表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)打件要求，因此COF需要和柔性电路板整合成复合电路板使用。目前将COF与所述柔性电路板整合时，COF主要以整体内两层线路设计，且采用双面加成法制作，从而形成焊盘，然后在COF上形成柔性电路板。

COF与柔性电路板贴合通常采用多个COF单元(PCS)分别贴合于基板(PNL)状的柔性电路板上。COF单元在贴合时会存在偏移方向不确定因素，造成贴合后每片产品相对位置并不固定。目前常用的贴合定位方法是将COF及柔性电路板套设于定位杆上进行定位。这种方法仍然会造成内外层产品的偏移量无法满足贴合精度需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的复合电路板及其制作方法。

一种复合电路板的制作方法，包括步骤：

提供一内层基板，所述内层基板包括多个相连接的内层基板单元，在每一所述内层基板单元一侧形成第一线路图案及至少一第一标记，在每一所述内层基板单元另一侧形成第二线路图案及至少一第二标记，所述第一线路图案上形成至少一第一焊盘，所述第二线路图案上形成至少一第二焊盘；

在所述内层基板上贴合胶体；

将所述内层基板切割形成多个内层基板单元；

提供第一外层基板，在所述第一外层基板上形成第一外层线路图案及第三标记，所述第三标记与所述第一标记一一对应；

将所述内层基板单元通过所述胶体贴合于所述第一外层基板上，贴合时通过将所述第一标记对准所述第三标记进行定位；

提供第二外层基板，在所述第二外层基板上形成第二外层线路图案及第四标记，所述第四标记与所述第二标记一一对应；

将所述内层基板单元另一侧通过所述胶体贴合于所述第二外层基板上，贴合时通过将所述第二标记对准所述第四标记进行定位；

将所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间形成电导通；

在所述第一外层基板及所述第二外层基板上分别开设形成通孔以外露所述第一焊盘及所述第二焊盘；

切割所述第二外层基板及所述第一外层基板而形成多个所述复合电路板，其中，所述内层基板的至少一个边不延伸到所述复合电路板的边缘。

进一步地，在所述内层基板一侧形成第一线路图案及至少一第一标记，在所述内层基板另一侧形成第二线路图案及至少一第二标记之后，还包括：在所述内层基板外表面化锡而形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述第一线路图案和所述第二线路图案。

进一步地，在形成所述第一保护层之后，还包括：在所述内层基板的第一保护层上形成第一覆盖层。

进一步地，所述第一覆盖层包括形成于所述第一保护层上的主体部以及自所述主体部朝向所述第一线路图案和所述第二线路图案延伸的若干延伸部。

进一步地，在将所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间形成电导通步骤中，所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间通过开设导电孔并塞导电膏的方式电连通。

进一步地，在将所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间形成电导通步骤之后，还包括：在所述第一外层基板及所述第二外层基板外表面形成第二覆盖层和第二保护层。

进一步地，所述第一外层基板上开设形成有第一导电孔以及第二导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层基板、所述胶体并延伸至所述内层基板单元的第一线路图案，所述第二导电孔贯穿所述第一外层基板、所述胶体并延伸至所述第二外层基板，所述第二外层基板上开设形成第三导电孔，所述第三导电孔贯穿所述第二外层基板并延伸至所述内层基板单元的第二线路图案。

进一步地，所述第一标记的数量为两个，两个所述第一标记分别设于其所在表面的对角位置。

进一步地，在将所述内层基板单元通过所述胶体贴合于所述第一外层基板上步骤中，通过视觉识别设备识别定位使所述第一标记对准所述第三标记。

一种复合电路板，包括内层基板单元、分别连接于所述内层基板单元两侧的第一外层基板及第二外层基板，所述内层线路基板单元两侧分别形成至少一第一焊盘及至少一第二焊盘，所述内层基板单元通过胶体分别连接于所述第一外层基板及第二外层基板，所述内层基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述第一外层基板上开设形成有第一导电孔及第二导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层基板并延伸至所述内层基板单元的第一线路图案，所述第二导电孔贯穿所述第一外层基板、胶体以及所述第二外层基板，所述第二外层基板上开设形成第三导电孔，所述第三导电孔贯穿所述第二外层基板并延伸至所述内层基板单元的第二线路图案，且所述第三导电孔与所述第一导电孔相对设置，所述第一外层基板上开设形成第一通孔以外露所述第一焊盘，所述第二外层基板设有第二通孔以外露所述第二焊盘，所述内层基板单元两侧分别设有至少一第一标记与至少一第二标记，所述第一外层基板上设有至少一第三标记，所述第二外层基板上设有至少一第四标记，所述第一标记对准所述第三标记，所述第二标记对准所述第四标记。与现有技术相比，在本发明复合电路板的制造方法中，通过将所述内层基板的相对两侧分别设置第一标记及第二标记，并在所述第一外层基板上设置第三标记及在所述第二外层基板上设置第四标记。在贴合时通过将第一标记与第三标记对齐及将第二标记与第四标记对齐进行定位，从而有效提贴合时的精度。本发明的复合电路板对位精准。

附图说明

图1是本发明实施例提供的内侧基板上形成第一线路图案、第一标记、第二线路图案及第二标记后的剖面示意图。

图2是图1中内侧基板上形成第一保护层后的剖面示意图。

图3是图2中内侧基板的第一保护层上形成第一覆盖层后的剖面示意图。

图4是图3中内侧基板贴合胶体及切割成多个内层基板单元后的剖面示意图。

图5是本发明实施例提供的第一外层基板上形成第一外层线路图案及第三标记后的剖面示意图。

图6是图4中的多个内层基板单元贴合于图5中的第一外层基板后的剖面示意图。

图7是本发明实施例提供的第二外层基板上形成第二外层线路图案及第四标记后的剖面示意图。

图8是图7中的第二外层基板贴合于图6中的多个内层基板单元后的剖面示意图。

图9是图8中的内层基板单元、第一外层基板及第二外层基板之间形成电导通后的剖面示意图。

图10是图9中的第一外层基板及第二外层基板形成第二覆盖层和第二保护层后的剖面示意图。

图11是图10中的第一外层基板和第二外层基板形成第一通孔及第二通孔后的剖面示意图。

图12是本发明实施例提供的复合电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案提供的复合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一内层基板10a，所述内层基板10a包括多个相连接的内层基板单元10，在每一个所述内层基板单元10一侧形成第一线路图案121及至少一个第一标记122，在每一个所述内层基板单元10的另一侧形成第二线路图案123及至少一个第二标记124。其中，每一个所述第一线路图案121上形成至少一个第一焊盘1211，每一个所述第二线路图案123上形成至少一个第二焊盘1231。

在本实施例中，所述第一标记122及所述第二标记124的数量均为两个，且分别位于其所在内层基板单元10的对角位置。在本实施例中，所述第一标记122及所述第二标记124均为长方形。可以理解，在其他实施例中，第一标记122及第二标记124的数量及形状均可以按照需要设置。

在本实施例中，所述第一线路图案121及所述第二线路图案123通过半加成法形成。即，依次在内层基板10a上进行钻孔、化学沉铜、压膜、曝光、显影、镀铜、去膜、蚀刻等步骤形成所述第一线路图案121及所述第二线路图案123。

所述第一标记122及第二标记124在上述蚀刻步骤中一并形成，所述第一标记122及第二标记124未与所述第一线路图案121或第二线路图案123电性连接。

可以理解，在其他实施例中，还可以通过加成法或减成法形成所述第一线路图案121及第二线路图案123。

第二步，请参阅图2，在所述内层基板10a外表面形成第一保护层13。

所述第一保护层13通过化锡形成。

所述第一保护层13覆盖所述第一线路图案121和第二线路图案123。

第三步，请参阅图3，在所述内层基板10a的第一保护层13上形成第一覆盖层14。

所述第一覆盖层14包括形成于所述第一保护层13上的主体部141以及自所述主体部141朝向所述第一线路图案121和第二线路图案123延伸的若干延伸部142。

第四步，请参阅图4，在所述内层基板10a一侧贴合胶体40，并将所述内层基板10a切割成多个内层基板单元10。

在本发明实施例中，所述胶体40贴设于所述第一线路图案121一侧。所述第一焊盘1211通过所述胶体40外露。

第五步，请参阅图5，提供第一外层基板20，在所述第一外层基板20上形成第一外层线路图案221及第三标记222。

在本实施例中，所述第一外层线路图案221及第三标记222通过减成法形成。即，在所述第一外层基板20上一次进行压膜、蚀刻、去膜等步骤以形成第一外层线路图案221及第三标记222。

所述第三标记222与所述第一标记122一一对应。

第六步，请参阅图6，将所述内层基板单元10通过所述胶体40贴合于所述第一外层基板20上，贴合时通过将所述第一标记122对准所述第三标记222进行定位。

在本实施例中，通过视觉识别设备识别定位使所述第一标记122对准所述第三标记222，但不限于此。

所述胶体40连接于所述内层基板单元10的第一线路图案121与所述第一外层基板20的第一绝缘层21。

第七步，请参阅图7，提供第二外层基板30，在所述第二外层基板30上形成第二外层线路图案321及第四标记322。

所述第二外层线路图案321及第四标记322通过减成法形成。所述第四标记322与所述第二标记124一一对1应。

第八步，请参阅图8，在所述内层基板单元10另一侧贴合第二外层基板30。

所述内层基板单元10与所述第二外层基板30之间同样通过胶体40连接。所述胶体40连接所述第二线路图案123与所述第二绝缘层31。所述胶体40进一步的填满所述第一外层基板20和第二外层基板30之间并包覆所述内层基板单元10。所述至少一第二焊盘1231通过所述胶体40外露。

第九步，请参阅图9，将内层基板单元10、第一外层基板20、第二外层基板30之间形成电导通。

在本发明实施例中，所述内层基板单元10、第一外层基板20、第二外层基板30之间通过开设导电孔并塞导电膏的方式电连通。所述导电孔形成方式包括但不限于通过激光打孔且分两次打孔形成。

具体地，所述第一外层基板20上开设形成有第一导电孔201以及第二导电孔202。所述第一导电孔201贯穿所述第一外层基板20、胶体40并延伸至所述内层基板单元10的第一线路图案121。所述第二导电孔202贯穿所述第一外层基板20、胶体40并延伸至所述第二外层基板30。所述第二外层基板30上开设形成第三导电孔301。所述第三导电孔301贯穿所述第二外层基板30并延伸至所述内层基板单元10的第二线路图案123。所述第三导电孔301与所述第一导电孔201相对设置。所述第一导电孔201、第二导电孔202、第三导电孔301中均通过塞导电膏的方式电连通。

第十步，请参阅图10，在所述第一外层基板20外表面和所述第二外层基板30外表面形成第二覆盖层50和第二保护层60。

所述第二覆盖层50包括但不限于CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第二保护层60通过镀金或化金的等表面处理方式形成。

第十一步，请参阅图11，去除所述第一外层基板20部分区域和所述第二外层基板30部分区域，从而形成第一通孔203、第二通孔303以暴露所述内层基板的所述第一焊盘1211和所述第二焊盘1231。

第十二步，请参阅图12，依次切割所述第二外层基板30、所述第一外层基板20而形成多个所述复合电路板100。

所述内层基板单元10的至少一个边不延伸到所述复合电路板100的边缘。

在本发明实施例所述复合电路板100的制造方法中，通过将所述内层基板10a的相对两侧分别设置第一标记122及第二标记124，并在所述第一外层基板20上设置第三标记222及在所述第二外层基板30上设置第四标记322。在贴合时通过将第一标记122与第三标记222对齐及将第二标记124与第四标记322对齐进行定位，从而有效提贴合时的精度。

进一步地，将内层基板10a切割成多个内层基板单元10后通过胶体40与所述第一外层基板20、第二外层基板30连接，如此，单个所述内层基板单元10的报废并不会使得第一外层基板20、第二外层基板30的浪费，而且所述内层基板单元10与所述第一外层基板20、第二外层基板30布局灵活性更高，提高了所述内层基板10a、以及所述第一外层基板20、第二外层基板30的利用率。

进一步地，内层基板10a、第一外层基板20、第二外层基板30先独立完成制作后再进行贴合，可以减少制作周期。

在本实施例中，通过本发明复合电路板制作方法制得的复合电路板100为四层板的叠构，但不限于此，在其它实施例中，可以以同样的方法形成五层板、六层板或其他层数的电路板。

请继续参阅图12，本发明还提供一种由上述复合电路板制作方法制得的复合电路板100。所述复合电路板100包括一内层基板单元10、分别连接于所述内层基板单元10两侧的第一外层基板20、第二外层基板30。所述第一外层基板20和所述第二外层基板30通过胶体40与所述内层基板单元10粘结。

所述内层基板单元10的两侧分别设有第一标记122与第二标记124。所述第一外层基板20上设有第三标记222。所述第二外层基板30上设有第四标记322。所述第一标记122对准所述第三标记222。所述第二标记124对准所述第四标记322。

在本发明实施例中，所述内层基板单元10为COF，所述第一外层基板20和第二外层基板30为柔性电路板。

所述内层基板单元10单元连接于所述第一外层基板20和所述第二外层基板30，在本实施方式中，是连接于所述第一外层基板20的一端和所述第二外层基板30的一端。所述内层基板单元10的至少一个边不延伸到所述复合电路板100的边缘。

所述内层基板单元10两侧分别形成第一线路图案121及第二线路图案123。在本发明实施例中，所述第一线路图案121及第二线路图案123的材料为铜，可以理解的，所述第一线路图案121及第二线路图案123的材料可为类似的导电金属。

进一步地，所述第一线路图案121上形成至少一第一焊盘1211。所述第二线路图案123上形成至少一第二焊盘1231。所述至少一第一焊盘1211通过所述第一外层基板20外露。所述至少一第二焊盘1231通过所述第二外层基板30外露。

进一步地，所述内层基板单元10还包括形成于所述第一线路图案121外表面和所述第二线路图案123外表面的第一保护层13，也即，所述第一保护层13覆盖所述第一线路图案121和所述第二线路图案123。所述第一保护层13避免了所述第一焊盘1211和所述第二焊盘1231的氧化，增加了所述内层基板单元10的可靠性。在本发明实施例中，所述第一保护层13是通过化锡的方式形成。

进一步地，所述内层基板单元10还包括形成于所述第一保护层13外表面以及填充于部分第一线路图案121和第二线路图案123中的第一覆盖层14。所述第一覆盖层14包括形成于所述第一保护层13外表面的主体部141以及自所述主体部141朝向所述第一线路图案121或第二线路图案123延伸的若干延伸部142。所述延伸部142与所述主体部141垂直设置。

所述第一外层基板20上设有第一外层线路图案221。

进一步地，所述第一外层基板20上开设形成有第一导电孔201及第二导电孔202。所述第一导电孔201贯穿所述第一外层基板20并延伸至所述内层基板单元10的第一线路图案121。所述第二导电孔202贯穿所述第一外层基板20、所述胶体40以及所述第二外层基板30。

进一步地，所述第一外层基板20上开设形成第一通孔203。所述第一焊盘1211通过所述第一通孔203外露。

所述第二外层基板30上设有第二外层线路图案321。

进一步地，所述第二外层基板30上开设形成第三导电孔301。所述第三导电孔301贯穿所述第二外层基板30并延伸至所述内层基板单元10的第二线路图案123，且所述第三导电孔301与所述第一导电孔201相对设置。所述内层基板单元10位于所述第二导电孔202的一侧。

进一步地，所述第一导电孔201、第二导电孔202、第三导电孔301中均填塞导电膏，以使得内层基板单元10、第一外层基板20、第二外层基板30之间形成电连接。

进一步地，所述第二外层基板30上开设形成第二通孔303。所述第二焊盘1231通过所述第二通孔303外露。

另外，本发明所述复合电路板100还包括形成于所述第一外层基板20外表面和所述第二外层基板30外表面的第二覆盖层50、第二保护层60。所述第二覆盖层50和所述第二保护层60用于防止所述第一外层基板20和第二外层基板30氧化，以提高所述复合电路板100的稳定性和可靠性。

在本发明实施例中，所述第二覆盖层50包括但不限于CVL、PiCL或者油墨等材料，所述第二保护层60通过化金或镀金等表面处理方式形成。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种复合电路板的制作方法，包括步骤：

在所述内层基板上贴合胶体；

将所述内层基板切割形成多个内层基板单元；

2.如权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：在所述内层基板一侧形成第一线路图案及至少一第一标记，在所述内层基板另一侧形成第二线路图案及至少一第二标记之后，还包括：在所述内层基板外表面化锡而形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述第一线路图案和所述第二线路图案。

3.如权利要求2所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：在形成所述第一保护层之后，还包括：在所述内层基板的第一保护层上形成第一覆盖层。

4.如权利要求3所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：所述第一覆盖层包括形成于所述第一保护层上的主体部以及自所述主体部朝向所述第一线路图案和所述第二线路图案延伸的若干延伸部。

5.如权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：在将所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间形成电导通步骤中，所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间通过开设导电孔并塞导电膏的方式电连通。

6.如权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：在将所述内层基板单元、所述第一外层基板及所述第二外层基板之间形成电导通步骤之后，还包括：在所述第一外层基板及所述第二外层基板外表面形成第二覆盖层和第二保护层。

7.如权利要求6所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：所述第一外层基板上开设形成有第一导电孔以及第二导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层基板、所述胶体并延伸至所述内层基板单元的第一线路图案，所述第二导电孔贯穿所述第一外层基板、所述胶体并延伸至所述第二外层基板，所述第二外层基板上开设形成第三导电孔，所述第三导电孔贯穿所述第二外层基板并延伸至所述内层基板单元的第二线路图案。

8.如权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：所述第一标记的数量为两个，两个所述第一标记分别设于其所在表面的对角位置。

9.如权利要求1所述的复合电路板的制作方法，其特征在于：在将所述内层基板单元通过所述胶体贴合于所述第一外层基板上步骤中，通过视觉识别设备识别定位使所述第一标记对准所述第三标记。

10.一种复合电路板，包括内层基板单元、分别连接于所述内层基板单元两侧的第一外层基板及第二外层基板，所述内层线路基板单元两侧分别形成至少一第一焊盘及至少一第二焊盘，其特征在于：所述内层基板单元通过胶体分别连接于所述第一外层基板及第二外层基板，所述内层基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述第一外层基板上开设形成有第一导电孔及第二导电孔，所述第一导电孔贯穿所述第一外层基板并延伸至所述内层基板单元的第一线路图案，所述第二导电孔贯穿所述第一外层基板、胶体以及所述第二外层基板，所述第二外层基板上开设形成第三导电孔，所述第三导电孔贯穿所述第二外层基板并延伸至所述内层基板单元的第二线路图案，且所述第三导电孔与所述第一导电孔相对设置，所述第一外层基板上开设形成第一通孔以外露所述第一焊盘，所述第二外层基板设有第二通孔以外露所述第二焊盘，所述内层基板单元两侧分别设有至少一第一标记与至少一第二标记，所述第一外层基板上设有至少一第三标记，所述第二外层基板上设有至少一第四标记，所述第一标记对准所述第三标记，所述第二标记对准所述第四标记。