CN111575627A - 一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，本发明通过移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置，在镀锡前该设备对PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。

Description

一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法
技术领域
本发明涉及半导体元件加工技术领域，具体涉及一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法。
背景技术
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
专利文件(CN201110456556.8)公开了一种镀锡装置及镀锡方法，该镀锡装置通过抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对芯片非待焊表面的污染；本发明不使用镀锡泵，相应地不存在泵马达高速转动时的高能耗；本发明的锡锅开口较小，可以大大减少锡与空气的接触面从而减少锡的氧化并且降低了相应的加热能耗。但是该镀锡装置不能保证PCB板表面的助焊剂喷涂均匀，进而无法保证后续的充分镀锡，同时该镀锡装置并不能对不同尺寸的PCB板进行输送。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，解决以下技术问题：(1)通过将PCB板从两个侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动板间距调整，进而带动两个第一气缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧夹持住，通过以上结构设置，该半导体元件加工用镀锡设备可以满足不对尺寸的PCB板的夹持输送工作，实用性强；(2)通过开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传动，进而通过移动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动壳，第三气缸向下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二驱动壳上的四个上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置，在镀锡前该设备对PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体元件加工用镀锡设备，包括底板，所述底板两侧均设置有侧架，所述侧架上安装有固定壳，所述固定壳上安装有第一电机，所述固定壳内转动设置有两个皮带轮，两个皮带轮通过皮带传动连接，两个皮带轮之间的皮带上通过皮带夹安装有移动壳，所述移动壳上滑动安装有两个移动板，所述移动板上安装有第一气缸，所述第一气缸活塞杆端部安装有夹持板；
所述底板上安装有第一安装板，两个侧架之间安装有第二安装板，所述第二安装板设置于第一安装板正上方，所述第一安装板上表面安装有两个第二气缸，所述第二安装板下表面安装有两个第三气缸，两个第二气缸活塞杆连接第一驱动壳，两个第三气缸活塞杆连接第二驱动壳，所述第一驱动壳内转动设置有四个下涂覆辊，所述第一驱动壳内设置有第一助焊剂槽，所述第一助焊剂槽设置于下涂覆辊下方，所述第二驱动壳内设置有四个上涂覆辊，所述第二驱动壳设置有两个驱动轮，两个驱动轮之间通过涂覆带传动连接，所述涂覆带设置于四个上涂覆辊上方，所述上涂覆辊接触涂覆带，所述涂覆带一侧外表面接触引导轮，所述引导轮下方设置有第二助焊剂槽，两个侧架之间设置有镀锡槽。
进一步的，所述移动壳一侧安装有第二电机，所述移动壳内转动设置有第一丝杆、第二丝杆，所述第一丝杆与第二丝杆固定连接，所述第一丝杆、第二丝杆外周面均转动安装有丝杆连接块，所述第一丝杆、第二丝杆分别通过丝杆连接块连接有移动板，所述移动壳内设置有两个滑轨，所述移动板上安装有两个滑块，所述移动板通过滑块滑动连接滑轨，所述第二电机输出轴连接第二丝杆。
进一步的，所述第一丝杆、第二丝杆螺纹数相同且螺纹方向相反。
进一步的，两个第二气缸分别安装于第一安装板上表面两侧，两个第三气缸分别安装于第二安装板下表面两侧。
进一步的，一种半导体元件加工用镀锡设备的工作方法,包括如下步骤：
步骤一：将PCB板从两个侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动板间距调整，进而带动两个第一气缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧夹持住；
步骤二：开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传动，进而通过移动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动壳，第三气缸向下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二驱动壳上的四个上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡。
本发明的有益效果：
(1)本发明的一种半导体元件加工用镀锡设备及其工作方法，通过将PCB板从两个侧架之间放入，开启第二电机，第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆带动第一丝杆转动，第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动板间距调整，进而带动两个第一气缸间距调整，开启第一气缸，四个第一气缸将PCB板两侧夹持住，通过以上结构设置，该半导体元件加工用镀锡设备可以满足不对尺寸的PCB板的夹持输送工作，实用性强；
(2)通过开启两个第一电机，第一电机通过两个皮带轮带动皮带传动，进而通过移动壳带动PCB板移动，开启第二气缸、第三气缸，第二气缸向上推动第一驱动壳，第三气缸向下推动第二驱动壳，第一驱动壳上的四个下涂覆辊接触PCB板下表面，第二驱动壳上的四个上涂覆辊接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊和下涂覆辊转动，下涂覆辊将第一助焊剂槽内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊带动涂覆带传动，涂覆带带动引导轮转动，引导轮将第二助焊剂槽内的助焊剂涂覆在涂覆带上，涂覆带将助焊剂涂覆上上涂覆辊上，上涂覆辊将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽上方，夹持板取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽内镀锡，通过以上结构设置，在镀锡前该设备对PCB板上、下表面均匀涂抹助焊剂，保证PCB板表面的镀锡更加充分。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的一种半导体元件加工用镀锡设备的结构示意图；
图2是本发明第一驱动壳、第二驱动壳的结构示意图；
图3是本发明第一驱动壳、第二驱动壳的内部结构图；
图4是本发明固定壳的内部结构图；
图5是本发明图4中A处放大图。
图中：1、侧架；2、底板；3、固定壳；4、第一电机；5、皮带轮；6、移动壳；7、第二电机；8、第一丝杆；9、第二丝杆；10、移动板；11、第一气缸；12、夹持板；13、第一安装板；14、第二安装板；15、第二气缸；16、第三气缸；17、第一驱动壳；18、第二驱动壳；19、下涂覆辊；20、第一助焊剂槽；21、上涂覆辊；22、涂覆带；23、驱动轮；24、引导轮；25、第二助焊剂槽；26、镀锡槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5所示，本发明为一种半导体元件加工用镀锡设备，包括底板2，底板2两侧均设置有侧架1，侧架1上安装有固定壳3，固定壳3上安装有第一电机4，固定壳3内转动设置有两个皮带轮5，两个皮带轮5通过皮带传动连接，两个皮带轮5之间的皮带上通过皮带夹安装有移动壳6，移动壳6上滑动安装有两个移动板10，移动板10上安装有第一气缸11，第一气缸11活塞杆端部安装有夹持板12；
底板2上安装有第一安装板13，两个侧架1之间安装有第二安装板14，第二安装板14设置于第一安装板13正上方，第一安装板13上表面安装有两个第二气缸15，第二安装板14下表面安装有两个第三气缸16，两个第二气缸15活塞杆连接第一驱动壳17，两个第三气缸16活塞杆连接第二驱动壳18，第一驱动壳17内转动设置有四个下涂覆辊19，第一驱动壳17内设置有第一助焊剂槽20，第一助焊剂槽20设置于下涂覆辊19下方，第二驱动壳18内设置有四个上涂覆辊21，第二驱动壳18设置有两个驱动轮23，两个驱动轮23之间通过涂覆带22传动连接，涂覆带22设置于四个上涂覆辊21上方，上涂覆辊21接触涂覆带22，涂覆带22一侧外表面接触引导轮24，引导轮24下方设置有第二助焊剂槽25，两个侧架1之间设置有镀锡槽26。
具体的，移动壳6一侧安装有第二电机7，移动壳6内转动设置有第一丝杆8、第二丝杆9，第一丝杆8与第二丝杆9固定连接，第一丝杆8、第二丝杆9外周面均转动安装有丝杆连接块，第一丝杆8、第二丝杆9分别通过丝杆连接块连接有移动板10，移动壳6内设置有两个滑轨，移动板10上安装有两个滑块，移动板10通过滑块滑动连接滑轨，第二电机7输出轴连接第二丝杆9。第一丝杆8、第二丝杆9螺纹数相同且螺纹方向相反。两个第二气缸15分别安装于第一安装板13上表面两侧，两个第三气缸16分别安装于第二安装板14下表面两侧。
请参阅图1-5所示，本实施例的一种半导体元件加工用镀锡设备的工作过程如下：
步骤一：将PCB板从两个侧架1之间放入，开启第二电机7，第二电机7输出轴带动第二丝杆9转动，第二丝杆9带动第一丝杆8转动，第一丝杆8、第二丝杆9配合丝杆连接块带动两个移动板10间距调整，进而带动两个第一气缸11间距调整，开启第一气缸11，四个第一气缸11将PCB板两侧夹持住；
步骤二：开启两个第一电机4，第一电机4通过两个皮带轮5带动皮带传动，进而通过移动壳6带动PCB板移动，开启第二气缸15、第三气缸16，第二气缸15向上推动第一驱动壳17，第三气缸16向下推动第二驱动壳18，第一驱动壳17上的四个下涂覆辊19接触PCB板下表面，第二驱动壳18上的四个上涂覆辊21接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊21和下涂覆辊19转动，下涂覆辊19将第一助焊剂槽20内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊21带动涂覆带22传动，涂覆带22带动引导轮24转动，引导轮24将第二助焊剂槽25内的助焊剂涂覆在涂覆带22上，涂覆带22将助焊剂涂覆上上涂覆辊21上，上涂覆辊21将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽26上方，夹持板12取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽26内镀锡。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于，包括底板(2)，所述底板(2)两侧均设置有侧架(1)，所述侧架(1)上安装有固定壳(3)，所述固定壳(3)上安装有第一电机(4)，所述固定壳(3)内转动设置有两个皮带轮(5)，两个皮带轮(5)通过皮带传动连接，两个皮带轮(5)之间的皮带上通过皮带夹安装有移动壳(6)，所述移动壳(6)上滑动安装有两个移动板(10)，所述移动板(10)上安装有第一气缸(11)，所述第一气缸(11)活塞杆端部安装有夹持板(12)；
所述底板(2)上安装有第一安装板(13)，两个侧架(1)之间安装有第二安装板(14)，所述第二安装板(14)设置于第一安装板(13)正上方，所述第一安装板(13)上表面安装有两个第二气缸(15)，所述第二安装板(14)下表面安装有两个第三气缸(16)，两个第二气缸(15)活塞杆连接第一驱动壳(17)，两个第三气缸(16)活塞杆连接第二驱动壳(18)，所述第一驱动壳(17)内转动设置有四个下涂覆辊(19)，所述第一驱动壳(17)内设置有第一助焊剂槽(20)，所述第一助焊剂槽(20)设置于下涂覆辊(19)下方，所述第二驱动壳(18)内设置有四个上涂覆辊(21)，所述第二驱动壳(18)设置有两个驱动轮(23)，两个驱动轮(23)之间通过涂覆带(22)传动连接，所述涂覆带(22)设置于四个上涂覆辊(21)上方，所述上涂覆辊(21)接触涂覆带(22)，所述涂覆带(22)一侧外表面接触引导轮(24)，所述引导轮(24)下方设置有第二助焊剂槽(25)，两个侧架(1)之间设置有镀锡槽(26)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备,其特征在于，所述移动壳(6)一侧安装有第二电机(7)，所述移动壳(6)内转动设置有第一丝杆(8)、第二丝杆(9)，所述第一丝杆(8)与第二丝杆(9)固定连接，所述第一丝杆(8)、第二丝杆(9)外周面均转动安装有丝杆连接块，所述第一丝杆(8)、第二丝杆(9)分别通过丝杆连接块连接有移动板(10)，所述移动壳(6)内设置有两个滑轨，所述移动板(10)上安装有两个滑块，所述移动板(10)通过滑块滑动连接滑轨，所述第二电机(7)输出轴连接第二丝杆(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用镀锡设备,其特征在于，所述第一丝杆(8)、第二丝杆(9)螺纹数相同且螺纹方向相反。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备,其特征在于，两个第二气缸(15)分别安装于第一安装板(13)上表面两侧，两个第三气缸(16)分别安装于第二安装板(14)下表面两侧。
5.一种半导体元件加工用镀锡设备的工作方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将PCB板从两个侧架(1)之间放入，开启第二电机(7)，第二电机(7)输出轴带动第二丝杆(9)转动，第二丝杆(9)带动第一丝杆(8)转动，第一丝杆(8)、第二丝杆(9)配合丝杆连接块带动两个移动板(10)间距调整，进而带动两个第一气缸(11)间距调整，开启第一气缸(11)，四个第一气缸(11)将PCB板两侧夹持住；
步骤二：开启两个第一电机(4)，第一电机(4)通过两个皮带轮(5)带动皮带传动，进而通过移动壳(6)带动PCB板移动，开启第二气缸(15)、第三气缸(16)，第二气缸(15)向上推动第一驱动壳(17)，第三气缸(16)向下推动第二驱动壳(18)，第一驱动壳(17)上的四个下涂覆辊(19)接触PCB板下表面，第二驱动壳(18)上的四个上涂覆辊(21)接触PCB板上表面，移动过程中的PCB板带动上涂覆辊(21)和下涂覆辊(19)转动，下涂覆辊(19)将第一助焊剂槽(20)内的助焊剂涂覆在PCB板下表面，上涂覆辊(21)带动涂覆带(22)传动，涂覆带(22)带动引导轮(24)转动，引导轮(24)将第二助焊剂槽(25)内的助焊剂涂覆在涂覆带(22)上，涂覆带(22)将助焊剂涂覆上上涂覆辊(21)上，上涂覆辊(21)将助焊剂涂覆在PCB板上表面，助焊剂涂覆后PCB板移动至镀锡槽(26)上方，夹持板(12)取消对PCB板夹持，PCB板落入镀锡槽(26)内镀锡。
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Pledgee: Ma'anshan branch of Bank of China Ltd.

Pledgor: Anhui Fuxin Semiconductor Technology Co.,Ltd.

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