CN115527902B - 一种半导体制造多工位封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体制造多工位封装设备，半导体加工技术领域，该装置公开了包括封装室，所述封装室上固定安装有第一输送机、第二输送机、第三输送机，所述封装室内转动安装有旋转托盘，所述旋转托盘上固定安装有若干进出组件，所述进出组件用于推动旋转工位水平移动，所述旋转工位上滑动安装有两个限位板，通过设置旋转托盘，多个旋转工位的协同配合，可以同步进行半导体封装的多个步骤，旋转工位上限位板的设置，满足对不同尺寸的载板的定位，具有一定的适用性，通过旋转皮带上多个推板组件以及相对应的负压板的设置，多个负压板可以持续将半导体吸附。

Description

一种半导体制造多工位封装设备

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体制造多工位封装设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体封装工艺需要将半导体安装在载板上涂有胶水的半导体槽内，现有技术是通过机械臂抓取半导体进行封装，机械臂将半导体安装在载板上后才能进行下一个半导体的抓取，整个半导体的封装效率并不高。并且在封装后通常半导体与半导体槽之间存在缝隙，直接进行固化处理的话会导致半导体的烘干出现误差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种半导体制造多工位封装设备。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种半导体制造多工位封装设备，包括封装室，所述封装室上固定安装有第一输送机、第二输送机、第三输送机，所述封装室内转动安装有旋转托盘，所述旋转托盘上固定安装有若干进出组件，所述进出组件用于推动旋转工位水平移动，所述旋转工位上滑动安装有两个限位板；

所述封装室内固定安装有储胶盒，所述储胶盒底部安装有两个连通软管，所述连通软管远离储胶盒一端安装有喷胶头，所述喷胶头上固定安装有连接板，所述储胶盒底部固定安装有固定壳，所述固定壳上滑动安装有两个升降组件，两个升降组件与两个连接板一一对应，所述升降组件用于驱动连接板升降；

所述封装室内转动安装有旋转皮带，所述旋转皮带上固定安装有若干推板组件，所述推板组件用于推动负压板，所述负压板用于吸附半导体；

所述封装室内壁顶部固定安装有安装组件，所述安装组件用于驱动升降架升降，所述升降架上固定安装有烘干风扇，所述升降架上滑动安装有按压组件，所述按压组件用于驱动弹簧杆升降，所述弹簧杆底部固定安装有按压板，所述按压组件设置于烘干风扇下方。

进一步的，所述第一输送机、第三输送机分别贯穿封装室两个侧壁，所述第二输送机设置于第一输送机上方，所述第二输送机与第一输送机之间固定安装有支杆。

进一步的，所述封装室内固定安装有旋转组件，所述旋转组件用于驱动旋转托盘旋转。

进一步的，所述旋转工位内固定安装有限位组件，所述限位组件用于驱动第一齿轮旋转，所述旋转工位内转动安装有第一丝杠，所述第一丝杠上固定安装有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮相互啮合，所述第一丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第一丝杠螺纹连接两个限位板。

进一步的，所述储胶盒贯穿封装室顶部，所述储胶盒顶部可拆卸安装有盖板。

进一步的，所述连通软管连通储胶盒底部，所述固定壳一侧固定安装有调节组件，所述调节组件用于驱动第二丝杠旋转，所述第二丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠两端螺纹连接两个升降组件。

进一步的，所述升降架上固定安装有侧移组件，所述侧移组件用于驱动第三丝杠旋转，所述第三丝杠螺纹连接按压组件。

进一步的，所述封装室内转动安装有两个驱动辊，两个驱动辊之间通过旋转皮带传动连接，所述封装室外壁固定安装有驱动组件，所述驱动组件用于驱动驱动辊转动。

进一步的，所述封装室顶部开设有上料口，所述负压板上开设有若干负压口，所述负压板内固定安装有负压风机。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、通过设置旋转托盘，多个旋转工位的协同配合，可以同步进行半导体封装的多个步骤，旋转工位上限位板的设置，满足对不同尺寸的载板的定位，具有一定的适用性，通过旋转皮带上多个推板组件以及相对应的负压板的设置，多个负压板可以持续将半导体吸附，并安装在载板上的半导体槽内，整个半导体的安装过程更加的高效，不再需要通过机械手安装半导体，同时提升整个半导体封装的持续性；

2、通过储胶盒底部可调节位置的两个升降组件的设置，可以从两侧同步对载板的半导体槽内喷胶，提高喷胶的效率，通过按压板对不同位置的半导体进行按压，可以避免半导体与半导体槽之间存在缝隙，并且在按压的同时烘干风扇可以进行持续的烘干，对载板上的半导体槽内的胶水进行固化处理，固化与按压同步进行，提高半导体的封装效率。

附图说明

图1为一种半导体制造多工位封装设备的结构示意图；

图2为本发明封装室的内部结构图；

图3为本发明旋转托盘的侧视图；

图4为本发明旋转工位的内部结构图；

图5为本发明旋转皮带的侧视图；

图6为本发明负压板的剖视图；

图7为本发明储胶盒的侧视图；

图8为本发明固定壳的剖视图；

图9为本发明升降架的侧视图。

100、封装室；101、第一输送机；102、第二输送机；103、第三输送机；104、上料口；105、支杆；200、旋转组件；201、旋转托盘；202、进出组件；203、旋转工位；204、限位板；205、限位组件；206、第一齿轮；207、第二齿轮；208、第一丝杠；300、驱动组件；301、驱动辊；302、旋转皮带；303、推板组件；304、负压板；305、负压口；306、负压风机；400、储胶盒；401、盖板；402、连通软管；403、喷胶头；404、升降组件；405、连接板；406、固定壳；407、调节组件；408、第二丝杠；500、安装组件；501、升降架；502、烘干风扇；503、侧移组件；504、第三丝杠；505、按压组件；506、弹簧杆；507、按压板。

具体实施方式

实施例1

参照图1至图4，一种半导体制造多工位封装设备，包括封装室100，封装室100上固定安装有第一输送机101、第二输送机102、第三输送机103，封装室100内转动安装有旋转托盘201，旋转托盘201上固定安装有若干进出组件202，进出组件202可以是气缸、油缸，进出组件202用于推动旋转工位203水平移动，旋转工位203上滑动安装有两个限位板204。第一输送机101、第三输送机103分别贯穿封装室100两个侧壁，第二输送机102设置于第一输送机101上方，第二输送机102与第一输送机101之间固定安装有支杆105。封装室100内固定安装有旋转组件200，旋转组件200可以是电机、回转气缸，旋转组件200用于驱动旋转托盘201旋转。旋转工位203内固定安装有限位组件205，限位组件205可以是电机、回转气缸，限位组件205用于驱动第一齿轮206旋转，旋转工位203内转动安装有第一丝杠208，第一丝杠208上固定安装有第二齿轮207，第一齿轮206与第二齿轮207相互啮合，第一丝杠208两端螺纹面沿中部呈对称设置，第一丝杠208螺纹连接两个限位板204。通过设置旋转托盘201，多个旋转工位203的协同配合，可以同步进行半导体封装的多个步骤，旋转工位203上限位板204的设置，满足对不同尺寸的载板的定位，具有一定的适用性。

参照图5至图6，封装室100内转动安装有旋转皮带302，旋转皮带302上固定安装有若干推板组件303，推板组件303可以是气缸、油缸，推板组件303用于推动负压板304，负压板304用于吸附半导体。封装室100内转动安装有两个驱动辊301，两个驱动辊301之间通过旋转皮带302传动连接，封装室100外壁固定安装有驱动组件300，驱动组件300可以是电机、回转气缸，驱动组件300用于驱动驱动辊301转动。封装室100顶部开设有上料口104，负压板304上开设有若干负压口305，负压板304内固定安装有负压风机306。通过旋转皮带302上多个推板组件303以及相对应的负压板304的设置，多个负压板304可以持续将半导体吸附，并安装在载板上的半导体槽内，整个半导体的安装过程更加的高效，不再需要通过机械手安装半导体，同时提升整个半导体封装的持续性。

参照图7至图8，封装室100内固定安装有储胶盒400，储胶盒400底部安装有两个连通软管402，连通软管402远离储胶盒400一端安装有喷胶头403，喷胶头403上固定安装有连接板405，储胶盒400底部固定安装有固定壳406，固定壳406上滑动安装有两个升降组件404，两个升降组件404与两个连接板405一一对应，升降组件404用于驱动连接板405升降。储胶盒400贯穿封装室100顶部，储胶盒400顶部可拆卸安装有盖板401。连通软管402连通储胶盒400底部，固定壳406一侧固定安装有调节组件407，调节组件407可以是电机、回转气缸，调节组件407用于驱动第二丝杠408旋转，第二丝杠408两端螺纹面沿中部呈对称设置，第二丝杠408两端螺纹连接两个升降组件404，升降组件404可以是气缸、油缸。通过储胶盒400底部可调节位置的两个升降组件404的设置，可以从两侧同步对载板的半导体槽内喷胶，提高喷胶的效率。

实施例2

参照图9，在实施例1的基础上，封装室100内壁顶部固定安装有安装组件500，安装组件500可以是气缸、油缸，安装组件500用于驱动升降架501升降，升降架501上固定安装有烘干风扇502，升降架501上滑动安装有按压组件505，按压组件505可以是气缸、油缸，按压组件505用于驱动弹簧杆506升降，弹簧杆506底部固定安装有按压板507，按压组件505设置于烘干风扇502下方。升降架501上固定安装有侧移组件503，侧移组件503可以是电机、回转气缸，侧移组件503用于驱动第三丝杠504旋转，第三丝杠504螺纹连接按压组件505。升降架501上设置可滑动的按压组件505，通过按压板507对不同位置的半导体进行按压，可以避免半导体与半导体槽之间存在缝隙，并且在按压的同时烘干风扇502可以进行持续的烘干，对载板上的半导体槽内的胶水进行固化处理，固化与按压同步进行，提高半导体的封装效率。

工作原理：

将载板放在第一输送机101上，将半导体放在第二输送机102上，第一输送机101将载板输送至封装室100内，对应位置的进出组件202推动旋转工位203，将旋转工位203推至第一输送机101一侧，第一输送机101将载板输送至旋转工位203上，限位组件205驱动第一齿轮206转动，第一齿轮206配合第二齿轮207带动第一丝杠208转动，第一丝杠208带动两个限位板204对载板两侧进行限位，而后进出组件202拉回旋转工位203；

旋转组件200驱动旋转托盘201旋转90°，装有载板的旋转托盘201转动至储胶盒400下方，调节组件407驱动第二丝杠408转动，第二丝杠408带动两个升降组件404移动，升降组件404通过连接板405带动喷胶头403移动，将喷胶头403调整至载板的半导体槽上方，升降组件404通过连接板405调整喷胶头403与半导体槽的距离，喷胶头403将胶水喷洒在载板的半导体槽内，两个喷胶头403同步从两侧开始对胶水的半导体槽进行喷胶；

喷胶完成后旋转组件200驱动旋转托盘201旋转90°，旋转托盘201带动喷胶后的载板移动至旋转皮带302下方，第二输送机102将半导体输送至上料口104处的负压板304上，而后对应的推板组件303带动负压板304收回至封装室100内，驱动组件300驱动驱动辊301转动，两个驱动辊301带动旋转皮带302旋转，旋转皮带302带动对应的负压板304旋转至底部，其余负压板304重复之前操作穿过上料口104并吸附半导体；

下降至底部的推板组件303推动负压板304，将负压板304上的半导体安装在载板上的半导体槽内，而后旋转组件200驱动旋转托盘201旋转90°，装载半导体后的载板旋转至升降架501下方，安装组件500调节升降架501与载板的间距，烘干风扇502对载板上的半导体槽内的胶水进行固化处理，侧移组件503带动第三丝杠504转动，第三丝杠504带动按压组件505移动至载板上的半导体上方，按压组件505通过弹簧杆506推动按压板507对半导体进行按压，避免半导体与载板上的半导体槽上存在缝隙，固化后旋转组件200驱动旋转托盘201旋转90°，进出组件202推动旋转工位203，将旋转工位203推至第三输送机103一侧，两个限位板204取消对载板的限位，第三输送机103将载板输送出。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本模板的保护范围。

Claims (1)

1.一种半导体制造多工位封装方法，其特征在于，封装设备包括封装室（100），所述封装室（100）上固定安装有第一输送机（101）、第二输送机（102）、第三输送机（103），所述封装室（100）内转动安装有旋转托盘（201），所述旋转托盘（201）上固定安装有若干进出组件（202），所述进出组件（202）用于推动旋转工位（203）水平移动，所述旋转工位（203）上滑动安装有两个限位板（204）；

所述封装室（100）内固定安装有储胶盒（400），所述储胶盒（400）底部安装有两个连通软管（402），所述连通软管（402）远离储胶盒（400）一端安装有喷胶头（403），所述喷胶头（403）上固定安装有连接板（405），所述储胶盒（400）底部固定安装有固定壳（406），所述固定壳（406）上滑动安装有两个升降组件（404），两个升降组件（404）与两个连接板（405）一一对应，所述升降组件（404）用于驱动连接板（405）升降；

所述封装室（100）内转动安装有旋转皮带（302），所述旋转皮带（302）上固定安装有若干推板组件（303），所述推板组件（303）用于推动负压板（304），所述负压板（304）用于吸附半导体；

所述封装室（100）内壁顶部固定安装有安装组件（500），所述安装组件（500）用于驱动升降架（501）升降，所述升降架（501）上固定安装有烘干风扇（502），所述升降架（501）上滑动安装有按压组件（505），所述按压组件（505）用于驱动弹簧杆（506）升降，所述弹簧杆（506）底部固定安装有按压板（507），所述按压组件（505）设置于烘干风扇（502）下方；

所述第一输送机（101）、第三输送机（103）分别贯穿封装室（100）两个侧壁，所述第二输送机（102）设置于第一输送机（101）上方，所述第二输送机（102）与第一输送机（101）之间固定安装有支杆（105）；

所述封装室（100）内固定安装有旋转组件（200），所述旋转组件（200）用于驱动旋转托盘（201）旋转；

所述旋转工位（203）内固定安装有限位组件（205），所述限位组件（205）用于驱动第一齿轮（206）旋转，所述旋转工位（203）内转动安装有第一丝杠（208），所述第一丝杠（208）上固定安装有第二齿轮（207），所述第一齿轮（206）与第二齿轮（207）相互啮合，所述第一丝杠（208）两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第一丝杠（208）螺纹连接两个限位板（204）；

所述储胶盒（400）贯穿封装室（100）顶部，所述储胶盒（400）顶部可拆卸安装有盖板（401）；

所述连通软管（402）连通储胶盒（400）底部，所述固定壳（406）一侧固定安装有调节组件（407），所述调节组件（407）用于驱动第二丝杠（408）旋转，所述第二丝杠（408）两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠（408）两端螺纹连接两个升降组件（404）；

所述升降架（501）上固定安装有侧移组件（503），所述侧移组件（503）用于驱动第三丝杠（504）旋转，所述第三丝杠（504）螺纹连接按压组件（505）；

所述封装室（100）内转动安装有两个驱动辊（301），两个驱动辊（301）之间通过旋转皮带（302）传动连接，所述封装室（100）外壁固定安装有驱动组件（300），所述驱动组件（300）用于驱动驱动辊（301）转动；

所述封装室（100）顶部开设有上料口（104），所述负压板（304）上开设有若干负压口（305），所述负压板（304）内固定安装有负压风机（306）；

该封装设备的工作过程如下：

将载板放在第一输送机（101）上，将半导体放在第二输送机（102）上，第一输送机（101）将载板输送至封装室（100）内，对应位置的进出组件（202）推动旋转工位（203），将旋转工位（203）推至第一输送机（101）一侧，第一输送机（101）将载板输送至旋转工位（203）上，限位组件（205）驱动第一齿轮（206）转动，第一齿轮（206）配合第二齿轮（207）带动第一丝杠（208）转动，第一丝杠（208）带动两个限位板（204）对载板两侧进行限位，而后进出组件（202）拉回旋转工位（203）；

旋转组件（200）驱动旋转托盘（201）旋转90°，装有载板的旋转托盘（201）转动至储胶盒（400）下方，调节组件（407）驱动第二丝杠（408）转动，第二丝杠（408）带动两个升降组件（404）移动，升降组件（404）通过连接板（405）带动喷胶头（403）移动，将喷胶头（403）调整至载板的半导体槽上方，升降组件（404）通过连接板（405）调整喷胶头（403）与半导体槽的距离，喷胶头（403）将胶水喷洒在载板的半导体槽内，两个喷胶头（403）同步从两侧开始对胶水的半导体槽进行喷胶；

喷胶完成后旋转组件（200）驱动旋转托盘（201）旋转90°，旋转托盘（201）带动喷胶后的载板移动至旋转皮带（302）下方，第二输送机（102）将半导体输送至上料口（104）处的负压板（304）上，而后对应的推板组件（303）带动负压板（304）收回至封装室（100）内，驱动组件（300）驱动驱动辊（301）转动，两个驱动辊（301）带动旋转皮带（302）旋转，旋转皮带（302）带动对应的负压板（304）旋转至底部，其余负压板（304）重复之前操作穿过上料口（104）并吸附半导体；

下降至底部的推板组件（303）推动负压板（304），将负压板（304）上的半导体安装在载板上的半导体槽内，而后旋转组件（200）驱动旋转托盘（201）旋转90°，装载半导体后的载板旋转至升降架（501）下方，安装组件（500）调节升降架（501）与载板的间距，烘干风扇（502）对载板上的半导体槽内的胶水进行固化处理，侧移组件（503）带动第三丝杠（504）转动，第三丝杠（504）带动按压组件（505）移动至载板上的半导体上方，按压组件（505）通过弹簧杆（506）推动按压板（507）对半导体进行按压，避免半导体与载板上的半导体槽上存在缝隙，固化后旋转组件（200）驱动旋转托盘（201）旋转90°，进出组件（202）推动旋转工位（203），将旋转工位（203）推至第三输送机（103）一侧，两个限位板（204）取消对载板的限位，第三输送机（103）将载板输送出。