CN1941314A - 基板处理装置以及基板搬送方法 - Google Patents

基板处理装置以及基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1941314A
CN1941314A CNA2006101274748A CN200610127474A CN1941314A CN 1941314 A CN1941314 A CN 1941314A CN A2006101274748 A CNA2006101274748 A CN A2006101274748A CN 200610127474 A CN200610127474 A CN 200610127474A CN 1941314 A CN1941314 A CN 1941314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
mentioned
transport mechanism
hand
box body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006101274748A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100428439C (zh
Inventor
奥野英治
原孝志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skilling Group
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Publication of CN1941314A publication Critical patent/CN1941314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100428439C publication Critical patent/CN100428439C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明涉及一种基板处理装置，包括：盒体装载台；第一搬送机构，其具有相对被装载在该盒体装载台的盒体可进退的第一基板保持手部，用于通过该第一基板保持手部对上述盒体交接基板；基板处理部，其用于对基板实施处理；第二搬送机构，其具有相对上述第一搬送机构以及上述基板处理部可进退、并且以铅直轴为中心可旋转的第二基板保持手部，用于通过该第二基板保持手部对上述第一搬送机构以及上述基板处理部交接基板；移动机构，其用于沿盒体的排列方向使上述第一搬送机构移动；控制单元，其在上述第一搬送机构与多个盒体分别对置的位置，使在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间的基板的交接进行。

Description

基板处理装置以及基板搬送方法
技术领域
本发明涉及一种在收容了基板的盒体和对基板实行规定的处理的基板处理部之间搬送基板的基板处理装置以及基板处理方法。成为处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等。
背景技术
用于处理半导体晶片或液晶显示面板用玻璃基板等的基板W的基板处理装置，如图7所示，具有基板处理模块201和与该基板处理模块201结合的分度器模块202。
基板处理模块201具备：呈平面地被排列的四个处理部203、和以被四个处理部203包围的方式在中央配置的主搬送机械手204。主搬送机械手204进行用于对上述处理部203搬入未处理的基板W，并从处理部203搬出处理过的基板W的基板搬入/搬出动作。
另一方面，分度器模块202具备：盒体装载台206，其装载能够收容多张基板W的盒体205；分度器机械手207；移动机构208，其使该分度器机械手207沿盒体205的排列方向移动。分度器机械手207对被放置在盒体装载台206的盒体205进行访问，进行基板的搬入/搬出，进而，在和上述的主搬送机械手204之间进行基板的交接。
在分度器机械手207和主搬送机械手204之间的基板W的交接在分度器机械手207位于在距离上最接近主搬送机械手204的基板交接位置P1的状态下进行。
分度器机械手207通过移动机构208移动到与被放置在盒体装载台206的任意一个盒体205相对向的位置，从其盒体205搬出未处理的一张基板W。分度器机械手207从盒体205搬出未处理的基板W之后，通过移动机构208而移动到基板交接位置P1，将该未处理的基板W交到主搬送机械手204。主搬送机械手204将从分度器机械手207接受到的未处理的基板W搬入到多个处理部203之中的任意一个。另一方面，主搬送机械手204从处理部203取出处理过的基板W，将该处理过的基板W交到位于基板交接位置P1的分度器机械手207。分度器机械手207通过移动机构208移动到与被放置在盒体装载台206的任意一个的盒体205相对向的位置，将从主搬送机械手204接受到的处理过的基板W收容在其盒体205中。
在这种基板处理装置中，分度器机械手207的搬送负荷大，分度器机械手207的搬送动作导致整个装置的处理能力的降低。具体地说，分度器机械手207对被放置在盒体装载台206的多个盒体205进行访问，进行基板W的搬入/搬出，另外，还进行主搬送机械手204和基板W的交接动作。
在分度器机械手207和主搬送机械手204之间的基板W的交接在分度器机械手207被位置控制在基板交接位置P1的状态下进行。由此，必须使分度器机械手207在与进行基板W的搬入/搬出的盒体205相对向的位置和基板交接位置P1之间移动。
这样，分度器机械手207的搬送负荷很大，由此，分度器机械手207的搬送动作导致整个装置的处理能力的降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高整个装置的处理能够并能够提高生产效率的基板处理装置以及基板搬送方法。
本发明的基板处理装置具备：盒体装载台，其沿规定的排列方向装载着用于收容基板的多个盒体；第一搬送机构，其具有能够相对被装载在该盒体装载台上的盒体进行进退的第一基板保持手部，用于通过该第一基板保持手部对上述盒体交接基板；基板处理部，其用于对基板实施规定的处理；第二搬送机构，其具有能够相对上述第一搬送机构和上述基板处理部进行进退、并且能够以铅直轴为中心进行旋转的第二基板保持手部，用于通过该第二基板保持手部对上述第一搬送机构和上述基板处理部交接基板；移动机构，其用于沿上述多个盒体的上述规定的排列方向使上述第一搬送机构移动；控制单元，其使得在上述第一搬送机构与多个盒体分别对置的位置，在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接。
根据该结构，第一搬送机构在与多个盒体分别对置的位置，能够进行在与第二搬送机构之间的基板的交接。即，第一搬送机构在能够对多个盒体分别进行访问的位置，在与第二搬送机构之间能够进行基板的交接。因此，由于第一搬送机构不需要移动到在距离上最接近第二搬送机构的基板交接位置，所以能够减轻第一搬送机构的搬送负荷。
还有，第一搬送机构在之前对盒体进行访问时的位置，或者之后对盒体进行访问时的位置，在与第二搬送机构之间能够交接基板。
这样，由于能够抑制第一搬送机构的移动，所以与此对应，能够减轻第一搬送机构的搬送负荷。由此，能够提高基板处理装置的生产效率。
第一搬送机构也可以还具有第一手部旋转机构，上述第一搬送机构还具有第一手部旋转机构，该第一手部旋转机构使得上述第一基板保持手部在与被装载在上述盒体装载台上的盒体对置的姿势、和与上述第二搬送机构对置的姿势之间进行旋转。这时，上述控制单元在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接时，通过控制上述第一手部旋转机构而将上述第一基板保持手部控制为与第二搬送机构对置的姿势。
根据该结构，通过第一手部旋转机构而使第一搬送机构成为与盒体装载台上的盒体对置的姿势，能够使第一搬送机构进行基板对盒体装载台的盒体的搬入/搬出。另外，在第一搬送机构与多个盒体分别对置的位置，通过第一手部旋转机构使第一搬送机构成为与第二搬送机构对置的姿势，而能够进行第一搬送机构和第二搬送机构之间的基板的交接。由此，在第一基板保持手部和第二基板保持手部之间的基板的交接能以简单的装置结构顺利进行。
上述控制单元也可以在上述第一基板保持手部以及上述第二基板保持手部双方进入了的状态下，控制上述第一搬送机构和上述第二搬送机构，使得在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接。
优选地，上述基板处理部相对上述第二搬送机构而被配置在与上述第一搬送机构的相反侧。根据该结构，能够将第二搬送机构配置在第一搬送机构和基板处理部之间。由此，能够缩短第一搬送机构和第二搬送机构之间的距离。因此，在第一搬送机构和第二搬送机构之间的基板的交接时，能够缩短第二搬送机构的第二基板保持手部进退的距离(行程)。由此，能够使装置结构变简单，并且，能够使成本降低。
上述基板处理装置，也可以包含有多个在上下方向上被层叠的基板处理部。根据该结构，能够减小多个基板处理部的设置面积。还有，通过将多个基板处理部在上下方向上层叠，而在第二搬送机构的周围的空间产生富裕的空间，所以能够将第一搬送机构配置在第二搬送机构的附近，而能够缩短第一搬送机构和第二搬送机构之间的距离。由此，第一搬送机构在与多个盒体分别对置的位置，能够进行在与第二搬送机构之间的基板的交接。即，第一搬送机构能够在对多个盒体分别进行访问的位置进行与第二搬送机构之间的基板的交接。
上述第二搬送机构的上述铅直轴也可以被固定在规定的位置。由此，第一搬送机构在与多个盒体分别对置的位置，能够进行在与固定了第二基板保持手部的旋转中心的第二搬送机构之间的基板的交接。即，第一搬送机构在可对多个盒体分别进行访问的位置，能够在与固定了第二基板保持手部的旋转中心的第二搬送机构之间进行基板的交接。
本发明的基板搬送方法包括：第一基板搬送工序，通过使被设置在第一搬送机构上的第一基板保持手部相对用于收容基板的多个盒体中的规定的盒体进行进退，来对该规定的盒体交接基板；第二基板搬送工序，通过使设置在第二搬送机构的第二基板保持手部相对用于对基板实施规定的处理的基板处理部进行进退，来对上述基板处理部交接基板；第三基板搬送工序，在通过使上述第二搬送机构的第二基板保持手部以铅直轴为中心进行旋转，而使上述第二基板保持手部与位于和上述多个盒体中的规定的盒体对置的位置的上述第一搬送机构相对置的状态下，在上述第一基板保持手部和上述第二基板保持手部之间交接基板。
根据该方法，能够减低第一基板保持手部的搬送负荷。由此能够提高整个装置的处理能力，能够提高基板处理的生产效率。
本发明中的上述的或者其他的目的、特征以及效果参照附图通过下述的实施方式的说明就更加清楚了。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所适用的基板处理装置的布局的示意的俯视图。
图2是上述基板处理装置的示意的主视图。
图3是示意地表示从基板处理装置的正面方向所见的分度器模块的状态的侧视图。
图4是示意地表示从基板处理装置的正面方向所见的主搬送机械手的状态的侧视图。
图5是表示与上述基板处理装置的控制有关的结构的框图。
图6A～图6D是用于说明基板的交接顺序的一例的示意图。
图7是示意地表示现有的基板处理装置的布局的示意的俯视图。
具体实施方式
图1是表示本发明的一实施方式所适用的基板处理装置的布局的示意的俯视图，图2是从图1中的基板处理装置的箭头II方向所见的示意的主视图。该基板处理装置100是用于对半导体晶片等的基板W，实施清洗处理或蚀刻处理等的各种的处理的装置。该基板处理装置100具有基板处理模块1和与该基板处理模块1结合的分度器模块2。
基板处理模块1具有用于对基板W实施清洗处理或蚀刻处理等的各种的处理的多个处理部3(基板处理部)、和主搬送机械手CR(第二搬送机构)。主搬送机械手CR用于进行对处理部3搬入未处理的基板W的搬入动作和从处理部3搬出处理过的基板W的搬出动作，并且在与分度器模块2之间进行基板W的交接。
分度器模块2具备：盒体装载台5，其在能够各自收容多张基板W的多个盒体4沿规定的排列方向X1(以下称为“盒体排列方向X1”)被排列的状态下装载了多个盒体4；分度器机械手IR(第一搬送机构)；移动机构6，其使该分度器机械手IR沿上述盒体排列方向X1移动。分度器机械手IR进行对被装载到盒体装载台5的盒体4搬入处理过的基板W的搬入动作和用于从盒体4搬出未处理的基板W的搬出动作，并且进行在与主搬送机械手CR之间的基板W的交接。
移动机构6由例如沿分度器机械手IR移动的方向(即，上述盒体排列方向X1)延伸配置而来引导分度器机械手IR的移动的直线导轨(未图示)、和驱动控制沿该直线导轨的分度器机械手IR的移动动作的传送带机构或者滚珠螺杆机构等的驱动机构(未图示)构成。
处理部3在该实施方式中具有4个。这些处理部3形成沿上下方向垒积起来的两层建筑的结构，上层以及下层分别配置有一对处理部3。上下各层的一对处理部3与盒体排列方向X1平行地排列，并沿盒体排列方向X1隔开规定距离配置。还有，处理部3和盒体装载台5在与盒体排列方向X1垂直的水平方向上隔开规定距离配置。
分度器机械手IR以及主搬送机械手CR被配置在处理部3和盒体装载台5之间。具体地说，分度器机械手IR在盒体装载台5和处理部3之间靠近盒体装载台5配置。分度器机械手IR通过移动机构6沿盒体排列方向X1水平移动，以便能够位于与各个的盒体4相对向的位置。主搬送机械手CR被配置在盒体装载台5和处理部3之间靠近处理部3的位置，并且被配置在上下各层的一对处理部3之间。即，若从基板处理装置100的正面方向(从箭II方向看)看，则分度器机械手IR和主搬送机械手CR相互相邻配置。
分度器机械手IR具有前端安装了第一上手部7的第一上臂部9以及前端安装了第一下手部8的第一下臂部10。还有，主搬送机械手CR具有第二上手部14以及第二下手部15。第一上手部7以及第一下手部8对应于本发明中的第一基板保持手部。还有，第二上手部14以及第二下手部15相当于本发明中的第二基板保持手部。
图3为示意地表示从基板处理装置的正面方向所见的分度器机械手的状态的侧视图。分度器机械手IR具有：上述第一上臂部9；上述第一下臂部10；保持这些第一上臂部9以及第一下臂部10的第一基台部11；用于使第一基台部11以铅直轴线为中心旋转的第一旋转机构12(第一手部旋转机构)；用于使第一基台部11在铅直方向升降的第一升降驱动机构13；用于使第一上臂部9进行伸缩而使第一上手部7沿水平方向进退的第一上进退驱动机构21a；用于使第一下臂部10进行伸缩而使第一下手部8沿水平方向进退的第一下进退驱动机构21b。
第一上臂部9以及第一下臂部10都为多关节型的伸缩式臂部，在一端分别安装有第一上手部7以及第一下手部8，另一端共同安装在第一基台部11上。
第一上进退驱动机构21a内置在第一基台部11，与第一上臂部9连接。第一上臂部9通过第一上进退驱动机构21a进行伸缩，由此，第一上手部7沿水平方向进退。第一下进退驱动机构21b内置在第一基台部11，与第一下臂部10连接。第一下臂部10通过第一下进退驱动机构21b进行伸缩，由此，第一下手部8沿水平方向进退。第一上臂部9以及第一下臂部10通过第一上进退驱动机构21a以及第一下进退驱动机构21b相互独立进行伸缩，由此第一上手部7以及第一下手部8相互独立进行进退。
安装于第一上臂部9的第一上手部7，在安装于第一下臂部10的第一下手部8的上方进行进退，在第一上臂部9以及第一下臂部10退避到第一基台部11的上方的初期状态下，这些第一上手部7以及第一下手部8从铅直方向来看时位于同样位置。
第一旋转机构12使保持了第一上臂部9以及第一下臂部10的第一基台部11以铅直轴线为中心进行旋转。还有，第一升降驱动机构13使第一基台部11在铅直方向上进行升降。由此，分度器机械手IR能够取得使分别安装在第一上臂部9以及第一下臂部10的第一上手部7以及第一下手部8与主搬送机械手CR对置的姿势，在该姿势下，在与主搬送机械手CR之间能够进行基板W的交接。另外，通过第一旋转机构12、第一升降驱动机构13以及移动机构6，分度器机械手IR能够取得使第一上手部7以及第一下手部8与装载于盒体装载台5的盒体4对置的姿势，在该姿势下，能够进行基板W相对盒体4的搬入/搬出。
图4是示意地表示从基板处理装置的正面方向所见的主搬送机械手的状态的侧视图。主搬送机械手CR具有：上述第二上手部14；上述第二下手部15；这些第二上手部14以及第二下手部15以可直线地进退的方式被保持的第二基台部18；用于使第二基台部18以沿铅直轴19c为中心进行旋转的第二旋转机构19；用于使第二基台部18在铅直方向上进行升降的第二升降驱动机构20；用于使第二上手部14沿水平方向进行进退的第二上进退驱动机构22a，用于使第二下手部15沿水平方向进退的第二下进退驱动机构22b。
第二旋转机构19包括以旋转轴19c为中心的旋转轴19a和内置了驱动源(未图示)的旋转驱动部19b。旋转轴19a的一端被固定在第二基台部18的下部，另一端以可旋转的方式被保持在旋转驱动部19b。通过被内置在了旋转驱动部19b的驱动源的驱动，使旋转轴19a以铅直轴19c为中心进行旋转。
由此，被固定在旋转轴19a的一端的第二基台部18、第二上手部14以及第二下手部15，以旋转轴19a为中心并绕铅直轴19c进行旋转。还有，至少在基板处理动作中，不会发生整个主搬送机械手CR在装置内移动，作为手部14、15的旋转中心的铅直轴19c被保持在规定的固定位置。
第二升降驱动机构20包括臂状的升降构件20a和内置了驱动源(未图示)的升降驱动部20b。升降构件20a的一端被固定在旋转驱动部19b，另一端以沿铅直方向可升降的方式被保持在升降驱动部20b。通过被内置在了升降驱动部20b的驱动源的驱动，使升降构件20a沿铅直方向进行升降。由此，被固定在升降构件20a上的包含旋转驱动部19b的第二旋转机构19、第二基台部18、第二上手部14以及第二下手部15沿铅直方向进行升降。
第二上进退驱动机构22a被内置在第二基台部18内部，与第二上手部14连接。第二上手部14通过第二上进退驱动机构22a沿水平方向进退。第二下进退驱动机构22b被内置在第二基台部18内部，与第二下手部15连接。第二下手部15通过第二下进退驱动机构22b沿水平方向进退。第二上手部14以及第二下手部15通过第二上进退驱动机构22a以及第二下进退驱动机构22b相互独立进行进退。
还有，第二上手部14在第二下手部15的上方进行进退，在第二上手部14以及第二下手部15退避到第二基台部18的上方的初期状态下，这些第二上手部14以及第二下手部15在从铅直方向观察时位于同样的位置。
第二旋转机构19使保持了第二上手部14以及第二下手部15的第二基台部18以铅直轴19c为中心进行旋转。另外，第二升降驱动机构20使第二基台部18沿铅直方向升降。由此，主搬送机械手CR能够取得使第二上手部14以及第二下手部15与任意一个处理部3对置的姿势，在该姿势下能够进行基板W相对该处理部3的搬入/搬出。另外，主搬送机械手CR能够取得使第二上手部14以及第二下手部15与分度器机械手IR对置的姿势，在该姿势下，在与分度器机械手IR之间能够进行基板W的交接。
另外，主搬送机械手CR在盒体装载台5和处理部3之间靠近处理部3的位置，并且主搬送机械手CR配置在上下各层的一对处理部3之间。进而，主搬送机械手CR以铅直轴19c和各处理部3的水平方向的距离相等的方式配置。
如图1所示，分度器机械手IR的第一上手部7以及第一下手部8和主搬送机械手CR的第二上手部14以及第二下手部15例如都形成为叉状，而能够保持基板W。分度器机械手IR的第一上手部7以及第一下手部8为大致相同形状，另外，主搬送机械手CR的第二上手部14以及第二下手部15也为大致相同形状。由于分度器机械手IR的第一上手部7以及第一下手部8和主搬送机械手CR的第二上手部14以及第二下手部15防止在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间交接基板W时的干扰，所以具有以在俯视下不相互重叠的方式相互啮合的形状，在第一、第二上手部7、14间或者第一、第二下手部8、15间，能够直接交接基板W。即，分度器机械手IR的第一上手部7以及第一下手部8能够从主搬送机械手CR的第二上手部14以及第二下手部15直接接收基板W。同样，分度器机械手IR的第一上手部7以及第一下手部8能够直接将基板W交到主搬送机械手CR的第二上手部14以及第二下手部15。
图5是表示与上述基板处理装置的控制有关的结构的框图。该基板处理装置100具有控制单元21。该控制单元21控制基板处理模块1的第二旋转机构19、第二升降驱动机构20、第二上进退驱动机构22a以及第二下进退驱动机构22b的动作。还有，控制单元21控制分度器模块2的第一旋转机构12、第一升降驱动机构13、第一上进退驱动机构21a、第一下进退驱动机构21b以及移动机构6的动作。
然后，具体地说明在主搬送机械手CR和分度器机械手IR之间的基板W的交接。
图6A～图6D是用于说明基板的交接顺序的一例的示意图。在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接在分度器机械手IR与多个盒体4分别对置的位置进行。即，分度器机械手IR在可对多个盒体4分别进行访问的位置，进行在与主搬送机械手CR之间的基板W的交接。
分度器机械手IR以这样的方式进行控制：用第一下手部8保持未处理的基板W，用第一上手部7保持处理过的基板W，来搬送这些基板W。同样的，主搬送机械手CR以这样的方式进行控制：用第二下手部15保持未处理的基板W，用第二上手部14保持处理过的基板W，来搬送这些基板W。而且，在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接是以交换未处理的基板W以及处理过的基板W的方式进行动作。即，分度器机械手IR将未处理的基板W交到主搬送机械手CR，主搬送机械手CR将处理过的基板W交到分度器机械手IR。
接受了处理过的基板W的分度器机械手IR对被装载于盒体装载台5的盒体4的任意一个进行访问，从该盒体4搬出未处理的基板W的同时，将处理过的基板W搬入该盒体4。当然，分度器机械手IR也有进行这样的动作地情况：从某个盒体4搬出未处理的基板W的同时，将处理过的基板W搬入其他的盒体4。
另一方面，接受了未处理的基板W的主搬送机械手CR对多个处理部3的任意一个进行访问，从该处理部3搬出处理过的基板W，然后将未处理的基板W搬入到该处理部3。当然，如果在处理部3内没有处理过的基板W，则仅进行未处理的基板W的搬入动作，如果没有应搬入到处理部3的未处理的基板W，则仅进行处理过的基板W的搬出动作。
由分度器机械手IR进行的基板W相对盒体4的搬入/搬出以及在与主搬送机械手CR之间的基板W的交接，通过控制单元21控制第一旋转机构12、第一升降驱动机构13、第一上进退驱动机构21a、第一下进退驱动机构21b以及移动机构6来进行。具体地说，控制单元21控制第一升降驱动机构13以及移动机构6，如图6A所示，使分度器机械手IR成为与规定的盒体4对置的姿势。即，安装在第一上臂部9的第一上手部7和盒体4相对面。然后，控制单元21控制第一上进退驱动机构21a，使保持预先处理过的基板W的第一上手部7相对盒体4进入。即，第一上臂部9被伸长，而使第一上手部7相对盒体4水平移动。
接着上述，控制单元21控制第一上进退驱动机构21a以及第一升降驱动机构13，使第一上手部向稍下方移动，将基板W置于盒体4，然后，使第一上臂部9退避。即，将基板W交到盒体4之后，第一上臂部9被收缩，使第一上手部7保持水平姿势并向第一基台部11的中心部的方向水平移动。由此，第一上臂部9回归到初始的位置。这样一来，被保持在第一上手部7上的处理过的基板W被交到盒体4，进行分度器机械手IR的对盒体4的基板W的搬入。
然后，控制单元21控制第一升降驱动机构13以及移动机构6，如图6B所示，使分度器机械手IR移动到与搬入了基板W的盒体4或者其他的盒体4对置的位置，安装在第一下臂部10的第一下手部8成为与其盒体4对置的姿势。控制单元21控制第一下进退驱动机构21b以及第一升降驱动机构13，使第一下手部8相对盒体4进行进入。即，第一下臂部10被伸长，使第一下手部8水平移动到被收容在盒体4内的基板W的稍下方。进而，控制单元21控制第一下进退驱动机构21b以及第一升降驱动机构13，通过使第一下手部8移动到稍上方来使基板W保持在第一下手部8，然后，使第一下臂部10退避。由此，将盒体4内的未处理的基板W交到第一下手部8，进行分度器机械手IR的对盒体4的基板W的搬出。此外，图6B表示使基板W保持在第一下手部8的状态。
这样一来，进行通过使第一上手部7以及第一下手部8相对盒体4进行进退来对盒体4进行基板W的交接的第一基板搬送工序。
然后，控制单元21控制第一旋转机构12以及第一升降驱动机构13，如图6C所示，在分度器机械手IR与进行基板W的搬出的盒体4对置的位置下，使分度器机械手IR成为第一上手部7以及第一下手部8与主搬送机械手CR对置的姿势。在该状态下，进行在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接。进行基板W的交接之后，控制单元21使分度器机械手IR再次移动到与规定的盒体4对置的位置，反复进行基板W相对上述的盒体4的搬入/搬出动作以及在主搬送机械手CR和分度器机械手IR之间的基板W的交接。
另一方面，由主搬送机械手CR进行的基板W相对处理部3的搬入/搬出以及在与分度器机械手IR之间的基板W的交接，通过控制单元21控制第二旋转机构19、第二升降驱动机构20、第二上进退驱动机构22a以及第二下进退驱动机构22b来进行。具体地说，控制单元21控制第二旋转机构19、第二升降驱动机构20，如图6A所示，成为使主搬送机械手CR与任意一个处理部3对置的姿势。即，使第二上手部14和处理部3内的处理过的基板W相对面，第二上手部14以位于相对基板W稍下方的高度的方式移动。然后，控制单元控制第二上进退驱动机构22a以及第二升降驱动机构20，使第二上手部14相对该处理部3进入。即，第二上手部14在第二基台部18上直线地相对移动来接近处理部3，水平移动到处理部3内的基板W的稍下方。
接着上述，控制单元21控制第二上进退驱动机构22a以及第二升降驱动机构20，通过使第二上手部14移动到稍上方而使基板W保持在第二上手部14，然后，使第二上手部14退避。即，将处理部3内的基板W保持在第二上手部14之后，第二上手部14在第二基台部18上直线地相对移动，远离处理部3，在保持第二上手部14的水平姿势不变的情况下使其进行移动。由此，第二上手部14回归到初始的位置。这样一来，将处理部3内的处理过的基板W交到第二上手部14，进行主搬送机械手CR的相对处理部3的基板W的搬出。
然后，处理单元21控制第二升降驱动机构20，如图6B所示，成为使第二下手部15与进行基板W的搬出的处理部3对置的姿势。即，成为保持了未处理的基板W的第二下手部15和处理部3相互面对的姿势。然后，控制单元21控制第二下进退驱动机构22b，使第二下手部15相对该处理部3进入。即，第二下手部15在第二基台部18上直线地相对移动，接近处理部3，在保持第二下手部15的水平姿势不变的情况下使其移动。
接着上述，控制单元21控制第二下进退驱动机构22b以及第二升降驱动机构20，使第二下手部15移动到稍下方而将基板W交到处理部3之后，使第二下手部15退避。由此，能够将第二下手部15所保持的未处理的基板W交到处理部3，进行主搬送机械手CR的相对处理部3的基板W的搬入。
这样一来，使第二上手部14以及第二下手部15相对处理部3进退，进行对处理部3交接基板W的第二基板搬送工序。
然后，控制单元21控制第二旋转机构19以及第二升降驱动机构20，如图6C所示，使主搬送机械手CR成为第二上手部14以及第二下手部15与分度器机械手IR对置的姿势。在该状态下，进行在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接。进行基板W的交接之后，控制单元21使主搬送机械手CR成为第二上手部14以及第二下手部15与任意一个处理部3再次对置的姿势，反复进行基板W相对上述的处理部3的搬入/搬出动作以及在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接。
在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接，如图6C所示，在分度器机械手IR与进行基板W的搬出的盒体4对置的位置，并在分度器机械手IR和主搬送机械手CR相互面对的状态下进行。
控制单元21控制第二上进退驱动机构22a，如图6D所示，使保持处理过的基板W的第二上手部14向分度器机械手IR的方向进入。另一方面，控制单元21控制第一上进退驱动机构21a，使第一上手部7向主搬送机械手CR的方向进入。控制单元21使第一上手部7以及第二上手部14进入到相互的水平方向的中间位置。由此，第二上手部14位于第一上手部7的稍上方，第一上手部7和第二上手部14成为以在俯视下相互不干扰的方式而啮合这样的位置关系。
下面，控制单元21控制第二升降驱动机构20，使第二上手部14下降，并使被保持在第二上手部14的基板W直接交到第一上手部7。然后，控制单元21控制第一上进退驱动机构21a，使第一上手部7退避，回归到初始的位置。另外，控制单元21控制第二上进退驱动机构22a，使第二上手部14退避，回归到初始的位置。
进而，控制单元21控制第一下进退驱动机构21b，使保持了未处理的基板W的第一下手部8向主搬送机械手CR的方向进入。另一方面，控制单元21控制第二下进退驱动机构22b，使主搬送机械手CR的第二下手部15向分度器机械手IR的方向进入。控制单元21使第一下手部8以及第二下手部15进入到相互的水平方向的中间位置。由此，第一下手部8位于第二下手部15的稍上方，第一下手部8和第二下手部15成为以在俯视下相互不干扰的方式啮合这样的位置关系。
下面，控制单元21控制第二升降驱动机构20，使第二下手部15上升，并使被保持在第一下手部8的基板W直接交到第二下手部15。然后，控制单元21控制第一下进退驱动机构21b，使第一下手部8退避，回归到初始的位置。另外，控制单元21控制第二下进退驱动机构22b，使第二下手部15退避，回归到初始的位置。
由此，在分度器机械手IR与多个盒体4分别对置的位置，进行在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间交接基板W的第三基板搬送工序。
这样，由于分度器机械手IR和主搬送机械手CR相互接近配置，所以使分度器机械手IR不移动到为进行基板W的交接而被规定的固定的基板交接位置，在分度器机械手IR与进行基板W的搬出的盒体4对置的位置，就能够进行在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接。另外，在分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的基板W的交接，不仅是在分度器机械手IR与搬出了未处理的基板W的盒体4对置的位置，也可以是在与该盒体4不同的盒体4对置的位置进行。
如上所述，根据该实施方式，通过将多个处理部3向上下方向层叠，从而去掉主搬送机械手CR和分度器机械手IR之间的处理部，并将分度器机械手IR和主搬送机械手CR以从基板处理装置100的正面方向看相邻的方式配置。由此，能够缩短分度器机械手IR和主搬送机械手CR之间的距离。
通过缩短分度器机械手IR和主搬送机械手CR的距离，从而不使分度器机械手IR移动到固定的基板交接位置，在分度器机械手IR与盒体4对置的任意位置下也能够进行基板W的交接。
由此，在交接基板W时，由于能够节省使分度器机械手IR移动到为进行基板W的交接而被规定的固定的基板交接位置的时间。即，能够减低分度器机械手IR的搬送负荷，由此，能够提高整个基板处理装置的生产效率。
以上，对该发明的一实施方式进行说明了，但是，该发明也能够以其他的方式实施。例如，在上述实施方式中，针对将处理部层叠为上层和下层这两层的例子进行了说明，但是处理部也可以被层叠为2层以上。另外，处理部也可以不在上下方向上层叠，而呈平面地配置。
还有，上述的实施方式中，针对具有多个处理部的基板处理装置进行了说明，但是对于有1个处理部的基板处理装置，本发明也能够适用。
另外，在上述的实施方式中，针对具有作为将第二上手部14、第二下手部15的旋转中心即铅直轴19c固定到规定的位置的第二搬送机构的主搬送机械手的基板处理装置进行了说明，但是，第二上手部14、第二下手部15的旋转中心没有被固定在规定的位置也可以。例如，整个主搬送机械手也可以是与作为第一搬送机构的分度器机械手平行地水平移动的结构，或者在与分度器机械手垂直的方向进行水平移动的结构。
另外，在上述的实施方式中，针对分度器机械手以及主搬送机械手都是具有一对的基板保持手部的双手型的机械手的例子进行了说明，但是，分度器机械手以及主搬送机械手的任意一方或者双方也可以是仅具有一个基板保持手部的单手型的机械手。
进而，在上述实施方式中，针对通过使分度器机械手的基板保持手部以及主搬送机械手的基板保持手部相互进行进退来进行基板的交接的例子进行了说明，但是也可以保持使分度器机械手IR和主搬送机械手CR的任意一方的基板保持手部退避的状态不变，通过使另一方的基板保持手部进退来进行基板的交接。
详细说明了本发明的实施方式，但是，这些不过是用于使本发明的技术内容清楚的具体例，本发明不应该限定于这些具体例进行解释，本发明的精神以及范围仅由权利要求书限定。
本发明书与2005年9月27日日本专利局所提出的JP特愿2005-280612号对应，本申请的全部公开内容是通过引用来组合而成的。

Claims (7)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
盒体装载台，其沿规定的排列方向装载着用于收容基板的多个盒体；
第一搬送机构，其具有能够相对被装载在该盒体装载台上的盒体进行进退的第一基板保持手部，用于通过该第一基板保持手部对上述盒体交接基板；
基板处理部，其用于对基板实施规定的处理；
第二搬送机构，其具有能够相对上述第一搬送机构和上述基板处理部进行进退、并且能够以铅直轴为中心进行旋转的第二基板保持手部，用于通过该第二基板保持手部对上述第一搬送机构和上述基板处理部交接基板；
移动机构，其用于沿上述多个盒体的上述规定的排列方向使上述第一搬送机构移动；
控制单元，其使得在上述第一搬送机构与多个盒体分别对置的位置，在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接。
2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，
上述第一搬送机构还具有第一手部旋转机构，该第一手部旋转机构使得上述第一基板保持手部在与被装载在上述盒体装载台上的盒体对置的姿势、和与上述第二搬送机构对置的姿势之间进行旋转，
上述控制单元在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接时，通过控制上述第一手部旋转机构而将上述第一基板保持手部控制为与上述第二搬送机构对置的姿势。
3.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述控制单元在上述第一基板保持手部以及上述第二基板保持手部双方进入了的状态下，控制上述第一搬送机构和上述第二搬送机构，使得在上述第一搬送机构和上述第二搬送机构之间进行基板的交接。
4.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述基板处理部相对上述第二搬送机构而被配置在上述第一搬送机构的相反侧。
5.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，包括有多个上述基板处理部，该多个基板处理部在上下方向上被层叠。
6.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述第二搬送机构的上述铅直轴被固定在规定的位置。
7.一种基板搬送方法，其特征在于，包括：
第一基板搬送工序，通过使被设置在第一搬送机构上的第一基板保持手部相对用于收容基板的多个盒体中的规定的盒体进行进退，来对该规定的盒体交接基板；
第二基板搬送工序，通过使设置在第二搬送机构的第二基板保持手部相对用于对基板实施规定的处理的基板处理部进行进退，来对上述基板处理部交接基板；
第三基板搬送工序，在通过使上述第二搬送机构的第二基板保持手部以铅直轴为中心进行旋转，而使上述第二基板保持手部与位于和上述多个盒体中的规定的盒体对置的位置的上述第一搬送机构相对置的状态下，在上述第一基板保持手部和上述第二基板保持手部之间交接基板。
CNB2006101274748A 2005-09-27 2006-09-15 基板处理装置以及基板搬送方法 Expired - Fee Related CN100428439C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005280612A JP4767641B2 (ja) 2005-09-27 2005-09-27 基板処理装置および基板搬送方法
JP2005-280612 2005-09-27
JP2005280612 2005-09-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1941314A true CN1941314A (zh) 2007-04-04
CN100428439C CN100428439C (zh) 2008-10-22

Family

ID=37911205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101274748A Expired - Fee Related CN100428439C (zh) 2005-09-27 2006-09-15 基板处理装置以及基板搬送方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8157496B2 (zh)
JP (1) JP4767641B2 (zh)
CN (1) CN100428439C (zh)
TW (1) TWI334189B (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101989005A (zh) * 2009-07-30 2011-03-23 北京京东方光电科技有限公司 结构基板、传送装置和对盒装置
CN102132392A (zh) * 2008-08-06 2011-07-20 细美事有限公司 基材处理设备和在该设备中转移基材的方法
CN102479736B (zh) * 2010-11-29 2015-08-05 东京毅力科创株式会社 基板处理***及基板处理方法
CN107180773A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN111300670A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 株式会社迪思科 切削装置
CN111482858A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 株式会社迪思科 加工装置的使用方法
CN112005360A (zh) * 2018-07-06 2020-11-27 川崎重工业株式会社 基板搬送机器人及其控制方法
CN113192867A (zh) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1996553A (zh) * 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理***的一体化机架
JP2008100292A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Toshiba Mach Co Ltd ロボットシステム
TWI379748B (en) * 2007-07-20 2012-12-21 Applied Materials Inc Dual-mode robot systems,substrate transfer apparatus and methods for electronic device manufacturing, and method of calibrating
JP2009049232A (ja) * 2007-08-21 2009-03-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP5000627B2 (ja) * 2008-11-27 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5490639B2 (ja) * 2010-07-14 2014-05-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
CN102320472B (zh) * 2011-06-03 2013-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送***及传送方法
JP6005912B2 (ja) * 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
JP2013165241A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Yaskawa Electric Corp 搬送装置
JP5948102B2 (ja) * 2012-03-26 2016-07-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 転写装置および転写方法
JP5959914B2 (ja) * 2012-04-18 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
JP6030393B2 (ja) * 2012-09-26 2016-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US10470841B2 (en) * 2017-03-28 2019-11-12 Steris Inc. Robot-based rack processing system
JP7277137B2 (ja) * 2018-12-28 2023-05-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、および搬送モジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6168677B1 (en) * 1999-09-02 2001-01-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Minimum signature isocyanate cured propellants containing bismuth compounds as ballistic modifiers
JP4056195B2 (ja) * 2000-03-30 2008-03-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
US6451118B1 (en) * 2000-11-14 2002-09-17 Anon, Inc. Cluster tool architecture for sulfur trioxide processing
JP2002217266A (ja) * 2001-01-18 2002-08-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6790286B2 (en) 2001-01-18 2004-09-14 Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. Substrate processing apparatus
US20040026036A1 (en) * 2001-02-23 2004-02-12 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4435443B2 (ja) * 2001-04-17 2010-03-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
US6945258B2 (en) * 2001-04-19 2005-09-20 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and method
KR20050044434A (ko) * 2001-11-13 2005-05-12 에프 에스 아이 인터내셔날,인코포레이티드 초소형전자 기판을 처리하는 감소의 풋프린트 공구
US7059817B2 (en) * 2001-11-29 2006-06-13 Axcelis Technologies, Inc. Wafer handling apparatus and method
JP3916473B2 (ja) * 2002-01-31 2007-05-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20060130767A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102132392A (zh) * 2008-08-06 2011-07-20 细美事有限公司 基材处理设备和在该设备中转移基材的方法
CN102132392B (zh) * 2008-08-06 2012-12-19 细美事有限公司 基材处理设备和在该设备中转移基材的方法
CN101989005A (zh) * 2009-07-30 2011-03-23 北京京东方光电科技有限公司 结构基板、传送装置和对盒装置
CN102479736B (zh) * 2010-11-29 2015-08-05 东京毅力科创株式会社 基板处理***及基板处理方法
CN107180773A (zh) * 2016-03-09 2017-09-19 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN113192867A (zh) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN113192867B (zh) * 2016-03-11 2024-01-23 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN112005360A (zh) * 2018-07-06 2020-11-27 川崎重工业株式会社 基板搬送机器人及其控制方法
CN111300670A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 株式会社迪思科 切削装置
CN111300670B (zh) * 2018-12-11 2023-02-21 株式会社迪思科 切削装置
CN111482858A (zh) * 2019-01-25 2020-08-04 株式会社迪思科 加工装置的使用方法
CN111482858B (zh) * 2019-01-25 2023-09-12 株式会社迪思科 加工装置的使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI334189B (en) 2010-12-01
US20070081881A1 (en) 2007-04-12
TW200715454A (en) 2007-04-16
US8157496B2 (en) 2012-04-17
JP4767641B2 (ja) 2011-09-07
CN100428439C (zh) 2008-10-22
JP2007095831A (ja) 2007-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1941314A (zh) 基板处理装置以及基板搬送方法
US8504194B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transport method
CN101060093A (zh) 基板搬送处理装置
US8882431B2 (en) Substrate transfer robot and substrate transfer system
CN1674220A (zh) 基板制造装置
CN1877451A (zh) 基板处理***及基板处理方法
CN1717796A (zh) 基板处理装置
CN1611429A (zh) 平板显示器传送***和方法
CN1725076A (zh) 制造平板显示器的***和方法
CN1779937A (zh) 用于重新定位用于基板载体的支架的方法和设备
CN1576199A (zh) 在水平和垂直方向输送衬底的装置
CN1812071A (zh) 基板处理装置
CN1623872A (zh) 玻璃基板用输送设备
CN1991490A (zh) 用于制造平板显示器的设备及制造该平板显示器的方法
WO2013077322A1 (ja) ワーク搬送システム
CN1728356A (zh) 基板处理装置
CN101063828A (zh) 曝光装置
CN1855414A (zh) 处理装置***
WO2004075285A1 (ja) 基板処理装置
CN1873942A (zh) 基板处理***
CN2795158Y (zh) 半导体处理设备中的出入口结构
CN109807670A (zh) 一种用于双z轴机床的机械手及应用其的双z轴机床
CN103579059B (zh) 基底机台专用基底上片***及其上片方法
CN112614802B (zh) 一种用于cmp清洗单元搬运晶圆的机械手及方法
KR102453865B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SCREEN GROUP CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.

Owner name: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: DAINIPPON MESH PLATE MFR. CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Kyoto City, Kyoto, Japan

Patentee after: Skilling Group

Address before: Kyoto City, Kyoto, Japan

Patentee before: DAINIPPON SCREEN MFG Co.,Ltd.

Address after: Kyoto City, Kyoto, Japan

Patentee after: DAINIPPON SCREEN MFG Co.,Ltd.

Address before: Kyoto City, Kyoto, Japan

Patentee before: Dainippon Screen Mfg. Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081022