CN111244020A - 基板保持装置、基板处理装置和基板保持方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于在不产生起尘且不对基板导入损伤的情况下，确实地消除基板的翘曲而良好地保持基板的整个区域。一种基板保持装置，包括自下方支撑基板的平台、以及对支撑于平台的基板的翘曲进行矫正的矫正机构，所述基板保持装置利用平台来保持由矫正机构矫正了翘曲的基板，其中，矫正机构具有：矫正块，能够在基板的上表面的周缘部的上方沿上下方向移动；气体层形成部，自矫正块的下表面朝向基板的上表面喷出第一气体，在基板的上表面与矫正块的下表面之间形成气体层；以及移动部，使矫正块在与基板保持非接触状态的同时向下方移动，由此将气体层按压至周缘部来矫正基板的翘曲。本发明还涉及一种基板处理装置和基板保持方法。

Description

基板保持装置、基板处理装置和基板保持方法
技术领域
本发明涉及一种保持液晶显示装置或有机电致发光(electroluminescence，EL)显示装置等的平板显示屏(flat panel display，FPD)用玻璃基板、半导体晶片(wafer)、光掩模(photomask)用玻璃基板、彩色滤光片(colour filter)用基板、记录磁盘用基板、太阳电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下简称为“基板”)的技术，具体涉及一种基板保持装置、基板处理装置和基板保持方法。
背景技术
以前，对基板进行涂布液的涂布等处理的基板处理装置是在通过基板保持装置对基板进行了保持的状态下执行对基板的处理。例如在专利文献1中，作为所述基板处理装置的一例而记载了涂布装置。所述涂布装置包括：基板保持装置，吸附并保持载置于平台的上表面的基板的下表面；以及狭缝喷嘴，在与由基板保持装置所保持的基板的上表面接近的状态下，相对于所述基板沿水平方向相对移动，由此在基板的上表面涂布涂布液。
在所述基板保持装置中，为了抑制在基板的周缘部附近产生的翘曲的影响，在平台的周围配置有按压构件。而且，在基板的翘曲大的情况下，按压构件对基板的上表面的周缘部自上方进行按压，来矫正基板的翘曲。因此，可将基板的整个区域吸附保持于平台上，从而可良好地进行涂布处理等基板处理。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-175622号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
然而，在所述基板保持装置中，按压构件与基板的上表面接触来施加负荷，因此产生了如下问题。即，有时会在基板中的与按压构件物理接触的部位导入损伤。另外，有因所述接触而产生灰尘或颗粒等的所谓起尘的问题。
本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于提供一种在不产生起尘且不对基板导入损伤的情况下，确实地消除基板的翘曲而良好地保持基板的整个区域的技术。
[解决问题的技术手段]
本发明的第一方式为一种基板保持装置，包括：平台，自下方支撑基板；以及矫正机构，对支撑于平台的基板的翘曲进行矫正，所述基板保持装置利用平台来保持由矫正机构矫正了翘曲的基板，所述基板保持装置的特征在于，矫正机构具有：矫正块，能够在基板的上表面的周缘部的上方沿上下方向移动；气体层形成部，自矫正块的下表面朝向基板的上表面喷出第一气体，在基板的上表面与矫正块的下表面之间形成气体层；以及移动部，使矫正块在与基板保持非接触状态的同时向下方移动，由此将气体层按压至周缘部来矫正基板的翘曲。
本发明的第二方式为基板处理装置，包括：所述基板保持装置、以及朝向由基板保持装置保持的基板的上表面喷出处理液的喷嘴。
本发明的第三方式是一种基板保持方法，在矫正了由平台自下方支撑的基板的翘曲之后，利用平台来保持基板，所述基板保持方法的特征在于，在基板的上表面的周缘部的上方配置矫正块，自矫正块的下表面朝向基板的上表面喷出第一气体，在基板的上表面与矫正块的下表面之间形成气体层，使矫正块在与基板保持非接触状态的同时向下方移动，由此将气体层按压至周缘部来矫正基板的翘曲。
在以所述方式构成的发明中，自基板的上表面的周缘部的上方所配置的矫正块的下表面朝向基板的上表面喷出第一气体，从而在基板的上表面与矫正块的下表面之间形成气体层。而且，伴随矫正块向下方移动，利用周缘部将气体层向下方按压，由此矫正基板的翘曲。
[发明的效果]
如上所述，根据本发明，是将形成于基板的上表面的周缘部与矫正块之间的气体层按压至周缘部来矫正基板的翘曲，因此可在不产生起尘且不对基板导入损伤的情况下，确实地消除基板的翘曲而良好地保持基板的整个区域。
附图说明
图1是表示本发明的基板处理装置所配备的基板保持装置的一个实施方式的平面图。
图2是表示图1的基板保持装置所包括的电气构成的框图。
图3是表示矫正块和用于移动所述矫正块的移动部的立体图。
图4A是示意性地表示矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图4B是示意性地表示矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图5是表示与矫正块连结，并在矫正块与基板之间强制形成空气层的空气层形成部的构成的图。
图6是表示图1的基板保持装置所执行的基板固定的一例的流程图。
图7(a)～图7(f)是示意性地表示根据图6的流程图而执行的动作的动作说明图。
图8A是表示配备有图1所示的基板保持装置的涂布装置的涂布动作的图。
图8B是表示配备有图1所示的基板保持装置的涂布装置的涂布前动作的图。
图9是表示空气层形成部的另一构成例的图。
符号的说明
1：基板保持装置
2：位置调整机构
3：矫正机构
10：控制器
11：平台
12：顶销
20：位置调整单元
21：定位销
30：非接触按压单元
31：矫正块
32：切口部
33：框架
34：相向平板
35：移动部
36：空气层
38：空气层形成部
100：涂布装置(基板处理装置)
101：(狭缝)喷嘴
102：检测部
110：载置面
112：空气供给部(气体供给部)
113：空气抽吸部(抽吸部)
114：销收纳孔
115：切口部
341：贯通孔
342：抽吸孔
351、352：垂直致动器
351r、352r：杆
351s、352s：筒体部
353：水平致动器
361、362：托架
371：移动板
372：轨道
373：基座构件
381：压缩部
382：温度调节部
383：过滤器
384：针阀
385：流量计
386：压力计
387：气动阀
388：抽吸***
388a：鼓风机
388b：压力计
388c：调压阀
A21：位置调整致动器
A112：顶销致动器
H1、H2、H3、H4：高度位置
S：基板/多层基板
S101、S102、S103、S104、S105、S106、S107、S108、S109、S110、S111、S112：步骤
X、Y、Z：方向
具体实施方式
图1是表示本发明的基板处理装置所配备的基板保持装置的一个实施方式的平面图。图2是表示图1的基板保持装置所包括的电气构成的框图。在图1及以后的附图中，为了明确它们的方向关系而适当标注有将Z方向设为铅垂方向、将XY平面设为水平面的XYZ正交坐标系。另外，为了易于理解，视需要而夸大或简略描绘各部的尺寸或数量。顺带而言，在图1的状态下，基本看不到基板保持装置1所保持的基板S的边，但图1中利用虚线来表示基板S的边并且透过基板S来表示基板保持装置1中被基板S隐藏的部分。
基板保持装置1可配备于例如专利文献1所记载的涂布装置，且是包括由中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)构成的计算机即控制器(controller)10，通过利用控制器10控制装置各部而保持自机器人等接收的基板S的装置。作为基板保持装置1的保持对象的基板S的种类有多种。尤其，如后所述，基板保持装置1包括矫正基板S的翘曲的机构，因此例如适于保持具有多层结构的基板S，所述多层结构包含铜等金属的层。即，所述多层基板S容易因各层的热膨胀率的不同而翘曲，针对于此，基板保持装置1可一边矫正所述翘曲一边保持基板S。另外，作为保持对象的基板S的形状也有多种，此处，对保持俯视时具有四边形状的基板S的构成进行说明。
基板保持装置1包括载置基板S的立方体形状的平台11。在平台11的上部，俯视时具有四边形状的载置面110朝向上方而设置。所述载置面110为水平的平面，基板S使其表面朝上地由载置面110水平地加以支撑。在载置面110开口有省略图示的多个通气孔，基板保持装置1具有对通气孔供给空气的空气供给部112、以及自通气孔抽吸空气的空气抽吸部113。而且，控制器10可通过利用空气供给部112对通气孔供给空气而将空气自通气孔吹至载置面110上的基板S，或者可通过利用空气抽吸部113自通气孔抽吸空气而将基板S吸附于载置面110。
基板保持装置1包括用以将自机器人接收的基板S载置于载置面110的多个顶销(lift pin)12。即，在平台11设置有沿Z方向平行地延伸设置且在载置面110开口的多个销收纳孔114，各销收纳孔114中收容有顶销12。各顶销12具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状，控制器10利用顶销致动器A112而使顶销12升降，由此顶销12相对于销收纳孔114进退。而且，若机器人将基板S搬送至载置面110的上方，则通过顶销致动器A112的驱动而上升的多个顶销12自销收纳孔114向载置面110的上方突出，并以各自的上端接收基板S。继而，通过顶销致动器A112的驱动，多个顶销12下降并收入销收纳孔114内，由此使基板S自多个顶销12的上端载置于载置面110。
另外，基板保持装置1包括对载置于载置面110的基板S在载置面110上的位置进行调整的位置调整机构2。所述位置调整机构2具有在载置面110的各边各配置有两个的合计8个位置调整单元20，各位置调整单元20具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状的定位销(alignment pin)21。即，在平台11的各侧面各设置有两个垂直切入于此侧面且沿水平方向延伸设置的切口部115，各切口部115内配置有定位销21。定位销21的上端自切口部115突出至载置面110的上方，位置调整单元20通过利用位置调整致动器A21将定位销21沿着切口部115向水平方向驱动，可使定位销21的较载置面110靠上方的部分抵接于基板S的周缘。此外，作为位置调整单元20，例如可使用日本专利特开2017-112197号公报中记载的单元。另外，在本实施方式中，如以下所说明，对应于载置面110的各边而设置的一对位置调整单元20可与矫正机构中对应于载置面110的各边而设置的矫正块一体地移动。
矫正机构3是在不与载置面110上的基板S接触的所谓非接触状态下，将基板S按压至载置面110来矫正基板S的翘曲，且具有在载置面110的各边各配置有一个的合计4个非接触按压单元30。各非接触按压单元30具有矫正块31，所述矫正块31沿着载置面110的对应边延伸设置，且如后所述，以对载置于载置面110的基板S的上表面周缘部自上方进行覆盖的方式配置，以矫正基板S的翘曲。
图3是表示矫正块和用于移动所述矫正块的移动部的立体图。另外，图4A和图4B是示意性地表示矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。图5是表示与矫正块连结，并在矫正块与基板之间强制形成空气层的空气层形成部38的构成的图。在载置面110的各边各设置有一个矫正块31，各矫正块31的构成是相通的。矫正块31具有框架33、以及安装于框架33的下表面的相向平板34。相向平板34在沿着载置面110的对应边而向水平方向延伸的框架33的下表面，避开切口部32而设置。而且，若通过移动部35使矫正块31移动至基板S的上表面周缘部的上方，则相向平板34以对所述上表面周缘部自上方进行覆盖的方式相向配置。
如图3、图4A和图4B所示，移动部35具有作为驱动源的两个垂直致动器351、垂直致动器352以及一个水平致动器353。垂直致动器351、垂直致动器352分别具有根据来自控制器10的驱动指令而进行升降移动的杆351r、杆352r。其中，杆351r经由加工成剖面形状为大致L字状的托架361而安装于矫正块31的框架33。另外，另一个杆352r经由加工成剖面形状为大致L字状的托架362而安装于垂直致动器351的筒体部351s。进而，垂直致动器352的筒体部352s支撑于移动板371。
移动板371可相对于平台11而沿水平方向进退。更详细来说，在所述实施方式中，基座构件373固定于平台11，进而在所述基座构件373上，轨道372对移动板371以移动板371可沿水平方向进退的方式予以支撑。而且，相对于移动板371而连接有水平致动器353，从而可沿水平方向驱动移动板371。
移动部35以如上方式构成，因此当在根据来自控制器10的指令而垂直致动器351、垂直致动器352使杆351r、杆352r前进至最上方位置之后，水平致动器353使移动板371移动至平台11侧时，如图4A所示，矫正块31移动至平台11的上方，矫正块31的底面、即相向平板34中的与基板S相向的下表面被定位于自平台11上的基板S充分离开的高度位置H1。另外，尽管省略了图4A中的图示，但随着矫正块31的移动，位置调整单元20也移动至平台11侧。然后，保持使垂直致动器352的杆352r伸长的状态，根据来自控制器10的指令，垂直致动器351的杆351r后退至筒体部351s，伴随于此，相向平板34的所述下表面向平台11上的基板S接近，并被定位于与后退量对应的高度位置H2、高度位置H3。
另一方面，当在根据来自控制器10的指令而水平致动器353使移动板371移动至相对于平台11侧的相反侧之后，垂直致动器351、垂直致动器352使杆351r、杆352r后退至筒体部351s、筒体部352s时，如图4B所示，矫正块31被定位于退避位置。另外，尽管省略了图4B中的图示，但与矫正块31一体地移动的位置调整单元20也被定位于退避位置。所述退避位置是指矫正块31在水平方向上自平台11离开的位置，且是在垂直方向上比平台11的上表面低的位置(如之后说明的图7(f)所示，在所述位置，矫正块31的下表面、即相向平板34的下表面位于高度位置H4)，通过将矫正块31和位置调整单元20定位于退避位置，如之后所说明，可顺利进行在涂布处理之前进行的异物检测处理和涂布处理。
为了在以如上方式通过移动部35而被定位于高度位置H1～高度位置H3的矫正块31与基板S之间强制形成空气层36，相对于矫正块31而连接有空气层形成部38。如图5所示，所述空气层形成部38具有压缩机等压缩部381、温度调节部382、过滤器383、针阀384、流量计385、压力计386以及气动阀(air operation valve)387。在空气层形成部38中，将由压缩部381压缩的空气利用温度调节部382调整成规定的温度，生成空气层形成用的压缩空气。在使所述压缩空气流通的配管中设置有过滤器383、针阀384、流量计385、压力计386、以及气动阀387。而且，若依照来自控制器10的指令打开气动阀387，则通过过滤器383而经净化的压缩空气在利用针阀384进行了压力调节之后，通过流量计385、压力计386、气动阀387而被压送至矫正块31。由此，贯通相向平板34而设置的贯通孔341(参照图3中的局部放大图)作为喷出孔发挥功能，压缩空气自所述贯通孔341向下方喷出，从而在基板S的上表面周缘部与矫正块31之间形成空气层36(图5中，附加点而示意性地示出的区域)。而且，通过在形成有空气层36的状态下使矫正块31下降至高度位置H1、高度位置H2、高度位置H3，可利用空气层36将基板S的上表面周缘部按压至平台11来矫正翘曲。
图6是表示图1的基板保持装置所执行的基板固定的一例的流程图。图7(a)～图7(f)是示意性地表示根据图6的流程图而执行的动作的动作说明图。此外，在图7(a)～图7(f)中，关于空气的流动是以点线箭头来表示，关于基板S、定位销21和矫正块31的活动是以实线箭头来表示，关于空气层36是附加点来表示。另外，在图7(a)～图7(f)中，矫正块31的高度位置H1～高度位置H4是以相向平板34的下表面(相向表面)在上下方向上的高度来表示。
在搬入准备状态下，机器人将基板S搬送至载置面110的上方，所述搬入准备状态是分别设置于载置面110的四边的矫正块31退避至退避位置(图4B所示的位置)，并且位置调整单元20也位于退避位置，同时各定位销21位于隔开位置的状态。与此对应，各顶销12自销收纳孔114上升且各顶销12的上端抵接于基板S(步骤S101)，各顶销12自机器人接收基板S(步骤S102)。然后，当各顶销12下降而各顶销12的上端被收入销收纳孔114内时，将基板S自各顶销12的上端载置于载置面110(步骤S103)。此外，如图7(a)所示，此处示出的例子中，基板S的周缘部翘曲为弓形，基板S的周缘离开了载置面110。
在步骤S104中，在通过移动部35，垂直致动器351、垂直致动器352使杆351r、杆352r前进至最上方位置之后，水平致动器353使移动板371移动至平台11的上方，由此，矫正块31被定位于高度位置H1。所述高度位置H1可考虑基板S的周缘部的翘曲量来设定，通过设定成比最大翘曲量稍高的位置，可确实地防止矫正块31与基板S发生干扰，从而在基板S的周缘部与矫正块31的下表面之间确实地形成空间。然后，空气层形成部38将空气压送至矫正块31，并自矫正块31的贯通孔341喷出压缩空气(步骤S105)。由此，如图7(a)所示，在基板S的上表面周缘部与矫正块31之间形成空气层36。空气层36的此种形成一直持续到接下来说明的矫正动作和定位动作完成为止。
在形成有空气层36的状态下，通过移动部35，垂直致动器351的杆351r后退而使矫正块31下降至高度位置H2(步骤S106)。此时，处于翘曲状态的基板周缘部在与矫正块31保持非接触状态的状态下，被空气层36朝向平台11按压。由此，翘曲在一定程度上得到矫正，翘曲量成为既定值(小于定位销21的高度的值)以下(暂时矫正处理)。即，进行所谓的基板S的暂时按压，将基板S的周缘部的高度抑制为低于高度位置H2，且低于定位销21的上端。
当基板S的暂时矫正处理完成时，如图7(b)所示，空气供给部112开始自平台11的通气孔对载置面110上的基板S的下表面吹气(步骤S107)。由此，基板S的下表面略微离开载置面110，而实现基板S的下表面与载置面110之间的摩擦力的降低。然后，在接下来的步骤S108中，如图7(c)所示，使各定位销21向基板S侧移动，由此调整载置面110上的基板S的位置(位置调整处理)。然后，当位置调整处理完成时，空气供给部112停止吹气(步骤S109)。
在接下来的步骤S110中，在形成有空气层36的状态下，通过移动部35，垂直致动器351的杆351r进一步后退，使矫正块31下降至高度位置H3。由此，如图7(d)所示，基板周缘部在与矫正块31保持非接触状态的状态下，被空气层36按压至平台11，以遵循载置面110的形状的方式矫正基板S的形状(最终矫正处理)。
当矫正块31的向高度位置H3的下降完成时，如图7(e)所示，空气抽吸部113自通气孔抽吸空气，由此将基板S吸附于载置面110(步骤S111)。由此，基板S被固定于载置面110。接着，空气层形成部38停止向矫正块31的空气压送，并且，移动部35使矫正块31和位置调整单元20一体地移动至退避位置(参照图7(f))。
如以上所说明，在第一实施方式中，矫正块31将平台11的载置面110上的基板S利用空气层36按压至载置面110，由此以非接触方式矫正了基板S的翘曲，然后将基板S吸附保持于平台11。因此，在矫正翘曲时与基板S的上表面接触的是空气层36，与直接接触按压构件的现有技术相比，可防止对基板S导入损伤，并且在消除起尘问题的同时良好地保持基板S的整个区域。
另外，在对基板S的下表面吹气而使基板S的下表面与载置面110之间的摩擦力降低的状态下，利用定位销21进行基板S的位置调整，因此可顺畅地进行位置调整处理中的基板S的位置调整。另外，如图7(c)所示，所述位置调整处理是在使矫正块31下降至高度位置H2之后执行。因此，即使在载置于载置面110的基板S的翘曲比较大的情况下，也是在基板S的翘曲得到一定程度的矫正的状态下执行位置调整处理。其结果，可抑制基板S的翘曲对平台11上的基板S的位置调整的影响。
另外，如图7(d)和图7(e)所示，在使经由空气层36按压基板S的周缘部的矫正块31下降至高度位置H3，由此使基板S的周缘部与载置面110密接之后，执行基板S朝向载置面110的吸附。因此，可确实地执行基板S朝向载置面110的吸附保持。
进而，如图7(f)所示，在利用基板保持装置1进行的基板S的保持完成的时刻，矫正块31和位置调整单元20被定位于退避位置，因此在配备有所述基板保持装置1的涂布装置中，也获得如下作用效果。
图8A和图8B是表示配备有图1所示的基板保持装置的涂布装置的一例的图。例如，如图8A所示，所述涂布装置100包括狭缝喷嘴101，所述狭缝喷嘴101在与由基板保持装置1保持的基板S的上表面接近的状态下，相对于所述基板S而沿水平方向(与所述图的纸面正交的方向)相对移动，由此将涂布液涂布于基板S的上表面。另外，例如如图8B所示，涂布装置100包括检测部102，在即将利用狭缝喷嘴101执行涂布处理之前，所述检测部102检测附着于基板S的上表面的异物。狭缝喷嘴101的前端部和检测部102位于基板S的高度位置附近，来进行涂布处理和即将涂布之前的异物检测处理。因此，若在进行了位置调整处理或矫正处理之后，矫正块31或位置调整单元20仍然停留在进行了位置调整处理或矫正处理的位置，则会与狭缝喷嘴101或检测部102发生干扰。然而，在本实施方式中，如图4B或图7(f)所示，在执行位置调整处理和矫正处理后，矫正块31和位置调整单元20移动至退避位置，因此可确实地防止所述干扰。
如以上所说明，在所述实施方式中，矫正块31的下表面相当于本发明的“矫正块的下表面”的一例。另外，空气层形成部38相当于本发明的“气体层形成部”的一例，自空气层形成部38压送至矫正块31的空气相当于本发明的“第一气体”的一例，由空气层形成部38形成的空气层36相当于本发明的“气体层”的一例。另外，位置调整单元20相当于本发明的“定位部”的一例。另外，空气供给部112相当于本发明的“气体供给部”的一例，自空气供给部112供给的空气相当于本发明的“第二气体”的一例。进而，空气抽吸部113相当于本发明的“抽吸部”的一例。
此外，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离本发明的主旨，则在以上内容的基础上还可进行各种变更。例如，在所述实施方式中，设置于相向平板34的多个贯通孔341全部作为用来喷出压缩空气的喷出孔发挥功能，但例如如图9所示，也可使贯通孔341的一部分作为抽吸孔342发挥功能。即，空气层形成部38可构成为不仅具有压缩空气的供给***(＝压缩部381+温度调节部382+过滤器383+针阀384+流量计385+压力计386+气动阀387)，还具有自空气层36抽吸空气以使空气层36的压力和扩展稳定化的抽吸***388。在所述抽吸***388中，在与抽吸孔342连接的抽吸配管中包括作为抽吸单元的鼓风机388a、压力计388b、以及调压阀388c，在经由抽吸配管而连接的抽吸孔342内的压力比利用鼓风机388a而获得的抽吸压力高的情况下，将空气自调压阀388c经由抽吸孔342和抽吸配管释放至外部，由此可进行用以将空气层36的压力保持为一定的微调整。
另外，在所述实施方式中，无论矫正块31的高度位置如何，均同样地压送利用针阀384进行了压力调节的压缩空气，但也可构成为根据矫正块31的高度位置来调整压缩空气的压力或喷出流量。例如，在使矫正块31自高度位置H1下降至高度位置H2的期间、即进行暂时矫正处理的期间，与所述实施方式同样地设定压缩空气的流量，另一方面，在使矫正块31自高度位置H2下降至高度位置H3的期间、即进行最终矫正处理的期间，可限制压缩空气的流量。如此，可抑制空气消耗量来实现运行成本的降低。
另外，在所述实施方式中，使用压缩空气形成了空气层36，但也可使用其他气体，例如氮气或惰性气体等。
另外，在所述实施方式中，以使位置调整单元20与矫正块31一体地移动的方式构成，但也可以使位置调整单元20独立于矫正块31而在进行位置调整的位置与退避位置之间移动的方式来构成。
另外，在所述实施方式中，使基板保持装置1适用于使狭缝喷嘴101、检测部102相对于基板S移动的涂布装置，但也可将所述基板保持装置1应用于相对于狭缝喷嘴101、检测部102而沿规定方向驱动基板保持装置1的涂布装置。进而，所述基板保持装置1的应用对象不限定于涂布装置，可应用于自喷嘴对由基板保持装置1保持的基板S的上表面供给处理液来实施既定的基板处理的全体基板处理装置。
[工业上的可利用性]
所述发明可应用于将基板保持于平台的全体基板保持技术，尤其可优选地应用于对保持于平台的基板供给处理液的基板处理装置。

Claims (7)

1.一种基板保持装置，包括：平台，自下方支撑基板；以及矫正机构，对支撑于所述平台的所述基板的翘曲进行矫正，所述基板保持装置利用所述平台来保持由所述矫正机构矫正了所述翘曲的所述基板，所述基板保持装置的特征在于，所述矫正机构具有：
矫正块，能够在所述基板的上表面的周缘部的上方沿上下方向移动；
气体层形成部，自所述矫正块的下表面朝向所述基板的上表面喷出第一气体，在所述基板的上表面与所述矫正块的下表面之间形成气体层；以及
移动部，使所述矫正块在与所述基板保持非接触状态的同时向下方移动，由此将所述气体层按压至所述周缘部来矫正所述基板的翘曲。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置，还包括：
定位部，在所述基板的下表面由所述平台支撑、并且所述周缘部被所述气体层按压的状态下，自所述基板的外侧与所述基板的侧端部抵接，对所述平台上的所述基板的水平位置进行调整。
3.根据权利要求2所述的基板保持装置，还包括：
气体供给部，在通过所述定位部调整所述基板的水平位置的期间，自所述平台朝向所述基板的下表面供给第二气体。
4.根据权利要求2或3所述的基板保持装置，还包括：
抽吸部，在通过所述定位部调整了所述基板的水平位置之后，抽吸由所述矫正机构矫正了所述翘曲的所述基板的下表面，将所述基板吸附保持于所述平台。
5.根据权利要求4所述的基板保持装置，其中，
在开始所述平台上的所述基板的吸附保持之后，所述移动部使所述矫正块移动至自所述平台离开的退避位置。
6.一种基板处理装置，其特征在于，包括：根据权利要求1至5中任一项所述的基板保持装置；以及
喷嘴，朝向由所述基板保持装置保持的所述基板的上表面喷出处理液。
7.一种基板保持方法，在矫正了由平台自下方支撑的基板的翘曲之后，利用所述平台来保持所述基板，所述基板保持方法的特征在于，
在所述基板的上表面的周缘部的上方配置矫正块，
自所述矫正块的下表面朝向所述基板的上表面喷出第一气体，在所述基板的上表面与所述矫正块的下表面之间形成气体层，
使所述矫正块在与所述基板保持非接触状态的同时向下方移动，由此将所述气体层按压至所述周缘部来矫正所述基板的翘曲。
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