JP2007048828A - 板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状体に変形処理装置は、板状体12の一方の主面が当接可能な上面を有すると共に板状体12の中心部及び周縁部に相当する位置に開口部が形成された変形処理部材1と、各開口部に配されて板状体12を吸着する吸着パッド2と、吸着パッド2の内部に負圧を供給する連通孔9と連通する負圧源を具備している。そして、上面から突出させた吸着パッド2に板状体12を載置し、吸着パッド2に負圧を供給して板状体12を吸着パッド2に吸着させ、その後吸着パッド2と上面とが略面一となるまで負圧源からの負圧によって吸着パッド2を後退させ、板状体12を上面に押し付けて板状体12を平面形状に矯正する。
【選択図】図4
Description
2 吸着パッド(吸着部材)
3 負圧源(負圧供給手段)
6 上面(変形加工面)
7 開口部
12 板状体
13 シリンダ(駆動手段)
15 変形処理部材
16 上面(変形加工面)
17 板状体
18 開口部
Claims (11)
- 板状体の一方の主面が当接可能な変形加工面を有すると共に少なくとも前記板状体の中心部及び周縁部に相当する位置に開口部が形成された変形処理部材と、前記各開口部に配されて前記板状体を吸着する弾性変形可能な複数の吸着部材と、前記吸着部材の内部に負圧を供給する負圧供給手段とを具備していることを特徴とする板状体の変形処理装置。
- 前記負圧供給手段は、前記吸着部材の内部に供給される負圧を各吸着部材毎に制御する制御機構を有していることを特徴とする請求項1記載の板状体の変形処理装置。
- 前記吸着部材を前記変形加工面から出入可能に往復駆動させる駆動手段を備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の板状体の変形処理装置。
- 前記駆動手段は、複数の前記吸着部材が個別に駆動するように構成されていることを特徴とする請求項3記載の板状体の変形処理装置。
- 前記変形加工面は、平面形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の板状体の変形処理装置。
- 前記変形加工面は、曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の板状体の変形処理装置。
- 板状体の一方の主面が当接可能な変形加工面を有すると共に少なくとも前記板状体の中心部及び周縁部に相当する位置に開口部が形成された変形処理部材を設け、かつ前記開口部に弾性変形可能な吸着部材を配し、
さらに、前記変形処理部材から複数の吸着部材を突出させて前記板状体の一方の主面を前記吸着部材に載置する載置工程と、前記吸着部材の内部に負圧を供給して前記板状体を前記吸着部材に吸着させる吸着工程と、前記吸着部材を弾性変形させて前記吸着部材と前記変形加工面とが略面一となるまで前記吸着部材を後退させ、前記板状体を前記変形加工面に押し付けて前記板状体を所定形状に変形させる変形処理工程とを含むことを特徴とする板状体の変形方法。 - 前記吸着工程は、前記変形加工面からの距離が最大である板状体箇所を最初に前記吸着部材に吸着させることを特徴とする請求項7記載の板状体の変形処理方法。
- 前記変形処理工程は、前記変形加工面からの距離が最大である板状体箇所に吸着した吸着部材を最初に前記変形加工面側に後退させることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の板状体の変形処理方法。
- 前記変形加工面は、平面形状に形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の板状体の変形処理方法。
- 前記変形加工面は、曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれかに記載の板状体の変形処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005229627A JP2007048828A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法 |
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---|---|
JP2007048828A true JP2007048828A (ja) | 2007-02-22 |
Family
ID=37851431
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---|---|---|---|
JP2005229627A Pending JP2007048828A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法 |
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JP (1) | JP2007048828A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119546A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 薄板状被加工物の固定治具とそれを備えた加工装置 |
JP2012119591A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | 吸着装置および吸着方法 |
WO2012132773A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 三菱重工業株式会社 | 真空吸着式サポート治具、これを用いた板状ワークの加工方法および加工体 |
JP2012206476A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 印刷装置 |
JP2013069969A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013066868A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013243203A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Lintec Corp | 支持装置 |
CN104708461A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-06-17 | 西北工业大学 | 一种大型壁板的简易固持装置 |
CN108705690A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-26 | 李涵 | 一种半导体晶圆划片机 |
JP2020185615A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 |
JP2021070223A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | セーレン株式会社 | インクジェット記録装置 |
CN115741178A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-07 | 北京航空材料研究院股份有限公司 | 复杂曲面薄壁件柔性定位装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04100254A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Deisuko Hightech:Kk | ウエーハの自動移載装置 |
JPH04148549A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の評価方法 |
JPH04283089A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板状物のハンドリング方法 |
JPH05190414A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
JPH06169007A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH09295236A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Nec Corp | 基板吸着保持装置 |
JP2001246727A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Noritake Co Ltd | 厚膜印刷方法およびセラミック基板吸着装置 |
JP2003025174A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Nec Yamagata Ltd | 基板吸着方法および基板吸着機構 |
JP2003224169A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及びその配置構造 |
WO2004100254A1 (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-18 | Olympus Corporation | 基板吸着装置 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005229627A patent/JP2007048828A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04100254A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Deisuko Hightech:Kk | ウエーハの自動移載装置 |
JPH04148549A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の評価方法 |
JPH04283089A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板状物のハンドリング方法 |
JPH05190414A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Nikon Corp | 基板吸着装置 |
JPH06169007A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH09295236A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Nec Corp | 基板吸着保持装置 |
JP2001246727A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-11 | Noritake Co Ltd | 厚膜印刷方法およびセラミック基板吸着装置 |
JP2003025174A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Nec Yamagata Ltd | 基板吸着方法および基板吸着機構 |
JP2003224169A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及びその配置構造 |
WO2004100254A1 (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-18 | Olympus Corporation | 基板吸着装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119546A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 薄板状被加工物の固定治具とそれを備えた加工装置 |
US9233455B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-01-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Chucking device and chucking method |
JP2012119591A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | 吸着装置および吸着方法 |
JP2012206476A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 印刷装置 |
WO2012132773A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 三菱重工業株式会社 | 真空吸着式サポート治具、これを用いた板状ワークの加工方法および加工体 |
JP2012213836A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 真空吸着式サポート治具、これを用いた板状ワークの加工方法および加工体 |
JP2013069969A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013066868A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
JP2013243203A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Lintec Corp | 支持装置 |
CN104708461A (zh) * | 2015-03-03 | 2015-06-17 | 西北工业大学 | 一种大型壁板的简易固持装置 |
CN108705690A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-26 | 李涵 | 一种半导体晶圆划片机 |
JP2020185615A (ja) * | 2019-05-09 | 2020-11-19 | 東京応化工業株式会社 | 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 |
JP7296536B2 (ja) | 2019-05-09 | 2023-06-23 | Aiメカテック株式会社 | 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 |
JP2021070223A (ja) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | セーレン株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP7386044B2 (ja) | 2019-10-30 | 2023-11-24 | セーレン株式会社 | インクジェット記録装置 |
CN115741178A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-07 | 北京航空材料研究院股份有限公司 | 复杂曲面薄壁件柔性定位装置 |
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