CN111129338B - 显示装置、显示面板及其制备方法 - Google Patents

显示装置、显示面板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111129338B
CN111129338B CN201911164206.7A CN201911164206A CN111129338B CN 111129338 B CN111129338 B CN 111129338B CN 201911164206 A CN201911164206 A CN 201911164206A CN 111129338 B CN111129338 B CN 111129338B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display
area
organic
packaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911164206.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111129338A (zh
Inventor
罗程远
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201911164206.7A priority Critical patent/CN111129338B/zh
Publication of CN111129338A publication Critical patent/CN111129338A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111129338B publication Critical patent/CN111129338B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制备方法。该显示面板的制备方法可以包括:形成一显示基板;在所述显示基板的一侧形成第一无机封装层;在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机封装层,所述有机封装层包括稀释剂;在所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。本公开能够提高封装层的平坦性,进而提高了生产良率。

Description

显示装置、显示面板及其制备方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
随着显示技术的迅速发展,有机电致发光(OLED)显示面板引起了人们越来越多的关注。
有机电致发光显示面板主要通过设于显示基板的发光单元实现发光。该发光单元一般包括相对设置的阳极和阴极,以及设置在阳极和阴极之间的发光层。工作时,发光层容易被水和氧气侵蚀而失效,因此,一般会在发光单元上制作封装层,通过该封装层将发光单元与外界的水和氧气隔绝,从而保证显示面板的使用寿命。然而,相关技术中,所制作的封装层一般平坦性较差,从而降低了显示面板的生产良率。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制备方法,能够提高封装层的平坦性,进而提高了生产良率。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板的制备方法,包括:
形成一显示基板;
在所述显示基板的一侧形成第一无机封装层;
在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机封装层,所述有机封装层包括稀释剂;
在所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示基板包括显示区、辅助区以及***区,所述辅助区围绕所述显示区,所述***区围绕所述辅助区,所述有机封装层包括对应于所述显示区的第一封装部,所述稀释剂位于所述第一封装部。
在本公开的一种示例性实施例中,所述有机封装层包括对应于所述辅助区的第二封装部,所述第二封装部包括增稠剂。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一封装部和所述第二封装部间隔设置。
在本公开的一种示例性实施例中,形成一显示基板包括:
形成一驱动背板;
在所述驱动背板上形成多个第一电极,多个所述第一电极分布于所述显示区和所述辅助区;
形成覆盖多个所述第一电极以及所述驱动背板的像素界定层;
在所述像素界定层上形成多个开口,多个所述第一电极一一对应地通过多个所述开口暴露;
形成发光层,所述发光层至少覆盖各所述第一电极暴露于各所述开口的区域;
在所述发光层背向所述驱动背板的表面上形成第二电极,所述第二电极对应于各所述开口的区域均设有凹陷部;
所述第一无机封装层覆盖于所述第二电极背向所述驱动背板的表面,所述第一无机封装层对应于各所述凹陷部的区域均设有凹陷区,所述第一封装部位于对应于所述显示区的所述凹陷区内,所述第二封装部位于对应于所述辅助区的所述凹陷区内。
在本公开的一种示例性实施例中,所述稀释剂包括功能性丙烯酸酯。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机封装层包括:
在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机材料层;
向所述有机材料层对应于所述显示区的区域添加稀释剂,以形成第一封装部;向所述有机材料层对应于所述辅助区的区域添加增稠剂,以形成第二封装部。
根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:
显示基板;
第一无机封装层,设于所述显示基板上;
有机封装层,设于所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上,所述有机封装层包括稀释剂;
第二无机封装层,设于所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中,所述稀释剂包括功能性丙烯酸酯。
根据本公开的一个方面,提供一种显示装置,包括上述任意一项所述的显示面板。
本公开的显示装置、显示面板及显示面板的制备方法,在显示基板上形成第一无机封装层,在第一无机封装层背向显示基板的表面形成有机封装层,并在机封装层远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。由于有机封装层包括稀释剂,从而可以稀释有机封装层中的有机封装材料,使有机封装材料易于流平,进而提高了第二无机封装层的平坦性,从而提高了显示面板的生产良率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
通过参照附图来详细描述其示例性实施例,本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施方式的显示面板的制备方法的流程图;
图2为本公开实施方式的显示面板的制备方法中步骤120的流程图;
图3为本公开实施方式的显示面板的示意图;
图4为本公开实施方式的显示面板的局部示意图;
图5为相关技术中形成于玻璃基板的有机封装层的电镜图;
图6为相关技术中形成于像素界定层的有机封装层的电镜图。
图中:1、第一无机封装层;2、有机封装层;3、第二无机封装层;4、驱动背板;5、第一电极;6、像素界定层;7、发光层;8、第二电极;9、显示区;10、辅助区;11、***区;12、凹陷区;1201、第一凹陷区;1202、第二凹陷区;13、玻璃基板。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、材料、装置等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。用语“一”和“该”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
相关技术中,如图5和图6所示,在玻璃基板13上形成的有机封装层2的平坦性较好,在像素界定层6上形成的有机封装层2的平坦性较差。
为了解决上述问题,本公开实施方式提供一种显示面板的制备方法。如图1所示,该显示面板的制备方法可以包括步骤S100至步骤S130,其中:
步骤S100、形成一显示基板。
步骤S110、在显示基板的一侧形成第一无机封装层。
步骤S120、在第一无机封装层背向显示基板的表面上形成有机封装层,有机封装层包括稀释剂。
步骤S130、在有机封装层远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。
本公开实施方式的显示面板的制备方法,在显示基板上形成第一无机封装层,在第一无机封装层背向显示基板的表面上形成有机封装层,并在机封装层远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。由于有机封装层包括稀释剂,从而可以稀释有机封装层中的有机封装材料,使有机封装材料易于流平,进而提高了第二无机封装层的平坦性,从而提高了显示面板的生产良率。
下面对本公开实施方式的显示面板的制备方法的各步骤进行详细说明:
在步骤S100中,形成一显示基板。
如图3和图4所示,该显示基板可以包括显示区9、辅助区10以及***区11。该辅助区10围绕显示区9。该***区11围绕辅助区10。该辅助区10可以为DUMMY区。举例而言,步骤S100可以包括:形成一驱动背板4;在驱动背板4上形成多个第一电极5,多个第一电极5分布于显示区9和辅助区10;形成覆盖多个第一电极5以及驱动背板4的像素界定层6;在像素界定层6上形成多个开口,多个第一电极5一一对应地通过多个开口暴露;形成发光层7,发光层7至少覆盖各第一电极5暴露于各开口的区域;在发光层7背向驱动背板4的表面上形成第二电极8。其中,第二电极8对应于各开口的区域均设有凹陷部。该第一电极5可以为阳极,该第二电极8可以为阴极。该驱动背板4上可以设有多个薄膜晶体管。该薄膜晶体管的源极或漏极可以与第一电极5连接。该发光层7可以包括空穴传输层、有机电致发光层和电子传输层。该有机电致发光层可以设于第一电极5和第二电极8之间。该空穴传输层可以设于第一电极5与有机电致发光层之间。该电子传输层可以设于第二电极8与有机电致发光层之间。
在步骤S110中,在显示基板的一侧形成第一无机封装层。
如图3和图4所示,该第一无机封装层1的材料可以为具有良好水氧阻隔性能的材料,例如SiNx、SiO2、SiC、Al2O3、ZnS、ZnO,但本公开实施方式不以此为限。该第一无机封装层1可以通过化学气相沉积制备而成,当然,也可以通过原子层沉积制备而成,但不以此为限,还可以通过其它方式制备而成。该第一无机封装层1的厚度可以为0.05μm-2.5μm,例如0.05μm、0.5μm、1.4μm、2μm、2.15μm、2.5μm等。该第一无机封装层1可以为透明膜层。该第一无机封装层1可以覆盖于第二电极8远离驱动背板4的表面。该第一无机封装层1对应于各凹陷部的区域均设有凹陷区12。多个凹陷区12包括多个第一凹陷区1201和多个第二凹陷区1202。多个第一凹陷区1201位于第一无机封装层对应于显示区9的区域,多个第二凹陷区1202位于第一无机封装层对应于辅助区10的区域。
在步骤S120中,在第一无机封装层背向显示基板的表面上形成有机封装层,有机封装层包括稀释剂。
如图3所示,该有机封装层2可以包括有机封装材料和稀释剂。该稀释剂用于稀释有机封装层2中的有机封装材料。该有机封装材料可以包括乙烯、丙烯等,但本公开实施方式对此不做特殊限定。该有机封装材料还可以包括光引发剂,以使有机封装材料在紫外照射下能够固化。该光引发剂可以为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦,当然,也可以为2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮,但本公开实施方式不以此为限。该稀释剂可以包括功能性丙烯酸酯。该功能性丙烯酸酯可以为甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)或1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA),但本公开实施方式不限于此。该有机封装层2的厚度可以为2μm-10μm,例如2μm、3μm、5μm、8μm、10μm等,但本公开实施方式不限于此。
如图3和图4所示,该有机封装层2可以形成于第一无机封装层1对应于显示面板的显示区9以及辅助区10的区域。该第一无机层对应于***区11的区域未设有该有机封装层2。其中,该有机封装层2可以包括对应于显示区9的第一封装部以及对应于辅助区10的第二封装部。该稀释剂可以位于第一封装部。该第二封装部可以包括增稠剂。该增稠剂能够避免有机封装材料流动至显示基板的***区11。该增稠剂可以包括纤维素衍生物,当然,也可以包括聚氧化乙烯,但本公开实施方式对此不做特殊限定。此外,该第一封装部和第二封装部可以间隔设置。具体地,该第一封装部位于对应于显示区9的凹陷区12内,即第一封装部位于第一无机封装层1的第一凹陷区1201内,也就是第一封装部不溢出第一凹陷区1201。该第二封装部位于对应于辅助区10的凹陷区12内,即第二封装部位于第二凹陷区1202内,也就是第二封装部不溢出第二凹陷区1202。
该有机封装层可以通过喷墨打印工艺制备而成。举例而言,如图2所示,步骤S120可以包括:步骤S1201、在第一无机封装层背向显示基板的表面上形成有机材料层;步骤S1202、向有机材料层添加稀释剂,以形成有机封装层。其中,在添加稀释剂后,可以采用紫外光照射以固化有机封装层。进一步地,步骤1202可以包括:向有机材料层对应于显示区的区域添加稀释剂,以形成上述的第一封装部;向有机材料层对应于辅助区的区域添加增稠剂,以形成上述的第二封装部。
在步骤S130中,在有机封装层远离第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层。
如图3和图4所示,该第二无机封装层3的材料可以为具有良好水氧阻隔性能的材料,例如SiNx、SiO2、SiC、Al2O3、ZnS、ZnO,但本公开实施方式不以此为限。该第二无机封装层3可以通过化学气相沉积制备而成,当然,也可以通过原子层沉积制备而成,但不以此为限,还可以通过其它方式制备而成。该第二无机封装层3的厚度可以为0.05μm-2.5μm,例如0.05μm、0.12μm、1.4μm、2μm、2.15μm、2.5μm等。此外,该第二无机封装层3为透明膜层。
本公开实施方式还提供一种显示面板,由上述任一实施方式所述的显示面板的制备方法制备而成。如图3所示,该显示面板可以包括显示基板、第一无机封装层1、有机封装层2以及第二无机封装层3,其中:
该第一无机封装层1设于显示基板上。该有机封装层2设于第一无机封装层1背向显示基板的表面上。该有机封装层2包括稀释剂。该第二无机封装层3设于有机封装层2远离第一无机封装层1的一侧。
本公开的显示面板由上述任一实施方式所述的显示面板的制备方法制备而成,因此,其具有相同的有益效果,在此不再赘述。
下面对本公开方式的显示面板的各部分进行详细说明:
如图3和图4所示,该显示基板可以包括显示区9、辅助区10以及***区11。该辅助区10围绕显示区9。该***区11围绕辅助区10。该显示基板可以包括驱动背板4、多个第一电极5、像素界定层6、发光层7以及第二电极8。该第一电极5可以设于驱动背板4上,且分布显示区9和辅助区10。该像素界定层6可以与第一电极5设于驱动背板4的同一侧。该像素界定层6可以设有多个一一对应地暴露多个第一电极5的开口。该发光层7可以设于第一电极5暴露于各开口的区域。该第二电极8可以设于发光层7远离驱动背板4的一侧。第二电极8对应于各开口的区域均设有凹陷部。该驱动背板4上可以设有多个薄膜晶体管。该薄膜晶体管的源极或漏极可以与第一电极5连接。该发光层7可以包括空穴传输层、有机电致发光层和电子传输层。该有机电致发光层可以设于第一电极5和第二电极8之间。该空穴传输层可以设于第一电极5与有机电致发光层之间。该电子传输层可以设于第二电极8与有机电致发光层之间。
如图3和图4所示,该第一无机封装层1可以设于第二电极8远离驱动背板4的一侧。该第一无机封装层1的材料可以为具有良好水氧阻隔性能的材料,例如SiNx、SiO2、SiC、Al2O3、ZnS、ZnO,但本公开实施方式不以此为限。该第一无机封装层1的厚度可以为0.05μm-2.5μm,例如0.05μm、0.12μm、1.4μm、2μm、2.15μm、2.5μm等。该第一无机封装层1可以为透明膜层。该第一无机封装层1对应于各凹陷部的区域均设有凹陷区12。多个凹陷区12包括多个第一凹陷区1201和多个第二凹陷区1202。多个第一凹陷区1201位于第一无机封装层对应于显示区9的区域,多个第二凹陷区1202位于第一无机封装层对应于辅助区10的区域。
如图3所示,该有机封装层2设于第一无机封装层1远离显示基板的一侧。该有机封装层2可以包括有机封装材料和稀释剂。该稀释剂用于稀释有机封装层2中的有机封装材料。该有机封装材料可以包括乙烯、丙烯等,但本公开实施方式对此不做特殊限定。该有机封装材料还可以包括光引发剂,以使有机封装材料在紫外照射下能够固化。该光引发剂可以为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦,当然,也可以为2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮,但本公开实施方式不以此为限。该稀释剂可以包括功能性丙烯酸酯。该功能性丙烯酸酯可以为甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)或1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA),但本公开实施方式不限于此。该有机封装层2的厚度可以为2μm-10μm,例如2μm、3μm、5μm、8μm、10μm等,但本公开实施方式不限于此。
如图3和图4所示,该有机封装层2可以设于第一无机封装层1对应于显示面板的显示区9以及辅助区10的区域。该第一无机封装层对应于***区11的区域未设有该有机封装层2。其中,该有机封装层2可以包括对应于显示区9的第一封装部以及对应于辅助区10的第二封装部。该稀释剂可以位于该第一封装部。该第二封装部可以包括增稠剂。该增稠剂能够避免有机封装材料流动至显示基板的***区11。该增稠剂可以包括纤维素衍生物,当然,也可以包括聚氧化乙烯,但本公开实施方式对此不做特殊限定。此外,该第一封装部和第二封装部可以间隔设置,即第一封装部和第二封装部不接触,进而能够防止显示面板的有机封装层2在弯曲过程中发生断裂。具体地,该第一封装部位于第一无机封装层1的第一凹陷区1201内,也就是第一封装部不溢出第一凹陷区1201。该第二封装部位于第二凹陷区1202内,也就是第二封装部不溢出第二凹陷区1202。
如图3和图4所示,该第二无机封装层3的材料可以为具有良好水氧阻隔性能的材料,例如SiNx、SiO2、SiC、Al2O3、ZnS、ZnO,但本公开实施方式不以此为限。该第二无机封装层3的厚度可以为0.05μm-2.5μm,例如0.05μm、0.12μm、1.4μm、2μm、2.15μm、2.5μm等。此外,该第二无机封装层3为透明膜层。
本公开实施方式还一种显示装置。该显示装置可以包括上述任一实施方式所述的显示面板。该显示装置可以为手机,当然,也可以为平板电脑,但不限于此,还可以其它装置。本公开实施方式的显示装置所包括的显示面板同上述显示面板的实施方式中的显示面板相同,因此,其具有相同的有益效果,在此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (7)

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
形成一显示基板,包括在像素界定层上形成多个开口,在所述像素界定层的所述开口形成凹陷区;
在所述显示基板的一侧形成第一无机封装层;
在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机封装层,所述有机封装层包括稀释剂;
在所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧形成第二无机封装层;
所述显示基板包括显示区、辅助区以及***区,所述辅助区围绕所述显示区,所述***区围绕所述辅助区,所述有机封装层包括对应于所述显示区的第一封装部,所述稀释剂位于所述第一封装部;
所述有机封装层包括对应于所述辅助区的第二封装部,所述第二封装部包括增稠剂;所述第一封装部和所述第二封装部间隔设置,所述第一封装部位于对应于所述显示区的所述凹陷区内,所述第二封装部位于对应于所述辅助区的所述凹陷区内。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,形成一显示基板还包括:
形成一驱动背板;
在所述驱动背板上形成多个第一电极,多个所述第一电极分布于所述显示区和所述辅助区;
形成覆盖多个所述第一电极以及所述驱动背板的像素界定层;
多个所述第一电极一一对应地通过所述像素界定层上的多个所述开口暴露;
形成发光层,所述发光层至少覆盖各所述第一电极暴露于各所述开口的区域;
在所述发光层背向所述驱动背板的表面上形成第二电极,所述第二电极对应于各所述开口的区域均设有凹陷部;
所述第一无机封装层覆盖于所述第二电极背向所述驱动背板的表面,所述第一无机封装层对应于各所述凹陷部的区域均设有所述凹陷区。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述稀释剂包括功能性丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机封装层包括:
在所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上形成有机材料层;
向所述有机材料层对应于所述显示区的区域添加稀释剂,以形成第一封装部;向所述有机材料层对应于所述辅助区的区域添加增稠剂,以形成第二封装部。
5.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示基板,包括像素界定层,所述像素界定层上设置有多个开口,在所述像素界定层的所述开口形成凹陷区;
第一无机封装层,设于所述显示基板上;
有机封装层,设于所述第一无机封装层背向所述显示基板的表面上,所述有机封装层包括稀释剂;
第二无机封装层,设于所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧;
所述显示基板包括显示区、辅助区以及***区,所述辅助区围绕所述显示区,所述***区围绕所述辅助区,所述有机封装层包括对应于所述显示区的第一封装部,所述稀释剂设于所述第一封装部;
所述有机封装层包括对应于所述辅助区的第二封装部,所述第二封装部包括增稠剂;所述第一封装部和所述第二封装部间隔设置,所述第一封装部位于对应于所述显示区的所述凹陷区内,所述第二封装部位于对应于所述辅助区的所述凹陷区内。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述稀释剂包括功能性丙烯酸酯。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求5-6任一项所述的显示面板。
CN201911164206.7A 2019-11-25 2019-11-25 显示装置、显示面板及其制备方法 Active CN111129338B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164206.7A CN111129338B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 显示装置、显示面板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911164206.7A CN111129338B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 显示装置、显示面板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111129338A CN111129338A (zh) 2020-05-08
CN111129338B true CN111129338B (zh) 2023-04-18

Family

ID=70496447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911164206.7A Active CN111129338B (zh) 2019-11-25 2019-11-25 显示装置、显示面板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111129338B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112802886A (zh) * 2021-02-26 2021-05-14 安徽熙泰智能科技有限公司 一种Micro OLED显示器及其生产方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935716A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN107331785A (zh) * 2016-04-11 2017-11-07 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN110137374A (zh) * 2013-07-12 2019-08-16 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
JP5182441B1 (ja) * 2012-05-24 2013-04-17 三菱化学株式会社 有機電界発光素子、有機電界発光照明装置及び有機電界発光表示装置
CN106784398B (zh) * 2016-12-15 2019-12-03 武汉华星光电技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
KR102398678B1 (ko) * 2017-09-07 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109037294B (zh) * 2018-08-02 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置
CN109546011B (zh) * 2018-11-14 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 膜层的制作方法、显示基板及其制作方法与设备
CN109585688B (zh) * 2018-12-28 2021-05-04 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109671867B (zh) * 2019-01-23 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的封装方法、封装结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110137374A (zh) * 2013-07-12 2019-08-16 三星显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法
CN106935716A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN107331785A (zh) * 2016-04-11 2017-11-07 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111129338A (zh) 2020-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7786669B2 (en) Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
US10868190B2 (en) Top-gate thin film transistor, manufacturing method thereof, array substrate and display panel comprising top-gate thin film transistor
US10775665B2 (en) Display apparatus
CN103794630B (zh) 用于制造有机电致发光显示器的方法
CN101257015B (zh) 有机电致发光器件及其制造方法
JP3865245B2 (ja) 有機elディスプレイの製造方法および製造装置
US20120256973A1 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
US11289685B2 (en) Display panel with patterned light absorbing layer, and manufacturing method thereof
WO2016112663A1 (zh) 制作阵列基板的方法和阵列基板
US20100201609A1 (en) Organic light emitting diode display device
KR20090126597A (ko) 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법
JP2007123240A (ja) 表示装置の製造方法および表示装置
WO2018040329A1 (zh) 一种发光面板及其制备方法
CN104282729A (zh) 一种有机发光显示面板及其制备方法、显示装置
KR20140073809A (ko) 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107845739B (zh) 一种oled器件、oled显示面板及制备方法
CN102709243A (zh) 有机发光二极管显示面板及其制造方法
US20200333907A1 (en) Thermal transfer substrate, touch display panel and manufacturing methods therefor, and display device
WO2017166330A1 (zh) 石墨烯液晶显示装置、石墨烯发光元件及其制作方法
CN111129338B (zh) 显示装置、显示面板及其制备方法
CN111463248A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板
CN103647028A (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
US10424626B2 (en) OLED display with light-blocked pixel isolation layer and manufacture method thereof
KR20150072116A (ko) 유기발광다이오드의 제조방법
KR20150059189A (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant