CN112802886A - 一种Micro OLED显示器及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种Micro OLED显示器及其生产方法，所述生产方法包括以下步骤：在硅片基底上制备CMOS驱动电路得到基底，并按照像素排列结构在基底之上制备AMOLED发光层；在所述AMOLED发光层之上制备无机有机叠加的封装层；在所述封装层之上通过喷墨打印的方式制备有机平坦化层；在所述有机缓冲层之上进行RGB涂布形成彩色滤光层；本发明采用喷墨打印的方式制备有机层和有机平坦化层，可以实现按需制作有机平坦化层和有机层，并采用特定的材料制备有机平坦化层，以解决有机层和有机平坦化层旋涂不均及有机平坦化层与封装层的匹配性的问题，减少工序，提升器件的性能。
Description
技术领域
本发明属于Micro OLED显示技术领域，具体涉及一种Micro OLED显示器及其生产方法。
背景技术
硅基OLED显示作为半导体和OLED结合的一种新型显示技术，将是VR/AR等下一代智能穿戴显示的主要方案。随着5G和AI技术的不断进步，越来越多的穿戴显示产品将会变得更具吸引力。而硅基OLED微型显示器件，具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势，广泛应用于AR、VR、可穿戴设备、工业安防、医疗等高分辨率的近眼显示行业，逐渐成为新型显示产业的重要角力点，市场潜力巨大。有机电致发光显示器(Organic Light EmittingDisplay，OLED)是新一代的显示器，相对于液晶显示器具有自发光、响应快、视角广、色彩饱和等许多优点。
其中，对于RGB涂布之前，需要在蒸镀封装后的基板上沉积一层有机平坦化层，当前采用旋涂方式，其虽然能够满足RGB color filter涂布要求，但是后续需要刻蚀掉pad区有机平坦化层，这样的工序较为复杂。目前基板的封装采用薄膜封装新技术，当采用无机有机叠加方式时，沉积一层有机平坦化层容易旋涂异常，且如果有机平坦化层的材料选用不当会导致其与封装层的匹配较差，影响器件性能的发挥。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种Micro OLED显示器及其生产方法，采用喷墨打印的方式制备有机层和有机平坦化层，可以实现按需制作有机平坦化层和有机层，并采用特定的材料制备有机平坦化层，以解决有机层和有机平坦化层旋涂不均及有机平坦化层与封装层的匹配性的问题，减少工序，提升器件的性能。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为；
一种Micro OLED显示器的生产方法，包括以下步骤：
(1)在硅片基底上制备CMOS驱动电路得到基底，并按照像素排列结构在基底之上制备AMOLED发光层；
(2)在所述AMOLED发光层之上制备第一无机层，在所述第一无机层之上通过喷墨打印的方式制备有机层，所述有机层的面积小于所述第一无机层的面积，在所述有机层的外表面制备第二无机层，得到位于AMOLED发光层之上的封装层；
(3)在所述封装层之上通过喷墨打印的方式制备有机平坦化层；
(4)在所述有机缓冲层之上进行RGB涂布形成彩色滤光层。
进一步地，所述有机平坦化层的材料为丙烯酸树脂，所述有机平坦化层的厚度为0.5～1.0μm。
所述第一无机层的厚度为500～1000nm，优选为500nm；所述第一无机层的材料为SiN。
所述第二无机层的厚度为500～1000nm，优选为500nm；所述第二无机层的材料为SiN。
所述有机层的厚度为1～6μm，优选为2μm；所述有机层的材料为丙烯酸树脂或者环氧树脂，优选丙烯酸树脂。
所述AMOLED发光层的厚度为100～300nm。
所述彩色滤光层的厚度为1～4μm。
所述彩色滤光层中，按照R、G、B的顺序进行平行排布，R滤光层厚度为2.4μm，G滤光层厚度为1.6μm，B滤光层厚度为3μm。
本发明还提供了所述的生产方法生产得到的Micro OLED显示器，所述Micro OLED显示器包括：
基底；
位于基底之上的AMOLED发光层；
位于AMOLED发光层之上的封装层；
位于封装层之上的有机平坦化层；
位于有机缓冲层之上的彩色滤光层；
所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层位于AMOLED发光层之上，所述有机层位于第一无机层之上，所述第二无机层设于所述有机层的外表面并与所述第一无机层密封相连。这样的封装层对基板的封装效果更好。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1.封装层单纯采用无机层容易造成膜层剥离或破裂，且无机层对于颗粒的包覆性较差，如图2所示；喷墨打印(IJP打印)的有机封装层有良好的颗粒包覆能力，对于基板的封装性能有较大改善，如图3所示。
2.通过喷墨打印可实现有机封装层的图案化打印，效率较高，本发明中为保证有机层对于颗粒的包覆能力，IJP打印需要打印厚度为1～6μm，这样如果后续工艺采用旋涂方式制作有机平坦化层，由于有机平坦化层的厚度一般为0.5～1μm，且pad区(端子区及接线区)域相比AA区(有效发光区)域要低2～4μm左右，这样对于有机平坦化层的旋涂会带来一定的困难，容易造成旋涂不均匀，且pad区域的有机平坦化层也需要曝光显影刻蚀方式去除，工序繁琐；而本发明采用喷墨打印方式进行有机平坦化层的制作，实现按需定位打印，避免AA区域与Pad区域膜厚差异带来的旋涂不均等异常。
本发明采用了喷墨打印的方式制备有机层和有机平坦化层，可以实现按需均匀的制作有机平坦化层和有机层，节省材料、简化工艺；并采用丙烯酸树脂材料来制备有机平坦化层，其与其接触的封装层中的第二无机层材料的匹配性较好，可优化器件的性能。
附图说明
图1为实施例1生产的Micro OLED显示器的结构图；
图2为以无机层作为封装层时对颗粒的包裹情况示意图；
图3为以无机有机叠加层作为封装层时对颗粒的包裹情况示意图；
其中，01-基底、02-AMOLED发光层、03-封装层、031-第一无机层、032-有机层、033-第二无机层、04-有机平坦化层、05-彩色滤光层。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
一种Micro OLED显示器的生产方法，包括以下步骤：
(1)在硅片基底上制备CMOS驱动电路得到基底，并按照像素排列结构在基底之上制备AMOLED发光层；
(2)在所述AMOLED发光层之上制备第一无机层，在所述第一无机层之上通过喷墨打印的方式制备有机层，所述有机层的面积小于所述第一无机层的面积，在所述有机层的外表面制备第二无机层，得到位于AMOLED发光层之上的封装层；
(3)在所述封装层之上通过喷墨打印的方式制备有机平坦化层；
(4)在所述有机缓冲层之上进行RGB涂布形成彩色滤光层。
所述有机平坦化层的材料为丙烯酸树脂，所述有机平坦化层的厚度为0.5～1.0μm。
所述第一无机层的厚度为500～1000nm，优选为500nm；所述第一无机层的材料为SiN。
所述第二无机层的厚度为500～1000nm，优选为500nm；所述第二无机层的材料为SiN。
所述有机层的厚度为1～6μm，优选为2μm；所述有机层的材料为丙烯酸树脂或者环氧树脂，优选丙烯酸树脂。
所述AMOLED发光层的厚度为100～300nm。
所述彩色滤光层的厚度为1～4μm。
所述彩色滤光层中，按照R、G、B的顺序进行平行排布，R滤光层厚度为2.4μm，G滤光层厚度为1.6μm，B滤光层厚度为3μm。
本实施例中的生产方法生产得到的Micro OLED显示器，包括以下结构：
基底01；位于基底之上的AMOLED发光层02；位于AMOLED发光层之上的封装层03；位于封装层之上的有机平坦化层04；位于有机缓冲层之上的彩色滤光层05；所述封装层包括第一无机层031、有机层032和第二无机层033，所述第一无机层031位于AMOLED发光层02之上，所述有机层032位于第一无机层031之上，所述第二无机层033设于所述有机层032的外表面并与所述第一无机层031密封相连。
上述参照实施例对一种Micro OLED显示器及其生产方法进行的详细描述，是说明性的而不是限定性的，可按照所限定范围列举出若干个实施例，因此在不脱离本发明总体构思下的变化和修改，应属本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Micro OLED显示器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在硅片基底上制备CMOS驱动电路得到基底，并按照像素排列结构在基底之上制备AMOLED发光层；
(2)在所述AMOLED发光层之上制备第一无机层，在所述第一无机层之上通过喷墨打印的方式制备有机层，所述有机层的面积小于所述第一无机层的面积，在所述有机层的外表面制备第二无机层，得到位于AMOLED发光层之上的封装层；
(3)在所述封装层之上通过喷墨打印的方式制备有机平坦化层；
(4)在所述有机缓冲层之上进行RGB涂布形成彩色滤光层。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述有机平坦化层的材料为丙烯酸树脂。
3.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述有机平坦化层的厚度为0.5～1.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述第一无机层的厚度为500～1000nm；所述第一无机层的材料为SiN。
5.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述第二无机层的厚度为500～1000nm；所述第二无机层的材料为SiN。
6.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述有机层的厚度为1～6μm；所述有机层的材料为丙烯酸树脂或环氧树脂。
7.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述AMOLED发光层的厚度为100～300nm。
8.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述彩色滤光层的厚度为1～4μm。
9.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，所述彩色滤光层中，按照R、G、B的顺序进行平行排布，R滤光层厚度为2.4μm，G滤光层厚度为1.6μm，B滤光层厚度为3μm。
10.如权利要求1-9任意一项所述的生产方法生产得到的Micro OLED显示器，其特征在于，所述Micro OLED显示器包括：
基底；
位于基底之上的AMOLED发光层；
位于AMOLED发光层之上的封装层；
位于封装层之上的有机平坦化层；
位于有机缓冲层之上的彩色滤光层；
所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层位于AMOLED发光层之上，所述有机层位于第一无机层之上，所述第二无机层设于所述有机层的外表面并与所述第一无机层密封相连。
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