CN107331785A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种显示装置及其制造方法，能够减小从有机发光装置发射的光的损耗，增加有机发光装置的寿命并且降低显示装置的功耗。有机发光显示装置包括：设置在第一基板上的第一电极；设置在所述第一电极上的堤部，所述堤部用于分隔多个发光部；设置在所述第一电极和所述堤部上的有机发光层；设置在所述有机发光层上的第二电极；和设置在所述第二电极上的封装层。所述封装层填充相邻堤部之间的空间，所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。

Description

显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年4月11日提交的韩国专利申请No.10-2016-0044115的权益，在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息导向社会的发展，对于显示图像的显示装置的各种需求逐渐增加。因此，近来诸如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、有机发光显示装置等之类的各种显示装置正被使用。
作为一种显示装置，有机发光二极管(OLED)显示装置是自发光显示装置并且在视角和对比度方面优于LCD装置。此外，因为有机发光显示装置不需要单独的背光，所以可将有机发光显示装置轻薄化，并且有机发光显示装置在功耗方面较出色。此外，有机发光显示装置利用低直流(DC)电压进行驱动，具有快速响应时间且制造成本低。
有机发光显示装置每个都包括显示图像的显示面板。显示面板包括多个有机发光装置和分隔相邻的有机发光装置的堤部。有机发光装置每个都包括第一电极、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和第二电极。在这种情形中，当给第一电极施加高电平电压并且给第二电极施加低电平电压时，空穴和电子分别通过空穴传输层和电子传输层移动至有机发光层并且在有机发光层中重组以发光。
有机发光显示装置可分为顶部发光型和底部发光型。顶部发光型是从有机发光装置发射的光在向着显示面板中的不包括用于驱动OLED的TFT的上基板的方向上输出的类型，底部发光型是从有机发光装置发射的光在向着显示面板中的包括用于驱动OLED的TFT的下基板的方向上输出的类型。
在顶部发光型中，因为从有机发光装置发射的光在向着显示面板中的不包括用于驱动OLED的TFT的上基板的方向上输出，所以开口区域较宽。此外，在顶部发光型中，因为不需要考虑开口区域来设计薄膜晶体管(TFT)，所以TFT所占据的区域较宽。
然而，即使在顶部发光型OLED显示器中，当从有机发光装置发射的光在向着分隔有机发光装置的堤部的方向上传播而不是在向着上基板的方向上传播时，光没有在向着上基板的方向上照射而会被损耗。如果减小从有机发光装置发射的光的损耗，则有机发光装置的寿命会增加，而且，有机发光显示装置的功耗会降低。
发明内容
因此，本发明旨在提供一种基本上克服了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的有机发光显示装置及其制造方法。
在此的实施方式旨在提供一种有机发光显示装置及其制造方法，其减小从有机发光装置发射的光的损耗，增加有机发光装置的寿命并且降低有机发光显示装置的功耗。
在下面的描述中将部分列出本发明的附加优点和特征，这些优点和特征的一部分根据下面的解释对于所属领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。
为了实现这些和其他优点，如在此具体化和概括描述的，提供了一种有机发光显示装置，包括：位于第一基板上的第一电极；位于所述第一电极上的堤部，所述堤部用于分隔多个发光部；位于所述第一电极和所述堤部上的有机发光层；位于所述有机发光层上的第二电极；和位于所述第二电极上的封装层，其中：所述封装层填充相邻堤部之间的空间，所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
在本发明的另一个方面中，提供了一种有机发光显示装置的制造方法，包括：在设置于第一基板上的平坦化层上形成第一电极；在所述第一电极上形成用来分隔多个发光部的堤部；在所述第一电极和所述堤部上形成有机发光层；在所述有机发光层上形成第二电极；和在所述第二电极上形成封装层，以填充相邻堤部之间的空间，其中：所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
在本发明的又一个方面中，提供了一种有机发光显示装置的制造方法，包括：在第一基板上形成包括浮雕图案的平坦化层；在所述平坦化层上形成第一电极；在所述第一电极上形成用来分隔多个发光部的堤部；在所述第一电极和所述堤部上形成有机发光层；在所述有机发光层上形成第二电极；和在所述第二电极上形成封装层，以填充相邻堤部之间的空间并使所述空间平坦化，其中：所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
在本发明的再一个方面中，提供了一种有机发光显示装置，包括：位于第一基板上的第一电极；位于所述第一电极上的堤部，所述堤部用于分隔子像素中包括的多个发光部；位于所述第一电极和所述堤部上的有机发光层；位于所述有机发光层上的第二电极；和位于所述第二电极上的封装层，其中：所述封装层填充相邻堤部之间的空间，并且所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率。
应当理解，本发明前面的大体性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，旨在对要求保护的本发明提供进一步的解释。
附图说明
给本发明提供进一步理解并且并入本申请构成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是图解根据一实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图2是图解图1的第一基板、栅极驱动器、源极驱动集成电路(IC)、柔性膜、电路板和时序控制器的平面图；
图3是图解设置在图2的显示区域中的部分像素的平面图；
图4是图解沿图3的线I-I’截取的示例的剖面图；
图5是图解沿图3的线I-I’截取的示例的剖面图；
图6是图解设置在图2的显示区域中的部分像素的另一平面图；
图7是图解沿图6的线II-II’截取的另一示例的剖面图；
图8是图解沿图6的线II-II’截取的另一示例的剖面图；
图9是图解根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法的流程图；
图10A到10E是沿图3的线I-I’截取的剖面图，用于描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法；
图11是图解根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置的制造方法的流程图；以及
图12A到12F是沿图6的线II-II’截取的剖面图，用于描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的示例性实施方式进行描述，附图中图解了这些实施方式的一些例子。尽可能地在整个附图中使用相同的参考标记表示相同或相似的部分。
将通过参照附图描述的下列实施方式阐明本发明的优点和特征以及其实现方法。然而，本发明可以以不同的形式实施，不应解释为限于在此列出的实施方式。而是，提供这些实施方式是为了使本公开内容全面和完整，并将本发明的范围充分地传递给所属领域技术人员。此外，本发明仅由权利要求书的范围限定。
为了描述本发明的实施方式而在附图中公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅仅是示例，因而本发明不限于图示的细节。相似的参考标记通篇表示相似的元件。在下面的描述中，当确定对相关的已知功能或构造的详细描述会不必要地使本发明的重点模糊不清时，将省略该详细描述。
在本申请中使用“包括”、“具有”和“包含”进行描述的情况下，可添加其他部分，除非使用了“仅”。
在解释一要素时，尽管没有明确说明，但该要素应解释为包含误差范围。
在描述位置关系时，例如，当两部分之间的位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”时，可在这两部分之间设置一个或多个其他部分，除非使用了“正好”或“直接”。
在描述时间关系时，例如当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”和“在……之前”时，可包括不连续的情况，除非使用了“正好”或“直接”。
将理解到，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素，但这些要素不应被这些术语限制。这些术语仅仅是用来彼此区分要素。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一要素可能被称为第二要素，相似地，第二要素可能被称为第一要素。
X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不应仅解释为其间关系为严格垂直的几何关系，其可指在本发明的要素进行功能性操作的范围内具有更宽的方向性。
术语“至少一个”应当理解为包括相关所列项目中的一个或多个的任意和所有组合。例如，“第一项目、第二项目和第三项目中的至少一个”的含义是指选自第一项目、第二项目和第三项目中的两个或更多个项目的所有项目的组合以及第一项目、第二项目或第三项目。
所属领域技术人员能够充分理解到，本发明各实施方式的特征可彼此部分或整体地结合或组合，且可在技术上彼此进行各种互操作和驱动。本发明的实施方式可彼此独立实施，或者以相互依赖的关系共同实施。
下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。下面的描述将集中在有机发光显示装置实现为顶部发光型的示例。顶部发光型是指从有机发光装置发射的光在向着上基板112的方向上输出的类型。
图1是图解根据一实施方式的有机发光显示装置100的立体图。图2是图解图1的第一基板、栅极驱动器、源极驱动集成电路(IC)、柔性膜、电路板和时序控制器的平面图。
参照图1和2，根据一实施方式的有机发光显示装置100可包括显示面板110、栅极驱动器120、源极驱动IC 130、柔性膜140、电路板150和时序控制器160。
显示面板110可包括第一基板111和第二基板112。第二基板112可以是封装基板。第一基板111和第二基板112可以是塑料或玻璃。
多条栅极线、多条数据线和多个像素可设置在面对第二基板112的第一基板111的一个表面上。每个像素可包括多个子像素并且可分别设置在通过栅极线和数据线的交叉部分限定的多个区域中。
多个子像素的每一个可包括至少一个薄膜晶体管(TFT)和有机发光装置。当至少一个TFT通过栅极线的栅极信号导通时，多个子像素的每一个可通过数据线被提供数据电压。多个子像素的每一个可根据数据电压控制流到有机发光装置的电流，由此使有机发光装置发射具有某一亮度的光。下面将参照图3到8详细描述多个子像素。
如图2中所示，显示面板110可划分为显示图像的显示区域DA和不显示图像的非显示区域NDA。栅极线、数据线和像素可设置在显示区域DA中。栅极驱动器120和多个焊盘可设置在非显示区域NDA中。
栅极驱动器120可根据从时序控制器160输入的栅极控制信号依次给栅极线提供栅极信号。栅极驱动器120可以以面板内栅极驱动器(GIP)方式设置在显示面板110的显示区域DA的一侧或两侧的每一侧外部的非显示区域NDA中。可选择地，栅极驱动器120可被制造成驱动芯片，安装在柔性膜上并且以带式自动焊接(TAB)方式附接在显示面板110的显示区域DA的一侧或两侧的每一侧外部的非显示区域NDA上。
源极驱动IC 130可从时序控制器160接收数字视频数据和源极控制信号。源极驱动IC 130可根据源极控制信号将数字视频数据转换为模拟数据电压并且可将模拟数据电压分别提供至数据线。在源极驱动IC 130被制造成驱动芯片的情形中，源极驱动IC 130可以以膜上芯片(COF)方式或塑料上芯片(COP)方式安装在柔性膜140上。
诸如数据焊盘之类的多个焊盘可设置在显示面板110的非显示区域NDA中。将焊盘连接至源极驱动IC 130的多条线和将焊盘与电路板150的线连接的多条线可设置在柔性膜140中。柔性膜140可通过使用各向异性导电膜附接在焊盘上，因而焊盘可连接至柔性膜140的线。
可设置多个柔性膜140，电路板150可附接在多个柔性膜140上。分别由多个驱动芯片实现的多个电路可安装在电路板150上。例如，时序控制器160可安装在电路板150上。电路板150可以是印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
时序控制器160可通过电路板150的电缆从外部***板(未示出)接收数字视频数据和时序信号。时序控制器160可基于时序信号产生用于控制栅极驱动器120的操作时序的栅极控制信号和用于控制多个源极驱动IC 130的源极控制信号。时序控制器160可将栅极控制信号提供至栅极驱动器120并可将源极控制信号提供至源极驱动IC 130。
图3是图解设置在图2的显示区域DA中的部分像素的平面图。
参照图3，设置在显示区域DA中的多个像素P的每一个可包括如图3中所示的红色子像素RP、绿色子像素GP和蓝色子像素BP。红色子像素RP可表示发射红色光的子像素，绿色子像素GP可表示发射绿色光的子像素，蓝色子像素BP可表示发射蓝色光的子像素。本发明的实施方式不限于每个像素P包括红色子像素RP、绿色子像素GP和蓝色子像素BP，可基于显示面板110的特性改变每个像素P的子像素的数量和子像素的颜色组合。
子像素RP、GP和BP可分别包括多个发光部RE、GE和BE。红色子像素RP可包括发射红色光的多个红色发光部RE，绿色子像素GP可包括发射绿色光的多个绿色发光部GE，蓝色子像素BP可包括发射蓝色光的多个蓝色发光部BE。多个发光部RE、GE和BE可通过堤部BANK分隔开。
多个发光部RE、GE和BE的每一个的有机发光装置可发射白色光。在这种情形中，多个子像素RP、GP和BP的每一个可分别包括产生红色光、绿色光和蓝色光的滤色器。此外，如图3中所示，用于防止颜色混合的黑矩阵BM可设置在子像素RP、GP和BP的滤色器之间。就是说，子像素RP、GP和BP可通过黑矩阵BM分隔开。
多个发光部RE、GE和BE的每一个的有机发光装置可发射具有某一颜色的光而不是白色光。例如，红色发光部RE的有机发光装置可发射红色光，绿色发光部GE的有机发光装置可发射绿色光，蓝色发光部BE的有机发光装置可发射蓝色光。在这种情形中，多个子像素RP、GP和BP的每一个可不包括滤色器。
在图3中，多个发光部RE、GE和BE被图解为具有圆形形状而不是平面形状(planarshape)，但不限于此。就是说，多个发光部RE、GE和BE的每一个可具有作为多边形比如三角形、四边形、五边形等的平面形状。
如上所述，在本发明的实施方式中，子像素RP、GP和BP可分别包括多个发光部RE、GE和BE，并且多个发光部RE、GE和BE可通过堤部BANK分隔开。在此，在堤部BANK的折射率低于设置在多个发光部RE、GE和BE中的多个层的每一个的折射率的情形中，当从有机发光装置发射的光以大于预定阈值角度的角度入射到堤部BANK上时，光可被堤部BANK全反射。就是说，在本发明的实施方式中，从有机发光装置传播至堤部BANK的光可被堤部BANK全反射并且可在向着上基板的方向上输出，由此减小从有机发光装置发射的光的损耗。
下文中，将参照图4和5描述子像素RP、GP和BP的每一个的剖面结构。
图4是图解沿图3的线I-I’截取的示例的剖面图。
参照图4，多个TFT 210可形成在面对第二基板112的第一基板111的一个表面上。TFT 210的每一个可包括有源层211、栅极电极212、源极电极215和漏极电极214。在图4中，TFT 210被举例图解为形成为其中栅极电极212设置在有源层211上方的顶栅型，但并不限于此。就是说，TFT210可形成为其中栅极电极212设置在有源层211下方的底栅型或者其中栅极电极212设置在有源层211上方和下方的双栅型。
有源层211可形成在第一基板111上。有源层211可由基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料形成。
用于保护有源层211并增加有源层211的界面粘附力的缓冲层(未示出)可形成在第一基板111与有源层211之间。缓冲层(未示出)可由硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、SiON或其多层形成。
此外，用于阻挡入射到多个有源层211上的外部光的遮光层(未示出)可形成在第一基板111与每个有源层211之间。遮光层(未示出)可由不透明金属材料形成。
栅极绝缘层220可形成在每个有源层211上。栅极绝缘层220可由无机层形成，例如可由硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或其多层形成。
多个栅极电极212和多条栅极线可形成在栅极绝缘层220上。栅极电极212和栅极线均可由包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)之一或其合金的单层或多层形成。
层间绝缘层230可形成在栅极电极212上。例如，层间绝缘层230可由无机层形成，例如可由SiOx、SiNx或其多层形成。
多个源极电极215、多个漏极电极214和多条数据线(图4中未示出)可形成在层间绝缘层230上。源极电极215和漏极电极214的每一个可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔CT1与有源层211接触。源极电极215、漏极电极214和数据线的每一个可由包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd和Cu之一或其合金的单层或多层形成。
用于将每个TFT 210的顶部平坦化的平坦化层240可形成在源极电极215、漏极电极214和数据线上。平坦化层240可由诸如亚克力树脂(acryl resin)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等之类的有机层形成。
包括多个有机发光装置250的多个发光部RE可形成在平坦化层240上。有机发光装置250的每一个可包括第一电极251、有机发光层252和第二电极253。发光部RE可通过堤部255分隔开。第一电极可以是阳极电极，第二电极可以是阴极电极。
第一电极251可形成在平坦化层240上。第一电极251可通过穿过平坦化层240的接触孔CT2连接至漏极电极214。为了获得微腔效应(micro-cavity effect)，第一电极251可以是反射率较高的金属材料，比如铝(Al)和钛(Ti)的叠层结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO(氧化铟锡)的叠层结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的叠层结构(ITO/APC/ITO)。APC合金可以是银(Ag)、铂(Pd)和铜(Cu)的合金。
堤部255可形成在第一电极251上，用于分隔发光部RE。为了全反射从有机发光层252发射的光L，堤部255可由具有比有机发光层252的折射率低的折射率的有机材料形成。例如，堤部255可由具有1.6或更小的折射率的有机材料形成，例如可由基于光学亚克力(photo acryl)的材料形成。此外，为了增加从有机发光层252发射的光L被堤部255全反射的比率，堤部255的高度可被调整为3μm或更大。
有机发光层252可形成在第一电极251和堤部255上。有机发光层252可包括空穴传输层、发光层和电子传输层。在这种情形中，当电压施加至第一电极251和第二电极253时，空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层移动至发光层并且在发光层中重组以发光。
有机发光层252可仅包括发射白色光的白色发光层。当有机发光层252是白色发光层时，如图4中所示，有机发光层252可形成为覆盖多个第一电极251和堤部255。
可选择地，有机发光层252可包括发射红色光的红色发光层、发射绿色光的绿色发光层和发射蓝色光的蓝色发光层，红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层全都彼此分开。在这种情形中，红色发光层可形成在红色发光部RE的第一电极251上，绿色发光层可形成在绿色发光部GE的第一电极251上，并且蓝色发光层可形成在蓝色发光部BE的第一电极251上。
有机发光层252可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成。
第二电极253可形成在有机发光层252上。第二电极253可由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)之类的能够透射光的透明导电材料(或TCO)形成，或者可由诸如镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金之类的半透射导电材料形成。
覆盖层(未示出)可形成在第二电极253上。覆盖层(未示出)可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的有机材料形成。可省略覆盖层(未示出)。
封装层260可形成在第二电极253上。封装层260防止氧或水渗透到有机发光层252和第二电极253中。为此，封装层260可包括至少一个无机层和至少一个有机层。在图4中，封装层260被图解为包括第一无机层261、有机层262和第二无机层263，但并不限于此。
第一无机层261可形成在第二电极253上以覆盖第二电极253。有机层262可形成在第一无机层261上，用于防止颗粒经由第一无机层261渗透到有机发光层252和第二电极253中。第二无机层263可形成在有机层262上以覆盖有机层262。
第一无机层261和第二无机层263的每一个可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛等形成。第一无机层261可由具有大约1.8或更大的折射率的无机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的无机材料形成。
有机层262可透明地形成，用于透射从有机发光层252发射的光L。有机层262可由能够透射从有机发光层252发射的光L的99％或更多的有机材料形成。
此外，有机层262可形成为填充相邻堤部255之间的空间，从而将堤部255与发光部RE之间的由堤部255的高度导致的台阶高度平坦化。有机层262可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的有机材料形成。为此，有机层262可包括乙烯化合物、光聚合引发剂、甲苯(toluene)和2,6-二-叔-丁基-4-甲基苯酚。在这种情形中，乙烯化合物可以是苯基硫化物(phenyl sulfide)。
多个滤色器RC和黑矩阵BM可形成在面对第一基板111的第二基板112上。红色滤色器RC可形成在红色子像素RP中，绿色滤色器可形成在绿色子像素GP中，蓝色滤色器可形成在蓝色子像素BP中。黑矩阵BM可设置在具有不同颜色的滤色器之间。因此，黑矩阵BM可分隔子像素RP、GP和BP。
当有机发光层252包括发射红色光的红色发光层、发射绿色光的绿色发光层和发射蓝色光的蓝色发光层时，可省略滤色器RC和黑矩阵BM。
第一基板111的封装层260和第二基板112的滤色器RC可通过使用粘合剂层270彼此贴附，因而第一基板111和第二基板112可彼此结合。粘合剂层270可以是透明粘合树脂。
如上所述，在本发明的实施方式中，有机发光层252以及封装层260的第一无机层261和有机层262可形成为具有大约1.8或更大的折射率，并且堤部255可形成为具有大约1.6或更小的折射率。特别是，随着堤部255的折射率与有机发光层252、第一无机层261和有机层262的每一个的折射率之间的差增大，从有机发光层252发射的光L被堤部255全反射的全反射率变得更高。此外，为了增大全反射率，有机发光层252、第一无机层261和有机层262可具有相同的折射率。
结果，在本发明的实施方式中，有机发光层252的折射率与第一无机层261的折射率之间的差可小于有机发光层252的折射率与堤部255的折射率之间的差以及第一无机层261的折射率与堤部255的折射率之间的差。此外，有机发光层252的折射率与有机层262的折射率之间的差可小于有机发光层252的折射率与堤部255的折射率之间的差以及有机层262的折射率与堤部255的折射率之间的差。在这种情形中，从有机发光层252传播至堤部255的光可从具有高折射率的介质传播至具有低折射率的介质，因而，当光以等于或大于预定阈值角度的角度入射到堤部255上时，光可从堤部255的边界被全反射。因此，在本发明的实施方式中，从有机发光层252传播至堤部255的光可被堤部255全反射并可在向着上基板的方向上输出，由此减小从有机发光层252发射的光L的损耗。
此外，在本发明的实施方式中，为了通过堤部255增大全反射效果，堤部255的高度可被调整为3μm或更大，在这种情形中，由于堤部255的高度，在堤部255与发光部RE之间可产生台阶高度。在本发明的实施方式中，封装层260可填充相邻堤部255之间的空间，因而可将堤部255与发光部RE之间的台阶高度平坦化。特别是，根据本发明的实施方式，填充相邻堤部255之间的空间的有机材料可具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率，因而从有机发光层252传播至堤部255的光可被堤部255全反射并可在向着上基板(即，第二基板112)的方向上输出。
图5是图解沿图3的线I-I’截取的示例的剖面图。
除了为了将堤部255与发光部RE之间的台阶高度平坦化，代替有机层262而由第一无机层261填充相邻堤部255之间的空间外，图5的剖面图基本上如上面参照图4所述。因而，省略对图5的剖面图的详细描述。
图6是图解设置在图2的显示区域DA中的部分像素的另一平面图。
参照图6，设置在显示区域DA中的多个像素P的每一个可包括如图6中所示的红色子像素RP、绿色子像素GP和蓝色子像素BP。红色子像素RP可表示发射红色光的子像素，绿色子像素GP可表示发射绿色光的子像素，蓝色子像素BP可表示发射蓝色光的子像素。本发明的实施方式不限于每个像素P包括红色子像素RP、绿色子像素GP和蓝色子像素BP，可基于显示面板110的特性改变每个像素P的子像素的数量和子像素的颜色组合。
子像素RP、GP和BP可分别包括一个发光部。红色子像素RP可包括发射红色光的一个红色发光部RE，绿色子像素GP可包括发射绿色光的一个绿色发光部GE，蓝色子像素BP可包括发射蓝色光的一个蓝色发光部BE。发光部可通过堤部(未示出)分隔开。
每个发光部的有机发光装置可发射白色光。在这种情形中，多个子像素RP、GP和BP的每一个可分别包括相应的滤色器。此外，如图6中所示，用于防止颜色混合的黑矩阵BM可设置在子像素RP、GP和BP的滤色器之间。就是说，黑矩阵BM可形成在堤部(未示出)上。
多个发光部的每一个的有机发光装置可发射具有某一颜色的光而不是白色光。例如，红色发光部RE的有机发光装置可发射红色光，绿色发光部GE的有机发光装置可发射绿色光，蓝色发光部BE的有机发光装置可发射蓝色光。在这种情形中，多个子像素RP、GP和BP的每一个可不包括滤色器。
如上所述，在本发明的实施方式中，子像素RP、GP和BP的每一个可包括一个发光部，并且发光部可通过堤部(未示出)分隔开。在此，在堤部(未示出)的折射率低于设置在一个发光部中的多个层的每一个的折射率的情形中，当从有机发光装置发射的光以大于预定阈值角度的角度入射到堤部(未示出)上时，光可被堤部(未示出)全反射。就是说，在本发明的实施方式中，从有机发光装置传播至堤部(未示出)的光可被堤部(未示出)全反射并且可在向着上基板的方向上输出，由此减小从有机发光装置发射的光的损耗。
下文中，将参照图7和8描述子像素RP、GP和BP的每一个的剖面结构。
图7是图解沿图6的线II-II’截取的另一示例的剖面图。
图7中所示的第一基板111、TFT 210、栅极绝缘层220和层间绝缘层230基本上如上面参照图4所述，因而省略其详细描述。
参照图7，用于将多个TFT 210的每一个的顶部平坦化的平坦化层240可形成在多个源极电极215、多个漏极电极214和多条数据线上。平坦化层240可由诸如亚克力树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等之类的有机层形成。
平坦化层240可包括从平坦化层240突起的浮雕图案(embossed pattern)241。浮雕图案241可设置在相邻堤部255之间。此外，浮雕图案241的高度可等于或低于堤部255的高度。如果浮雕图案241的高度高于堤部255的高度，则用于将浮雕图案241所导致的台阶高度平坦化的封装层260可填充相邻浮雕图案241之间的空间，因而封装层260的厚度可变厚。因此，浮雕图案241的高度可等于或低于堤部255的高度。
包括多个有机发光装置250的多个发光部RE可形成在平坦化层240上。有机发光装置250的每一个可包括第一电极251、有机发光层252和第二电极253。发光部RE可通过堤部255分隔开。
第一电极251可形成在平坦化层240上。第一电极251可通过穿过平坦化层240的接触孔CT2连接至漏极电极214。为了获得微腔效应，第一电极251可以是反射率较高的金属材料，比如Al和Ti的叠层结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO的叠层结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的叠层结构(ITO/APC/ITO)。APC合金可以是银(Ag)、铂(Pd)和铜(Cu)的合金。
第一电极251还可形成在平坦化层240的浮雕图案241上。因此，第一电极251可将从有机发光层252传播至浮雕图案241的光全反射，并且光可在向着上基板的方向上输出。因此，根据本发明的实施方式，减小了从有机发光层252发射的光L的损耗。
堤部255可形成为覆盖第一电极251的边缘，用来分隔发光部RE。为了全反射从有机发光层252发射的光L，堤部255可由具有比有机发光层252的折射率低的折射率的有机材料形成。例如，堤部255可由具有1.6或更小的折射率的有机材料形成，例如可由基于光学亚克力的材料形成。此外，为了增加从有机发光层252发射的光L被堤部255全反射的比率，堤部255的高度可被调整为3μm或更大。
平坦化层240可设置在第一电极251下方，堤部255可设置在第一电极251上。因此，平坦化层240和堤部255可通过分离的工艺形成，由于这个原因，它们可由不同的材料形成。
有机发光层252可形成在第一电极251和堤部255上。有机发光层252可包括空穴传输层、发光层和电子传输层。在这种情形中，当电压施加至第一电极251和第二电极253时，空穴和电子通过空穴传输层和电子传输层移动至发光层并且在发光层中重组以发光。
有机发光层252可仅包括发射白色光的白色发光层。当有机发光层252是白色发光层时，如图7中所示，有机发光层252可形成为覆盖多个第一电极251和堤部255。
可选择地，有机发光层252可包括发射红色光的红色发光层、发射绿色光的绿色发光层和发射蓝色光的蓝色发光层。在这种情形中，红色发光层可形成在红色发光部RE的第一电极251上，绿色发光层可形成在绿色发光部GE的第一电极251上，并且蓝色发光层可形成在蓝色发光部BE的第一电极251上。
有机发光层252可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成。
第二电极253可形成在有机发光层252上。第二电极253可由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)之类的能够透射光的透明导电材料(或TCO)形成，或者可由诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金之类的半透射导电材料形成。
覆盖层(未示出)可形成在第二电极253上。覆盖层(未示出)可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的有机材料形成。可省略覆盖层(未示出)。
封装层260可形成在第二电极253上。封装层260防止氧或水渗透到有机发光层252和第二电极253中。为此，封装层260可包括至少一个无机层和至少一个有机层。在图7中，封装层260被图解为包括第一无机层261、有机层262和第二无机层263，但并不限于此。
第一无机层261可形成在第二电极253上以覆盖第二电极253。有机层262可形成在第一无机层261上，用于防止颗粒经由第一无机层261渗透到有机发光层252和第二电极253中。第二无机层263可形成在有机层262上以覆盖有机层262。
第一无机层261和第二无机层263的每一个可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛等形成。第一无机层261可由具有大约1.8或更大的折射率的无机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的无机材料形成。
有机层262可透明地形成，用于透射从有机发光层252发射的光L。有机层262可由能够透射从有机发光层252发射的光L的99％或更多的有机材料形成。
此外，为了将平坦化层240的浮雕图案241和堤部255的高度所导致的浮雕图案241之间的台阶高度平坦化，有机层262可形成为填充相邻堤部255之间的空间。有机层262可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的有机材料形成。为此，有机层262可包括乙烯化合物、光聚合引发剂、甲苯和2,6-二-叔-丁基-4-甲基苯酚。在这种情形中，乙烯化合物可以是苯基硫化物。
多个滤色器RC和黑矩阵BM可形成在面对第一基板111的第二基板112上。红色滤色器RC可形成在红色子像素RP中，绿色滤色器可形成在绿色子像素GP中，蓝色滤色器可形成在蓝色子像素BP中。黑矩阵BM可设置在具有不同颜色的滤色器之间。因此，黑矩阵BM可分隔子像素RP、GP和BP。
当有机发光层252包括发射红色光的红色发光层、发射绿色光的绿色发光层和发射蓝色光的蓝色发光层时，可省略滤色器RC和黑矩阵BM。
第一基板111的封装层260和第二基板112的滤色器RC可通过使用粘合剂层270彼此贴附，因而第一基板111和第二基板112可彼此结合。粘合剂层270可以是透明粘合树脂。
如上所述，在本发明的实施方式中，有机发光层252以及封装层260的第一无机层261和有机层262可形成为具有大约1.8或更大的折射率，并且堤部255可形成为具有大约1.6或更小的折射率。特别是，随着堤部255的折射率与有机发光层252、第一无机层261和有机层262的每一个的折射率之间的差增加，从有机发光层252发射的光L被堤部255全反射的全反射率变得更高。此外，为了增加全反射率，有机发光层252、第一无机层261和有机层262可具有相同的折射率。
结果，在本发明的实施方式中，有机发光层252的折射率与第一无机层261的折射率之间的差可小于有机发光层252的折射率与堤部255的折射率之间的差以及第一无机层261的折射率与堤部255的折射率之间的差。此外，有机发光层252的折射率与有机层262的折射率之间的差可小于有机发光层252的折射率与堤部255的折射率之间的差以及有机层262的折射率与堤部255的折射率之间的差。在这种情形中，从有机发光层252传播至堤部255的光可从具有高折射率的介质传播至具有低折射率的介质，因而，当光以等于或大于预定阈值角度的角度入射到堤部255上时，光可从堤部255的边界被全反射。因此，在本发明的实施方式中，从有机发光层252传播至堤部255的光可被堤部255全反射并可在向着上基板的方向上输出，由此减小从有机发光层252发射的光L的损耗。
此外，在本发明的实施方式中，为了通过堤部255和浮雕图案241增大全反射效果，堤部255的高度可被调整为3μm或更大，并且浮雕图案241的高度可被调整为低于或等于堤部255的高度。在这种情形中，由于堤部255和浮雕图案241的高度，可产生台阶高度。在本发明的实施方式中，封装层260可填充相邻堤部255之间的空间以及相邻浮雕图案241之间的空间，因而可将台阶高度平坦化。特别是，根据本发明的实施方式，填充相邻堤部255之间的空间以及相邻浮雕图案241之间的空间的有机材料可具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率，因而从有机发光层252传播至堤部255的光可被堤部255全反射并可在向着上基板(即，第二基板112)的方向上输出。
此外，在本发明的实施方式中，平坦化层240可包括浮雕图案241，并且第一电极251可形成在浮雕图案241上。在本发明的实施方式中，因为第一电极251由具有高反射率的金属材料形成，所以从有机发光层252传播至浮雕图案241的光可被第一电极251全反射并且可在向着上基板的方向上输出，由此减小从有机发光层252发射的光L的损耗。此外，因为第一电极251由具有高反射率的金属材料形成，所以能够获得比由堤部255的折射率差所产生的全反射更高的全反射效果。
图8是图解沿图6的线II-II’截取的另一示例的剖面图。
除了为了将堤部255与发光部RE之间的台阶高度平坦化，代替有机层262而由第一无机层261填充相邻堤部255之间的空间外，图8的剖面图基本上如上面参照图7所述。因而，省略对图8的剖面图的详细描述。
图9是图解根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法的流程图。图10A到10E是沿图3的线I-I’截取的剖面图，用于描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法。图10A到10E中所示的剖面图涉及图4中所示的有机发光显示装置的制造方法，相似的参考标记表示相似的元件。下文中，将参照图9和图10A到10E详细描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法。
第一，如图10A中所示，可在第一基板111上形成多个TFT 210，可形成用于将每个TFT 210的顶部平坦化的平坦化层240，并且可在平坦化层240上形成第一电极251。
详细地说，可在第一基板111上形成有源层211，可在有源层211上形成栅极绝缘层220，可在栅极绝缘层220上形成多个栅极电极212和多条栅极线，可在栅极电极212上形成层间绝缘层230，并且可在层间绝缘层230上形成多个源极电极215、多个漏极电极214和多条数据线。源极电极215和漏极电极214的每一个可通过穿过栅极绝缘层220和层间绝缘层230的接触孔CT1与有源层211接触。
随后，可在源极电极215、漏极电极214和数据线上形成用于将每个TFT 210的顶部平坦化的平坦化层240。
随后，可在平坦化层240上形成第一电极251。第一电极251可通过穿过平坦化层240的接触孔CT2连接至漏极电极214。(图9的S101)
第二，如图10B中所示，可在第一电极251上形成堤部255，用来分隔多个发光部。
为了全反射从有机发光层252发射的光，堤部255可由具有比有机发光层252的折射率低的折射率的有机材料形成。例如，堤部255可由具有1.6或更小的折射率的有机材料形成，例如可由基于光学亚克力的材料形成。此外，为了增加从有机发光层252发射的光被堤部255全反射的比率，堤部255的高度可被调整为3μm或更大。
可以以旋涂工艺或狭缝涂布工艺在第一电极251上涂布有机材料，然后可通过光学或照相工艺(photo process)曝光有机材料来形成堤部255。在以旋涂工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是30cp到100cp。在以狭缝涂布工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是10cp或更小。(图9的S102)
第三，如图10C中所示，可在第一电极251和堤部255上形成有机发光层252和第二电极253。
可以以沉积工艺或溶液工艺形成有机发光层252。在以沉积工艺形成有机发光层252的情形中，可通过使用蒸镀工艺形成有机发光层252。有机发光层252可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成。
可通过诸如溅射之类的沉积工艺形成第二电极253。第二电极253可由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)之类的能够透射光的透明导电材料(或TCO)形成，或者可由诸如Mg、Ag或Mg和Ag的合金之类的半透射导电材料形成。(图9的S103)
第四，如图10D中所示，可在第二电极253上形成封装层260。封装层260可填充相邻堤部255之间的空间，以将第二电极253的顶部平坦化。
在图10D中，封装层260被图解为包括第一无机层261、有机层262和第二无机层263，但并不限于此。
第一无机层261可形成为覆盖第二电极253，可在第一无机层261上形成有机层262，并且第二无机层263可形成为覆盖有机层262。
第一无机层261和第二无机层263的每一个可由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛等形成。第一无机层261可由具有大约1.8或更大的折射率的无机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的无机材料形成。
有机层262可透明地形成，用于透射从有机发光层252发射的光。有机层262可由能够透射从有机发光层252发射的光的99％或更多的有机材料形成。
此外，有机层262可形成为填充相邻堤部255之间的空间，从而将堤部255与发光部RE之间的由堤部255的高度导致的台阶高度平坦化。有机层262可由具有大约1.8或更大的折射率的有机材料形成，例如可由具有与有机发光层252的折射率匹配的折射率的有机材料形成。为此，有机层262可包括乙烯化合物、光聚合引发剂、甲苯和2,6-二-叔-丁基-4-甲基苯酚。在这种情形中，乙烯化合物可以是苯基硫化物。
在这种情形中，可以以丝网印刷工艺或喷墨印刷工艺在第一无机层261上涂布有机材料，然后可通过UV固化或热固化有机材料形成有机层262。在以丝网印刷工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是3,000cp或更大。在以喷墨印刷工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是20cp或更小。
如图5中所示，为了将堤部255与发光部RE之间的台阶高度平坦化，可代替有机层262利用第一无机层261填充相邻堤部255之间的空间。(图9的S104)
第五，如图10E中所示，可通过使用粘合剂层270彼此贴附第一基板111的封装层260和第二基板112的滤色器RC，由此将第一基板111和第二基板112结合。粘合剂层270可以是透明粘合树脂。(图9的S105)
图11是图解根据本发明另一实施方式的有机发光显示装置的制造方法的流程图。图12A到12F是沿图6的线II-II’截取的剖面图，用于描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法。图12A到12F中所示的剖面图涉及图7中所示的有机发光显示装置的制造方法，相似的参考标记表示相似的元件。下文中，将参照图11和图12A到12F详细描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的制造方法。
第一，如图12A中所示，可在第一基板111上形成多个TFT 210，并可形成用于将每个TFT 210的顶部平坦化的平坦化层240。
在第一基板111上形成TFT 210的方法基本上与上面在图9的操作S101中描述的方法相同，因而省略其详细描述。
在形成TFT 210之后，可在多个源极电极215、多个漏极电极214和多条数据线上形成用于将每个TFT 210的顶部平坦化的平坦化层240。平坦化层240可包括从平坦化层240突起的浮雕图案(或光反射图案)241。浮雕图案241可设置在相邻堤部255之间。此外，浮雕图案241的高度可等于或低于堤部255的高度。(图11的S201)
第二，如图12B中所示，可在平坦化层240上形成第一电极251。第一电极251可通过穿过平坦化层240的接触孔CT2连接至漏极电极214。
第一电极251还可形成在平坦化层240的浮雕图案241上。因此，第一电极251可将从有机发光层252传播至浮雕图案241的光全反射，并且光可在向着上基板的方向上输出。因此，根据本发明的实施方式，减小了从有机发光层252发射的光的损耗。(图11的S202)
第三，如图12C中所示，可形成覆盖第一电极251的边缘的堤部255，用来分隔多个发光部。
为了全反射从有机发光层252发射的光，堤部255可由具有比有机发光层252的折射率低的折射率的有机材料形成。例如，堤部255可由具有1.6或更小的折射率的有机材料形成。此外，为了增加从有机发光层252发射的光被堤部255全反射的比率，堤部255的高度可被调整为3μm或更大。
可以以旋涂工艺或狭缝涂布工艺在第一电极251上涂布有机材料，然后可通过光学或照相工艺曝光有机材料来形成堤部255。在以旋涂工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是30cp到100cp。在以狭缝涂布工艺涂布有机材料的情形中，有机材料的粘度可大约是10cp或更小。(图11的S203)
第四，如图12D中所示，可在第一电极251和堤部255上形成有机发光层252和第二电极253。
在第一电极251和堤部255上形成有机发光层252和第二电极253的方法基本上与上面在图9的步骤S103中描述的方法相同，因而省略其详细描述。(图11的S204)
第五，如图12E中所示，可在第二电极253上形成封装层260。封装层260可填充相邻堤部255之间的空间，以将第二电极253的顶部平坦化。
在第二电极253上形成封装层260的方法基本上与上面在图9的操作S104中描述的方法相同，因而省略其详细描述。(图11的S205)
第六，如图12F中所示，可通过使用粘合剂层270彼此贴附第一基板111的封装层260和第二基板112的滤色器RC，由此将第一基板111和第二基板112结合。粘合剂层270可以是透明粘合树脂。(图11的S206)
在不背离本发明的精神或范围的情况下，能够在本发明中进行各种修改和变化，这对于所属领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明旨在覆盖落入所附权利要求书范围及其等同范围内的对本发明的修改和变化。

Claims (15)

1.一种有机发光显示装置，包括：
位于第一基板上的第一电极；
位于所述第一电极上的堤部，所述堤部用于分隔多个发光部；
位于所述第一电极和所述堤部上的有机发光层；
位于所述有机发光层上的第二电极；和
位于所述第二电极上的封装层，
其中：
所述封装层填充相邻堤部之间的空间，
所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且
所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述封装层的折射率之间的差。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述封装层包括：
位于所述第二电极上的第一无机层；
位于所述第一无机层上的有机层，所述有机层填充相邻堤部之间的空间；和
位于所述有机层上的第二无机层。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述封装层包括：
位于所述第二电极上的第一无机层，所述第一无机层填充相邻堤部之间的空间；
位于所述第一无机层上的有机层；和
位于所述有机层上的第二无机层。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，还包括：位于所述第一电极的下方的平坦化层，所述平坦化层包括设置在相邻堤部之间且从所述平坦化层突起的浮雕图案。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中所述浮雕图案的高度低于或等于所述堤部的高度。
7.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中所述浮雕图案的材料不同于所述堤部的材料。
8.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中所述封装层填充相邻浮雕图案之间的空间。
9.一种有机发光显示装置的制造方法，所述制造方法包括：
在设置于第一基板上的平坦化层上形成第一电极；
在所述第一电极上形成用来分隔多个发光部的堤部；
在所述第一电极和所述堤部上形成有机发光层；
在所述有机发光层上形成第二电极；和
在所述第二电极上形成封装层，以填充相邻堤部之间的空间，
其中：
所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且
所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
10.一种有机发光显示装置的制造方法，所述制造方法包括：
在第一基板上形成包括浮雕图案的平坦化层；
在所述平坦化层上形成第一电极；
在所述第一电极上形成用来分隔多个发光部的堤部；
在所述第一电极和所述堤部上形成有机发光层；
在所述有机发光层上形成第二电极；和
在所述第二电极上形成封装层，以填充相邻堤部之间的空间并使所述空间平坦化，
其中：
所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率，并且
所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
11.一种有机发光显示装置，包括：
位于第一基板上的第一电极；
位于所述第一电极上的堤部，所述堤部用于分隔子像素中包括的多个发光部；
位于所述第一电极和所述堤部上的有机发光层；
位于所述有机发光层上的第二电极；和
位于所述第二电极上的封装层，
其中：
所述封装层填充相邻堤部之间的空间，并且
所述堤部的折射率小于所述有机发光层的折射率和所述封装层的折射率。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述封装层的折射率之间的差。
13.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中所述有机发光层的折射率与所述封装层的折射率之间的差小于所述堤部的折射率与所述有机发光层的折射率之间的差。
14.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中所述封装层包括：
位于所述第二电极上的第一无机层；
位于所述第一无机层上的有机层，所述有机层填充相邻堤部之间的空间；和
位于所述有机层上的第二无机层。
15.根据权利要求11所述的有机发光显示装置，其中所述封装层包括：
位于所述第二电极上的第一无机层，所述第一无机层填充相邻堤部之间的空间；
位于所述第一无机层上的有机层；和
位于所述有机层上的第二无机层。
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