CN110760067A - 一种有机硅低聚物及其合成方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机硅低聚物，所述有机硅低聚物的结构式如式(Ⅰ)所示。本发明所述有机硅低聚物添加至基础环氧树脂中，可以使环氧树脂固化后同时具有与镀银层良好的粘接、良好耐热老化和良好的耐冷热冲击性能。本发明还公开了所述有机硅低聚物的合成方法，还公开了含有该有机硅低聚物的环氧树脂组合物，以及含有该环氧树脂组合物的LED显示屏封装用环氧树脂配方，本发明所述环氧树脂组合物尤其适用于LED显示屏封装。
Description
技术领域
本发明属于一种高分子材料技术领域，具体涉及一种有机硅低聚物及其合成方法与应用。
背景技术
LED显示屏封装用环氧树脂，是一种同时具有高透明、高耐热老化和耐紫外老化、对镀银层和LED芯片支架有良好粘接力以及耐冷热冲击的高性能环氧树脂组合物。
在LED显示屏封装用环氧树脂中，直接加入三环氧丙基异氰尿酸酯可以解决环氧树脂与镀银层的粘接问题，但是无法满足对冷热冲击性能的要求。因此必须同时加入足够量的增韧剂，才可以同时满足上述两种性能的要求。但是，由于过多使用了增韧剂，使得该环氧树脂组合物的耐热老化的性能明显下降。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术存在的不足之处而提供一种有机硅低聚物及其合成方法与应用。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种有机硅低聚物，所述有机硅低聚物的结构式如式(Ⅰ)所示：
其中，n＝0～8；m＝0～1。
本发明所述有机硅低聚物采用了具有一定链节长度的聚硅氧烷将二个或三个单环氧丙烷基异氰尿酸酯分子相连接成为一个双环氧或三环氧基团分子，将上述有机硅低聚物添加至基础环氧树脂中，可以使该环氧树脂组合物固化后同时具有与镀银层良好的粘接、良好耐热老化和良好的耐冷热冲击性能。
对于单一分子的有机硅低聚物而言，n可以为0～8的任意整数，对于最终制成的有机硅低聚物整体而言，有机硅低聚物可能由多个含有不同的n的有机硅低聚物组成，故有机硅低聚物实际上n是为0～8之间的平均数。
本发明的另一目的还在于提供所述有机硅低聚物的合成方法，包括以下步骤：
(1)在式(Ⅱ)所示化合物中加入催化剂Pt，加热至在80～85℃；
(2)将式(Ⅲ)所示化合物滴加入到步骤(1)所得溶液中，步骤(1)所得溶液维持在80～85℃，然后在83～87℃下反应8～12h，即得所述有机硅低聚物。
采用上述合成条件制得的有机硅低聚物性质稳定。
作为本发明所述有机硅低聚物的合成方法的优选实施方式，所述催化剂Pt为Pt甲苯溶液，催化剂Pt在体系中浓度为15ppm。
作为本发明所述有机硅低聚物的合成方法的优选实施方式，步骤(2)中，所述式(Ⅲ)所示化合物滴加入到步骤(1)所得溶液中的滴加速度为0.2～0.3g/min。
本发明的另一目的还在于提供一种环氧树脂组合物，包含上述所述有机硅低聚物。
作为本发明所述环氧树脂组合物的优选实施方式，所述有机硅低聚物在所述环氧树脂组合物中的添加量为2.5～10％。有机硅低聚物在环氧树脂组合物中添加上述含量即可实现良好的耐热老化、良好的耐冷热冲击性能以及良好的粘接性能。添加量过高则会导致透明度下降。
作为本发明所述环氧树脂组合物的优选实施方式，包含以下重量份的组分：环氧树脂40～47.5份、有机硅低聚物2.5～10份、固化剂42.5～47.5和增韧剂2.5～7.5份。
作为本发明所述环氧树脂组合物的优选实施方式，所述固化剂包含甲基六氢苯酐、固化促进剂、抗氧剂和紫外吸收剂；所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-甲基-4乙基咪唑、三苯基膦、四丁基氯化膦、四丁基溴化磷、苄基三苯基氯化膦和苄基三苯基溴化磷中的至少一种；所述抗氧剂为抗氧剂1098、抗氧剂1010、抗氧剂2246和抗氧剂168中的至少一种；所述紫外吸收剂为UV-P、UV-234、UV-326和UV-327中的至少一种。所述增韧剂为聚酯二元醇。
作为本发明所述环氧树脂组合物的优选实施方式，所述固化剂包含以下重量份的组分：甲基六氢苯酐41.9～46.8份、固化促进剂0.38～0.43份、抗氧剂0.13～0.14份和紫外吸收剂0.085～0.095份。
作为本发明所述环氧树脂组合物的优选实施方式，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或脂环族环氧树脂。更优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和脂环族环氧树脂的混合物，所述双酚A环氧树脂和脂环族环氧树脂的重量之比为：双酚A环氧树脂：脂环族环氧树脂＝1～50：50～99。
本发明的另一目的还在于提供一种LED显示屏封装用环氧树脂配方，包含上述所述环氧树脂组合物。本发明所述环氧树脂组合物尤其适用于LED显示屏封装，可以同时具有耐热老化、抗冷热冲击、与镀银层有良好的粘接性能。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种有机硅低聚物，本发明所述有机硅低聚物添加至基础环氧树脂中，可以使环氧树脂固化后同时具有与镀银层良好的粘接、良好耐热老化和良好的耐冷热冲击性能。本发明还提供了所述有机硅低聚物的合成方法，还提供了含有该有机硅低聚物的环氧树脂组合物，以及含有该环氧树脂组合物的LED显示屏封装用环氧树脂配方，本发明所述环氧树脂组合物尤其适用于LED显示屏封装。
附图说明
图1为式(Ⅰ)所示有机硅低聚物的结构式；
图2为实施例1所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图；
图3为实施例2所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图；
图4为实施例3所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例所述有机硅低聚物的结构式如图1中的式(Ⅰ)所示，其中n＝0，m＝0～1。
本实施例所述有机硅低聚物的合成方法为：在装有恒压滴液漏斗、冷凝器、温度计的100毫升的三口瓶中加入15.91克(0.060摩尔)二烯丙基-环氧丙烷异氰脲酸酯、0.110克Pt催化剂甲苯溶液(Pt含量0.2％)，在油浴上搅拌加热至80℃，然后将6.50克四甲基二硅氧烷通过恒压滴液漏斗缓慢(30分钟)滴加到三口瓶中，温度维持在80～85℃之间。之后在85℃下维持反应8小时，得无色透明的液体产物20.01克，即为本实施例所述有机硅低聚物。
本实施例所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图见图2。
实施例2
本实施例所述有机硅低聚物的结构式如式(Ⅰ)所示，其中n＝4，m＝0～1。
本实施例所述有机硅低聚物的合成方法为：在装有恒压滴液漏斗、冷凝器、温度计的100毫升的三口瓶中加入15.91克(0.060摩尔)二烯丙基-环氧丙烷异氰脲酸酯、0.330克Pt催化剂甲苯溶液(Pt含量0.2％)，在油浴上搅拌加热至80℃，然后将13.00克四链节含氢硅油烷通过恒压滴液漏斗缓慢(60分钟)滴加到三口瓶中，温度维持在80～85℃之间。之后在85℃下维持反应12小时，得无色透明的液体产物29.00克，即为本实施例所述有机硅低聚物。
本实施例所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图见图3。
实施例3
本实施例所述有机硅低聚物的结构式如式(Ⅰ)所示，其中n＝8，m＝0～1。
本实施例所述有机硅低聚物的合成方法为：在装有恒压滴液漏斗、冷凝器、温度计的100毫升的三口瓶中加入15.91克(0.060摩尔)二烯丙基-环氧丙烷异氰脲酸酯、0.330克Pt催化剂甲苯溶液(Pt含量0.2％)，在油浴上搅拌加热至80℃，然后将21.80克八链节含氢硅油烷通过恒压滴液漏斗缓慢(60分钟)滴加到三口瓶中，温度维持在80～85℃之间。之后在85℃下维持反应12小时，得无色透明的液体产物37.81克，即为本实施例所述有机硅低聚物。
本实施例所述有机硅低聚物的核磁共振氢谱图见图4。
实施例4～6和对比例1～2
实施例4～6和对比例1～2所述环氧树脂的配方见表1。
实施例4～6和对比例1～2中，增塑剂为上海殊誉化工有限公司生产的商品型号为L3009的聚酯二元醇；基础环氧树脂为双酚A环氧树脂和脂环族环氧树脂的混合物，所述双酚A环氧树脂和脂环族环氧树脂的重量之比为：双酚A环氧树脂/脂环族环氧树脂＝50/50。
表1实施例4～6和对比例1～2所述环氧树脂的配方
实施例7
对10个实施例4～6和对比例1～2所述环氧树脂平行样品进行测试，测试方法分别为：
与镀银层粘接性能采用超声波扫描分析(使用超声波显微镜)观察是否有分层现象产生；
冷热冲击数采用高低温循环实验机测试，冷热冲击条件：-40℃放置15分钟然后在125℃放置15分钟，为一次循环，每50次循环测试其是否失效，10个样品中其中一个以上的样品失效后停止其后的冷热冲击实验，记录失效时的循环数，即为冷热冲击数。
耐老化性能采用耐老化热老化烘箱测试，观察150℃温度下72小时后的黄变程度，测试结果见表2。
表2实施例4～6和对比例所述环氧树脂的性能测试结果
| 组别 | 与镀银层粘接性能 | 冷热冲击数 | 耐热老化性能 | 固化透明度 |
| 实施例4 | ★★★★ | 50 | ★★★★ | 透明 |
| 实施例5 | ★★★★★ | 200 | ★★★★ | 透明 |
| 实施例6 | ★★★★★ | 300 | ★★★★★ | 半透明 |
| 对比例1 | ★★ | 300 | ★★★ | 透明 |
| 对比例2 | ★★★★ | 50 | ★★ | 透明 |
表中，★表示最差；★★★★★表示最好。
从表2可以看出，添加了实施例1所述有机硅低聚物的实施例4所述环氧树脂具有较好的粘接性能、耐热老化性能和透明度，虽然冷热冲击性能与对比例2类似，但是对比例2中由于添加了较多的增韧剂，才达到较好的粘接性，却极易黄变，大大降低了其耐热老化性能，而对比例2中粘接性能和耐热老化性能均较差。添加了实施例3所述有机硅低聚物的实施例6所述环氧树脂具有较高的粘接性能、冷热冲击性能和耐老化性能，添加了实施例2的所述有机硅低聚物的实施例5所述环氧树脂的粘接性能、冷热冲击性能、耐热老化性能和透明度均较好。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种有机硅低聚物，其特征在于，所述有机硅低聚物的结构式如式(Ⅰ)所示：
其中，n＝0～8；m为0～1。
2.如权利要求1所述有机硅低聚物的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在式(Ⅱ)所示化合物中加入催化剂Pt，加热至在80～85℃；
(2)将式(Ⅲ)所示化合物滴加入到步骤(1)所得溶液中，步骤(1)所得溶液维持在80～85℃，然后在83～87℃下反应8～12h，即得所述有机硅低聚物。
3.如权利要求2所述有机硅低聚物的合成方法，其特征在于，所述催化剂Pt为Pt络合甲苯溶液，催化剂Pt在体系中浓度为15ppm；步骤(2)中，所述式(Ⅲ)所示化合物滴加入到步骤(1)所得溶液中的滴加速度为0.2～0.3g/min。
4.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含权利要求1所述有机硅低聚物。
5.如权利要求4所述环氧树脂组合物，其特征在于，所述有机硅低聚物在所述环氧树脂组合物的重量百分含量为2.5～10％。
6.如权利要求4所述环氧树脂组合物，其特征在于，包含以下重量份的组分：环氧树脂40～47.5份、有机硅低聚物2.5～10份、固化剂42.5～47.5和增韧剂2.5～7.5份。
7.如权利要求6所述环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包含甲基六氢苯酐、固化促进剂、抗氧剂和紫外吸收剂；所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-甲基-4乙基咪唑、三苯基膦、四丁基氯化膦、四丁基溴化磷、苄基三苯基氯化膦和苄基三苯基溴化磷中的至少一种；所述抗氧剂为抗氧剂1098、抗氧剂1010、抗氧剂2246和抗氧剂168中的至少一种；所述紫外吸收剂为UV-P、UV-234、UV-326和UV-327中的至少一种。
8.如权利要求6所述环氧树脂组合物，其特征在于所述固化剂包含以下重量份的组分：甲基六氢苯酐41.9～46.8份、固化促进剂0.38～0.43份、抗氧剂0.13～0.14份和紫外吸收剂0.085～0.095份。
9.如权利要求6所述环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或脂环族环氧树脂。
10.一种LED显示屏封装用环氧树脂，其特征在于，包含权利要求4～9中任一项所述环氧树脂组合物。
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Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0399199A2 (de) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Isocyanurathaltige Organosiliciumverbindungen |
| EP0406664A1 (en) * | 1989-07-03 | 1991-01-09 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Adhesive silicone compositions |
| JP2004266134A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード |
| JP2006137797A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2011153107A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Shikoku Chem Corp | イソシアヌレート化合物 |
| CN103205125A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 信越化学工业株式会社 | 用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件 |
| WO2013157551A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 株式会社Adeka | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 |
| CN103459469A (zh) * | 2011-03-30 | 2013-12-18 | 旭化成化学株式会社 | 有机聚硅氧烷、其制造方法和含有有机聚硅氧烷的固化性树脂组合物 |
| JP2014080540A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物 |
| CN103890046A (zh) * | 2011-10-20 | 2014-06-25 | 道康宁东丽株式会社 | 多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物 |
| CN104583264A (zh) * | 2012-08-31 | 2015-04-29 | 新日铁住金化学株式会社 | 环氧硅酮树脂及使用其的固化性树脂组合物 |
| JP2015107936A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | デクセリアルズ株式会社 | グリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法 |
| JP2016164254A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-09-08 | 株式会社ダイセル | 光学材料用硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| CN109422881A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 信越化学工业株式会社 | 含环氧基异氰脲酸酯改性有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法 |
-
2019
- 2019-10-22 CN CN201911010477.7A patent/CN110760067B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0399199A2 (de) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Isocyanurathaltige Organosiliciumverbindungen |
| EP0406664A1 (en) * | 1989-07-03 | 1991-01-09 | Toshiba Silicone Co., Ltd. | Adhesive silicone compositions |
| JP2004266134A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード |
| JP2006137797A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2011153107A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Shikoku Chem Corp | イソシアヌレート化合物 |
| CN103459469A (zh) * | 2011-03-30 | 2013-12-18 | 旭化成化学株式会社 | 有机聚硅氧烷、其制造方法和含有有机聚硅氧烷的固化性树脂组合物 |
| CN103890046A (zh) * | 2011-10-20 | 2014-06-25 | 道康宁东丽株式会社 | 多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物 |
| CN103205125A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 信越化学工业株式会社 | 用于半导体封装的热固性树脂组合物和封装的半导体器件 |
| WO2013157551A1 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-24 | 株式会社Adeka | ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物 |
| CN104583264A (zh) * | 2012-08-31 | 2015-04-29 | 新日铁住金化学株式会社 | 环氧硅酮树脂及使用其的固化性树脂组合物 |
| JP2014080540A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物 |
| JP2015107936A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | デクセリアルズ株式会社 | グリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法 |
| JP2016164254A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-09-08 | 株式会社ダイセル | 光学材料用硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| CN109422881A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 信越化学工业株式会社 | 含环氧基异氰脲酸酯改性有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 郑敏: "异氰酸酯三聚体—含硫基硅氧烷复合物改性聚氨酯的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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