JP2015107936A - グリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光反射性異方性導電接着剤に適した熱硬化性化合物であるエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法においては、ハイドロジェンポリシロキサンと末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートとを、20ppm以下の白金触媒の存在下でハイドロシリレーション反応させる。
【選択図】図2
Description
本発明は、光反射性異方性導電接着剤に適した熱硬化性化合物であるエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法である。この製造方法は、ハイドロジェンポリシロキサンと末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートとを、好ましくは窒素などの不活性ガス雰囲気下、適当な溶媒中で、好ましくは無溶媒で均一に混合した後、ハイドロシリル化を触媒可能な白金触媒の存在下で、好ましくは室温〜150℃に加熱し、ハイドロシリレーション反応させることを特徴とする方法である。反応混合物からは、常法(濃縮処理・カラムクロマトグラフィ処理等)によりエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンを単離することができる。
ここで、ハイドロシリレーション反応の際の白金触媒の濃度は、20ppm以下、好ましくは15ppm以下、特に好ましくは10ppm以下である。なお、白金触媒の好ましい下限濃度は、少なくとも1.0ppmである。白金触媒の濃度がこの範囲であれば、ハイドロシリレーション反応をスムーズに進行させ、また、光反射性異方性導電接着剤の熱や光による着色を、接着性を損なわずに抑制することができる。この白金触媒の濃度は、反応開始時点のハイドロジェンポリシロキサンと末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートとの混合物中の濃度である。具体的には、白金触媒の濃度(Pt)は、ハイドロジェンポリシロキサンや末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートに対し非常に微量であるため、ハイドロジェンポリシロキサンの質量をW1、末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートの質量をW2、使用された白金触媒の固形分の質量をW3としたときに、以下の数式で定義される。通常は、“ppm”単位で表現される。
ハイドロシリル化を触媒可能な白金触媒としては、マイナスの電荷を帯びた錯体、0価、2価または4価の白金化合物および白金コロイドが挙げられる。マイナスの電荷を帯びた錯体としては、白金カルボニルクラスターアニオン化合物、例えば、[Pt3(CO)6]2−、[Pt3(CO)6]2 2−、[Pt3(CO)6]4 2−が例示される。0価の白金化合物としては、白金(0)ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金(0)テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン錯体、白金(0)エチレン錯体、白金(0)スチレン錯体が例示される。2価の白金化合物としては、Pt(II)Cl2,Pt(II)Br2、ビス(エチレン)Pt(II)Cl2、(1,5−シクロオクタジエン)Pt(II)Cl2、白金(II)アセチルアセトナート、ビス(ベンゾニトリル)Pt(II)Cl2が例示される。4価の白金化合物としては、Pt(IV)Cl4,H2Pt(IV)Cl6,Na2Pt(IV)Cl6,K2Pt(IV)Cl6が例示される。中でも、カールステッド(Karstedt)白金触媒(1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン白金(0)錯体)を好ましく使用できる。これらは、必要に応じてキシレンなどの溶媒に溶解させた溶液として使用することができる。
好ましいハイドロゲンポリシロキサンとしては、側鎖型変性生成物を与える式(1)で表される化合物、両末端型変性生成物を与える式(2)で表される化合物または星型変性生成物を与える式(3)で表される化合物が挙げられる。また、好ましい末端アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートとしては、式(4)で表される化合物が挙げられる。
従って、本発明の製造方法の好ましい第1の態様として、式(1)のハイドロジェンポリシロキサンと式(4)のエポキシ基含有イソシアヌレートとを反応させ、式(A)のエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンを得る態様が挙げられる。
Rは独立的にアルキル基又はフェニル基である。変色し難さの点からアルキル基が好ましい。アルキル基としては、接着機能保持の点から炭素数1〜6のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、へプチル基、イソへプチル基、ヘキシル基が好ましく、中でも、炭素数1〜3の低級アルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基が好ましい。特に、熱・光に対する耐変色性の点からメチル基が好ましい。
A′は、末端不飽和アルケニル基であり、ビニル基、アリル基、1−ブテニル基、1−ペンテニル基、1−ヘキセニル基等を挙げることができる。特に、熱・光に対する耐変色性の点からアリル基が好ましい。
置換基R1、R2は、独立的にエポキシ基含有有機基、アルキル基又はアリール基であるが、R1及びR2の少なくとも一方、好ましくは双方がエポキシ基含有有機基である。
Aは、A′に対応した2価の炭化水素基、例えば、炭素数2以上のアルキレン基、アリーレン基、アラルキレン基であるが、変色し難さの点から炭素数2以上のアルキレン基が好ましい。特に好ましくはトリメチレン基である。
以上説明したように、好ましい置換基としては、置換基Rが炭素数1〜3の低級アルキル基、特にメチル基であり、置換基A′がアリル基または1−ブテニル基、特にアリル基であり、連結基Aが炭素数2〜6のアルキレン基、特にトリメチレン基であり、置換基R1、R2が共にエポキシ基含有有機基、特にグリシジル基である。従って、式(A)、(B)及び(C)で表される好ましいエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンにおいて、置換基Rはメチル基であり、連結基Aはトリメチレン基であり、置換基R1及びR2は共にグリシジル基である。
本発明の光反射性異方性導電接着剤で使用する熱硬化性樹脂組成物は、本発明の製造方法で得られた特定のエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサン、好ましくは式(A)、(B)または(C)で表される化合物と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する。この熱硬化性樹脂組成物は、発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤の絶縁性接着成分(バインダー)として有用なものである。
熱硬化性樹脂組成物は、特定のエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンの他に、発明の効果を損なわない範囲で、複素環系エポキシ化合物や脂環式エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物などを含有することができる。
エポキシ樹脂用硬化剤としては、公知のエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができる。例えば、アミン系硬化剤、ポリアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤、ポリスルフィド系硬化剤、三フッ化ホウ素−アミン錯体系硬化剤、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド等の中から選択して使用することができる。中でも、光透過性、耐熱性等の観点から酸無水物系硬化剤を好ましく使用することができる。
熱硬化性樹脂組成物は、式(1)のエポキシ基含有シロキサン化合物とエポキシ用硬化剤と、必要に応じて配合される他の成分とを、公知の手法で混合することにより製造することができる。
本発明の光反射性異方性導電接着剤が含有する光反射性絶縁粒子は、異方性導電接着剤に入射した光を外部に反射するためのものである。
本発明の光反射性異方性導電接着剤を構成する導電粒子としては、異方性導電接続用の従来の導電粒子において用いられている金属の粒子を利用することができる。例えば、金、ニッケル、銅、銀、半田、パラジウム、アルミニウム、それらの合金、それらの多層化物(例えば、ニッケルメッキ/金フラッシュメッキ物)等を挙げることができる。中でも、金、ニッケル、銅は、導電粒子を茶色としてしまうことから、本発明の効果を他の金属材料よりも享受することができる。
本発明の光反射性異方性導電接着剤は、以上説明した光反射性絶縁粒子と導電粒子と熱硬化性樹脂組成物とを、常法に従って均一に混合することにより製造することができる。また、光反射性異方性導電フィルムとする場合には、それらをトルエン等の溶媒とともに分散混合し、剥離処理したPETフィルムに所期の厚さとなるように塗布し、約80℃程度の温度で乾燥すればよい。
本発明の光反射性異方性導電接着剤の反射特性は、発光素子の発光効率を向上させるために、光反射性異方性導電接着剤の硬化物の波長450nmの光に対する反射率(JISK7105)が、少なくとも30%であることが望ましい。このような反射率とするためには、使用する光反射性導電粒子の反射特性や配合量、熱硬化性樹脂組成物の配合組成などを適宜調整すればよい。通常、反射特性の良好な光反射性導電粒子の配合量を増量すれば、反射率も増大する傾向がある。
次に、本発明の発光装置について図2を参照しながら説明する。発光装置200は、基板21上の接続端子22と、発光素子としてLED素子23のn電極24とp電極25とのそれぞれに形成された接続用のバンプ26との間に、前述の本発明の光反射性異方性導電接着剤を塗布し、基板21とLED素子23とがフリップチップ実装されている発光装置である。ここで、光反射性異方性導電接着剤の硬化物100は、光反射性絶縁粒子10が熱硬化性樹脂組成物の硬化物11中に分散してなるものである。なお、必要に応じて、LED素子23の全体を覆うように透明モールド樹脂で封止してもよい。また、LED素子23に従来と同様に光反射層を設けてもよい。
(側鎖型のジグリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造)
窒素気流中、還流冷却管と磁気撹拌子とを備えた1000ml三口フラスコに、235.21g(836.25mmol)の1−アリル−3,5−ジグリシジルイソシアヌレート(MADGIC、四国化成工業(株))と、125.00g(442.27mmol)の1,1,1,3,5,7,7,7−オクタメチルテトラシロキサン(東京化成工業(株))]とを投入し、混合物を80℃で均一に溶融するまで撹拌した。続いて、この溶融混合物に2%Karstedt白金触媒溶液(キシレン溶液)を表1の量[μL]で添加し、撹拌しながら140℃になるまで加熱し、溶融混合物の温度が140℃に到達してから、その温度を6時間保持して、1−アリル−3,5−ジグリシジルイソシアヌレートと1,1,1,3,5,7,7,7−オクタメチルテトラシロキサンとを反応させた。なお、反応時の白金触媒濃度の計算値を表1に示す。
表1に示す配合組成の成分を、エポキシ基/酸無水物の官能基数の比が1/1.1となるように、エポキシ化合物と酸無水物系硬化剤とを配合し、均一に混合することにより実施例1〜6,比較例1〜2の光反射性異方性導電接着剤をそれぞれ調製した。
(両末端型のジグリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造)
1,1,1,3,5,7,7,7−オクタメチルテトラシロキサンに代えて、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルテトラシロキサンを使用すること以外、実施例1の操作を繰り返すことにより、耐熱性、耐光性に優れ、着色の少ない式(B1)の両末端型のジグリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンを得た。
表1に示す配合組成の成分を、エポキシ基/酸無水物の官能基数の比が1/1.1となるように、エポキシ化合物と酸無水物系硬化剤とを配合し、均一に混合することにより実施例7の光反射性異方性導電接着剤を調製した。
(星型のジグリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造)
1,1,1,3,5,7,7,7−オクタメチルテトラシロキサンに代えて、テトラキス(ハイドロジェンジメチルシロキシ)シラン(SIT7278.0、Gelest Inc.)]を使用すること以外、実施例1の操作を繰り返すことにより、耐熱性、耐光性に優れ、着色の少ない式(C1)の星型のジグリシジルイソシアヌリル変性ポリシロキサンを得た。
表1に示す配合組成の成分を、エポキシ基/酸無水物の官能基数の比が1/1.1となるように、エポキシ化合物と酸無水物系硬化剤とを配合し、均一に混合することにより実施例8の光反射性異方性導電接着剤を調製した。
得られた光反射性異方性導電接着剤のダイシェア強度を以下に説明するように測定した。また、光反射性異方性導電接着剤から光反射性絶縁粒子と導電粒子とを除いた残りの熱硬化性樹脂組成物について、以下に説明するように、耐熱試験と耐熱光試験とを行った。得られた結果を表3に示す。
金バンプ(高10μm、径80μm、ピッチ190μm)が形成された10μm厚の銀ベタ電極を有するLED用ガラスエポキシ基板(特注品、関西電子工業(株)))に、径が4mmとなるように光反射性異方性導電接着剤を塗布し、そこへ0.3mm角のフリップチップ型LED素子(GM35R460G、昭和電工(株))を載せ、フリップチップ型LED素子が表側となるようにガラスエポキシ基板を80℃に保持されたホットプレートに置き、2分間加熱してLED素子をLED用ガラスエポキシ基板に仮固定した。このLED素子が仮固定されたLED用ガラスエポキシ基板を熱圧着装置に適用し、LED素子に80gf/chipの圧力を印加しながら230℃で15秒間熱圧着処理を行うことにより、LED用ガラスエポキシ基板にLED素子が実装されたLED装置を作成した。
1mm高さのスペーサが四隅には配置された2枚のアルミニウム平板(長100mm×幅50.0mm×厚0.500mm)で熱硬化性樹脂組成物を挟み、まず120℃で30分加熱し、続いて140℃で1時間加熱することにより硬化樹脂シートを作成した。
耐熱試験に供した硬化樹脂シートと同様の硬化樹脂シートを作成し、それを、温度120℃で光強度16mW/cm2に設定された熱光試験機(スーパーウインミニ、ダイプラ・ウィンテス(株);メタルハライドランプ使用)内に1000時間放置し、得られた硬化樹脂シートを、120℃に設定されたオーブン内に1000時間放置し、外観着色の有無を観察すると共に、放置前後の分光特性(L*、a*、b*)を、分光測色計(CM−3600d、コニカミノルタ(株))を用いて測定し、得られた測定値から色差(ΔE)を算出した。実用上、ΔEは30以下であることが望まれる。併せて耐熱光試験後の外観の着色の有無を目視観察し、着色が観察されなかった場合を良好「○」と評価し、観察された場合を不良「×」と評価した。
2 無機粒子
3 光反射層
4 熱可塑性樹脂
10、20 光反射性導電粒子
11 熱硬化性樹脂組成物の硬化物
21 基板
22 接続端子
23 LED素子
24 n電極
25 p電極
26 バンプ
100 光反射性異方性導電接着剤の硬化物
200 発光装置
Claims (19)
- 光反射性異方性導電接着剤に適した熱硬化性化合物であるエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンの製造方法であって、ハイドロジェンポリシロキサンと末端不飽和アルケニル基を有するエポキシ基含有イソシアヌレートとを、20ppm以下の白金触媒の存在下でハイドロシリレーション反応させることを特徴とする製造方法。
- Rがメチル基であり、R1及びR2がグリシジル基であり、A′がアリル基であり、Aがトリメチレン基である請求項2〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 熱硬化性化合物として請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法により得られたエポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサンと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物に、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が分散している光反射性異方性導電接着剤。
- 熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ基含有イソシアヌリル変性ポリシロキサン100質量部に対し、エポキシ樹脂用硬化剤を50〜120質量部含有する請求項7記載の光反射性異方性導電接着剤。
- エポキシ樹脂用硬化剤が、酸無水物系硬化剤である請求項7または8記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 熱硬化性樹脂組成物が、更にイミダゾール系硬化促進剤を含有する請求項9記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 熱硬化性樹脂組成物が、酸無水物系硬化剤100質量部に対し、イミダゾール系硬化促進剤を0.20〜2.00質量部含有する請求項10記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 光反射性絶縁粒子が、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である請求項7〜11のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 光反射性絶縁粒子の屈折率(JIS K7142)が、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の屈折率(JIS K7142)よりも大きい請求項7〜12のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 光反射性絶縁粒子が、鱗片状又は球状銀粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆した樹脂被覆金属粒子である請求項7〜13のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 光反射性異方性導電接着剤が、光反射性絶縁粒子を1〜50体積%で含有している請求項7〜14のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 導電粒子が、金属材料で被覆されているコア粒子と、その表面に酸化チタン粒子、窒化ホウ素粒子、酸化亜鉛粒子又は酸化アルミニウム粒子から選択された少なくとも一種の無機粒子から形成された光反射層とからなる光反射性導電粒子である請求項7〜15のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 熱硬化性樹脂組成物100質量部に対する光反射性導電粒子の配合量が、1〜100質量部である請求項16記載の光反射性異方性導電接着剤。
- 請求項7〜17のいずれかに記載の光反射性異方性導電接着剤を介して、発光素子がフリップチップ方式で配線板に実装されている発光装置。
- 発光素子が、発光ダイオードである請求項18記載の発光装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017126538A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社ダイセル | 新規ポリオルガノシロキシシルアルキレン、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
CN109651425A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-04-19 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 | 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用 |
CN110760067A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-07 | 广东万木新材料科技有限公司 | 一种有机硅低聚物及其合成方法与应用 |
CN113788947A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-14 | 广东万木新材料科技有限公司 | 一种有机硅改性增韧剂、及其制备方法和应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
JP2012057006A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、並びに、それを用いた半導体装置 |
JP2012207216A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
-
2013
- 2013-12-05 JP JP2013251823A patent/JP6115457B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010285563A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体素子封止用樹脂組成物 |
JP2012057006A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、その製造方法、並びに、それを用いた半導体装置 |
JP2012207216A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017126538A1 (ja) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | 株式会社ダイセル | 新規ポリオルガノシロキシシルアルキレン、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
CN109651425A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-04-19 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 | 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用 |
CN109651425B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-02-26 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 | 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用 |
CN110760067A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-07 | 广东万木新材料科技有限公司 | 一种有机硅低聚物及其合成方法与应用 |
CN110760067B (zh) * | 2019-10-22 | 2021-09-24 | 广东万木新材料科技有限公司 | 一种有机硅低聚物及其合成方法与应用 |
CN113788947A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-14 | 广东万木新材料科技有限公司 | 一种有机硅改性增韧剂、及其制备方法和应用 |
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