CN106961802A - 一种印制板ldi曝光对位的制作方法 - Google Patents

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胡荫敏
刘�东
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Abstract

本发明涉及线路板制作领域，具体公开了一种印制板LDI曝光对位的制作方法，包括以下步骤：先在芯板上贴湿膜，贴膜后的芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。本发明取消了将内层湿膜芯板专门送到钻孔工位去钻定位孔的流程，直接在自动上板机上完成钻定位孔的工序，由此节省了生产流程时间，提高了线路板的生产效率，减少了人工的浪费，降低了生产成本。

Description

一种印制板LDI曝光对位的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种印制板LDI曝光对位的制作方法。
背景技术
印制线路板的生产流程一般包括开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。印制线路板在制作内层芯板图形过程中会用到两种类型的曝光机，一种为传统的有曝光灯管并使用菲林为图形传递介质的曝光机，另外一种为不需要菲林，使用可控激光直接成像技术的LDI曝光机。
随着电子设备越来越精密化，对于线路板的要求也越来越高，线路板也越来越精细，对于线路板的品质和其制作过程的精度要求也越来越高，因此在制作线路时用到LDI曝光机进行线路曝光也越来越多。
目前在芯板无钻孔的情况下，使用LDI曝光机无法利用湿膜对芯板进行曝光，主要原因为LDI曝光机不需要用菲林，而是直接在芯板上使用UV光或者孔做定位点，但是因芯板上湿膜产品的特殊性，做UV点会出现模糊不清，无法定位的情况，因而目前LDI曝光机在生产内层湿膜板时需要在板边钻上4个定位孔，即需要把芯板在曝光之前先拿到额外的钻孔工位上进行钻孔，导致线路板的生产流程加长，降低了生产效率，也造成人工的浪费，增加了生产成本。
发明内容
本发明针对现有线路板内层湿膜芯板在制作时，使用LDI曝光机进行曝光需要在曝光之前将芯板拿到钻孔工位上钻定位孔，导致生产流程长、浪费人力、成本高的问题，提供一种印制板LDI曝光对位的制作方法，该方法通过在自动上板机运送芯板到LDI曝光机的过程中，同时完成芯板板边上的钻孔工序，不会增加线路板的生产流程，也减小了人工的浪费，降低了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印制板LDI曝光对位的制作方法，包括以下步骤：
S1、先在芯板上贴湿膜；
S2、芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；
S3、芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。
优选地，步骤S2中，在芯板上钻2-4个定位孔。
优选地，步骤S2中，在芯板两长边上均钻2个定位孔。
优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为300-350mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距250mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为350-400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距300mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
优选地，步骤S2中，当芯板长边边长为＞400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距350mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
优选地，步骤S2中，所述自动上板机是斜立式收放板机，包括上板装置、输送平台、对位装置，所述输送平台上方设置有钻咀。
优选地，所述输送平台上方活动设置有三组直径为3.15mm的钻咀，每一组钻咀包括两个钻咀。
优选地，其中一组钻咀的两个钻咀相距250mm,其中一组钻咀的两个钻咀相距300mm.其中一组钻咀的两个钻咀相距350mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在自动上板机运送内层湿膜芯板到LDI曝光机的过程中，同时完成芯板板边上的钻孔工序，使得内层湿膜芯板在进入LDI曝光机前，在芯板板边钻二到四个定位孔，根据内层湿膜芯板其长边的长度来选择其中两个钻咀间距合适的一组钻咀，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm，方便LDI曝光机对位时取像以及控制精度；本发明取消了将内层湿膜芯板专门送到钻孔工位去钻定位孔的流程，由此节省了生产流程时间，提高了线路板的生产效率，减少了人工的浪费，降低了生产成本。
附图说明
图1为实施例中自动上板机的主视图；
图2为实施例中自动上板机的俯视图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
如图1和图2所示，一种自动上板机，自动上板机是斜立式收放板机，包括上板装置1、设于上板装置1侧边的输送平台3、设于输送平台3上的对位装置2，输送平台3上方还活动设置有三组直径为3.15mm的钻咀4，每一组钻咀均包括两个钻咀；三组钻咀分别独立设于输送平台上，互不干扰，其中一组钻咀的两个钻咀左右相距250mm,其中一组钻咀的两个钻咀左右相距300mm.其中一组钻咀的两个左右钻咀相距350mm。
自动上板机上还设置有控制装置，控制装置5设于输送平台3前方。
上述斜立式收放板机的工作原理：芯板通过上板装置运输到输送平台，芯板在输送平台上通过对位装置和钻咀完成钻定位孔的工序，根据芯板的长边边长来选择其中两个钻咀间距合适的一组钻咀，要在芯板两长边上均钻定位孔时，选定的一组钻咀可在输送平台上前后移动完成在芯板两长边上的钻孔，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm；对位装置的作用是使芯板靠边对其齐，控制钻孔的精度。
实施例1
本实施例提供一种印制线路板的制作方法，尤其是其中LDI曝光对位的方法，依次包括以下处理工序：开料→钻定位孔→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→阻焊→丝印字符→表面处理→成型，具体步骤如下：
a、开料：按设计要求的拼板尺寸开出芯板，其中芯板的长边为300-350mm，芯板厚度0.5mm H/H。
b、钻定位孔：先用垂直涂布机在芯板上贴湿膜，膜厚控制8μm；在自动上板机运送芯板到LDI曝光机的过程中，利用上述自动上板机(斜立式收放板机)上设置的钻咀在芯板的两长板边上共钻2-4个定位孔，选择两个钻咀相距为250mm的那组钻咀，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm，方便LDI曝光机取像以及控制精度，其中钻咀的直径为3.15mm。
c、制作内层线路(负片工艺)：采用LDI曝光机，以芯板板边上的定位孔作为定位点完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil，然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
d、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
e、钻孔：根据现有的钻孔技术，利用钻孔资料在生产板上进行钻孔加工。
f、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
g、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min。
h、制作外层线路(正片工艺)：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASD×60min，镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚为3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
i、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
j、表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得线路板成品。
实施例2
本实施例提供一种印制线路板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤a和b，具体如下：
a、开料：按设计要求的拼板尺寸开出芯板，其中芯板的长边为350-400mm，芯板厚度0.5mm H/H。
b、钻定位孔：先用垂直涂布机在芯板上贴湿膜，膜厚控制8μm；在自动上板机运送芯板到LDI曝光机的过程中，利用上述自动上板机(斜立式收放板机)上设置的钻咀在芯板的两长板边上共钻2-4个定位孔，选择两个钻咀相距为300mm的那组钻咀，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm，方便LDI曝光机取像以及控制精度，其中钻咀的直径为3.15mm。
实施例3
本实施例提供一种印制线路板的制作方法，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤a和b，具体如下：
a、开料：按设计要求的拼板尺寸开出芯板，其中芯板的长边为＞400mm，芯板厚度0.5mm H/H。
b、钻定位孔：先用垂直涂布机在芯板上贴湿膜，膜厚控制8μm；在自动上板机运送芯板到LDI曝光机的过程中，利用上述自动上板机(斜立式收放板机)上设置的钻咀在芯板的两长板边上共钻2-4个定位孔，选择两个钻咀相距为350mm的那组钻咀，且位于同一长边上的2个定位孔中的其中1个定位孔相距芯板短边边沿10mm，方便LDI曝光机取像以及控制精度，其中钻咀的直径为3.15mm。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、先在芯板上贴湿膜；
S2、芯板在通过自动上板机运送到LDI曝光机的过程中，在自动上板机上对芯板的板边钻定位孔；
S3、芯板运送到LDI曝光机后，LDI曝光机以芯板上的定位孔作为定位点在湿膜上完成内层线路曝光。
2.根据权利要求1所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在芯板长边上钻2-4个定位孔。
3.根据权利要求2所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在芯板两长边上均钻2个定位孔。
4.根据权利要求3所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，当芯板长边边长为300-350mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距250mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
5.根据权利要求3所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，当芯板长边边长为350-400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距300mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
6.根据权利要求3所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，当芯板长边边长为＞400mm时，位于同一长边上的2个定位孔孔中心相距350mm，且其中位于两长边上相对应的2个定位孔与芯板短边边沿相距10mm。
7.根据权利要求1所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述自动上板机是斜立式收放板机，包括上板装置、输送平台、对位装置，所述输送平台上方设置有钻咀。
8.根据权利要求3所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，所述输送平台上方活动设置有三组直径为3.15mm的钻咀，每一组钻咀包括两个钻咀。
9.根据权利要求4所述一种印制板LDI曝光对位的制作方法，其特征在于，其中一组钻咀的两个钻咀相距250mm,其中一组钻咀的两个钻咀相距300mm.其中一组钻咀的两个钻咀相距350mm。
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