CN109997311A - 布线基板、耦合器模块以及通信装置 - Google Patents

布线基板、耦合器模块以及通信装置 Download PDF

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Abstract

布线基板(30)搭载耦合器(16、26)，并具有多个外部连接端子(31)，多个外部连接端子(31)包括：第一端子组(TG1)，由分别与耦合器(16)的输出端子(OUT)以及耦合端子(CPL)连接的第一天线端子(ANT1)以及第一监控端子(CPL1)、和配置在第一天线端子(ANT1)与第一监控端子(CPL1)之间的第一隔离端子(GND1)构成；以及第二端子组(TG2)，由分别与耦合器(26)的输出端子(OUT)以及耦合端子(CPL)连接的第二天线端子(ANT2)以及第二监控端子(CPL2)、和配置在第二天线端子(ANT2)与第二监控端子(CPL2)之间的第二隔离端子(GND2)构成。

Description

布线基板、耦合器模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及布线基板、耦合器模块以及通信装置。
背景技术
以往，有如下的多频段用高频模块，即，在层叠基板，与每个频带(以下，也简称为频段)的开关电路、低通滤波器电路、耦合器电路以及高频放大器电路一起构成了双工器(分波电路)(例如，专利文献1)。
在该高频模块中，双工器将每个频段的发送信号合成为一个天线信号，并从一个天线信号对每个频段的接收信号进行分波。在层叠基板的安装面设置有多个外部连接端子。多个外部连接端子包括天线端子Ant和监控端子CP1、CP2，天线端子Ant传递天线信号，监控端子CP1、CP2输出从每个频段的耦合器电路得到的监控信号。
在专利文献1示出了将包括接地端子G的一个以上的端子分别配置在天线端子Ant与监控端子CP1之间以及天线端子Ant与监控端子CP2之间的、外部连接端子的配置例。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-191663号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，正在研究通过同时利用频段不同的多个电波而进行高速且大容量的无线通信的、被称为载波聚合(以下，记为CA)的技术。在CA用的高频模块中，有时构成为，不是将每个频段的发送信号在模块内合成为一个信号并从天线发送，而是将每个频段的发送信号单独地输出。
这样的高频模块例如能够通过代替上述的多频段用高频模块的天线端子Ant而设置将每个频段的发送信号单独地输出的多个天线端子而构成。
然而，在设置了每个频段的天线端子的情况下，为了避免由于经由天线绕入噪声、高次谐波而产生的接收灵敏度的劣化，确保各个天线端子与其它端子之间的隔离度成为课题。此外，由于外部连接端子的数目增加，从而还有可能变得难以兼顾模块的小型化和端子间的隔离度。
因此，本发明的目的在于，提供一种虽然具有每个频段的天线端子和监控端子但是端子间的隔离度优异的耦合器模块、具备该耦合器模块的布线基板、以及使用了该耦合器模块的通信装置。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的一个方式涉及的布线基板具备第一耦合器、第二耦合器以及多个外部连接端子，在所述布线基板中，所述第一耦合器以及所述第二耦合器各自具有作为主线路的一端的输入端子以及作为另一端的输出端子、和与所述输入端子电磁耦合的耦合端子，所述多个外部连接端子包括：第一端子组，由第一天线端子、第一监控端子以及第一隔离端子构成，所述第一天线端子与所述第一耦合器的所述输出端子连接，所述第一监控端子与所述第一耦合器的所述耦合端子连接，所述第一隔离端子配置在所述第一天线端子与所述第一监控端子之间；以及第二端子组，由第二天线端子、第二监控端子以及第二隔离端子构成，所述第二天线端子与所述第二耦合器的所述输出端子连接，所述第二监控端子与所述第二耦合器的所述耦合端子连接，所述第二隔离端子配置在所述第二天线端子与所述第二监控端子之间。
根据该结构，第一天线端子和第一监控端子被第一隔离端子分开，第二天线端子和第二监控端子被第二隔离端子分开。因此，在第一端子组以及第二端子组各自中，可确保天线端子与监控端子之间的隔离度。通过将第一端子组以及第二端子组用于第一频段以及第二频段的信号的传递，从而可得到如下的布线基板，即，对每个频段，频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异。为了提高隔离效果，第一隔离端子以及第二隔离端子也可以不与布线基板内的其它电路连接，或者被接地。
此外，也可以是，在所述第一端子组中所述第一天线端子位于最靠近所述第二端子组的位置，或者在所述第二端子组中所述第二天线端子位于最靠近所述第一端子组的位置，或者在所述第一端子组中所述第一天线端子位于最靠近所述第二端子组的位置且在所述第二端子组中所述第二天线端子位于最靠近所述第一端子组的位置，在所述第一端子组与所述第二端子组之间配置有第三隔离端子。
根据该结构，第一端子组和第二端子组被第三隔离端子分开。因此，可确保第一天线端子与第二天线端子以及第二监控端子各自之间的隔离度、以及第二天线端子与第一天线端子以及第一监控端子各自之间的隔离度。由此，可得到如下的布线基板，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子间、以及不同频段的天线端子与监控端子之间的隔离度也优异。为了提高隔离效果，第三隔离端子也可以不与布线基板内的其它电路连接，或者被接地。
此外，也可以是，在所述第一端子组中所述第一监控端子位于最靠近所述第二端子组的位置且在所述第二端子组中所述第二监控端子位于最靠近所述第一端子组的位置，在所述第一端子组与所述第二端子组之间未配置其它端子。
根据该结构，第一天线端子和第二端子组的各端子被第一监控端子分开，第二天线端子和第一端子组的各端子被第二监控端子分开。因此，可确保第一天线端子与第二天线端子以及第二监控端子各自之间的隔离度、以及第二天线端子与第一天线端子以及第一监控端子各自之间的隔离度。由此，可得到如下的布线基板，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子间、以及不同频段的天线端子与监控端子之间的隔离度也优异。
第一监控端子以及第二监控端子传递的信号微弱，因此例如与天线端子相比，隔离度的必要性小。因此，不在第一端子组与第二端子组之间配置其它端子，使第一监控端子和第二监控端子直接相邻地配置。由此，能够使外部连接端子的数目为所需的最小数目，因此能够将布线基板小型化。
此外，本发明的一个方式涉及的耦合器模块具备：所述布线基板；以及开关，搭载于所述布线基板，并具有用于传递相互不同的频带的信号的第一端子和第二端子，所述开关的所述第一端子以及所述第二端子分别与所述第一耦合器的所述输入端子以及所述第二耦合器的所述输入端子连接，所述开关的所述第一端子与所述第一天线端子的距离比所述开关的所述第一端子与所述第一隔离端子的距离短，且所述开关的所述第二端子与所述第二天线端子的距离比所述开关的所述第二端子与所述第二隔离端子的距离短。
根据该结构，能够缩短作为天线信号的主路径的、开关的第一端子与第一天线端子之间以及开关的第二端子与第二天线端子之间的距离，因此可抑制主路径的***损耗。
此外，本发明的一个方式涉及的耦合器模块具备：所述布线基板；以及开关，搭载于所述布线基板，并具有用于传递相互不同的频段的信号的第一端子和第二端子，所述开关的所述第一端子以及所述第二端子分别与所述第一耦合器的所述输入端子以及所述第二耦合器的所述输入端子连接，所述第一耦合器以及所述第二耦合器由形成在所述布线基板的布线导体构成，在俯视所述布线基板时，第一布线导体、第二布线导体、第三布线导体以及第四布线导体形成在相互不重叠的区域，所述第一布线导体构成从所述开关的所述第一端子经由所述第一耦合器到所述第一天线端子的信号路径，所述第二布线导体构成从所述第一耦合器的所述耦合端子到所述第一监控端子的信号路径，所述第三布线导体构成从所述开关的所述第二端子经由所述第二耦合器到所述第二天线端子的信号路径，所述第四布线导体构成从所述第二耦合器的所述耦合端子到所述第二监控端子的信号路径。
根据该结构，由布线导体构成耦合器，因此小型化以及降低成本成为可能。此外，由于天线信号的路径和监控信号的路径在俯视下不重叠，所以天线端子与监控端子之间的隔离度提高。
此外，所述耦合器模块也可以还具备搭载于所述布线基板的滤波器。
根据该结构，可得到具备滤波器且端子间的隔离度优异的耦合器模块。
此外，所述耦合器模块也可以还具备搭载于所述布线基板的放大器。
根据该结构，可得到具备放大器且端子间的隔离度优异的耦合器模块。
此外，本发明的一个方式涉及的通信装置具备：所述耦合器模块；以及RF信号处理电路，向所述耦合器模块发送高频发送信号。
根据该结构，通过使用端子间的隔离度优异的耦合器模块，从而可得到信号的监控精度、噪声的抑制优异的通信装置。
发明效果
根据本发明涉及的布线基板、耦合器模块以及通信装置，可得到虽然具有每个频段的天线端子和监控端子但是端子间的隔离度优异的耦合器模块、具备该耦合器模块的布线基板、以及使用了该耦合器模块的通信装置。
附图说明
图1是示出实施方式1涉及的耦合器模块的功能性的结构的一个例子的框图。
图2是示出实施方式1涉及的耦合器模块的构造的一个例子的俯视图。
图3是示出实施方式2涉及的耦合器模块的构造的一个例子的俯视图。
图4是示出实施方式3涉及的耦合器模块的构造的一个例子的俯视图。
图5是示出变形例涉及的耦合器模块的构造的一个例子的俯视图。
图6是示出变形例涉及的耦合器模块的构造的一个例子的俯视图。
图7是示出实施方式4涉及的通信装置的功能性的结构的一个例子的框图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严谨。
(实施方式1)
实施方式1涉及的耦合器模块例如是在应对多频段(多个频带)的通信装置的前端电路中使用的复合部件。该耦合器模块具有并行地处理相互不同的频段组的高频(RF)信号的多个信号路径。各信号路径具有对构成频段组的多个频段中的所希望的一个频段的信号选择性地进行处理的多个信号路径，通过该信号路径的连接/不连接的切换，对所希望的频段的RF信号进行处理。
图1是示出实施方式1涉及的耦合器模块的功能性的结构的一个例子的框图。如图1所示，耦合器模块10具有对不同的两个频段组的信号进行处理的高频段电路HB以及低频段电路LB、和多个外部连接端子。在外部连接端子中，包括高频段用的发送信号端子TX1、第一天线端子ANT1以及第一监控端子CPL1和低频段用的发送信号端子TX2、第二天线端子ANT2以及第二监控端子CPL2。
高频段电路HB具有功率放大器11、开关12、13、带通滤波器14、15、耦合器16、以及终端负载17。
功率放大器11将供给到发送信号端子TX1的高频段用的发送信号放大，并向开关12的公共端子A供给。高频段用的发送信号是从构成高频段的多个频段中选择的一个频段的发送信号。
开关12、13由SP3T(单刀三掷)的开关构成，按照未图示的控制电压对开关12的公共端子A与开关13的公共端子B之间的信号路径进行切换。具体地，将带通滤波器14、15中的适合于发送信号的频段的一方***到该信号路径，或者在不进行高频段中的发送时将公共端子A、B接地。
在此，开关13、23的全体为开关的一个例子，开关13的公共端子B以及开关23的公共端子D分别为开关的第一端子以及第二端子的一个例于。
耦合器16具有作为主线路的一端以及另一端的输入端子IN以及输出端子OUT、和作为副线路的一端且与输入端子IN电磁耦合的耦合端子CPL，副线路的另一端被终端负载17终止。耦合器16在通过主线路传递高频段的发送信号的同时从耦合端子CPL输出作为该发送信号的耦合成分的监控信号。终端负载17例如可以由电阻器构成。
第一天线端子ANT1以及第一监控端子CPL1分别与耦合器16的输出端子OUT以及耦合端子CPL连接，从耦合器16输出的发送信号以及监控信号分别被引导到第一天线端子ANT1以及第一监控端子CPL1。
低频段电路LB具有功率放大器21、开关22、23、带通滤波器24、25、耦合器26、以及终端负载27。
功率放大器21将供给到发送信号端子TX2的低频段用的发送信号放大，并向开关22的公共端子C供给。低频段用的发送信号是从构成低频段的多个频段中选择的一个频段的发送信号。
开关22、23按照未图示的控制电压对开关22的公共端子C与开关13的公共端子D之间的信号路径进行切换。具体地，将带通滤波器24、25中的适合于发送信号的频段的一方***到该信号路径，或者在不进行低频段中的发送时将公共端子C、D接地。
耦合器26具有作为主线路的一端以及另一端的输入端子IN以及输出端子OUT、和作为副线路的一端且与输入端子IN电磁耦合的耦合端子CPL，副线路的另一端被终端负载27终止。耦合器26在通过主线路传递低频段的发送信号的同时从耦合端子CPL输出作为该发送信号的耦合成分的监控信号。终端负载27例如可以由电阻器构成。
第二天线端子ANT2以及第二监控端子CPL2分别与耦合器26的输出端子OUT以及耦合端子CPL连接，从耦合器26输出的发送信号以及监控信号分别被引导到第二天线端子ANT2以及第二监控端子CPL2。
从第一天线端子ANT1以及第二天线端子ANT2分别输出的高频段的发送信号以及低频段的发送信号通过双工器70合成为一个天线信号，并从天线80发送。
另外，关于接收电路，因为不是本发明的特征部分，所以省略图示以及说明。通过在图1的结构适当地追加公知的接收电路，从而可得到应用于发送以及接收的双方的耦合器模块。
接下来，对耦合器模块10的构造，特别是外部连接端子以及信号路径的配置进行说明。
图2是示出作为耦合器模块10的一个例子的耦合器模块10a的构造的俯视图。如图2所示，耦合器模块10a在布线基板30具备作为开关13、23的开关IC、耦合器16、26、以及终端负载17、27。
布线基板30例如可以是由酚醛树脂、环氧树脂等树脂材料或陶瓷材料构成的双面布线基板或多层布线基板。
在布线基板30设置有外部连接端子31、部件搭载端子32、布线导体33、以及连接过孔34。在图2中，分别用大的正方形、小的正方形、粗的实线以及大的圆表示外部连接端子31、部件搭载端子32、布线导体33以及连接过孔34，为了简单明了，仅对代表性的一个要素标注了附图标记。作为一个例子，外部连接端子31、部件搭载端子32、布线导体33以及连接过孔34可以由以铜或银为主成分的导电材料构成。
外部连接端子31设置在布线基板30的一个主面且设置在安装时与主基板接合的安装面。外部连接端子31也可以是设置为在布线基板30的安装面露出的表面电极。在图2的例子中，外部连接端子31沿着布线基板30的边缘配置在直线上。
部件搭载端子32设置在布线基板30的另一个主面且设置在搭载开关IC等部件的面。部件搭载端子32也可以是设置为在布线基板30的部件搭载面露出的表面电极。
布线导体33设置在布线基板30的一个主面、另一个主面、以及内层的面上，连接过孔34设置在布线基板30的内部，将外部连接端子31、部件搭载端子32、以及布线导体33相互连接。
外部连接端子31包括高频段用的第一端子组TG1和低频段用的第二端子组TG2。
第一端子组TG1由第一天线端子ANT1、第一监控端子CPL1以及第一隔离端子GND1构成。第一天线端子ANT1以及第一监控端子CPL1分别与耦合器16的输出端子OUT以及耦合端子CPL连接。第一隔离端子GND1配置在第一天线端子ANT1与第一监控端子CPL1之间。
在此，所谓第一隔离端子GND1配置在第一天线端子ANT1与第一监控端子CPL1之间，例如也可以意味着在俯视布线基板30时，第一隔离端子GND1的至少一部分处于包含第一天线端子ANT1和第一监控端子CPL1的最小矩形R1内。
第二端子组TG2由第二天线端子ANT2、第二监控端子CPL2以及第二隔离端子GND构成。第二天线端子ANT2以及第二监控端子CPL2分别与耦合器26的输出端子OUT以及耦合端子CPL连接。第二隔离端子GND2配置在第二天线端子ANT2与第二监控端子CPL2之间。
在此，所谓第二隔离端子GND2配置在第二天线端子ANT2与第二监控端子CPL2之间，例如也可以意味着在俯视布线基板30时，第二隔离端子GND2的至少一部分处于包含第二天线端子ANT2和第二监控端子CPL2的最小矩形R2内。
在第一端子组TG1中第一天线端子ANT1位于最靠近第二端子组TG2的位置，且在第二端子组TG2中第二天线端子ANT2位于最靠近第一端子组TG1的位置。在第一端子组TG1与第二端子组TG2之间配置有第三隔离端子GND3。
在此，所谓第三隔离端子GND3配置在第一端子组TG1与第二端子组TG2之间，例如也可以意味着在俯视布线基板30时，第三隔离端子GND3的至少一部分处于包含第一端子组TG1和第二端子组TG2的最小矩形R3内。
根据图2的外部连接端子31的配置，第一天线端子ANT1和第一监控端子CPL1被第一隔离端子GND1分开。此外，第二天线端子ANT2和第二监控端子CPL2被第二隔离端子GND2分开。
因此，在第一端子组TG1以及第二端子组TG2各自中，可确保天线端子与监控端子之间的隔离度。
由此，可得到如下的耦合器模块10a，即，对每个频段，频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异。
此外，第一端子组TG1和第二端子组TG2被第三隔离端子GND3分开。
因此，可确保第一天线端子ANT1与第二天线端子ANT2以及第二监控端子CPL2各自之间的隔离度、以及第二天线端子ANT2与第一天线端子ANT1以及第一监控端子CPL1各自之间的隔离度。
由此，可得到如下的耦合器模块10a，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子与监控端子之间、以及不同频段的天线端子间的隔离度也优异。
为了提高隔离效果，第一隔离端子GND1、第二隔离端子GND2、以及第三隔离端子GND3也可以不与布线基板30内的其它电路连接，或者被接地。
此外，耦合器16、26均可以由形成在布线基板30的布线导体33构成。通过由布线导体33构成耦合器16、26，从而耦合器模块10a的小型化以及降低成本成为可能。
此外，布线导体33至少包括第一布线导体W1～第四布线导体W4。
第一布线导体W1构成从作为开关的第一端子的开关13的公共端子B经由耦合器16到第一天线端子ANT1的信号路径。
第二布线导体W2构成从耦合器16的耦合端子CPL到第一监控端子CPL1的信号路径。
第三布线导体W3构成从作为开关的第二端子的开关23的公共端子D经由耦合器26到第二天线端子ANT2的信号路径。
第四布线导体W4构成从耦合器26的耦合端子CPL到第二监控端子CPL2的信号路径。
在俯视布线基板30时，第一布线导体W1～第四布线导体W4也可以形成在相互不重叠的区域。通过将作为天线信号的主路径的第一布线导体W1、第三布线导体W3、以及作为监控信号的路径的第二布线导体W2、第四布线导体W4配置为在俯视下相互不重叠，从而能够进一步提高天线端子与监控端子之间的隔离度。
另外，外部连接端子31的配置并不限于图2的例子，例如能够进行如下的变形。即，也可以依次配置第一天线端子ANT1、第一隔离端子GND1、第一监控端子CPL1、两个第三隔离端子GND3、第二天线端子ANT2、第二隔离端子GND2、第二监控端子CPL2。此外，还可以依次配置第一监控端子CPL1、第一隔离端子GND1、第一天线端子ANT1、两个第三隔离端子GND3、第二监控端子CPL2、第二隔离端子GND2、第二天线端子ANT2。此外，也可以将第三隔离端子GND3减少为一个。
根据任一配置，第一天线端子ANT1和第一监控端子CPL1都被第一隔离端子GND1分开。此外，第二天线端子ANT2和第二监控端子CPL2被第二隔离端子GND2分开。此外，第一端子组TG1和第二端子组TG2被第三隔离端子GND3分开。
由此，与耦合器模块10a同样地，可得到如下的耦合器模块，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子与监控端子之间、以及不同频段的天线端子间的隔离度也优异。
(实施方式2)
实施方式2涉及的耦合器模块与实施方式1的耦合器模块相比，外部连接端子31的配置不同。以下，关于在实施方式1中说明过的事项，适当省略说明，主要对与实施方式1不同的事项进行说明。
图3是示出实施方式3涉及的耦合器模块10b的构造的俯视图。如图3所示，耦合器模块10b与图2的耦合器模块10a相比，在以下方面不同。
即，在耦合器模块10b中，在第一端子组TG1中第一监控端子CPL1位于最靠近第二端子组TG2的位置，且在第二端子组TG2中第二监控端子CPL2位于最靠近第一端子组TG1的位置。在第一端子组TG1与第二端子组TG2之间未配置其它端子(例如，耦合器模块10a中的第三隔离端子GND3)。
根据图3的外部连接端子31的配置，第一天线端子ANT1和第二端子组TG2的各端子被第一监控端子CPL1分开，第二天线端子ANT2和第一端子组TG1的各端子被第二监控端子CPL2分开。因此，可确保第一天线端子ANT1与第二监控端子以及第二天线端子各自之间的隔离度、以及第二天线端子与第一监控端子以及第一天线端子各自之间的隔离度。由此，可得到如下的耦合器模块10b，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子间、以及不同频段的天线端子与监控端子之间的隔离度也优异。
第一监控端子CPL1以及第二监控端子CPL2传递的信号微弱，因此例如与第一天线端子ANT1以及第二天线端子ANT2相比，隔离度的必要性小。因此，在第一端子组TG1与第二端子组TG2之间不配置其它端子，使第一监控端子CPL1和第二监控端子CPL2直接相邻地配置。由此，能够使外部连接端子31的数目为所需的最小数目，因此能够将耦合器模块10b小型化。
(实施方式3)
实施方式3涉及的耦合器模块与实施方式2的耦合器模块相比，外部连接端子31的配置不同。以下，关于在实施方式1中说明过的事项，适当地省略说明，主要对与实施方式2不同的事项进行说明。
图4是示出实施方式3涉及的耦合器模块10c的构造的俯视图。如图4所示，耦合器模块10c与图3的耦合器模块10b相比，在以下方面不同。
即，在耦合器模块10c中，作为开关的第一端子的开关13的公共端子B与第一天线端子ANT1的距离d1比公共端子B与第一隔离端子GND1的距离d2短。此外，作为开关的第二端子的开关23的公共端子D与第二天线端子ANT2的距离d3比公共端子D与第二隔离端子GND2的距离d4短。另外，端子间的距离可以用端子的中心间的距离(图4)进行定义，也可以用端子的最靠近点间的距离(未图示)进行定义。
作为一个例子，也可以是，开关13的公共端子B和第一天线端子ANT1处于与布线基板30的边缘大致正交的直线上，开关23的公共端子D和第二天线端子ANT2处于与布线基板30的边缘大致正交的直线上。
根据图4的外部连接端子31的配置，能够缩短作为天线信号的主路径的第一布线导体W1以及第三布线导体W3的全长，因此可抑制主路径的***损耗。
(变形例)
在上述中，示出了第一端子组TG1或第二端子组TG2包含的全部的外部连接端子31沿着布线基板30的一个边缘(图2、3、4中的左边)排列为一直线的例子，但是外部连接端子31的配置并不限于该例子。
图5是示出变形例涉及的耦合器模块10d的构造的俯视图。如图5所示，在耦合器模块10d中，与图4的耦合器模块10c相比，变更了开关13、23的公共端子B、D的配置。与该变更相适应地，第一端子组TG1以及第二端子组TG2配置在布线基板30的两个边缘相交的角部。第一端子组TG1包含的外部连接端子31沿着第一边缘(图5中的上边)排列。此外，第二端子组TG2包含的外部连接端子31沿着第二边缘(图5中的左边)排列。
图5的配置具有与图4的配置共同的以下特征。
在第一端子组TG1中第一监控端子CPL1位于最靠近第二端子组TG2的位置，且在第二端子组TG2中第二监控端子CPL2位于最靠近第一端子组TG1的位置，在第一端子组TG1与第二端子组TG2之间没有其它端子。
此外，公共端子B与第一天线端子ANT1的距离比公共端子B与第一隔离端子GND1的距离短，且公共端子D与第二天线端子ANT2的距离比公共端子D与第二隔离端子GND2的距离短。
通过图5的外部连接端子31的配置，根据与图4的配置共同的特征，也可得到与图4的耦合器模块10c同样的效果。即，可得到如下的耦合器模块10d，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子间、以及不同频段的天线端子与监控端子之间的隔离度也优异。此外，能够使外部连接端子31的数目为所需的最小数目，因此能够将耦合器模块10d小型化。
图6是示出变形例涉及的耦合器模块10e的构造的俯视图。图6的配置与图4的配置相比，不同点仅在于，在第一端子组TG1、第二端子组TG2中，外部连接端子31配置为锯齿状。
通过图6的外部连接端子31的配置，根据与图4的配置共同的特征，也可得到与图4的耦合器模块10c同样的效果。即，可得到如下的耦合器模块10e，即，除了频段内的天线端子与监控端子之间的隔离度优异以外，不同频段的天线端子间、以及不同频段的天线端子与监控端子之间的隔离度也优异。此外，能够使外部连接端子31的数目为所需的最小数目，因此能够将耦合器模块10e小型化。
(实施方式4)
在实施方式4中，对具备实施方式1～3及其变形例涉及的耦合器模块的通信装置进行说明。
图7是示出实施方式4涉及的通信装置1的功能性的结构的一个例子的框图。如图7所示，通信装置1具备基带信号处理电路40、RF信号处理电路50、前端电路60、以及双工器70。
基带信号处理电路40将由进行声音通话、图像显示等的应用装置/应用软件生成的发送数据变换为发送信号，并向RF信号处理电路50供给。该变换可以包括数据的压缩、复用、纠错码的附加。基带信号处理电路40可以由基带集成电路(BBIC)芯片构成。
RF信号处理电路50将由基带信号处理电路40生成的发送信号变换为发送RF信号，并向前端电路60供给。该变换可以包括信号的调制以及上变频。RF信号处理电路50可以由高频集成电路(RFIC)芯片构成。
RF信号处理电路50也可以为了CA而并行地生成两个频段的发送RF信号，并供给到前端电路60的发送信号端子TX1、TX2。
前端电路60通过功率放大器将由RF信号处理电路50生成的每个频段的发送RF信号放大，并输出到每个频段的第一天线端子ANT1、第二天线端子ANT2。前端电路60由实施方式1～3及其变形例中的任一个涉及的耦合器模块10构成。
双工器70将每个频段的发送RE信号合成为一个天线信号并向天线80供给。
根据通信装置1，通过将端子间的隔离度优异的实施方式1～3及其变形例中的任一个涉及的耦合器模块10用于前端电路60，从而可得到信号的监控精度、噪声的抑制优异的通信装置。
另外，关于接收电路，因为不是本发明的特征部分，所以省略图示以及说明。通过在图7的结构适当地追加公知的接收电路，从而可得到应用于发送以及接收的双方的通信装置。
以上，对本发明的实施方式涉及的耦合器模块以及通信装置进行了说明，但是本发明并不限定于各个实施方式。只要不脱离本发明的主旨，对本实施方式实施了本领域技术人员想到的各种变形的实施方式、将不同的实施方式中的构成要素进行组合而构筑的方式也可以包含于本发明的一个或多个方式的范围内。
产业上的可利用性
本发明能够作为耦合器模块而广泛利用于各种通信装置。
附图标记说明
1：通信装置；
10、10a、10b、10c、10d、10e：耦合器模块；
11、21：功率放大器；
12、13、22、23：开关；
14、15、24、25：带通滤波器；
16、26：耦合器；
17、27：终端负载；
30：布线基板；
31：外部连接端子；
32：部件搭载端子；
33：布线导体；
34：连接过孔；
40：基带信号处理电路；
50：RF信号处理电路；
60：前端电路；
70：双工器；
80：天线。

Claims (8)

1.一种布线基板，具备第一耦合器、第二耦合器以及多个外部连接端子，其中，
所述第一耦合器以及所述第二耦合器各自具有作为主线路的一端的输入端子以及作为另一端的输出端子、和与所述输入端子电磁耦合的耦合端子，
所述多个外部连接端子包括：
第一端子组，由第一天线端子、第一监控端子以及第一隔离端子构成，所述第一天线端子与所述第一耦合器的所述输出端子连接，所述第一监控端子与所述第一耦合器的所述耦合端子连接，所述第一隔离端子配置在所述第一天线端子与所述第一监控端子之间；以及
第二端子组，由第二天线端子、第二监控端子以及第二隔离端子构成，所述第二天线端子与所述第二耦合器的所述输出端子连接，所述第二监控端子与所述第二耦合器的所述耦合端子连接，所述第二隔离端子配置在所述第二天线端子与所述第二监控端子之间。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述第一端子组中所述第一天线端子位于最靠近所述第二端子组的位置，或者在所述第二端子组中所述第二天线端子位于最靠近所述第一端子组的位置，或者在所述第一端子组中所述第一天线端子位于最靠近所述第二端子组的位置且在所述第二端子组中所述第二天线端子位于最靠近所述第一端子组的位置，在所述第一端子组与所述第二端子组之间配置有第三隔离端子。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述第一端子组中所述第一监控端子位于最靠近所述第二端子组的位置且在所述第二端子组中所述第二监控端子位于最靠近所述第一端子组的位置，在所述第一端子组与所述第二端子组之间未配置其它端子。
4.一种耦合器模块，具备：
权利要求1至3中的任一项所述的布线基板；以及
开关，搭载于所述布线基板，并具有用于传递相互不同的频带的信号的第一端子和第二端子，
所述开关的所述第一端子以及所述第二端子分别与所述第一耦合器的所述输入端子以及所述第二耦合器的所述输入端子连接，
所述开关的所述第一端子与所述第一天线端子的距离比所述开关的所述第一端子与所述第一隔离端子的距离短，且
所述开关的所述第二端子与所述第二天线端子的距离比所述开关的所述第二端子与所述第二隔离端子的距离短。
5.一种耦合器模块，具备：
权利要求1至3中的任一项所述的布线基板；以及
开关，搭载于所述布线基板，并具有用于传递相互不同的频段的信号的第一端子和第二端子，
所述开关的所述第一端子以及所述第二端子分别与所述第一耦合器的所述输入端子以及所述第二耦合器的所述输入端子连接，
所述第一耦合器以及所述第二耦合器由形成在所述布线基板的布线导体构成，
在俯视所述布线基板时，第一布线导体、第二布线导体、第三布线导体以及第四布线导体形成在相互不重叠的区域，
所述第一布线导体构成从所述开关的所述第一端子经由所述第一耦合器到所述第一天线端子的信号路径，
所述第二布线导体构成从所述第一耦合器的所述耦合端子到所述第一监控端子的信号路径，
所述第三布线导体构成从所述开关的所述第二端子经由所述第二耦合器到所述第二天线端子的信号路径，
所述第四布线导体构成从所述第二耦合器的所述耦合端子到所述第二监控端子的信号路径。
6.根据权利要求4或5所述的耦合器模块，其中，
还具备：滤波器，搭载于所述布线基板。
7.根据权利要求4至6中的任一项所述的耦合器模块，其中，
还具备：放大器，搭载于所述布线基板。
8.一种通信装置，具备：
权利要求4至7中的任一项所述的耦合器模块；以及
RF信号处理电路，向所述耦合器模块发送高频发送信号。
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