CN109917605A - 镜头模组 - Google Patents
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Abstract
一种镜头模组,包括一电路板、设置于所述电路板上的感光芯片和镜座、设置于镜座上的音圈马达、以及与所述音圈马达连接的镜头,所述镜座具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面,所述镜座上形成有多个相互间隔设置的散热层,所述散热层由金属材料制成,非相邻的二散热层之间相对设置,每一散热层均形成于所述镜座的第一表面和所述外侧面上,所述散热层与所述电路板之间通过第一导电胶层电连接,所述散热层与所述音圈马达之间通过第二导电胶层电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种镜头模组。
背景技术
随着手机等电子产品的不断智能化发展,具有拍照摄像功能的手机已经非常普遍。手机拍照摄像功能的优劣已经成为用户选择手机的一项重要指标和参考。
手机拍照摄像是通过安装在手机上的镜头模组实现。手机拍照摄像功能的好坏主要取决于安装在其上的镜头模组。一般地,镜头模组大都由镜头、马达、玻璃、感光芯片、底座以及电路板等组件组成。为了阻止灰尘水汽等杂质进入镜头模组以影响拍照摄像品质,所述底座、镜头、以及电路板之间采用全密封设计。然而,镜头中底座、镜头、玻璃、电路板等大多组件为塑胶组件,其散热性能较差。当镜头模组长时间工作时,电路板容易产生大量热量,从而容易导致位于镜头模组中的塑胶组件,例如感光芯片、电路板、以及镜头等受热膨胀变形,从而使得光线进入镜头模组后,光路径与原始设计光路径产生偏差,导致成像质量变差。进一步地,随着智能手机等电子设备逐渐轻薄化设计以及电池大容量化设计,镜头模组与天线等电子元件之间的间距缩小。如此,使得镜头模组与天线等电子元件之间容易产生电磁信号干扰,从而容易使得通过镜头模组拍摄照片产生噪点。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种抗干扰性能且散热性能好的镜头模组。
一种镜头模组,包括一电路板、设置于所述电路板上的感光芯片和镜座、设置于镜座上的音圈马达、以及与所述音圈马达连接的镜头,所述镜座具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面,所述镜座上形成有多个相互间隔设置的散热层,所述散热层由金属材料制成,非相邻的二散热层之间相对设置,每一散热层均形成于所述镜座的第一表面和所述外侧面上,所述散热层与所述电路板之间通过第一导电胶层电连接,所述散热层与所述音圈马达之间通过第二导电胶层电连接。
进一步地,所述镜座的第一表面朝向所述第二表面方向内凹而形成一凹陷部,所述感光芯片设置于所述电路板上并收容于所述凹陷部中。
进一步地,所述凹陷部的底面上开设形成与所述镜头对应的通孔,所述通孔与所述镜头正对设置。
进一步地,每一所述散热层包括一主体部以及自所述主体部两端延伸而成的第一延伸部和第二延伸部,所述主体部形成于所述镜座的第一表面上,所述第一延伸部自所述主体部一端开始沿着所述凹陷部的内表面延伸至所述凹陷部的底面,所述第一延伸部的延伸末端抵接所述凹陷部的底面。
进一步地,所述第二延伸部自所述主体部与所述第一延伸部相对的一端开始沿着所述镜座的外侧面延伸至所述镜座的第二表面,所述第一导电胶层与所述散热层的主体部电连,所述第二导电胶层与所述散热层的第一延伸部连接。
进一步地,所述第二表面朝向第一表面方向开设形成一与所述通孔连通的收容槽,所述收容槽的孔径大于所述通孔的孔径,所述镜头模组还包括容置于所述收容槽内的滤光片。
进一步地,所述镜座还包括自所述第二表面的所述收容槽周缘开始朝向远离第一表面方向凸伸形成的一连接部,所述连接部用于配合安装所述音圈马达以及所述镜头于所述镜座上。
进一步地,所述音圈马达具有第一端面以及与所述第一端面相对的第二端面,所述第一端面与所述连接部配合而安装于所述镜座上,所述第二导电胶层连接于所述音圈马达的第一端面边缘。
进一步地,所述音圈马达中部形成一贯穿其第一端面、第二端面的容置孔,所述镜头收容于所述容置孔中。
进一步地,进一步包括一设置于所述音圈马达的第二端面的保护膜,所述保护膜将所述镜头盖设于所述容置孔中,用于保护所述镜头。
本发明实施例所述镜头模组中,所述镜座上设置有所述散热层,所述散热层由金属材料组成,所述散热层与所述电路板、所述散热层与所述音圈马达之间均通过导电胶电连接。如此,所述音圈马达产生的静电通过所述散热层传递至电路板消除,避免了静电导致成像品质降低,保证了镜头模组的成像质量。所述音圈马达产生的热量通过所述散热层直接散去,从而提高了镜头模组的散热性能。进一步地,所述散热层可以抵抗手机电子元件产生的电磁辐射,有效的避免了该电磁辐射使得镜头模组成像产生噪点,提高了镜头模组成像的品质。
附图说明
图1所示为本发明一实施例中所述镜头模组的立体组装图。
图2所示为图1所示的镜头模组的拆解图。
图3A-3B所示为图2中镜头模组中的镜座不同角度示意图。
图4所示为图1中镜头模组的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义,而并不限定。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。
如图1-2所示,本发明一实施例中所述镜头模组100包括一电路板10、设置于所述电路板10上的感光芯片20、镜座30、以及依次设置于所述镜座30之上的滤光片40、音圈马达50以及与所述音圈马达50连接的镜头60。所述镜头模组100通过所述镜头60捕捉光线,并通过滤光片40后成像于所述感光芯片20上。
所述电路板10为硬性线路板或者柔性电路板,用于将所述镜头模组100与电源连接、并控制所述音圈马达50、感光芯片20等工作。
进一步地,所述电路板10上进一步设置有连接器11。所述连接器11位于所述电路板10一端用于将电路板10与其他组件进行电连接或电路板10与其他元件之间的信号交互。
所述感光芯片20一般由感光度高的半导体材料制成,用于将通过镜头60、滤光片40的光线进行成像。所述感光芯片20设置于所述电路板10远离所述连接器11的一端。在本发明实施例中,所述感光芯片20可为CCD元件或者CMOS元件。
请同时参附图3A-3B以及附图4所示,所述镜座30设置于所述电路板10上。所述镜座30与所述电路板10之间、所述镜座30与所述音圈马达50之间均通过导电胶70电连接。所述镜座30用于支撑、固定所述滤光片40、音圈马达50,同时***述感光芯片20于其内。
具体地,所述镜座30具有第一表面301、与第一表面301相对的第二表面302以及连接所述第一表面301与所述第二表面302的外侧面303。所述镜座30第一表面301朝向第二表面302方向内凹形成一凹陷部31。所述感光芯片20设置于所述电路板10上并收容于所述凹陷部31中。所述凹陷部31的底面312上开设形成一通孔310。所述通孔310的形状及大小均与所述镜头60对应配合设置。所述第二表面302朝向第一表面301方向开设形成一与所述通孔310连通的收容槽3020。所述收容槽3020的孔径大于所述通孔310的孔径。所述收容槽3020用于***述滤光片于其内。所述第二表面302自所述收容槽3020周缘朝向远离第一表面301方向凸伸形成一连接部3021。所述连接部3021用于配合安装所述音圈马达50以及所述镜头60于所述镜座30上。
进一步地,所述镜座30上还形成有多个相互间隔设置的散热层32。非相邻的二散热层32之间相对设置。每一散热层32包括一主体部321、以及自所述主体部321两端延伸而成的第一延伸部322和第二延伸部323。所述主体部321形成于所述镜座30的第一表面301上。所述第一延伸部322自所述主体部321一端沿着所述凹陷部31的内表面311延伸至所述凹陷部31的底面312。所述第一延伸部322的延伸末端抵接所述凹陷部31的底面312。所述第二延伸部323自所述主体部321与所述第一延伸部322相对的一端开始沿着所述镜座30的外侧面303延伸至所述镜座30的第二表面302。所述第一导电胶70连接于所述散热层32的主体部321与所述电路板10之间。
在本发明实施例中,所述镜座30除所述散热层32之外部分的材料为塑胶,所述散热层32由金属材料组成。所述散热层32是通过将设计好形状的金属雕刻在所述镜座30上,并将镜座30放入化学药水中进一步化镀而成。
所述滤光片40收容于所述收容槽3020中且与所述镜头相对。所述滤光片40用于选择性的吸收经过镜头60的部分波长的光,从而提高成像的清晰度。
所述音圈马达50设置于所述镜座30上。所述音圈马达50用于驱动所述镜头60运动而为镜头模组100调焦。所述音圈马达50具有第一端面51以及与所述第一端面51相对的第二端面52。所述音圈马达50的第一端面51与所述镜座30的连接部3021的结构配合,且所述第一端面51与所述镜座30之间通过所述导电胶70连接。具体地,所述导电胶70连接于所述散热层32第二延伸部323的延伸末端与所述第一端面51周缘。如此,音圈马达50产生的静电通过所述散热层32传递至电路板10,从而通过电路板10将静电排出,避免了因静电对镜头模组100的成像品质产生影响。
进一步地,所述音圈马达50中部开设形成一贯穿其第一端面51、第二端面52的容置孔501。所述容置孔501与所述镜座30的通孔310对应设置。所述容置孔501用于容置所述镜头60于其中。
进一步地,本发明所述镜头模组100进一步包括一设置于所述音圈马达的第二端面52的保护膜80。所述保护膜80将所述镜头60盖设于所述容置孔501中用于保护所述镜头60,避免所述镜头60碰撞或刮伤。
本发明实施例所述镜头模组100中,所述镜座30上设置有所述散热层32,所述散热层32由金属材料组成,所述散热层32与所述电路板10、所述散热层32与所述音圈马达50之间均通过导电胶70连接。如此,所述音圈马达50产生的静电通过所述散热层32传递至电路板消除,避免了静电导致成像品质降低,保证了镜头模组100的成像质量。所述音圈马达50产生的热量通过所述散热层32直接散去,从而提高了镜头模组100的散热性能。进一步地,所述散热层32可以抵抗手机电子元件产生的电磁辐射,有效的避免了该电磁辐射使得镜头模组100成像产生噪点,提高了镜头模组100成像的品质。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种镜头模组,包括一电路板、设置于所述电路板上的感光芯片和镜座、设置于镜座上的音圈马达、以及与所述音圈马达连接的镜头,所述镜座具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面,所述第一表面朝向所述电路板,其特征在于:所述镜座上形成有多个相互间隔设置的散热层,所述散热层由金属材料制成,每一散热层均形成于所述镜座的第一表面和所述外侧面上,所述镜头模组还包括连接于所述散热层与所述电路板之间的第一导电胶层电连接、和连接于所述散热层与所述音圈马达之间的第二导电胶层。
2.如权利要求1所述镜头模组,其特征在于:所述镜座的第一表面朝向所述第二表面方向内凹而形成一凹陷部,所述感光芯片设置于所述电路板上并收容于所述凹陷部中。
3.如权利要求2所述镜头模组,其特征在于:所述凹陷部的底面上开设形成与所述镜头对应的通孔,所述通孔与所述镜头正对设置。
4.如权利要求3所述镜头模组,其特征在于:每一所述散热层包括一主体部以及自所述主体部两端延伸而成的第一延伸部和第二延伸部,所述主体部形成于所述镜座的第一表面上,所述第一延伸部自所述主体部一端开始沿着所述凹陷部的内表面延伸至所述凹陷部的底面,所述第一延伸部的延伸末端抵接所述凹陷部的底面。
5.如权利要求4所述镜头模组,其特征在于:所述第二延伸部自所述主体部与所述第一延伸部相对的一端开始沿着所述镜座的外侧面延伸至所述镜座的第二表面,所述第一导电胶层与所述散热层的主体部电连,所述第二导电胶层与所述散热层的第一延伸部连接。
6.如权利要求4所述镜头模组,其特征在于:所述第二表面朝向第一表面方向开设形成一与所述通孔连通的收容槽,所述收容槽的孔径大于所述通孔的孔径,所述镜头模组还包括容置于所述收容槽内的滤光片。
7.如权利要求6所述镜头模组,其特征在于:所述镜座还包括自所述第二表面的所述收容槽周缘开始朝向远离第一表面方向凸伸形成的一连接部,所述连接部用于配合安装所述音圈马达以及所述镜头于所述镜座上。
8.如权利要求7所述镜头模组,其特征在于:所述音圈马达具有第一端面以及与所述第一端面相对的第二端面,所述第一端面与所述连接部配合而安装于所述镜座上,所述第二导电胶层连接于所述音圈马达的第一端面边缘。
9.如权利要求8所述镜头模组,其特征在于:所述音圈马达中部形成一贯穿其第一端面、第二端面的容置孔,所述镜头收容于所述容置孔中。
10.如权利要求8所述镜头模组,其特征在于:进一步包括一设置于所述音圈马达的第二端面的保护膜,所述保护膜将所述镜头盖设于所述容置孔中,用于保护所述镜头。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201711337672.1A CN109917605B (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 镜头模组 |
US15/853,869 US10268018B1 (en) | 2017-12-13 | 2017-12-25 | Lens module |
TW106145588A TWI672552B (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-25 | 鏡頭模組 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201711337672.1A CN109917605B (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 镜头模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109917605A true CN109917605A (zh) | 2019-06-21 |
CN109917605B CN109917605B (zh) | 2021-06-01 |
Family
ID=66174999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711337672.1A Active CN109917605B (zh) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 镜头模组 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10268018B1 (zh) |
CN (1) | CN109917605B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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