JP6517296B2 - 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット - Google Patents
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Description
[第1の実施例]
[第2の実施例]
[第3の実施例]
[第4の実施例]
[第5の実施例]
[第6の実施例]
[第7の実施例]
[第8の実施例]
[実施例の効果]
S 載置ユニット
M 画像撮影モジュール
1 回路基板
100 貫通開口
101 上表面
1010 電子部品無し領域
102 下表面
103 接地領域
2 画像検知チップ
200 画像検知領域
3 電子部品
4 パッケージ構造
400 平坦面
41 単一パッケージ
42 収容空間
5 レンズユニット
51 ホルダ構造
52 レンズ構造
6 光学フィルタユニット
7 導電体
700 下表面
8 放熱構造
C1 電気コネクタ
C2 導電構造
H1、H2 厚さ
Claims (10)
- 上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記下表面に配置されると共に、前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備え、
前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲むように形成されることを特徴とする、画像撮影モジュール。 - 前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの導電体を更に備え、
前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
前記パッケージ構造の厚さが、前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項1に記載の画像撮影モジュール。 - 前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項2に記載の画像撮影モジュール。 - 前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記パッケージ構造は、
前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間と、
を有し、
全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項3に記載の画像撮影モジュール。 - 上表面及び下表面を有する回路基板であって、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品及び画像検知チップを載置するための回路基板と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板の前記下表面に設けられ、前記画像検知チップを取り囲むように形成されるパッケージ構造と、
前記回路基板の前記上表面に設けられるホルダ構造と、
を備え
ることを特徴とする、載置ユニット。 - 少なくとも一つの導電体と、
放熱構造と、
を更に備え、
前記少なくとも一つの導電体は前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、
前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
前記放熱構造は、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触し、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項5に記載の載置ユニット。 - 画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、
前記画像撮影モジュールは、
上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板の前記下表面に配置されると共に、前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備え、
前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲むように形成されることを特徴とする、携帯型電子装置。 - 前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、その一部が前記パッケージ構造によって被覆されることでその下表面が前記パッケージ構造の外部に露出する少なくとも一つの導電体を更に備え、
前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
前記パッケージ構造の厚さが、前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項7に記載の携帯型電子装置。 - 前記画像撮影モジュールは、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項8に記載の携帯型電子装置。 - 前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記パッケージ構造は、
前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間とを有し、
全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項9に記載の携帯型電子装置。
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