JP6517296B2 - 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット - Google Patents

携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP6517296B2
JP6517296B2 JP2017188673A JP2017188673A JP6517296B2 JP 6517296 B2 JP6517296 B2 JP 6517296B2 JP 2017188673 A JP2017188673 A JP 2017188673A JP 2017188673 A JP2017188673 A JP 2017188673A JP 6517296 B2 JP6517296 B2 JP 6517296B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
package structure
image
conductor
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017188673A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018196102A (ja
Inventor
李聰結
林恭安
Original Assignee
海華科技股▲分▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 海華科技股▲分▼有限公司 filed Critical 海華科技股▲分▼有限公司
Publication of JP2018196102A publication Critical patent/JP2018196102A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6517296B2 publication Critical patent/JP6517296B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)

Description

本発明は、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関し、特に、レンズユニットの幅を低減するための携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する。
従来技術では、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、ＣＭＯＳ）画像センサの特別なニッチは、「低消費電力」と「小体積」という特徴であるため、ＣＭＯＳ画像センサは特別な需要のある携帯型電子製品に整合されやすい。例えばＣＭＯＳ画像センサは小さな整合空間を有する携帯電話及びノートパソコン等に整合されやすい。しかし、回路基板に位置する周辺電子部品の分布の関係のため、従来の画像撮影モジュールに用いられるホルダ構造の幅を低減することができない。
本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足に対して、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供することにある。
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、画像検知チップと、少なくとも一つの電子部品と、パッケージ構造と、レンズユニットとを備える画像撮影モジュールを提供する。前記回路基板は上表面及び下表面を有する。前記画像検知チップは前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記レンズユニットは、前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備える。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの導電体を更に備える。前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面は前記パッケージ構造の外部に露出する。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有する。前記パッケージ構造は前記画像検知チップを取り囲む。前記前記パッケージ構造の厚さは前記画像検知チップの厚さよりも大きい。前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有する。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備える。前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられる。前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有する。前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向する。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備える。前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間とを有する。全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容される。
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、パッケージ構造と、ホルダ構造とを備える載置ユニットを提供する。前記回路基板は少なくとも一つの電子部品を載置する。前記回路基板は上表面及び下表面を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記ホルダ構造は前記回路基板の前記上表面に設けられる。
上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置を提供する。前記画像撮影モジュールは、回路基板と、画像検知チップと、少なくとも一つの電子部品と、パッケージ構造と、レンズユニットとを備える。前記回路基板は、上表面及び下表面を有する。前記画像検知チップは前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する。前記少なくとも一つの電子部品は、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記レンズユニットは、前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備える。
本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットは、「少なくとも一つの電子部品は、回路基板の下表面に設けられると共に回路基板に電気的に接続され、パッケージ構造は、少なくとも一つの電子部品を被覆するように、回路基板の下表面に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造は回路基板の上表面に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。
図１は本発明の第１の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図２は本発明の第２の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図３は本発明の第３の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図４は本発明の載置ユニットの模式図である。 図５は本発明の第４の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図６は本発明の第５の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図７は本発明の第６の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図８は本発明の第７の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図９は本発明の第８の実施例の携帯型電子装置の模式図である。
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。
以下には所定の具体的実施例を介して、本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する実施の形態を説明する。当業者は本明細書に開示される内容から、本発明のメリットと効果を知ることが可能になる。本発明は、他の異なる具体的実施例を介して実施又は応用されてもよく、本明細書中の各詳細は異なる観点と応用に基づき、本発明の主旨を逸脱することなく種々の修飾と変更を行ってもよい。また、本発明の添付図面は簡単な概略的説明に過ぎず、実際のサイズに従い記述するものではないことをまず明らかにしておく。以下の実施の形態は、本発明の関連技術内容をより詳しく説明するが、開示される内容は本発明の保護範囲を制限するためのものではない。
［第１の実施例］
図１を参照する。本発明の第１の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。
まず、回路基板１は、上表面１０１と、下表面１０２とを有する。更に、回路基板１は、上表面１０１と下表面１０２との間に接続される貫通開口１００を有する。例えば、回路基板１は、ＰＣＢハード基板（例えば、ＢＴ、ＦＲ４、ＦＲ５材質）、フレックス−リジッド基板又はセラミック基板等を用いてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、画像検知チップ２は回路基板１に電気的に接続されると共に、画像検知領域２００を有する。更に、画像検知チップ２は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に、その画像検知領域２００が回路基板１の貫通開口１００と対向する。例えば、画像検知チップ２は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ又はいかなる画像撮影機能を有するセンサであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
また、少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続される。例えば、電子部品３は、コンデンサ、抵抗器、駆動ＩＣ又は電気的消去・書込み可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）等の受動部品であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
また、パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる。更に、パッケージ構造４は、画像検知チップ２を取り囲む単一パッケージ４１（例えば囲み状パッケージ）と、単一パッケージ４１を貫通すると共に貫通開口１００と互いに連通する収容空間４２とを有する。例えば、パッケージ構造４は、モールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）の方式により、成形ベースを形成できると共に、仕上げ研磨により、μｍオーダーの平坦面４００を有するが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、パッケージ構造４が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。
なお、レンズユニット５は、回路基板１の上表面１０１に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造５１に載置されると共に画像検知領域２００に対応するレンズ構造５２とを備える。例えば、ホルダ構造５１は、通常の台座又はいかなる種類のボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ、ＶＣＭ）であってもよく、かつレンズ構造５２は、複数のレンズから構成されてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。また、例えば、ホルダ構造５１は、粘着樹脂（図示せず）を介して回路基板１の上表面１０１に設けられるが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、回路基板１の上表面１０１には、ホルダ構造５１によって取り囲まれると共に、いかなる他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域１０１０を有する。つまり、全ての電子部品３は、いずれも回路基板１の下表面１０２に配置されるため、回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０にはいかなる電子部品がない。これにより、ホルダ構造５１は直接回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０が亘る範囲内に置かれることができる。
なお、画像撮影モジュールＭは、画像検知チップ２と回路基板１のうちの一方に設けられると共に、画像検知チップ２とレンズ構造５２との間に設けられる光学フィルタユニット６を更に備える。例えば、光学フィルタユニット６は、直接画像検知チップ２に設けられてもよく（図１に示すように）、又は複数の柱状体（図示せず）によって高く支えられ画像検知チップ２の上方に設けられてもよい。また、光学フィルタユニット６は、被覆ガラスであってもよく、非被覆ガラスであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、パッケージ構造４の外表面には、１層の保護層を更に増設してもよい。例えば、パッケージ構造４の外表面には、微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の付着を低減させるための防塵コーティング層を有するが、本発明はこの例に制限されるものではない。
以上をまとめると、ホルダ構造５１と電子部品３が回路基板１における反対向きの二つの表面に設けられるため、ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。つまり、ホルダ構造５１は、直接回路基板１の上表面１０１の電子部品無し領域１０１０に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１の水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減できる。これによりホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。
［第２の実施例］
図２を参照する。本発明の第２の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図２と図１との比較から分かるように、本発明の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例の画像撮影モジュールＭは、少なくとも一つの導電体７を更に備え、少なくとも一つの導電体７は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続されることにある。
上述したように、少なくとも一つの導電体７の一部は、パッケージ構造４によって被覆されることで、少なくとも一つの導電体７の下表面７００がパッケージ構造の外部に露出される。例えば、少なくとも一つの導電体７が電気的に回路基板１の接地領域１０３に接続されることができるため、回路基板１の接地領域１０３は少なくとも一つの導電体７を介して、応用システム（図示せず）の接地領域に電気的に接続されることができる。これにより本発明の画像撮影モジュールＭは静電放電（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、ＥＳＤ）及び電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅ、ＥＭＩ）等の関連要求に適合することができる。また、少なくとも一つの導電体７は、銅柱、半田ボール、電子部品等の導電部材であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、パッケージ構造４は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に画像検知チップ２を取り囲み、その厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きい。これにより、パッケージ構造４の厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きいため、パッケージ構造４の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離は、画像検知チップ２の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離よりも大きい。よって、全ての画像検知チップ２はパッケージ構造４の収容空間４２に収容されるため、画像検知チップ２はパッケージ構造７によって保護されることができる。これにより、外物と衝突しにくいこととなる。
［第３の実施例］
図３を参照する。本発明の第３の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図３と図２との比較から分かるように、本発明の第３の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第３の実施例において、光学フィルタユニット６は、直接回路基板１に設けられ画像検知チップ２と互いに離間できることにある。
つまり、本発明は異なる設計の要求に応じて、光学フィルタユニット６を画像検知チップ２に（図１に示す第１の実施例のように）、又は回路基板１に設ける（図３に示す第３の実施例のように）ことができる。
なお、図４を参照する。本発明は、回路基板１と、パッケージ構造４と、ホルダ構造５１とを備える載置ユニットＳを更に提供する。回路基板１は、少なくとも一つの電子部品３を載置するために用いられ、少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続される。パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる。ホルダ構造５１は回路基板１の上表面１０１に設けられる。
つまり、図４が提供する載置ユニットＳは、画像検知チップ２とレンズ構造５２とを載置するためのもののみに限定されない（例えば第１の実施例乃至第３の実施例は同様である）。
［第４の実施例］
図５を参照する。本発明の第４の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図４と図２との比較から分かるように、本発明の第４の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第４の実施例の画像撮影モジュールＭは、放熱構造８を更に備え、放熱構造８はパッケージ構造４の平坦面４００に設けられると共に、少なくとも一つの導電体７の下表面７００に接触することにある。
上述したように、画像検知チップ２は、熱伝導性接着剤（表記せず）を介して放熱構造８に貼り付けることができる。これにより画像検知チップ２の放熱効率を向上する。また、パッケージ構造４の平坦面４００が少なくとも一つの導電体７の下表面７００と面一に形成されるため、放熱構造８は平坦面４００を載置基準面としてその上に設けられることができる。例えば、放熱構造８は、鋼板、銅板又は銅箔等の導電部材であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、少なくとも一つの導電体７が電気的に回路基板１の接地領域１０３に接続されることができるため、回路基板１の接地領域１０３は順番に少なくとも一つの導電体７と放熱構造８を介して、応用システム（図示せず）の接地領域に電気的に接続されることができる。これにより本発明の画像撮影モジュールＭは静電放電（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ、ＥＳＤ）及び電磁妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅ、ＥＭＩ）等の関連要求に適合することができる。
［第５の実施例］
図６を参照する。本発明の第５の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図６と図２との比較から分かるように、本発明の第５の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第５の実施例において、回路基板１に電気コネクタＣ１を更に増設してもよく、画像撮影モジュールＭは電気コネクタＣ１を介して後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続することができることにある。
［第６の実施例］
図７を参照する。本発明の第６の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図７と図２との比較から分かるように、本発明の第６の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第６の実施例において、画像撮影モジュールＭは、導電構造Ｃ２（例えばＨｏｔ Ｂａｒ又はＡＣＦ）を介してフレキシブル回路基板（表記せず）と電気的に当接されることができるため、画像撮影モジュールＭは後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続されることができることにある。これにより、画像撮影モジュールＭは導電構造Ｃ２を介して異なるフレキシブル回路基板と電気的に組み合わせられ、本発明の画像撮影モジュールＭの共有性を更に向上する。
［第７の実施例］
図８を参照する。本発明の第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭを提供する。図８と図２との比較から分かるように、本発明の第７の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭ（即ちデュアルレンズモジュール）を同時に用いることができ、二つの画像撮影モジュールＭは同一の回路基板１を共有することができることにある。もちろん、異なる設計の要求に応じて、二つの画像撮影モジュールＭは同一のパッケージ構造４及び同一の導電体７を共有してもよい。
［第８の実施例］
図９を参照する。本発明の第８の実施例は、携帯型電子装置Ｐを提供する。携帯型電子装置Ｐは第１乃至第７の実施例中のいかなる画像撮影モジュールＭを備えることができる。例えば、画像撮影モジュールＭは携帯電話、ノートパソコン又はタブレットＰＣに用いられてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。図９に示すように、画像撮影モジュールＭは、携帯型電子装置Ｐの後レンズとされてもよく、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備えてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［実施例の効果］
本発明の効果としては、本発明に係る携帯型電子装置Ｐ、画像撮影モジュールＭ及び載置ユニットＳは、「少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に回路基板１に電気的に接続され、パッケージ構造４は、少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、回路基板１の下表面１０２に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造５１は回路基板１の上表面１０１に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造５１の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。つまり、ホルダ構造５１は、直接回路基板１の上表面１０１に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１は電子部品３を避けなくてもよい。これにより、水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減することができる。ひいては、ホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。
なお、パッケージ構造４が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。
以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
Ｐ 携帯型電子装置
Ｓ 載置ユニット
Ｍ 画像撮影モジュール
１ 回路基板
１００ 貫通開口
１０１ 上表面
１０１０ 電子部品無し領域
１０２ 下表面
１０３ 接地領域
２ 画像検知チップ
２００ 画像検知領域
３ 電子部品
４ パッケージ構造
４００ 平坦面
４１ 単一パッケージ
４２ 収容空間
５ レンズユニット
５１ ホルダ構造
５２ レンズ構造
６ 光学フィルタユニット
７ 導電体
７００ 下表面
８ 放熱構造
Ｃ１ 電気コネクタ
Ｃ２ 導電構造
Ｈ１、Ｈ２ 厚さ

Claims (10)

  1. 上表面及び下表面を有する回路基板と、
    前記回路基板の前記下表面に配置されると共に、前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
    前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
    前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
    前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
    を備え、
    前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲むように形成されることを特徴とする、画像撮影モジュール。
  2. 前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの導電体を更に備え、
    前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
    前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
    前記パッケージ構造の厚さが、前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
    前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項１に記載の画像撮影モジュール。
  3. 前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
    前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
    前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
    前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
  4. 前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
    前記パッケージ構造は、
    前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
    前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間と、
    を有し、
    全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項３に記載の画像撮影モジュール。
  5. 上表面及び下表面を有する回路基板であって、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品及び画像検知チップを載置するための回路基板と、
    前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板の前記下表面に設けられ、前記画像検知チップを取り囲むように形成されるパッケージ構造と、
    前記回路基板の前記上表面に設けられるホルダ構造と、
    を備え
    ることを特徴とする、載置ユニット。
  6. 少なくとも一つの導電体と、
    放熱構造と、
    を更に備え、
    前記少なくとも一つの導電体は前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、
    前記少なくとも一つの導電体の一部が前記パッケージ構造によって被覆されることで、前記少なくとも一つの導電体の下表面が前記パッケージ構造の外部に露出し、
    前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
    前記放熱構造は、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触し、
    前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項５に記載の載置ユニット。
  7. 画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、
    前記画像撮影モジュールは、
    上表面及び下表面を有する回路基板と、
    前記回路基板の前記下表面に配置されると共に、前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
    前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
    前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記下表面に設けられるパッケージ構造と、
    前記回路基板の上表面に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
    を備え、
    前記パッケージ構造は、前記画像検知チップを取り囲むように形成されることを特徴とする、携帯型電子装置。
  8. 前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の下表面に設けられると共に前記回路基板に電気的に接続され、その一部が前記パッケージ構造によって被覆されることでその下表面が前記パッケージ構造の外部に露出する少なくとも一つの導電体を更に備え、
    前記パッケージ構造は、前記少なくとも一つの導電体の前記下表面と面一に形成される平坦面を有し、
    前記パッケージ構造の厚さが、前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
    前記回路基板の前記上表面には、前記ホルダ構造によって取り囲まれると共に他の電子部品によって占められていない電子部品無し領域を有することを特徴とする、請求項７に記載の携帯型電子装置。
  9. 前記画像撮影モジュールは、前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられると共に前記少なくとも一つの導電体の前記下表面に接触する放熱構造を更に備え、
    前記画像検知チップは、熱伝導性接着剤を介して前記放熱構造に貼り付けられ、
    前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
    前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項８に記載の携帯型電子装置。
  10. 前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記回路基板のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
    前記パッケージ構造は、
    前記画像検知チップを取り囲む単一パッケージと、
    前記単一パッケージを貫通すると共に前記貫通開口と互いに連通する収容空間とを有し、
    全ての前記画像検知チップは前記パッケージ構造の前記収容空間に収容されることを特徴とする、請求項９に記載の携帯型電子装置。
JP2017188673A 2017-05-12 2017-09-28 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット Active JP6517296B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106115786 2017-05-12
TW106115786A TWI656632B (zh) 2017-05-12 2017-05-12 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018196102A JP2018196102A (ja) 2018-12-06
JP6517296B2 true JP6517296B2 (ja) 2019-05-22

Family

ID=61361039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017188673A Active JP6517296B2 (ja) 2017-05-12 2017-09-28 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10367981B2 (ja)
JP (1) JP6517296B2 (ja)
KR (1) KR101923469B1 (ja)
CN (3) CN206948452U (ja)
TW (1) TWI656632B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI656632B (zh) * 2017-05-12 2019-04-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
CN109461746A (zh) * 2018-09-30 2019-03-12 华为技术有限公司 一种摄像头组件、组装方法以及终端
TWI708088B (zh) * 2020-01-03 2020-10-21 嘉善萬順達電子有限公司 攝像鏡頭模組

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3783965B2 (ja) * 1995-05-31 2006-06-07 ソニー株式会社 撮像装置
JP3582634B2 (ja) 1998-04-10 2004-10-27 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
JP4514948B2 (ja) * 2000-12-28 2010-07-28 パナソニック株式会社 レンズ付き撮像素子モジュールの製造方法
JP2005072978A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2004260356A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2005079139A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Sony Corp 電子部品モジュール及びその製造方法
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
KR100593555B1 (ko) * 2004-02-26 2006-06-28 (주)아이디에스 화상카메라 모듈
JP2005278093A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Kyocera Corp 撮像装置
US7294827B2 (en) * 2004-09-21 2007-11-13 Delphi Technologies, Inc. Electronic module with light-blocking features
JP4950542B2 (ja) * 2006-04-07 2012-06-13 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
JP2007299929A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス装置とそれを用いた光学デバイスモジュール
US20080019130A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Pei-Choa Wang Arrangement of Light-Emitting Diodes Of LED Lamp
US7593636B2 (en) * 2007-02-01 2009-09-22 Tessera, Inc. Pin referenced image sensor to reduce tilt in a camera module
TWI341434B (en) * 2007-08-10 2011-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
DE102007055637A1 (de) 2007-11-21 2009-05-28 Robert Bosch Gmbh Elektromechanische Reibungsbremse
KR20110002266A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 삼성테크윈 주식회사 촬상 모듈
TW201138123A (en) * 2010-04-28 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Image sensor package structure and camera module using same
JP5165023B2 (ja) 2010-05-20 2013-03-21 パナソニック株式会社 内視鏡
KR101677105B1 (ko) * 2010-08-30 2016-11-17 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 및 그 제조 방법
JP2013232694A (ja) * 2010-08-31 2013-11-14 Sanyo Electric Co Ltd 素子搭載用基板および光学モジュール
JP5982380B2 (ja) * 2011-08-19 2016-08-31 富士フイルム株式会社 撮像素子モジュール及びその製造方法
TW201315361A (zh) * 2011-09-22 2013-04-01 Altek Corp 電子裝置以及影像感測器散熱結構
JP2014170893A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Taiyo Yuden Co Ltd カメラモジュール
CN204991657U (zh) * 2013-04-26 2016-01-20 株式会社村田制作所 电子元器件及电路基板
TWI562632B (en) * 2013-07-19 2016-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module
JP6416269B2 (ja) * 2014-08-26 2018-10-31 シャープ株式会社 カメラモジュール
CN104580855A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
US9525002B2 (en) * 2015-01-05 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with sensing surface cavity and related methods
TWM550474U (zh) 2017-05-12 2017-10-11 Azurewave Technologies Inc 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
TWI656632B (zh) * 2017-05-12 2019-04-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

Also Published As

Publication number Publication date
TWI656632B (zh) 2019-04-11
CN108878413A (zh) 2018-11-23
KR101923469B1 (ko) 2018-11-29
JP2018196102A (ja) 2018-12-06
US20180332203A1 (en) 2018-11-15
US10367981B2 (en) 2019-07-30
CN206947341U (zh) 2018-01-30
CN206948452U (zh) 2018-01-30
TW201901941A (zh) 2019-01-01
CN108878413B (zh) 2022-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6709769B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
US8139145B2 (en) Camera module
US10388685B2 (en) Portable electronic device and image-capturing module thereof, and image-sensing assembly thereof
CN109960094B (zh) 成像装置
JP6527568B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
JP6517296B2 (ja) 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット
US20100025793A1 (en) Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
TWM550941U (zh) 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
JP2011123497A (ja) カメラモジュール及びその製造方法
TWM550474U (zh) 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
US8169043B2 (en) Optical seneor package structure and manufactueing method thereof
CN210112125U (zh) 镜头模组及电子装置
US10658414B1 (en) Image capturing module and portable electronic device
KR20070008276A (ko) 디지털 카메라용 이미지 센서 모듈
US10965855B2 (en) Lens module
TW202225900A (zh) 可攜式電子裝置及其客製化影像擷取模組
TW202011067A (zh) 鏡頭模組

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181128

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190326

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190417

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6517296

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250