TWI558196B - 影像感測器模組及取像模組 - Google Patents

影像感測器模組及取像模組 Download PDF

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Description

影像感測器模組及取像模組
本發明涉及一種影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
先前的影像感測器覆晶封裝一般是將影像感測器封裝在陶瓷承載板上，主要原因是陶瓷承載板具有較佳的平面度，從而使影像感測器的成像面與鏡頭的光軸具有較好的同心度。然而，陶瓷承載板不僅本身成本高，在組裝時還需通過導電膠連接軟性電路板後才能組裝入電子裝置，從而使得整個影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組的成本大幅增加。
有鑑於此，有必要提供一種成本較低的影像感測器模組及使用該影像感測器模組的取像模組。
一種影像感測器模組，其包括一軟硬複合板、一影像感測器及一承載板。所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點。所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳。所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接。所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和 所述軟硬複合板之間。
一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組。所述影像感測器模組包括一軟硬複合板、一影像感測器及一承載板。所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點。所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳。所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接。所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間。所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中採用軟硬複合板取代傳統的陶瓷承載板，所述軟硬複合板不僅本身的成本遠低於陶瓷承載板，並且在所述軟硬複合板上可以直接設置電性連接點與其他電子裝置電性連接，而無需額外設置其他元件，從而有效較低了生產成本。
100‧‧‧取像模組
200‧‧‧影像感測器模組
10‧‧‧承載板
11‧‧‧頂面
12‧‧‧底面
13‧‧‧凹槽
14‧‧‧承載面
15‧‧‧定位槽
20‧‧‧影像感測器
21‧‧‧感測面
22‧‧‧引腳
30‧‧‧軟硬複合板
31‧‧‧軟性電路板
32‧‧‧黏著層
33‧‧‧半固化膠片
301‧‧‧上表面
302‧‧‧下表面
303‧‧‧透光孔
304‧‧‧電性連接點
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧膠體
300‧‧‧鏡頭模組
60‧‧‧鏡座
61‧‧‧座體
62‧‧‧收容部
621‧‧‧鏡頭孔
70‧‧‧鏡頭
圖1為本發明實施方式提供的取像模組的分解示意圖。
圖2為圖1中提供的取像模組的沿另一角度的分解示意圖。
圖3為圖1中的取像模組中的軟硬複合板的結構示意圖。
圖4為圖1中的取像模組的立體示意圖。
圖5為圖4中的取像模組的沿V-V線的剖視圖。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
如圖1至2所示，本發明實施方式提供的一種取像模組100，其包括一影像感測器模組200及一固定在所述影像感測器模組200上的鏡頭模組300。所述影像感測器模組包括一承載板10、一影像感測器20、一軟硬複合板30、一濾光片40及一膠體50。所述鏡頭模組300包括一鏡座60及一鏡頭70。
所述承載板10呈長方體狀，其採用塑膠材料注塑成型。所述承載板10包括一頂面11及一與所述頂面11相對的底面12。所述頂面11上靠近中心的位置處開設有一凹槽13。所述凹槽13包括一平行於所述底面12的承載面14。所述承載板10上開設有兩個相互平行的且貫穿所述承載面14和所述底面12的定位槽15。所述兩個定位槽15分別靠近所述承載板10兩條相對的邊緣。
所述影像感測器20包括一感測面21及靠近所述感測面21設置的複數引腳22。所述影像感測器20用於將投射至所述感測面21的光線轉化為電信號，並從所述引腳22輸出。本實施方式中，所述影像感測器20可以為CMOS型或CCD型。
如圖3所示，所述軟硬複合板30由一軟性電路板31、至少一黏著層32以及至少一半固化膠片33層疊而成。所述黏著層32貼附於所述軟性電路板31上，所述半固化膠片33貼附於所述軟性電路板31上相對於所述黏著層32所在另一表面。本實施方式中，所述黏著層32與所述半固化膠片33的面積分別小於所述軟性電路板31的面積。所述黏著層32與所述半固化膠片33設置在所述軟性電路板31靠近一端的位置處。所述黏著層32包括一背離所述軟性電路板31的上表面301，所述半固化膠片33包括一背離所述軟性電路板31 的下表面302。所述軟硬複合板30上開設有一貫穿所述上表面301和所述下表面302的透光孔303，所述下表面302上一側靠近所述透光孔303的位置處設置有複數電性連接點304，所述電性連接點304與所述軟性電路板31電性連接。複數電子元件(圖未示)環繞所述透光孔303電性連接在所述上表面301。
所述濾光片40呈長方體狀，其採用透明材料製成。所述濾光片40用於濾除投射至該濾光片40的光線中的紅外光線。
如圖4至5所示，在所述影像感測器模組200的封裝過程中，先將影像感測器20通過覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述引腳22與所述電性連接點304相電性連接，所述感測面21朝向於所述透光孔303。再將所述承載板10固定在所述軟硬複合板30的下表面302，所述影像感測器20收容在所述凹槽13中。然後，組裝人員將半成品翻轉，使所述承載板10朝上並且所述軟硬複合板30朝下，使用一注射裝置(圖未示)通過所述定位槽15向所述承載板10和所述軟硬複合板30之間注射膠體50，所述膠體50環繞在所述影像感測器20的周圍，待所述膠體50填充滿所述定位槽15後，對所述膠體50進行烘烤直到固化。最後，將濾光片40封裝在所述軟硬複合板30的上表面301並將所述透光孔303封閉。
所述鏡座60包括一座體61及一固定在所述座體61的一端的收容部62。所述座體61呈中空的長方體狀，所述收容部62上開設有一鏡頭孔621，所述鏡頭孔621與所述座體61相連通。所述鏡頭70固定在所述鏡頭孔621中，所述鏡頭70中至少收容有一鏡片。
在所述取像模組100的組裝過程中，將收容有所述鏡頭70的鏡座 60固定在所述軟硬複合板30的上表面301上，所述座體61環繞設置在所述透光孔303邊緣，所述濾光片40收容在所述座體61中，所述鏡頭70的光軸與所述影像感測器20的光軸在同一直線上。
本發明提供的影像感測器模組及取像模組中採用軟硬複合板取代傳統的陶瓷承載板，所述軟硬複合板不僅本身的成本遠低於陶瓷承載板，並且在所述軟硬複合板上可以直接設置電性連接點與其他電子裝置電性連接，而無需額外設置其他元件，從而有效較低了生產成本。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧承載板
20‧‧‧影像感測器
30‧‧‧軟硬複合板
40‧‧‧濾光片
50‧‧‧膠體
60‧‧‧鏡座
70‧‧‧鏡頭

Claims (8)

  1. 一種影像感測器模組，其包括一軟硬複合板、一影像感測器及一承載板；所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點；所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳；所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接；所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間，所述承載板上開設有一凹槽，所述影像感測器收容在所述凹槽中，所述承載板開設有兩個相互平行且貫穿所述凹槽底部的定位槽。
  2. 如請求項1所述的影像感測器模組，其中：所述軟硬複合板由一軟性電路板、至少一黏著層以及至少一半固化膠片層疊而成；所述黏著層貼附於所述軟性電路板上，所述半固化膠片貼附於所述軟性電路板上相對於所述黏著層所在另一表面。
  3. 如請求項2所述的影像感測器模組，其中：所述電性連接點與所述軟性電路板電性連接。
  4. 如請求項2所述的影像感測器模組，其中：所述黏著層包括一背離所述軟性電路板的上表面，所述半固化膠片包括一背離所述軟性電路板的下表面，所述透光孔貫穿所述上表面和所述下表面。
  5. 一種取像模組，其包括一影像感測器模組及一鏡頭模組；所述影像感測器模組包括一軟硬複合板、一影像感測器及一承載板；所述軟硬複合板上開設有一透光孔，所述軟硬複合板上一側在靠近所述透光孔的位置處設置有複數電性連接點；所述影像感測器採用覆晶封裝的方式固定在所 述軟硬複合板上，其包括一感測面及靠近所述感測面設置的複數引腳；所述感測面朝向於所述透光孔，所述引腳與所述電性連接點電性連接；所述軟硬複合板固定在所述承載板上，所述影像感測器收容於所述承載板和所述軟硬複合板之間，所述承載板上開設有一凹槽，所述影像感測器收容在所述凹槽中，所述承載板開設有兩個相互平行且貫穿所述凹槽底部的定位槽；所述鏡頭模組包括一鏡座及一收容在所述鏡座中的鏡頭，所述鏡座固定在所述軟硬複合板上相對於所述影像感測器所在的另一表面。
  6. 如請求項5所述的取像模組，其中：所述軟硬複合板由一軟性電路板、至少一黏著層以及至少一半固化膠片層疊而成；所述黏著層貼附於所述軟性電路板的一表面，所述半固化膠片貼附於所述軟性電路板的另一表面。
  7. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述電性連接點與所述軟性電路板電性連接。
  8. 如請求項6所述的取像模組，其中：所述黏著層包括一背離所述軟性電路板的上表面，所述半固化膠片包括一背離所述軟性電路板的下表面，所述透光孔貫穿所述上表面和所述下表面。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10090358B2 (en) 2015-08-11 2018-10-02 Apple Inc. Camera module in a unibody circuit carrier with component embedding
US9848109B2 (en) * 2016-04-21 2017-12-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module based on integral packaging technology
EP3432569B1 (en) * 2016-12-27 2022-06-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Camera substrate assembly, camera module and terminal device
US11561330B2 (en) 2018-03-19 2023-01-24 Tdk Taiwan Corp. Photosensitive module having transparent plate and image sensor
CN110572537A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 三赢科技（深圳）有限公司 影像模组
CN111158099B (zh) * 2018-11-08 2021-12-31 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组及其镜头支架
US10724964B1 (en) * 2019-04-10 2020-07-28 Kla-Tencor Corporation Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection
CN112422778A (zh) * 2019-08-22 2021-02-26 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组和具有所述镜头模组的电子装置
CN112188728B (zh) * 2020-09-17 2021-09-07 西安交通大学 一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719488A (en) * 2005-11-11 2007-05-16 Advanced Semiconductor Eng Packaging structure of image-sensing chip
TW200728792A (en) * 2005-11-02 2007-08-01 Pentax Corp Image pickup device mounting structure
TW200843600A (en) * 2007-04-16 2008-11-01 Unimicron Technology Corp Fabrication method of flex-rigid board
US20110194023A1 (en) * 2010-01-11 2011-08-11 Samuel Waising Tam Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200728792A (en) * 2005-11-02 2007-08-01 Pentax Corp Image pickup device mounting structure
TW200719488A (en) * 2005-11-11 2007-05-16 Advanced Semiconductor Eng Packaging structure of image-sensing chip
TW200843600A (en) * 2007-04-16 2008-11-01 Unimicron Technology Corp Fabrication method of flex-rigid board
US20110194023A1 (en) * 2010-01-11 2011-08-11 Samuel Waising Tam Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture

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Publication number Publication date
US9013621B2 (en) 2015-04-21
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