CN109564853A - 基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板。在进行第一拍摄时，由拍摄部对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据。在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度。在使基板旋转后进行第二拍摄时，由拍摄部对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。

Description

基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理 方法
技术领域
本发明关于一种进行基板的检查的基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置中，使由旋转卡盘水平地支承的基板旋转。该状态下，通过对基板的上表面的中央部喷出抗蚀剂液等涂敷液，而在基板的表面整体形成涂敷膜。通过在将涂敷膜曝光后使其显影，而在涂敷膜上形成预定的图案。此处，若基板的表面为不均匀的状态，则基板的各部分曝光后的状态产生不均，而发生基板的处理不良。因此，有时要进行基板的表面状态的检查。
专利文献1中记载了一种具有表面检查处理单元的基板处理装置。在表面检查处理单元中，对基板上的半径区域持续地照射照明光，来自基板的反射光由CCD(chargecoupled device：电荷耦合器件)线传感器所接收。该状态下，通过基板旋转一圈，而对基板的表面的整体照射照明光，并基于CCD线传感器的受光量分布，获得基板的表面整体的反射光的亮度的分布作为表面图像数据。基于表面图像数据，判定基板的表面状态是否正常。
专利文献1：日本专利特开2011-66049号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
在检查中，优选以高精度检测基板的表面状态的缺陷。因此，期望实现能够以比以往高的精度检测基板的表面状态的缺陷的检查装置以及方法。
本发明的目的在于，提供一种能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷的基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理方法。
用以解决问题的手段
(1)本发明的一实施方式的基板检查装置，其中，具有：旋转保持部，以使基板能够旋转的方式保持该基板，拍摄部，设置为对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，第一拍摄控制部，控制拍摄部，以在进行第一拍摄时生成用于表示基板的图像的第一图像数据，第一旋转控制部，控制旋转保持部，以在进行第一拍摄后使基板仅旋转预先规定的角度，第二拍摄控制部，控制拍摄部，以在第一旋转控制部使基板旋转后进行第二拍摄时，生成用于表示基板的图像的第二图像数据，以及判定部，基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
在该基板检查装置中，由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板。在进行第一拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据。在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度。在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
根据该结构，在由第一图像数据表示的基板的表面、与由第二图像数据表示的基板的表面，光泽等的情况不同。因此，在基板的表面存在缺陷的情形时，该缺陷清晰地出现在由第一图像数据及第二图像数据中的至少一种图像数据表示的图像中的可能性提高。通过这样，能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷。
(2)拍摄部亦可包括：投光部，射出在第一方向上延伸得比基板的直径更长的光，以及受光部，接收来自基板的反射光，基于受光量生成第一图像数据或第二图像数据；基板检查装置还包括：相对移动部，设置为使拍摄部与旋转保持部能够在与第一方向交叉的第二方向、或与第二方向相反的第三方向上相对地移动，以使来自投光部的光照射至基板的一个面的整体，第一移动控制部，控制相对移动部，以在进行第一拍摄时，使拍摄部与旋转保持部在第二方向上相对地移动，以及第二移动控制部，控制相对移动部，以在进行第二拍摄时，使拍摄部与旋转保持部在第三方向上相对地移动。
该情形时，由相对移动部使基板与拍摄部相对地往复移动，由此生成第一拍摄数据及第二拍摄数据。而且，可使用小型的拍摄部对基板的一个面的整体进行拍摄。通过这样，可在短时间内获得第一拍摄数据及第二拍摄数据，并且可减小基板检查装置的体积。
(3)相对移动部亦可包括移动保持部，移动保持部保持旋转保持部且使旋转保持部相对于拍摄部在第二方向或第三方向上移动。该情形时，能够以简单的结构对基板的一个面的整体进行拍摄。
(4)投光部与受光部亦可分开独立配置。该情形时，可提高拍摄部的配置的自由度。
(5)基板检查装置亦可还包括：方向判定部，判定由旋转保持部保持的基板的朝向，以及第二旋转控制部，基于由方向判定部所判定的基板的朝向来控制旋转保持部，以在进行第一拍摄前使基板朝向特定的方向。通过这样，可统一地对多个基板进行检查。
(6)基板检查装置亦可还包括：控制旋转保持部，以在第二旋转控制部使基板旋转之前，使基板旋转至少一圈，以及凹口检测部，对被第三旋转控制部旋转的基板的凹口进行检测；方向判定部基于在凹口检测部检测到基板的凹口时的基板的旋转角度来判定基板的朝向。该情形时，能够以简单的结构准确地判定基板的朝向。
(7)第一旋转控制部控制旋转保持部，以使在进行第一拍摄时的基板的朝向与在进行第二拍摄时的基板的朝向不平行。通过这样，在基板的表面存在缺陷的情形时，可进一步提高该缺陷清晰地出现在由第一图像数据或第二图像数据表示的图像中的可能性。
(8)预先规定的角度亦可为90度的奇数倍的角度。该情形时，由第一图像数据表示的基板的表面的情况、与由第二图像数据表示的基板的表面的情况有更大不同。通过这样，在基板的表面存在缺陷的情形时，可进一步提高该缺陷清晰地出现在由第一图像数据或第二图像数据表示的图像中的可能性。
(9)本发明的另一实施方式的基板处理装置，其中，具有：膜形成部，将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜，本发明的一实施方式的基板检查装置，对由膜形成部形成了涂敷膜的基板的表面状态进行检查，以及搬送机构，在膜形成部与基板检查装置之间搬送基板。
该基板处理装置中，由膜形成部将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜。由搬送机构对在表面由膜形成部形成了涂敷膜的基板进行搬送。由上述检查装置对由搬送机构搬送的基板的表面状态进行检查。
在基板检查装置中，由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板。在进行第一拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据。在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度。在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
根据该结构，在由第一图像数据表示的基板的表面、与由第二图像数据表示的基板的表面，光泽等的情况不同。因此，在基板的表面存在缺陷的情形时，该缺陷清晰地出现在由第一图像数据及第二图像数据中的至少一种图像数据表示的图像中的可能性提高。通过这样，能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷。
(10)本发明的又一实施方式的基板检查方法，其中，包括：由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板，在进行第一拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据，在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度，在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据，以及基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
根据该基板检查方法，由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板。在进行第一拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据。在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度。在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
根据该方法，在由第一图像数据表示的基板的表面、与由第二图像数据表示的基板的表面，光泽等的情况不同。因此，在基板的表面存在缺陷的情形时，该缺陷清晰地出现在由第一图像数据及第二图像数据中的至少一种图像数据表示的图像中的可能性提高。通过这样，能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷。
(11)本发明的又一实施方式的基板处理方法，其中，包括：由膜形成部将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜，由搬送机构对在表面由膜形成部形成了涂敷膜的基板进行搬送，以及对由搬送机构搬送的基板的表面状态进行检查的如权利要求10的基板检查方法的步骤。
根据该基板处理方法，由膜形成部将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜。由搬送机构对在表面由膜形成部形成了涂敷膜的基板进行搬送。通过上述基板检查方法对由搬送机构搬送的基板的表面状态进行检查。
根据上述基板检查方法，由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板。在进行第一拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，从而生成用于表示基板的图像的第一图像数据。在进行第一拍摄后，由旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度。在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
根据该方法，在由第一图像数据表示的基板的表面、与由第二图像数据表示的基板的表面上的光泽等的情况不同。因此，在基板的表面存在缺陷的情形时，该缺陷清晰地出现在由第一图像数据及第二图像数据中的至少一种图像数据表示的图像中的可能性提高。通过这样，能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷。
发明效果
根据本发明，能够以高精度检测基板的表面状态的缺陷。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的基板检查装置的外观的立体图。
图2是表示基板检查装置的内部的构成的示意性侧视图。
图3是表示基板检查装置的内部的构成的示意性俯视图。
图4是表示用以控制基板检查装置的现场控制器的构成的框图。
图5是用以说明基板检查装置的动作的图。
图6是用以说明基板检查装置的动作的图。
图7是表示检查处理中的图4的现场控制器的主控制部的动作的流程图。
图8是表示检查处理中的图4的现场控制器的主控制部的动作的流程图。
图9是表示具备图1的基板检查装置的基板处理装置的示意性俯视图。
图10是表示图9的涂敷处理部、显影处理部以及清洗干燥处理部的内部构成的示意性侧视图。
图11是表示涂敷处理单元的构成的俯视图。
图12是表示图9的热处理部以及清洗干燥处理部的内部构成的示意性侧视图。
图13是表示搬送部的内部构成的示意性侧视图。
具体实施方式
(1)基板检查装置的构成
以下，使用附图对本发明的一实施方式的基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及基板处理方法进行说明。另外，在以下的说明中，基板是指半导体基板、液晶显示设备用基板、等离子体显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板或光掩模用基板等。而且，本实施方式中使用的基板具有至少一部分为圆形的外周部。例如，除定位用的凹口外的外周部具有圆形。
图1是表示本发明的一实施方式的基板检查装置200的外观的立体图。图2是表示基板检查装置200的内部的构成的示意性侧视图。图3是表示基板检查装置200的内部的构成的示意性俯视图。如图1以及图2所示，基板检查装置200包含壳体部210、投光部220、反射部230、受光部240、旋转驱动部250、移动部260以及凹口检测部270。由投光部220、反射部230以及受光部240构成拍摄部1。拍摄部1、旋转驱动部250、移动部260以及凹口检测部270收容于壳体部210内。
如图1所示，壳体部210包含大致矩形状的底面部211以及大致矩形状的四个侧面部212至215。侧面部212、214分别位于底面部211的长度方向上的两端部，侧面部213、215分别位于底面部211的宽度方向上的两端部。通过这样，壳体部210具有大致矩形状的上部开口。壳体部210亦可进一步包括将上部开口封闭的上表面部。
以下，将底面部211的宽度方向简称作宽度方向，将底面部211的长度方向称作前后方向。而且，在前后方向上，将从侧面部214朝向侧面部212的方向定义为前方，将其反方向定义为后方。在从侧面部212至侧面部213的前部的部分，形成有用于在壳体部210的外部与内部之间搬送基板W的狭缝状的开口部216。
投光部220例如包含一个或多个光源，以沿宽度方向延伸的方式安装于壳体部210的侧面部213、215的内表面。如后述般，从开口部216向壳体部210内搬入作为检查对象的基板W，通过投光部220的下方。投光部220将宽度比基板W的直径更大的带状的光向斜下后方射出。
反射部230例如包含镜面，反射部230以比投光部220靠后方且沿宽度方向延伸的方式安装于壳体部210的侧面部213、215的内表面。如图2所示，通过投光部220向斜下后方射出的带状光被基板W向斜上后方反射。反射部230将被基板W反射的带状的光从后方而向大致水平方向反射。
受光部240比反射部230靠后方且安装于壳体部210的底面部211上。受光部240例如为照相机，并包含多个透镜以及彩色CCD(电荷耦合器件)线传感器。受光部240接收由反射部230反射的带状的光，基于与各像素的受光量对应的像素数据生成图像数据。图像数据由与多个像素对应的多个像素数据构成。
如图2所示，旋转驱动部250例如为旋转卡盘，旋转驱动部250包含驱动装置251以及旋转保持部252。驱动装置251例如为电动马达，驱动装置251具有旋转轴251a。驱动装置251中设置有未图示的编码器。旋转保持部252安装于驱动装置251的旋转轴251a的前端，在保持着作为检查对象的基板W的状态下绕铅垂轴被旋转驱动。
如图3所示，移动部260包含多个(本例中为两个)引导构件261以及移动保持部262。多个引导构件261以在宽度方向上分开的状态，以平行且沿前后方向延伸的方式安装于壳体部210的底面部211。移动保持部262在保持旋转驱动部250的状态下，沿着多个引导构件261在前后方向上移动。
凹口检测部270例如为包含投光元件以及受光元件的反射型光电传感器，安装于壳体部210的侧面部215中的内表面的前上部。在作为检查对象的基板W的周缘部位于凹口检测部270的下方时，凹口检测部270向下方射出光并且接收来自基板W的反射光。此处，在位于凹口检测部270的下方的基板W的部分形成有凹口的情形时，凹口检测部270的受光量减少。凹口检测部270基于来自被旋转驱动部250旋转的基板W的受光量，检测基板W有无凹口。另外，亦可使用透过型光电传感器作为凹口检测部270。
(2)基板检查装置的动作
图4是表示用以控制基板检查装置200的现场控制器400的构成的框图。如图4所示，现场控制器400包含主控制部401、存储部402、拍摄控制部410、旋转控制部420、移动控制部430、方向判定部440以及缺陷判定部450。
主控制部401例如包含CPU(中央运算处理装置)。存储部402例如包含非挥发性存储器或硬盘，存储用以执行检查处理的检查程序。通过主控制部401执行存储于存储部402的检查程序，而实现拍摄控制部410、旋转控制部420、移动控制部430、方向判定部440以及缺陷判定部450的功能。
拍摄控制部410对拍摄部1的动作进行控制。旋转控制部420从旋转驱动部250的驱动装置251(图2)的编码器获取输出信号，并检测驱动装置251的旋转角度(基板W的旋转角度)，并且从方向判定部440获取基板W的朝向的判定结果。而且，旋转控制部420基于驱动装置251的旋转角度或基板W的朝向来控制旋转驱动部250的动作。移动控制部430控制移动部260的动作。
方向判定部440控制凹口检测部270的动作。而且，方向判定部440获取凹口检测部270对凹口的检测结果，并且获取通过旋转控制部420检测到的驱动装置251的旋转角度，基于检测到基板W的凹口时的驱动装置251的旋转角度来判定基板W的朝向。缺陷判定部450从拍摄部1获取图像数据，基于图像数据判定基板W的表面状态有无缺陷。缺陷判定部450的判定结果存储于存储部402。
图5以及图6是用以对基板检查装置200的动作进行说明的图。在图5中的(a)、(b)以及图6中的(a)、(b)中，左侧表示基板检查装置200的俯视图，右侧表示作为检查对象的基板W的示意图。本实施方式中，对显影处理后的基板W进行检查。因此，如图5中的(a)～图6中的(b)的右侧所示，在基板W的表面形成有作为产品的多个芯片CH。
在初始状态下，如图5中的(a)所示，旋转驱动部250位于壳体部210内的前部。在该状态下，由基板W的搬送机构(例如后述的图13的搬送机构137或搬送机构138)将作为检查对象的基板W通过开口部216而搬入至壳体部210内，且由旋转驱动部250所保持。
此处，一边由旋转驱动部250使基板W旋转一圈，一边由凹口检测部270向基板W的周缘部射出光，其反射光由凹口检测部270接收。通过这样，对基板W的凹口NT进行检测。而且，由图4的方向判定部440对基板W的朝向进行判定。其后，以基板W朝向特定的方向的方式，由旋转驱动部250使基板W旋转。
接下来，如图5中的(b)空心箭头所示，由移动部260使基板W向后方移动。此时，以基板W通过投光部220的下方的方式，将由投光部220射出的带状的光在基板W上前后方向上相对地扫描。通过这样，对基板W的整体照射带状的光。从基板W依次反射的带状的光被反射部230反射且引导至受光部240。通过这样，生成表示基板W的表面整体的图像的第一图像数据。
接着，如图6中的(a)粗箭头所示，由旋转驱动部250使基板W旋转90度。其后，如图6中的(b)空心箭头所示，由移动部260使基板W移动至前方的初始位置。此时，基板W再次通过投光部220的下方，并与图5中的(b)的动作同样地，生成表示基板W的表面整体的图像的第二图像数据。基于所生成的第一数据以及第二数据，由图4的缺陷判定部450判定基板W有无缺陷。由缺陷判定部450进行的基板W有无缺陷的判定亦可在任意的时间点进行。
(3)检查处理
图7以及图8是表示检查处理中的图4的现场控制器400的主控制部401的动作的流程图。一边参照图1以及图2的基板检查装置200、图4的现场控制器400以及图7的流程图，一边对由主控制部401进行的检查处理进行说明。
首先，主控制部401通过移动部260使旋转驱动部250移动至壳体部210内的前部的初始位置(步骤S1)。另外，在初始状态下旋转驱动部250位于初始位置的情形时，省略步骤S1的处理。此处，显影处理后的作为检查对象的基板W通过开口部216且被搬送机构搬入至壳体部210内。主控制部401由旋转驱动部250保持所搬入的基板W(步骤S2)。
主控制部401利用旋转驱动部250使基板W旋转(步骤S3)，并且检测基板W的旋转角度(步骤S4)。而且，主控制部401利用凹口检测部270，对基板W的周缘部照射光(步骤S5)，并且接收来自基板W的光(步骤S6)。步骤S3至步骤S6的处理大致同时进行。
主控制部401基于步骤S3至步骤S6的处理的结果，判定是否由凹口检测部270检测到基板W的凹口NT(步骤S7)。在检测到基板W的凹口NT的情形时，主控制部401基于检测到凹口NT时的基板W的旋转角度来判定基板W的朝向(步骤S8)。步骤S7中，在未检测到基板W的凹口NT的情形时，进入至步骤S9。
在步骤S9中，主控制部401判定基板W是否已旋转360度(步骤S9)。在基板W未旋转360度的情形时，回到步骤S3，重复步骤S3至步骤S8的处理。在基板W已旋转360度的情形时，主控制部401利用旋转驱动部250使基板W旋转，以使基板W朝向特定的方向(步骤S10)。
接下来，主控制部401利用移动部260使基板W与旋转驱动部250一起向后方移动(步骤S11)。此处，基板W通过投光部220的下方。主控制部401利用拍摄部1对基板W照射带状的光(步骤S12)，并且接收来自基板W的带状的光(步骤S13)。步骤S11至步骤S13的处理大致同时地进行。主控制部401基于步骤S11至步骤S13的处理的结果，利用拍摄部1生成第一图像数据(步骤S14)。进而，主控制部401利用旋转驱动部250使基板W旋转90度(步骤S15)。
然后，由移动部260使基板W与旋转驱动部250一起向前方(初始位置)移动(步骤S16)。此处，基板W再次通过投光部220的下方。主控制部401利用拍摄部1对基板W照射带状的光(步骤S17)，并且接收来自基板W的带状的光(步骤S18)。步骤S16至步骤S18的处理大致同时地进行。主控制部401基于步骤S16至步骤S18的处理的结果，利用拍摄部1生成第二图像数据(步骤S18)。
主控制部401基于所生成的第一图像数据及第二图像数据，来判定基板W的表面状态有无缺陷(步骤S20)。最后，主控制部401将关于基板W的表面状态有无缺陷的判定结果存储于图4的存储部402(步骤S21)，结束检查处理。
(4)基板处理装置
图9是具备图1的基板检查装置200的基板处理装置100的示意性俯视图。在图9以及以后的预定的图中，为了明确位置关系而标注上用于表示彼此正交的X方向、Y方向以及Z方向的箭头。X方向以及Y方向在水平面内彼此正交，Z方向相当于铅垂方向。
如图9所示，基板处理装置100具备索引模块11、涂敷模块12、显影模块13、清洗干燥处理模块14A以及搬入搬出模块14B。由清洗干燥处理模块14A以及搬入搬出模块14B构成接口模块14。以与搬入搬出模块14B邻接的方式配置曝光装置15。
索引模块11包含多个载体放置部111以及搬送部112。各载体放置部111中放置有分多层收纳多个基板W的载体113。搬送部112中设置主控制器114以及搬送机构115。主控制器114控制基板处理装置100的各种构成要素。搬送机构115是一边保持基板W一边搬送该基板W。
涂敷模块12包含涂敷处理部121、搬送部122以及热处理部123。涂敷处理部121以及热处理部123以隔着搬送部122相向的方式设置。在搬送部122与索引模块11之间，设置有供基板W放置的基板放置部PASS1至PASS4(参照图13)。在搬送部122设置有搬送基板W的搬送机构127、128(参照图13)。
显影模块13包含显影处理部131、搬送部132以及热处理部133。显影处理部131以及热处理部133以隔着搬送部132相向的方式设置。在搬送部132与搬送部122之间设置有用于放置基板W的基板放置部PASS 5至PASS8(参照图13)。在搬送部132设置有用于搬送基板W的搬送机构137、138(参照图13)。
清洗干燥处理模块14A包含清洗干燥处理部161、162以及搬送部163。清洗干燥处理部161、162以隔着搬送部163相向的方式设置。在搬送部163设置有搬送机构141、142。
搬送部163与搬送部132之间设置有放置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2(参照图13)。放置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2构成为能够收容多个基板W。
而且，在搬送机构141、142之间，以与搬入搬出模块14B邻接的方式设置有基板放置部PASS 9以及后述的放置兼冷却部P-CP(参照图13)。放置兼冷却部P-CP具备将基板W冷却的功能(例如，冷却板)。在放置兼冷却部P-CP中，基板W被冷却至适合于曝光处理的温度。在搬入搬出模块14B设置有搬送机构143。搬送机构143将基板W搬入以及搬出曝光装置15。
(5)涂敷处理部以及显影处理部
图10是表示图9的涂敷处理部121、显影处理部131以及清洗干燥处理部161的内部构成的示意性侧视图。如图10所示，在涂敷处理部121中分阶层地设置有涂敷处理室21、22、23、24。在各个涂敷处理室21、22、23、24中设置有涂敷处理单元129。在显影处理部131中分阶层地设置有显影处理室31、32、33、34。在各个显影处理室31、32、33、34中设置有显影处理单元139。
图11是表示涂敷处理单元129的构成的俯视图。如图10以及图11所示，各涂敷处理单元129具备待机部20、多个旋转卡盘25、多个护罩27、多个处理液喷嘴28、喷嘴搬送机构29以及多个边缘冲洗喷嘴30。在本实施方式中，旋转卡盘25、护罩27以及边缘冲洗喷嘴30在各涂敷处理单元129中各设置有两个。
各旋转卡盘25在保持基板W的状态下，由未图标的驱动装置(例如电动马达)旋转驱动。护罩27以包围旋转卡盘25的周围的方式设置。从未图示的处理液贮存部通过处理液配管向各处理液喷嘴28供给各种处理液。在未向基板W供给处理液的待机时，各处理液喷嘴28被***至待机部20。在向基板W供给处理液时，待机部20中的任一处理液喷嘴28被喷嘴搬送机构29保持并被搬送至基板W的上方。
旋转卡盘25一边旋转一边从处理液喷嘴28喷出处理液，通过这样在旋转的基板W上涂敷处理液。在本实施方式中，图10的涂敷处理室22、24的涂敷处理单元129将防反射膜用的处理液(以下称作防反射液)从处理液喷嘴28供给至基板W。涂敷处理室21、23的涂敷处理单元129将抗蚀膜用的处理液(以下称作抗蚀剂液)从处理液喷嘴28供给至基板W。
边缘冲洗喷嘴30从预定的待机位置移动至基板W的周缘部的附近。此处，基板W的周缘部是指在基板W的表面沿着基板W的外周部的固定宽度的区域。旋转卡盘25一边旋转一边从边缘冲洗喷嘴30朝向旋转的基板W的周缘部喷出冲洗液，通过这样，涂敷于基板W的处理液的周缘部被溶解。通过这样，将基板W的周缘部的处理液除去。
如图10所示，显影处理单元139与涂敷处理单元129同样地，具备多个旋转卡盘35以及多个护罩37。而且，如图9所示，显影处理单元139具备喷出显影液的两个狭缝喷嘴38以及使这些狭缝喷嘴38沿X方向移动的移动机构39。显影处理单元139利用未图标的驱动装置使旋转卡盘35旋转。通过这样，使基板W旋转。狭缝喷嘴38一边移动一边向旋转的各基板W供给显影液。通过这样，进行基板W的显影处理。
在清洗干燥处理部161中设置有多个(本例中为4个)清洗干燥处理单元SD1。在清洗干燥处理单元SD1中，进行曝光处理前的基板W的清洗以及干燥处理。
(6)热处理部
图12是表示图9的热处理部123、133以及清洗干燥处理部162的内部构成的示意性侧视图。如图12所示，热处理部123具有设置于上方的上部热处理部101以及设置于下方的下部热处理部102。在上部热处理部101以及下部热处理部102中设置有多个热处理单元PHP、多个粘附强化处理单元PAHP以及多个冷却单元CP。
在热处理部123的最上部设置有现场控制器300。现场控制器300基于来自图9的主控制器114的指令，控制涂敷处理部121、搬送部122以及热处理部123的动作。
在热处理单元PHP中，进行基板W的加热处理以及冷却处理。在粘附强化处理单元PAHP中，进行用以提高基板W与防反射膜的粘附性的粘附强化处理。具体而言，在粘附强化处理单元PAHP中，在基板W上涂敷HMDS(六甲基二硅氮烷)等粘附强化剂，并且对基板W进行加热处理。在冷却单元CP中进行基板W的冷却处理。
热处理部133具有设置于上方的上部热处理部103以及设置于下方的下部热处理部104。在上部热处理部103以及下部热处理部104中设置有冷却单元CP、多个热处理单元PHP、边缘曝光部EEW以及基板检查装置200。上部热处理部103以及下部热处理部104的热处理单元PHP构成为能够将基板W从清洗干燥处理模块14A搬入该热处理单元PHP。
在热处理部133的最上部设置有图4的现场控制器400。现场控制器400基于来自图9的主控制器114的指令，控制基板检查装置200的动作，并且控制显影处理部131、搬送部132以及热处理部133的动作。
在边缘曝光部EEW中，进行基板W的周缘部的曝光处理(边缘曝光处理)。通过对基板W进行边缘曝光处理，在以后的显影处理时，将基板W的周缘部上的抗蚀膜除去。通过这样，在显影处理后，在基板W的周缘部与其他部分接触的情形时，防止基板W的周缘部上的抗蚀膜剥离而成为微粒。在基板检查装置200中，检查显影处理后的基板W的表面状态。
在清洗干燥处理部162中设置有多个(本例中为五个)清洗干燥处理单元SD2。在清洗干燥处理单元SD2中，进行曝光处理后的基板W的清洗以及干燥处理。
(7)搬送部
图13是表示搬送部122、132、163的内部构成的示意性侧视图。如图13所示，搬送部122具有上部搬送室125以及下部搬送室126。搬送部132具有上部搬送室135以及下部搬送室136。在上部搬送室125设置中搬送机构127，在下部搬送室126中设置搬送机构128。而且，在上部搬送室135中设置搬送机构137，在下部搬送室136中设置搬送机构138。
涂敷处理室21、22(图10)与上部热处理部101(图12)隔着上部搬送室125相向，涂敷处理室23、24(图10)与下部热处理部102(图12)隔着下部搬送室126相向。显影处理室31、32(图10)与上部热处理部103(图12)隔着上部搬送室135相向，显影处理室33、34(图10)与下部热处理部104(图12)隔着下部搬送室136相向。
在搬送部112与上部搬送室125之间设置有基板放置部PASS 1、PASS 2，在搬送部112与下部搬送室126之间设置有基板放置部PASS 3、PASS 4。在上部搬送室125与上部搬送室135之间设置有基板放置部PASS 5、PASS 6，在下部搬送室126与下部搬送室136之间设置有基板放置部PASS 7、PASS 8。
在上部搬送室135与搬送部163之间设置有放置兼缓冲区部P-BF1，在下部搬送室136与搬送部163之间设置有放置兼缓冲区部P-BF2。在搬送部163中，以与搬入搬出模块14B邻接的方式设置有基板放置部PASS 9以及多个放置兼冷却部P-CP。
放置兼缓冲区部P-BF1构成为能够由搬送机构137以及搬送机构141(图9)搬入以及搬出基板W。放置兼缓冲区部P-BF2构成为能够由搬送机构138以及搬送机构141(图9)搬入以及搬出基板W。而且，基板放置部PASS 9以及放置兼冷却部P-CP构成为能够由搬送机构141、142(图9)以及搬送机构143搬入以及搬出基板W。
在基板放置部PASS 1以及基板放置部PASS 3中放置有被从索引模块11向涂敷模块12搬送的基板W，在基板放置部PASS 2以及基板放置部PASS4中放置有被从涂敷模块12向索引模块11搬送的基板W。
在基板放置部PASS 5以及基板放置部PASS 7中放置有被从涂敷模块12向显影模块13搬送的基板W，在基板放置部PASS 6以及基板放置部PASS8中放置有被从显影模块13向涂敷模块12搬送的基板W。
在放置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2中放置有被从显影模块13向清洗干燥处理模块14A搬送的基板W。在放置兼冷却部P-CP中放置有被从清洗干燥处理模块14A向搬入搬出模块14B搬送的基板W。在基板放置部PASS 9中放置有被从搬入搬出模块14B向清洗干燥处理模块14A搬送的基板W。
搬送机构127在涂敷处理室21、22(图10)、基板放置部PASS 1、PASS2、PASS 5、PASS6以及上部热处理部101(图12)之间交接基板W。搬送机构128在涂敷处理室23、24(图10)、基板放置部PASS 3、PASS 4、PASS7、PASS 8以及下部热处理部102(图12)之间交接基板W。
搬送机构137在显影处理室31、32(图10)、基板放置部PASS 5、PASS6、放置兼缓冲区部P-BF1以及上部热处理部103(图12)之间交接基板W。搬送机构138在显影处理室33、34(图10)、基板放置部PASS 7、PASS 8、放置兼缓冲区部P-BF2以及下部热处理部104(图12)之间交接基板W。
(8)基板处理
一边参照图9、图10、图12以及图13，一边对基板处理进行说明。在索引模块11的载体放置部111(图9)放置有收容着未处理的基板W的载体113。搬送机构115从载体113向基板放置部PASS 1、PASS 3(图13)搬送未处理的基板W。然后，搬送机构115将放置于基板放置部PASS 2、PASS 4(图13)中的处理过的基板W搬送至载体113。
在涂敷模块12中，搬送机构127(图13)将放置于基板放置部PASS 1中的未处理的基板W依次搬送至粘附强化处理单元PAHP(图12)、冷却单元CP(图12)以及涂敷处理室22(图10)。接下来，搬送机构127将涂敷处理室22中的基板W依次搬送至热处理单元PHP(图12)、冷却单元CP(图12)、涂敷处理室21(图10)、热处理单元PHP(图12)以及基板放置部PASS 5(图13)。
该情形时，在粘附强化处理单元PAHP中对基板W进行粘附强化处理后，在冷却单元CP中将基板W冷却至适合于形成防反射膜的温度。接下来，在涂敷处理室22中，由涂敷处理单元129(图10)在基板W上形成防反射膜。接着，在热处理单元PHP中进行了基板W的热处理后，在冷却单元CP中将基板W冷却至适合于形成抗蚀膜的温度。接下来，在涂敷处理室21中，由涂敷处理单元129(图10)在基板W上形成抗蚀膜。其后，在热处理单元PHP中进行基板W的热处理，并将该基板W放置于基板放置部PASS 5。
而且，搬送机构127将放置于基板放置部PASS 6(图13)中的显影处理以及检查处理后的基板W搬送至基板放置部PASS 2(图13)。
搬送机构128(图13)将放置于基板放置部PASS 3中的未处理的基板W依次搬送至粘附强化处理单元PAHP(图12)、冷却单元CP(图12)以及涂敷处理室24(图10)。接下来，搬送机构128将涂敷处理室24的基板W依次搬送至热处理单元PHP(图12)、冷却单元CP(图12)、涂敷处理室23(图10)、热处理单元PHP(图12)以及基板放置部PASS 7(图13)。
而且，搬送机构128(图13)将放置于基板放置部PASS 8(图13)中的显影处理以及检查处理后的基板W搬送至基板放置部PASS 4(图13)。涂敷处理室23、24(图10)以及下部热处理部102(图12)中的基板W的处理内容分别与上述涂敷处理室21、22(图10)以及上部热处理部101(图12)中的基板W的处理内容相同。
在显影模块13中，搬送机构137(图13)将放置于基板放置部PASS 5中的抗蚀膜形成后的基板W依次搬送至边缘曝光部EEW(图12)以及放置兼缓冲区部P-BF1(图13)。该情形时，在边缘曝光部EEW对基板W进行边缘曝光处理。将边缘曝光处理后的基板W放置于放置兼缓冲区部P-BF1。
而且，搬送机构137(图13)从与清洗干燥处理模块14A邻接的热处理单元PHP(图12)取出曝光处理后且热处理后的基板W。搬送机构137将该基板W依次搬送至冷却单元CP(图12)、显影处理室31和32(图10)中的任一个显影处理室、热处理单元PHP(图12)、基板检查装置200(图12)、以及基板放置部PASS 6(图13)。
该情形时，在冷却单元CP中，在将基板W冷却至适合于显影处理的温度后，在显影处理室31、32中的任一个显影处理室中由显影处理单元139进行基板W的显影处理。其后，在热处理单元PHP中进行基板W的热处理。然后，在基板检查装置200中进行基板W的检查处理，将该基板W放置于基板放置部PASS 6中。
搬送机构138(图13)将放置于基板放置部PASS 7中的抗蚀膜形成后的基板W依次搬送至边缘曝光部EEW(图12)以及放置兼缓冲区部P-BF2(图13)。
而且，搬送机构138(图13)从与接口模块14邻接的热处理单元PHP(图12)取出曝光处理后且热处理后的基板W。搬送机构138将该基板W依次搬送至冷却单元CP(图12)、显影处理室33、34(图10)中的任一个显影处理室、热处理单元PHP(图12)、基板检查装置200(图12)、以及基板放置部PASS 8(图13)。显影处理室33、34以及下部热处理部104中的基板W的处理内容分别与上述显影处理室31、32以及上部热处理部103中的基板W的处理内容相同。
在清洗干燥处理模块14A中，搬送机构141(图9)将放置于放置兼缓冲区部P-BF1、P-BF2(图13)的基板W依次搬送至清洗干燥处理单元SD1(图10)以及放置兼冷却部P-CP(图13)。该情形时，在清洗干燥处理单元SD1中进行基板W的清洗以及干燥处理后，在放置兼冷却部P-CP中将基板W冷却至适合于曝光装置15(图9)进行曝光处理的温度。
搬送机构142(图9)将放置于基板放置部PASS 9(图13)中的曝光处理后的基板W依次搬送至清洗干燥处理单元SD2(图12)以及上部热处理部103或下部热处理部104的热处理单元PHP(图12)。该情形时，在清洗干燥处理单元SD2中进行基板W的清洗以及干燥处理后，在热处理单元PHP中进行曝光后烘烤(PEB，post exposure bake)处理。
在搬入搬出模块14B中，搬送机构143(图9)将放置于放置兼冷却部P-CP(图13)中的曝光处理前的基板W搬送至曝光装置15。然后，搬送机构143(图9)从曝光装置15取出曝光处理后的基板W，并将该基板W搬送至基板放置部PASS 9(图13)。
(9)效果
在本实施方式的基板检查装置200中，通过利用拍摄部1对由旋转保持部252保持的基板W进行拍摄而生成第一图像数据。然后，利用旋转保持部252使基板W旋转预先规定的角度。在基板W旋转后，通过利用拍摄部1对由旋转保持部252保持的基板W进行拍摄而生成第二图像数据。基于第一图像数据及第二图像数据，判定基板W的表面状态有无缺陷。
根据该构成，在由第一图像数据表示的基板W的表面、与由第二图像数据表示的基板W的表面，光泽等的情况不同。因此，在基板W的表面存在缺陷的情形时，该缺陷清晰地出现在由第一图像数据及第二图像数据中的至少一种图像数据表示的图像中的可能性提高。通过这样，能够以高精度检测基板W的表面状态的缺陷。而且，检查是在多个基板W的朝向对齐的状态下进行，因而可统一地对多个基板W进行检查。
而且，在本实施方式中，通过利用移动部260使基板W与拍摄部1沿前后方向相对地往复移动，从而生成第一拍摄数据及第二拍摄数据。进而，可使用小型的拍摄部1对基板W的一个面的整体进行拍摄。通过这样，可在短时间内获得第一拍摄数据及第二拍摄数据，并且可减小基板检查装置200的体积。
(10)其他实施方式
(a)在上述实施方式中，检查处理是在显影处理后进行，但本发明不限于此。检查处理亦可在例如边缘曝光处理之前或之后进行，还可在其他时间点进行。
(b)在上述实施方式中，在步骤S15的处理中的基板W的旋转角度为90度，但本发明不限于此。基板W的旋转角度亦可为所期望的角度。该情形时，基板W的旋转角度优选为除了180度的整数倍的角度以外的角度，更优选为90度的奇数倍的角度。
该情形时，由第一图像数据表示的基板W的表面的情况、与由第二图像数据表示的基板W的表面的情况有较大不同。通过这样，在基板W的表面存在缺陷的情形时，可进一步提高由第一图像数据或第二图像数据表示的图像中清晰出现该缺陷的可能性。
(c)在上述实施方式中，步骤S10中以基板W朝向特定的方向的方式使基板W旋转，但本发明不限于此。在基板处理装置100构成为将基板W在朝向特定的方向的状态下搬入至基板检查装置200的情形时，可省略步骤S3至步骤S10的处理，基板检查装置200中亦可不设置凹口检测部270。同样地，在可将基板W以朝向任意的方向的状态进行检查处理的情形时，可省略步骤S3至步骤S10的处理，基板检查装置200中亦可不设置凹口检测部270。
(d)在上述实施方式中，将拍摄部1的投光部220与受光部240分开独立构成，但本发明不限于此。拍摄部1的投光部220以及受光部240亦可一体地构成。
(e)在上述实施方式中，在拍摄部1中设置反射部230，但本发明不限于此。在受光部240构成为直接接收来自基板W的带状的光的情形时，拍摄部1中亦可不设置反射部230。
(f)在上述实施方式中，移动部260是构成为使旋转驱动部250(基板W)相对于拍摄部1沿前后方向移动，但本发明不限于此。移动部260亦可构成为使拍摄部1与旋转驱动部250相对地沿前后方向移动。因此，移动部260亦可构成为使拍摄部1相对于旋转驱动部250沿前后方向移动。
(g)在上述实施方式中，拍摄部1与旋转驱动部250相对移动，但本发明不限于此。在拍摄部1的拍摄区域大于基板W的表面整体的情形时，拍摄部1与旋转驱动部250亦可不相对移动，基板检查装置200中亦可不设置移动部260。
(h)在上述实施方式中，基板检查装置200设置于基板处理装置100的热处理部133，但本发明不限于此。基板检查装置200亦可设置于基板处理装置100的涂敷模块12等其他部位。或者，基板检查装置200亦可不设置于基板处理装置100，为了对基板进行检查处理而单独设置。
(11)方案的各构成要素与实施方式的各要素的对应关系
以下，对方案的各构成要素与实施方式的各要素的对应的例子进行说明，但本发明不限定于下述的例子。
在上述实施方式中，基板W为基板的例子，旋转保持部252为旋转保持部的例子，拍摄部1为拍摄部的例子，拍摄控制部410为第一拍摄控制部及第二拍摄控制部的例子。旋转控制部420为第一旋转控制部至第三旋转控制部的例子，缺陷判定部450为判定部的例子，基板检查装置200为基板检查装置的例子，投光部220为投光部的例子，受光部240为受光部的例子。
移动部260为相对移动部的例子，移动控制部430为第一移动控制部及第二移动控制部的例子，移动保持部262为移动保持部的例子，方向判定部440为方向判定部的例子。凹口检测部270为凹口检测部的例子，涂敷处理单元129为膜形成部的例子，搬送机构127、128、137、138为搬送机构的例子，基板处理装置100为基板处理装置的例子。
作为方案的各构成要素，亦可使用具有方案所记载的结构或功能的其他各种要素。
产业上的可利用性
本发明可有效地用于各种基板的表面的检查。

Claims (11)

1.一种基板检查装置，其中，具有：
旋转保持部，以使基板能够旋转的方式保持该基板，
拍摄部，设置为对由所述旋转保持部保持的基板进行拍摄，
第一拍摄控制部，控制所述拍摄部，以在进行第一拍摄时生成用于表示基板的图像的第一图像数据，
第一旋转控制部，控制所述旋转保持部，以在进行所述第一拍摄后使基板仅旋转预先规定的角度，
第二拍摄控制部，控制所述拍摄部，以在所述第一旋转控制部使基板旋转后进行第二拍摄时，生成用于表示基板的图像的第二图像数据，以及
判定部，基于所述第一图像数据及所述第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
2.如权利要求1所述的基板检查装置，其中，
所述拍摄部包括：
投光部，射出在第一方向上延伸得比基板的直径更长的光，以及
受光部，接收来自基板的反射光，基于受光量生成所述第一图像数据或所述第二图像数据；
所述基板检查装置还包括：
相对移动部，设置为使所述拍摄部与所述旋转保持部能够在与所述第一方向交叉的第二方向、或与所述第二方向相反的第三方向上相对地移动，以使来自所述投光部的光照射至基板的一个面的整体，
第一移动控制部，控制所述相对移动部，以在进行所述第一拍摄时，使所述拍摄部与所述旋转保持部在所述第二方向上相对地移动，以及
第二移动控制部，控制所述相对移动部，以在进行所述第二拍摄时，使所述拍摄部与所述旋转保持部在所述第三方向上相对地移动。
3.如权利要求2所述的基板检查装置，其中，
所述相对移动部包括移动保持部，所述移动保持部保持所述旋转保持部且使所述旋转保持部相对于所述拍摄部在所述第二方向或所述第三方向上移动。
4.如权利要求2或3所述的基板检查装置，其中，
所述投光部与所述受光部分开独立配置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的基板检查装置，其中，还包括：
方向判定部，判定由所述旋转保持部保持的基板的朝向，以及
第二旋转控制部，基于由所述方向判定部所判定的基板的朝向来控制所述旋转保持部，以在进行所述第一拍摄前使基板朝向特定的方向。
6.如权利要求5所述的基板检查装置，其中，还包括：
第三旋转控制部，控制所述旋转保持部，以在所述第二旋转控制部使基板旋转之前，使基板旋转至少一圈，以及
凹口检测部，对被所述第三旋转控制部旋转的基板的凹口进行检测；
所述方向判定部基于在所述凹口检测部检测到基板的凹口时的基板的旋转角度来判定基板的朝向。
7.如权利要求1至6中任一项所述的基板检查装置，其中，
所述第一旋转控制部控制所述旋转保持部，以使在进行所述第一拍摄时的基板的朝向与在进行所述第二拍摄时的基板的朝向不平行。
8.如权利要求1至7中任一项所述的基板检查装置，其中，
所述预先规定的角度为90度的奇数倍的角度。
9.一种基板处理装置，其中，具有：
膜形成部，将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜，
如权利要求1至8中任一项所述的基板检查装置，对由所述膜形成部形成了涂敷膜的基板的表面状态进行检查，以及
搬送机构，在所述膜形成部与所述基板检查装置之间搬送基板。
10.一种基板检查方法，其中，包括：
由旋转保持部以使基板能够旋转的方式保持该基板，
在进行第一拍摄时，对由所述旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第一图像数据，
在进行所述第一拍摄后，由所述旋转保持部使基板仅旋转预先规定的角度，
在使基板旋转后进行第二拍摄时，对由所述旋转保持部保持的基板进行拍摄，由此生成用于表示基板的图像的第二图像数据，以及
基于所述第一图像数据及所述第二图像数据，判定基板的表面状态有无缺陷。
11.一种基板处理方法，其中，包括：
由膜形成部将涂敷液供给至基板的表面，由此在表面形成涂敷膜，
由搬送机构对在表面由所述膜形成部形成了涂敷膜的基板进行搬送，以及
对由所述搬送机构搬送的基板的表面状态进行检查的权利要求10所述的基板检查方法的步骤。
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