CN109257886A - 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法 - Google Patents

一种刚挠结合多层板阻焊制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，涉及线路板制作技术领域，该方法专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。本发明公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。

Description

一种刚挠结合多层板阻焊制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其是指一种刚挠结合多层板阻焊制作方法。
背景技术
现有技术中，随着电子技术的不断发展，一般的刚性印制板已无法满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求，而轻薄、可弯曲的挠性印制板恰好满足了此种技术需求，特别是刚挠结合板(也称软硬结合板)，既有刚性印制板的支撑性能，也拥有挠性板的可弯曲特性，对于节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
目前，应用在刚挠结合板的表面保护材料最主要为PI Cover Layer(覆盖膜)及油墨(起到防止构成电路部分的导体的金属材料直接暴露于空气中经氧化或由于湿度而被腐蚀及器件焊接时起阻焊作用)。PI Cover Layer(覆盖膜)主要应用在软板区域起阻焊及保护作用，应用时间较长，且技术成熟；油墨由于特性及使用范围不同，一般分为软板油墨和硬板油墨，常规PCB硬板油墨的阻焊工艺也较成熟，但在多层刚挠结合板的硬板区域油墨印刷上，通常需要使用软板油墨，生产流程繁琐，制作难度大，且良品率较低。软板常采用传统工艺生为：前处理→塞孔(第一面)→预烘→印油(第一面)→预烘→曝光→显影→预固化→塞孔(第二面)→预烘→印油(第二面)→预烘→曝光→显影→固化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对需双面阻焊的刚挠结合板，阻焊使用软板油墨，按照现有的阻焊流程，印油时常有渗油及露铜等不良的产生，软板常采用传统工艺生产易导致局部的油墨不均(外观不良)且色差明显，流程繁琐，同时也未能完全解决板面堆油及假性露铜现象。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。
进一步的，所述第一面印油时，在多层板底部垫上治具，所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，在对应的阻焊通孔位置做让位通孔，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。
进一步的，所述第一面印油时，选择网目43T～51T网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。
进一步的，所述第一次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。
进一步的，所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝光，且在需做阻焊的硬板区域，通孔的对应位置上，通孔孔径单边加大0.075mm～0.1mm做挡点曝孔菲林。
进一步的，在所述预固化步骤中，对油墨进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃,烘烤时间为3min～5min。
进一步的，所述第二面印油步骤中，选择网目77T～100T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。
进一步的，所述第二面印油后，静置10min-30min。
进一步的，所述第二次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤,烘烤温度为75℃±5℃,时间为10min～30min。
进一步的，所述固化步骤中，固化温度为150℃±5℃，固化时间为50min～70min，对油墨进行高温烘烤以提升油墨的物理和化学性能。
在刚挠结合多层板传统的双面“塞孔”工艺中，孔内油墨一直处于临时填充作用，主要起预防假性露铜的不良产生，显影流程会将孔内油墨洗净，导致第二面印刷时易渗油至已完成的那一面，污染板面及台面；同时塞孔易导致油墨堆积，导致油墨较不均匀且色差较明显。而本发明公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体方案
图1为第一面印油示意图；
图2为第一面曝光和第二面曝孔示意图；
图3为与图2对应的显影示意图；
图4为第二面印油示意图。
图中，1-油墨、2-软硬结合板、21-通孔、3-治具、4-菲林。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在一具体实施例中公开了一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，专门针对于需双面阻焊的刚挠结合板，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。
前处理，如可通过药水化学清洗或物理研磨的方式清洁板面，为后续印刷油墨做好准备。
第一面(正面)印油，结合图1，通过印油时软硬结合板下增垫专用治具，丝印网版丝印油墨，刷油时油墨会顺着软硬结合板的通孔流入，将通孔填满，小部分油墨会渗至反面(第二面)板面。且所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，优选为2.0mm厚度的FR4进行制作。在对应的阻焊通孔位置做让位通孔或者开窗，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。如此，通过做印油时通孔的空间让位，使得油墨可以充分的填满通孔内，有效改善露铜不良。此外，所述第一面印油时，优选网目43T～51T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。
第一次预烘，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。
第一面曝光和第二面曝孔，结合图2，通过菲林手动或机器对位，特殊灯管对油墨区进行曝光，经过照射的区域油墨具有耐弱碱的性能，弱碱显影多余的油墨得到设计油墨区域。此外，所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝光，且在需做阻焊的硬板区域，通孔的对应位置上，通孔孔径单边加大0.075mm～0.1mm做挡点曝孔菲林。
第一次显影，对软硬结合板进行第一次显影，并形成如图3所示的油墨分布情况。且通孔内油墨由于经过曝光，显影液不会与其发生反应，显影后孔内油墨会保留下来，达到塞孔的效果，且反面(第二面)孔边油墨较为规则。
预固化，在所述预固化步骤中，对油墨进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃,烘烤时间为3min～5min。
第二面印油，如图3所示，对软硬结合板的第二面(反面)进行印油处理。第二面印油步骤中，选择网目77T～100T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。且由于通孔内已经塞满油墨，反面印油时可不需要使用专用治具生产，且不会有假性露铜与堆油的不良情形产生。所述第二面印油后，可优选静置10min-30min。
第二次预烘，第二次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤,烘烤温度为75℃±5℃,时间为10min～30min。
第二面曝光，曝光反面(第二面)面油，通过菲林手动或机器对位，特殊灯管对油墨区进行曝光，经过照射的区域油墨具有耐弱碱的性能，弱碱显影多余的油墨得到设计油墨区域。
第二次显影：可利用弱碱性溶液对经曝光后的第二面油墨进行显影，除去多余的油墨层。
固化，固化步骤中，固化温度为150℃±5℃，固化时间为50min～70min，对油墨进行高温烘烤以提升油墨的物理和化学性能。
综上所述，本发明公开的刚挠结合多层板阻焊制作方法，取消了传统的两次塞孔，在一面印油曝光后加入反面曝孔工艺，在曝光第一面阻焊时，同时用曝孔菲林将另一面孔内油墨曝光，显影预固化后再制作第二面阻焊。优化后的流程增加反面曝孔，可一次将孔内油墨固定住，反面印油时极大降低了假性露铜及堆油等不良产生几率，同时使孔边油墨更整齐，大幅度提升产品品质。
需要说明的是，此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。且以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于，依次包括流程：前处理→第一面印油→第一次预烘→第一面曝光→第二面曝孔→第一次显影→预固化→第二面印油→第二次预烘→第二面曝光→第二次显影→固化。
2.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一面印油时，在多层板底部垫上治具，所述治具采用1.5mm～2.5mm厚度FR4进行制作，在对应的阻焊通孔位置做让位通孔，FR4上让位通孔孔径相对于阻焊通孔孔径单边加大0.2mm～0.3mm。
3.如权利要求2所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一面印油时，选择网目43T～51T网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。
4.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第一次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃，烘烤时间为25min～35min。
5.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第二面曝孔时，使用曝孔菲林套PIN对位曝光，且在需做阻焊的硬板区域，通孔的对应位置上，通孔孔径单边加大0.075mm～0.1mm做挡点曝孔菲林。
6.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：在所述预固化步骤中，对油墨进行干燥烘烤，烘烤温度为75℃±5℃,烘烤时间为3min～5min。
7.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第二面印油步骤中，选择网目77T～100T的网版，通过手动丝印机、半自动或者全自动丝印机印刷面油。
8.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第二面印油后，静置10min-30min。
9.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述第二次预烘步骤中，对面油进行干燥烘烤,烘烤温度为75℃±5℃,时间为10min～30min。
10.如权利要求1所述的刚挠结合多层板阻焊制作方法，其特征在于：所述固化步骤中，固化温度为150℃±5℃，固化时间为50min～70min，对油墨进行高温烘烤以提升油墨的物理和化学性能。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110072339A (zh) * 2019-05-31 2019-07-30 高德（无锡）电子有限公司 Pcb单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法
CN110798980A (zh) * 2019-10-12 2020-02-14 西安金百泽电路科技有限公司 一种改善渗油及油墨入孔的方法
CN112672531A (zh) * 2020-11-30 2021-04-16 江门荣信电路板有限公司 Pcb单面基板的双面加工方法
CN112770497A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 南通深南电路有限公司 线路板的树脂塞孔方法及线路板
CN113490339A (zh) * 2021-08-04 2021-10-08 东莞市若美电子科技有限公司 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法
CN113840466A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 江门崇达电路技术有限公司 一种led灯板及其制作方法
CN113973438A (zh) * 2020-07-22 2022-01-25 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板
CN114501833A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 深南电路股份有限公司 线路板上阻焊层的加工方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN102281724A (zh) * 2011-08-26 2011-12-14 广州杰赛科技股份有限公司 双面开窗塞孔的加工方法
CN104540331A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 印刷线路板阻焊制作方法
CN104640365A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 印制线路板的阻焊丝印方法
CN104768339A (zh) * 2015-04-28 2015-07-08 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺
CN106413264A (zh) * 2016-11-14 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 一种阻焊油墨塞孔的pcb的制作方法
CN108617107A (zh) * 2018-05-24 2018-10-02 深圳市实锐泰科技有限公司 一种pcb阻焊图形制作方法及pcb

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN102281724A (zh) * 2011-08-26 2011-12-14 广州杰赛科技股份有限公司 双面开窗塞孔的加工方法
CN104640365A (zh) * 2013-11-08 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 印制线路板的阻焊丝印方法
CN104540331A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 广州兴森快捷电路科技有限公司 印刷线路板阻焊制作方法
CN104768339A (zh) * 2015-04-28 2015-07-08 清远市富盈电子有限公司 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺
CN106413264A (zh) * 2016-11-14 2017-02-15 江门崇达电路技术有限公司 一种阻焊油墨塞孔的pcb的制作方法
CN108617107A (zh) * 2018-05-24 2018-10-02 深圳市实锐泰科技有限公司 一种pcb阻焊图形制作方法及pcb

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110072339A (zh) * 2019-05-31 2019-07-30 高德（无锡）电子有限公司 Pcb单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法
CN110798980A (zh) * 2019-10-12 2020-02-14 西安金百泽电路科技有限公司 一种改善渗油及油墨入孔的方法
CN112770497A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 南通深南电路有限公司 线路板的树脂塞孔方法及线路板
CN113973438A (zh) * 2020-07-22 2022-01-25 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板
CN114501833A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 深南电路股份有限公司 线路板上阻焊层的加工方法
CN114501833B (zh) * 2020-10-23 2024-05-14 深南电路股份有限公司 线路板上阻焊层的加工方法
CN112672531A (zh) * 2020-11-30 2021-04-16 江门荣信电路板有限公司 Pcb单面基板的双面加工方法
CN113490339A (zh) * 2021-08-04 2021-10-08 东莞市若美电子科技有限公司 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法
CN113840466A (zh) * 2021-09-23 2021-12-24 江门崇达电路技术有限公司 一种led灯板及其制作方法

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