CN108617107B - 一种pcb阻焊图形制作方法及pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作，对第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤，对第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光，对第一次曝光后的PCB进行光固化处理，对光固化后的PCB进行第一次显影处理，对第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤，对第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作，对第二面丝印后的PCB进行第二次曝光，对第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理，对第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。可解决板厚较小(如厚度≤0.7mm)的PCB产品在阻焊图形制作过程中存在的假性露铜问题，提升PCB产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子制造领域，尤其涉及一种PCB阻焊图形制作方法及PCB。
背景技术
对于PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)产业中整体板厚较小的产品，例如板厚≤0.7mm的印制线路板或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制板)以及软硬结合板，一般采用以下三种方法制作阻焊图形：1、采用双面丝印法，流程工序大致为：丝印A面→翻转→利用钉床支撑丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，相应的曝光工序采用双面菲林一次曝光，其中相应的曝光工序采用双面菲林进行一次曝光；2、采用单面印刷阻焊、单面曝光的方法，流程工序大致为：丝印A面→预烤→对位→曝光→显影→丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，相应的曝光工序采用单面菲林曝光；3、采用如下流程方法：丝印A面→预烤→丝印B面→预烤→对位→曝光→显影，其中相应的曝光工序采用双面菲林进行一次曝光。
前述现有技术中，阻焊油墨曝光后仅处于光固化状态，油墨的硬度以及耐显影液性不足，在后续的显影工序中，显影药水冲刷板面，由于前述的印制板厚度较小，板上通孔内的油墨容易被冲掉，同时通孔周边边缘板面的油墨也易被冲刷脱落，造成通孔孔边无油墨覆盖或者油墨厚度不达标的情况，从而造成通孔周边无油墨覆盖导致铜面露出，俗称假性漏铜。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，可解决板厚较小(如厚度≤0.7mm)的PCB产品在阻焊图形制作过程中存在的假性露铜问题。
第一方面，本发明实施例提供一种PCB阻焊图形制作方法，包括：
对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；
对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；
对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；
对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；
对所述光固化后的PCB进行第一次显影处理；
对所述第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤；
对所述第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作；
对所述第二面丝印后的PCB进行第二次曝光；
对所述第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理；
对所述第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。
第二方面，本发明实施例提供一种PCB，该PCB的阻焊图形通过前述第一方面的阻焊图形制作方法获得。
本发明实施例提供的一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，通过前述第一方面的阻焊制作流程，可确保PCB通孔的孔内及孔边缘区域有足够厚度的阻焊油墨，并且在显影过程中不易被冲刷掉落，通过光固化以及第一次显影处理后的第二次烘烤处理，可以使红内油墨固化反应更牢固的同时，不影响PCB第一面的阻焊图形制作，有效解决了前述背景技术中因板面厚度较小导致的阻焊工序中假性露铜问题，提升了PCB阻焊图形的品质以及产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种PCB阻焊图形制作方法的示意流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
第一方面，如图1所示，为本发明实施例提供的一种PCB阻焊图形制作方法，包括以下步骤：
步骤S10，对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；
步骤S11，对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；
步骤S12，对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；
步骤S13，对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；
步骤S14，对所述光固化后的PCB进行第一次显影处理；
步骤S15，对所述第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤；
步骤S16，对所述第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作；
步骤S17，对所述第二面丝印后的PCB进行第二次曝光；
步骤S18，对所述第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理；
步骤S19，对所述第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。
通过上述的阻焊图形制作流程，可确保PCB通孔的孔内及孔边缘区域有足够厚度的阻焊油墨，并且在显影过程中不易被冲刷掉落，通过光固化以及第一次显影处理后的第二次烘烤处理，可以使红内油墨固化反应更牢固的同时，不影响PCB第一面的阻焊图形制作，有效解决了前述背景技术中因板面厚度较小导致的阻焊工序中假性露铜问题，提升了PCB阻焊图形的品质以及产品的可靠性。
可选的，对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作采用慢速丝印制作，丝印速度为1.5m/min-2.8m/min。在本领域的阻焊图形制作过程中，对于大部分产品所采用的丝印速度为2m/min-3m/min，暨根据不用的油墨品种在此区间内选用一个固定的丝印速度进行丝印，通过对PCB产品进行慢速丝印，降低0.2m/min-0.5m/min的丝印速度，可以保证丝印油墨能够更好的进入PCB的通孔内。
可选的，第一次烘烤的工艺参数为75℃*30min。
可选的，第一次曝光包括：对所述PCB的第一面贴阻焊菲林，对所述PCB的第二面贴曝孔菲林，对所述第一面以及所述第二面均进行曝光。
可选的，光固化处理包括：使用UV光固化机对所述PCB进行光固化处理，其中，对所述PCB的第一面不进行光固化，对所述PCB的第二面进行两次光固化照射，所述光固化照射的能量参数为600mj/cm2-1200mj/cm2。
可选的，第一次显影处理包括：将所述PCB的所述第一面朝下，所述第二面朝上，对所述第一面的显影液喷淋压力为1.5kg/cm2-3.0kg/cm2，对所述第二面的显影液喷淋压力为0.2kg/cm2-0.5kg/cm2。其中，第一面朝下采用较大的显影液喷淋压力进行喷淋，可获保证较好的显影效果，第二面朝上放置，并且采用较小的显影液喷淋压力进行喷淋，实质上0.2kg/cm2-0.5kg/cm2的喷淋压力相当于是使用显影液滴淋进行显影，以防止显影液冲刷力度过大造成PCB的孔内油墨脱离。
此外，在进行第一次显影处理后，通常还可以进行一次显影后的检查，以检查PCB板是否有显影不净、孔内油墨被冲刷脱落，孔边油墨被剥离的问题，从而更好的控制产品的质量及可靠性。
可选的，第二次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(70-80)℃*10min+(100-110)℃*20min。第二次烘烤的主要作用是是PCB板面及孔内的油墨进一步固化，尤其是孔内油墨的进一步固化，采用分段烘烤，防止油墨瞬时受热过高产生的爆油等问题，最高温度只有110℃，防止温度过高(150℃)造成油墨烘烤过度，为后续B面的制作的最后烘烤预留温度范围。
可选的，第二次曝光包括：采用图形菲林曝光所述PCB的第二面，对所述PCB的第一面不进行曝光，并上贴附全遮光或全透光菲林。其中，在不进行曝光的第一面贴上菲林的作用是保护曝光台面，防止曝光台面被PCB表面导体刮花。
可选的，第三次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(100-110)℃*20min+(140-150)℃*40min。以使得油墨进一步固化，获得品质良好的阻焊图形以使PCB产品在各种恶劣气候环境中持续稳定的工作，保障整个电子产品的可靠性。
第二方面，本发明实施例提供一种PCB，其中，该PCB产品上的阻焊图形，通过前述第一方面实施例中所述的阻焊图形制作方法制成。
最后应当说明的是，以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种PCB阻焊图形制作方法，其特征在于，包括：
对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；
对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；
对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；
所述第一次曝光包括：对所述PCB的第一面贴阻焊菲林，对所述PCB的第二面贴曝孔菲林，对所述第一面以及所述第二面均进行曝光；
对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；
所述光固化处理包括：使用UV光固化机对所述PCB进行光固化处理，其中，对所述PCB的第一面不进行光固化，对所述PCB的第二面进行两次光固化照射，所述光固化照射的能量参数为600mj/cm2-1200mj/cm2；
对所述光固化后的PCB进行第一次显影处理；
所述第一次显影处理包括：将所述PCB的所述第一面朝下，所述第二面朝上，对所述第一面的显影液喷淋压力为1.5kg/cm2-3.0kg/cm2，对所述第二面的显影液喷淋压力为0.2kg/cm2-0.5kg/cm2；
对所述第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤；
对所述第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作；
对所述第二面丝印后的PCB进行第二次曝光；
所述第二次曝光包括：采用图形菲林曝光所述PCB的第二面，对所述PCB的第一面不进行曝光，并上贴附全遮光或全透光菲林；
对所述第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理；
对所述第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。
2.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作采用慢速丝印制作，丝印速度为1.5m/min-2.8m/min。
3.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第一次烘烤的工艺参数为75℃*30min。
4.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第二次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(70-80)℃*10min+(100-110)℃*20min。
5.根据权利要求1所述的阻焊图形制作方法，其特征在于，所述第三次烘烤包括：采用两段式烘烤工艺，参数为(100-110)℃*20min+(140-150)℃*40min。
6.一种PCB，其特征在于，所述PCB的阻焊图形，通过如权利要求1-5中任一所述的阻焊图形制作方法制成。
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