CN103200777A - 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板，将精细阻焊桥位置油墨挡住，只需要印刷其他位置油墨，确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下，使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少，满足生产精细阻焊桥的厚度条件，整个工艺过程将传统的两次对位、曝光及显影工艺更改成一次对位、曝光及显影，大幅提升加工效率的同时也达到制作阻焊油墨桥的目的，而且利用第一次印刷后油墨的流动性，挡油区域的边缘油墨内渗，在第二次丝印时不会产生阶梯落差，外观美观。避免了两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法。
背景技术
厚铜板（≥2OZ）制作阻焊时为保证线路上的油墨厚度，常采用两次印刷或多次印刷的方式制作，但印刷后由于基材位置油墨会较厚（一般与铜厚相当即≥70um），在制作细小绿油桥时，由于存在侧蚀的关系，常常出现掉绿油桥的品质异常，严重困扰这业界批量生产此类产品。
目前针对此类型板线路板厂家一般采取两次印刷两次对位、曝光及显影的方式制作：方法1、在第一次印刷及对位曝光显影中把绿油桥制作出来，第二次对位曝光时把绿油桥区域开窗出来；方法2、在第一次曝光将小绿油桥位置挡光并显影掉，第二次阻焊时再正常制作绿油桥。这两种两次印刷两次对位的方式通过减少小绿油桥位置油墨厚度来制作精细绿油桥，但此方式制作效率较低（常规阻焊两次）且制作出产品在绿油桥区域位置第一次显影与第二次显影的落差较大，会有较明显的阶梯效果，严重影响产品外观。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，旨在解决目前制作精细绿油桥效率低下，产品外观不佳，良品率低的问题。
本发明的技术方案如下：
一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，包括以下步骤：
A、对厚铜板线路层使用带挡油点网板进行第一次印刷，所述带挡油点网板用于使待加工精细阻焊桥位置不覆盖油墨；
B、对厚铜板进行第二次印刷、整板丝印油墨；
C、经过对位、曝光、显影后，在所述待加工精细阻焊桥位置加工制作阻焊油墨桥。
所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述步骤A和B之间还包括第一次预烤过程：所述第一次预烤过程为将印刷油墨的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤10分钟以固化油墨。
所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述步骤B和C之间包括第二次预烤过程，所述第二次预烤过程为将整板丝印油墨后的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤40分钟。
所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述带挡油点网板是采用感光浆涂覆到空白网板上，然后通过使用菲林曝光显影，将被曝光区域的感光浆保留在网板上，用于印刷时阻挡精细阻焊桥区域油墨。
所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述带挡油点网板的挡油点边界比精细阻焊桥区域边界宽0.5mm。
所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其中，所述阻焊油墨桥宽度≤4mil。
有益效果：本发明提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板，将精细阻焊桥位置油墨挡住，只需要印刷其他位置油墨，确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下，使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少，满足生产精细阻焊桥的厚度条件，同时避免两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。
附图说明
图1为本发明一实施例的厚铜板精细阻焊桥制作方法流程图。
图2为本发明一实施例的厚铜板上金手指的精细阻焊桥使用带挡油点网板印刷油墨区域示意图。
具体实施方式
本发明提供一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，用以加工厚度≥2OZ的厚铜板，而所加工制作的阻焊油墨桥宽度≤4mil。小于4mil的阻焊桥经常由于印刷油墨时的侧蚀造成加工品质下降，而本方法可避免该问题的出现，本法发明所采用的方法包括以下步骤：对厚铜板线路层使用带挡油点网板进行第一次印刷，将精细阻焊桥的位置油墨挡住，使得待加工精细阻焊桥位置不覆盖油墨，确保厚铜板线路层其他位置油墨厚度达标并均匀一致。所述带挡油点网板是采用感光浆涂覆到空白网版上，然后通过使用菲林曝光显影，将被曝光区域的感光浆保留在网版上，实现印刷时阻挡绿油桥区域油墨的目的。较佳的是，所述带挡油点网板的挡油点边界比精细阻焊桥区域边界宽0.5mm。这样既能满足精细阻焊桥的加工需要，也能保证精细阻焊桥区域能够得到油墨的完全覆盖，提高后续阻焊桥的加工精度和品质，避免由于定位偏差造成的油墨印偏以及侧蚀造成的品质异常等问题。第一次印刷后将印刷油墨的厚铜板进行第一次预烤，在75℃温度条件下预烘烤10分钟以固化油墨。之后使用常规空白网板对厚铜板进行第二次印刷、整板丝印油墨，对厚铜板进行第二次预烤过程，即将整板丝印油墨后的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤40分钟。最后进行对位、曝光、显影后，在所述待加工精细阻焊桥位置加工制作阻焊油墨桥。
如图2所示，利用本发明加工厚铜板100上的金手指300，金手指300间需要制作精细阻焊油墨桥，制作流程如图1所示，S1、首先对蚀刻后厚铜板进行阻焊前处理，使用阻焊前处理设备去除厚铜板100线路层表面氧化及脏污。S2、使用特殊制作带挡油点网板进行第一次印刷油墨，加工过程中，将金手指需制作阻焊油墨桥的位置挡住，即将图2中200所指示的虚框区域挡住，使得该区域200不覆盖油墨，其余位置覆盖绿油。S3、将印刷油墨的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤10分钟以固化油墨。S4、使用常规空白网板进行第二次印刷，对整板进行丝印油墨。S5、对厚铜板100进行第二次预烤过程，即将整板丝印油墨后的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤40分钟。S6、待油墨固化后进行对位、曝光、显影后，由于金手指300精细阻焊油墨桥位置油墨只印刷了一次，其厚度相较于周围较薄，满足加工金手指精细阻焊桥的厚度条件，按常规加工生产方法即可进行S7，实现精细油墨桥的加工制作。
本发明通过在第一次油墨印刷时使用带挡油点网板，将精细阻焊桥位置油墨挡住，只需要印刷其他位置油墨，确保厚铜板线路油墨厚度。之后使用常规空白网板进行第二次印刷。此方法既能在保证厚铜板线路油墨厚度的情况下，使得精细阻焊桥位置油墨厚度较少，满足生产精细阻焊桥的厚度条件，整个工艺过程将传统的两次对位、曝光及显影更改成一次对位、曝光及显影，大幅提升加工制作效率的同时也达到制作阻焊油墨桥的目的，同时由于第一次印刷后利用油墨的流动性，挡油区域的边缘油墨会往里渗，在第二次丝印时不会产生阶梯落差，外观美观。避免了两次曝光及显影产生阶梯的外观缺陷。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、对厚铜板线路层使用带挡油点网板进行第一次印刷，所述带挡油点网板用于使待加工精细阻焊桥位置不覆盖油墨；
B、对厚铜板进行第二次印刷、整板丝印油墨；
C、经过对位、曝光、显影后，在所述待加工精细阻焊桥位置加工制作阻焊油墨桥。
2.根据权利要求1所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述步骤A和B之间还包括第一次预烤过程：所述第一次预烤过程为将印刷油墨的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤10分钟以固化油墨。
3.根据权利要求1所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述步骤B和C之间包括第二次预烤过程，所述第二次预烤过程为将整板丝印油墨后的厚铜板在75℃温度条件下预烘烤40分钟。
4.根据权利要求1所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述带挡油点网板是采用感光浆涂覆到空白网板上，然后通过使用菲林曝光显影，将被曝光区域的感光浆保留在网板上，用于印刷时阻挡精细阻焊桥区域油墨。
5.根据权利要求4所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述带挡油点网板的挡油点边界比精细阻焊桥区域边界宽0.5mm。
6.根据权利要求1所述的厚铜板精细阻焊桥的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨桥宽度≤4mil。
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