CN105555039A - 一种在pcb的两焊盘间制作线条的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。

Description

一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。为了满足一些特殊的功能要求，需在PCB的两焊盘间制作线条。现有技术采用丝印字符的方式在两焊盘之间制作线条，而根据现有丝印字符的能力，线条与焊盘的最小距离为0.13mm，LDS紫外镭射网版直接制版机能光绘晒出的线条的最小线宽为0.076mm。若需在间距小于0.336mm的两焊盘间制作线条，按现有丝印字符的能力将极易出现线条偏移到焊盘上及线条区域不下油墨的问题，从而导致焊盘出现焊接不良或线条不清晰、不完整的问题，严重影响PCB成品的质量。
发明内容
本发明针对现有技术在间距小于0.336mm的两焊盘间制作线条将极易出现线条偏移到焊盘上及线条区域不下油墨，从而导致焊盘出现焊接不良或线条不清晰、不完整的问题，提供一种可在间距小于0.336mm的两焊盘间制作清晰、完整的线条的方法，且线条不会偏移至焊盘上。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，包括以下步骤：
S1一次丝印阻焊油墨：通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第一阻焊油墨热固化；所述多层板为制作了外层线路的生产板，且多层板上包括至少两个焊盘，两焊盘间需制作线条。
S2阻焊层：利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板上；然后通过显影处理，形成阻焊层。
S3一次烘烤：将多层板烘干。
优选的，所述一次烘烤是将多层板依次置于60℃、80℃、100℃和120℃中分别烘烤30min。
S4二次丝印阻焊油墨：通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第二阻焊油墨热固化；所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油墨的颜色不同。
优选的，步骤S4中，所述初步烘烤是将多层板置于75℃的立式烤炉中烘烤35min；所述第二丝印网版为77T挡点网。
S5线条：利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上，所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线条。
优选的，所述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离≥0.035mm。
在实际生产中，步骤S5线条后还包括步骤S6字符：在多层板上丝印字符油墨，然后通过二次烘烤使字符油墨热固化，形成字符。
优选的，步骤S6中，所述二次烘烤是将多层板依次置于60℃、80℃、100℃和120℃中分别烘烤30min，然后再将多层板置于155℃中烘烤60min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。具体步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板，称为多层板。所述多层板上包括至少两个焊盘，且两焊盘间的间距为0.14mm，在后制程中需在两焊盘间制作线宽为0.07mm的线条。
(2)一次丝印阻焊油墨
通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤(预烤)使多层板上的第一阻焊油墨热固化。具体工艺参数如下：
在其它实施方案中也可以采用静电喷涂的方式在多层板上喷涂阻焊油墨。
(3)阻焊层(做曝光和显影流程)
利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板上；然后通过显影处理，形成阻焊层(在焊盘处开窗，开窗单边比焊盘大0.035mm)。具体工艺参数如下：
(4)一次烘烤(后烤)
将多层板置于烤炉中烘干。具体工艺参数如下：
分段 第一段 第二段 第三段 第四段
温度 60℃ 80℃ 100℃ 120℃
时间 30min 30min 30min 30min
(5)二次丝印阻焊油墨
通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上(第二丝印网版只在与多层板上需制作线条的区域对应的位置设网孔，使第二阻焊油墨覆盖在多层板上需制作线条的区域)，然后通过初步烘烤(预烤)使多层板上的第二阻焊油墨热固化；所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油墨的颜色不同。具体工艺参数如下：
(6)线条(做曝光和显影流程)
利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上，所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线宽为0.07mm的线条。所述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离为0.035mm，所述线条菲林除线条图形的区域透光外，其它区域遮光。
(7)字符
在多层板上丝印字符油墨，然后通过二次烘烤(后烤)使字符油墨热固化，形成字符。具体工艺参数如下：
(8)后工序
生产中，多层板再依次经过表面处理、锣外形、电测试和终检等工序，制作成PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1一次丝印阻焊油墨：通过第一丝印网版将第一阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第一阻焊油墨热固化；所述多层板为制作了外层线路的生产板，且多层板上包括至少两个焊盘，两焊盘间需制作线条；
S2阻焊层：利用曝光机和阻焊菲林，通过曝光将阻焊菲林上的阻焊图形转移到多层板上；然后通过显影处理，形成阻焊层；
S3一次烘烤：将多层板烘干；
S4二次丝印阻焊油墨：通过第二丝印网版将第二阻焊油墨丝印到多层板上，然后通过初步烘烤使多层板上的第二阻焊油墨热固化；所述第二阻焊油墨的颜色与第一阻焊油墨的颜色不同；
S5线条：利用曝光机和线条菲林，通过曝光将线条菲林上的线条图形转移到多层板上，所述线条图形位于两焊盘之间；然后通过显影处理，在两焊盘间形成线条。
2.根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S5线条后还包括步骤S6字符：在多层板上丝印字符油墨，然后通过二次烘烤使字符油墨热固化，形成字符。
3.根据权利要求2所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S6中，所述二次烘烤是将多层板依次置于60℃、80℃、100℃和120℃中分别烘烤30min，然后再将多层板置于155℃中烘烤60min。
4.根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二丝印网版为77T挡点网。
5.根据权利要求4所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S4中，所述初步烘烤是将多层板置于75℃的立式烤炉中烘烤35min。
6.根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S3中，所述一次烘烤是将多层板依次置于60℃、80℃、100℃和120℃中分别烘烤30min。
7.根据权利要求1所述一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法，其特征在于，步骤S5中，所述线条菲林上的线条图形与多层板上焊盘的水平距离≥0.035mm。
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