CN113490339A - 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 - Google Patents
一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113490339A CN113490339A CN202110892783.9A CN202110892783A CN113490339A CN 113490339 A CN113490339 A CN 113490339A CN 202110892783 A CN202110892783 A CN 202110892783A CN 113490339 A CN113490339 A CN 113490339A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink
- hole
- plugging
- hole plugging
- post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 4
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 abstract description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；通过将塞孔油墨的固含量设置为80‑85%，并配合在高温后固化工站取消低温分段烘烤，可以有效减少孔内塞孔油墨的膨胀系数、降低热应力，不会产生“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，塞孔品质满足客户需求，同时促进生产企业“节能减耗、生产提效”发展需求。
Description
技术领域
本发明涉及防焊塞孔产品领域技术，尤其是指一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法。
背景技术
目前在电路板（如灯板）的制作过程中，通常要进行防焊塞孔处理，现有技术中的防焊塞孔产品其塞孔采用的塞孔油墨固含量很低，一般为75%，在后固化的工序中普遍采用传统低温分段烘烤的管控方式，传统的这种低温分段烘烤需3小时的烘烤时间，对企业用电、计划交期有较大影响，不符合 “节能减耗、生产提效”发展需求，并且还会出现“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，从而使得塞孔品质无法满足客户需求。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，其能有效解决现有之防焊塞孔产品制作耗能并且品质无法满足客户需求的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；
其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中开油是将硬化剂与主剂混合在油墨搅拌机充分搅拌均匀形成塞孔油墨，开油搅拌15-30min，塞孔油墨的固含量为80-85%；塞孔是采用塞孔机、塞孔铝片网版和塞孔刮刀进行塞孔，塞孔饱满度80-100%；后固化时，将待高温后固化的板件搬运进烤炉，按顺风方向统一摆放，关闭炉门，打开计时、升温开关，直接升温至150℃进行烘烤，烘烤60min。
作为一种优选方案，所述塞孔油墨为无色专用塞孔油墨，在开油时，根据产品结构所使用的主要面油颜色，分别调整绿油、蓝油和塞孔油墨得到混合油墨，使得到的混合油墨与面油颜色一致，无色差异常。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将塞孔油墨的固含量设置为80-85%，并配合在高温后固化工站取消低温分段烘烤，可以有效减少孔内塞孔油墨的膨胀系数、降低热应力，不会产生“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，塞孔品质满足客户需求，同时促进生产企业“节能减耗、生产提效”发展需求。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的整体工艺流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例中防焊生产工艺流程图。
具体实施方式
本发明揭示了一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，如图1所示，依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；
如图2所示，其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中开油是将硬化剂与主剂混合在油墨搅拌机充分搅拌均匀形成塞孔油墨，开油搅拌15-30min，塞孔油墨的固含量为80-85%；塞孔是采用塞孔机、塞孔铝片网版和塞孔刮刀进行塞孔，塞孔饱满度80-100%；后固化时，将待高温后固化的板件搬运进烤炉，按顺风方向统一摆放，关闭炉门，打开计时、升温开关，直接升温至150℃进行烘烤，烘烤60min。并且，所述塞孔油墨为无色专用塞孔油墨，在开油时，根据产品结构所使用的主要面油颜色，分别调整绿油、蓝油和塞孔油墨得到混合油墨，使得到的混合油墨与面油颜色一致，无色差异常。
本发明的设计重点在于：通过将塞孔油墨的固含量设置为80-85%，并配合在高温后固化工站取消低温分段烘烤，可以有效减少孔内塞孔油墨的膨胀系数、降低热应力，不会产生“冒油”、“塞孔孔边油墨起泡”、“塞孔饱满度不合格”、“孔内油墨裂纹”之品质问题，塞孔品质满足客户需求，同时促进生产企业“节能减耗、生产提效”发展需求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，其特征在于：依次包括有以下工序：工程资料设计、开料、烘板、内层线路、压合、一次钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、AOI检查、防焊、字符、成型、电测试和成品检验；
其中防焊工序依次包括有以下工序：前处理、开油、塞孔、印刷、预烘烤、曝光、显影和后固化；其中开油是将硬化剂与主剂混合在油墨搅拌机充分搅拌均匀形成塞孔油墨，开油搅拌15-30min，塞孔油墨的固含量为80-85%；塞孔是采用塞孔机、塞孔铝片网版和塞孔刮刀进行塞孔，塞孔饱满度80-100%；后固化时，将待高温后固化的板件搬运进烤炉，按顺风方向统一摆放，关闭炉门，打开计时、升温开关，直接升温至150℃进行烘烤，烘烤60min。
2.根据权利要求1所述的一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法，其特征在于：所述塞孔油墨为无色专用塞孔油墨，在开油时，根据产品结构所使用的主要面油颜色，分别调整绿油、蓝油和塞孔油墨得到混合油墨，使得到的混合油墨与面油颜色一致，无色差异常。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110892783.9A CN113490339A (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110892783.9A CN113490339A (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113490339A true CN113490339A (zh) | 2021-10-08 |
Family
ID=77945513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110892783.9A Pending CN113490339A (zh) | 2021-08-04 | 2021-08-04 | 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113490339A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104486913A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-01 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板油墨塞孔工艺方法 |
| CN104902695A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法 |
| CN105555034A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种印制电路板油墨塞孔工艺 |
| CN106817849A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 赵敏 | 一种厚铜板防焊工艺 |
| CN108513451A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 |
| CN108521714A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-11 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺 |
| CN109257886A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法 |
| CN110402029A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-01 | 华芯电子(天津)有限责任公司 | 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺 |
| CN110730565A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 沪士电子股份有限公司 | 一种可实现在阶梯槽内半塞孔的pcb板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-08-04 CN CN202110892783.9A patent/CN113490339A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104486913A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-01 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板油墨塞孔工艺方法 |
| CN104902695A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种开窗塞孔设计的阻焊制作方法 |
| CN106817849A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 赵敏 | 一种厚铜板防焊工艺 |
| CN105555034A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-04 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种印制电路板油墨塞孔工艺 |
| CN108513451A (zh) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 |
| CN108521714A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-09-11 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺 |
| CN109257886A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-22 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种刚挠结合多层板阻焊制作方法 |
| CN110402029A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-11-01 | 华芯电子(天津)有限责任公司 | 一种pcb基板油墨塞孔的加工工艺 |
| CN110730565A (zh) * | 2019-09-17 | 2020-01-24 | 沪士电子股份有限公司 | 一种可实现在阶梯槽内半塞孔的pcb板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2021164203A1 (zh) | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 | |
| CN110881247B (zh) | 简易可靠的led灯板墨色控制方法 | |
| CN102883546B (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 | |
| CN110730565A (zh) | 一种可实现在阶梯槽内半塞孔的pcb板及其制作方法 | |
| CN102378499A (zh) | Pcb板阻焊两面开窗塞孔的制作方法 | |
| CN101977483A (zh) | 一种工控板的防焊方法 | |
| CN103209546A (zh) | 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 | |
| WO2020220681A1 (zh) | 一种民用高速传输无人机电源印制电路板的制作方法 | |
| CN111182738B (zh) | 一种pcb大铜面字符的制作方法 | |
| CN113490339A (zh) | 一种防焊塞孔产品后固化取消低温分段烘烤的控制方法 | |
| CN108513451A (zh) | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 | |
| CN105934097A (zh) | 半孔板的加工方法 | |
| CN112533361A (zh) | 一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法 | |
| CN111988920A (zh) | 一种bmu印刷电路板阻焊塞孔方法 | |
| CN111385979A (zh) | 一种改善pcb板阻焊冒油的方法 | |
| CN114630488A (zh) | Pcb板导体区域油印结构、pcb板及制备方法 | |
| CN112822841B (zh) | 一种储存器类载板制作方法 | |
| CN105163507A (zh) | 一种提升碳油良率的方法 | |
| CN203301868U (zh) | 高精密铝基材电路板制造*** | |
| CN112714540A (zh) | 一种软硬结合板及其制作工艺 | |
| CN115955786A (zh) | 一种三面包金镀金手指的生产工艺 | |
| CN117082754A (zh) | 3oz以上厚度阻焊印刷电路板制作工艺 | |
| CN111770636B (zh) | 一种节约电能的线路板字符烘烤方法 | |
| CN218041930U (zh) | 一种印制线路板防焊与文字印刷生产*** | |
| CN105307411A (zh) | 一种厚铜板防焊工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211008 |