CN1089946C - 移去薄片的设备和方法 - Google Patents

Abstract

在使用胶粘带移去贴敷到一个半导体晶片上的一层保护薄片的设备和方法中，利用加热工具将一种热敏胶粘带以热压方式粘合到该保护薄片的一个边缘部分上，在此之后一个切割刀片将该胶粘薄片切成一个规定的长度，然后一个胶带剥离头夹紧该切开的胶粒带，并在沿拉动该胶粘带的方向移动，以便自该半导体晶片上分离该薄片，然后将分离的薄片与该胶粘带一起放入一个清理盒中。

Description

移去薄片的设备和方法

本发明涉及一种薄片移去设备和方法，尤其涉及一种用于移去贴敷到各板状构件，如半导体晶片及类似物上的薄片的薄片移去设备和方法。

当制造一种半导体时，为了产生一种薄的小型半导体芯片，在一个半导体晶片(以下简称为“晶片”)的下侧表面上进行一种研磨加工，但在进行这种研磨加工之前，将一种由粘膜或类似物制的保护薄片粘合到该晶片的上表面(亦即形成具有电路的表面)上。然后，在完成研磨之后，将该保护薄片移去。

在一个移去保护薄片的先有技术的方法中，使用一个压辊将一种宽度为25毫米～50毫米的压敏胶粘带贴敷到粘合到晶片上面的保护薄片上，然后扯下此压敏胶粘带以从晶片中移去该保护薄片。

然而，因为这种方法包括使用一个压辊来使压敏胶粘带紧贴住保护薄片，以便将该压敏胶粘带粘合到保护薄片上，所以有由于这种压力而引起的晶片损坏的危险。尤其是，鉴于更大直径和更薄晶片的最新趋向，必须考虑这种晶片损坏的危险。

由于上述先有技术存在的问题，本发明的一个目的是提供一种设备和方法，用于从一个板状构件，如一个半导体晶片或类似物中移去一个薄片，如一个保护薄片或类似物，而不损坏该板状构件。

为了达到上述目的，本发明提供一种使用胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片的设备和方法，其中将该胶粘带粘合到薄片的一个边缘部分上，在此之后扯下该胶粘带以将薄片自板状构件剥离。在该优选实施例中，胶粘带是一种热敏胶粘带。在板状构件中形成一个参考部分(如在一个半导体晶片中形成一个定位平面部分或V形缺口)的情况下，检测这个参考部分的位置，然后将胶粘带粘合到薄片的边缘部分上，该边缘部分位于一个远离参考部分的位置处。

另外，如果贴敷到板状物件上的薄片是一种包括一基膜和一紫外硬化型粘合层的紫外硬化型粘性薄片(即粘合层的粘合力被紫外光减弱，近年来已用于更大直径和更薄的晶片的生产，以便容易移去这些薄片)，则本发明的设备和方法包括在使用胶粘带将该薄片自板状构件剥离之前，由紫外线照射该薄片。

应该注意，尽管本发明特别适合移去一个贴敷到晶片上的保护薄片，但本发明不限于这种情况，而是本发明提供一种通用的设备和方法，用于使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片。

图1是本发明的一种移去保护薄片的设备的一个实施例的平面图；

图2表示沿图1中箭头A所取的晶片供给部分；

图3表示沿图1中箭头B所取的一个定位平面对齐部分；

图4是该定位平面对齐部分的平面图。

图5表示沿图1中箭头C所取的紫外线照射部分。

图6是本发明的一个薄片分离部分的正视图。

图7是本发明的一个薄片分离部分的侧视图。

图8是本发明的一个薄片分离部分的平面图。

图9A和9B分别是本发明的一个加热/切割部分的平面图和侧视图。

图10-16是示出本发明的薄片分离部分操作的说明图。

接着，下面将给出一个按照本发明用于移去一晶片保护薄片的示例性设备。

在这方面，图1示出按照本发明的一种移去保护薄片的设备的一个实施例的平面图。如该图所示，该移去保护薄片的设备由一个晶片供给部分600、一个晶片输送器部分700、一个定位平面对齐部分800、一个紫外线照射部分900，和一个移去薄片部分950构成。接着，下面将给出每个部分的说明。

图2是沿图1中箭头A所取的晶片供给部分600的一个视图，并且如在该图中所示，该晶片供给部分600包括两个导轨603，一个导向件605，和一个平板607，导轨603安装到一个支承件601上，而平板607经过导向件605安装在导轨603上，以便在垂直方向上自由活动。沿着该支承件601设置一个滚珠丝杠609，并且将一个啮合滚珠丝杠609的平板611连接到平板607上。用一个电动机615通过一根皮带613使滚珠丝杠609旋转，并且这种旋转使平板607在垂直方向上移动。将一个晶片载体(晶片输送容器)617安装在平板607的上面，而安放在该晶片载体617的一个框架中的是许多个晶片W，这些晶片W具有粘合到其上的保护薄片。

支承件601还装备有一个板件619，与该板件619连接的是板件621，623(图1)，在该板件621，623上设置了各晶片传感器(透光型、光反射型等)625，627。这样，当晶片载体617垂直移动时，用传感器625，627检测如台阶位置和晶片W的数目这样的数据。

输送机700装备有一个多轴的活动臂701，该活动臂701包括一个尖头部分，该尖头部分装配一个抽吸件703，该抽吸件703适合通过抽吸作用固定一个晶片W，以便能将该晶片W运送到活动臂701的上面。在这方面，活动臂701能在由图1的链线圆705所示的范围内输送一个晶片W。

接着，图3示出当沿着图1的箭头B看时的定位平面对齐部分800，而图4是其平面图。通过首先检测在晶片W中作为一个参考部分形成的定位平面部分对该定位平面对齐部分800进行定位，然后旋转晶片W，以便使定位平面部分远离胶粘带的粘合部分定位。

根据这种结构，活动臂701被用来将一个晶片W放在转盘801的上面，该转盘801装备有一个抽吸口，它能通过抽吸作用使晶片W固定在适当位置。转盘801用一台电动机803转动并被一个汽缸805作垂直移动。设置在该转盘801任一侧的是定心板807，它们通过汽缸809在转盘801的方向上活动。定心板807用台阶式部分807a形成，该台阶式部分807a相位于晶片W直径的大小。

这样，在一个晶片W已被活动臂701输送并放到转盘801的上面后，将定心板807向转盘801的方向移动以将该晶片W定心。然后，随着通过抽吸作用将晶片W固定，转盘801旋转。在这种情况下，透光型或光反射型传感器811被安装在晶片W的上面和下面以检测该晶片W的定位平面部分，并且在检测这个定位平面部分时，只将转盘801旋转一个规定量的角度，然后停止。这样，就将晶片W如此定位，以使该定位平面部分不在胶粘带的粘合部分位置处放置。换句话说，当利用下面所述的一个加热/切割部分500(图13)将胶粘带粘合到保护薄片上时，使该定位平面部分保持远离胶粘带的粘合部分，而这使得有可能可靠地将胶粘带粘合到保护薄片上。

当晶片W进行定位时，将一个通过抽吸作用固定下一个晶片的晶片固定臂813安装在转盘801的上方，在一个相应于晶片W大小(如图4中链线曲线813a，813b所示)的位置处备用。

接着，图5是沿图1中的箭头C所作的紫外线照射部分900的一个视图，如该图所示，在一个斜向部分901中形成一个L形隙缝部分903，并且晶片W被活动臂701从这个隙缝部分903沿着图1所示的线路707输送。该隙缝部分903可以用一个L形盖905打开和关闭，该盖905由一个汽缸907驱动。在这种情况下，晶片W通过抽吸作用被固定在一个平板909的上面。另外，紫外线照射部分900包括一个中央紫外灯室911，灯室911在其中央装备有一个紫外灯913。安装在紫外灯913下面的是一个光闸917，该光闸917被一个汽缸915打开和关闭。尽管在图中没有示出，但利用一个排出废气的力通过一个管道919迫使紫外灯室911中的废气排出。

当晶片W放在平板909上时，利用由一个抽吸装置909a所产生的抽吸作用将该晶片W固定在该平板909上。然后，关闭盖905，打开光闸917，并将固定晶片W(通过抽吸作用)的平板909在图5中所示的向左方向上移动，以便用紫外线照射晶片W的保护薄片的粘合表面。在完成照射之后，平板909再次朝倾斜部分901方向返回，操纵抽吸装置909a，以移去晶片W上的抽吸作用，并用活动臂701将晶片W输送出紫外线照射部分900。在离开紫外线照射部分900之后，然后将晶片W沿着图1中所示的线路709输送到移去薄片部分950。下面将给出移去薄片部分950的详细说明。

在这方面，当供晶片W用的保护薄片不是一种紫外线硬化型粘性保护薄片时，该紫外线照射部分900可以省略。

下面，将说明移去保护薄片的设备的全部操作。这些操作的顺序如下：

(1)  手动或用一个自动输送装置自动地将晶片载体617放置在晶片供给部分600的平板607的上面。

(2)  利用电动机615的驱动力使平板607垂直地移动，并且当这样做时，传感器625，627检测如台阶位置和晶片载体617内晶片W的数目这类数据。

(3)  从晶片载体的上面台阶开始，利用活动臂701一次拾取一个晶片并输送到定位平面对齐部分800。在这方面，升起平板607，一次将晶片载体617升起一个台阶，以使活动臂701能拾取每个相继的晶片W。

(4)  在定位平面对齐部分800中，用定心板807将晶片W定中心，然后，当通过抽吸作用将晶片W固定到转盘801上时，旋转该转盘801。在这段时间期间，活动臂701从晶片载体617中拾取下一个晶片W，并将它输送到晶片固定臂813上，将该臂813固定备用。

(5)  尽管通过抽吸作用将晶片W固定，但当传感器811寻找该晶片W的定位平面部分时，通过转盘801使晶片W旋转。在传感器811检测晶片W的定位平面部分后，进一步将该晶片W只旋转一个规定的角度，然后在这个位置处停止，同时在晶片W上保持固定抽吸作用。

(6)  在将晶片W定位之后，然后用活动臂701将该晶片移动到紫外线照射部分900。

(7)  用紫外光照射后，用活动臂701将晶片W输送到移动薄片部分950，并在该移动薄片部分950中移去晶片W的保护薄片。

(8)  在已经移去保护薄片之后，用可移动臂701将晶片W输送出移动薄片部分950，并在一个规定的台阶处放入晶片载体617中。

(9)  然后对下一个晶片W进行如上所述同样的步骤，并且当晶片载体617中所有的晶片W都移去了薄片时，用手动或用一个自动输送装置自动地将晶片载体输送到下一个过程。在这方面，如果供晶片W用的保护薄片不是一种紫外线硬化型粘性保护薄片，则可以从上述过程中省去将晶片运送到紫外线照射部分及用紫外线照射晶片W的各步骤。

根据上述设备和方法，就能从一种板状构件如晶片或类似物中移去一种薄片如一种保护薄片或类似物，而不损坏这种板状构件，并且因为晶片的参考部分(定位平面部分，V形缺口等)被定位远离胶粘带的粘合部分，所以能可靠地将胶粘带粘合到保护薄片上，而这使它能可靠地移去保护薄片。

应该注意，本发明不限于用活动臂作为一个输送晶片W的装置，而是能够使用其它的晶片输送装置。而且，每个部分的安排不限于上述实施例。另外，在使用紫外线硬化型粘性保护薄片的情况下，通过以那种次序安装晶片供给部分、定位平面部分和紫外线照射部分，及通过在比较耗时的紫外线照射步骤期间进行晶片的定位，可以达到更有效的利用时间，这使它有可能在一个固定的时间内处理更多的晶片。

接着，将详细说明移去薄片部分950。

在这方面，图6是移去薄片部分950的正视图，而图7和8分别是其侧视图和平面图。如这些图中所示，移去薄片部分950由一个平台100、一个平板部分200、一个胶带供给部分300、一个剥离头部分400，及一个加热/切割部分500构成。

首先，在说明移去薄片部分500的通用结构时，将一个其上粘合有保护薄片的晶片W用平板200输送。同时，用剥离头400拉出胶粘带T，该胶粘带T从胶带供给部分300供给。接着，加热/切割部分500利用热压法将胶粘带T粘合到保护薄片的一个端头部分上，然后将胶粘带T切成一个规定的长度。然后剥离头部分400抓住并拉去胶粘带，以将保护薄片自晶片W分离。在这方面，下面将给出每个部分的详细说明。

该平板部分200装备有两个导轨201，导轨201设置在平台100和平板203的上方，该平板203设置在导轨201上，以便在图中所示的X方向上活动。另外，一个皮带209悬挂在滑轮205，207之间的平台100的上方，同时滑轮205用一个电动机211旋转。用一个连接器213将皮带209连接到该平板203上，这样平板203就能通过电动机211的旋转沿着导转201移动。

安装在平板203中央的是一个升/降的平板217，它通过一个汽缸215上升和下降。另外，在平板203中形成许多个环形抽吸沟槽219，沟槽219与升/降平板217是同心的，并且具有相应于晶片直径的直径，而在这些抽吸沟槽219的每一个抽吸沟槽中形成的是许多个抽吸孔。由于这种结构，可以通过抽吸作用将晶片W固定在适当位置，该抽吸作用是通过将负压贴敷到抽吸沟槽219的各抽吸孔上产生的。另一方面，当晶片W从平板203中被拾取起来时，消除抽吸作用，然后驱动汽缸215以升起升/降平板217。

在这个实施例中，胶粘带T包括一种通过提供一种具有热敏胶粘剂的耐热薄膜，如聚对苯二甲酸乙酯制成的热敏胶粘带，但它也可以用一种通过提供一种具有热敏胶粘剂特性的基底材料制成的热敏胶粘带。胶粘带T被安放在卷轴301上并被输送到胶带供给部分300。另外，在卷轴301的旋转轴上设置一个弹簧302(图7)，以便通过一个摩擦板将摩擦力贴敷到卷轴301的旋转轴上。

如图10中所示，胶带供给部分300装有一个压紧辊303和一个张力辊305(它们处于彼此压接触)，一个导向辊307和一个压紧辊308。该胶带供给部分300的下端部分装有一个胶带接收板309，该胶带接收板通过一个轴310设置在一个球形轴衬311上。该胶带接收板309在X轴方向上活动，它通常用一个弹簧313偏置在一个伸出方向(亦即在图10中朝左的方向)上。

在胶粘带自卷轴301供给，并在该压紧辊308和导向辊307之间通过之后，转换胶粘带T的方向，然后在进一步通过压紧辊303和张力辊305之间后，将该胶粘带T传送到胶带接收板309，在那里用一个胶带压板315将它压紧在胶带接收板309的上面。在胶带接收板309的前端部分中形成一个刀具沟槽309a，而胶带压板315由一个汽缸317驱动。另外，从同步滑轮319将一个同步皮带321悬挂在张力辊305处，并且该同步滑轮319由一个电动机323驱动(图8)。张力辊305在与胶粘带进给方向相反的方向上旋转，以便在与进给方向相反的方向上将一个拉力(反张力)施加到胶粘带T上。

张力辊305的后面部分(图10中的右侧)装有一个胶带压紧导向件306，以防止胶粘带T在胶带接收板309的上面后退。

胶带供给部分300在垂直方向(图中的Z轴方向)上活动。换句话说，如图7中所示，用一个汽缸325使胶带进给部分300在Z轴方向上移动，该汽缸325被固定到一个底板101上，该底板101设置在平台部分100上。

正如图7中另外示出的，剥离头部分400装有一个剥离头401和一个臂403，该臂403用于支承剥离头401，同时臂403设置在一个导向件405上以便在X轴方向上自由活动。臂403用一个设置在导向件405的一个端部部分处的电动机407通过一个电力传动机构(图中未示出)驱动。利用一个支承板409将导向件405安装在平台部分100的上方。

剥离头401装备一个胶带夹盘412，该胶带夹盘412包括一个上颚411和一个下颚413，同时上颚411被一个汽缸415移动以打开和关闭该胶带夹盘412。剥离头401还装备一个检测传感器417(如一个光电传感器或类似物；(见图10)，以检测在胶带夹盘内部是否存在胶粘带T。

接着，将给出加热/切割部分500的说明。在这方面，图9A是该加热/切割部分500的放大平面图，而图9B是其侧视图。另外，在图13中示出该加热/切割部分500的前视图。如这些图中所示，在一个加热装置501中埋入一个杆状加热器503，并用一个螺钉507将一个加热工具505固定到加热装置501的下端。该加热工具505的下端被成形为象图9B中所示的那样一种不均匀的形状，以便能局部贴敷热量。另外，加热工具505是可更换的，以便能根据晶片的大小和曲率使用各种形状的工具。用两个导向轴506将加热装置501安装在框架508上，以便在垂直方向(图中所示的Z轴方向)上自由活动，并被固定到框架508上的一个汽缸509提升和下降。

加热装置501被夹在两个板状胶带压紧导向件511之间的前面和后面(在X轴方向上)中，该导向件511安装到框架508上。胶带压紧导向件511是例如由一种诸如聚酰胺树脂或聚醚酮醚树脂的材料制成的耐热构件。胶带压紧导向件511的上端被固定到框架508上，而其下端是圆的，以便能自由地压紧胶粘带T。另外，一个移动刀具的汽缸513被安装在其中一个胶带压紧导向件511的侧边上(图9)，而安装到汽缸513的一个活塞尖头部分上的是一个切割刀片515，通过移动汽缸513使刀片515在y轴方向上作往复式移动。安装在汽缸513下面的是一个板状胶带压机517，并且在该胶带压机517中形成一个狭缝517a，以便能通过切削刀片515。

加热/切割部分500在垂直方向(图中的Z轴方向)上活动。换句话说，通过一个汽缸519(图8)使该加热/切割部分500在Z轴方向上移动，该汽缸519被固定在底板101上。

接着，在下面的步骤1～8中将说明移去薄片部分950的操作。

(步骤1：将晶片安放在适当位置)

利用活动臂701将一个晶片W安放在平板203上面的适当位置。在晶片W和该平板203中的抽吸沟槽219(该沟槽219相应于晶片W的大小)对准之后，操作一个真空装置(图中未示出)以通过抽吸作用固定晶片W，然后将平板203直接移动到胶带供给部分300(图10)的下面。

在胶带供给部分300处，将胶粘带T预先以相应的顺序穿过导向辊307、压紧辊303和张力辊305而悬挂，并利用胶带压机315和胶带接收板309将胶粘带T固定在其尖头部分附近。另外，驱动该张力辊305以便将一个合适的反张力贴敷到该胶粘带T上。

这时，剥离头部分400的胶带夹盘412被打开，然后，将剥离头部分400在X轴方向上朝胶带进给部分300移动。另外，剥离头部分400的这种移动可以与平板203的移动一起同时进行。(步骤2：夹紧胶粘带T的尖头)

如图11中所示，剥离头部分400将胶带接收板309向后推，而这种接收板309的向后移动迫使胶粘带T的尖头进入胶带夹盘412的入口部分。这时，由于胶粘带T被固定在张力辊305和压紧辊303之间，并且胶粒带T被胶带推动导向件306从后推，因此，只有胶带接收板309向后移动而不会造成悬挂在胶带接收板309上方的胶粘带T向后移动，这样胶粘带T的尖头被可靠地***胶带夹盘412的入口部分。当用传感器417检测胶粘带T的尖头时，胶带夹盘412被关闭以夹紧该胶粘带T的尖头。接着，解除由张力辊305产生的反张力，并提升胶带压紧板315并与胶粘带T分开。(步骤3：拉出胶粘带T)

如图12中所示，使剥离头部分400在X轴方向上移离胶带进给部分300，而这就造成胶粘带T被拉出。这时，操作张力辊305以贴敷反张力。(步骤4：胶带T的热压粘合和切割)

如图13中所示，使加热/切割部分500降低，并且胶带压紧导向件511将胶粘带T向下推到晶片W的附近。用胶带压紧板517，315将胶粘带T压在胶带接收板309的上面。在那之后，驱动加热器升/降汽缸509，以使加热工具505压住晶片W的尖头部分的保护薄片F几秒钟，这样就将胶粘带T以热压方式粘合到该保护薄片F上。这时，根据晶片W的大小调节平板203的位置。在这方面，在胶粘带T经受热压粘合期间，已经可以将平板203移动到加热/切割部分500正下方的一个位置。然后，在y轴方向上移动切割刀片515，将胶粘带T切割成一个规定的长度。(步骤5：提升胶带供给部分和加热/切割部分)

如图14中所示，胶带供给部分300和加热/切割部分500被提升。如该图所示，胶粘带T和保护薄片F的粘合点接近晶片W的边缘。例如，自晶片W的边缘到粘合点的距离d处在3毫米内。(步骤6：移去保护薄片)

如图15中所示，剥离头部分400被电动机407移动到该图中的右边，而平板203被电动机211移动到该图中的左边，因而保护薄片F被剥离头部分400保持并自晶片W上剥离。这时，剥离头部分400最好将胶粘带T保持在尽可能接近该保护薄片F的位置，因此，保护薄片F便会沿水平方向被拉动。这样，就能使晶片W上的应力最小，而同时，对通过抽吸作用而固定到平板203上的晶片W来说，使它难以从平板203上的位置滑脱。另外，因为平板203在一个与剥离头部分400移动方向相反的方向上同时移动，所以剥离操作可以在一个比较短的循环时间内完成。(步骤7：保护薄片的处置)

如图16中所示，当剥离头部分400已经移动到一个规定的位置时，胶带夹盘412被打开将胶粘带T和保护薄片F落入安装在平台100内部的清理盒103中。这时，通过从上面喷吹高压空气可以很方便地清理。(步骤8：收回晶片)

当平板203返回它的最初位置时，将升降平板217提升，然后将晶片收回。这种收回可以用活动臂701进行。

如上所述，因为胶粘带T被粘合到保护薄片的一个边缘部分上，所以它能防止在先有技术的方法中所引起的这种晶片损坏，在先有技术的方法中，晶片是被一个压辊压住，并且这使得本发明适合从增加了直径和薄度的晶片中移去保护薄片。至于胶粘带，最好是使用象上面所述的那一种热敏胶粘带，但是也能使用其它类型的能与一个边缘部分形成一种坚固粘合，即能在一个小的表面积上形成一种坚固粘合的胶粘带。

而且，当用一种热敏胶粘带来作胶粘带T时，因为胶粘带T以热压方式粘合到一部分保护薄片F上，所以能防止在先有技术中通过用压辊压住晶片而造成的晶片损坏。另外，在一种象先有技术中采用的压敏胶粘带的情况下，如果研磨废料、切割废料或水粘附到保护薄片的表面上，则胶粘带和保护片之间的粘合将很弱，而这将导致或是在第一次试验时剥离不完全，或是将要求在胶粘带粘合到晶片的保护片上之前将该晶片的保护薄片弄干净。然而，通过使用如上面实施例中所述的一种热敏胶粘带，则即使保护带的表面有污物或水粘附于其上，也能进行可靠的粘合。此外，因为这种热敏胶粘带在室温下没有胶粘性能，所以没有必要对输送机辊上进行表面处理，并且无需分离套，结构处理胶粘带变得很容易。此外，因为能使用价格比较低的能形成强胶粘粘合的热密封材料，所以本发明使它能节约资源和降低成本。

而且，当在上述设备中用一种热敏胶粘带与保护薄片的一个边缘部分粘合时，因为晶片的边缘部分处在一个台阶处，该台阶不形成一个电路，所以即使在进行热压时，也不伤害该晶片。因此，一种热敏胶粘带具有使用方便的附加优点。

此外，尽管上述实施例装备有一个切割装置，该切割装置包括一个切割刀片用于将胶粘带切成一个规定的长度，但本发明不限于这种结构，而是能够用各种其它的切割装置。而且，能够从上述实施例中省去切割装置。例如，能够从已经预先切割成合适长度胶粘带条的胶粘带开始省去切割步骤，然后用这种规定长度的胶粘带条来粘合到保护薄片F的一个边缘部分上，然后拉动这种胶粘带条以剥离去保护薄片F。

如上所述，本发明使得有可能从一个板状构件如一个晶片或类似物中移去一个薄片，而不损坏该板状构件。

Claims (11)

1.一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括：

粘合装置，用于将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和

分离薄片装置，用于拉动胶粘带以从板状构件中分离去薄片。

2.一种分离薄片的设备，它使用一种胶粘带来分离贴敷到一个板状构件上的薄片，该分离薄片的设备包括：

一个平板，用于支承板状构件；

一个胶带供给装置，用于供给该胶粘带；

粘合装置，用于将由胶带供给装置供给的胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和

移动装置，用于相对于该板状构件固定和移动胶粘带。

3.按权利要求2中所述的分离薄片的装置，其特征在于还包括一个切割装置，用于将自胶带供给装置供给的胶粘带切割成一个规定的长度。

4.一种用胶粘带分离贴敷在板状构件上的薄片的方法，包括以下步骤：

将胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和

拉动该胶粘带以从板状构件上分离薄片。

5.按权利要求1所述的分离薄片的设备，其特征在于该胶粘带是一种热敏胶粘带。

6.按权利要求2所述的薄片分离装置，其特征在于该胶粘带是一种热敏胶粘带。

7.按权利要求4所述的分离薄片的方法，其特征在于该胶粘带是一种热敏胶粘带。

8.一种分离薄片的设备，它用一种胶粘带来移去贴敷到一个板状构件上的一个薄片，该板状构件制成具有一个参考部分，该分离薄片的设备包括：

一个检测装置，用于检测该板状构件的参考部分的位置；

定位装置，用于将该板状构件的参考部分定位在远离该胶粘带的一个粘合部分；

粘合装置，用于将该胶粘带粘合到薄片的一个边缘部分上；和

分离薄片的装置，用于拉动该胶粘带以从该板状构件中分离薄片。

9.按权利要求8所述的分离薄片的设备，其特征在于该薄片是一种紫外线硬化型粘性薄片，并且该移去薄片的设备还包括一个紫外线照射装置，供以紫外线照射该薄片之用。

10.一种利用胶粘带分离一层贴敷到板状构件上的薄片的方法，该板状构件制有一个参考部分，该方法包括以下步骤：

检测该板状构件参考部分的位置；

在一个远离该参考部分的位置处，将该胶粘带粘合到该薄片的一个边缘部分上；和

拉动胶粘带，以从该板状构件上移去该薄片。

11.按权利要求10所述的分离薄片的方法，其特征在于该薄片是一种紫外线硬化型粘性薄片，该方法还包括以下步骤：

在进行移去薄片的步骤之前，用紫外光照射该薄片。

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