JP2008270543A - 接着フィルムの貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】結晶方位を示すノッチが形成されたウエーハであっても割れることなく接着フィルムを貼着することができる接着フィルムの貼着方法を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動しウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程とを含み、押圧ローラ転動工程はウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する。
【選択図】図5
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動しウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程とを含み、押圧ローラ転動工程はウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する。
【選択図】図5
Description
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法に関する。
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリート(分割予定ライン)によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
個々に分割されたデバイスは、その裏面にエポキシ樹脂等で形成された厚さ70〜80μmのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介してデバイスを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介して半導体ウエーハをダイシングテープに貼着した後、半導体ウエーハの表面に形成された分割予定ラインに沿って切削ブレードにより半導体ウエーハとともに接着フィルムを切断することにより、裏面に接着フィルムが装着されたデバイスを形成している。
ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する方法としては、チャックテーブルにウエーハの表面側を載置し、ウエーハの裏面(テープ貼着面)上に接着フィルムを供給するとともに、接着フィルムを押圧ローラによって押圧しつつ転動することによりウエーハの裏面(テープ貼着面)に貼着する。(例えば、特許文献1参照。)
特開2006−5080号公報
上述した接着フィルムを貼着する方法においては、押圧ローラの転動はウエーハの結晶方位を示すオリエンテーションフラットまたはノッチが形成されている端部側から実施している。
近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄いデバイスが要求されている。このような要求に対応するために、ウエーハの裏面を研削して厚みを100μm以下に形成し、上述したように接着フィルムを貼着すると、オリエンテーションフラットが形成されたウエーハについては問題ないが、ノッチが形成されたウエーハはノッチ部に応力が集中して割れるという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、結晶方位を示すノッチが形成されたウエーハであっても割れることなく接着フィルムを貼着することができる接着フィルムの貼着方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、
ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動し、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程と、を含み、
該押圧ローラ転動工程は、ウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する、
ことを特徴とする接着フィルムの貼着方法が提供される。
ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、
ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動し、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程と、を含み、
該押圧ローラ転動工程は、ウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する、
ことを特徴とする接着フィルムの貼着方法が提供される。
本発明による接着フィルムの貼着方法においては、上記押圧ローラ転動工程はウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施するので、押圧ローラがノッチを通過する際にはウエーハの直径を押圧することになるため、ウエーハに作用する単位面積あたりの荷重が最小となる。従って、ウエーハのノッチ部への応力集中が低減されるため、ノッチ部からの割れを防止することができる。
以下、本発明による接着フィルムの貼着方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明による接着フィルムの貼着方法によって裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図1に示す半導体ウエーハ2は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面2aには複数の分割予定ライン21が格子状に形成されている。そして、半導体ウエーハ2の表面2aには、格子状に形成された複数の分割予定ライン21によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス22が形成されている。なお、半導体ウエーハ2の外周の特定個所には、結晶方位を示すノッチ23が形成されている。
図1に示す半導体ウエーハ2は、図2に示すように表面2aに保護テープ3が貼着され、その裏面2bが研削装置によって研削され、その厚みがデバイスの仕上がり寸法(例えば80μm)に形成される(裏面研削工程)。
上述したように裏面研削工程が実施された半導体ウエーハ2の裏面2bにダイボンディング用の接着フィルムを装着するには、図3の(a)および(b)に示すように接着フィルム貼着装置のチャックテーブル4の保持面41に半導体ウエーハ2の保護テープ3側を載置する。従って、半導体ウエーハ2は、裏面2bが上側となる。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ2はチャックテーブル4の保持面41に吸引保持される(ウエーハ保持工程)。なお、ウエーハ保持工程においては、裏面研削工程を実施する際に半導体ウエーハ2の表面を保護するために貼着した保護テープ3を貼着した状態で、チャックテーブル4の保持面41に半導体ウエーハ2の保護テープ3側を保持することが望ましい。
上述したウエーハ保持工程を実施したならば、図4の(a)および(b)に示すようにチャックテーブル4に保持された半導体ウエーハ2の裏面2b(上面)上にダイボンディング用の接着フィルム5を供給する(接着フィルム供給工程)。
上述した接着フィルム供給工程を実施したならば、図5に示すように半導体ウエーハ2の裏面2b上に供給された接着フィルム5に押圧ローラ6を押圧しつつ転動し、半導体ウエーハ2の裏面2bに接着フィルム5を貼着する押圧ローラ転動工程を実施する。この押圧ローラ転動工程においては、チャックテーブル4側から接着フィルム5を80〜200°Cの温度で加熱しつつ実施する。このとき、半導体ウエーハ2の中心とノッチ23とを結ぶ直線Lと押圧ローラ6の軸線Pを平行な位置関係で実施することが重要である。即ち、半導体ウエーハ2の中心とノッチ23とを結ぶ直線Lと押圧ローラ6の軸線Pを平行な位置関係にセットし、上記直線Lと直交する方向に押圧ローラ6を図4において実線で示す半導体ウエーハ2の一端側から図4において2点鎖線で示す他端側に半導体ウエーハ2の裏面2b上に供給された接着フィルム5上を転動する。この結果、押圧ローラ6がノッチ23を通過する際には、半導体ウエーハ2の直径を押圧することになるため、半導体ウエーハ2に作用する単位面積あたりの荷重が最小となる。従って、半導体ウエーハ2のノッチ23への応力集中が低減されるため、ノッチ23からの割れを防止することができる。
以上のようにして、裏面2bに接着フィルム5装着された半導体ウエーハ2は、次工程であるダイシング工程に搬送され、分割予定ライン21に沿って切断され、個々のデバイス22に分割される。
2:半導体ウエーハ
21:分割予定ライン
22:デバイス
23:結晶方位を示すノッチ
3:保護テープ
4:接着フィルム貼着装置のチャックテーブル
41:保持面
5:接着フィルム
6:押圧ローラ
21:分割予定ライン
22:デバイス
23:結晶方位を示すノッチ
3:保護テープ
4:接着フィルム貼着装置のチャックテーブル
41:保持面
5:接着フィルム
6:押圧ローラ
Claims (1)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する接着フィルムの貼着方法であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面にウエーハの表面側を保持するウエーハ保持工程と、
チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面上に接着フィルムを供給する接着フィルム供給工程と、
ウエーハの裏面上に供給された接着フィルムに押圧ローラを押圧しつつ転動し、ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する押圧ローラ転動工程と、を含み、
該押圧ローラ転動工程は、ウエーハの中心とノッチとを結ぶ直線と押圧ローラの軸線を平行な位置関係で実施する、
ことを特徴とする接着フィルムの貼着方法。
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