CN110370153B - 一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体电子元器件平面加工领域，特别涉及一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置。包括水汽连接板；水汽连接板上方设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块块内设有水汽接头和剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽安装板下方设有接液环，接液环设有竖向通孔，通孔内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；分液块通过管路与多通接头相连；上定盘上设有若干竖向通孔；剥离塞套固设于通孔内，剥离塞套通过管路与分液块相连。本发明能解决晶片吸附在抛光盘上取片难的问题，能规避晶片由于吸附导致的剥离碎片和掉落碎片及划伤的情况，并且不会由于吸真空和破真空过程中，晶片表面留吸附痕迹。

Description

一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置
技术领域
本发明属于半导体电子元器件平面加工设备技术领域，特别涉及一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置。
背景技术
在国内，半导体一直是我们制造业中比较薄弱的一块，半导体技术相较国外落后严重。我国拥有世界上最大的消费市场，但用于手机等通讯行业的芯片百分之八十以上都是依赖进口，我们信息技术的自主权仍然受到桎梏和约束。近年来，随着需求的持续增大和国家也加大了对芯片技术的扶持，国内生产芯片的技术提高明显，迅速崛起了不少硅片设备和加工厂商，包括硅片成型，切割，减薄，研磨，抛光等。其中，最后三道工艺最为关键，也是难度最大的。
尽管多种规格的抛光设备被研发成功，但是仍然存在很多技术难题制约着国产设备的进一步发展。例如现阶段晶片都是通过吸真空和破真空结合来实现晶片在盘面上固定和分离，该种工艺只适合单面抛光领域，对于双抛领域不适用，在双抛领域中，由于抛光后晶片表面光滑会吸附在抛光垫上，存在晶片不定向吸附在上抛盘或下抛盘上，与我们实际需求所有晶片在下抛盘的要求相悖，无法实现需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置。
为解决上述技术问题，本发明的解决方案是：
提供一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置，包括上定盘，水汽供应***，分液机构和喷液机构；
水汽供应***包括水汽连接板、水汽接头与水汽管路；水汽连接板上方沿竖向设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块块内设有水汽接头，气缸安装块底部设有剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽安装板下方设有接液环，接液环通过支撑装置固设于上定盘上；剥离喷头正下方的接液环处设有竖向通孔，通孔内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；
分液机构包括分液块，分液块底部设有若干第二接头，分液块顶端通过管路与多通接头相连；
上定盘上设有若干竖向通孔；
喷液机构包括剥离塞套，剥离塞套固设于通孔内，剥离塞套顶端连有第一接头，第一接头通过管路与第二接头相连。
作为一种改进，水汽管路上设有阀。
作为一种改进，气缸通过螺钉固定在水汽连接板上。
作为一种改进，塞套通过胶水固定在接液环上。
作为一种改进，气缸伸缩杆与气缸安装块通过螺母固定。
与现有技术相比，本发明专利的有益效果是：
本发明能解决晶片吸附在抛光盘上取片难的问题，能规避晶片由于吸附导致的剥离碎片和掉落碎片及划伤的情况，并且不会由于吸真空和破真空过程中，晶片表面留吸附痕迹。
附图说明
图1为本发明的正剖图；
图2为本发明的局部视图。
附图中的标记为：1-上定盘；2-剥离塞套；3-第一接头；4-管；5-第二接头；6-分流块；7-接液环；8-螺钉；9-水汽连接板；10-气缸；11-多通接头；12-螺母；13-水汽接头；14-气缸安装块；16-剥离喷头；17-塞套；18-水汽管路；19-晶片。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
如图1和图2所示的一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置，包括上定盘1，水汽供应***，分液机构和喷液机构。
水汽供应***包括水汽连接板9、水汽接头13与水汽管路18。水汽连接板9上方沿竖向设有若干气缸10。气缸10通过螺钉8固定在水汽连接板9上。气缸伸缩杆通过螺母12与气缸安装块14相连。气缸安装块14内设有水汽接头13，气缸安装块14底部设有剥离喷头16。水汽接头13一端与水汽管路18相连，另一端与剥离喷头16相连。水汽管路18上设有阀。水汽安装板9下方设有接液环7，接液环7通过支撑装置固设于上定盘1上；剥离喷头16正下方的接液环7处设有竖向通孔，通孔内通过胶水设有塞套17，塞套17底部与多通接头11相连；
分液机构包括分液块6，分液块6底部设有若干第二接头5，分液块6顶端通过管路与多通接头11相连。上定盘1上设有若干竖向通孔。
喷液机构包括剥离塞套2，剥离塞套2固设于通孔内，剥离塞套2顶端连有第一接头3，第一接头3通过管4与第二接头5相连。
本发明的工作过程为：
气缸10下降，使剥离喷头16与塞套17压紧密封，打开水路控制阀，输送一定量的液态水进入水汽接头13；打开气控阀，使高压空气进入水汽接头13，高压空气压缩水快速通过剥离喷头16使其雾化，雾化后的水汽通过分流块6均匀分布到剥离塞套2，通过剥离塞套2使水汽喷射到晶片19表面，使晶片19受力从上定盘1表面剥离。
通过气缸10上升下降，实现对晶片剥离管路的连接密封和脱离。
最后，需要注意的是，以上列举的仅是本发明的具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置，其特征在于，包括上定盘、水汽供应***、分液机构和喷液机构；
所述水汽供应***包括水汽连接板、水汽接头与水汽管路；水汽连接板上方沿竖向设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块内设有水汽接头，气缸安装块底部设有剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽连接板下方设有接液环，接液环通过支撑装置固设于上定盘上；剥离喷头正下方的接液环处设有竖向通孔一，竖向通孔一内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；
所述分液机构包括分液块，分液块底部设有若干第二接头，分液块顶端通过管路与多通接头相连；
所述上定盘上设有若干竖向通孔二；
所述喷液机构包括剥离塞套，剥离塞套固设于所述竖向通孔二内，剥离塞套顶端连有第一接头，第一接头通过管路与第二接头相连。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述水汽管路上设有阀。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的气缸通过螺钉固定在水汽连接板上。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述塞套通过胶水固定在接液环上。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气缸伸缩杆与气缸安装块通过螺母连接。
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