CN108732829A - 电连接结构、显示面板及其导电连接部件的连接绑定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接结构,包括依序叠层设置的第一导电胶层、异方性导电胶层以及第二导电胶层,所述第一导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个凹槽,所述第二导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个与所述凹槽匹配的凸起,所述凸起容纳于所述凹槽中,以使所述异方性导电胶层连续分布在所述凹槽和所述凸起之间。本发明还公开了一种显示面板。本发明也公开了一种连接方法。本发明通过第一导电胶层与第二导电胶层之间凸起与凹槽的咬合,可以防止异方性导电胶层中导电粒子发生偏聚,可以显著改善因导电粒子异常而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,特别地,涉及一种电连接结构、显示面板及其导电连接部件的连接绑定方法。
背景技术
随着LCD(Liquid Crystal Display)面板的迅速发展,LCD显示器以其超薄、重量轻、无辐射、性能稳定等诸多优势逐渐成为显示技术的主流。
其中OLED(Organic Light-Emittiong Diode)显示面板行业是未来显示行业新的增长点,OLED显示面板制备过程中每一个工艺制程都直接影响产品最终的使用性能。
Bonding(绑定)制程是通过ACF(异方性导电胶)实现阵列基板与FPC(柔性电路板)之间的电性连接,ACF的结构和材料成分直接影响bonding后的良率。在现有的技术方案下,如果ACF内部导电粒子分布不均匀或者压接应力不均匀,压接时很可能出现导电粒子局部聚集或者无法压破的风险,导致bonding制程失效。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种提高绑定制程时,导电粒子均匀分布及受力均匀的电连接结构、显示面板及其导电部件的连接绑定方法。
为了达到上述发明目的,本发明采用了如下的技术方案:
根据本发明的一方面,提出了一种电连接结构,所述电连接结构包括依序叠层设置的第一导电胶层、异方性导电胶层以及第二导电胶层,所述第一导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个凹槽,所述第二导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个与所述凹槽匹配的凸起,所述凸起容纳于所述凹槽中,以使所述异方性导电胶层连续分布在所述凹槽和所述凸起之间。
进一步地,所述凸起的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
进一步地,所述多个凸起均匀分布,和/或所述多个凹槽均匀分布。
进一步地,所述异方性导电胶层(30)包括多个导电粒子(31),所述导电粒子(31)连续分布在所述凹槽(11)和所述凸起(21)之间。
根据本发明的另一方面,还提供了一种显示面板,包括显示部和位于所述显示部侧边的绑定部,所述显示面板还包括导电绑定部件和上述的电连接结构,所述电连接结构设置于所述绑定部上,所述导电绑定部件设置于所述电连接结构上,以通过所述电连接结构与所述绑定部连接绑定。
进一步地,所述导电绑定部件包括驱动芯片和/或柔性电路板。
根据本发明的又一方面,还提供了一种显示面板的导电部件的连接绑定方法,包括以下步骤:
在显示面板的绑定部上贴附第一导电胶层;其中,所述第一导电胶层的背向所述绑定部的表面上具有多个凹槽;
在所述第一导电胶层上贴附异方性导电胶层;
在异方性导电胶层上贴附第二导电胶层;其中,所述第二导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面上具有多个与所述凹槽匹配的凸起;
在第二导电胶层上贴附导电绑定部件;
将所述凸起容纳于所述凹槽中,以使所述异方性导电胶层连续分布在所述凹槽和所述凸起之间,从而完成所述导电绑定部件的连接绑定。
进一步地,所述将所述凸起容纳于所述凹槽中的具体方法包括:采用热压处理的方式压合所述第一导电胶层和所述第二导电胶层,以使所述凸起容纳于所述凹槽中。
进一步地,所述凸起的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
进一步地,所述多个凸起均匀分布,和/或所述多个凹槽均匀分布。
本发明的有益效果:本发明提出一种新型的电连接结构,通过第一导电胶层与第二导电胶层之间凸起与凹槽的咬合,凸起容纳于凹槽中,咬合的导电胶层可以防止导电粒子发生偏聚,而且有利于绑定制程时导电粒子的压破,该电连接结构可以显著改善因导电粒子异常而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1是根据本发明的实施例一的电连接结构的侧面剖视图;
图2是根据本发明的实施例一的凸起的结构示意图;
图3是根据本发明的实施例二的显示面板的俯视图;
图4是根据本发明的实施例二的显示面板的电连接结构热压前的侧面剖视图;
图5是根据本发明的实施例二的显示面板的电连接结构热压后的侧面剖视图;
图6是根据本发明的实施例三的显示面板的导电部件的连接绑定方法的流程图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中,为了清楚起见,可以夸大元件的形状和尺寸,并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。
将理解的是,尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。
实施例一
图1是根据本发明的实施例一的电连接结构的侧面剖视图。
参照图1,根据本发明的实施例一提出一种电连接结构。所述电连接结构包括依次叠层设置的第一导电胶层10、异方性导电胶层30以及第二导电胶层20。当然,本发明并不限制于此,电连接结构还可以包括其它必要的部件。
具体地,第一导电胶层10的面向异方性导电胶层30的表面具有多个凹槽11。第二导电胶层20的面向异方性导电胶层的表面具有多个与凹槽11匹配的凸起21。凸起21容纳于凹槽11中,以使异方性导电胶层30连续分布在凹槽11和凸起21之间。
异方性导电胶层30设置于第一导电胶层10与第二导电胶层20之间。作为本发明的一种实施方式,异方性导电胶层30主要包括树脂黏着剂以及导电粒子31两大部分。树脂黏着剂的功能除防湿气、耐热及绝缘功能外主要为固定导电部件与阵列基板相对位置,并提供一压迫力量维持导电部件与导电粒子31间的接触面积。导电粒子31用于电性连通通过电连接结构连接的两个部件。
作为本发明的一种实施方式,在绑定制程中,通过采用热压的方式,压合第一导电胶层10与第二导电胶层,使多个凸起21与多个凹槽11相互咬合,从而施压于异方性导电胶层30。异方性导电胶层30的导电粒子31被均匀分布在凸起21与凹槽11之间,从而显著改善因导电粒子31异常而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
图2是根据本发明的实施例一的凸起的结构示意图;
作为本发明的一种优选的实施方式,凸起21的截面的形状为梯形。但是本发明并不限制于此,凸起21的截面的形状可以有多种设置方式。如图2a所示,凸起21的截面的形状还可以设置为半圆形;如图2b所示,凸起21的截面的形状还可以设置为矩形;如图2c所示,凸起21的截面的形状还可以设置为三角形,本发明对此不作限制。
为了使异方性导电胶层30受力更加均匀,优选地,多个凸起21均匀分布和/或所述多个凹槽11均匀分布。从而使异方性导电胶层30受力更加均匀。
作为本发明的一种优选地实施方式,第一导电胶层10的厚度优选为10-50um。第二导电胶层20的厚度优选为10-50um。
本发明的实施例的电连接结构,通过第一导电胶层10与第二导电胶层20之间凸起21与凹槽11的咬合,使导电粒子31被均匀分布在凸起21与凹槽11之间,从而显著改善因导电粒子31分布不均匀而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
实施例二
图3是根据本发明的实施例二的显示面板的俯视图。图4是根据本发明的实施例二的显示面板的电连接结构热压前的侧面剖视图。图5是根据本发明的实施例二的显示面板的电连接结构热压后的侧面剖视图。
参照图3、图4和图5所示,根据本发明的实施例二提出一种显示面板。所述显示面板包括显示部200和位于显示部200侧边的绑定部300。所述显示面板还包括导电部件400和上述的电连接结构100。可以理解的是,本发明并不限制于此,根据本发明的实施例的显示面板还可以包括其它必要的部件。
具体地,电连接结构100设置于绑定部200上。导电绑定部件400设置于电连接结构100上,以通过电连接结构100与绑定部300连接绑定。
作为本发明的一种优选地实施方式,第一导电胶层10的厚度优选为10-50um。第二导电胶层20的厚度优选为10-50um。
作为本发明的一种实施方式,导电部件400包括驱动芯片和/或柔性面板。当然,导电部件400也可以包括其它需要通过异方性导电胶层30固定于绑定部300上的部件,本发明对此不作限制。
作为本发明的一种优选的实施方式,采用热压的方式使导电部件400通过电连接结构100绑定连接于绑定部300上。参照图4,热压前,凸起21和凹槽11相对但未咬合。参照图5,热压后,凸起21容纳于凹槽11中,从而异方性导电胶层30连续分布在凹槽11与凸起21之间。
本发明的实施例的显示面板,导电部件400通过电连接结构100绑定连接于绑定部300上,通过第一导电胶层10与第二导电胶层20之间凸起21与凹槽11的咬合,导电粒子31被均匀分布在凸起21与凹槽11之间,从而显著改善因导电粒子31异常而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
实施例三
图6是根据本发明的实施例三的显示面板的导电部件的连接绑定方法的流程图。
参照图6所示,根据本发明的实施例三的连接绑定方法的具体步骤包括:
S100、在显示面板的绑定部上贴附第一导电胶层10;其中,第一导电胶层10的背向绑定部的表面上具有多个凹槽11;
S200、在第一导电胶层10上贴附异方性导电胶层30;
S300、在异方性导电胶层30上贴附第二导电胶层20;其中,第二导电胶层10的面向异方性导电胶层30的表面上具有多个与凹槽11匹配的凸起21;
作为本发明的一种优选的实施方式,凸起21的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。作为本发明的一种优选的实施方式,多个凸起21均匀分布,和/或多个凹槽11均匀分布,从而使异方性导电胶层30受力更加均匀。
S400、在第二导电胶层20上贴附导电绑定部件300;
作为本发明的一种实施方式,导电绑定部件包括驱动芯片和/或柔性电路板。
S500、将凸起21容纳于凹槽11中,以使异方性导电胶层30连续分布在凹槽11和凸起21之间,从而完成导电绑定部件400的连接绑定。
具体地,步骤S500中将凸起21容纳于凹槽11中的步骤具体包括:采用热压处理的方式压合第一导电胶层10和第二导电胶层20,以使凸起21容纳于凹槽11中。但本发明并不限制于此,还可以通过其它合适的方式将凸起21容纳于凹槽11中。
本发明的实施例三的显示面板的导电部件的连接绑定方法通过通过第一导电胶层10与第二导电胶层20之间凸起21与凹槽11的咬合,将导电绑定部件400连接于绑定部300上,由于导电粒子31被均匀分布在凸起21与凹槽11之间,因而显著改善因导电粒子31异常而导致的绑定制程失效风险,提高绑定制程的良率。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明,但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下,可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (10)
1.一种电连接结构,其特征在于,所述电连接结构包括依序叠层设置的第一导电胶层(10)、异方性导电胶层(30)以及第二导电胶层(20),所述第一导电胶层(10)的面向所述异方性导电胶层(30)的表面具有多个凹槽(11),所述第二导电胶层(20)的面向所述异方性导电胶层(30)的表面具有多个与所述凹槽(11)匹配的凸起(21),所述凸起(21)容纳于所述凹槽(11)中,以使所述异方性导电胶层(30)连续分布在所述凹槽(11)和所述凸起(21)之间。
2.根据权利要求1所述的电连接结构,其特征在于,所述凸起(21)的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的电连接结构,其特征在于,所述多个凸起(21)均匀分布,和/或所述多个凹槽(11)均匀分布。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电连接结构,其特征在于,所述异方性导电胶层(30)包括多个导电粒子(31),所述导电粒子(31)连续分布在所述凹槽(11)和所述凸起(21)之间。
5.一种显示面板,包括显示部(200)和位于所述显示部(200)侧边的绑定部(300),其特征在于,所述显示面板还包括导电绑定部件(400)和权利要求1至4任一项所述的电连接结构(100),所述电连接结构(100)设置于所述绑定部(200)上,所述导电绑定部件(400)设置于所述电连接结构(100)上,以通过所述电连接结构(100)与所述绑定部(300)连接绑定。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述导电绑定部件(400)包括驱动芯片和/或柔性电路板。
7.一种显示面板的导电绑定部件的连接绑定方法,其特征在于,所述连接绑定方法包括以下步骤:
在显示面板的绑定部(300)上贴附第一导电胶层(10);其中,所述第一导电胶层(10)的背向所述绑定部(300)的表面上具有多个凹槽(11);
在所述第一导电胶层(10)上贴附异方性导电胶层(30);
在异方性导电胶层(30)上贴附第二导电胶层(20);其中,所述第二导电胶层(10)的面向所述异方性导电胶层(30)的表面上具有多个与所述凹槽(11)匹配的凸起(21);
在第二导电胶层(20)上贴附导电绑定部件(400);
将所述凸起(21)容纳于所述凹槽(11)中,以使所述异方性导电胶层(30)连续分布在所述凹槽(11)和所述凸起(21)之间,从而完成所述导电绑定部件(400)的连接绑定。
8.根据权利要求7所述的连接绑定方法,其特征在于,所述将所述凸起(21)容纳于所述凹槽(11)中的具体方法包括:采用热压处理的方式压合所述第一导电胶层(10)和所述第二导电胶层(20),以使所述凸起(21)容纳于所述凹槽(11)中。
9.根据权利要求7或8所述的连接绑定方法,其特征在于,所述凸起(21)的截面的形状为半圆形、矩形、三角形和梯形中的任意一种。
10.根据权利要求7或8所述的连接绑定方法,其特征在于,所述多个凸起(21)均匀分布,和/或所述多个凹槽(11)均匀分布。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20181102 |