CN204215117U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种显示装置，包括：具有导电电极的玻璃基板；具有导电端子的柔性电路板；及设置于所述玻璃基板与所述柔性电路板之间的异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜用于将所述薄膜晶体管基板及所述柔性电路板相压合邦定，所述导电电极与所述导电端子通过所述异方性导电胶膜相互电性连接；所述导电电极和/或导电端子上形成有凹凸结构，所述凹凸结构用以加强薄膜晶体管基板与柔性电路板间的压合强度，进而提升产品品质和可靠性。

Description

显示装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光器件，具体涉及一种具有柔性电路板的显示装置。

背景技术

在半导体显示装置中，包括显示面板及与之相压合的柔性电路板，柔性电路板通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)与显示面板中的玻璃基板相互压接，并且，柔性电路板上的金属线通过异方性导电胶膜与薄膜晶体管(Thin-film transistor；TFT)基板上的电极相接触以实现电性导通。在半导体显示装置的实际生产中，柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压合强度直接影响到显示装置的品质，因柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压接力不足而导致产品可靠性差、使用寿命短，给用户带来不良的使用体验。

现有技术中，通过调节压接的压力、温度和压接时间来改善柔性电路板与薄膜晶体管基板间的压接质量，其中，压接温度对压接粘结强度的影响最为显著，然而，采取提高压接温度来提升压合强度的方式易造成显示装置的画面显示问题。另外，随着显示器逐渐薄型化，业界开始使用低温型异方性导电胶膜解决显示器画面显示的问题，低温压接更容易造成压接附着力不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提升柔性电路板及薄膜晶体管基板间的压合强度的显示装置。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种显示装置，包括：具有导电电极的玻璃基板；具有导电端子的柔性电路板；及设置于所述玻璃基板与所述柔性电路板之间的异方性导电胶膜，所述导电电极与所述导电端子通过所述异方性导电胶膜相互电性连接；所述导电电极和/或导电端子上设有用以加强薄膜晶体管基板与柔性电路板间压合强度的凹凸结构。

进一步地，所述凹凸结构设置于所述导电电极和所述导电端子与所述异方性导电胶膜相接触的表面上。

更进一步地，所述凹凸结构包括若干用以填充所述异方性导电胶膜的凹陷部及若干凸起部，所述凹陷部的平均深度小于20um。

优选的实施方式中，所述凹陷部的平均深度介于2～10um之间。

更优选的实施方式中，相邻两个凹陷部间的间距介于5～10um之间。

进一步地，所述若干凹陷部及若干凸起部呈阵列式分布。

与现有技术相比，本实用新型的显示装置中，在玻璃基板上的导电电极和/或柔性电路板上的导电端子上设有凹凸结构，该凹凸结构用以与异方性导电胶膜相接触，该凹凸结构可增强异方性导电胶膜与柔性电路板和/或玻璃基板的粘合强度，进而提升玻璃基板与柔性电路板间的压合强度，提升产品品质和可靠性。

附图说明

图1及图2共同示出了本实用新型的显示装置中玻璃基板、柔性电路板的邦定过程；

图3是本实用新型具体实施方式中玻璃基板的导电电极上形成凹凸结构的示意图；

图4是本实用新型具体实施方式中形成有凹凸结构的导电电极及导电端子的压合示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。本实用新型的显示装置可应用于液晶显示屏、发光二极管显示屏或等离子显示屏。

结合图1及图2所示，显示装置包括玻璃基板10及与之相匹配的柔性电路板20，玻璃基板10包括薄膜晶体管(Thin-film transistor；TFT)及形成于该薄膜晶体管上的导电电极11。所述柔性电路板20上布设有用于传输电信号的导电端子21。玻璃基板10与柔性电路板20之间通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)30进行压合邦定。异方性导电胶膜30兼具单向导电及胶合固定的功能，其组成成分主要包含导电粒子32及绝缘胶材31，该异方性导电胶膜30在精准对位后将位于其两侧的玻璃基板10及柔性电路板20进行压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。玻璃基板10上的导电电极11与柔性电路板20上的导电端子21通过两者之间的导电粒子32实现电性连接。

参图3所示，本实施方式中，为加强玻璃基板10与异方性导电胶膜30的粘合强度，在导电电极11与异方性导电胶膜30相接触的表面上形成有凹凸结构110，该凹凸结构110包括若干凸起部112及若干凹陷部114，异方性导电胶膜30可填充于所述凹陷部114内，从而在不增加导电电极的尺寸的情况下，使得异方性导电胶膜30与导电电极11表面的接触面积有效增大，进而增强两者间的粘合力。

参照图4所示，在本实用新型其他实施方式中，所述凹凸结构还可单独形成于柔性电路板20的导电端子21之上，或者同时形成于柔性电路板20的导电端子21及玻璃基板10上的导电电极11之上。

其中，凹凸结构110、210可通过在所述导电电极11和/或导电端子21的表面上镀上特定材料来形成。优选地，所述导电电极11上所镀材料为氧化铟锡(Indium tin oxide；ITO)；所述导电端子21上所镀材料选自铜、金、铜金合金中的一种。当然，形成所述凹凸结构的方式还包括成膜蚀刻工艺，即通过制作表面处理微粒及涂布液，并利用涂布液进行涂布成膜，最终利用蚀刻方式将裸露于导电电极11和/或导电端子21表面上的表面处理微粒蚀刻去除，从而形成所述凹凸结构。

本实施方式中，形成于导电电极11和/或导电端子21表面上的凹凸结构110、210中的凹陷部114的深度小于20um。在较优选的实施方式中，所述凹陷部114的深度介于2～10um之间，且相邻两个所述凹陷部114间的间距介于5～10um之间。所述若干凹陷部114及若干凸起部112呈阵列式分布。

综上所述，本实用新型的显示装置中，在所述玻璃基板10上的导电电极11和/或所述柔性电路板20上的导电端子21上形成有凹凸结构110、210，该凹凸结构110、210用以与异方性导电胶膜30相接触，该凹凸结构110、210可增强异方性导电胶膜30与柔性电路板20和/或玻璃基板10的粘合强度，进而提升玻璃基板10与柔性电路板20间的压合强度，提升产品品质和可靠性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种显示装置，包括：

玻璃基板，具有导电电极；

柔性电路板，具有导电端子；

异方性导电胶膜，设置于所述玻璃基板与所述柔性电路板之间，所述导电电极与所述导电端子通过所述异方性导电胶膜相互电性连接；

其特征在于，所述导电电极和/或导电端子上设有用以加强薄膜晶体管基板与柔性电路板间压合强度的凹凸结构。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹凸结构设置于所述导电电极和所述导电端子与所述异方性导电胶膜相接触的表面上。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹凸结构包括若干用以填充所述异方性导电胶膜的凹陷部及若干凸起部，所述凹陷部的深度小于20um。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述凹陷部的深度介于2～10um之间。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，相邻两个凹陷部间的间距介于5～10um之间。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述若干凹陷部及若干凸起部呈阵列式分布。