CN108565234A - 一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,该装置包括底座、设置在底座上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台以及设置在工作台摆动机构上并与工作台传动连接的工作台平移机构。与现有技术相比,本发明能够对基板进行批量整理,之后将装满基板的基板工装取出,并通过夹具将整理好的整批基板整体放置在倒装装配的模具内,不仅大大提高了生产效率,且不会将模具底板反复划伤,延长了模具的使用寿命;基板的整理过程中,基板不与操作人员接触,避免了对基板造成划伤、污染等缺陷。
Description
技术领域
本发明属于半导体器件加工技术领域,涉及一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置。
背景技术
在半导体器件的倒装装配过程中,需要将产品的基板逐个放置在模具内,以便进行倒装装配。目前,大都是采用人工方式通过工装夹具将基板一一摆放在模具内,不仅效率低下,导致每个模具摆放完所有的基板需要较长时间,并且在摆放时容易将模具底板反复划伤,使模具受到污染破坏,影响了模具的使用寿命。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,该装置包括底座、设置在底座上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台以及设置在工作台摆动机构上并与工作台传动连接的工作台平移机构。工作台摆动机构带动工作台摆动至不同倾斜角度,工作台平移机构带动工作台往复移动,进而对工作台上放置的多个基板不断晃动以整理整齐。
进一步地,所述的工作台摆动机构包括设置在底座上的转轴轴承架、转动设置在转轴轴承架上的工作台摆动转轴、设置在工作台摆动转轴与工作台之间的摆动转轴连接组件以及设置在底座上并与工作台摆动转轴传动连接的气缸。气缸中的活塞伸缩,带动工作台摆动转轴相应转动,进而通过摆动转轴连接组件带动工作台转动至不同角度。
作为优选的技术方案,所述的底座上并列设有一对转轴轴承架。
进一步地,所述的气缸上设有气缸伸缩杆,该气缸伸缩杆与工作台摆动转轴之间设有气缸连杆,并通过气缸连杆与工作台摆动转轴传动连接。气缸中的活塞伸缩带动气缸伸缩杆同步移动,进而通过气缸连杆带动工作台摆动转轴转动。
进一步地,所述的摆动转轴连接组件包括设置在工作台摆动转轴上的工作台安装架、沿水平方向设置在工作台安装架上的直线导轨以及移动套设在直线导轨上的滑块,所述的工作台的底部与滑块固定连接。工作台摆动转轴的转动依次通过工作台安装架、直线导轨、滑块带动使工作台同步摆动。通过增加限位装置,可使工作台的倾角在0-40°之间随意调节。
作为优选的技术方案,所述的工作台摆动转轴上并列设有3个工作台安装架,所述的工作台安装架上并列设有一对直线导轨,每个直线导轨上移动套设3个滑块,以保证运动的平稳。
作为优选的技术方案,所述的滑块与直线导轨之间设有直线轴承。
进一步地,所述的工作台平移机构包括设置在工作台安装架上并位于工作台一侧的工作台平移机构安装架、设置在工作台平移机构安装架上的电机以及设置在电机与工作台之间的电机传动组件。电机的转动通过电机传动组件带动工作台沿直线导轨长度方向往复运动。
进一步地,所述的工作台平移机构安装架上设有电机支撑架,所述的电机固定设置在电机支撑架上。
进一步地,所述的电机传动组件包括设置在电机上的电机转轴、套设在电机转轴上的偏心轮以及设置在偏心轮与工作台之间的偏心轮连接组件。电机通过电机转轴带动偏心轮转动,使偏心轮连接组件带动工作台往复平移。
作为优选的技术方案,所述的电机与电机转轴之间设有联轴节,所述的工作台平移机构安装架上还设有与电机转轴相适配的电机转轴轴承。
进一步地,所述的偏心轮的外端面设有环形滑槽,所述的偏心轮连接组件包括偏心轮连杆及工作台平移连杆,所述的偏心轮连杆的一端滑动设置在环形滑槽内,另一端与工作台平移连杆相连,所述的工作台与工作台平移连杆相连。偏心轮连杆的一端通过环形滑槽与偏心轮的外端面滑动连接,随着偏心轮的转动,偏心轮连杆与电机转轴之间的距离不断发生周期性变化,进而通过工作台平移连杆带动工作台往复平移。
进一步地,所述的偏心轮连杆与工作台平移连杆之间设有铰接头,并通过铰接头铰接。偏心轮连杆与工作台平移连杆之间的铰接连接方式能够避免偏心轮连杆与工作台平移连杆刚性连接而导致工作台平移连杆的折断损坏。
进一步地,所述的工作台上设有多个工作区,所述的工作区的四周设有隔板,所述的工作区内设有与工作区相适配的工装固定挡板,该工装固定挡板与相应一侧的隔板之间设有弹簧。隔板将工作台分为多个工作区,不同工作区便于对不同产品的基板进行整理。工装固定挡板可在工作台上滑动,使用时,在工作区内放置基板工装,弹簧能够压紧工装固定挡板,使工装固定挡板对基板工装的一端进行压紧固定。
本发明在实际应用时,将基板工装放置在工作区内并利用工装固定挡板固定好,之后利用工作台摆动机构使工作台倾斜;向基板工装内放入一定量的基板,之后启动电机,电机带动工作台往复平移,使基板工装内的基板左右晃动的同时向工作台的低端移动;当电机工作一定时间后(通过计时器来调整),气缸工作,使工作台摆动,将工作台的原低端变为高端,原高端变为低端;电机继续带动工作台往复平移,使基板工装内的基板左右晃动的同时向工作台此时的低端移动;如此反复多次(工作台摆动次数通过计数器调整),直至将基板筛满整个基板工装。
与现有技术相比,本发明具有以下特点:
1)能够对基板进行批量整理,之后将装满基板的基板工装取出,并通过夹具将整理好的整批基板整体放置在倒装装配的模具内,不仅大大提高了生产效率,且不会将模具底板反复划伤,延长了模具的使用寿命;
2)基板的整理过程中,基板不与操作人员接触,避免了对基板造成划伤、污染等缺陷。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为本发明的俯视结构示意图;
图3为本发明的左视结构示意图;
图中标记说明:
1—底座、2—工作台、3—转轴轴承架、4—工作台摆动转轴、5—气缸、6—气缸伸缩杆、7—气缸连杆、8—工作台安装架、9—直线导轨、10—滑块、11—工作台平移机构安装架、12—电机、13—电机支撑架、14—电机转轴、15—偏心轮、16—联轴节、17—电机转轴轴承、18—偏心轮连杆、19—工作台平移连杆、20—铰接头、21—工作区、22—隔板、23—工装固定挡板、24—弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
实施例:
如图1、图2、图3所示的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置包括底座1、设置在底座1上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台2以及设置在工作台摆动机构上并与工作台2传动连接的工作台平移机构。
其中,工作台摆动机构包括设置在底座1上的转轴轴承架3、转动设置在转轴轴承架3上的工作台摆动转轴4、设置在工作台摆动转轴4与工作台2之间的摆动转轴连接组件以及设置在底座1上并与工作台摆动转轴4传动连接的气缸5。气缸5上设有气缸伸缩杆6,该气缸伸缩杆6与工作台摆动转轴4之间设有气缸连杆7,并通过气缸连杆7与工作台摆动转轴4传动连接。摆动转轴连接组件包括设置在工作台摆动转轴4上的工作台安装架8、沿水平方向设置在工作台安装架8上的直线导轨9以及移动套设在直线导轨9上的滑块10,工作台2的底部与滑块10固定连接。滑块10与直线导轨9之间设有直线轴承。
工作台平移机构包括设置在工作台安装架8上并位于工作台2一侧的工作台平移机构安装架11、设置在工作台平移机构安装架11上的电机12以及设置在电机12与工作台2之间的电机传动组件。工作台平移机构安装架11上设有电机支撑架13,电机12固定设置在电机支撑架13上。电机传动组件包括设置在电机12上的电机转轴14、套设在电机转轴14上的偏心轮15以及设置在偏心轮15与工作台2之间的偏心轮连接组件。电机12与电机转轴14之间设有联轴节16,工作台平移机构安装架11上还设有与电机转轴14相适配的电机转轴轴承17。
偏心轮15的外端面设有环形滑槽,偏心轮连接组件包括偏心轮连杆18及工作台平移连杆19,偏心轮连杆18的一端滑动设置在环形滑槽内,另一端与工作台平移连杆19相连,工作台2与工作台平移连杆19相连。偏心轮连杆18与工作台平移连杆19之间设有铰接头20,并通过铰接头20铰接。
工作台2上设有多个工作区21,工作区21的四周设有隔板22,工作区21内设有与工作区21相适配的工装固定挡板23,该工装固定挡板23与相应一侧的隔板22之间设有弹簧24。
在实际应用时,将基板工装放置在工作区21内并利用工装固定挡板23固定好,之后利用工作台摆动机构使工作台2倾斜;向基板工装内放入一定量的基板,之后启动电机12,电机12带动工作台2往复平移,使基板工装内的基板左右晃动的同时向工作台2的低端移动;当电机12工作一定时间后(通过计时器来调整),气缸5工作,使工作台2摆动,将工作台2的原低端变为高端,原高端变为低端;电机12继续带动工作台2往复平移,使基板工装内的基板左右晃动的同时向工作台2此时的低端移动;如此反复多次(工作台摆动次数通过计数器调整),直至将基板筛满整个基板工装。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本发明不限于上述实施例,本领域技术人员根据本发明的揭示,不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,该装置包括底座(1)、设置在底座(1)上的工作台摆动机构、移动设置在工作台摆动机构上的工作台(2)以及设置在工作台摆动机构上并与工作台(2)传动连接的工作台平移机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的工作台摆动机构包括设置在底座(1)上的转轴轴承架(3)、转动设置在转轴轴承架(3)上的工作台摆动转轴(4)、设置在工作台摆动转轴(4)与工作台(2)之间的摆动转轴连接组件以及设置在底座(1)上并与工作台摆动转轴(4)传动连接的气缸(5)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的气缸(5)上设有气缸伸缩杆(6),该气缸伸缩杆(6)与工作台摆动转轴(4)之间设有气缸连杆(7),并通过气缸连杆(7)与工作台摆动转轴(4)传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的摆动转轴连接组件包括设置在工作台摆动转轴(4)上的工作台安装架(8)、沿水平方向设置在工作台安装架(8)上的直线导轨(9)以及移动套设在直线导轨(9)上的滑块(10),所述的工作台(2)的底部与滑块(10)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的工作台平移机构包括设置在工作台安装架(8)上并位于工作台(2)一侧的工作台平移机构安装架(11)、设置在工作台平移机构安装架(11)上的电机(12)以及设置在电机(12)与工作台(2)之间的电机传动组件。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的工作台平移机构安装架(11)上设有电机支撑架(13),所述的电机(12)固定设置在电机支撑架(13)上。
7.根据权利要求5所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的电机传动组件包括设置在电机(12)上的电机转轴(14)、套设在电机转轴(14)上的偏心轮(15)以及设置在偏心轮(15)与工作台(2)之间的偏心轮连接组件。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的偏心轮(15)的外端面设有环形滑槽,所述的偏心轮连接组件包括偏心轮连杆(18)及工作台平移连杆(19),所述的偏心轮连杆(18)的一端滑动设置在环形滑槽内,另一端与工作台平移连杆(19)相连,所述的工作台(2)与工作台平移连杆(19)相连。
9.根据权利要求8所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的偏心轮连杆(18)与工作台平移连杆(19)之间设有铰接头(20),并通过铰接头(20)铰接。
10.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置,其特征在于,所述的工作台(2)上设有多个工作区(21),所述的工作区(21)的四周设有隔板(22),所述的工作区(21)内设有与工作区(21)相适配的工装固定挡板(23),该工装固定挡板(23)与相应一侧的隔板(22)之间设有弹簧(24)。
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CN (1) | CN108565234B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112349632A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 | 可自锁的基板抽检装置 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306950A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Canon Inc | フリップチップ実装基板及びその実装方法 |
KR20050037810A (ko) * | 2003-10-20 | 2005-04-25 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 이송장치 및 웨이퍼 이송방법 |
CN1630943A (zh) * | 2002-03-11 | 2005-06-22 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
CN101181958A (zh) * | 2007-12-12 | 2008-05-21 | 友达光电股份有限公司 | 基板移载机及其基板收纳匣 |
JP2009105357A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
CN101459100A (zh) * | 2009-01-09 | 2009-06-17 | 富创得科技(沈阳)有限公司 | 紧凑式晶圆自动传输装置 |
US20140227884A1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | Lam Research Ag | Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
CN104835771A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-08-12 | 苏斯微技术光刻有限公司 | 基片保持***和方法 |
TW201616588A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-01 | Els System Technology Co Ltd | 基板夾持裝置 |
CN205303424U (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-08 | 天津天物金佰微电子有限公司 | 半自动芯片裂片机 |
CN106115260A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-11-16 | 华天科技(昆山)电子有限公司 | 器件高速取放装置 |
CN206834156U (zh) * | 2017-03-17 | 2018-01-02 | K.C.科技股份有限公司 | 基板处理装置 |
CN107958859A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-24 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种摆动装置 |
CN208352266U (zh) * | 2018-05-29 | 2019-01-08 | 上海科发电子产品有限公司 | 一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置 |
-
2018
- 2018-05-29 CN CN201810531661.5A patent/CN108565234B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306950A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Canon Inc | フリップチップ実装基板及びその実装方法 |
CN1630943A (zh) * | 2002-03-11 | 2005-06-22 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
KR20050037810A (ko) * | 2003-10-20 | 2005-04-25 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 이송장치 및 웨이퍼 이송방법 |
JP2009105357A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
CN101181958A (zh) * | 2007-12-12 | 2008-05-21 | 友达光电股份有限公司 | 基板移载机及其基板收纳匣 |
CN101459100A (zh) * | 2009-01-09 | 2009-06-17 | 富创得科技(沈阳)有限公司 | 紧凑式晶圆自动传输装置 |
US20140227884A1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | Lam Research Ag | Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
CN104835771A (zh) * | 2014-01-20 | 2015-08-12 | 苏斯微技术光刻有限公司 | 基片保持***和方法 |
TW201616588A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-05-01 | Els System Technology Co Ltd | 基板夾持裝置 |
CN205303424U (zh) * | 2015-12-30 | 2016-06-08 | 天津天物金佰微电子有限公司 | 半自动芯片裂片机 |
CN106115260A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-11-16 | 华天科技(昆山)电子有限公司 | 器件高速取放装置 |
CN206834156U (zh) * | 2017-03-17 | 2018-01-02 | K.C.科技股份有限公司 | 基板处理装置 |
CN107958859A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-04-24 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种摆动装置 |
CN208352266U (zh) * | 2018-05-29 | 2019-01-08 | 上海科发电子产品有限公司 | 一种用于半导体器件倒装装配的基板整理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112349632A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 | 可自锁的基板抽检装置 |
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