CN108399998B - 线圈部件和该线圈部件的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011369 resultant mixture Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 15
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000004880 explosion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 41
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002779 inactivation Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K iron(iii) fluoride Chemical compound F[Fe](F)F SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026788 ATP synthase subunit C lysine N-methyltransferase Human genes 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000833848 Homo sapiens ATP synthase subunit C lysine N-methyltransferase Proteins 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010303 mechanochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000005385 peroxodisulfate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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Abstract
本发明实现一种线圈部件及其制造方法，其即使在部件主体的端部散落存在凹状的凹陷部时，也能够抑制安装时的加热处理中发生爆锡。在树脂材料中分散有金属磁性体的磁性体部(5)的端部形成有凹状的凹陷部(12)，在凹陷部(12)的内表面形成有疏水性绝缘膜(13)。外部电极(3a)由镀覆被膜构成且在凹陷部(12)以外的部件主体(2)的两端部形成。使利用疏水性绝缘膜将金属磁性体被覆的金属磁性体在树脂材料中分散而制作磁性体片材，将配置于平面上的多个线圈导体埋入磁性体片材中而制作集合基体。将该集合基体单片化，得到在一侧端部形成有凹状的凹陷部(12)的磁性体部，在凹陷部以外的部件主体(2)的两端部实施镀覆处理而形成外部电极(3a)。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件和该线圈部件的制造方法，更详细而言涉及具有使金属磁性粉末等填料成分在树脂材料中分散的磁性体部的线圈部件及其制造方法。
背景技术
以往以来，在功率电感器、变压器等中广泛使用将金属磁性粉末在树脂材料中分散而形成了磁性体部的线圈部件。
这种线圈部件中，由于构成磁性体部的树脂材料耐热性差，因此使用在热固化性树脂中分散了导电性粉末的导电性膏，将该导电性膏涂布于部件主体表面，通过在比较的低温下使其固化而形成外部电极。
但是，在使用这样的导电性膏形成外部电极时，有可能导致外部电极和部件主体的密合强度下降。
因此，例如，专利文献1中提出了一种电感器部件，其具有部件主体、内置于上述部件主体内的电感器导体以及与上述电感器导体电连接且在上述部件主体的外表面上形成的外部电极，其中，上述部件主体呈由相互相对的第1和第2主面、相互相对的第1和第2侧面以及相互相对的第1和第2端面规定的长方体形状且含有树脂和在上述树脂中分散的填料，并且，在上述部件主体上述外表面的与上述外部电极接触的部分上散落存在由上述填料从上述外表面脱落而产生的脱落痕迹。
通常，从确保良好的生产性的观点出发，以所谓的大量获得的方式制作这种线圈部件。其中，大量获得的方式是指制作埋设有内部导体的磁性体部的集合体即集合基体，将该集合基体在纵横切断而单片化，由1个集合基体得到多个磁性体部的方法。
而且，该专利文献1中，利用切割机对集合基体进行半切，使部件主体表面的填料成分脱落而形成脱落痕迹，由此缓和在部件主体和外部电极的界面产生的应力，进而增加部件主体和外部电极的界面中的接合面积，从而提高外部电极对于部件主体的接合力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2016－18885号公报(权利要求1、7，段落[0019]、[0041]、[0042]等)
发明内容
但是，专利文献1中，由于使填料成分脱落，因此，如图11所示，脱落痕迹101(凹状的凹陷部)在部件主体的端面散落存在。因此在该状态下对部件主体102的两端部赋予导电性膏形成外部电极103时，脱落痕迹101被堵塞，在外部电极103和部件主体102之间产生空隙部104，在制造过程等中有可能水分在空隙部104滞留。
在这样的空隙部104滞留水分的状态下进行回流焊加热等加热处理而进行焊装时，空隙部104内的水分蒸发而焊料飞散，产生所谓的“爆锡”现象。进而，因该爆锡而飞散的焊料附着于其他安装部件、配线基板等时将有可能产生短路不良等故障，不优选。
这种情况下，即使代替利用导电性膏的涂布法使用溅射法，也如图12所示，外部电极105以沿着脱落痕迹106的内表面的形态在部件主体107的两端部形成，因此在脱落痕迹106的开口部108附近溅射原料有可能彼此接合。由此，脱落痕迹106被堵塞，在外部电极105和部件主体107之间产生空隙部109，与图11同样地在利用回流焊加热等进行焊装时有可能导致爆锡。
本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的目的在于提供一种线圈部件和该线圈部件的制造方法，其即使在部件主体的端部散落存在凹状的凹陷部的情况下，也能抑制安装时的加热处理中产生爆锡。
为了实现上述目的，本发明涉及的线圈部件的特征在于，具有磁性体部、埋设于该磁性体部的线圈导体以及与该线圈导体电连接的外部电极，上述磁性体部中，在树脂材料中分散有以金属磁性体为主成分的填料成分，在上述磁性体部的至少一侧的端部形成有凹状的凹陷部且在该凹陷部的内表面形成有疏水性绝缘膜，在上述凹陷部和上述线圈导体的引出端面以外的上述磁性体部的表面形成有绝缘性的保护膜，部件主体由上述磁性体部、上述线圈导体和上述保护膜构成，并且，上述外部电极由镀覆被膜构成且在上述凹陷部以外的上述部件主体的两端部形成。
另外，本发明的线圈部件中，上述线圈导体优选为矩形(平角形状)的空芯线圈。
另外，本发明的线圈部件中，上述填料成分优选含有选自玻璃材料、铁氧体材料和陶瓷材料中的至少一种。
此外，本发明的线圈部件中，上述镀覆被膜优选为多层结构。
另外，本发明涉及的线圈部件的制造方法的特征在于，包括以下工序：利用疏水性绝缘膜将金属磁性体被覆的工序；将以上述金属磁性体为主成分的填料成分在树脂材料中分散，成型加工为片材状而制作磁性体片材的工序；将配置于平面上的多个线圈导体埋入上述磁性体片材中而制作集合基体的集合基体制作工序；将上述集合基体单片化而得到使上述线圈导体的引出端面表面露出且在至少一侧的端部形成有凹状的凹陷部的磁性体部的工序；在上述凹陷部和上述线圈导体的引出端面以外的上述磁性体部的表面形成绝缘性的保护膜而制作部件主体的部件主体制作工序；以及，在上述凹陷部以外的上述部件主体的两端部实施镀覆处理而形成外部电极的工序。
另外，本发明的线圈部件的制造方法中，上述镀覆处理优选在上述凹陷部以外的上述部件主体的两端部形成导电层，在该导电层的表面实施电镀而形成一层以上的镀覆被膜。
此外，本发明的线圈部件的制造方法中，上述集合基体制作工序优选将配置于上述平面上的多个线圈导体埋入磁性体片材的层叠体中。
另外，本发明的线圈部件的制造方法中，上述部件主体制作工序优选使上述磁性体部与含有蚀刻成分和树脂成分的乳液接触而制作上述保护膜。
在这种情况下，上述乳液优选含有蚀刻促进剂和表面活性剂。
根据本发明的线圈部件，其具有磁性体部、埋设于该磁性体部的线圈导体和与该线圈导体电连接的外部电极，上述磁性体部中，在树脂材料中分散有以金属磁性体为主成分的填料成分，在上述磁性体部的至少一侧的端部形成凹状的凹陷部且在该凹陷部的内表面形成疏水性绝缘膜，在上述凹陷部和上述线圈导体的引出端面以外的上述磁性体部的表面形成有绝缘性的保护膜，部件主体由上述磁性体部、上述线圈导体和上述保护膜构成，并且上述外部电极由镀覆被膜构成且在上述凹陷部以外的上述部件主体的两端部形成，因此，在凹陷部的内表面形成有疏水性绝缘膜，所以即使进行镀覆处理，凹陷部也因疏水性绝缘膜而弹出镀覆液。其结果能够在凹陷部既不附着也不滞留水分，并且也没有被堵塞，维持开口的状态下形成构成外部电极的镀覆被膜。
因此，即使在进行回流焊加热等加热处理而进行焊装的情况下，也不发生爆锡，能够得到可靠性良好的线圈部件。
另外，根据本发明的线圈部件的制造方法，包括以下工序：利用疏水性绝缘膜将金属磁性体被覆的工序；将以上述金属磁性体为主成分的填料成分在树脂材料中分散，成型加工为片材状而制作磁性体片材的工序；将配置于平面上的多个线圈导体埋入上述磁性体片材中而制作集合基体的集合基体制作工序；将上述集合基体单片化而得到使上述线圈导体的引出端面表面露出且在至少一侧的端部形成有凹状的凹陷部的磁性体部的工序；在上述凹陷部和上述线圈导体的引出端面以外的上述磁性体部的表面形成绝缘性的保护膜而制作部件主体的部件主体制作工序；以及，在上述凹陷部以外的上述部件主体的两端部实施镀覆处理而形成外部电极的工序，因此，在将集合基体单片化时，即使金属磁性体脱粒而在脱粒痕迹中形成凹状的凹陷部，也因疏水性绝缘膜被覆金属磁性体，所以在上述凹陷部的内表面残留疏水性绝缘膜。因此，即使其后进行镀覆处理，也能够在上述凹陷部既不附着也不滞留水分，并且，凹陷部也没有被堵塞地形成外部电极。
如此地可使凹陷部12没有堵塞，抑制水分滞留等，因此即使在介由回流焊加热等加热处理进行焊装的情况下也能够抑制爆锡的产生，由此可得到可靠性良好的线圈部件。
附图说明
图1是示意性表示本发明涉及的线圈部件的一实施方式的立体图。
图2是图1的纵向截面图。
图3是图2的A－A箭线截面图。
图4是表示图3的B部的详细情况的扩大截面图。
图5是表示利用疏水性绝缘膜将金属磁性粉末被覆的状态的图。
图6是表示集合基体的制作方法的一实施方式的制造工序图(1/2)，图6(a)是表示线圈导体的排列状态的立体图，图6(b)是图6(a)的C－C箭线截面图。
图7是表示集合基体的制作方法的一实施方式的制造工序图(2/2)。
图8是表示集合基体的一实施方式的立体图。
图9是表示外部电极的制作方法的一实施方式的制造工序图(1/2)。
图10是表示外部电极的制作方法的一实施方式的制造工序图(2/2)。
图11是用于说明利用导电性膏形成外部电极时的课题的主要部分截面图。
图12是用于说明利用溅射法形成外部电极时的课题的主要部分截面图。
符号的说明
1 线圈导体
2 部件主体
3a、3b 外部电极
5 磁性体部
6 保护膜
7a～9a、7b～9b 第1～第3镀覆被膜
10 树脂材料
11 填料成分
12 凹陷部
13 疏水性绝缘膜
15 金属磁性体粉末
18a、18b 磁性体片材
20 集合基体
具体实施方式
接着，对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示本发明涉及的线圈部件的一实施方式的立体图。
该线圈部件具有将扁平线卷绕为螺旋状的空芯状的线圈导体1，该线圈导体1埋设于部件主体2且在该部件主体2的两端部形成有由镀覆被膜构成的外部电极3a、3b。
线圈导体1具体而言是电线导线被聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等绝缘性树脂被覆，形成为矩形带状且以具有空芯的方式卷绕为螺旋状，一侧的端部4a与一侧的外部电极3a连接，另一侧的端部4b与另一侧的外部电极3b电连接。
另外，作为电线导线，没有特别限制，优选在电化学上比Fe惰性的材料，通常可优选使用廉价的Cu。即，对于本实施方式，如后述所示，利用金属粒子在乳液中离子化而形成了保护膜，但是另一方面，线圈导体1需要与外部电极3a、3b电连接，因此需要避免线圈导体1的引出端面被保护膜被覆。从上述观点出发，优选避免形成电线导线的金属种的离子化，因此优选使用在电化学上比Fe惰性的Cu等材料。
图2是图1的纵向截面图。
部件主体2在埋设有线圈导体1的磁性体部5的表面形成绝缘性的保护膜6。
另外，外部电极3a、3b被制成由第1～第3镀覆被膜7a～9a、7b～9b构成的多层结构，例如，第1镀覆被膜7a、7b由以Cu为主成分的Cu系材料形成，第2镀覆被膜8a、8b由以Ni为主成分的Ni系材料形成，第3镀覆被膜9a、9b由以Sn为主成分的Sn系材料形成。
图3是表示图2的A－A截面的详细的图。
磁性体部5是在母材树脂材料10中分散有以金属磁性体粉末为主成分的填料成分11。磁性体部5中的填料成分的含量，以体积比率计优选为60vol％以上，更优选为60～99vol％。如果填料成分的含量小于60vol％，则填料成分的主成分金属磁性体粉末的含量过少，透磁率、饱和磁通量密度降低，有可能导致磁特性的降低。另外，填料成分11只要以金属磁性体粉末作为主成分(例如，60vol％以上)即可，例如可以含有玻璃成分、铁氧体粉末等。
另外，由该图3可知，线圈导体1的两端部4a、4b与第1镀覆被膜7a、7b电连接，由此确保线圈导体1和外部电极3a、3b的导通。
图4是图3的B部扩大图。
即，在部件主体2和外部电极3a的界面在上述部件主体2侧形成有凹状的凹陷部12，在该凹陷部12的内表面形成有疏水性绝缘膜13。进而，凹陷部12没有被外部电极3a堵塞地形成与外部连通的开口部14。
在将大面积的集合基体纵横切断而从1个集合基体取得多个线圈部件的所谓的大量获得的方式的情况下，沿着集合基体的切断线在磁性体部5的两端部，通常散落存在上述的凹陷部12。但是，对于本实施方式，在凹陷部12的内表面形成有疏水性绝缘膜13，由此即使镀覆形成外部电极3a、3b，特别是形成第1镀覆被膜7a、7b，凹陷部12也不会被堵塞，由此避免产生爆锡。
另外、疏水性绝缘膜13只要是具有疏水性的绝缘材料就没有特别限制，例如，可使用Zn3(PO4)2、SiO2，还可使用硼硅酸玻璃、碱性硅酸玻璃、石英玻璃等玻璃材料。
如此，本线圈部件具有磁性体部5、埋设于该磁性体部5的空芯状的线圈导体1和与该线圈导体1电连接的外部电极3a、3b，上述磁性体部5由以金属磁性体为主成分的填料成分11在树脂材料10中分散而成，在磁性体部5的端部形成有凹状的凹陷部12的同时，在该凹陷部12的内表面形成有疏水性绝缘膜13，在凹陷部12和线圈导体1的引出端面以外的磁性体部5的表面形成有绝缘性的保护膜6，部件主体2由磁性体部5、线圈导体1和保护膜6构成的同时，外部电极3a、3b由镀覆被膜7a～9a、7b～9b构成且在上述凹陷部12以外的部件主体2的两端部形成，因此，在凹陷部12的内表面形成有疏水性绝缘膜13，所以，即使可利用镀覆处理来形成外部电极3a、3b。即，即使进行镀覆处理，凹陷部12也因疏水性绝缘膜13而将镀覆液弹出。其结果能够在凹陷部12既没有水分附着也没有滞留，并且，不会堵塞且维持开口的状态地形成构成外部电极3a、3b的镀覆被膜。
因此，即使在进行回流焊加热等加热处理而进行焊装的情况下，也不会产生爆锡，可得到可靠性良好的线圈部件。
接着，对上述线圈部件的制造方法进行详细说明。
[金属磁性体粉末的准备]
首先，准备金属磁性体粉末。这里，作为金属磁性体粉末没有特别限制，例如，可使用α－Fe、Fe－Si、Fe－Si－Cr、Fe－Si－Al、Fe－Ni、Fe－Co等Fe系软磁性材料粉末。另外，金属磁性体粉末的材料形态优选为具有良好的软磁性特性的非晶质，但没有特别限制，可以是结晶质。
金属磁性体粉末的平均粒径也没有特别限制，优选使用平均粒径不同的2种以上的金属磁性体粉末。即，在树脂材料中分散金属磁性体粉末。因此，从提高金属磁性体粉末的填充效率的观点出发，例如，优选使用平均粒径为1～20μm的金属磁性体粉末和平均粒径为10～40μm的金属磁性体粉末等具有不同的平均粒径的金属磁性体粉末。
[疏水性绝缘膜的形成]
接着，如图5所示，利用疏水性绝缘膜13将金属磁性体粉末15的表面被覆。这里，作为疏水性绝缘膜13的形成方法，没有特别限制，例如，可使用溶胶-凝胶法、机械方法等。在利用溶胶-凝胶法形成疏水性绝缘膜13时，将在乙醇等有机溶剂中分散金属磁性体粉而成的溶胶(胶体溶液)在密封条件下，静置而凝胶化，其后，进行热处理而除去有机溶剂、羟基、烷氧基等并使其结晶化，由此能够在金属磁性体粉末15的表面形成疏水性绝缘膜。另外，在利用机械方法形成疏水性绝缘膜13时，使用球磨机等粉碎机，使疏水性绝缘材料粉末在金属磁性体粉末的表面机械固定，被覆形成疏水性绝缘膜13。或者，将金属磁性体粉末15和疏水性绝缘材料粉末投入旋转容器，施加机械能而引发机械化学反应，进行粒子复合化，由此，能够在金属磁性体粉末15的表面被覆形成疏水性绝缘膜13。
另外，疏水性绝缘膜13的膜厚，没有特别限制，通常以变为0.2～2μm程度的方式形成。
[磁性体片材的制作]
接着，准备树脂材料。作为树脂材料，没有特别限制，例如，可使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂等。
接着，使利用疏水性绝缘膜13被覆的金属磁性体粉末和其他填料成分(玻璃材料、陶瓷粉末、铁氧体粉末等)与树脂材料进行湿式混合，使其浆化，接着，使用刮刀法等实施成型加工，其后使其干燥，由此制作填料成分11在树脂材料10中分散的厚度为100～300μm的磁性体片材。
[集合基体的制作]
接着，将Cu制成电线导线，准备由利用树脂材料被覆的扁平线构成的α卷曲形状的线圈导体1。随后，将线圈导体1埋入磁性体片材的层叠体制作集合基体。
图6和图7是表示集合基体的制作方法的一实施方式的图。
图6(a)是表示线圈导体的排列状态的立体图，图6(b)是图6(a)的C－C箭线截面图。
即，首先，如该图6(a)、(b)所示，准备第1模具17a，在该第1模具17a上以矩阵状配置线圈导体1。
接着，如图7(c)所示，在线圈导体1上配置磁性体片材18a，接着，如图7(d)所示，利用第1模具17a和第2模具17b将磁性体片材18a夹持实施一次成型，由此制作线圈导体1的一部分被埋入磁性片材18a中而成的一次成型体19。
接着，使第2模具17b从一次成型体19脱离，如图7(e)所示，在一次成型体19上配置其他磁性体片材18b。接着，如图7(f)所示，利用第1模具17a上的一次成型体19和第2模具17b将磁性片材18b夹持，进行加压成型实施二次成型，由此制作磁性体片材18a、18b中，即磁性体片材的层叠体中埋入线圈导体1的整体的集合基体(二次成型体)20。
[磁性体部5的制作]
接着，使第1和第2模具17a、17b脱离，如图8所示，得到集合基体20。随后，使用切割机等切断工具，沿着切断线21将集合基体20切断并单片化，由此以线圈导体1的引出端面表面露出的方式制作埋设有线圈导体1的磁性体部5。此时，在切断线21上存在的金属磁性体粉末15从磁性体5脱粒形成凹陷部12的同时，在凹陷部12的内表面疏水性绝缘膜13变为露出的状态。
[部件主体2的形成]
在除了表面露出的疏水性绝缘膜13和线圈导体的引出端面以外的磁性体部5的外表面形成保护膜6，制作部件主体2。
首先，准备在蚀刻成分和树脂成分分散于水系溶剂的体系中，含有蚀刻促进成分和表面活性剂作为添加剂的乳液。随后，使单片化的磁性体部5在乳液中浸渍。这样一来磁性体部5所含有的金属磁性体粉末15中的Fe成分因蚀刻成分的作用被蚀刻并离子化。随后，该被离子化的Fe离子与乳液中的树脂成分反应，在磁性体部5的表面形成厚度为2～20μmm的绝缘性的保护膜6。另一方面，由于形成表面露出在磁性体部5的端面的线圈导体1的电线导线的Cu，与Fe相比在电化学方面是惰性的，因此不易离子化，所以不与乳液中的树脂成分反应。同样地由于在凹陷部12的内表面形成有疏水性绝缘膜13，金属磁性体粉末15的表面没有露出，因此与乳液中的树脂成分不反应。即，线圈导体1的引出端面和凹陷部12以外的部分与树脂成分反应，由此，引出端面和凹陷部12以外的部分上在磁性体部5的表面形成绝缘性保护膜6，形成部件主体2。
这里，作为蚀刻成分没有特别限制，从成膜性的提高的观点出发优选使用选自硫酸、氢氟酸、硝酸、盐酸、磷酸、乙酸等中的1种或它们的组合。
另外，对于树脂成分也没有特别限制，可使用丙烯酸－酯系共聚物、丙烯腈－苯乙烯－丙烯酸系共聚物、苯乙烯－丙烯酸系共聚物、丙烯酸有机硅系、甲基丙烯酸甲酯树脂等丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂等。
对于水系溶剂也没有特别限制，例如，可使用纯净水、或纯净水和各种水溶性有机溶剂(甲醇、乙醇等醇类、乙二醇单***等乙二醇醚类、甲基乙基酮等酮类等)的混合溶剂。
从容易进行金属磁性体粉末的离子化，促进保护膜6的形成的观点出发，蚀刻促进成分优选含有氧化剂，例如，可优选使用过氧化氢、过氧二硫酸钠等过氧二硫酸盐。另外，在乳液中可以不含有该蚀刻促进成分。
作为表面活性剂，可使用阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂，如果表面活性剂不易失活则难以形成保护膜6，另一方面如果表面活性剂容易失活则乳液变得不稳定。因此，表面活性剂优选具有适度的失活性，从上述观点出发优选使用油酸钠等脂肪酸油、十二烷基硫酸钠等烷基硫酸酯盐、十二烷基苯磺酸等烷基苯磺酸盐、烷基萘磺酸盐、烷基磺酸盐等阴离子性表面活性剂，特别是，含有烷基苯磺酸盐等磺酸基的阴离子性表面活性剂能够适度控制表面活性剂的失活程度，因此更优选。
另外，在乳液中，根据需要优选含有氟化铁。氟化铁的因蚀刻而生成的Fe离子和表面活性剂的去活的均衡良好，有助于形成均匀的保护膜6。
[外部电极3a、3b的制作]
图9(a)是用于保持部件主体2的保持工具的平面图。图9(b)是图9(a)的D－D箭线截面图。
即，保持工具22，如该图9(a)、(b)所示，能够保持部件主体2的多个孔23形成为矩阵状。
随后，首先，将部件主体2在水中或大气中进行滚筒抛光并进行倒角加工后，进行清洗。
接着，如图10(a)所示，使部件主体2保持于保持工具22的孔23以使部件主体2的一侧的端部2a从保持工具22突出。
接着，将保持工具22在导电化溶液中浸渍，如图10(b)所示，在一侧的端部2a形成导电层24a。这里，作为导电化溶液所含有的导电性材料，只要能够利用后述的电镀而形成镀覆被膜就没有特别限制，例如，可使用选自Pd、Sn、Ag中的1种或以它们为主成分的合金类。
接着，从保持工具22将部件主体2取出，使部件主体2保持于保持工具22以使另一侧的端部2b从保持工具22突出，并同样地将保持工具22在导电化溶液中浸渍，在另一侧端部2b形成导电层。
其后，从保持工具22将部件主体2取出，对部件主体2实施电镀，制作第1镀覆被膜7a、7b。其后继续实施电镀，依次制作第2和第3镀覆被膜8a、8b、9a、9b，由此形成外部电极3a、3b。
如此，本制造方法包括以下工序：利用疏水性绝缘膜13将金属磁性体粉末15被覆的工序；使以金属磁性体粉末15为主成分的填料成分11在树脂材料10中分散，成型加工为片材状而制作磁性体片材18a、18b的工序；将在平面上配置的多个线圈导体1埋入磁性体片材18a、18b而制作集合基体20的工序；将集合基体20单片化，得到使线圈导体1的引出端面表面露出且在端部形成有凹状的凹陷部12的磁性体部5的工序；在凹陷部12和线圈导体1的引出端面以外的磁性体部5的表面形成绝缘性的保护膜6而制作部件主体2的工序；以及，在凹陷部12以外的部件主体2的两端部实施镀覆处理而形成外部电极3a、3b的工序。因此，即使在将集合基体20单片化时金属磁性体15脱粒，在脱粒痕迹形成凹状的凹陷部12，也因疏水性绝缘膜13被覆金属磁性体12，所以在凹陷部12的内表面残留有疏水性绝缘膜13。因此，即使其后进行镀覆处理，也能够在凹陷部12既不附着也不滞留水分，并且，凹陷部12也没有堵塞地形成外部电极。
因此凹陷部12不会堵塞，可抑制水分滞留等，所以即使在通过回流焊加热等加热处理而进行焊装的情况下也能抑制产生爆锡，由此可得到可靠性良好的线圈部件。
另外，本发明不局限于上述实施方式。例如，对于上述实施方式，线圈导体1使用了扁平线，但是对于圆线、方线也是同样的。另外，金属磁性体脱粒形成的凹陷部12以切割线状形成，因此也存在仅在一侧的端部形成凹陷部12的情形，而这种情形下自然也能适用。另外，对于磁性体片材，该磁性体片材的厚度由金属磁性体粉末的平均粒径决定，因此在金属磁性体粉末的平均粒径大时，可以是向单层的磁性体片材埋入线圈导体1的形态。
另外，关于保护膜6的形成方法，上述实施方式也是一例，不局限于上述实施方式。
接着，对本发明的实施例进行具体说明。
实施例
[试样的制作]
作为金属磁性体粉末准备平均粒径为1～40μm的以Fe－Si－Cr为主成分的非晶体的软磁性粉末。
接着，使用正硅酸四乙酯(TEOS)作为金属醇盐，通过溶胶-凝胶法将厚度为约1μm的SiO2(疏水性绝缘膜)被覆于软磁性粉末的表面。
接着，将被SiO2被覆的软磁性粉末和作为树脂材料的环氧树脂进行湿式混合，浆化后，使用刮刀法实施成型加工，制作长度140mm、宽度140mm、厚度155μm的在环氧树脂中分散了软磁性粉末的磁性体片材。
接着，利用聚酰亚胺树脂被覆由Cu构成的电线导线，准备制成了α卷的空芯扁平线形状的线圈导体。另外，线圈导体中，空芯为长轴1.0mm、短轴0.3mm的椭圆形状，厚度为0.50mm。
接着，以成为纵94列、横60列的方式将线圈导体在第1模具上以矩阵状载置后，在上述线圈导体上配置磁性体片材，利用第2模具和第1模具夹持进行加压成型，制作一次成型体。接着，使第2模具从一次成型体脱离，在一次成型体上配置其他磁性体片材，载置了一次成型体的第1模具和第2模具之间夹持磁性体片材而进行加压成型，制作集合基体(二次成型体)。
接着，利用切割机将集合基体切断进行单片化，制作埋设有线圈导体的磁性体部。利用扫描型电子显微镜(SEM)确认了软磁性粉末从磁性体部的端部脱粒而形成有SiO2露出于表面的凹陷部。
另外，磁性体部的外形尺寸为长度1.70mm、宽度0.92mm、厚度0.92mm。另外，利用SEM内部观察的结果，侧面上的线圈导体和磁性体部表面的间隙为约0.08mm。
接着，调制乳液。即，准备聚合物组分由丙烯酸－酯系共聚物构成的胶乳(日本Zeon公司制，NipolSX1706A)以及作为蚀刻成分的浓度为5wt％的硫酸、作为水系溶剂的纯净水、作为蚀刻促进成分的浓度为30wt％的过氧化氢水、含有磺酸基的阴离子系表面活性剂(三洋化成公司制，ELEMINOL JS－2)。然后，胶乳、硫酸、纯净水、过氧化氢水、表面活性剂以mL/L换算计成为100：50：813：2：35的比率进行调合，由此制作乳液。
接着，使单片化的磁性体部在乳液中浸渍，使丙烯酸酯共聚物和软磁性粉末反应，由此在凹陷部以外的磁性体部表面形成厚度为约5μm的保护膜，制作多个部件主体。
接着，利用保持工具保持多个部件主体以使部件主体的一侧的端部突出，之后，使其在Pd溶液(导电化溶液)中浸渍在上述一侧的端部形成导电层，同样地在另一端部也形成导电层。接着，使用市售的Cu镀覆浴，在两端部实施电镀以使能与线圈导体导通，形成膜厚10μm的Cu被膜(第1镀覆被膜)。
其后，同样使用市售的Ni镀覆浴实施电镀，在Cu被膜的表面形成膜厚4μm的Ni被膜(第2镀覆被膜)。
最后使用市售的Sn镀覆浴实施电镀，在Ni被膜的表面形成膜厚4μm的Sn被膜(第3镀覆被膜)，由此在部件主体的两端部形成外部电极，制作实施例试样。
另外，制作涂布导电性膏并固化而不进行镀覆地形成了Cu被膜(第1镀覆被膜)的比较例试样。
即，准备含有Ag粉末和热固化性树脂的导电性膏。随后，在上述的部件主体的两端部涂布导电性膏，其后进行烧结处理使其固化而形成膜厚10μm的Ag被膜，其后利用与上述同样的方法·顺序在Ag被膜上依次制作Ni被膜和Sn被膜，制作比较例试样。
[试样的评价]
将实施例试样和比较例试样各400个载置于印刷基板上，进行回流焊加热而进行基板安装，利用光学显微镜观察外观评价试样。其结果，关于比较例试样，400个中40个试样发生爆锡，而实施例试样中完全没有发生爆锡的试样。
产业上的利用可能性
利用大量获得的方式制造线圈部件时，即使在金属磁性体粉末从磁性体部脱粒的状态下形成外部电极，也得到能够抑制产生爆锡的可靠性良好的线圈部件。
Claims (12)
1.一种线圈部件，其特征在于，所述线圈部件具有磁性体部、埋设于该磁性体部的线圈导体和与该线圈导体电连接的外部电极，所述磁性体部是在树脂材料中分散有以金属磁性体为主成分的填料成分而成的，
在所述磁性体部的至少一侧的端部形成有凹状的凹陷部且在该凹陷部的内表面形成有疏水性绝缘膜，
在所述凹陷部和所述线圈导体的引出端面以外的所述磁性体部的表面形成有绝缘性的保护膜，
部件主体由所述磁性体部、所述线圈导体和所述保护膜构成，
并且，所述外部电极由镀覆被膜构成且在所述凹陷部以外的所述部件主体的两端部形成。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述线圈导体为矩形的空芯线圈。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述填料成分含有选自玻璃材料、铁氧体材料和陶瓷材料中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述镀覆被膜为多层结构。
5.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，所述镀覆被膜为多层结构。
6.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
利用疏水性绝缘膜将金属磁性体被覆的工序，
在树脂材料中分散以所述金属磁性体为主成分的填料成分，成型加工成片材状而制作磁性体片材的工序，
将配置于平面上的多个线圈导体埋入所述磁性体片材中而制作集合基体的集合基体制作工序，
将所述集合基体单片化而得到使所述线圈导体的引出端面表面露出且在至少一侧的端部形成有凹状的凹陷部的磁性体部的工序，
在所述凹陷部和所述线圈导体的引出端面以外的所述磁性体部的表面形成绝缘性的保护膜而制作部件主体的部件主体制作工序，
在所述凹陷部以外的所述部件主体的两端部实施镀覆处理而形成外部电极的工序。
7.根据权利要求6所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述镀覆处理是在所述凹陷部以外的所述部件主体的两端部形成导电层，在该导电层的表面实施电镀而形成一层以上的镀覆被膜。
8.根据权利要求6或7所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述集合基体制作工序是将配置于所述平面上的多个线圈导体埋入磁性体片材的层叠体中。
9.根据权利要求6或7所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述部件主体制作工序是使所述磁性体部与含有蚀刻成分和树脂成分的乳液接触而制作所述保护膜。
10.根据权利要求8所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述部件主体制作工序是使所述磁性体部与含有蚀刻成分和树脂成分的乳液接触而制作所述保护膜。
11.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述乳液含有蚀刻促进剂和表面活性剂。
12.根据权利要求10所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，所述乳液含有蚀刻促进剂和表面活性剂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017015399A JP6575773B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | コイル部品、及び該コイル部品の製造方法 |
| JP2017-015399 | 2017-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108399998A CN108399998A (zh) | 2018-08-14 |
| CN108399998B true CN108399998B (zh) | 2020-09-29 |
Family
ID=62980759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810089585.7A Active CN108399998B (zh) | 2017-01-31 | 2018-01-30 | 线圈部件和该线圈部件的制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11232895B2 (zh) |
| JP (1) | JP6575773B2 (zh) |
| CN (1) | CN108399998B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6575773B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-09-18 | 株式会社村田製作所 | コイル部品、及び該コイル部品の製造方法 |
| JP7092091B2 (ja) * | 2019-04-18 | 2022-06-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP7188258B2 (ja) * | 2019-04-22 | 2022-12-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
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2017
- 2017-01-31 JP JP2017015399A patent/JP6575773B2/ja active Active
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2018
- 2018-01-23 US US15/878,022 patent/US11232895B2/en active Active
- 2018-01-30 CN CN201810089585.7A patent/CN108399998B/zh active Active
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| JP6575773B2 (ja) | 2019-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |