JP4685952B2 - 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法に関するものである。

従来から、フェライトコアなどの巻芯に巻き線し、磁性体モールド成形材料で封止してなるモールドコイルは広く利用されている。従来のモールドコイルのモールド方法は、移送成形（トランスファ成形）や射出成型（インジェクション成形）を用いて成型される。従来はフェライトコアなどの磁性巻芯がないと特性の良いコイル（特にパワーインダクタ）はできなかった。

そこで、出願人は先に出願した特願２００８−１７０１６１等の手法、材料を用いて従来では不可能であったプラスチック成型で特性の良い巻き線一体型モールドコイルを提案した。

また、バインダーと磁性体粉末等よりなる造粒粉末と巻き線を粉末圧縮成形により一体化した巻き線一体型モールドコイルもある。（特許文献１参照）

それらの巻き線一体型コイルに対して、巻き線部分を印刷等で形成する積層インダクタがある。磁性粉を含む未焼成シート等に周回する電極パターン等を印刷等にて各シートに形成し、各シート間を積層加圧一体化した後、焼成により磁性粉、金属導体粉を焼結させ、層内、層間の導体を電気的に接合し一体型コイルを形成している。一般的に複数個の集合体を積層成形後切断して一度に多量の製品を作る。

複数の巻き線を樹脂中にモールドし個別コイルに切断する高周波コイルの製造法に関する特許もある。（特許文献２参照）

また、出願人は特願２００８−３２３４００等において支持ピンと位置出しピンを用いたモールドコイルの製造方法を提案している。本出願は空芯コイルのモールド位置を精度良く埋設でき小型部品に優位であるが、さらにコスト的に優位な製法が要求される。

さらに出願人は特願２００８−１７０１６１において、プラスチック圧縮成形法を用い、磁性体粉末を分散したモールド樹脂内の樹脂を選択的にモールドコイル外部に追い出すことにより、インダクタンスの向上させたモールドコイルの製造方法を提案している。

特開２００７−４９０７３号公報 特開２００５−１１６７０８号公報

一般的に巻き線一体型モールドコイルは積層インダクタと比較して線材を使用しているため直流抵抗値が低く、電源用途のパワーインダクタには有利であるが、コイル端末部分の接合に工数がかかる。また、コイル端末部分や外部電極部分は成形後露出する必要があるため、コイル端末部分または外部電極部分を成形型側面または近傍に埋設するのが一般的であるが、型内への所定位置への設置にフレームや精度の高い装置が必要となり、さらに、ゲート等によりつながった個別化可能な成型体か露出面でない面で連続している複数個の集合成型体を製する必要があり、該積層インダクタ工法に比較して取り数が少なく、加工工数や金型等の装置コストがかかり数を作る場合コスト的に不利になる。

特に、コイル部材等を設置するために使う金属フレームは、板材にメッキや打ち抜き加工等をするため打ち抜きガイド部や打ち抜きしろ部等の材料の無駄が多く高価となる。

ところで、該積層インダクタの外部電極成形は、集合体の切断後露出した端末断面に導電性粉末を分散したペーストを浸漬等により塗布し、焼結することにより端末断面電極と外部電極の接合がなされているので、金属外部電極に巻き線を溶接等により接続する必要がなく、小型化すればするほど溶接スペースがなくなり機械精度が必要となりコスト高になる端末溶接接合が不要になりコストが著しくかからない。切断等により形成された該端末断面電極と該外部電極は、焼結することにより金属結合により接合しているのである程度低抵抗となる。

巻き線一体型コイルは樹脂を多量に含んだモールド材でコイルをモールドしているため、焼結により外部電極を形成することはできないが、巻き線一体型コイルを巻き線断面等で接合できる外部電極材料として導電性樹脂等がある。該導電性樹脂は、樹脂と導電性フィラーが分散したペースト状の液体で塗布後乾燥、硬化することにより導電性を有する樹脂コンパウンド材であり、該積層インダクタ外部電極形成同様ディップ等によりできるので大量に処理できる上、フレームがいらないのでコスト的に非常に有利である。

ところが、該導電性樹脂外部電極とコイル端末との接合は、金属接合でなく導電性フィラーが接触しているだけであるため、同様な端末接合構造では非常に接合抵抗が高くなってしまう（一般的に導電性樹脂の比抵抗は導体の比抵抗に比べて数十倍以上高い）。

接触抵抗を減らすには接触面積を増やせば良い。接触面積を増やすため巻き線を斜めに切断して接合するか、巻き線側面で接合すればよいが、斜めの切断は十分な接触面積を確保するのが困難な場合があり、巻き線側面を露出させるには工数、設置技術、切断技術の面で均一性の確保が容易でなくコスト高になる。

つまり、切断等により露出した端末断面で外部電極と接合し、容易に接合抵抗が低抵抗化できれば巻き線一体型コイルも複数個多量に比較的小さな設備で製することができる。

また、複数個多量に作ることができれば、積層インダクタのように1個当たりの工数が少なくなり非常に安価な巻き線一体型モールドコイルを製することができる。

従来複数個の巻き線を樹脂または樹脂と無機粉末等混合物等のモールド材によるモールドは、意図する位置に巻き線を均一に埋設することが難しく、巻き線位置がばらつくことにより磁気抵抗が変化し、インダクタンスや直流重畳、発熱のバラツキが生じる。特に、磁性体容積比率が６０ｖｏｌ％を超えるようなモールド材料はモールド時の粘度がある程度高く、トランスファ成形等では樹脂の流れの力により巻き線が押し出され変形する場合さえあり、位置を安定させるのは容易ではなかった。

先に出願した特願２００８−３２３４００等では、該支持ピンと該位置出しピンを用いたモールドコイルの製造方法である。独立して動く該支持ピンと該位置出しピンは機械加工により精度良く該空芯コイルの埋設位置を決めることができ、小型部品には優位であるが、さらに金型数や金型コスト、加工工数で優位な製法が望まれる。

また、特願２００８−１７０１６１で提案したインダクタンスを上昇させる手法、つまり、スリットやダイス型とパンチ型の隙間に成形の過程で、磁性体分散モールド樹脂中の樹脂を選択的に押し出し、磁性モールド材料内磁性体粉の含有量をあげて比透磁率を上げる方法を、複数の巻き線を同時に成形し切断等により個別分離する集合体の成形において使う場合、端面付近等に該隙間が形成されるため、端面付近と中心付近は磁性体粉含有量に差が出てインダクタンスがバラツキやすい。したがって、均一化させる機構を形成しインダクタンスのバラツキ等を抑える必要がある。

さらに、金属系の粉末磁性材料を分散した該巻き線一体型コイルを切断の際、該金属系粉末磁性材料より硬度の硬い回転式のダイアモンドブレード等を用いると樹脂や該金属系粉末磁性材料表面に加工してある絶縁膜によって得られていた絶縁性が、表面の傷、金属の伸び、変形によって劣化し、切断面より錆がでる問題が発生する。

本発明にかかわるモールドコイルは、モールド樹脂で巻き線１を封止し、該巻き線１端末の少なくとも一部に断面が大きくなる導体付加部２が形成され、該巻き線１と導体付加部２は電気的に接合し、導体付加部２の少なくとも一部がモールドコイル成型体３内に埋設されてなるモールドコイル６において、導体付加部２の少なくとも一部が外部電極７と電気的に接合してなることを特徴とするものである。

さらに、該導体付加部２が導体粉末と樹脂からなる導電性樹脂であることを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、主に磁性体粉末と樹脂からなる磁性体モールド成形材料を用い、該樹脂の少なくとも一部が溶融状態で圧縮成形するプラスチック圧縮成形により複数個の巻き線１を埋め込むモールドコイルの製造方法において、成形材料を上部成形材料１３または下部成形材料１０の２つ以上に分け、該成形材料の少なくとも一方を板状に成型し、該成形した該成形材料に該樹脂の少なくとも一部が溶融した状態で該コイル部材の少なくとも一部を加圧埋設した後、もう一方の材料を供給し該樹脂の少なくとも一部が溶融状態で加圧成形し、巻き線１を完全に埋設した後、巻き線１端末または導体付加部２を露出させ後、電気的に接合する外部電極７を形成したことを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、下部成形材料１０とモールド成形下型８、上部成形材料１３とモールド成形パンチ型１２の間少なくも一方の少なくとも一部に、溶融加圧成型中に樹脂を選択的に多く吸い取るシート状または、板状の樹脂吸い取りるシート１１を入れたことを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、下部成形材料１０と上部成形材料１３の少なくとも一方が、粉末または粒状の磁性体モールド材料を加圧成形により板状に作成されていることを特徴とするものである

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、該埋設する巻き線１に導体付加部２を有することを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、磁性体モールド成形材料は、容積比６５ｖｏｌ％以上金属磁性粉を含有していることを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、特に該磁性体モールド成形材料に金属磁性粉が含有している場合、巻き線１端末または導体付加部２の少なくとも一部を切断等によりモールドコイル成型体３の外部に露出させる際、選択的に樹脂内か金属磁性粉末（金属磁性粉末加工表面を含む）と樹脂界面で分離したことを特徴とするものである。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、複数個の成型体から個々に分離する際、加圧により割る、空気の圧力と空気によって加速された粉末の衝撃により分離する、水流等の液体の衝撃を使って分離する、レーザー光等の加熱により樹脂のみ脆化または燃焼させて分離する方法のいずれかの方法またはいずれかの方法を複合した方法であることを特徴とするものとする。

本発明の巻き線一体型コイルは、外部電極７を有し、巻き線１端末に導体付加部２を形成し一体化した付加導体露出部４を外部電極７と接合することにより接触面積を増加させ、接合抵抗を小さくし、接合信頼性を上げることができるものである。この巻き線一体型コイルは、プラスチック成形であるインジェクション成形、トランスファ成形、圧縮成形で空芯コイルを一体化したコイルでも、粉末成形で空芯コイルを一体化したコイルでも製することができる。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、複数個の巻き線一体型コイルを効率的にモールド成形できることが特徴である。特に、埋設する巻き線の埋設位置精度が複雑な工程を要さず上げることができ、コスト的に有利なばかりでなく特性バラツキや信頼性が改善する。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、粉末圧縮成形により板状に磁性体モールド樹脂を加工する工程を経てモールドコイル６を製するため、シート化した場合の切断しろやトランスファ成形等のランナー等の材料無駄がすくないためコストが低減できる。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法における樹脂を多く吸い取る樹脂吸い取りシート１１は、モールドコイル成型体３内の磁性体含有率を上げ、インダクタンスを高くすることができる。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法おける複数個の成型体から個々に分離する方法は、樹脂内または樹脂と金属磁性体粉末表面（または金属磁性体粉末加工表面）と樹脂の界面で選択的に切断することができるので絶縁性の劣化が避けられ、切断面の錆も抑制する。

図１は本発明の一形態である導体付加部を形成した巻き線を示した斜視図である。 図２は本発明の一形態である巻き線を埋設したモールドコイル成型体を示した透過斜視図である。 図３は本発明の一形態であるモールドコイルを示した斜視図である。 図４は本発明の作成方法の一例を示すための金型と下部成形材料を示した概略透過斜視図である。 図５は本発明の作成方法の一例を示すための下部成形材料に一部埋設した巻き線の集合体を示した斜視図である。

以下、本発明の巻き線一体型モールドコイルと、モールドコイルの製造方法について添付図面を参照にしながら説明する。

本発明の図３モールドコイル６は、図１巻き線１のような空芯コイルを磁性モールド成形材料にてモールドした巻き線一体型コイルであり、図３外部電極７には断面で巻き線１端末と接合ができる導電性樹脂電極やメッキ電極を用いることができるが、特に導電性樹脂外部電極において効果が高く今後導電性樹脂外部電極で説明する。

図１巻き線１は、導線に絶縁被覆がされ、自己融着性を有している方が良い。自己融着性を有している方が巻き線の埋設工程、モールド工程等で変形その他が少なく、特に巻き線の線径または厚みが小さい導線はより有利である。また、巻き線体積効率がよい平角線の外側から巻き始まり外側で終わる外外巻きが直流抵抗を小さくでき、インダクタンスと直流重畳電流が高く取れるので有利であり図１の巻き線１は平角線の外外巻きで示したが、どんな巻き線や巻き方でもできる。

巻き線１の両端末は、モールドコイル成型体のいずれかの面に露出できるよう該モールドコイル成型体より少し大きく切断する。モールド成型体断面は、図２巻き線露出部５が形成されるようにした方の接合信頼性が高いが、切断時うまく切断できない等の問題が生じる場合など、図２付加導体露出部４のみが露出する大きさに切断しても良い。

巻き線１両端末は、絶縁被覆を機械的または熱的に除去し、除去した部分近傍に巻き線１の断面を大きくする導体を付加する。付加する導体は半田等の溶融金属でも良いが、外部電極との密着性やヒートサイクル等の熱に対し、導電性樹脂は信頼性が高く、付加量や付加位置を容易に設定できるので今後実施例も含めて導電性樹脂を使い説明する。

巻き線１両端末に付加する導電性樹脂による導体付加部２は、塗布、乾燥、硬化により形成する。導電性樹脂は銀や銅などの導体粉末を樹脂中に分散したペースト状のものを用い、比抵抗ができるだけ小さい方が接触抵抗を小さくでき、外部電極７と同一種類の樹脂を使った方が熱的な信頼性が高い。塗布方法は、端末を導電性樹脂ペースト中に浸漬するか、ディスペンサーや刷毛等にて塗布する。塗布形状は団子状になるようにした方が付加導体露出部４の面積が大きくなり接続抵抗が小さくなり良い。

巻き線７を磁性モールド形成材料と一体化させる。磁性モールド成形材料は主に金属やフェライト等の磁性を有する粉末とエポキシ等の熱硬化性樹脂やナイロン等の熱可塑性樹脂によりなる。モールド方法はプラスチック成型法であるインジェクション成形、トランスファ成形、圧縮成形でも、粉末成形法である圧粉成形法でも実施できる。

モールドコイル成型体３は、バレル等によりバリ取りと角取りを実施する。外部電極７は、多数個のモールドコイル成型体をシリコンゴム等によりなる治具にセットし、同時に導電性樹脂中に浸漬し塗布できる。通常片側塗布、乾燥し、もう一方塗布、乾燥、硬化により形成する。

また、図中表記はしていないが、導電性樹脂外部電極７の表面は、通常半田等の濡れ性改善のため、ニッケルやスズ等のメッキが施される。

本発明に係わる巻き線一体型モールドコイルの製造方法は、図４モールド成形下型８とモールド成形ダイス型９によりできるキャビティ内に磁性体粉末と樹脂よりなる下部成形材料１０を設置し、樹脂成分を加熱溶融させた後、巻き線１（導体付加部がなくても良い）を所定の位置に一部加圧埋設し埋設位置を定めることを特徴とする。（上部成形材料１３に巻き線１を埋め込んでも良い）

巻き線１を一部埋設することにより、次の巻き線を完全に埋設する溶融圧縮成形工程において材料の流れが少なくなり巻き線位置がずれない。つまり、巻き線が載置だけだと巻き線位置の拘束力がないばかりか、巻き線を覆うためのモールド樹脂の流れが多く発生し、流れは均一であるとは限らないため巻き線位置がずれ、インダクタンスその他の特性バラツキが生じてしまう。それ故、埋設深さもほぼ平面になるまで埋設するのが理想である。

埋設温度は、モールド成形材料の樹脂溶融温度よりおよそ３０〜５０度程度高い温度で加圧埋設する、温度が高すぎると拘束力が小さくなり自重や、型の移動等外部応力により工程の途中で埋設した巻き線１が動きやすい、また、熱硬化性樹脂では硬化が進む懸念がある。逆に温度が低すぎると埋設圧力が高くなり巻き線の変形がおきやすい。

下部成形材料１０は、あらかじめ板状に成形した磁性モールド樹脂である。板状への成形は、押し出し成型機等によるシート化したものを打ち抜いてもできるが、打ち抜きシロが発生し材料ロスが出る他、特に樹脂に熱硬化性のものを使う場合装置内に残る材料ロスや清掃に工数を要しコスト高になるため、粉末圧縮成形により製するのが良い。

粉末圧縮成形は、通常の粉末圧縮成形同様、下パンチとダイス、上パンチよりなる金型を用い、キャビティ内に粉末材料を入れ、下パンチの位置とすり切りにより所定量の板厚を製する。ダイスおよび下型の温度は、樹脂の溶融温度±１０度程度が良い。該金型温度は高い方が成形圧を小さくできるが、高すぎるとすり切りの際ダイス壁面への材料付着や、材料どうしがくっつき合いキャビティ内材料量が安定しない。また、上パンチは下パンチとダイスより温度が低い方が上パンチへの材料の付着が少なく安定する。

ダイスの大きさは、モールド成形ダイス型９より少し小さいものにする。大きいとモールド成形ダイス型９に入らなくなり、小さすぎるその分溶融圧縮成形のときにモールド成型材料の流れが生じ埋設位置がずれることがある。粉末成形の型と図４のモールド成形型は同一のもの使用し、板状粉末成形材料を型から取り出さず加熱温度を変えてモールド成形しても良い。

上部成形材料１３は、粉末状態で供給しても良いが、下部成形材料１０同様粉末圧縮成形にて製する方がモールドコイル成型体３内に気泡の巻きこみ等が少なく良い。

下部成形材料１０、巻き線１、上部成形材料１３の一体化は、巻き線１を埋設した下部成形材料１０に上部成形材料１３をかぶせる様に圧縮して行う。この時の温度は、巻き線を埋設した温度から圧縮し温度を上げていくのが良い。高い温度で一体化圧縮すると埋設した巻き線位置がずれることがあるので所定の圧力で該成形材料どうしを密着させた後、さらに温度と圧力を上げるのが後述する樹脂の選択的の吸い取り効果や、熱硬化性樹脂を使った場合など硬化時間が短縮できコストの低減ができるので良い。また、一体化は減圧下で行う方が気泡の巻きこみがなくなり特性バラツキ、信頼性が改善できる。

樹脂のみ選択的に吸い取る樹脂吸い取りシート１１は磁性体粉末粒径より小さい目開きのステレスメッシュや紙などを使うことができる。目開きの大きさ厚みと磁性体粉末粒径の関係で吸い取りやすさや選択性、吸い取り量が決まる。シートはモールド成形下型８と下部成形材料１０の間と上部成形材料１３とモールド成形パンチ型１２の間に必要に応じて複数枚入れるのが良い。また、金属性のメッシュ等は加熱により樹脂を分解させる等により複数回再生して使用することが可能である。樹脂のみ選択的に吸い取り事によりモールドコイル成型体内の磁性体粉末含有量を上げることができ、インダクタンスを高くすることができる。

磁性体粉末分散モールド材料は、主たる磁性体粉末が金属磁性体で、粉末含有量が容積比で６５ｖｏｌ％以上であることが良い。金属磁性体は中でも飽和磁束密度の大きい材料が良い。

一般的なパワーインダクタはフェライト材等によりできたドラム状のコアとリング状のコアを組み合わせ、ドラム状のコアに巻き線し、リングとドラムを組み合わせた隙間で空気のギャップを作り等価的な比透磁率を２０から４０程度にしている。なぜなら、同じインダクタンスならば巻き数が多い方の直流重畳特性が良いため、リングとドラムの隙間の大きさ等により等価的な比透磁率を落として巻き数を上げている。一方巻き数を上げればその導線の距離分直流抵抗値が上昇し、巻き数を上げた分導体径（断面積）を上げるとコイルの体積や重量が増えるため性能が落ちるので２０以上程度の比透磁率が必要となる。

ところで、磁性粉分散樹脂で比透磁率が２０〜４０のものであれば巻き線一体型コイルで同等な巻き数でインダクタンスがえられる。さらに、フェライト材料よりはるかに飽和磁束密度のとれる金属系磁性体であれば大きな飽和電流が流せるため直流重畳特性が数倍良くなる。しかし、比透磁率２０以上実現するには容積比で６５ｖｏｌ％以上磁性体粉末が含有している必要がある。

また、該容積比以上では粘度が高く、トランスファ成形等では巻き線の変形その他の不具合が多いが、本発明の圧縮成形法ではモールド樹脂の移動量がすくないため変形その他はほとんど発生しない上、埋設したコイル１を拘束する力が強くなり埋設位置ずれもほとんど発生しない。逆に容積比６５ｖｏｌ％より下では、混練樹脂の粘度が低くなりすぎるため巻き線位置が自重その他によりずれて特性バラツキが顕著になる。

本発明では、切断等により付加導体露出部４または巻き線露出部５を形成する必要がある。複数個のコイル集合体を成型後切断等によって複数個のモールドコイル成型体を得れば、積層インダクタのように同時に多量生産が可能であるため、１個当たりの加工工数が減りコスト的に有利になる。

ところが、金属系の粉末を分散したモールド成型体をダイアモンドを塗布した回転刃により切断をすると、金属粉末自体が切断され金属の伸びが生じ、金属系の粉末の表面に加工した絶縁被膜も除去されるため、絶縁性が劣化するだけでなく、樹脂等により覆われていた金属表面が露出するため錆が発生しやすくなる。特に端末露出面でない切断面（電圧のかかる面）の絶縁性の劣化はインダクタンスの低下まで至る場合もある。

そこで、本発明では金属系粉末内で切断されず金属の伸び等を発生させない様、モールド樹脂の樹脂内または樹脂と金属粉末界面で選択的にモールドコイル成型体３に分離する。その方法として、あらかじめスリット等を下部成形材料１０または、上部成形材料１３に圧縮成型時等により入れ割ることにより該分離を実施する方法や、サンドブラスト等で噴き出す粉末を金属粉末材料の硬度より低いものを使い金属に傷をつけずに分離する方法や、高温にして樹脂を軟化させたのち押し刃で分離する方法や、高圧水流を用いる方法や、樹脂のみ選択的に分解または劣化させて分離する例えばレーザー光による分離する方法があり、それぞれの組み合わせでも良い。

本実施例で製した図３のモールドコイル５の形状は長手＊幅＊厚みが２．５ｍｍ＊２．０ｍｍ＊１．２ｍｍである。

平均粒径３０μｍのアモルファス磁性粉を９２ｗｔ％、ノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック型樹脂が当量混合されたエポキシ樹脂混合物８ｗｔ％をニーダーにて１１０度４０分混合後、ＴＰＰをエポキシ樹脂混合物に対し０．０５ｗｔ％添加し３分混合後、冷却、粉砕し、０、５ｍｍ以下の粉末に調整した。

図１の巻き線７を準備した。線材は幅０．２５ｍｍ、厚み０．０６ｍｍの自己融着性の平角線を用い、巻き芯１ｍｍΦに外外巻きで１２ターン巻き、巻き線端末先端間距離をモールドコイル長手大きさの２、５ｍｍより１ｍｍ大きい２、６ｍｍになるよう切断した。端末部分片側約０．６ｍｍ両面絶縁被覆を片刃により削ぎ落し、片端末にエポキシ系樹脂と銀によりなる導電性樹脂中に削いだ部分を浸漬しそのまま引き上げ、乾燥した。同様にもう一方の端末も塗布乾燥し、１５０度１時間硬化させ導電性樹脂付加部６を形成した。

次に、樹脂の溶融温度である８０度より１０度高い９０度に下パンチ型、ダイス型を予熱し、ダイス型上面すり切った時該粉末材料が所定量になるよう下パンチ型の位置を調整した。上パンチの温度を７５度に予熱し、下パンチとダイスにて囲まれたキャビティ内に該粉末材料を入れダイス表面ですり切った後、およそ１ｔ／ｃｍ２の圧力で上パンチ型を加圧し、下部成形材料を製した。なお、大きさは幅と長さがモールド成形ダイス型９より０．５ｍｍ小さく、厚みが０．７ｍｍの板状成形体を製した。また、上部成形材料も同様に製し厚みのみ０．５ｍｍになるよう製した。

次に、図４のモールド成形下型８にモールド成形ダイス型９を乗せねじ等で密着させた。モールド成形ダイス型９内に該型より少し小さく切った樹脂吸い取りシート１１であるステンレスメッシュ目開き０、０３ｍｍを５枚のせ１１０度で予熱した。十分予熱させた後下部成形材料をダイス内メッシュの上に載せ１０秒予熱した。

図５の所定位置に巻き線１を埋設した。埋設深さは、線材幅より少し深い０．３ｍｍ程度にした。

次に、図５のように上部成形材料を図４の型内に入れ、予熱しておいたモールド成形パンチ型１２をモールド成形ダイス型９に入れた。モールド成形型を真空容器に入れ７０ｍｍＨｇ以下に減圧後モールド成形パンチ型を１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧し１０秒後１６０度に型温度を上げ３００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧１５分放置し硬化させた。

硬化した成型体を型から取り出し、樹脂吸い取りシート１１を剥離後、図２のモールドコイル成型体３のようになるよう切断した。切断方法は、所定サイズにレーザーマーカーでスリットを入れ、その線に沿って折り曲げ分離した。

分離したモールドコイル成型体を遠心バレルに入れバリと角をとった後、片面ずつ導電性樹脂断面露出部４のある面にエポキシ樹脂と銀粉末よりなる導電性樹脂を塗布、１００度５分乾燥した。両面乾燥が終了後１５０度１ｈ硬化し図３モールドコイル６を得た。

さらに、モールドコイル６は、その上に中性浴でニッケルとスズめっきをそれぞれ３μｍ、６μｍ厚のせた。

巻き線一体成形型モールドコイルにおいて、材料コストや工数的に有利なモールド成型体側面で端末接合ができ、複雑なモールド方法をせず接触抵抗を小さくでき、量産性に優れた構造である。

巻き線一体成形型モールドコイルにおいて、巻き線の埋設位置を複雑な構造を有する金型や複雑な工程を経ずに製することができる。

さらに、加圧成形時樹脂のみを選択的に吸い取る機構を有し、簡単な機構で高いインダクタンスが得られ、コスト的、性能的に有利である。

切断分離箇所を限定する分離方法により、金属磁性体を使ったモールドコイル特有の絶縁不良や錆の発生を抑え信頼性が高い巻き線一体成形型モールドコイルを製することができる。

１ 巻き線
２ 導体付加部
３ モールドコイル成型体
４ 付加導体露出部
５ 巻き線露出部
６ モールドコイル
７ 外部電極
８ モールド成形下型
９ モールド成形ダイス型
１０ 下部成形材料
１１ 樹脂吸い取りシート
１２ モールド成形パンチ型
１３ 上部成形材料

Claims (3)

1. 主に磁性体粉末と樹脂からなる磁性体モールド成形材料を用い、該樹脂の少なくとも一部が溶融状態で圧縮成形するプラスチック圧縮成形により複数個のコイル部材を埋め込むモールドコイルの製造方法において、成形材料を２つ以上に分け、該成形材料の少なくとも一方を板状に成型し、該成形した成形材料に該樹脂の少なくとも一部が溶融した状態で該コイル部材の少なくとも一部を加圧埋設した後、さらに材料を供給し該樹脂の少なくとも一部が溶融状態で加圧成形し、該コイル部材をほぼ全部埋設した後、コイル部材端末を露出させ後、電気的に接合する外部電極を形成したことを特徴とする巻き線一体型モールドコイルの製造方法において、圧縮する金型と成形材料の間の少なくとも一部に溶融した樹脂を選択的に吸い取る機能を有するシートまたは板を入れたことを特徴とするモールドコイルの製造方法。
2. 該コイル部材の端末の少なくとも一部に断面が大きくなる導体が成形されていることを特徴とする特許請求項１に記載のモールドコイルの製造方法。
3. 該モールド成形内に埋設された該コイル部材端末または該導体形成部を分離、外部露出させる際、選択的に該モールド成形体の樹脂内か金属磁性粉末（金属磁性粉末加工表面を含む）と樹脂界面で分離したことを特徴とする特許請求項１に記載のモールドコイルの製造方法
   

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